KR101394391B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101394391B1
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Abstract

기판 처리 장치는 제1 인샤워 분사구, 제2 인샤워 분사구 및 액절 분사구를 포함한다. 제1 인샤워 분사구는 챔버의 제1 영역에 위치한 기판에 제1 처리액을 분사한다. 제2 인샤워 분사구는 챔버의 제1 영역과 인접한 제2 영역에 위치한 기판에 제2 처리액을 분사한다. 액절 분사구는 제1 인샤워 분사구 및 제2 인샤워 분사구 사이에 배치되어 제1 영역 및 제2 영역 사이에 공기를 분사한다. 따라서, 기판의 해당 공정에 이용되는 처리액이 다른 공정이 수행되는 영역으로 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 처리의 효율성을 증가시킨 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 과거 디스플레이 장치로는 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 이러한 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작고, 저전압 구동형인 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다.
액정 표시 장치를 제조하기 위해서는 액정 표시 장치에 이용되는 기판 상에 다양한 공정들이 수행되며, 각각의 공정들에는 서로 다른 처리액들이 기판 상에 분사된다.
하지만, 상기 공정들이 수행되는 영역들 사이를 상기 기판이 이송함에 따라, 해당 공정에서 상기 기판 상에 분사된 처리액이 기판 상에서 다른 공정이 수행되는 영역으로 흘러 들어가는 문제점이 발생한다.
해당 공정에서 상기 기판 상에 분사된 처리액이 다른 공정이 수행되는 영역으로 흘러 들어가면, 서로 다른 공정들에 이용되는 처리액들이 혼합될 수 있고, 이에 따라, 기판 처리의 효율성이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 처리의 효율성을 증가시킨 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 인샤워 분사구, 제2 인샤워 분사구 및 액절 분사구를 포함한다. 상기 제1 인샤워 분사구는 챔버의 제1 영역에 위치한 기판에 제1 처리액을 분사한다. 상기 제2 인샤워 분사구는 상기 챔버의 제1 영역과 인접한 제2 영역에 위치한 상기 기판에 제2 처리액을 분사한다. 상기 액절 분사구는 상기 제1 인샤워 분사구 및 상기 제2 인샤워 분사구 사이에 배치되어 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 공기를 분사한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 인샤워 분사구 및 상기 액절 분사구 사이의 상기 기판과 마주하는 면과 상기 제2 인샤워 분사구 및 상기 액절 분사구 사이의 상기 기판과 마주하는 면은 상기 기판이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 볼록한 부분을 가질 수 있다.
이와 같은 기판 처리 장치에 따르면, 기판의 해당 공정에 이용되는 처리액이 다른 공정이 수행되는 영역으로 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 인샤워 기능과 액절 기능을 하나의 장치로 구현함으로써, 구조가 단순하고 설치가 용이하여 설치 비용을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 챔버(120), 제1 처리액 공급부(310), 제2 처리액 공급부(320) 및 공기 공급부(330)를 포함한다.
상기 챔버(120)는 기판(110)을 처리하는 제1 영역(130), 제2 영역(140), 내벽(150) 및 나이프 장치(200)를 포함한다.
상기 제1 영역(130)은 상기 기판(110)을 처리하는 일련의 공정들 중 어느 하나의 공정이 수행되는 영역일 수 있고, 상기 제2 영역(140)은 상기 제1 영역(130)에서 수행되는 공정에 후속하는 공정이 수행되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(110)은 액정 표시 패널에 사용되는 기판일 수 있고, 상기 제1 영역(130)은 상기 기판(110)을 식각하는 영역일 수 있으며, 상기 제2 영역(140)은 상기 기판(110)을 세정하는 영역일 수 있다.
상기 내벽(150)은 상기 제1 영역(130) 및 상기 제2 영역(140)을 구분하고, 상기 기판(110)이 상기 제1 영역(130)으로부터 상기 제2 영역(140)으로 이동할 수 있는 공간을 제공한다. 즉, 상기 제1 영역(130) 및 상기 제2 영역(140)은 상기 내벽(150)을 사이에 두고 양쪽으로 배치되고, 상기 기판(110)은 상기 내벽(150)이 단절된 사이의 공간을 통해 이동한다. 이 경우, 상기 기판(110)은 복수의 롤러들(105)을 통해 상기 제1 영역(130)으로부터 상기 제2 영역(140)으로 이송될 수 있으며, 상기 롤러들(105)은 상기 롤러들(105)에 연결된 복수의 샤프트의 회전에 의해 상기 기판(110)을 상기 제1 영역(130)으로부터 상기 제2 영역(140)으로 이송할 수 있다.
상기 나이프 장치(200)는 상기 기판(110)이 이송되는 공간을 제공하기 위해 단절된 상기 내벽(150) 중에서 상기 챔버(120)의 상면에 부착된 내벽(150)에 설치되고, 제1 인샤워 분사구(210), 제2 인샤워 분사구(220) 및 액절 분사구(230)를 포함한다.
상기 제1 인샤워 분사구(210)는 상기 챔버(120)의 제1 영역(130)에 위치한 상기 기판(110) 상에 제1 처리액(280)을 분사하고, 상기 제2 인샤워 분사구(220)는 상기 챔버(120)의 제2 영역(140)에 위치한 상기 기판(110) 상에 제2 처리액(290)을 분사한다.
예를 들어, 상기 제1 영역(130)이 상기 기판(110)을 식각하기 위한 영역이면 상기 제1 처리액(280)은 식각액일 수 있고, 상기 제2 영역(140)이 상기 기판(110)을 세정하기 위한 영역이면 상기 제2 처리액(290)은 탈이온수(DIW: deinonization-water)와 같은 세정액일 수 있다.
상기 액절 분사구(230)는 상기 제1 인샤워 분사구(210) 및 상기 제2 인샤워 분사구(220) 사이에 배치되어 상기 제1 영역(130) 및 상기 제2 영역(140) 사이에 위치한 상기 기판(110) 상에 공기를 분사한다.
상기 액절 분사구(230)가 상기 공기를 분사함으로써, 상기 제1 영역(130)의 상기 기판(110) 상에 분사된 상기 제1 처리액(280)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제2 영역(140)으로 흐르는 것을 방지하고, 상기 제2 영역(140)의 상기 기판(110) 상에 분사된 상기 제2 처리액(290)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제1 영역(130)으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 처리액(280)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제2 영역(140) 방향으로 흘러 상기 제1 영역(130) 및 상기 제2 영역(140) 사이에 위치하거나 상기 제2 처리액(290)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제1 영역(130) 방향으로 흘러 상기 제1 영역(130) 및 상기 제2 영역(140) 사이에 위치할 경우, 상기 액절 분사구(230)로부터 분사되는 상기 공기가 상기 제1 처리액(280) 및 상기 제2 처리액(290)을 건조시킴으로써, 제1 처리액(280)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제2 영역(140)으로 흐르거나 상기 제2 처리액(290)이 상기 기판(110) 상에서 상기 제1 영역(130)으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
상기 나이프 장치(200)는 상기 제1 처리액 공급부(310)로부터 공급되는 상기 제1 처리액(280)을 상기 제1 인샤워 분사구(210)로 이송하기 위한 제1 가이드부(215)를 가지고, 상기 제1 가이드부(215)는 상기 제1 인샤워 분사구(210)에서 분사되는 상기 제1 처리액(280)이 상기 제1 영역(130)에 위치한 상기 기판(110) 상에 분사되도록 하기 위해 상기 제1 영역(130) 방향으로 기울어진 부분을 가질 수 있다.
또한, 상기 나이프 장치(200)는 상기 제2 처리액 공급부(320)로부터 공급되는 상기 제2 처리액(290)을 상기 제2 인샤워 분사구(220)로 이송하기 위한 제2 가이드부(225)를 가지고, 상기 제2 가이드부(225)는 상기 제2 인샤워 분사구(220)에서 분사되는 상기 제2 처리액(290)이 상기 제2 영역(140)에 위치한 상기 기판(110) 상에 분사되도록 하기 위해 상기 제2 영역(140) 방향으로 기울어진 부분을 가질 수 있다.
또한, 상기 나이프 장치(200)는 상기 공기 공급부(330)로부터 공급되는 상기 공기를 상기 액절 분사구(230)로 이송하기 위한 제3 가이드부(235)를 가질 수 있다.
상기 나이프 장치(200)는 상기 제1 인샤워 분사구(210) 및 상기 액절 분사구(230) 사이의 상기 기판(110)과 마주하는 면에 상기 기판(110)이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 원호 형상의 볼록한 부분을 가짐으로써, 상기 기판(110)과 상기 나이프 장치(200) 사이에 제1 와류 공간(260)을 제공한다.
상기 제1 와류 공간(260)은 상기 기판(110)에 분사된 상기 공기의 와류를 유도함으로써, 상기 공기가 상기 제1 영역(130)의 상기 기판(110) 상에 위치한 상기 제1 처리액(280)에 영향을 미치는 것을 감소시킨다.
따라서, 상기 공기로부터 상기 제1 처리액(280)이 갈라지는 현상 및 액체에 기포가 발생하는 헌팅(hunting) 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 나이프 장치(200)는 상기 제2 인샤워 분사구(220) 및 상기 액절 분사구(230) 사이의 상기 기판(110)과 마주하는 면에 상기 기판(110)이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 원호 형상의 볼록한 부분을 가짐으로써, 상기 기판(110)과 상기 나이프 장치(200) 사이에 제2 와류 공간(270)을 제공한다.
상기 제2 와류 공간(270)은 상기 기판(110)에 분사된 상기 공기의 와류를 유도함으로써, 상기 공기가 상기 제2 영역(140)의 상기 기판(110) 상에 위치한 상기 제2 처리액(290)에 영향을 미치는 것을 감소시킨다.
따라서, 상기 공기로부터 상기 제2 처리액(290)이 갈라지는 현상 및 액체에 기포가 발생하는 헌팅(hunting) 현상을 방지할 수 있다.
상기 제1 처리액 공급부(310)는 상기 제1 처리액 공급부(310)와 상기 나이프 장치(200)의 상기 제1 가이드부(210) 사이에 연결된 제1 배관(312)을 통해 상기 제1 처리액(280)을 상기 나이프 장치(200)에 공급하고, 상기 제2 처리액 공급부(320)는 상기 제2 처리액 공급부(320)와 상기 제2 가이드부(220) 사이에 연결된 제2 배관(322)을 통해 상기 제2 처리액(290)을 상기 나이프 장치(200)에 제공하며, 상기 공기 공급부(330)는 상기 공기 공급부(330)와 상기 제3 가이드부(230) 사이에 연결된 제3 배관(332)을 통해 상기 공기를 상기 나이프 장치(200)에 제공한다.
상기 기판 처리 장치(100)는 상기 제1 배관(312) 상에 상기 제1 처리액(280)의 유량을 조절하는 제1 밸브(314)를 가질 수 있고, 상기 제2 배관(322) 상에 상기 제2 처리액(290)의 유량을 조절하는 제2 밸브(324)를 가질 수 있으며, 상기 제3 배관(332) 상에 상기 공기의 유량을 조절하는 제3 밸브(334)를 가질 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(500)는 챔버(520), 처리액 공급부(710) 및 공기 공급부(730)를 포함한다.
상기 챔버(520)는 기판(510)을 처리하는 제1 영역(530), 제2 영역(540), 내벽(550) 및 나이프 장치(600)를 포함한다.
상기 제1 영역(530)은 상기 기판(510)을 처리하는 일련의 공정들 중 어느 하나의 공정이 수행되는 영역일 수 있고, 상기 제2 영역(540)은 상기 제1 영역(530)에서 수행되는 공정에 후속하는 공정이 수행되는 영역일 수 있다.
상기 내벽(550)은 상기 제1 영역(530) 및 상기 제2 영역(540)을 구분하고, 상기 기판(510)이 상기 제1 영역(530)으로부터 상기 제2 영역(540)으로 이동할 수 있는 공간을 제공한다. 상기 기판(510)은 복수의 롤러들(505)을 통해 상기 제1 영역(530)으로부터 상기 제2 영역(540)으로 이송될 수 있다.
상기 나이프 장치(600)는 상기 챔버(520)의 상면에 부착되어 설치되고, 인샤워 분사구(610) 및 액절 분사구(630)를 포함한다.
상기 인샤워 분사구(610)는 상기 챔버(620)의 제1 영역(530)에 위치한 상기 기판(510) 상에 처리액(680)을 분사한다. 예를 들어, 상기 제1 영역(530)이 상기 기판(510)을 식각하기 위한 영역이면 상기 처리액(680)은 식각액일 수 있다.
상기 액절 분사구(630)는 상기 인샤워 분사구(210)에 비해 상기 제1 영역(530) 및 상기 제2 영역(540)을 구분하는 상기 내벽(550)에 인접하게 배치되어 상기 제1 영역(530) 중에서 상기 제2 영역(540)에 인접한 상기 기판(510) 상에 공기를 분사한다.
상기 액절 분사구(630)가 상기 공기를 분사함으로써, 상기 제1 영역(530)의 상기 기판(510) 상에 분사된 상기 처리액(680)이 상기 기판(610) 상에서 상기 제2 영역(540)으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 상기 처리액(680)이 상기 제1 영역(530)으로 상기 제2 영역(540)으로 흐르고자 하는 경우, 상기 액절 분사구(630)로부터 분사되는 상기 공기가 상기 처리액(680)을 건조시킴으로써, 상기 처리액(680)이 상기 기판(510) 상에서 상기 제2 영역(540)으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
상기 나이프 장치(600)는 상기 처리액 공급부(710)로부터 공급되는 상기 처리액(680)을 상기 인샤워 분사구(610)로 이송하기 위한 제1 가이드부(615)를 가지고, 상기 제1 가이드부(615)는 상기 인샤워 분사구(610)에서 분사되는 상기 처리액(680)이 상기 제1 영역(530)에 위치한 상기 기판(510) 상에 분사되도록 하기 위해 상기 제1 영역(530) 방향으로 기울어진 부분을 가질 수 있다.
또한, 상기 나이프 장치(600)는 상기 공기 공급부(730)로부터 공급되는 상기 공기를 상기 액절 분사구(630)로 이송하기 위한 제2 가이드부(635)를 가질 수 있다.
상기 나이프 장치(600)는 상기 인샤워 분사구(610) 및 상기 액절 분사구(630) 사이의 상기 기판(610)과 마주하는 면에 상기 기판(610)이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 원호 형상의 볼록한 부분을 가짐으로써, 상기 기판(610)과 상기 나이프 장치(600) 사이에 와류 공간(660)을 제공한다.
상기 와류 공간(660)은 상기 기판(610)에 분사된 상기 공기의 와류를 유도함으로써, 상기 공기가 상기 제1 영역(530)의 상기 기판(510) 상에 위치한 상기 처리액(680)에 영향을 미치는 것을 감소시킨다.
그러므로, 상기 공기로부터 상기 처리액(680)이 갈라지는 현상 및 액체에 기포가 발생하는 헌팅(hunting) 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라, 상기 공기가 분사되는 압력의 제한을 감소시킬 수 있다.
상기 처리액 공급부(710)는 상기 처리액 공급부(710) 및 상기 나이프 장치(600)의 상기 제1 가이드부(210) 사이에 연결된 제1 배관(712)을 통해 상기 제1 처리액(680)을 상기 나이프 장치(600)에 공급하고, 상기 공기 공급부(730)는 상기 공기 공급부(730)와 상기 제2 가이드부(630) 사이에 연결된 제2 배관(732)을 통해 상기 공기를 상기 나이프 장치(600)에 제공한다.
상기 기판 처리 장치(500)는 상기 제1 배관(712) 상에 상기 처리액(680)의 유량을 조절하는 제1 밸브(714)를 가질 수 있고, 상기 제3 배관(732) 상에 상기 공기의 유량을 조절하는 제2 밸브(734)를 가질 수 있다.
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판의 해당 공정에 이용되는 처리액이 다른 공정이 수행되는 영역으로 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있으므로, 기판 처리의 효율성을 증가시킬 수 있고, 이에 따라, 액정 표시 장치 및 반도체 장치의 제조에 사용될 수 있다.
100, 500: 기판 처리 장치 120, 520: 챔버
200, 600: 나이프 장치 210, 220, 610: 인샤워 분사구
230, 630: 액절 분사구

Claims (2)

  1. 기판을 처리하는 제1 영역 및 제2 영역을 갖는 챔버;
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구분함과 아울러 상기 기판이 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 이동할 수 있는 공간을 제공하도록 상기 챔버의 상면 및 하면에 서로 마주하게 구비되는 내벽; 및
    상기 챔버의 상면에 부착된 내벽에 설치되고, 제1 인샤워 분사구, 제2 인샤워 분사구 및 액절 분사구를 구비하는 나이프 장치를 포함하고,
    상기 제1 인샤워 분사구는 상기 챔버의 상기 제1 영역에 위치한 상기 기판에 제1 처리액을 분사하도록 상기 나이프 장치의 제1 가이드부와 연결됨과 아울러 그 단부는 상기 제1 영역 방향으로 기울어지게 구비되고,
    상기 제2 인샤워 분사구는 상기 챔버의 상기 제2 영역에 위치한 상기 기판에 제2 처리액을 분사하도록 상기 나이프 장치의 제2 가이드부와 연결됨과 아울러 그 단부는 상기 제2 영역 방향으로 기울어지게 구비되고,
    상기 액절 분사구는 상기 챔버의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 공기를 분사하도록 상기 나이프 장치의 제3 가이드부와 연결됨과 아울러 그 단부는 수직하게 구비되고,
    상기 제1 인샤워 분사구 및 상기 액절 분사구 사이의 상기 기판과 마주하는 상기 나이프 장치의 면은 상기 기판이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 원호 형상의 볼록한 부분을 가지고,
    상기 제2 인샤워 분사구 및 상기 액절 분사구 사이의 상기 기판과 마주하는 상기 나이프 장치의 면은 상기 기판이 위치한 방향에 대해 반대 방향으로 원호 형성의 볼록한 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
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