KR101390513B1 - Apparatus and method of bonding substrates using flexible pad - Google Patents

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KR101390513B1
KR101390513B1 KR1020120139889A KR20120139889A KR101390513B1 KR 101390513 B1 KR101390513 B1 KR 101390513B1 KR 1020120139889 A KR1020120139889 A KR 1020120139889A KR 20120139889 A KR20120139889 A KR 20120139889A KR 101390513 B1 KR101390513 B1 KR 101390513B1
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원남식
이종수
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주식회사 나래나노텍
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Abstract

The present invention discloses an apparatus and a method for bonding a substrate using a flexible pad. The apparatus for bonding substrates according to the present invention includes: a stage on which a bottom substrate is mounted; a nozzle device for applying a bonding agent on the top side of the bottom substrate; an upper stage adhering the upper substrate through an absorption vacuum method, and forming the bonding substrate made of the upper and the bottom substrates adhered to each other by sequentially releasing the absorption state from a side to the other side of the upper substrate; a flexible pad mounted on the bottom side of the stage; a first and a second tension control devices provided on both ends of the flexible pad, and controls to sequentially release the tension from a side to the other side after putting tension on the flexible pad, the upper substrate and the upper stage; and a curing device provided on the upper stage and make the bonding agent curable.

Description

플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법{Apparatus and Method of Bonding Substrates Using Flexible Pad}Apparatus and Method of Bonding Substrates Using Flexible Pad}

본 발명은 플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a bonding method using a flexible pad.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 접착액이 도포된 하부 기판 상에 미리 정해진 얇은 두께를 갖는 상부 기판을 제공한 후 플렉시블 패드를 이용하여 상부 기판을 진공 흡착, 텐션 인가, 및 텐션 해제와 동시에 에어를 공급하면서 하부 기판에 합착함으로써, 합착 기판이 후속 포토 공정에 사용하기에 충분한 두께의 확보가 가능하며, 상부 기판의 자중에 의한 영향이 제거되고, 종래 기술에서 상부 기판의 포토 공정 후 두께를 감소시키기 위한 보호막 형성 공정, 식각(etching) 공정, 세정 공정, 및 보호막 제거(stripping) 공정과 같은 복잡하고 번거로운 공정의 사용이 불필요하며, 상부 기판과 하부 기판의 사이즈가 동일한 경우 실질적으로 사용이 불가능한 라미네이션 롤 방식의 합착 방법을 대체할 수 있고, 그에 따라 상부 기판의 파손 등이 방지되어 최종 제품의 전체 제조 비용 및 제조 시간이 크게 감소되며, 대면적 합착 기판의 제조에 적합하고 또한 양산이 가능한 플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention provides an upper substrate having a predetermined thin thickness on the lower substrate to which the adhesive liquid is applied, and then, by using the flexible pad, the upper substrate is subjected to vacuum adsorption, tension application, and release of tension at the same time. By bonding to the lower substrate while supplying, it is possible to secure a thickness sufficient for the bonded substrate to be used for subsequent photo processes, to eliminate the influence of the weight of the upper substrate, and to reduce the thickness after the photo process of the upper substrate in the prior art. Lamination rolls that do not require the use of complex and cumbersome processes such as a protective film forming process, an etching process, a cleaning process, and a protective stripping process, and are substantially impossible to use when the upper and lower substrates are the same size. It is possible to replace the bonding method of the method, thereby preventing breakage of the upper substrate and the like to the final product And it reduces the overall manufacturing cost and the manufacturing time largely, suitable for the production of large-area substrates attached to each other, and also relates to a substrate laminating apparatus and a laminating method using a flexible pad mass production is possible.

정보화 사회의 발전에 따라, 영상 정보를 출력하는 디스플레이 장치에 대한 요구가 다양해지면서 기존의 음극선관(CRT: Cathode Ray Tube)을 대체하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 전계 방출 디스플레이(FED: Field Emission Display), 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), PC용 모니터, 태블릿(Tablet) PC용 모니터, 휴대폰, 및 스마트폰 등과 같은 여러가지 평판디스플레이(FPD)가 등장하였다.2. Description of the Related Art [0002] With the development of an information society, demands for a display device for outputting image information have been diversified, and plasma display panels (PDPs), liquid crystal displays (LCDs), and the like, which replace conventional cathode ray tubes (CRTs) Various flat panel displays such as a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), an organic light emitting diode (OLED), a monitor for a PC, a monitor for a PC for a tablet, (FPD) has emerged.

상술한 여러 가지 FPD 중에서 휴대폰 화면에서부터 대형 TV 화면에까지 다양하게 쓰이고 있는 PDP, LCD, 또는 유기발광소자(OLED)가 가장 대표적인 평판디스플레이(FPD)로 사용되고 있다.PDPs, LCDs, or organic light emitting devices (OLEDs), which are widely used in various FPDs ranging from a mobile phone screen to a large-sized TV screen, are used as flat panel displays (FPDs).

상술한 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 먼저 베어 글래스(bare glass)와 같은 하부 기판의 상부에 다양한 패턴을 형성한 후 커버 글래스(cover glass)와 같은 상부 기판을 합착하여야 한다.In order to manufacture the above-described flat panel display (FPD), first, various patterns are formed on the lower substrate such as bare glass, and then the upper substrate such as cover glass is bonded to each other.

좀 더 구체적으로, 도 1a는 종래 기술에 따른 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 포토 인라인 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.More particularly, FIG. 1A schematically illustrates a photoinline device used to manufacture a flat panel display (FPD) according to the prior art, FIGS. 1B-1C show a flat panel display (FPD) Which is a schematic view for explaining a method for manufacturing the same.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 먼저 복수의 상부 기판(110)을 포토 인라인 장치(101)로 제공한다(도 1a 참조). 그 후, 상부 기판(110)을 포토 인라인 장치(101) 상에서 화살표 방향을 따라 순차적으로 이송하면서 상부 기판(110) 상에 필요한 다양한 패턴(120)을 형성한다(도 1b 참조). 이 경우, 상부 기판(110)은 예를 들어 0.8mm의 초기 두께(Ti)를 갖는다.1A to 1C, in order to manufacture a flat panel display (FPD), a plurality of upper substrates 110 are first provided to the photo inline device 101 (see FIG. 1A). After that, the upper substrate 110 is Various patterns 120 are formed on the upper substrate 110 while sequentially moving along the direction of the arrow on the photo inline device 101 (see FIG. 1B). In this case, the upper substrate 110 has an initial thickness Ti of 0.8 mm, for example.

그 후, 포토 인라인 장치(101)로부터 상부 기판(110)을 보호막 증착 장치(미도시)로 이송하여 패턴(120)을 보호하기 위해 보호막(130)을 형성한다(도 1b 참조). 그 후, 상부 기판(110)를 식각 장치(미도시)로 이송한 후, 상부 기판(110)의 두께를 감소시키기 위해 식각액(142)이 담긴 시각조(140) 내로 이송한다(도 1b 참조). 그 후, 상부 기판(110)의 하부면이 식각액(142)에 의해 식각되어 두께(Tf)가 예를 들어 0.4mm로 감소된다(도 1c 참조).Thereafter, the upper substrate 110 is transferred from the photo inline device 101 to a protective film deposition apparatus (not shown) to form a protective film 130 to protect the pattern 120 (see FIG. 1B). Thereafter, the upper substrate 110 is transferred to an etching apparatus (not shown), and then transferred into the eyepiece 140 containing the etching solution 142 to reduce the thickness of the upper substrate 110 (see FIG. 1B). . Thereafter, the lower surface of the upper substrate 110 is etched by the etchant 142 to reduce the thickness Tf to 0.4 mm, for example (see FIG. 1C).

그 후, 상부 기판(110)의 하부면에 대한 세정 공정이 이루어지고, 상부 기판(110)의 패턴(120) 상부에 형성된 보호막(130)이 제거된다(도 1c 참조). 그 후, 상부 기판(110)은 예를 들어 상부 기판 합착과 같은 후속 공정에 사용되어 최종적으로 평판디스플레이(FPD)가 제조될 수 있다.Thereafter, a cleaning process is performed on the lower surface of the upper substrate 110, and the protective layer 130 formed on the pattern 120 of the upper substrate 110 is removed (see FIG. 1C). The upper substrate 110 may then be used in subsequent processes such as, for example, bonding the upper substrate to finally produce a flat panel display (FPD).

상술한 바와 같이 종래 기술에 따른 평판디스플레이(FPD)의 제조에서는, 포토 인라인 장치(101)에서 상부 기판(110) 상에 패턴(120)을 형성하는 선포토 공정이 수행된 후, 식각액(142)을 이용한 식각 공정을 통해 상부 기판(110)의 두께를 줄이는 공정이 수행된다.As described above, in the manufacture of the flat panel display (FPD) according to the related art, after the sun photo process of forming the pattern 120 on the upper substrate 110 is performed in the photo inline apparatus 101, the etching solution 142 is performed. A process of reducing the thickness of the upper substrate 110 is performed by using an etching process.

그에 따라, 상부 기판(110)의 선포토 공정 후 두께를 감소시키기 위해 보호막(130) 형성 공정, 식각(etching) 공정, 세정 공정, 및 보호막(130) 제거 공정과 같은 복잡하고 번거로운 공정의 사용이 필수적으로 요구된다.Accordingly, the use of complicated and cumbersome processes such as forming the protective layer 130, etching, cleaning, and removing the protective layer 130 may be used to reduce the thickness after the sun photo process of the upper substrate 110. It is required.

또한, 상술한 보호막(130) 형성 공정, 식각(etching) 공정, 세정 공정, 및 보호막(130) 제거 공정을 수행하는 도중에 상부 기판(110) 상에 형성된 패턴(120)이 오염 또는 손상 발생 가능성이 높으며, 그로 인하여 최종 제품의 불량 발생 가능성이 높아진다.In addition, the pattern 120 formed on the upper substrate 110 may be contaminated or damaged during the above-described process of forming the protective film 130, etching, cleaning, and removing the protective film 130. High, thereby increasing the likelihood of defects in the final product.

또한, 종래 기술에서는 상술한 문제점들로 인하여 평판디스플레이(FPD)의 제조 시간 및 비용이 증가하고 또한 양산이 어렵다는 문제가 발생한다.In addition, in the prior art, there is a problem that the manufacturing time and cost of a flat panel display (FPD) increases and the mass production is difficult due to the above-described problems.

상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명자들은 상부 기판(110) 상에 선포토 공정 후 식각 공정을 이용하여 상부 기판(110)의 두께를 줄이는 대신, 처음부터 0.4mm 이하의 얇은 두께를 갖는 상부 기판(110)을 사용할 수 있는 방안을 고려하게 되었다.In order to solve the above-described problems of the prior art, the inventors of the present invention instead of reducing the thickness of the upper substrate 110 by using an etching process after the line photo process on the upper substrate 110, a thin thickness of 0.4mm or less from the beginning. Considering the way to use the upper substrate 110 having.

상술한 방안은 1) 먼저 얇은 두께를 갖는 상부 기판의 하부에 하부 기판을 합착하는 공정, 2) 합착 시트를 포토 인라인 장치에 제공하여 후포토 공정을 수행하는 공정, 3) 상부 기판에서 하부 기판을 탈착시키는 공정을 포함한다.The above-described solution is to 1) attach the lower substrate to the lower portion of the upper substrate having a thin thickness, 2) provide a bonding sheet to the photo inline device to perform the post photo process, and 3) remove the lower substrate from the upper substrate. Desorption process.

따라서, 상술한 바와 같이 얇은 두께를 갖는 상부 기판의 하부에 하부 기판을 합착하는 공정을 수행하기 위한 적합한 장치를 고려하였다.Therefore, a suitable apparatus for carrying out the process of bonding the lower substrate to the lower portion of the upper substrate having a thin thickness as described above was considered.

도 2a는 종래 기술에 따른 라미네이팅 롤을 구비한 합착 장치를 사용하여 상부 기판을 하부 기판 상에 합착하는 것을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 상부 기판과 하부 기판이 합착된 합착 시트를 도시한 도면이다.FIG. 2A is a view schematically showing bonding of an upper substrate to a lower substrate using a bonding apparatus having a laminating roll according to the prior art, and FIG. 2B illustrates a bonding sheet in which the upper substrate and the lower substrate are bonded. Drawing.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래 기술에 따른 합착 장치(200)는 라미네이팅 롤(250)을 구비한다. 먼저, 합착 장치(200)의 스테이지(224) 상에 하부 기판(220)을 진공 흡착 방식으로 고정시킨 후, 하부 기판(220) 상에 합착액(221)을 도포한다. 그 후, 상부 기판(210)을 스테이지(224) 상으로 이송시켜 상부 기판(210)의 일측 단부는 스테이지(224) 상에 위치되는 제 1 지지 장치(260)에 지지하고, 상부 기판(210)의 타측 단부는 제 2 지지 장치(262)의 지지롤(264) 상에 지지되도록 위치시킨다. 그 후, 라미네이팅 롤(250)을 상부 기판(210) 상에서 수평 방향으로 가압 이동시켜 상부 기판(210)을 하부 기판(220) 상에 합착시킨다. 이 경우, 라미네이팅 롤(250)의 수평 방향 이동 속도에 대응하여 제 2 지지 장치(262)가 하강한다. 그에 따라, 상부 기판(210)에 접촉하는 지지롤(264)의 높이가 합착 완료 시점에 하부 기판(220)의 표면 높이와 실질적으로 동일한 높이로 하강한다. 그 결과, 최종적으로 상부 기판(210)과 하부 기판(220)이 합착된 합착 기판(215)이 얻어진다(도 2b 참조).Referring to FIGS. 2A and 2B, a lidding apparatus 200 according to the related art includes a laminating roll 250. First, the lower substrate 220 is fixed on the stage 224 of the bonding apparatus 200 by a vacuum suction method, and then the bonding liquid 221 is coated on the lower substrate 220. Thereafter, the upper substrate 210 is transferred onto the stage 224 so that one end of the upper substrate 210 is supported by the first support device 260 positioned on the stage 224, and the upper substrate 210 is supported. The other end of is positioned to be supported on the support roll 264 of the second support device 262. Thereafter, the laminating roll 250 is pressed in the horizontal direction on the upper substrate 210 to bond the upper substrate 210 to the lower substrate 220. In this case, the second supporting device 262 is lowered in response to the horizontal moving speed of the laminating roll 250. The height of the support roll 264 contacting the upper substrate 210 is lowered to substantially the same height as the height of the surface of the lower substrate 220 at the time of completion of the adhesion. As a result, a bonded substrate 215 in which the upper substrate 210 and the lower substrate 220 are finally bonded is obtained (see FIG. 2B).

상술한 종래 기술의 합착 장치(200)를 사용하면, 상부 기판(210)의 두께(Tb)가 예를 들어 0.4.mm이고, 하부 기판(220)의 두께(Tc)가 예를 들어 0.5 내지 1mm인 경우, 합착 기판(215)의 두께(Tf)는 적어도 0.9 내지 1.4mm를 유지하므로 합착 기판(215)을 도 1a에 도시된 포토 인라인 장치(101)로 제공하여 후포토 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상부 기판(210)이 후포토 공정에 사용하기에 충분한 두께가 확보된다는 장점이 달성된다.Using the prior art bonding apparatus 200 described above, the thickness Tb of the upper substrate 210 is 0.4.mm, for example, and the thickness Tc of the lower substrate 220 is, for example, 0.5-1mm. In this case, since the thickness Tf of the bonded substrate 215 is maintained at least 0.9 to 1.4 mm, the bonded photo substrate 215 may be provided to the photo inline device 101 shown in FIG. 1A to perform the post photo process. . In this case, an advantage is achieved that the upper substrate 210 has a sufficient thickness to be used in the post photo process.

그러나, 상술한 종래 기술의 합착 장치(200)를 사용하여 상부 기판(210)과 하부 기판(220)을 합착할 경우 여전히 다음과 같은 문제가 발생한다.However, when the upper substrate 210 and the lower substrate 220 are bonded to each other using the conventional bonding apparatus 200 described above, the following problems still occur.

1, 종래 기술의 합착 장치(200)에서는, 라미네이팅 롤(250)을 이용하여 압착 방식으로 상부 기판(210)을 하부 기판(220) 상에 합착한다. 이 경우, 상부 기판(210)은 매우 얇은 두께(Tb)를 가지므로 자중에 의해 휘어짐이 발생할 뿐만 아니라 라미네이팅 롤(250)의 압착력이 인가되므로 상부 기판(210)에 크랙(crack)이 발생하거나 심한 경우 파손이 발생할 가능성이 매우 높다.1, in the bonding apparatus 200 of the prior art, the upper substrate 210 is bonded onto the lower substrate 220 by a compression method using the laminating roll 250. In this case, since the upper substrate 210 has a very thin thickness Tb, not only the warpage occurs due to its own weight but also a pressing force of the laminating roll 250 is applied, so that a crack or a crack occurs in the upper substrate 210. In this case, the probability of breakage is very high.

2. 종래 기술의 합착 장치(200)에서는 상부 기판(210)과 하부 기판(220)의 합착 시 상부 기판(210)이 제 1 지지 장치(260) 및 제 2 지지 장치(262)에 지지되어야 한다. 이를 위해, 하부 기판(220)의 사이즈는 상부 기판(210)의 사이즈보다 작아야 한다. 그에 따라, 상부 기판(210)과 하부 기판(220)의 사이즈가 동일한 경우에는 종래 기술의 라미네이팅 롤(250)을 구비한 합착 장치(200)의 사용이 불가능하다.2. In the prior art bonding apparatus 200, the upper substrate 210 should be supported by the first supporting device 260 and the second supporting device 262 when the upper substrate 210 and the lower substrate 220 are bonded together. . For this, the size of the lower substrate 220 should be smaller than the size of the upper substrate 210. Accordingly, when the sizes of the upper substrate 210 and the lower substrate 220 are the same, it is impossible to use the lid 200 with the laminating roll 250 of the prior art.

또한, 상부 기판(210)의 사이즈가 하부 기판(220)의 사이즈보다 큰 경우에도, 최종적으로 얻어지는 합착 기판(215)의 양쪽 측면부(215a)에서의 두께(Tb)는 합착 부분의 두께(Tf)에 비해 얇아 상당히 취약하다. 따라서, 후포토 공정을 위해 합착 기판(215)을 이송하거나 후포토 공정 진행 도중 합착 기판(215)을 이송할 경우 합착 기판(215)의 양쪽 측면부(215a)에서 크랙이 발생하거나 심한 경우 파손이 발생할 가능성이 상당히 높아진다.In addition, even when the size of the upper substrate 210 is larger than that of the lower substrate 220, the thickness Tb at both side portions 215a of the finally bonded substrate 215 is the thickness Tf of the bonded portion. Compared to thin, it is quite fragile. Therefore, when transferring the bonded substrate 215 for the post photo process, or transferring the bonded substrate 215 during the post photo process, cracks may occur at both side portions 215a of the bonded substrate 215, or damage may occur in severe cases. The possibilities are quite high.

3. 상술한 1 및 2의 문제점으로 인하여, 종래 기술의 합착 장치(200)는 특히 상부 기판(210)이 대면적 글래스인 경우에 적용하는 것은 실질적으로 불가능하므로, 궁극적으로 대면적 합착 기판의 양산이 어렵다는 문제가 발생한다.3. Due to the problems of 1 and 2 described above, the prior art bonding apparatus 200 is practically impossible to apply, especially when the upper substrate 210 is a large area glass, so ultimately mass production of the large area bonding substrate The problem arises of this difficulty.

따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.Therefore, there is a need for a new method for solving the problems of the above-described conventional techniques.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 접착액이 도포된 하부 기판 상에 미리 정해진 얇은 두께를 갖는 상부 기판을 제공한 후 플렉시블 패드를 이용하여 상부 기판을 진공 흡착, 텐션 인가, 및 텐션 해제와 동시에 에어를 공급하면서 하부 기판에 합착함으로써, 합착 기판이 후속 포토 공정에 사용하기에 충분한 두께의 확보가 가능하며, 상부 기판의 자중에 의한 영향이 제거되고, 종래 기술에서 상부 기판의 포토 공정 후 두께를 감소시키기 위한 보호막 형성 공정, 식각(etching) 공정, 세정 공정, 및 보호막 제거(stripping) 공정과 같은 복잡하고 번거로운 공정의 사용이 불필요하며, 상부 기판과 하부 기판의 사이즈가 동일한 경우 실질적으로 사용이 불가능한 라미네이션 롤 방식의 합착 방법을 대체할 수 있고, 그에 따라 상부 기판의 파손 등이 방지되어 최종 제품의 전체 제조 비용 및 제조 시간이 크게 감소되며, 대면적 합착 기판의 제조에 적합하고 또한 양산이 가능한 플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-described problems, after providing the upper substrate having a predetermined thin thickness on the lower substrate to which the adhesive liquid is applied, vacuum adsorption, tension application, and tension release of the upper substrate using a flexible pad By adhering to the lower substrate while supplying air at the same time, it is possible to secure the thickness sufficient for the bonded substrate to be used for the subsequent photo process, and the influence of the weight of the upper substrate is eliminated, and after the photo process of the upper substrate in the prior art Use of complicated and cumbersome processes such as a protective film forming process, an etching process, a cleaning process, and a protective stripping process to reduce the thickness is unnecessary, and practically used when the upper and lower substrates are the same size. It is possible to replace this impossible lamination roll bonding method, so that the damage of the upper substrate, etc. It is to provide a substrate bonding apparatus and a bonding method using a flexible pad which is prevented and greatly reduces the overall manufacturing cost and manufacturing time of the final product, and is suitable for the production of large area bonded substrates.

본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 합착 장치는 하부 기판이 장착되는 스테이지; 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하기 위한 노즐 장치; 상부 기판을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 형성하는 상부 스테이지; 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드; 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판 및 상기 상부 스테이지에 상기 텐션을 인가한 후 상기 일측면에서 상기 타측면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치; 및 상기 상부 스테이지 상에 제공되며, 상기 합착액을 가경화시키는 가경화 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate bonding apparatus according to a first aspect of the present invention includes a stage on which a lower substrate is mounted; A nozzle device for applying a bonding liquid on the lower substrate; An upper stage for adsorbing the upper substrate by a vacuum adsorption method, and sequentially releasing the vacuum adsorption state from one side of the upper substrate to the other side to form a bonded substrate in which the upper substrate and the lower substrate are joined; A flexible pad mounted to a lower surface of the upper stage; Provisions are provided at both ends of the flexible pad and apply tension to the flexible pad to apply the tension to the upper substrate and the upper stage, and then control to release the tension sequentially from the one side to the other side. First and second tension control devices; And a provision hardening device provided on the upper stage and temporarily curing the cemented liquid.

본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 합착 장치는 하부 기판이 장착되는 스테이지; 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하기 위한 노즐 장치; 상부 기판을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 형성하는 상부 스테이지; 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드; 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판 및 상기 상부 스테이지에 상기 텐션을 인가한 후 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치; 및 상기 상부 스테이지 상에 제공되며, 상기 합착 기판의 4측면을 가경화시키는 가경화 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.Substrate bonding apparatus according to a second aspect of the present invention includes a stage on which the lower substrate is mounted; A nozzle device for applying a bonding liquid on the lower substrate; An upper stage for adsorbing the upper substrate by a vacuum adsorption method and sequentially releasing the vacuum adsorption state from the central portion of the upper substrate to the outer surface to form a bonded substrate in which the upper substrate and the lower substrate are bonded; A flexible pad mounted to a lower surface of the upper stage; Two sides of the flexible pad, and applying tension to the flexible pad to apply the tension to the upper substrate and the upper stage, and controlling to release the tension sequentially from the central portion to the outer surface. First and second tension control devices; And a provisional hardening device provided on the upper stage and configured to temporarily cure four side surfaces of the bonded substrate.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판의 합착 방법은 a) 하부 기판을 하부 스테이지 324) 상에 장착한 후 노즐 장치를 이용하여 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계; b) 상부 스테이지를 이용하여 상부 기판을 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착된 플렉시블 패드에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계; c) 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치를 이용하여 상기 상부 스테이지와 상기 상부 기판을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하는 단계; d) 상기 상부 기판의 일측면이 상기 하부 기판의 일측면과 접촉하도록 상기 상부 기판이 기울어진 상태로 상기 상부 스테이지를 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 단계; 및 e) 상기 플렉시블 패드의 타측 단부에 제공되는 상기 제 2 텐션 제어 장치에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 감소시키면서 상기 상부 기판의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of bonding a substrate, the method comprising: a) mounting a lower substrate on a lower stage 324, and then applying a bonding liquid onto the lower substrate using a nozzle apparatus; b) adsorbing the upper substrate by a vacuum suction method to the flexible pad mounted on the lower surface of the upper stage using the upper stage; c) applying tension to the flexible pad to concave the upper stage and the upper substrate using first and second tension control devices provided at both ends of the flexible pad; d) moving the upper stage onto the lower substrate with the upper substrate inclined such that one side of the upper substrate contacts one side of the lower substrate; And e) sequentially vacuum suction state of the upper substrate from the one side of the upper substrate to the other side while reducing the intensity of the tension applied by the second tension control device provided at the other end of the flexible pad. It characterized in that it comprises a step of releasing to form a bonded substrate.

본 발명의 제 4 특징에 따른 기판의 합착 방법은 a) 하부 기판을 하부 스테이지 324) 상에 장착한 후 노즐 장치를 이용하여 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계; b) 상부 스테이지를 이용하여 상부 기판을 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착된 플렉시블 패드에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계; c) 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치를 이용하여 상기 상부 스테이지와 상기 상부 기판을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하는 단계; d) 상기 상부 기판의 중앙 부분이 상기 하부 기판의 중앙 부분과 접촉하도록 상기 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 단계; 및 e) 상기 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 동시에 감소시키면서 상기 상부 기판의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of bonding a substrate according to a fourth aspect of the present invention includes the steps of: a) mounting a lower substrate on the lower stage 324 and then applying a bonding liquid onto the lower substrate using a nozzle apparatus; b) adsorbing the upper substrate by a vacuum suction method to the flexible pad mounted on the lower surface of the upper stage using the upper stage; c) applying tension to the flexible pad to concave the upper stage and the upper substrate using first and second tension control devices provided at both ends of the flexible pad; d) moving the upper substrate onto the lower substrate such that the central portion of the upper substrate is in contact with the central portion of the lower substrate; And e) sequentially removing the vacuum suction state of the upper substrate from the central portion of the upper substrate to the outer surface while simultaneously decreasing the intensity of the tension applied by the first and second tension control devices. It characterized by comprising the step of forming.

본 발명에 따른 플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법을 사용하면 다음과 같은 효과가 달성된다.When the substrate bonding apparatus and the bonding method using the flexible pad according to the present invention are used, the following effects are achieved.

1. 얇은 두께의 상부 기판을 사용하더라도 하부 기판에 의해 합착 글래가 후속 포토 공정에 사용하기에 충분한 두께의 확보가 가능하다.1. Even if a thin upper substrate is used, the lower substrate allows the bonding glass to have a sufficient thickness for subsequent photo processing.

2. 플렉시블 패드를 사용하므로 합착 시 상부 기판의 자중에 의한 영향이 제거된다.2. The flexible pad is used to eliminate the influence of self weight of the upper substrate during bonding.

3. 상부 기판의 포토 공정 후 두께를 감소시키기 위한 종래 기술의 복잡하고 번거로운 공정의 사용이 불필요하다.3. It is not necessary to use complicated and cumbersome processes of the prior art to reduce the thickness after the photo process of the upper substrate.

4. 사용이 불가능하거나, 합착 기판의 크랙 및 파손 발생 가능성이 높은 라미네이션 롤 방식의 합착 방법을 대체할 수 있다.4. It is impossible to use or it can replace lamination roll type bonding method which is likely to cause crack and breakage of the bonded substrate.

5. 상부 기판의 파손 등이 방지되어 최종 제품의 전체 제조 비용 및 제조 시간이 크게 감소된다.5. The damage of the upper substrate is prevented, which greatly reduces the overall manufacturing cost and manufacturing time of the final product.

6. 대면적 합착 기판의 제조에 적합할 뿐만 아니라 양산이 가능하다.6. Not only suitable for manufacturing large area bonded substrates, but also for mass production.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 종래 기술에 따른 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 포토 인라인 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 평판디스플레이(FPD)를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 종래 기술에 따른 라미네이팅 롤을 구비한 합착 장치를 사용하여 상부 기판을 하부 기판 상에 합착하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 상부 기판과 하부 기판이 합착된 합착 기판을 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 기판 및 하부 기판을 합착하기 위한 사전 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3d 내지 도 3f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 3g 내지 도 3h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판의 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.1A is a schematic view of a photo inline device used to manufacture a flat panel display (FPD) according to the prior art.
1B to 1C are schematic views for explaining a method for manufacturing a flat panel display (FPD) according to the prior art.
FIG. 2A is a schematic illustration of bonding an upper substrate onto a lower substrate using a bonding apparatus with a laminating roll according to the prior art. FIG.
2B is a view illustrating a bonded substrate in which an upper substrate and a lower substrate are bonded.
3A to 3C are views for explaining a preliminary operation for bonding the upper substrate and the lower substrate according to an embodiment of the present invention.
3D to 3F illustrate a substrate bonding apparatus and method according to a first embodiment of the present invention.
3G to 3H illustrate a substrate bonding apparatus and method according to a second embodiment of the present invention.
4A is a flowchart illustrating a method of attaching a substrate according to a first embodiment of the present invention.
4B is a flowchart illustrating a method of attaching a substrate according to a second embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 기판 및 하부 기판을 합착하기 위한 사전 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 3d 내지 도 3f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 장치 및 방법을 도시한 도면이다.3A to 3C are diagrams for explaining a preliminary operation for bonding the upper substrate and the lower substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 3d to 3f is a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention And a method illustrating the method.

도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상부 기판 합착 장치(300)는 하부 기판(320)이 장착되는 하부 스테이지(324); 상기 하부 기판(320) 상에 합착액(321)을 도포하기 위한 노즐 장치(326); 상부 기판(310)을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판(310)과 상기 하부 기판(320)이 합착된 합착 기판(315)을 형성하는 상부 스테이지(311); 상기 상부 스테이지(311)의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드(flexible pad: 312); 상기 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드(312)에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판(310) 및 상기 상부 스테이지(311)에 상기 텐션을 인가한 후 상기 일측면에서 상기 타측면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b); 및 상기 상부 스테이지(311) 상에 제공되며, 상기 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시키는 가경화 장치(미도시)를 포함한다.3A to 3F, the upper substrate bonding apparatus 300 according to the first embodiment of the present invention includes a lower stage 324 on which the lower substrate 320 is mounted; A nozzle device 326 for applying a lacquer solution 321 on the lower substrate 320; The upper substrate 310 is adsorbed by a vacuum adsorption method, and the vacuum adsorption state is sequentially released from one side of the upper substrate 310 to the other side to bond the upper substrate 310 and the lower substrate 320 to each other. An upper stage 311 forming a bonded substrate 315; A flexible pad 312 mounted on a lower surface of the upper stage 311; It is provided at both ends of the flexible pad 312, and the tension is applied to the flexible pad 312 to apply the tension to the upper substrate 310 and the upper stage 311, and then the other side of the flexible pad 312. First and second tension control devices 314a and 314b which control to release the tension sequentially to the side; And a provisional hardening device (not shown) provided on the upper stage 311 to temporarily cure four side surfaces of the bonding substrate 315.

또한, 도 3g 내지 도 3h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 장치 및 방법을 도시한 도면이다.3G to 3H illustrate a substrate bonding apparatus and method according to a second embodiment of the present invention.

도 3g 내지 도 3h를 도 3a 내지 도 3c와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 상부 기판 합착 장치(300)는 하부 기판(320)이 장착되는 하부 스테이지(324); 상기 하부 기판(320) 상에 합착액(321)을 도포하기 위한 노즐 장치(326); 상부 기판(310)을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판(310)과 상기 하부 기판(320)이 합착된 합착 기판(315)을 형성하는 상부 스테이지(311); 상기 상부 스테이지(311)의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드(flexible pad: 312); 상기 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드(312)에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판(310) 및 상기 상부 스테이지(311)에 상기 텐션을 인가한 후 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b); 및 상기 상부 스테이지(311) 상에 제공되며, 상기 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시키는 가경화 장치(미도시)를 포함한다.3G to 3H together with FIGS. 3A to 3C, the upper substrate bonding apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention includes a lower stage 324 on which the lower substrate 320 is mounted; A nozzle device 326 for applying a lacquer solution 321 on the lower substrate 320; The upper substrate 310 is adsorbed by a vacuum adsorption method, and the vacuum adsorption state is sequentially released from the central portion of the upper substrate 310 to the outer surface to bond the upper substrate 310 and the lower substrate 320 to each other. An upper stage 311 forming a bonded substrate 315; A flexible pad 312 mounted on a lower surface of the upper stage 311; It is provided at both ends of the flexible pad 312, and the tension is applied to the flexible pad 312 to apply the tension to the upper substrate 310 and the upper stage 311, the outer portion at the center portion First and second tension control devices (314a, 314b) for controlling the surface to release the tension sequentially; And a provisional hardening device (not shown) provided on the upper stage 311 to temporarily cure four side surfaces of the bonding substrate 315.

상술한 본 발명의 실시예들에 사용되는 상부 기판(310)은 예를 들어 베어 글래스(bare glass)이고, 하부 기판(320)은 캐리어 글래스(carrier glass)일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 기판 합착 장치(300)는 예를 들어 임의의 2개의 기판을 합착하여 합착 기판을 제조하는데 적용될 수 있다는 점에 유의하여야 한다.The upper substrate 310 used in the above-described embodiments of the present invention may be, for example, bare glass, and the lower substrate 320 may be carrier glass, but is not limited thereto. That is, it should be noted that the upper substrate bonding apparatus 300 according to one embodiment of the present invention may be applied to, for example, joining any two substrates to produce a bonded substrate.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치(300) 및 방법을 상세히 기술한다.Hereinafter, the substrate bonding apparatus 300 and the method according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에서는, 먼저 하부 기판 카세트(320a)에 적재된 복수의 하부 기판(320)을 제 1 이송 부재(370)를 이용하여 순차적으로 하부 스테이지(324) 상으로 이송한다. 이 경우, 하부 스테이지(324)는 하부 기판(320)을 진공 흡착 방식으로 고정 장착한다. 그 후, 노즐 장치(326)를 이용하여 하부 기판(320) 상에 합착액(321)을 도포한다(도 3a 참조).Referring again to FIGS. 3A to 3F, in the first embodiment of the present invention, the plurality of lower substrates 320 loaded on the lower substrate cassette 320a are sequentially lowered using the first transfer member 370. Transfer onto the stage 324. In this case, the lower stage 324 fixedly mounts the lower substrate 320 in a vacuum suction method. Thereafter, the bonding liquid 321 is applied onto the lower substrate 320 using the nozzle apparatus 326 (see FIG. 3A).

한편, 상부 스테이지(311)를 이용하여 상부 기판 카세트(310a)에 적재된 복수의 상부 기판(310)을 상부 스테이지(311)의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드(312)에 진공 흡착 방식으로 흡착 및 지지한 후, 제 2 이송 부재(372)를 이용하여 순차적으로 하부 스테이지(324) 상에 고정 장착된 하부 기판(320) 상으로 이송한다(도 3b 참조).Meanwhile, the plurality of upper substrates 310 loaded on the upper substrate cassette 310a using the upper stage 311 are sucked and vacuum-adsorbed to the flexible pad 312 mounted on the lower surface of the upper stage 311. After the support, the second transfer member 372 is sequentially transferred onto the lower substrate 320 fixedly mounted on the lower stage 324 (see FIG. 3B).

상술한 본 발명의 실시예에 사용되는 제 1 이송 부재(370) 및 제 2 이송 부재(372)는 각각 예를 들어 로봇 암(robot arm) 또는 진공을 이용하여 탈부착이 가능한 픽업 부재(pick-up element)로 구현될 수 있다.Each of the first transfer member 370 and the second transfer member 372 used in the above-described embodiments of the present invention may be a pick-up member that is detachable using, for example, a robot arm or a vacuum. element).

그 후, 도 3c 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에서는, 상부 스테이지(311)가 하부면에 장착된 플렉시블 패드(312)를 통해 상부 기판(310)을 진공 흡착한다. 이를 위해, 상부 스테이지(311)는 예를 들어 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)을 구비하며, 이러한 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)은 각각 예를 들어 관로(381)를 통해 진공 펌핑 장치(380)와 연결된다. 또한, 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)과 각각 연결되는 관로(381) 상에는 복수의 개폐 밸브(384)가 제공되어 있으며, 이러한 복수의 개폐 밸브(384)의 순차적인 개방 및 폐쇄 동작을 통해 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)의 진공 흡착 상태 및 진공 해제 상태가 제어된다(도 3c 참조).3C to 3F, in the first embodiment of the present invention, the upper stage 311 vacuum-adsorbs the upper substrate 310 through the flexible pad 312 mounted on the lower surface. For this purpose, the upper stage 311 is provided with a plurality of adsorption zones Z1, Z2, Z3, Z4, for example, and each of the plurality of adsorption zones Z1, Z2, Z3, Z4 is, for example, a pipeline ( 381 is connected to the vacuum pumping device 380. In addition, a plurality of on / off valves 384 are provided on a conduit 381 connected to the plurality of adsorption zones Z1, Z2, Z3, Z4, respectively, and sequentially opening and closing of the plurality of on / off valves 384. By operation, the vacuum suction state and the vacuum release state of the plurality of adsorption regions Z1, Z2, Z3, Z4 are controlled (see FIG. 3C).

또한, 복수의 개폐 밸브(384)는 각각 예를 들어 복수의 에어 관로(383)를 통해 에어 공급 장치(382)와 추가적으로 연결될 수 있다. 이러한 에어 공급 장치(382)는 선택 사양으로 필수적으로 사용되어야 하는 것은 아니다.The plurality of open / close valves 384 may additionally be connected to the air supply device 382 through a plurality of air ducts 383, for example. This air supply device 382 is not necessarily used as an option.

그 후, 상부 스테이지(311)의 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)은 진공 펌핑 장치(380)에 의해 상부 기판(310)을 진공 흡착 상태로 지지한 상태에서(도 3d 상부 도면 참조), 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b)를 이용하여 힘을 인가한다. 그 결과, 플렉시블 패드(312)에 텐션이 인가되어 오목하게 휘어짐에 따라 상부 스테이지(311)와 상부 기판(310)도 오목하게 휘어진다(도 3d 하부 도면 참조).Thereafter, the plurality of adsorption regions Z1, Z2, Z3, and Z4 of the upper stage 311 are supported by the vacuum pumping device 380 in the state in which the upper substrate 310 is in a vacuum adsorption state (FIG. 3D). And a force is applied using the first and second tension control devices 314a and 314b provided at both ends of the flexible pad 312. As a result, as the tension is applied to the flexible pad 312, the upper stage 311 and the upper substrate 310 are also curved concave as shown in FIG. 3D.

그 후, 상부 기판(310)의 일측면이 하부 기판(320)의 일측면과 접촉하도록 상부 기판(310)이 기울어진 상태로 상부 스테이지(311)를 하부 기판(320 상으로 이동시킨다(도 3e 상부 도면 참조). 그 후, 플렉시블 패드(312)의 타측 단부에 제공되는 제 2 텐션 제어 장치(314b)에 인가되는 텐션의 세기를 감소시키면서 복수의 개폐 밸브(384)를 순차적으로 개방하여 진공 펌핑 장치(380)에 의한 상부 기판(310)의 진공 흡착 상태를 상부 기판(310)의 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제한다(도 3e 하부 도면 참조). 그 결과, 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)의 진공 상태 및 플렉시블 패드(312)의 텐션이 동시에 순차적으로 해제되면서 상부 기판(310)은 하부 기판(320) 상에 도포된 합착액(321)과 접촉하여 합착이 이루어져, 합착 기판(315)이 얻어진다(도 3f 참조). 이 때, 상술한 도 3c에 도시된 에어 공급 장치(382)를 함께 사용하는 경우, 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)을 통해 에어 가압력이 순차적으로 추가적으로 인가되므로 상부 기판(310)은 텐션 해제 및 추가적인 에어 가압력에 의해 하부 기판(320) 상에 도포된 합착액(321)에 더욱 견고하게 합착된다.Thereafter, the upper stage 311 is moved onto the lower substrate 320 with the upper substrate 310 inclined such that one side of the upper substrate 310 contacts one side of the lower substrate 320 (FIG. 3E). Thereafter, the plurality of on / off valves 384 are sequentially opened in vacuum pumping while decreasing the intensity of the tension applied to the second tension control device 314b provided at the other end of the flexible pad 312. The vacuum adsorption state of the upper substrate 310 by the device 380 is sequentially released from one side of the upper substrate 310 to the other side (see the lower view of FIG. 3E). While the vacuum state of the Z2, Z3 and Z4 and the tension of the flexible pad 312 are sequentially released at the same time, the upper substrate 310 is brought into contact with the bonding liquid 321 applied on the lower substrate 320. A bonded substrate 315 is obtained (see Fig. 3F), at which time the Fig. 3C is described. When the air supply device 382 is used together, the air pressing force is sequentially sequentially applied through the plurality of adsorption zones Z1, Z2, Z3, and Z4, so that the upper substrate 310 is released by tension release and additional air pressing force. It is more firmly bonded to the bonding liquid 321 applied on the lower substrate 320.

상술한 진공 펌핑 장치(380)의 진공 펌핑 동작 및 해제, 복수의 개폐 밸브(384)의 순차적인 개방 및 폐쇄 동작, 및 텐션 제어 장치(314)의 플렉시블 패드(312)에 대한 텐션 인가 및 해제 동작, 및 에어 공급 장치(382)의 에어 공급 동작은 모두 진공 펌핑 장치(380), 복수의 개폐 밸브(384), 텐션 제어 장치(314), 및 에어 공급 장치(382)와 각각 연결되는 컨트롤러(미도시)에 의해 제어된다.Vacuum pumping operation and release of the vacuum pumping device 380 described above, sequential opening and closing operations of the plurality of on / off valves 384, and tension application and release operation of the flexible pad 312 of the tension control device 314. , And the air supply operation of the air supply device 382 are all connected to the vacuum pumping device 380, the plurality of on / off valves 384, the tension control device 314, and the air supply device 382, respectively. Control).

그 후, 상부 스테이지(311) 상에 제공되는 가경화 장치(미도시)를 이용하여 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시킨 후, 합착 기판(315)을 본경화 장치(미도시)로 이송하여 본경화를 수행한다.Thereafter, the four side surfaces of the bonded substrate 315 are temporarily cured using a temporary curing apparatus (not shown) provided on the upper stage 311, and then the bonded substrate 315 is turned into the main curing apparatus (not shown). Transfer and perform main hardening.

한편, 도 3g 및 도 3h를 도 3c와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에서는, 상부 스테이지(311)가 하부면에 장착된 플렉시블 패드(312)를 통해 상부 기판(310)을 진공 흡착한다(도 3c 참조).Meanwhile, referring to FIGS. 3G and 3H together with FIG. 3C, in the second embodiment of the present invention, the upper substrate 310 is vacuum-adsorbed through the flexible pad 312 on which the upper stage 311 is mounted. (See FIG. 3C).

그 후, 상부 스테이지(311)의 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)은 진공 펌핑 장치(380)에 의해 상부 기판(310)을 진공 흡착 상태로 지지한 상태에서(도 3g 상부 도면 참조), 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b)를 이용하여 힘을 인가한다. 그 결과, 플렉시블 패드(312)에 텐션이 인가되어 오목하게 휘어짐에 따라 상부 스테이지(311)와 상부 기판(310)도 오목하게 휘어진다(도 3g 중간 도면 참조).Thereafter, the plurality of adsorption regions Z1, Z2, Z3, and Z4 of the upper stage 311 are supported by the vacuum pumping device 380 in the state in which the upper substrate 310 is in a vacuum adsorption state (FIG. 3G. And a force is applied using the first and second tension control devices 314a and 314b provided at both ends of the flexible pad 312. As a result, as the tension is applied to the flexible pad 312 and concave, the upper stage 311 and the upper substrate 310 also concave and concave (see FIG. 3G).

그 후, 상부 기판(310)의 중앙 부분이 하부 기판(320)의 중앙 부분과 접촉하도록 상부 기판(310)을 하부 기판(320 상으로 이동시킨다(도 3g 하부 도면 참조). 그 후, 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되는 텐션 제어 장치(314)에 인가되는 텐션의 세기를 동시에 감소시키면서 복수의 개폐 밸브(384)를 중앙 부분에서 외곽면으로 개방하여 진공 펌핑 장치(380)에 의한 상부 기판(310)의 진공 흡착 상태를 상부 기판(310)의 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제한다(도 3h 상부 도면 참조). 그 결과, 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)의 진공 상태 및 플렉시블 패드(312)의 텐션이 동시에 순차적으로 해제되면서 상부 기판(310)은 하부 기판(320) 상에 도포된 합착액(321)과 접촉하여 합착이 이루어져, 합착 기판(315)이 얻어진다(도 3h 하부 도면 참조). 이 때, 상술한 도 3c에 도시된 에어 공급 장치(382)를 함께 사용하는 경우, 복수의 흡착 영역(Z1,Z2,Z3,Z4)을 통해 에어 가압력이 상부 기판(310)의 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 추가적으로 인가되므로 상부 기판(310)은 텐션 해제 및 추가적인 에어 가압력에 의해 하부 기판(320) 상에 도포된 합착액(321)에 더욱 견고하게 합착된다.Thereafter, the upper substrate 310 is moved onto the lower substrate 320 such that the central portion of the upper substrate 310 is in contact with the central portion of the lower substrate 320 (see FIG. 3G lower view). A plurality of on / off valves 384 are opened from the central portion to the outer surface of the upper portion by the vacuum pumping device 380 while simultaneously reducing the intensity of the tension applied to the tension control device 314 provided at both ends of the 312. The vacuum adsorption state of the substrate 310 is sequentially released from the central portion of the upper substrate 310 to the outer surface (see the upper figure in FIG. 3H). As the tension of the vacuum state and the flexible pad 312 are simultaneously released sequentially, the upper substrate 310 is brought into contact with the bonding liquid 321 applied on the lower substrate 320, whereby the bonding substrate 315 is obtained. (Refer to the lower figure of Fig. 3h), as shown in Fig. 3c described above. When the air supply device 382 is used together, the upper substrate is sequentially applied from the central portion of the upper substrate 310 to the outer surface through the plurality of adsorption regions Z1, Z2, Z3, and Z4. The 310 is more firmly bonded to the bonding liquid 321 applied on the lower substrate 320 by the tension release and additional air pressing force.

그 후, 상부 스테이지(311) 상에 제공되는 가경화 장치(미도시)를 이용하여 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시킨 후, 합착 기판(315)을 본경화 장치(미도시)로 이송하여 본경화를 수행한다.Thereafter, the four side surfaces of the bonded substrate 315 are temporarily cured using a temporary curing apparatus (not shown) provided on the upper stage 311, and then the bonded substrate 315 is turned into the main curing apparatus (not shown). Transfer and perform main hardening.

상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 의해 제조된 합착 시트(315)는 상부 기판(310)과 하부 기판(310)이 합착된 것으로 그 두께가 하부 기판(310)에 의해 증가되므로, 도 1a에 도시된 포토 인라인 장치(101)로 제공되어 패턴이 형성되는 후속 포토 공정에 사용될 때 충분한 두께의 확보가 가능하다. 좀 더 구체적으로, 하부 기판(310)의 두께가 예를 들어 0.1T 내지 1.0T이고, 상부 기판(310)의 두께가 예를 들어 0.1T 내지 0.4T인 경우에도, 합착 시트(315)의 두께는 0.6T 내지 1.4T를 가지므로 후속 포토 공정에 사용될 때 파손 등의 문제가 발생하지 않는다.Since the bonding sheet 315 manufactured by the first and second embodiments of the present invention described above is bonded to the upper substrate 310 and the lower substrate 310, the thickness thereof is increased by the lower substrate 310. A sufficient thickness can be ensured when provided to the photo inline device 101 shown in FIG. 1A and used in a subsequent photo process in which a pattern is formed. More specifically, even when the thickness of the lower substrate 310 is for example 0.1T to 1.0T and the thickness of the upper substrate 310 is for example 0.1T to 0.4T, the thickness of the bonding sheet 315 Has 0.6T to 1.4T, so that problems such as breakage do not occur when used in subsequent photo processes.

또한, 상부 기판(310)이 플렉시블 패드(312)에 진공 흡착된 후 텐션이 인가되어 오목하게 휘어지므로, 상부 기판(310)의 자중에 의한 영향이 제거된다. 따라서, 대면적 기판의 합착 시에도 용이하게 적용할 수 있다.In addition, since the upper substrate 310 is vacuum-adsorbed to the flexible pad 312 and the tension is applied to bend concave, the influence of the weight of the upper substrate 310 is removed. Therefore, it can apply easily also when bonding a large area board | substrate.

또한, 베어 글라스와 같은 상부 기판의 포토 공정 후 두께를 감소시키기 위한 복잡하고 번거로운 별도의 추가 공정의 사용이 불필요할 뿐만 아니라, 포토 공정이 완료된 후 예를 들어 자외선 경화 장치 등을 이용하여 합착액(321)을 용융시켜 하부 기판(310)을 상부 기판(310)로부터 분리함으로써, 포토 공정에 의해 패턴이 형성된 얇은 두께의 상부 기판(310)(즉, 패턴이 형성된 베어 글래스)을 얻을 수 있다.In addition, it is not necessary to use a complicated and cumbersome additional process for reducing the thickness after the photo process of the upper substrate such as bare glass, and after the photo process is completed, for example, using an ultraviolet curing device or the like, By melting the 321 to separate the lower substrate 310 from the upper substrate 310, a thin upper substrate 310 having a pattern formed by a photo process (that is, a bare glass having a pattern formed) may be obtained.

또한, 합착 시트(315)를 구성하는 상부 기판(310) 및 하부 기판(310)의 사이즈가 동일한 경우에 적용되므로, 도 2b에 도시된 바와 같은 합착 시트(215)의 양쪽 측면부(215a)에서의 두께(Ti)와 합착 부분의 두께(Tf)와의 차이에 따른 취약성 문제가 발생하지 않는다.In addition, since the size of the upper substrate 310 and the lower substrate 310 constituting the bonding sheet 315 is the same, so that at both side portions 215a of the bonding sheet 215 as shown in FIG. There is no vulnerability problem caused by the difference between the thickness Ti and the thickness Tf of the bonded portion.

상술한 장점들 인하여, 본 발명은 특히 대면적 합착 기판의 제조에 적합할 뿐만 아니라 양산이 가능해진다.Due to the advantages described above, the present invention is not only particularly suitable for producing large area bonded substrates, but also for mass production.

도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.4A is a flowchart illustrating a method of attaching a substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 4a를 도 3a 내지 도 3f와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)은 a) 하부 기판(320)을 하부 스테이지(324) 상에 장착한 후 노즐 장치(326)를 이용하여 상기 하부 기판(320) 상에 합착액(321)을 도포하는 단계(410); b) 상부 스테이지(311)를 이용하여 상부 기판(310)을 상기 상부 스테이지(311)의 하부면에 장착된 플렉시블 패드(312)에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계(420); c) 상기 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b)를 이용하여 상기 상부 스테이지(311)와 상기 상부 기판(310)을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드(312)에 텐션을 인가하는 단계(430); d) 상기 상부 기판(310)의 일측면이 상기 하부 기판(320)의 일측면과 접촉하도록 상기 상부 기판(310)이 기울어진 상태로 상기 상부 스테이지(311)를 상기 하부 기판(320) 상으로 이동시키는 단계(440); 및 e) 상기 플렉시블 패드(312)의 타측 단부에 제공되는 상기 제 2 텐션 제어 장치(314b)에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 감소시키면서 상기 상부 기판(310)의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 상기 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판(315)을 형성하는 단계(450)를 포함한다.Referring to FIG. 4A together with FIGS. 3A to 3F, the substrate bonding method 400 according to the first exemplary embodiment of the present invention may include a) a nozzle apparatus after mounting the lower substrate 320 on the lower stage 324. Applying a bonding liquid 321 on the lower substrate 320 by using 326; b) adsorbing the upper substrate 310 to the flexible pad 312 mounted on the lower surface of the upper stage 311 by vacuum suction method using the upper stage 311; c) flexibly bending the upper stage 311 and the upper substrate 310 by using first and second tension control devices 314a and 314b provided at both ends of the flexible pad 312. Applying a tension to the pad 312 (430); d) the upper stage 311 onto the lower substrate 320 with the upper substrate 310 inclined such that one side of the upper substrate 310 contacts one side of the lower substrate 320. Moving (440); And e) reducing the intensity of the tension applied by the second tension control device 314b provided at the other end of the flexible pad 312 so that the vacuum adsorption state of the upper substrate 310 may be reduced. Step 450 of sequentially forming the bonding substrate 315 by releasing sequentially from one side to the other side of the 310.

상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)에서, 상기 e) 단계는 e1) 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 순차적으로 해제함과 동시에 에어 공급 장치(382)를 이용하여 상기 상부 기판(310)의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 에어 가압력을 순차적으로 인가하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the substrate bonding method 400 according to the first embodiment of the present invention described above, step e) is to release the vacuum adsorption state sequentially from the one side of the upper substrate 310 to the other side. At the same time, the method may further include sequentially applying air pressing force from the one side of the upper substrate 310 to the other side by using the air supply device 382.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)에서, f) 상기 상부 스테이지(311) 상에 제공되는 가경화 장치(미도시)를 이용하여 상기 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시키는 단계; 및 g) 상기 합착 기판(315)을 본경화 장치(미도시)로 이송하여 본경화를 수행하는 단계를 추가로 포함한다.In addition, in the substrate bonding method 400 according to the first embodiment of the present invention, f) four sides of the bonding substrate 315 using a temporary curing apparatus (not shown) provided on the upper stage 311. Temporarily hardening; And g) transferring the cemented substrate 315 to a main curing device (not shown) to perform main curing.

도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.4B is a flowchart of a substrate bonding method according to a second embodiment of the present invention.

도 4b를 도 3g 및 도 3h를 도 3a 내지 도 3c와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)은 a) 하부 기판(320)을 하부 스테이지(324) 상에 장착한 후 노즐 장치(326)를 이용하여 상기 하부 기판(320) 상에 합착액(321)을 도포하는 단계(410); b) 상부 스테이지(311)를 이용하여 상부 기판(310)을 상기 상부 스테이지(311)의 하부면에 장착된 플렉시블 패드(312)에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계(420); c) 상기 플렉시블 패드(312)의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b)를 이용하여 상기 상부 스테이지(311)와 상기 상부 기판(310)을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드(312)에 텐션을 인가하는 단계(430); d) 상기 상부 기판(310)의 중앙 부분이 상기 하부 기판(320)의 중앙 부분과 접촉하도록 상기 상부 기판(310)을 상기 하부 기판(320) 상으로 이동시키는 단계(440); 및 e) 상기 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치(314a,314b)에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 동시에 감소시키면서 상기 상부 기판(310)의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 상기 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판(315)을 형성하는 단계(450)를 포함한다.Referring to FIG. 4B and FIGS. 3G and 3H together with FIGS. 3A to 3C, the substrate bonding method 400 according to the second embodiment of the present invention includes a) placing the lower substrate 320 on the lower stage 324. Applying a bonding liquid 321 on the lower substrate 320 using a nozzle device 326 after mounting; b) adsorbing the upper substrate 310 to the flexible pad 312 mounted on the lower surface of the upper stage 311 by vacuum suction method using the upper stage 311; c) flexibly bending the upper stage 311 and the upper substrate 310 by using first and second tension control devices 314a and 314b provided at both ends of the flexible pad 312. Applying a tension to the pad 312 (430); d) moving (440) the upper substrate (310) onto the lower substrate (320) such that the central portion of the upper substrate (310) is in contact with the central portion of the lower substrate (320); And e) vacuum adsorbing state of the upper substrate 310 while simultaneously reducing the intensity of the tension applied by the first and second tension control devices 314a and 314b. In step (450) to form a bonded substrate 315 by sequentially releasing to the outer surface.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)에서, 상기 e) 단계는 e1) 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판(310)의 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 순차적으로 해제함과 동시에 에어 공급 장치(382)를 이용하여 에어 가압력을 상기 상부 기판(310)의 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 순차적으로 인가하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the substrate bonding method 400 according to the second embodiment of the present invention described above, the step e) may sequentially release the vacuum suction state from the central portion of the upper substrate 310 to the outer surface. At the same time, the method may further include sequentially applying an air pressing force from the central portion of the upper substrate 310 to the outer surface using the air supply device 382.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 방법(400)에서, f) 상기 상부 스테이지(311) 상에 제공되는 가경화 장치(미도시)를 이용하여 상기 합착 기판(315)의 4측면을 가경화시키는 단계; 및 g) 상기 합착 기판(315)을 본경화 장치(미도시)로 이송하여 본경화를 수행하는 단계를 추가로 포함한다.In addition, in the substrate bonding method 400 according to the second embodiment of the present invention, f) four sides of the bonding substrate 315 using a temporary curing apparatus (not shown) provided on the upper stage 311. Temporarily hardening; And g) transferring the cemented substrate 315 to a main curing device (not shown) to perform main curing.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

101: 포토 인라인 장치 110,210,310: 상부 기판 120: 패턴
130: 보호막 140: 식각조 142: 식각액
200,300: 합착 장치 211,311; 상부 스테이지 215,315: 합착 기판
215a; 측면부 220,320: 하부 기판 221,321: 합착액
224,324: 하부 스테이지 250: 라미네이팅 롤 260,262: 지지 장치
264: 지지롤 310a: 상부 기판 카세트 312: 플렉시블 패드
314a,314b: 텐션 제어 장치 320a: 하부 기판 카세트 326; 노즐 장치
370,372: 이송 부재 380: 진공 펌핑 장치 381: 관로
382: 에어 공급 장치 383: 에어 관로 384: 개폐 밸브101: photo inline device 110,210,310: upper substrate 120: pattern
130: protective film 140: etching bath 142: etching liquid
200,300: bonding device 211,311; Upper stage 215,315: bonded substrate
215a; Side part 220,320: Lower substrate 221,321: Bonding liquid
224,324: lower stage 250: laminating rolls 260,262: support device
264: support roll 310a: upper substrate cassette 312: flexible pad
314a and 314b: tension control device 320a: lower substrate cassette 326; Nozzle unit
370,372 transfer member 380 vacuum pumping device 381 pipe
382: air supply device 383: air duct 384: opening / closing valve

Claims (16)

기판 합착 장치에 있어서,
하부 기판이 장착되는 스테이지;
상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하기 위한 노즐 장치;
상부 기판을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 형성하는 상부 스테이지;
상기 상부 스테이지의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드;
상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판 및 상기 상부 스테이지에 상기 텐션을 인가한 후 상기 일측면에서 상기 타측면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치; 및
상기 상부 스테이지 상에 제공되며, 상기 합착액을 가경화시키는 가경화 장치
를 포함하는 기판 합착 장치.In the substrate bonding apparatus,
A stage on which the lower substrate is mounted;
A nozzle device for applying a bonding liquid on the lower substrate;
An upper stage for adsorbing the upper substrate by a vacuum adsorption method, and sequentially releasing the vacuum adsorption state from one side of the upper substrate to the other side to form a bonded substrate in which the upper substrate and the lower substrate are joined;
A flexible pad mounted to a lower surface of the upper stage;
Provisions are provided at both ends of the flexible pad and apply tension to the flexible pad to apply the tension to the upper substrate and the upper stage, and then control to release the tension sequentially from the one side to the other side. First and second tension control devices; And
A provision hardening device provided on the upper stage, and temporarily curing the cemented liquid.
Substrate bonding apparatus comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 상부 스테이지는 복수의 흡착 영역을 구비하고,
상기 복수의 흡착 영역은 각각 관로를 통해 진공 펌핑 장치와 연결되며,
상기 복수의 흡착 영역과 각각 연결되는 상기 관로 상에는 복수의 개폐 밸브가 제공되는
기판 합착 장치.The method of claim 1,
Wherein the upper stage has a plurality of adsorption regions,
Wherein the plurality of adsorption regions are each connected to a vacuum pumping device through a conduit,
And a plurality of open / close valves are provided on the conduit connected to the plurality of adsorption regions
Substrate bonding device. 제 2항에 있어서,
상기 복수의 개폐 밸브는 각각 복수의 에어 관로를 통해 에어 공급 장치와 추가적으로 연결되는 기판 합착 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of open / close valves are additionally connected to the air supply device through a plurality of air ducts, respectively. 제 3항에 있어서,
상기 진공 펌핑 장치가 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 순차적으로 해제함과 동시에 상기 에어 공급 장치가 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 에어 가압력을 순차적으로 인가하는 기판 합착 장치.The method of claim 3,
The vacuum pumping device releases the vacuum suction state sequentially from the one side of the upper substrate to the other side, and the air supply device sequentially releases the air pressing force from the one side of the upper substrate to the other side. Substrate bonding apparatus to apply. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 기판은 베어 글래스이고,
상기 하부 기판은 캐리어 글래스인
기판 합착 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The upper substrate is bare glass,
The lower substrate is a carrier glass
Substrate bonding device. 기판 합착 장치에 있어서,
하부 기판이 장착되는 스테이지;
상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하기 위한 노즐 장치;
상부 기판을 진공 흡착 방식으로 흡착하며, 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착된 합착 기판을 형성하는 상부 스테이지;
상기 상부 스테이지의 하부면에 장착되는 플렉시블 패드;
상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되며, 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하여 상기 상부 기판 및 상기 상부 스테이지에 상기 텐션을 인가한 후 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 상기 텐션을 순차적으로 해제하도록 제어하는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치; 및
상기 상부 스테이지 상에 제공되며, 상기 합착 기판의 4측면을 가경화시키는 가경화 장치
를 포함하는 기판 합착 장치.In the substrate bonding apparatus,
A stage on which the lower substrate is mounted;
A nozzle device for applying a bonding liquid on the lower substrate;
An upper stage for adsorbing the upper substrate by a vacuum adsorption method and sequentially releasing the vacuum adsorption state from the central portion of the upper substrate to the outer surface to form a bonded substrate in which the upper substrate and the lower substrate are bonded;
A flexible pad mounted to a lower surface of the upper stage;
Two sides of the flexible pad, and applying tension to the flexible pad to apply the tension to the upper substrate and the upper stage, and controlling to release the tension sequentially from the central portion to the outer surface. First and second tension control devices; And
Provisional curing apparatus provided on the upper stage, the provisional curing of the four sides of the bonded substrate
Substrate bonding apparatus comprising a. 제 6항에 있어서,
상기 상부 스테이지는 복수의 흡착 영역을 구비하고,
상기 복수의 흡착 영역은 각각 관로를 통해 진공 펌핑 장치와 연결되며,
상기 복수의 흡착 영역과 각각 연결되는 상기 관로 상에는 복수의 개폐 밸브가 제공되는
기판 합착 장치.The method according to claim 6,
Wherein the upper stage has a plurality of adsorption regions,
Wherein the plurality of adsorption regions are each connected to a vacuum pumping device through a conduit,
And a plurality of open / close valves are provided on the conduit connected to the plurality of adsorption regions
Substrate bonding device. 제 7항에 있어서,
상기 복수의 개폐 밸브는 각각 복수의 에어 관로를 통해 에어 공급 장치와 추가적으로 연결되는 기판 합착 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of open / close valves are additionally connected to the air supply device through a plurality of air ducts, respectively. 제 8항에 있어서,
상기 진공 펌핑 장치가 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제함과 동시에 상기 에어 공급 장치가 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 에어 가압력을 순차적으로 인가하는 기판 합착 장치.The method of claim 8,
The vacuum pumping device releases the vacuum adsorption state sequentially from one side of the upper substrate to the other side, and the air supply device sequentially applies air pressing force from the one side of the upper substrate to the other side. Substrate bonding device. 제 6항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 기판은 베어 글래스이고,
상기 하부 기판은 캐리어 글래스인
기판 합착 장치.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The upper substrate is bare glass,
The lower substrate is a carrier glass
Substrate bonding device. 기판 합착 방법에 있어서,
a) 하부 기판을 하부 스테이지 324) 상에 장착한 후 노즐 장치를 이용하여 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계;
b) 상부 스테이지를 이용하여 상부 기판을 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착된 플렉시블 패드에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계;
c) 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치를 이용하여 상기 상부 스테이지와 상기 상부 기판을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하는 단계;
d) 상기 상부 기판의 일측면이 상기 하부 기판의 일측면과 접촉하도록 상기 상부 기판이 기울어진 상태로 상기 상부 스테이지를 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 단계; 및
e) 상기 플렉시블 패드의 타측 단부에 제공되는 상기 제 2 텐션 제어 장치에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 감소시키면서 상기 상부 기판의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 타측면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판을 형성하는 단계
를 포함하는 기판 합착 방법.In the method for bonding a substrate,
a) mounting the lower substrate on the lower stage 324 and then applying a bonding liquid onto the lower substrate using a nozzle device;
b) adsorbing the upper substrate by a vacuum suction method to the flexible pad mounted on the lower surface of the upper stage using the upper stage;
c) applying tension to the flexible pad to concave the upper stage and the upper substrate using first and second tension control devices provided at both ends of the flexible pad;
d) moving the upper stage onto the lower substrate with the upper substrate inclined such that one side of the upper substrate contacts one side of the lower substrate; And
e) sequentially release the vacuum suction state of the upper substrate from the one side of the upper substrate to the other side while reducing the intensity of the tension applied by the second tension control device provided at the other end of the flexible pad; To form a bonded substrate
≪ / RTI > 제 11항에 있어서,
상기 e) 단계는 e1) 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 순차적으로 해제함과 동시에 에어 공급 장치를 이용하여 상기 상부 기판의 상기 일측면에서 상기 타측면으로 에어 가압력을 순차적으로 인가하는 단계를 추가로 포함하는 기판 합착 방법.12. The method of claim 11,
In step e), the vacuum suction state is sequentially released from the one side of the upper substrate to the other side, and at the same time, the air pressing force is applied from the one side of the upper substrate to the other side using an air supply device. Substrate bonding method further comprising the step of sequentially applying. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
상기 기판 합착 방법은
f) 상기 상부 스테이지 상에 제공되는 가경화 장치를 이용하여 상기 합착 기판의 4측면을 가경화시키는 단계; 및
g) 상기 합착 기판을 본경화 장치로 이송하여 본경화를 수행하는 단계
를 추가로 포함하는 기판 합착 방법.13. The method according to claim 11 or 12,
The substrate bonding method is
f) temporarily curing the four sides of the bonded substrate using the provisional curing apparatus provided on the upper stage; And
g) transferring the bonded substrate to the main curing apparatus to perform main curing
≪ / RTI > 기판 합착 방법에 있어서,
a) 하부 기판을 하부 스테이지 324) 상에 장착한 후 노즐 장치를 이용하여 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계;
b) 상부 스테이지를 이용하여 상부 기판을 상기 상부 스테이지의 하부면에 장착된 플렉시블 패드에 진공 흡착 방식으로 흡착하는 단계;
c) 상기 플렉시블 패드의 양측 단부에 제공되는 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치를 이용하여 상기 상부 스테이지와 상기 상부 기판을 오목하게 휘어지도록 상기 플렉시블 패드에 텐션을 인가하는 단계;
d) 상기 상부 기판의 중앙 부분이 상기 하부 기판의 중앙 부분과 접촉하도록 상기 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 단계; 및
e) 상기 제 1 및 제 2 텐션 제어 장치에 의해 인가되는 상기 텐션의 세기를 동시에 감소시키면서 상기 상부 기판의 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 중앙 부분에서 외곽면으로 순차적으로 해제하여 합착 기판을 형성하는 단계
를 포함하는 기판 합착 방법.In the method for bonding a substrate,
a) mounting the lower substrate on the lower stage 324 and then applying a bonding liquid onto the lower substrate using a nozzle device;
b) adsorbing the upper substrate by a vacuum suction method to the flexible pad mounted on the lower surface of the upper stage using the upper stage;
c) applying tension to the flexible pad to concave the upper stage and the upper substrate using first and second tension control devices provided at both ends of the flexible pad;
d) moving the upper substrate onto the lower substrate such that the central portion of the upper substrate is in contact with the central portion of the lower substrate; And
e) sequentially removing the vacuum suction state of the upper substrate from the central portion of the upper substrate to the outer surface while simultaneously decreasing the intensity of the tension applied by the first and second tension control devices to form a bonded substrate. Steps to
≪ / RTI > 제 14항에 있어서,
상기 e) 단계는 e1) 상기 진공 흡착 상태를 상기 상부 기판의 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 순차적으로 해제함과 동시에 에어 공급 장치를 이용하여 상기 상부 기판의 상기 중앙 부분에서 상기 외곽면으로 에어 가압력을 순차적으로 인가하는 단계를 추가로 포함하는 기판 합착 방법.15. The method of claim 14,
In step e), the vacuum suction state is sequentially released from the central portion of the upper substrate to the outer surface, and at the same time, the air pressing force is applied from the central portion of the upper substrate to the outer surface using an air supply device. Substrate bonding method further comprising the step of sequentially applying. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
상기 기판 합착 방법은
f) 상기 상부 스테이지 상에 제공되는 가경화 장치를 이용하여 상기 합착 기판의 4측면을 가경화시키는 단계; 및
g) 상기 합착 기판을 본경화 장치로 이송하여 본경화를 수행하는 단계
를 추가로 포함하는 기판 합착 방법.16. The method according to claim 14 or 15,
The substrate bonding method is
f) temporarily curing the four sides of the bonded substrate using the provisional curing apparatus provided on the upper stage; And
g) transferring the bonded substrate to the main curing apparatus to perform main curing
≪ / RTI >
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