KR101097126B1 - Cmp head cover assembly - Google Patents

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KR101097126B1
KR101097126B1 KR1020110065673A KR20110065673A KR101097126B1 KR 101097126 B1 KR101097126 B1 KR 101097126B1 KR 1020110065673 A KR1020110065673 A KR 1020110065673A KR 20110065673 A KR20110065673 A KR 20110065673A KR 101097126 B1 KR101097126 B1 KR 101097126B1
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박성혜
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(주)티엔씨
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Abstract

PURPOSE: A CMP(Chemical Mechanical Polishing) head cover assembly is provided to prevent metallic particles from being inserted into a wafer, thereby guaranteeing high quality of the wafer. CONSTITUTION: A retainer(10) is fixed to a CMP head for processing a wafer. A head cover(20) forms a shielding wall to cover the top of the CMP head and a part around a rotation axis. The head cover is partitioned into two cover pieces(20A,20B). A supporting unit(12) is formed in the retainer. The supporting unit includes a support protrusion(13) formed by a coupling groove unit.

Description

씨엠피 헤드 커버 어셈블리{CMP head cover assembly}CMP head cover assembly

본 발명은 씨엠피 헤드 커버 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 연마 작업시에 미세한 파티클과 같은 이물질이 웨이퍼 쪽으로 침투하는 것을 방지하여 웨이퍼 고품질을 보장할 수 있도록 된 씨엠피 헤드 커버 어셈블리에 관한 것이다.
The present invention relates to a CMP head cover assembly, and more particularly, to a CMP head cover assembly capable of ensuring high quality of wafers by preventing foreign particles such as fine particles from penetrating into the wafer during wafer polishing. .

반도체 제조공정 중 화학적 물리적 연마(Chemical Mechanical Polishing; 이하 CMP라 칭함) 공정은 웨이퍼 표면의 광역적인(global) 단차를 없애주어 공정 마진(margin)을 높여주고 수율을 향상시키는 대단히 중요한 공정이다. 이러헌 씨엠피(공정)은 연마 패드(pad)를 이용하는 기계적 요소와 슬러리(slurry) 용액의 조성분을 이용하는 화학적 요소에 의해서 웨이퍼의 표면을 기계적, 화학적으로 연마하는 기술이다.Chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as CMP) process in semiconductor manufacturing process is a very important process to increase the process margin and improve the yield by eliminating the global step of the wafer surface. This Rheun CMP (process) is a technique for mechanically and chemically polishing the surface of a wafer by a mechanical element using a polishing pad and a chemical element using a composition of a slurry solution.

씨엠피 공정은 연마 유닛을 이용하여 씨엠피 헤드(헤드 바디의 저면에 연마재가 구비된 것을 칭함)를 고속 회전시켜서 웨이퍼를 연마하거나 씨엠피 헤드의 아래에 배치된 고속의 회전 테이블에 웨이퍼를 설치한 상태에서 웨이퍼 자체를 회전시켜서 연마하는 방식을 채용할 수 있다.The CMP process uses a polishing unit to rotate the CMP head (referred to as having an abrasive material on the bottom of the head body) at high speed to polish the wafer or to install the wafer on a high speed rotating table disposed under the CMP head. In the state, a method of rotating and polishing the wafer itself can be employed.

상기 씨엠피 헤드를 고속 회전시켜서 웨이퍼를 연마 가공하는 방식을 설명하면, 연마 유닛의 회전축에 커넥팅 수단을 매개로 씨엠피 헤드(구체적으로는 씨엠피 헤드의 상면 중앙부에 구비된 연결축 부분)를 연결하여 씨엠피 헤드를 고속회전시킴으로써 웨이퍼를 연마하게 된다. 이때, 커넥팅 수단으로는 다양한 연결수단을 채용할 수 있지만, 씨엠피 헤드가 연마 유닛의 회전축에 견고하게 연결되면서도 회전은 원활하게 되도록 베어링을 채용하는 경우가 많다.Referring to the method of polishing the wafer by rotating the CMP head at a high speed, the CMP head (specifically, a connecting shaft portion provided in the center of the upper surface of the CMP head) is connected to the rotating shaft of the polishing unit through a connecting means. The wafer is polished by rotating the CMP head at high speed. In this case, various connecting means may be used as the connecting means, but a bearing is often employed so that the CMP head is smoothly connected to the rotary shaft of the polishing unit while the rotation is smooth.

그런데, 베어링을 매개로 연마 유닛에 회전축에 연결된 씨엠피 헤드를 고속으로 회전시키다 보면, 특히 베어링 부분에서 미세한 파티클(금속성 파티클이라 할 수 있음)이 발생하게 되는데, 이러한 파티클이 웨이퍼 연마 가공중에 웨이퍼 표면으로 떨어지게 되며, 이처럼 이물질인 파티클이 웨이퍼로 떨어지면 웨이퍼의 품질이 매우 저하되고, 경우에 따라 웨이퍼 불량이 초래되므로, 반도체 생산에 있어서 상당한 차질이 빚어질 뿐만 아니라, 더욱이 고가인 웨이퍼의 불량으로 인하여 웨이퍼 자체를 폐기 처분해야 하므로, 경제성 측면에서도 매우 바람직하지 못한 결과를 낳게 된다.
However, when rotating the CMP head connected to the rotating shaft in the polishing unit via a bearing at high speed, particularly fine particles (which may be referred to as metallic particles) are generated in the bearing portion, and these particles are formed on the wafer surface during wafer polishing. When the foreign particles fall into the wafer, the quality of the wafer is very degraded and wafer defects are sometimes caused. Thus, not only does it cause significant disruption in semiconductor production, but also wafers due to expensive wafer defects. It must be disposed of itself, which is very undesirable in terms of economics.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 연마 작업시 발생하는 금속성 파티클과 같은 이물질이 웨이퍼 쪽으로 침투하는 것을 방지하여 웨이퍼의 고품질을 보장할 수 있고, 웨이퍼의 불량으로 인해 경제성 측면 등에서의 바람직하지 못한 결과가 야기되는 것을 방지할 수 있는 새로운 구성의 씨엠피 헤드 커버 어셈블리를 제공하고자 한다.
The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to prevent foreign matters such as metallic particles generated during the wafer polishing operation from penetrating into the wafer to ensure the high quality of the wafer, It is an object of the present invention to provide a CMP head cover assembly of a new configuration that can prevent the unfavorable result in terms of economics due to the poor.

이를 위해 본 발명에 따른 씨엠피 헤드 커버 어셈블리는 웨이퍼의 가공을 위한 씨엠피 헤드에 고정되어 상기 씨엠피 헤드가 축결합되는 회전축의 둘레부 위치에 배치되는 리테이너와, 상기 리테이너에 결합되어 상기 씨엠피 헤드에 회전축을 연결하는 커넥팅 수단과 상기 회전축의 둘레부를 막아주는 루프 형태의 차폐벽을 구성하기 위한 헤드 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the CMP head cover assembly according to the present invention is a retainer fixed to a CMP head for processing a wafer and disposed at a circumferential position of a rotation shaft to which the CMP head is axially coupled, and the CMP is coupled to the retainer. And a head cover for forming a loop-shaped shielding wall for blocking a circumference of the rotating shaft and connecting means for connecting the rotating shaft to the head.

상기 리테이너는 폐루프형으로 구성되고, 상기 리테이너에는 상측 방향으로 서포팅부가 연장 형성되고, 상기 서포팅부는 바깥면 위치에 결함홈부에 의해 형성된 지지턱이 구비되며, 상기 헤드 커버는 두 개의 커버편으로 분할되어, 상기 커버편들의 일단부가 힌지부에 의해 상호 연결되고, 상기 커버편들의 타단부는 클램핑 수단에 의해 상호 연결되도록 구성되며, 상기 헤드 커버에는 상기 리테이너의 상기 서포팅부에 형성된 상기 지지턱에 맞걸려지는 지지돌편이 내주면에 돌출 형성된 것을 특징으로 한다.The retainer has a closed loop shape, and the retaining part extends upward in the retainer, and the support part is provided with a supporting jaw formed by a defect groove at an outer surface position, and the head cover is divided into two cover pieces. One end of the cover pieces is interconnected by a hinge portion, the other end of the cover pieces is interconnected by a clamping means, and the head cover fits the support jaw formed in the supporting portion of the retainer. It is characterized in that the supporting support piece is projected on the inner circumferential surface.

상기 리테이너는 링형상으로 구성되어 내주면 위치에 상기 서포팅부가 원주 방향을 따라 복수개로 구비되고, 상기 헤드 커버의 두 개의 커버편은 원주형으로 이루어짐과 동시에 내주면에는 상기 지지돌편이 원주 방향을 따라 연장 형성된 것을 특징으로 한다.The retainer is formed in a ring shape and the support part is provided in a plurality of circumferential directions at an inner circumferential surface position, and two cover pieces of the head cover are formed in a circumferential shape, and at the same time, the support protrusion pieces are formed in the circumferential direction. It is characterized by.

상기 리테이너와 상기 헤드 커버는 서로 마주하는 면에 수평 방향으로 각각 핀홀(11)과 지지핀(22)이 각각 구비되어, 상기 리테이너와 상기 헤드 커버가 상기 지지핀(22)과 상기 핀홀(11)의 결합에 의해 견고하게 고정되는 것이 바람직하다.The retainer and the head cover are provided with pinholes 11 and support pins 22 in the horizontal direction on the surfaces facing each other, respectively, and the retainer and the head cover are provided with the support pins 22 and the pinholes 11, respectively. It is preferable to be firmly fixed by the combination of.

상기 헤드 커버를 구성하는 상기 두 개의 커버편은 서로 마주하는 단부에 실링부재가 구비되어, 상기 클램핑 수단에 의해 상기 커버편들이 폐루프형 차단벽을 형성할 때에 상기 실링부재에 의해 상기 커버편들의 서로 마주하는 단부 사이가 밀봉되도록 구성되는 것이 바람직하다.The two cover pieces constituting the head cover are provided with sealing members at end portions facing each other, so that the cover pieces are formed by the sealing member when the cover pieces form a closed loop blocking wall by the clamping means. It is preferred to be configured to seal between the ends facing each other.

상기 리테이너는 복수개의 체결공이 형성되어, 상기 체결공에 체결수단이 결합되어 상기 씨엠피 헤드의 상면에 체결됨으로써 상기 리테이너를 상기 씨엠피 헤드의 상면에 고정하는 것을 특징으로 한다.The retainer is characterized in that a plurality of fastening holes are formed, the fastening means is coupled to the fastening hole is fastened to the top surface of the CMP head to fix the retainer to the top surface of the CMP head.

상기 리테이너는 상기 씨엠피 헤드의 상면과 마주하는 저면에 패킹이 구비되는 것이 바람직하다.The retainer is preferably provided with a packing on the bottom surface facing the top surface of the CMP head.

상기 패킹은 상기 리테이너의 체결공을 통과한 체결수단이 상기 씨엠피 헤드의 상면에 조여짐에 따라 상기 리테이너와 상기 씨엠피 헤드 사이에 가압되면서 밀봉 기능을 수행하며, 상기 체결공은 상기 패킹의 안쪽 위치에 배치되도록 형성되는 것이 바람직하다.
The packing performs a sealing function while being pressed between the retainer and the CMP head as the fastening means passing through the fastening hole of the retainer is tightened to the upper surface of the CMP head, and the fastening hole is inside the packing. It is preferably formed to be placed in position.

본 발명의 씨엠피 헤드 커버 어셈블리는 웨이퍼의 가공을 위한 씨엠피 헤드의 상측 부분을 둘러싸서 폐루프형의 차폐벽으로 형성하는 것으로, 웨이퍼 연마 가공시 씨엠피 헤드의 고속 회전으로 인해 생기는 금속성의 파티클 등의 이물질이 씨엠피 헤드의 회전 중심부, 특히, 씨엠피 헤드와 연마 유닛의 회전축을 연결하는 베어링 부분에서 웨이퍼 위로 침투하는 현상을 차단하므로, 금속성 파티클의 침투로 인하여 웨이퍼의 품질이 저하되는 현상을 방지하고, 이처럼 웨이퍼 불량이 초래되어 반도체 생산에 있어서 상당한 차질이 빚어지는 경우를 미연에 방지할 수 있으며, 아울러, 고가인 웨이퍼의 불량으로 인하여 웨이퍼 자체를 폐기 처분해야 하는 일이 생기지 않으므로, 경제성 측면에서도 매우 바람직한 결과를 얻을 수 있다.The CMP head cover assembly of the present invention forms a closed loop shielding wall surrounding the upper portion of the CMP head for processing the wafer, and is a metallic particle caused by the high speed rotation of the CMP head during wafer polishing. This prevents the foreign matters such as penetrating the wafer from the center of rotation of the CMP head, in particular, the bearing portion connecting the CMP head and the rotating shaft of the polishing unit, so that the quality of the wafer is degraded due to the penetration of metallic particles. In addition, it is possible to prevent the occurrence of wafer defects such as a significant disruption in semiconductor production, and also to avoid the disposal of the wafer itself due to expensive wafer defects. Very good results can be obtained.

또한, 본 발명에 의하면, 씨엠피 헤드의 상면과 마주하는 저면 부분에 구비된 패킹이 씨엠피 헤드의 상면에 가압 밀착되어서 본 발명과 씨엠피 헤드의 결합 부분에 틈새가 생기는 것을 차단하면서 웨이퍼 가공 중에 금속성 파티클 등이 세어 나가 웨이퍼로 떨어지는 현상을 완전하게 방지하므로, 웨이퍼의 고품질을 완벽하게 보장하는 장점을 갖게 된다.In addition, according to the present invention, the packing provided in the bottom portion facing the upper surface of the CMP head is pressed tightly to the upper surface of the CMP head during the wafer processing while preventing the formation of a gap in the joint portion of the present invention and CMP head Since metallic particles and the like are completely prevented from counting and falling to the wafer, the wafer has the advantage of ensuring the high quality of the wafer completely.

그리고, 본 발명의 주요부인 리테이너와 헤드 커버는 서로 마주하는 면에 수평 방향으로 핀홀(11)과 지지핀(22)이 각각 구비되어, 리테이너와 헤드 커버가 지지핀(22)과 핀홀(11)의 결합에 의해 견고하게 고정 결합되므로, 씨엠피 헤드와 함께 고속 회전하는 동작 등에 의해 리테이너와 헤드 커버가 상대 슬립되는 현상을 방지하여, 설치시의 견고성도 보다 확실하게 보장하고 가공 정밀도도 더욱 높일 수 있으며, 리테이너와 헤드 커버의 초기 셋팅 작업에 있어서도 편리성을 기할 수 있게 된다.
In addition, the retainer and the head cover, which are the main parts of the present invention, are provided with pinholes 11 and support pins 22 in the horizontal direction on the surfaces facing each other. It is firmly fixed by the combination of, so that the retainer and the head cover are prevented from slipping relative to each other by the high-speed rotation with the CMP head. In addition, it is possible to provide convenience in the initial setting of the retainer and the head cover.

도 1은 본 발명에 의한 씨엠피 헤드 커버 어셈블리의 주요부인 리테이너의 평면도
도 2는 본 발명의 다른 주요부인 헤드 커버의 평면도
도 3은 도 1과 도 2에 도시된 주요부를 결합하는 과정을 보여주는 평면도
도 4는 도 3의 사시도
도 5는 도 4의 평면도
도 6은 본 발명을 씨엠피 헤드 위에 설치한 상태를 보여주는 측면도
도 7은 본 발명을 씨엠피 헤드 위에 설치한 상태를 보여주는 종단면도이다.1 is a plan view of a retainer as a main part of a CMP head cover assembly according to the present invention;
2 is a plan view of a head cover which is another main part of the present invention;
3 is a plan view illustrating a process of combining the main parts illustrated in FIGS. 1 and 2;
4 is a perspective view of FIG. 3
5 is a plan view of FIG.
6 is a side view showing a state in which the present invention is installed on the CMP head
7 is a longitudinal sectional view showing a state in which the present invention is installed on the CMP head.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 씨엠피 헤드 커버 어셈블리에 대해 상세히 설명한다.
Hereinafter, a CMP head cover assembly according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면을 참조하면, 본 발명은 웨이퍼(2)의 가공을 위한 연마 유닛의 씨엠피 헤드(1)에 고정되어 씨엠피 헤드(1)가 축결합되는 회전축(3a)의 둘레부 위치에 배치되는 리테이너(10)와, 이 리테이너(10)에 결합되어 씨엠피 헤드(1)에 회전축(3a)를 연결하는 커넥팅 수단(5)과 회전축(3a)의 둘레부를 막아주기 위한 루프 형태의 차폐벽을 형성하는 헤드 커버(20)를 포함한다. 헤드 커버(20)는 두 개의 커버편(20A 및 20B)(cover piece)이 클램핑 수단(40)에 의해 상호 결착되는 방식으로 결합되어 연마 유닛의 회전축(3a)과 커넥팅 수단(5)의 외주면 위치에 폐루프 형상(링 형상)의 차폐벽을 형성하게 된다. 참고로, 도 7에 표시된 연마 유닛과 본 발명의 상단부와의 이격 거리(H)는 대략 0.17mm 정도이다. 그리고, 한편, 도 1과 도 5에 해칭 표시된 부분, 즉, 클램핑 수단(40)과 인접한 위치에 해칭으로 표시된 부분은 핀홀(11) 부위 칼라(collar) 표시 부분이다.Referring to the drawings, the present invention is a retainer is fixed to the CMP head 1 of the polishing unit for the processing of the wafer 2 is disposed at the circumferential position of the rotary shaft 3a to which the CMP head 1 is axially coupled (10) and a connecting means (5) coupled to the retainer (10) to connect the rotary shaft (3a) to the CMP head (1) and a loop-shaped shielding wall for blocking the periphery of the rotary shaft (3a) It includes a head cover 20. The head cover 20 is joined in such a manner that two cover pieces 20A and 20B (cover pieces) are mutually engaged by the clamping means 40 so that the rotational axis 3a of the polishing unit and the outer circumferential surface position of the connecting means 5 are provided. A shielded wall having a closed loop shape (ring shape) is formed at the bottom. For reference, the separation distance H between the polishing unit shown in FIG. 7 and the upper end of the present invention is about 0.17 mm. Meanwhile, the portions hatched in FIGS. 1 and 5, that is, the portions hatched at the position adjacent to the clamping means 40 are the pinhole 11 region collar display portions.

상기 리테이너(10)는 상하 두께가 내외 두께보다 상대적으로 작은 단면 사각 형상으로 이루어지고 동시에 폐루프형(본 발명에서는 원형)으로 이루어진다. 이러한 리테이너(10)의 내주면에는 서포팅부(12)가 일체형으로 구비되고, 서포팅부(12)는 원주 방향을 따라 복수개로 배치되어 있다. 즉, 리테이너(10)는 폐루프형으로 구성됨과 더불어 내주면에는 상측방으로 연장된 복수개의 서포팅부(12)가 원주 방향을 따라 일정 간격으로 구비되며, 이러한 서포팅부(12)는 바깥면 위치에 결함홈부에 의해 형성된 지지턱(13)이 구비된 구조이다. 본 발명에서 리테이너(10)가 링형상으로 이루어지고, 각각의 서포팅부(12)는 원주형 블록 형상으로 이루어져 있는데, 서포팅부(12)는 리테이너(10)에 일체형으로 세 개가 구비된 구조이다. 즉, 리테이너(10)와 서포팅부(12)는 아크릴 재질로 일체형으로 구성되어 있다. The retainer 10 is formed in a rectangular cross-sectional shape of which the upper and lower thicknesses are relatively smaller than the inner and outer thicknesses, and at the same time, the retainer 10 has a closed loop shape (circular shape in the present invention). The supporting portion 12 is integrally provided on the inner circumferential surface of the retainer 10, and the supporting portion 12 is disposed in plural along the circumferential direction. That is, the retainer 10 is configured in a closed loop shape and a plurality of supporting parts 12 extending upwardly are provided on the inner circumferential surface at regular intervals along the circumferential direction, and the supporting parts 12 are positioned at the outer surface positions. The support jaw 13 formed by the defect groove is provided. In the present invention, the retainers 10 are formed in a ring shape, and each of the supporting parts 12 is formed in a columnar block shape, and the supporting parts 12 are integrally provided with three retainers 10. That is, the retainer 10 and the supporting part 12 are integrally formed of acrylic material.

또한, 리테이너(10)는 상하면으로 관통된 복수개의 체결공(10H)이 원주 방향을 따라 일정 간격으로 형성되어, 체결공(10H)에 볼트 등의 체결수단(30)이 통과되어 연마 유닛의 씨엠피 헤드(1) 상면에 체결됨으로써 리테이너(10)를 씨엠피 헤드(1)의 상면에 고정할 수 있다. 또한, 리테이너(10)의 체결공(10H)은 상부 위치에 상대적으로 직경이 큰 보조홈이 형성되어, 체결수단(30)의 상대적으로 직경이 큰 머리(볼트 머리 등을 칭함) 부분이 보조홈에 수용되어 리테이너(10)의 상면으로 돌출되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 한편, 씨엠피 헤드(1) 상면에 리테이너(10)의 체결공(10H)에 대응하는 복수개의 나사식 체결공(10H)이 형성되어 있어서, 씨엠피 헤드(1)의 나사식 체결공(10H)에 볼트 등의 체결수단(30)을 체결하면 리테이너(10)를 씨엠피 헤드(1)의 상면에 고정할 수 있게 되는데, 체결수단(30)을 조여줌에 따라 리테이너(10)의 저면이 헤드의 상면에 가압되는 방식으로 설치된다.In addition, the retainer 10 has a plurality of fastening holes 10H penetrating up and down at regular intervals along the circumferential direction, and fastening means 30 such as bolts are passed through the fastening holes 10H, so that the CEM of the polishing unit By retaining the upper surface of the head 1, the retainer 10 can be fixed to the upper surface of the CMP head 1. In addition, the fastening hole 10H of the retainer 10 has a relatively large auxiliary groove formed at an upper position thereof, and a relatively large head (referred to as a bolt head) of the fastening means 30 has an auxiliary groove. It is preferable to be accommodated in and not to protrude to the upper surface of the retainer 10. Meanwhile, a plurality of threaded fastening holes 10H corresponding to the fastening holes 10H of the retainer 10 are formed on the upper surface of the CMP head 1, so that the threaded fastening holes 10H of the CMP head 1 are formed. When the fastening means 30, such as a bolt to the fastener (10) can be fixed to the upper surface of the CMP head (1), the tightening means 30 as the bottom surface of the retainer 10 is tightened It is installed on the upper surface of the head in a pressurized manner.

또한, 상기 리테이너(10)는 씨엠피 헤드(1)의 상면과 마주하는 저면에 헤드의 상면에 밀착되기 위한 패킹(14)이 구비되는 것이 바람직하다. 리테이너(10)의 저면에 폐루프형(본 발명에서는 원형)의 패킹홈이 형성되어, 이러한 패킹홈에 원형의 패킹(14)이 끼워지고, 리테이너(10) 저면의 패킹(14)이 씨엠피 헤드(1)의 상면에 밀착될 수 있도록 한다. 즉, 상기 패킹(14)은 리테이너(10)의 체결공(10H)을 통과한 체결수단(30)이 씨엠피 헤드(1)의 상면에 조여짐에 따라 리테이너(10)와 씨엠피 헤드(1) 사이에 가압되면서 밀봉 기능을 수행하는 한편, 체결공(10H)은 웨이퍼(2) 연마 가공시 중심부 위치의 회전축(3a) 부분(구체적으로, 베어링 부분)에서 발생하는 이물질(금속성 파티클 등)이 씨엠피 헤드(1)의 상면 중심부에서 반경 방향 외측으로 퍼져서 빠져 나가지 않도록 패킹(14)의 안쪽 위치에 배치된 구조를 가지고 있다.In addition, the retainer 10 is preferably provided with a packing 14 to be in close contact with the upper surface of the head on the lower surface facing the upper surface of the CMP head (1). A closed loop (circular in this invention) packing groove is formed at the bottom of the retainer 10 so that the circular packing 14 is fitted in the packing groove, and the packing 14 at the bottom of the retainer 10 is CMP. It may be in close contact with the upper surface of the head (1). That is, the packing 14 has the retainer 10 and the CMP head 1 as the fastening means 30 passing through the fastening hole 10H of the retainer 10 is tightened to the upper surface of the CMP head 1. The sealing hole 10H performs a sealing function while pressed, while foreign matter (metallic particles, etc.) generated in the rotating shaft 3a portion (specifically, the bearing portion) at the center position during the wafer 2 polishing process. The central portion of the upper surface of the CMP head 1 has a structure arranged in the inner position of the packing 14 so as not to spread out radially outward.

한편, 리테이너(10)는 후술할 헤드 커버(20)에 구비된 지지핀(22)이 결합되기 위한 핀홀(11)이 형성되어 있어서, 리테이너(10)와 헤드 커버(20) 사이의 결합이 보다 견고하게 이루어진다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.On the other hand, the retainer 10 is formed with a pinhole 11 for coupling the support pin 22 provided in the head cover 20 to be described later, the coupling between the retainer 10 and the head cover 20 is more It is made solid. This will be described later.

상기 헤드 커버(20)는 두 개의 커버편(20A,20B)으로 분할 형성되어, 두 개의 커버편(20A,20B)들의 일단부가 힌지부에 의해 상호 연결되고, 각각의 커버편(20A,20B)들의 타단부는 클램핑 수단(40)에 의해 상호 연결되도록 구성된다. 본 발명에서 헤드 커버(20)는 전체가 아크릴 재질로 구성된다.The head cover 20 is divided into two cover pieces 20A and 20B, so that one end of the two cover pieces 20A and 20B is interconnected by a hinge portion, and each cover piece 20A and 20B. The other end of the is configured to be interconnected by the clamping means 40. In the present invention, the head cover 20 is entirely made of acrylic material.

또한, 헤드 커버(20)의 각 커버편(20A,20B)은 반원형의 좌측 커버편(20A)과 반원형의 우측 커버편(20B)으로 구성되는데, 상기 힌지부는 중간 부분의 대략 원주형으로 절곡된 벤딩 가이드부의 양측단에 두 개의 고정편이 있는 구조의 경첩과, 이러한 경첩의 좌우 두 개의 고정편을 각 커버편(20A,20B)의 일단부측 외표면에 고정시켜 헤드 커버(20)를 구성하는 좌우 두 개의 커버편(20A,20B)의 일단부측을 연결하는 볼트 등의 체결수단(30)으로 구성된다. 즉, 좌우 커버편(20A,20B) 중에서 어느 한쪽의 커버편(20B)을 반경 방향 외측으로 당겨주는 힘을 작용시키면, 경첩의 좌우 고정편이 중간의 절곡된 벤딩 가이드부에 의해 서로 멀어지는 방향으로 벌어지므로, 좌우 고정편을 서로 멀어지는 방향으로 벌려줄 수 있게 된다. 이때, 힌지부는 상기 구조를 갖는 것 이외에 두 개의 좌우 커버편(20A,20B)의 일단부측을 중심으로 벌려줄 수 있는 구성은 모두 채용 가능하다.Further, each cover piece 20A, 20B of the head cover 20 is composed of a semicircular left cover piece 20A and a semicircular right cover piece 20B, wherein the hinge portion is bent in a substantially cylindrical shape in the middle portion. A hinge having two fixing pieces at both ends of the bending guide part, and two left and right fixing pieces of the hinge are fixed to one outer side surface of each cover piece 20A, 20B to form the head cover 20. It consists of fastening means 30, such as a bolt which connects the one end part side of two cover pieces 20A and 20B. That is, when a force for pulling one of the cover pieces 20B out of the left and right cover pieces 20A and 20B is applied radially outward, the left and right fixing pieces of the hinge are opened in a direction away from each other by the intermediate bent guide part. Since the left and right fixing pieces can be opened in a direction away from each other. At this time, in addition to the hinge portion having the above structure, all the configurations that can be spread around the one end side of the two left and right cover pieces 20A, 20B can be adopted.

또한, 상기 헤드 커버(20)에는 리테이너(10)의 서포팅부(12)에 형성된 지지턱(13)에 맞걸려지기 위한 지지돌편(26)이 내주면에 돌출 형성되어 있다. 상기 리테이너(10)는 링형상으로 구성되어 내주면 위치에 서포팅부(12)가 원주 방향을 따라 복수개로 구비되고, 헤드 커버(20)의 두 개의 커버편(20A,20B)은 원주형으로 이루어짐과 동시에 내주면에는 지지돌편(26)이 원주 방향을 따라 연장 형성된 구조를 취하고 있다.In addition, the head cover 20 has a support protrusion 26 for protruding from the inner circumferential surface of the support cover 13 formed in the supporting portion 12 of the retainer 10. The retainer 10 is formed in a ring shape, and a plurality of supporting parts 12 are provided along the circumferential direction at an inner circumferential surface position, and two cover pieces 20A and 20B of the head cover 20 are formed in a circumferential shape. At the same time, the inner circumferential surface has a structure in which the support piece 26 extends along the circumferential direction.

따라서, 리테이너(10) 위에 헤드 커버(20)를 결합하면 리테이너(10)의 서포팅부(12)이 헤드 커버(20)의 지지돌편(26) 상부 위치와 내주면 위치에서 잡아주는 구조가 되므로, 헤드 커버(20)가 리테이너(10) 상부와 내주면 방향으로 이탈되지 않고 고정될 수 있게 된다.Therefore, when the head cover 20 is coupled to the retainer 10, the supporting part 12 of the retainer 10 is structured to be held at the upper position and the inner circumferential position of the support protrusion 26 of the head cover 20. The cover 20 may be fixed without being separated in the direction of the retainer 10 and the inner circumferential surface.

또한, 헤드 커버(20)와 리테이너(10)는 서로 마주하는 면에 수평 방향으로 각각 핀홀(11)과 지지핀(22)이 각각 구비되어, 리테이너(10)와 헤드 커버(20)가 지지핀(22)과 핀홀(11)의 결합에 의해 견고하게 고정될 수 있다. 즉, 헤드 커버(20)에는 수평 방향으로 지지핀(22)이 구비되어 있는데, 이러한 지지핀(22)의 선단부는 헤드 커버(20)의 내주면에서 중심부를 향하여 돌출되어 있고, 리테이너(10)는 외주면에 수평 방향으로 핀홀(11)이 형성되어 있어서, 리테이너(10) 위에 헤드 커버(20)를 얹어서 결합할 때에 헤드 커버(20)의 지지핀(22)이 리테이너(10)의 외주면 핀홀(11)에 끼워져 들어가므로, 헤드 커버(20)가 리테이너(10)에 대해 원주 방향으로 상대 슬립되지 않고 견고하게 고정될 수 있게 된다.In addition, the head cover 20 and the retainer 10 are provided with pin holes 11 and support pins 22 in the horizontal direction on the surfaces facing each other, respectively, so that the retainer 10 and the head cover 20 support pins. It can be firmly fixed by the combination of the 22 and the pinhole (11). That is, the head cover 20 is provided with a support pin 22 in the horizontal direction. The tip of the support pin 22 protrudes toward the center from the inner circumferential surface of the head cover 20, and the retainer 10 is The pinhole 11 is formed on the outer circumferential surface in a horizontal direction, so that the support pins 22 of the head cover 20 are pinned to the outer circumferential surface of the retainer 10 when the head cover 20 is coupled to the retainer 10. ), The head cover 20 can be firmly fixed without relative slip in the circumferential direction with respect to the retainer 10.

상기 헤드 커버(20)를 구성하는 두 개의 좌우 커버편(20A,20B)들은 서로 마주하는 단부에 실링부재(24)가 구비되어, 클램핑 수단(40)에 의해 커버편(20A,20B)들이 폐루프형 차단벽을 형성할 때에 실링부재(24)에 의해 커버편(20A,20B)들의 서로 마주하는 단부 사이가 밀봉되도록 구성된다. 본 발명에서는 두 개의 좌우 커버편(20A,20B)들의 서로 마주하는 일단부와 타단부에 각각 상하 방향으로 실링부재(24)가 구비되어 있어서, 클램핑 수단(40)에 의해 좌우 커버편(20A,20B)들을 각 단부가 밀착되도록 클램핑함에 따라 각 실링부재(24)가 가압되므로, 좌우 커버편(20A,20B)들의 연결 부위 사이에 틈새가 생기지 않아 파티클 등의 이물질이 좌우 커버편(20A,20B)의 연접부 사이로 빠져나가는 것을 방지하게 된다. 본 발명에서는 좌우 커버편(20A,20B) 중에서 한 쪽 커버편(20A 또는 20B)의 단부에만 오목홈을 형성하고, 이러한 오목홈부에 실링부재(24)가 결합된 구조를 취하고 있다. 즉, 좌우 커버편(20A,20B) 중에서 한쪽에만 실링부재(24)가 구비된 구조를 가질 수 있다.The two left and right cover pieces 20A and 20B constituting the head cover 20 are provided with a sealing member 24 at ends facing each other, and the cover pieces 20A and 20B are closed by the clamping means 40. When forming the loop-shaped blocking wall, the sealing member 24 is configured to seal between the opposite ends of the cover pieces 20A and 20B. In the present invention, the sealing member 24 is provided in the up-and-down direction, respectively, at one end and the other end of the two left and right cover pieces 20A and 20B facing each other, and the left and right cover pieces 20A, Each sealing member 24 is pressurized by clamping the 20Bs so that each end is in close contact with each other, so that there is no gap between the connecting portions of the left and right cover pieces 20A and 20B, so that foreign substances such as particles are left and right cover pieces 20A and 20B. It is prevented to escape between the junction of the). In this invention, the recessed groove is formed only in the edge part of one cover piece 20A or 20B among the left and right cover pieces 20A and 20B, and the sealing member 24 is taken in such a recessed groove part. That is, it may have a structure in which the sealing member 24 is provided on only one of the left and right cover pieces 20A and 20B.

이때, 상기 클램핑 수단(40)은 통상적인 클램프와 같은 것들을 채용할 수 있다. 본 발명에서 채용되는 클램핑 수단(40)은 한 쪽 커버편(20A 또는 20B)의 타단부측 외주면에 고정된 걸림편과, 상대편 다른 쪽의 커버편(20B 또는 20A)의 타단부측 외주면에 고정된 걸고리 지지편과, 이러한 걸고리 지지편에 힌지부를 매개로 연결된 중간 지지편과, 이 중간 지지편에 전후진 가능하게 결합된 걸림 작동편과, 이러한 걸림 작동편의 기단부를 중간 지지편에 탄성적으로 전후진 작동되도록 연결하는 스프링과, 상기 걸림 작동편의 선단부측에 구비되어 걸림편에 걸어지는 걸고리를 포함하여 구성되며, 상기 걸고리를 걸림편에 걸어주면 스프링의 힘에 의해 걸림편과 걸림 작동편이 서로 당겨지는 힘이 작용하면서 결국 두 개의 좌우 커버편(20A,20B)이 서로 조여지는 힘이 작용하므로, 헤드 커버(20)가 리테이너(10)의 서포팅부(12)에 가압 밀착되는 방식으로 결합된 상태를 유지할 수 있게 된다. 본 발명에서 채용된 클램핑 수단(40)은 예시적인 것으로서, 다른 구조의 통상적인 클램핑 수단(40)을 채용할 수 있음은 상기한 바와 같다.In this case, the clamping means 40 may employ such a conventional clamp. The clamping means 40 employed in the present invention is secured to the engaging piece fixed to the outer peripheral surface of the other end of one cover piece 20A or 20B, and to the outer peripheral surface of the other end of the other cover piece 20B or 20A of the other side. Hook support piece, an intermediate support piece connected to the hinge portion via the hook support piece, a engagement piece coupled to the intermediate support piece so as to be moved forward and backward, and a proximal end of the engagement piece to the intermediate support piece elastically. It is configured to include a spring to be connected to the forward and backward operation, and the hook is provided on the front end side of the locking operation piece and the hook is hooked on the locking piece. As the pulling force is applied, the two left and right cover pieces 20A and 20B are finally tightened with each other, so that the head cover 20 is in close contact with the supporting part 12 of the retainer 10. It is possible to maintain the combined state. As described above, the clamping means 40 employed in the present invention is illustrative, and other conventional clamping means 40 may be employed.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 상기 리테이너(10)에 형성된 체결공(10H)이 씨엠피(CMP : Chemical Mechanical Polishing) 헤드(1)의 상면에 형성된 체결공(10H)과 만나도록 리테이너(10)를 올려놓고 체결수단(30)을 리테이너(10)의 체결공(10H)을 관통시켜 씨엠피 헤드(1) 상면의 나사식 체결공(10H)에 조여주면, 리테이너(10)가 씨엠피 헤드(1)의 상면에 밀착 고정된다. 이때, 리테이너(10)의 저면에 구비된 패킹(14)이 씨엠피 헤드(1)의 상면에 눌려지면서 밀봉된 상태로 유지될 수 있다.According to the present invention having such a configuration, the retainer 10 so that the fastening hole 10H formed in the retainer 10 meets the fastening hole 10H formed on the upper surface of the chemical mechanical polishing (CMP) head 1. Put the fastening means 30 through the fastening hole 10H of the retainer 10 and tighten it to the threaded fastening hole 10H of the CMP head 1 upper surface, and the retainer 10 is the CMP head ( It is tightly fixed to the upper surface of 1). At this time, the packing 14 provided on the bottom surface of the retainer 10 may be pressed while being pressed on the top surface of the CMP head 1 to be kept in a sealed state.

이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 두 개의 좌우 커버편(20A,20B)이 연결된 구조의 헤드 커버(20)에서 한 쪽의 커버편(20A)에 대해 다른 쪽의 커버편(20B)을 일단부측의 힌지부를 중심으로 벌린 상태에서 한 쪽의 커버편(20A) 내주면의 지지돌편(26) 부분을 리테이너(10)에 구비된 서포팅부(12)의 지지턱(13)에 걸려지도록 리테이너(10) 위에 헤드 커버(20)를 올려놓고, 상기 다른 쪽의 커버편(20B)을 한쪽 커버편(20A)에 근접시켜 다른 쪽 커버편(20B) 내주면의 지지돌편(26) 부분이 리테이너(10)에 구비된 서포팅부(12)의 지지턱(13) 하부에 배치되도록 한 다음, 클램핑 수단(40)에 의해 두 개의 좌우 커버편(20A 및 20B)의 타단부측을 밀착되도록 결착시키면, 본 발명의 씨엠피 헤드 커버 어셈블리를 씨엠피 헤드(1)의 상면에 설치할 수 있고, 이와 같이 본 발명을 씨엠피 헤드(1)의 상면에 설치하면, 연마 유닛의 회전축(3a)과 베어링 부분, 다시 말해, 커넥팅 수단(5)의 외측면 주위를 커버하여 둘러쌀 수 있게 된다.Then, as shown in FIG. 3, the head cover 20 of the structure in which the two left and right cover pieces 20A and 20B are connected is once closed with the other cover piece 20B with respect to one cover piece 20A. Retainer 10 so that the support projection piece 26 of the inner peripheral surface of one cover piece 20A is caught by the support jaw 13 of the supporting part 12 provided in the retainer 10 in a state where the hinge portion on the side is opened. The head cover 20 is placed on the upper side, and the other cover piece 20B is brought close to the one cover piece 20A, and the support protrusion piece 26 portion of the inner circumferential surface of the other cover piece 20B is retained. When the lower end of the supporting jaw 13 of the supporting part 12 provided in the disposed on the support jaw 13, and then the other end side of the two left and right cover pieces 20A and 20B by the clamping means 40 to be in close contact, the present invention CMP head cover assembly can be installed on the top surface of the CMP head (1), and thus the invention of the CMP head (1) When installed in the rotary shaft (3a) of the grinding unit and the bearing portion, that is, it is possible to wrap the covers around the outer surface of the connecting means (5).

따라서, 본 발명의 씨엠피 헤드 커버 어셈블리는 웨이퍼(2) 가공을 위한 씨엠피 헤드(1)의 상측 부분을 둘러싸서 폐루프형의 차폐벽을 형성하게 되어, 웨이퍼(2) 연마 가공시 씨엠피 헤드(1)의 고속 회전으로 인해 생기는 이물질(금속성의 파티클 등을 포함)이 씨엠피 헤드(1)의 회전 중심부(특히, 씨엠피 헤드(1)와 연마 유닛의 회전축(3a)을 연결하는 베어링 부분)에서 외측으로 퍼지면서 웨이퍼(2) 위로 침투하는 현상을 방지할 수 있으므로, 가공중에 생기는 금속성 파티클 등에 의해 웨이퍼(2)의 품질이 저하되는 현상을 방지하고, 나아가 웨이퍼(2)의 불량으로 인하여 반도체 생산에 있어서 상당한 차질이 빚어지는 경우를 미연에 방지할 수 있으며, 더욱이 고가인 웨이퍼(2)의 불량으로 인하여 웨이퍼(2) 자체를 폐기 처분해야 하는 일이 생기지 않으므로, 경제성 측면에서도 매우 바람직한 결과를 얻을 수 있게 된다.Therefore, the CMP head cover assembly of the present invention surrounds the upper portion of the CMP head 1 for processing the wafer 2 to form a closed loop shielding wall, and thus CMP during polishing of the wafer 2. Foreign matter (including metallic particles, etc.) caused by the high speed rotation of the head 1 is a bearing connecting the center of rotation of the CMP head 1 (particularly, the CMP head 1 and the rotating shaft 3a of the polishing unit). Part can be prevented from penetrating out of the wafer 2 while spreading outward, thereby preventing the quality of the wafer 2 from degrading due to metallic particles, etc., generated during processing. As a result, significant disruptions in semiconductor production can be prevented, and the wafer 2 itself must not be disposed of due to the failure of the expensive wafer 2. In terms of gender it is possible to obtain a highly desirable result.

다시 말해, 본 발명의 씨엠피 헤드 커버 어셈블리는 씨엠피 헤드(1)를 회전 가능하게 연결시키는 부분의 둘레부에 금속성 파티클 등이 빠져나기지 못하게 차폐하는 차폐벽을 설치하는 것이라서, 특히 베어링 부분 등에서 금속성의 파티클이 생겨 중심부에서 외측 방향으로 퍼져나가더라도, 이러한 파티클이 빠져나가서 웨이퍼(2)로 떨어지는 것을 미연에 차단하므로, 웨이퍼(2) 가공중의 이물질 침투로 인한 웨이퍼(2) 품질 저하, 나아가, 웨이퍼(2) 불량 등을 방지하는 효과를 취득하게 되는 것이다.In other words, the CMP head cover assembly of the present invention is to install a shielding wall to shield the metallic particles and the like out of the periphery of the part rotatably connecting the CMP head 1, in particular in the bearing portion, etc. Even if metallic particles are formed and spread outward from the center, the particles are prevented from falling out and falling to the wafer 2, thus degrading the quality of the wafer 2 due to foreign matter penetration during the wafer 2 processing. The effect of preventing defects of the wafer 2 and the like is obtained.

또한, 본 발명에서는 씨엠피 헤드(1)의 상면과 마주하는 저면 부분, 구체적으로, 리테이너(10)의 저면 부분에 구비된 패킹(14)이 씨엠피 헤드(1)의 상면에 가압 밀착되어서 본 발명과 씨엠피 헤드(1)의 결합 부분에 틈새가 생기는 것을 완전히 차단하므로, 웨이퍼(2) 가공 중에 금속성 파티클 등이 세어 나가 웨이퍼(2)로 떨어지는 현상을 완전하게 방지하므로, 웨이퍼(2)의 고품질을 완벽하게 보장하는 장점을 갖게 된다.In addition, in the present invention, the bottom portion facing the top surface of the CMP head 1, specifically, the packing 14 provided on the bottom portion of the retainer 10 is pressed against the top surface of the CMP head 1, Since the gap between the invention and the CMP head 1 is completely prevented from forming, a phenomenon that metallic particles, etc., count out during the processing of the wafer 2 and falls to the wafer 2 is completely prevented. It has the advantage of ensuring high quality perfectly.

또한, 리테이너(10)와 헤드 커버(20)는 서로 마주하는 면에 수평 방향으로 각각 핀홀(11)과 지지핀(22)이 각각 구비되어, 리테이너(10)와 헤드 커버(20)가 지지핀(22)과 핀홀(11)의 결합에 의해 견고하게 고정 결합되므로, 씨엠피 헤드(1)와 함께 고속 회전하는 동작 등에 의해 리테이너(10)와 헤드 커버(20)가 상대 슬립되는 현상을 방지하므로, 가공 정밀도를 높일 수 있고, 리테이너(10)와 헤드 커버(20)의 초기 셋팅 작업에 있어서도 편리성을 기할 수 있는 등의 장점이 있다.In addition, the retainer 10 and the head cover 20 are provided with pinholes 11 and support pins 22 in the horizontal direction on the surfaces facing each other, respectively, so that the retainer 10 and the head cover 20 support pins. Since it is firmly fixed by the combination of the 22 and the pinhole 11, the phenomenon that the retainer 10 and the head cover 20 is relatively slipped by the operation of rotating at high speed with the CMP head 1, etc. In addition, the processing accuracy can be increased, and convenience can be provided even in the initial setting operation of the retainer 10 and the head cover 20.

그리고, 상기 헤드 커버(20)를 구성하는 두 개의 커버편(20A,20B)은 서로 마주하는 단부에 실링부재(24)가 구비되어, 클램핑 수단(40)에 의해 커버편(20A,20B)들이 폐루프형 차단벽을 형성할 때에 실링부재(24)에 의해 커버편(20A,20B)들의 서로 마주하는 단부 사이가 밀봉되므로, 헤드 커버(20)의 각 커버편(20A,20B)의 연접부 사이로 금속성 파티클이 세어 나가서 웨이퍼(2)의 불량이 발생되는 경우도 미연에 방지할 수 있게 된다.
In addition, the two cover pieces 20A and 20B constituting the head cover 20 are provided with a sealing member 24 at end portions facing each other, and the cover pieces 20A and 20B are clamped by the clamping means 40. Since the sealing member 24 is sealed between the opposite ends of the cover pieces 20A and 20B when forming the closed loop type barrier wall, the connection part of each cover piece 20A and 20B of the head cover 20 is sealed. It is also possible to prevent the occurrence of defects in the wafer 2 by counting the metallic particles therebetween.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. In the above, the specific Example of this invention was described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit of the present invention. Those who have it will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

10. 리테이너 20. 헤드 커버
20A,20B. 커버편 30. 체결수단
40. 클램핑 수단10. Retainer 20. Head Cover
20A, 20B. Cover piece 30. Tightening means
40. Clamping means

Claims (8)

웨이퍼(2)를 가공하기 위한 씨엠피 헤드(1)에 고정되어 상기 씨엠피 헤드(1)가 축결합되는 회전축(3a)의 둘레부 위치에 배치되는 리테이너(10)와;
상기 리테이너(10)에 결합되어 상기 씨엠피 헤드(1)의 상부 위치와 상기 씨엠피 헤드(1)가 연결된 회전축(3a) 주위 부분을 커버하기 위한 차폐벽을 형성하는 헤드 커버(20)를 포함하며,
상기 리테이너(10)는 폐루프형으로 구성되고, 상기 리테이너(10)에는 상측 방향으로 서포팅부(12)가 연장 형성되고, 상기 서포팅부(12)는 바깥면 위치에 결함홈부에 의해 형성된 지지턱(13)이 구비되며, 상기 헤드 커버(20)는 두 개의 커버편(20A,20B)으로 분할되어, 상기 커버편(20A,20B)들의 일단부가 힌지부에 의해 상호 연결되고, 상기 커버편(20A,20B)들의 타단부는 클램핑 수단(40)에 의해 상호 연결되도록 구성되며, 상기 헤드 커버(20)에는 상기 리테이너(10)의 상기 서포팅부(12)에 형성된 상기 지지턱(13)에 맞걸려지는 지지돌편(26)이 내주면에 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.
A retainer 10 fixed to the CMP head 1 for processing the wafer 2 and disposed at a circumferential position of the rotating shaft 3a to which the CMP head 1 is axially coupled;
And a head cover 20 coupled to the retainer 10 to form a shielding wall for covering an upper position of the CMP head 1 and a portion around the rotating shaft 3a to which the CMP head 1 is connected. ,
The retainer 10 is formed in a closed loop shape, and the retainer 10 has a supporting part 12 extending upward, and the supporting part 12 is formed at the outer surface by a support groove formed by a defect groove. 13, the head cover 20 is divided into two cover pieces 20A, 20B, one end of the cover pieces 20A, 20B is interconnected by a hinge portion, and the cover piece ( The other ends of the 20A, 20B are configured to be interconnected by the clamping means 40, the head cover 20 is fitted to the support jaw 13 formed in the supporting portion 12 of the retainer 10 CMP head cover assembly, characterized in that the supporting support piece 26 is formed protruding on the inner circumferential surface.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 리테이너(10)는 링형상으로 구성되어 내주면 위치에 상기 서포팅부(12)가 원주 방향을 따라 복수개로 구비되고, 상기 헤드 커버(20)의 두 개의 커버편(20A,20B)은 원주형으로 이루어짐과 동시에 내주면에는 상기 지지돌편(26)이 원주 방향을 따라 연장 형성된 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.
The method of claim 1,
The retainer 10 is formed in a ring shape, and a plurality of supporting parts 12 are provided along the circumferential direction at an inner circumferential surface thereof, and the two cover pieces 20A and 20B of the head cover 20 are circumferentially shaped. Simultaneously with the inner circumferential surface of the CMP head cover assembly, characterized in that the supporting projection piece 26 is formed extending in the circumferential direction.
제1항에 있어서,
상기 리테이너(10)와 상기 헤드 커버(20)는 서로 마주하는 면에 수평 방향으로 각각 핀홀(11)과 지지핀(22)이 각각 구비되어, 상기 리테이너(10)와 상기 헤드 커버(20)가 상기 지지핀(22)과 상기 핀홀(11)의 결합에 의해 견고하게 고정되는 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.
The method of claim 1,
The retainer 10 and the head cover 20 are provided with pinholes 11 and support pins 22 in the horizontal direction on the surfaces facing each other, respectively, so that the retainer 10 and the head cover 20 CMP head cover assembly, characterized in that firmly fixed by the combination of the support pin (22) and the pinhole (11).
제1항에 있어서,
상기 헤드 커버(20)를 구성하는 상기 두 개의 커버편(20A,20B)은 서로 마주하는 단부에 실링부재(24)가 구비되어, 상기 클램핑 수단(40)에 의해 상기 커버편(20A,20B)들이 폐루프형 차단벽을 형성할 때에 상기 실링부재(24)에 의해 상기 커버편(20A,20B)들의 서로 마주하는 단부 사이가 밀봉되도록 구성된 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.
The method of claim 1,
The two cover pieces 20A and 20B constituting the head cover 20 are provided with a sealing member 24 at ends facing each other, and the cover pieces 20A and 20B are provided by the clamping means 40. CMP head cover assembly, characterized in that the sealing member (24) is configured to seal between the opposite ends of the cover pieces (20A, 20B) when they form a closed loop blocking wall.
제1항에 있어서,
상기 리테이너(10)는 복수개의 체결공(10H)이 형성되어, 상기 체결공(10H)에 체결수단(30)이 결합되어 상기 씨엠피 헤드(1)의 상면에 체결됨으로써 상기 리테이너(10)를 상기 씨엠피 헤드(1)의 상면에 고정하는 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.
The method of claim 1,
The retainer 10 is formed with a plurality of fastening holes 10H, the fastening means 30 is coupled to the fastening hole 10H is fastened to the upper surface of the CMP head 1 to hold the retainer 10 CMP head cover assembly, characterized in that fixed to the upper surface of the CMP head (1).
제1항에 있어서,
상기 리테이너(10)는 상기 씨엠피 헤드(1)의 상면과 마주하는 저면에 패킹(14)이 구비되며,
상기 패킹(14)은 상기 리테이너(10)의 체결공(10H)을 통과한 체결수단(30)이 상기 씨엠피 헤드(1)의 상면에 조여짐에 따라 상기 리테이너(10)와 상기 씨엠피 헤드(1) 사이에 가압되면서 밀봉 기능을 수행하며, 상기 체결공(10H)은 상기 패킹(14)의 안쪽 위치에 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 씨엠피 헤드 커버 어셈블리.The method of claim 1,
The retainer 10 is provided with a packing 14 on the bottom facing the upper surface of the CMP head 1,
The packing 14 has the retainer 10 and the CMP head as the fastening means 30 passing through the fastening hole 10H of the retainer 10 is tightened to the upper surface of the CMP head 1. (1) while performing a sealing function while being pressed between, the fastening hole (10H) is characterized in that the CMP head cover assembly, characterized in that formed to be disposed in the interior of the packing (14). 삭제delete
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