KR101378715B1 - Head upper assembly using cmp - Google Patents

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KR101378715B1
KR101378715B1 KR1020140000212A KR20140000212A KR101378715B1 KR 101378715 B1 KR101378715 B1 KR 101378715B1 KR 1020140000212 A KR1020140000212 A KR 1020140000212A KR 20140000212 A KR20140000212 A KR 20140000212A KR 101378715 B1 KR101378715 B1 KR 101378715B1
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Abstract

The present invention relates to an upper assembly of a CMP head capable of being installed in the CMP head and preventing the falling of a particle from CMP equipment to a wafer. The upper assembly of the CMP head comprises an elastic upper cover which is installed on an upper surface of the CMP head, comprises a cylindrical shape, and comprises a cover flange which is extended to the center in a lower circumference; a fixing ring which comprises a ring flange corresponding to the cover flange and is laminated on the cover flange inside the upper cover; and a fixing bolt which penetrates the ring flange and the cover flange and which is connected to a head bolt hole of the CMP head. The present invention is provided to make unbreakable upper cover with a silicon cover; be easily detached; and prevent the invasion of foreign substances to the wafer in wafer polishing work without a separate sealing unit.

Description

ＣＭＰ 헤드 상부 조립체{HEAD UPPER ASSEMBLY USING CMP}CPM head upper assembly {HEAD UPPER ASSEMBLY USING CMP}

본 발명은 CMP 헤드 상부 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 연마 작업시에 미세한 파티클과 같은 이물질이 웨이퍼 쪽으로 침투하는 것을 방지하여 웨이퍼 고품질을 보장할 수 있음은 물론 장착하기 쉽고, 세척이 용이하며, 별도의 씰링 수단을 구비하지 않아도 되도록 개선된 CMP 헤드 상부 조립체에 관한 것이다.
The present invention relates to a CMP head upper assembly, and more particularly, to prevent foreign matters such as fine particles from penetrating into the wafer during wafer polishing, ensuring high wafer quality, as well as being easy to mount and easy to clean. It is directed to an improved CMP head upper assembly that does not have to have a separate sealing means.

일반적으로, 반도체 제조공정 중 화학적 물리적 연마(Chemical Mechanical Polishing; 이하 'CMP'라 칭함) 공정은 웨이퍼 표면의 광역적인(global) 단차를 없애주어 공정 마진(margin)을 높여주고 수율을 향상시키는 대단히 중요한 공정이다. In general, the chemical mechanical polishing (CMP) process in the semiconductor manufacturing process is of great importance in eliminating global steps on the wafer surface to increase process margins and improve yield. It is a process.

이러한 CMP 공정은 연마패드(pad)를 이용하는 기계적 요소와 슬러리(slurry) 용액의 조성분을 이용하는 화학적 요소에 의해서 웨이퍼의 표면을 기계적, 화학적으로 연마하는 기술이다.The CMP process is a technique for mechanically and chemically polishing the surface of a wafer by a mechanical element using a polishing pad and a chemical element using a composition of a slurry solution.

이와 같은 CMP 공정은 도 1a의 예시와 같은 연마유닛(Head Station)을 이용하여 CMP 헤드를 고속 회전시켜서 웨이퍼를 연마하거나 CMP 헤드의 아래에 배치된 고속의 회전 테이블에 웨이퍼를 설치한 상태에서 웨이퍼 자체를 회전시켜서 연마하는 설비로서, 상기 연마유닛은 스핀들모터(100)에 의해 스핀들(120, 도 4 참조)이 회전 구동되도록 구성되며, 상기 스핀들(120)의 하단에는 헤드장착구(110)가 구비되고, 상기 헤드장착구(110)에는 CMP 헤드(200, 도 4 참조)가 장착되어 CMP 헤드(200)가 회전됨과 동시에 상기 헤드장착구(110)의 외주면이 도 1b와 같은 가이드(G)의 가이드홈(GV)을 따라 CMP 헤드(200)가 직선왕복하면서 웨이퍼(미도시)의 표면을 연마하도록 구성된다.This CMP process uses a polishing unit (Head Station) as shown in FIG. 1A to rotate the CMP head at high speed to polish the wafer, or the wafer itself in a state where the wafer is installed on a high speed rotating table disposed under the CMP head. As a facility for rotating by polishing the polishing unit, the polishing unit is configured to rotate the spindle 120 (see Fig. 4) by the spindle motor 100, the head mounting hole 110 is provided at the lower end of the spindle 120 The head mounting hole 110 is mounted with a CMP head 200 (see FIG. 4) to rotate the CMP head 200 and at the same time the outer circumferential surface of the head mounting hole 110 of the guide G as shown in FIG. 1B. The CMP head 200 is configured to polish the surface of the wafer (not shown) while linearly reciprocating along the guide groove GV.

그런데, 가이드홈(GV)과 접촉되면서 이동하기 때문에 긁히면서 미세한 이물질, 즉 파티클이 생기게 되고, 이 파티클은 연마패드로 떨어져 연마시 웨이퍼를 손상시키는 문제를 발생시킨다.However, because it moves while being in contact with the guide groove (GV), the fine foreign matter, that is, particles are generated while being scratched, and the particles fall to the polishing pad, causing a problem of damaging the wafer during polishing.

특히, 가이드(G)가 휨 변형될 경우에는 더욱 더 그러하며, 또한 연마시 물과 연마액을 함께 사용하면서 연마하게 되는데, 고속회전시 물 등이 높은 압력으로 비산되면서 튀어올라 갈린 물질에 의한 파티클 오염도 발생되고, 가이드(G)를 지속적으로 타격하면서 튀어 오르기 때문에 장시간 사용시 약한 부위가 휨 변형되면서 상술한 문제를 더욱 더 가속시키는 현상이 반복된다.In particular, when the guide G is warped and deformed, it is even more so, and the polishing is performed by using water and the polishing liquid together at the time of polishing. Particle contamination due to the material that is splashed and ground while water is scattered at high pressure during high-speed rotation It is generated, and bounces while continually hitting the guide G, so that the weak part is warped and deformed when used for a long time, thereby repeatedly accelerating the above-mentioned problem.

이를 개선하기 위해, 등록특허 제1097126호(2011.12.15)가 개시된 바 있는데, 상기 등록특허는 도 2의 예시와 같이, 웨이퍼를 가공하는 CMP 헤드에 축결합되고, 축 둘레를 따라 배치되는 리테이너(10), 상기 리테이너(10)에 결합되어 CMP 헤드의 상부 위치와 축 주변을 커버하기 위한 상부커버(20)를 포함하되, 상기 리테이너(10)는 폐루프형으로 형성되고, 상기 리테이너(10)의 상측 방향으로 서포팅부(12)가 연장 형성되며, 상기 서포팅부(12)는 바깥면 위치에 지지턱(13)을 구비하고, 상기 상부커버(20)는 두 개의 커버편(20A,20B)으로 분할되어 이들의 일단부는 힌지(25)로 연결되며, 타단부는 클램프로 결속되고, 상기 상부커버(20) 상에는 상기 지지턱(13)에 맞걸려지는 지지돌편(26)을 내주면에 돌출 형성한 것임을 알 수 있다.In order to improve this, Korean Patent No. 1097126 (2011.12.15) has been disclosed. The registered patent is axially coupled to a CMP head for processing a wafer as illustrated in FIG. 10) includes a top cover 20 coupled to the retainer 10 to cover the upper position of the CMP head and around the shaft, wherein the retainer 10 is formed in a closed loop shape and the retainer 10 The supporting part 12 extends in an upward direction of the supporting part 12, and the supporting part 12 includes a support jaw 13 at an outer surface position, and the upper cover 20 has two cover pieces 20A and 20B. It is divided into one end thereof is connected to the hinge 25, the other end is bound by the clamp, and on the upper cover 20 to form a support protrusion piece 26 to be engaged with the support jaw 13 on the inner peripheral surface It can be seen that.

이때, 미설명 부호 '14'는 패킹이고, '24'는 실링부재이다.At this time, reference numeral '14' is a packing, '24' is a sealing member.

하지만, 이와 같은 기술은 1차 조립링을 CMP 헤드에 조립한 후 헤드를 장비에 부착하기 위해 2차로 클램프 타입의 체결링을 체결해야 하는 이단 장착 구조이기 때문에 장탈착에 따른 시간이 많이 소요되고, 매우 불편하며, 예시와 같이 별도의 씰링수단을 다수 구비해야 하는 단점이 있다.However, such a technique requires a lot of time due to the desorption and detachment since it is a two-stage mounting structure in which the first assembling ring is assembled to the CMP head and the second clamp type fastening ring must be fastened to attach the head to the equipment. It is very inconvenient and has the disadvantage of having a number of separate sealing means as shown.

때문에, 세척하기도 어렵고 번거롭다.Therefore, it is difficult and cumbersome to wash.

뿐만 아니라, 상부커버가 아크릴 소재로 구성되기 때문에 균열이 생길 확률이 높은데, 작업자는 이를 인식하기 쉽지 않기 때문에 그대로 장착하기 쉬워 고속 회전 중 충격과 충돌이 반복되면서 균일이 심화되어 깨지기 쉽고, 연마 작업중 깨지게 되면 파편이 튀어 2차 오염을 유발하는 심각한 문제를 안고 있다.In addition, since the top cover is made of acrylic material, there is a high probability of cracking, and it is not easy for the worker to recognize it, so it is easy to install it as it is, and it is easy to be broken during repeated high-speed rotations, and the uniformity is increased and is easily broken. This creates a serious problem that causes debris to spring up and cause secondary pollution.

더구나, 체결 도중 아크릴의 소재의 미세 파티클들이 헤드 쪽으로 떨어질 수 있는데, 이는 작업자가 인지할 수 없는 크기이므로 이들에 의한 웨이퍼 손상이 초래되는 문제를 여전히 안고 있는 실정이다.
Moreover, fine particles of acrylic material may fall toward the head during fastening, which is still unacceptable to the operator and thus still suffers from wafer damage caused by them.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 상부커버를 실리콘커버로 구성하여 작업중 충돌이 발생하더라도 깨지지 않으며, 씌우는 형태로 고정되므로 장탈착이 쉽고, 별도의 씰링수단을 구비할 필요도 없으며, 세척도 용이하여 웨이퍼 연마 작업시에 미세한 파티클과 같은 이물질이 웨이퍼 쪽으로 침투하는 것을 완벽하게 방지할 수 있도록 한 CMP 헤드 상부 조립체를 제공함에 그 주된 목적이 있다.
The present invention was created in view of the above-described problems in the prior art as described above, it is not broken even if a collision occurs during the operation by configuring the top cover with a silicon cover, it is fixed in a covering form is easy to detachable, Its main purpose is to provide a CMP head assembly which does not need to have sealing means and is easy to clean so that foreign matter such as fine particles can be completely prevented from penetrating into the wafer during wafer polishing.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, CMP 헤드의 상부에 설치되어 CMP 장비의 운전중에 CMP장비로부터 낙하되는 파티클이 웨이퍼로 떨어지지 않도록 차단하는 CMP 헤드 상부 조립체로서, 상기 CMP 헤드의 상면에 안착되며, 원통형상이고, 하단 둘레에는 원중심을 향해 연장된 커버플랜지를 갖는 신축성 소재의 상부커버; 상기 커버플랜지와 대응되는 형상의 링플랜지를 갖고, 상기 상부커버의 내부에서 상기 커버플랜지 상에 밀착되게 적층되는 고정링; 상기 링플랜지와 커버플랜지를 관통하여 상기 CMP 헤드에 구비된 헤드볼트공에 체결되는 고정볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 헤드 상부 조립체를 제공한다.The present invention is a means for achieving the above object, a CMP head upper assembly which is installed on the top of the CMP head to block the particles falling from the CMP equipment to fall into the wafer during operation of the CMP equipment, the upper surface of the CMP head A top cover of a flexible material seated in a cylindrical shape and having a cover flange extending toward the center of the bottom thereof; A fixing ring having a ring flange having a shape corresponding to that of the cover flange and stacked in close contact with the cover flange in the upper cover; Provides a CMP head upper assembly comprising a; fixing bolt which is fastened to the head bolt hole provided in the CMP head through the ring flange and the cover flange.

이때, 상기 상부커버와 상기 고정링은 실리콘 루버인 것에도 그 특징이 있다.At this time, the upper cover and the fixing ring is characterized in that the silicon louver.

또한, 상기 커버플랜지와 상기 링플랜지의 연장폭은 동일한 것에도 그 특징이 있다.
In addition, the extension width of the cover flange and the ring flange is also characterized in that the same.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 상부커버를 실리콘 재질로 구성함으로써 연마 작업중 충돌이 발생하더라도 깨지지 않아 2차 오염을 방지하는 장점이 있다.First, since the upper cover is made of a silicon material, even if a collision occurs during the polishing operation, there is an advantage of preventing secondary contamination.

둘째, 상부커버를 씌우는 형태로 구성할 수 있으므로 장탈착이 쉬운 장점이 있다.Second, it can be configured in the form of covering the top cover has the advantage of easy removable.

세째, 상부커버 자체가 씰링성이 높은 실리콘 재질이므로 별도의 씰링수단을 구비할 필요가 없다.Third, since the upper cover itself is a silicon material with high sealing property, it is not necessary to provide a separate sealing means.

네째, 상부커버의 장탈착이 용이하므로 세척하기도 쉽다.Fourth, it is easy to wash because the top cover is easily removable.

다섯째, 씰링성이 우수하여 웨이퍼 연마 작업시에 미세한 파티클과 같은 이물질이 웨이퍼 쪽으로 침투하는 것을 완벽하게 방지할 수 있다.
Fifth, it is excellent in sealing property and can prevent the foreign matter, such as a fine particle, from penetrating to a wafer at the time of a wafer grinding operation.

도 1a,b는 CMP 헤드 상부 조립체가 장착되는 일반적인 연마유닛의 예시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 CMP 헤드 상부 조립체의 예시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체의 예시적인 분해사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체의 조립예를 보인 예시도이다.Figure 1a, b is an illustration of a typical polishing unit is mounted CMP head upper assembly.
2 is an exemplary view of a CMP head upper assembly according to the prior art.
3 is an exemplary exploded perspective view of a CMP head upper assembly in accordance with the present invention.
4 and 5 is an exemplary view showing an assembly example of the CMP head upper assembly according to the present invention.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Before describing the present invention, the following specific structural or functional descriptions are merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described herein.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체는 도 3에 도시된 바와 같이, CMP 헤드(200)의 상부면을 둘러싸 낙하된 파티클이 CMP 헤드(200)의 외측, 즉 반경방향으로 비산되면서 웨이퍼 표면에 떨어지지 못하도록 방지하는 수단이다.As shown in FIG. 3, the CMP head upper assembly according to the present invention prevents particles falling surrounding the upper surface of the CMP head 200 from falling off the surface of the wafer while being scattered radially outside the CMP head 200. It is a means to prevent.

그리고, 상기 CMP 헤드(200)는 도 1a의 헤드장착구(110)에 장착된다.The CMP head 200 is mounted to the head mounting hole 110 of FIG. 1A.

본 발명에서는 기존과 달리 상기 CMP 헤드 상부 조립체가 신축가능한 재질로 단순하게 구성되어 장탈착을 쉽고 빠르게 하여 작업성 및 생산성 향상에 기여하면서 쉽게 파손이나 파단되지 않도록 하여 작업중 2차 오염을 방지하도록 구성된다.In the present invention, unlike the conventional CMP head assembly is simply composed of a stretchable material is easy to fasten the desorption easily and contributes to the improvement of workability and productivity, and is not configured to prevent breakage or breakage during work to prevent secondary pollution .

특히, 장탈착을 쉽게 하도록 구조를 간단화시킴으로써 세척의 용이성도 함께 확보하도록 구성된다.In particular, it is configured to ensure the ease of cleaning together by simplifying the structure to facilitate intestinal desorption.

이를 위해, 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체는 상기 CMP 헤드(200)에 볼트 고정되는 상부커버(300)와, 상기 상부커버(300)를 상기 CMP 헤드(200)에 밀착시키면서 동시에 씰링하는 고정링(400)을 포함하여 구성된다.To this end, the CMP head upper assembly according to the present invention is a top ring 300 that is bolted to the CMP head 200 and the fixing ring for sealing at the same time while the upper cover 300 is in close contact with the CMP head 200 And 400.

이때, 상기 상부커버(300)와 고정링(400)은 신축성 재질로 구성되는데, 바람직하기로는 실리콘 루버(Silicon Rubber)가 좋다.At this time, the upper cover 300 and the fixing ring 400 is made of an elastic material, preferably silicon rubber (Silicon Rubber) is preferred.

아울러, 상기 상부커버(300)는 원통형상으로 형성되고, 하단에는 원중심을 향해 연장된 커버플랜지(310)가 상부커버(300)의 반경방향으로 형성된다.In addition, the upper cover 300 is formed in a cylindrical shape, the cover flange 310 extending toward the center of the bottom is formed in the radial direction of the upper cover 300.

때문에, 상기 상부커버(300)의 하단 일부는 상기 커버플랜지(310)에 의해 막힌 상태를 이루며, 이 커버플랜지(310) 상에는 반경 방향을 따라 간격을 둔 다수의 커버볼트공(320)이 형성된다.Therefore, a part of the lower end of the upper cover 300 is blocked by the cover flange 310, the cover flange 310 is formed with a plurality of cover bolt holes 320 are spaced along the radial direction. .

상기 커버볼트공(320)은 상기 CMP 헤드(200)의 상면 일측에서 반경방향으로 형성된 다수의 헤드볼트공(210) 중 어느 하나와 일치될 수 있도록 형성된다.The cover bolt hole 320 is formed to be matched with any one of the plurality of head bolt ball 210 formed in the radial direction on one side of the upper surface of the CMP head 200.

또한, 상기 고정링(400)에도 그 내경에서 원중심을 향해 연장되고, 반경방향으로 형성된 링플랜지(410)가 형성되는데, 상기 링플랜지(410)는 상기 커버플랜지(310)와 대응되게 구성된다.In addition, the fixing ring 400 extends toward the center of the center at its inner diameter and is formed with a ring flange 410 formed in the radial direction, the ring flange 410 is configured to correspond to the cover flange 310 .

즉, 상기 고정링(400)도 상기 상부커버(300)와 마찬가지로 하단부의 종단면이 'ㄴ' 형상을 갖는다.That is, the fixed ring 400 also has a longitudinal section 'b' shape of the lower end like the upper cover 300.

뿐만 아니라, 상기 링플랜지(410)에도 다수의 링볼트공(420)이 형성되는데, 이또한 상기 커버볼트공(320)과 대응된다.In addition, a plurality of ring bolt holes 420 are formed in the ring flange 410, which also corresponds to the cover bolt holes 320.

여기에서, 상기 고정링(400)은 상기 CMP 헤드(200)와 상부커버(300) 간의 씰링 기능도 수행하지만, 이에 더하여 상기 CMP 헤드(200)가 고속회전할 때 상기 상부커버(300)가 흔들리지 않도록 잡아 주는 역할도 수행하도록 하기 위해 구비된다.Here, the fixing ring 400 also performs a sealing function between the CMP head 200 and the upper cover 300, but in addition, the upper cover 300 is not shaken when the CMP head 200 rotates at high speed. It is also provided to perform the role of holding.

따라서, 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체는 고속회전에 대한 안정성도 확보된다.Therefore, the CMP head upper assembly according to the present invention also ensures stability against high speed rotation.

특히, 본 발명에서는 상기 상부커버(300)가 신축성 소재, 이를 테면 실리콘 루버로 제작되기 때문에 CMP 헤드(200)에 장탈착할 때 부서지거나 균열이 생기지 않으며, 파티클이 떨어지지도 않는다.In particular, in the present invention, since the upper cover 300 is made of an elastic material, such as silicon louver, when the sheet is attached to or detached from the CMP head 200, no cracking or cracking occurs, and particles do not fall.

또한, 고속 회전시 충돌에 의해 일부가 찢어지더라도 기존의 아크릴 커버와 달리 찢어진 채 붙어 있기 때문에 가루의 비산이나 파편의 비산이 없어 2차 오염을 발생시키지 않는다.In addition, unlike a conventional acrylic cover, even if a part is torn due to a collision during high-speed rotation, it does not generate secondary pollution because there is no scattering of powder or scattering of debris.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체는 다음과 같이 조립될 수 있다.CMP head upper assembly according to the present invention made in this configuration can be assembled as follows.

예컨대, 상기 상부커버(300)는 자체적으로 신축성을 갖기 때문에 헤드장착구(110)에 장착될 때 도시되지 않은 가이드(직선운동 안내용)와 간섭되더라도 접혀질 수 있으므로 장착작업에 크게 방해 받지 않는다.For example, since the upper cover 300 has elasticity on its own, it may be folded even when it is interfered with a guide (for linear motion guide), which is not shown, when mounted on the head mounting hole 110, and thus does not significantly interfere with the mounting operation.

때문에, 도 4와 같이, CMP 헤드(200) 상면에 상부커버(300), 고정링(400)을 순차로 적층 배치한 다음 고정볼트(430, 도 3 참조)를 헤드볼트공(210)에 체결하여 고정할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 4, the upper cover 300 and the fixing ring 400 are sequentially stacked on the upper surface of the CMP head 200, and then the fixing bolt 430 (see FIG. 3) is fastened to the head bolt hole 210. Can be fixed.

이때, 상기 가이드와 상기 상부커버(300) 사이에는 약간의 간격(D)을 갖도록 하여 상기 CMP 헤드(200)의 고속회전 및 직선왕복운동시 상부커버(300)의 상단과 가이드가 서로 접촉되지 않도록 하여야 한다. 여기에서, 상기 가이드는 CMP 헤드(200)의 최상단면인 바텀플레이트(BP)와 접촉하므로 상기 간격(D)은 상기 바텀플레이트(BP)와 상부커버(300) 사이를 의미함이 더 정확한 표현이다.At this time, the guide and the upper cover 300 to have a slight gap (D) so that the upper end of the upper cover 300 and the guide does not contact each other during the high-speed rotation and linear reciprocating movement of the CMP head 200 shall. Here, the guide is in contact with the bottom plate (BP), which is the top end surface of the CMP head 200, the gap (D) is a more accurate representation that means between the bottom plate (BP) and the top cover 300. .

이 경우, 바람직한 간격(D)은 고속회전시 플렉시블한 재질인 상부커버(300)의 변형을 감안하여 최소한 10mm는 유지하여야 한다.In this case, the preferred spacing D should be maintained at least 10 mm in consideration of the deformation of the upper cover 300 which is a flexible material during high speed rotation.

아울러, 상기 상부커버(300)의 높이(H)는 상기 간격(D)을 감안할 때 최대 53mm를 넘지 않아야 한다.In addition, the height (H) of the upper cover 300 should not exceed a maximum of 53mm considering the gap (D).

또한, 도 5와 같이, CMP 헤드(200)에 상부커버(300)를 장착할 때 간섭을 최소화하고 단시간에 장착할 수 있도록 도 3의 적층 순서로 적층한 후 고정볼트(430)로 고정한 다음, 상기 상부커버(300)를 화살표 방향으로 까뒤집는다.In addition, as shown in Figure 5, when mounting the upper cover 300 to the CMP head 200, the stacking in the stacking order of Figure 3 so as to minimize the interference and can be mounted in a short time and then fixed with a fixing bolt 430, The top cover 300 is flipped over in the direction of the arrow.

그러면, CMP 헤드(200)의 상부 공간은 충분히 여유 있으므로 이 상태에서 헤드장착구(110)에 CMP 헤드(200)를 장착하고, 장착이 완료된 후에 까뒤집었던 상부커버(300)를 다시 원래 상태로 뒤집으면 도 4와 같이, 상부가 개방된 컵 형태의 상부커버(300)를 구성하게 되므로 장비, 즉 헤드 스테이션에서 파티클이 생겨 낙하되더라도 이를 완벽하게 수납 포집할 수 있게 되어 웨이퍼의 오염을 효과적으로 막을 수 있게 된다.Then, since the upper space of the CMP head 200 is sufficient, the CMP head 200 is mounted to the head mounting hole 110 in this state, and after the mounting is completed, the top cover 300, which has been turned over, is returned to its original state. When turned upside down, as shown in FIG. 4, since the upper cover 300 is formed in an open shape, the equipment, that is, even when particles are dropped from the head station, can be completely collected and collected, thereby effectively preventing contamination of the wafer. Will be.

뿐만 아니라, 상기 상부커버(300)가 플렉시블한 점을 고려하여, 상기 상부커버(300)를 처음부터 거꾸로 뒤집어 씌우고, 그 상면에 고정링(400)을 안착시킨 후 고정볼트(430)로 체결한 상태에서 헤드장착구(110)에 장착하고, 이후 상부커버(300)를 까뒤집는 형태로 설치할 수도 있음은 물론이다.In addition, in consideration of the point that the upper cover 300 is flexible, the upper cover 300 is covered upside down from the beginning, the fixing ring 400 is seated on the upper surface and fastened with a fixing bolt 430 Mounted on the head mounting hole 110 in the state, after that the top cover 300 may be installed in the form of turning over.

이와 같이, 본 발명에 따른 CMP 헤드 상부 조립체는 구조가 간단하고, 설치하기도 쉬우며, 연질의 플렉시블한 소재이므로 고속 회전시에도 크랙이나 파단 등이 생기지 않아 파티클을 효가적으로 차단하는 장점을 갖는다.As such, the CMP head upper assembly according to the present invention has an advantage that the structure is simple, easy to install, and is a flexible flexible material, so that no cracks or breaks occur even at high speeds, thereby effectively blocking particles.

또한, 탈부착이 쉽고 빠르며 구조가 단순하여 세척 및 청소가 용이하고, 제조비용도 저렴한 장점도 있다.
In addition, it is easy to attach and detach, and the structure is simple, easy to wash and clean, there is also an advantage of low manufacturing cost.

100: 스핀들모터 200: CMP 헤드
300: 상부커버 400: 고정링100: spindle motor 200: CMP head
300: upper cover 400: retaining ring

Claims (3)

CMP 헤드의 상부에 설치되어 CMP 장비의 운전중에 CMP장비로부터 낙하되는 파티클이 웨이퍼로 떨어지지 않도록 차단하는 CMP 헤드 상부 조립체로서,
상기 CMP 헤드의 상면에 안착되며, 원통형상이고, 하단 둘레에는 원중심을 향해 연장된 커버플랜지를 갖는 신축성 소재의 상부커버;
상기 커버플랜지와 대응되는 형상의 링플랜지를 갖고, 상기 상부커버의 내부에서 상기 커버플랜지 상에 밀착되게 적층되는 고정링;
상기 링플랜지와 커버플랜지를 관통하여 상기 CMP 헤드에 구비된 헤드볼트공에 체결되는 고정볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 헤드 상부 조립체.CMP head upper assembly which is installed on the top of the CMP head and blocks particles falling from the CMP equipment to the wafer during operation of the CMP equipment,
An upper cover of an elastic material seated on an upper surface of the CMP head, having a cylindrical shape, and having a cover flange extending toward a center of the bottom thereof;
A fixing ring having a ring flange having a shape corresponding to that of the cover flange and stacked in close contact with the cover flange in the upper cover;
CMP head upper assembly comprising a; fixing bolt is fastened to the head bolt hole provided in the CMP head through the ring flange and the cover flange. 청구항 1에 있어서;
상기 상부커버와 상기 고정링은 실리콘 루버인 것을 특징으로 하는 CMP 헤드 상부 조립체.
The method of claim 1,
And the upper cover and the fixing ring are silicon louvers.
청구항 1에 있어서;
상기 커버플랜지와 상기 링플랜지의 연장폭은 동일한 것을 특징으로 하는 CMP 헤드 상부 조립체.The method of claim 1,
CMP head upper assembly, characterized in that the extension width of the cover flange and the ring flange is the same.
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