KR101377159B1 - Device and method for wafer alignment - Google Patents

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정원호
남승재
손재일
우시관
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Abstract

A device and a method for obtaining wafer alignment information can obtain both a relative position to a reference point of a wafer vertex and water alignment information as information on the rotation angle of a wafer longitudinal side so that wafer alignment information can be obtained for the printing of the wafer only with two cameras. In addition, the device and the method for obtaining wafer alignment information adjust a wafer printing device to correspond to the wafer alignment state during the rotation of the wafer by obtaining wafer alignment information using a turntable so as to enable a continuous and rapid wafer printing process without requiring additional time for aligning the wafer. The device for obtaining wafer alignment information comprises: a camera module including a first camera which photographs a wafer in the lower part, and a second camera which is separated from the first camera in order to photograph the wafer in the lower part; and a control unit which calculates a center value of the wafer using the vertex of the wafer obtained by the first camera and the position of a vertex opposite to the vertex of the wafer obtained by the second camera, and calculates the alignment angle of the wafer using an alignment angle of a longitudinal side of the wafer obtained by the first camera or an alignment angle of a longitudinal side of the wafer obtained by the second camera.

Description

웨이퍼 정렬 정보 획득 장치 및 방법{Device and method for Wafer alignment}Device and method for obtaining wafer alignment information {Device and method for Wafer alignment}

본 발명은, 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 꼭지점의 기준점에 대한 상대적 위치와, 웨이퍼 세로변의 회전각 정보로서 웨이퍼의 정렬 정보를 획득할 수 있으므로, 2개의 카메라만으로도 웨이퍼의 인쇄를 위한 웨이퍼 정렬 정보 획득이 가능하고, 턴 테이블 방식으로서 웨이퍼의 정렬 정보를 습득하여 웨이퍼가 회전되는 동안 웨이퍼 인쇄 장치를 웨이퍼 정렬 상태에 일치되게 조정하므로, 웨이퍼의 정렬을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적이고 신속한 웨이퍼 인쇄 공정을 진행할 수 있는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for acquiring wafer alignment information, and more particularly, since it is possible to acquire alignment information of a wafer as information on a relative position of a vertex of a wafer and rotation angle information of a vertical length of a wafer. It is possible to obtain wafer alignment information for printing of the wafer, and acquire the alignment information of the wafer as a turntable method and adjust the wafer printing apparatus to match the wafer alignment state while the wafer is being rotated, so that a separate time for alignment of the wafer The present invention relates to an apparatus and method for obtaining wafer alignment information capable of proceeding a continuous and rapid wafer printing process.

태양열 에너지는, 화석 연료가 고갈되어가고 있는 현대에 무한히 사용 가능한 자연 에너지로서 주목받아왔다.Solar energy has attracted attention as an infinitely available natural energy in modern times when fossil fuels are depleted.

이러한 태양전지는 일반적으로 반도체 웨이퍼의 표면에 일정한 패턴을 갖는 전극을 인쇄함으로써 제작되는데, 통상 수직 격자 형태로 형성되는 전극 패턴이 웨이퍼의 가로변 및 세로변과 평행하게 배치되어야 더욱 많은 전극을 웨이퍼상에 형성할 수 있고, 태양 전지의 효율이 높아지게 된다.Such solar cells are generally manufactured by printing electrodes having a predetermined pattern on the surface of a semiconductor wafer. In general, an electrode pattern formed in a vertical lattice form must be disposed in parallel with the horizontal and vertical sides of the wafer to place more electrodes on the wafer. It can form, and the efficiency of a solar cell will become high.

따라서, 웨이퍼상에 전극 패턴을 인쇄하기 전에 웨이퍼와 웨이퍼 인쇄 장치의 정렬 과정이 수행되어야 하는데, 종래에는 이를 위하여 컨베이어 벨트의 하부에 웨이퍼 정렬 장치를 구비하고, 컨베이어 벨트를 타고 이동되는 웨이퍼가 웨이퍼 정렬 장치의 상부에 위치되면, 웨이퍼 정렬 장치를 상승시켜 웨이퍼와 컨베이어 벨트를 이격시키고, 웨이퍼 정렬 장치를 회전시켜 웨이퍼가 웨이퍼 인쇄 장치와 정렬되도록 한 후 다시 웨이퍼 정렬 장치를 하강시켜 웨이퍼를 컨베이어 벨트 상부에 올려놓는 과정으로 웨이퍼와 웨이퍼 인쇄 장치의 정렬을 수행하였다.Therefore, before the electrode pattern is printed on the wafer, the alignment process of the wafer and the wafer printing apparatus has to be performed. In the related art, a wafer alignment apparatus is provided below the conveyor belt, and the wafer moved on the conveyor belt is aligned. Once positioned at the top of the device, the wafer alignment device is raised to separate the wafer and the conveyor belt, the wafer alignment device is rotated so that the wafer is aligned with the wafer printing device, and then the wafer alignment device is lowered again so that the wafer is placed on the conveyor belt. The stacking process was performed to align the wafer and the wafer printing apparatus.

또한, 상술한 웨이퍼의 정렬 과정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 정렬 상태를 판별하는 카메라 장치가 필요하게 되는데, 종래에는 이를 위하여 4개의 카메라를 각각 웨이퍼의 가로변과 세로변의 위치에 2개씩 위치시키고, 각 가로변과 세로변에 위치된 카메라로부터 얻어진 웨이퍼의 정렬 각도를 이용하여 웨이퍼의 정렬 정보를 획득하거나, 또는 3개의 카메라를 이용하여 2개의 카메라로는 웨이퍼의 세로변의 정렬 각도를, 나머지 하나의 카메라로는 웨이퍼의 가로변의 끝단을 검출함으로써 웨이퍼의 정렬 정보를 획득하여 왔다.In addition, in order to perform the above-described wafer alignment process, a camera apparatus for determining an alignment state of a wafer is required. For this purpose, four cameras are positioned at two positions at a side of a wafer and two sides of a wafer. Alignment information of the wafer can be obtained by using the alignment angle of the wafer obtained from the camera positioned on the vertical and vertical sides, or the alignment angle of the vertical side of the wafer can be obtained by two cameras using three cameras, and the other camera. Alignment information of the wafer has been obtained by detecting the end of the horizontal side of the wafer.

그러나, 이러한 정렬 방식은 웨이퍼 정렬 장치가 웨이퍼를 정렬 시키기 위하여 상승된 때에 컨베이어 벨트의 구동이 중단되어야 하는데, 하나의 웨이퍼를 정렬공정이 진행되는 때에 다른 공정의 장치도 유휴 상태에 있어야 하므로, 작업 속도가 더딘 문제가 있었다.However, this alignment method requires the conveyor belt to be stopped when the wafer alignment device is raised to align the wafer, and the work speed of the other process must be idle when the wafer is aligned. There was a slow problem.

또한, 작업속도의 개선을 위하여 웨이퍼 정렬 장치의 상부에 웨이퍼 인쇄 장치를 구비하고, 웨이퍼 정렬 장치가 웨이퍼를 상승시켜 정렬하면 웨이퍼 인쇄 장치가 바로 패턴 인쇄를 수행할 수 있도록 하는 방안도 제시되었으나, 이러한 경우에도 웨이퍼가 정렬되기까지 웨이퍼 인쇄 장치의 대기 시간이 발생하게 되고, 따라서 연속적인 웨이퍼 인쇄 공정을 진행할 수 없었다.In addition, in order to improve the working speed, a wafer printing apparatus is provided on the upper portion of the wafer sorting apparatus, and the wafer printing apparatus can perform the pattern printing immediately when the wafer sorting apparatus raises and aligns the wafer. Even in this case, a waiting time of the wafer printing apparatus occurs until the wafers are aligned, and thus a continuous wafer printing process cannot be performed.

따라서, 적은 수의 카메라로도 웨이퍼의 정렬 정보를 정확히 획득할 수 있고, 각 공정 사이에 웨이퍼가 이송되는 동안 패턴 인쇄를 위한 정렬 과정이 수행되어 연속적으로 인쇄 공정을 진행할 수 있는 웨이퍼 인쇄 장치와, 이를 위한 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치가 필요로 하게 되었다.Therefore, a wafer printing apparatus capable of accurately acquiring alignment information of a wafer even with a small number of cameras and performing a printing process continuously by performing an alignment process for pattern printing while the wafer is transported between processes, and There is a need for an apparatus for obtaining wafer alignment information for this purpose.

한국등록특허 제10-0994199호(등록번호) 2010. 11. 08Korea Patent Registration No. 10-0994199 (Registration No.) 2010. 11. 08

본 발명은 웨이퍼 꼭지점의 기준점에 대한 상대적 위치와, 웨이퍼 세로변의 회전각 정보로서 웨이퍼의 정렬 정보를 획득할 수 있으므로, 2개의 카메라만으로도 웨이퍼의 인쇄를 위한 웨이퍼 정렬 정보 획득이 가능한 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, since wafer alignment information can be obtained as a relative position of a reference point of a wafer vertex and rotation angle information of a vertical length of a wafer, wafer alignment information acquisition device capable of obtaining wafer alignment information for printing a wafer with only two cameras. And to provide a method.

또한, 본 발명은, 웨이퍼의 정렬을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적이고 신속한 웨이퍼 인쇄 공정을 진행할 수 있는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus and method for obtaining wafer alignment information capable of proceeding a continuous and rapid wafer printing process because no separate time is required for wafer alignment.

본 발명은, 하부의 웨이퍼를 촬영하는 제 1 카메라와, 상기 제 1 카메라와 이격되게 구비되어 하부의 상기 웨이퍼를 촬영하는 제 2 카메라를 포함하여 구성되는 카메라 모듈; 및 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 꼭지점과 및 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 상기 꼭지점과 대향되는 꼭지점의 위치로서 상기 웨이퍼의 센터값을 산출하고, 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변의 정렬각 또는 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변의 정렬각으로서 상기 웨이퍼의 정렬각을 산출하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention includes a camera module including a first camera for photographing a lower wafer, and a second camera provided to be spaced apart from the first camera to photograph the lower wafer; And calculating a center value of the wafer as a position of a vertex of the wafer obtained by the first camera and a vertex opposite to the vertex of the wafer obtained by the second camera, and by the first camera. And a controller configured to calculate an alignment angle of the wafer as the acquired alignment angle of the vertical side of the wafer or the obtained vertical angle of the wafer obtained by the second camera.

또한 본 발명은, 상기 센터값은, 상기 제 1 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 영점의 위치에 대한 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 상기 꼭지점의 상대적 위치와, 상기 제 2 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 영점의 위치에 대한 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 상기 꼭지점의 상대적 위치의 평균값인 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention, the center value, the relative position of the vertex of the wafer obtained by the first camera with respect to the position of the zero point set in the output range of the image obtained by the first camera, and the second And an average value of the relative positions of the vertices of the wafer acquired by the second camera with respect to the position of the zero point set in the output range of the image acquired by the camera.

또한 본 발명은, 상기 정렬각은, 상기 제 1 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 y축선으로부터 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변이 형성하는 각도 또는 상기 제 2 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 y축선으로부터 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변이 형성하는 각도인 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention, the alignment angle is an angle formed by the longitudinal side of the wafer obtained by the first camera from the y-axis set in the output range of the image obtained by the first camera or by the second camera And an angle formed by a longitudinal side of the wafer acquired by the second camera from the y-axis set in the output range of the acquired image.

본 발명은 웨이퍼(1) 꼭지점의 기준점에 대한 상대적 위치와, 웨이퍼(1) 세로변의 회전각 정보로서 웨이퍼(1)의 정렬 정보를 획득할 수 있으므로, 2개의 카메라만으로도 웨이퍼(1)의 인쇄를 위한 웨이퍼(1) 정렬 정보 획득이 가능한 효과가 있다.According to the present invention, since the relative position of the vertex of the wafer 1 with respect to the reference point and the rotation angle information of the wafer 1 vertical side can be obtained, alignment information of the wafer 1 can be obtained. There is an effect that can obtain the alignment information for the wafer 1 for.

또한, 본 발명은, 웨이퍼(1)의 정렬 정보를 획득하고, 획득된 웨이퍼(1) 정렬 정보에 의해 웨이퍼 인쇄 장치를 조절하여 인쇄되도록 함으로써, 턴 테이블(10)이 회전하여 웨이퍼(1)가 웨이퍼 인쇄 장치의 하부로 이동되는 시간동안 웨이퍼 인쇄 장치의 정렬을 할 수 있으므로, 웨이퍼(1)의 정렬을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적이고 신속한 웨이퍼(1) 인쇄 공정을 진행할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, by obtaining the alignment information of the wafer 1, by adjusting the wafer printing apparatus by the obtained wafer 1 alignment information to be printed, the turn table 10 is rotated so that the wafer 1 Since the alignment of the wafer printing apparatus can be performed during the time moved to the lower portion of the wafer printing apparatus, there is no need for a separate time for the alignment of the wafer 1, so that the process of printing the wafer 1 continuously and rapidly can be performed. .

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치가 턴 테이블에 적용된 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 후면도.
도 4는 본 발명의 실시에에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 웨이퍼 정렬 정보 화면.1 is a perspective view of a wafer alignment information acquisition device according to an embodiment of the present invention applied to a turn table.
2 is a perspective view of a wafer alignment information obtaining apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear view of the wafer alignment information obtaining apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is a wafer alignment information screen of the wafer alignment information obtaining apparatus according to the embodiment of the present invention.

이하에서, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an apparatus for obtaining wafer alignment information according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치가 턴 테이블에 적용된 사시도이고, 도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 사시도이고, 도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 후면도이고, 도 4는 본 발명의 실시에에 따른 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치의 웨이퍼 정렬 정보 화면이다.
1 is a perspective view of a wafer alignment information acquisition device according to an embodiment of the present invention applied to a turn table, FIG. 2 is a perspective view of a wafer alignment information acquisition device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. 4 is a rear view of the wafer alignment information obtaining apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a wafer alignment information screen of the wafer alignment information obtaining apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3 에 따르면, 본 발명은 하부의 웨이퍼(1)를 촬영하는 제 1 카메라(120)와, 제 1 카메라(120)에 이격되게 구비되어 하부의 웨이퍼(1)를 촬영하는 제 2 카메라(130)를 포함하여 구성되는 카메라 모듈(100) 및 카메라 모듈(100)이 고정되고, 카메라 모듈(100)의 하측에 웨이퍼(1)가 이송될 수 있도록 사각 틀 형상으로 형성된 베이스(200)를 포함하여 구성된다.
1 to 3, the present invention includes a first camera 120 photographing the lower wafer 1 and a second camera spaced apart from the first camera 120 to photograph the lower wafer 1. The camera module 100 including the camera 130 and the camera module 100 are fixed, and the base 200 is formed in a rectangular frame shape so that the wafer 1 can be transferred to the lower side of the camera module 100. It is configured to include.

카메라 모듈(100)은, 제 1 렌즈홀(111)과 제 2 렌즈홀(112)이 상호 이격되게 관통 형성된 판형의 카메라 지지대(110)와, 카메라 지지대(110)의 제 1 렌즈홀(111) 및 제 2 렌즈홀(112) 상부에 각각 구비되는 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(130)를 포함하여 구성된다.
The camera module 100 includes a plate-shaped camera support 110 formed by penetrating the first lens hole 111 and the second lens hole 112 apart from each other, and the first lens hole 111 of the camera support 110. And a first camera 120 and a second camera 130 respectively provided on the second lens hole 112.

카메라 지지대(110)는, 사각판형 또는 상면이 폐쇄된 사각 틀 형상으로 형성되어 베이스(200)의 장착 프레임(220)에 고정되며, 상부에 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(130)가 구비된다.The camera support 110 is formed in a rectangular frame shape in which a rectangular plate shape or an upper surface is closed, and is fixed to the mounting frame 220 of the base 200, and the first camera 120 and the second camera 130 are disposed on an upper portion thereof. It is provided.

카메라 지지대(110)의 상면에는 제 1 렌즈홀(111) 및 제 2 렌즈홀(112)이 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(130)에 대응되는 위치에 관통 형성된다.The first lens hole 111 and the second lens hole 112 penetrate through the upper surface of the camera support 110 at positions corresponding to the first camera 120 and the second camera 130.

카메라 지지대(110)는 베이스(200)의 장착 프레임(220)에 바로 고정되거나, 또는 판형의 고정판(150)이 카메라 지지대(110)와 베이스(200)의 장착 프레임(220) 사이에 구비되어 더욱 견고히 고정될 수 있도록 할 수 있으며, 또한, 'ㄱ'자 꺽쇠 형상의 고정쇠(140)가 더 구비되어 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(130)가 웨이퍼(1)의 경계면 촬영시 흔들림이 없도록 할 수 있다.
The camera support 110 is fixed directly to the mounting frame 220 of the base 200, or a plate-shaped fixing plate 150 is provided between the camera support 110 and the mounting frame 220 of the base 200. It is possible to be firmly fixed, and also, the 'b' shaped bracket (140) is further provided so that the first camera 120 and the second camera 130 is shaken when shooting the boundary surface of the wafer (1) You can do that.

제 1 카메라(120)는 카메라 지지대(110)의 제 1 렌즈홀(111)의 상부에 구비되고, 제 2 카메라(130)는 카메라 지지대(110)의 제 2 렌즈홀(112)의 상부에 구비되어서, 웨이퍼(1)의 상호 대향되는 꼭지점을 촬영하는 역할을 한다.The first camera 120 is provided above the first lens hole 111 of the camera support 110, and the second camera 130 is provided above the second lens hole 112 of the camera support 110. Thus, it serves to photograph the opposite vertices of the wafer 1.

이러한 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(130)는 설치 위치만 다를 뿐 서로 동일한 구성 요소로 이루어지므로, 이하에서 설명되는 제 1 카메라(120)의 구성 요소는 제 2 카메라(130)에도 동일하게 적용된다.Since the first camera 120 and the second camera 130 are made of the same components only in different installation positions, the components of the first camera 120 described below are also the same in the second camera 130. Is applied.

제 1 카메라(120)는 영상을 촬영하는 촬영 유닛(121)과, 촬영 유닛(121)의 하단에 결합되는 렌즈 조립체(122)와, 촬영 유닛(121)에 결합되어 전원 공급 및 데이터 통신을 하는 멀티 케이블(124)을 포함하여 구성된다.The first camera 120 is coupled to the photographing unit 121 for capturing an image, the lens assembly 122 coupled to the lower end of the photographing unit 121, and the photographing unit 121 for power supply and data communication. It is configured to include a multi-cable 124.

촬영 유닛(121)은 하부의 웨이퍼(1) 경계면을 촬영하여 그 데이터를 연속적으로 제어부(미도시)에 전송함으로써, 제어부로 하여금 웨이퍼 이송 장치의 동작 유무를 제어하고, 웨이퍼(1) 경계면 위치에 따른 웨이퍼(1)의 정렬 상태를 파악하여 프린팅 장치를 정렬할 수 있도록 한다. 이러한 촬영 유닛(121)은 웨이퍼(1)의 경계면 및 꼭지점의 위치가 정확히 인식될 수 있고, 실제 위치와 인식된 위치의 오차율을 감소시키기 위하여 통상 30만 화소수 이상의 화질이 구현되도록 하는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.The photographing unit 121 photographs the lower wafer 1 interface and continuously transmits the data to a controller (not shown), thereby allowing the controller to control the operation of the wafer transfer device and to position the wafer 1 interface. The alignment state of the wafer 1 according to the present invention may be aligned. The photographing unit 121 may accurately recognize the position of the boundary surface and the vertex of the wafer 1, and in order to reduce the error rate between the actual position and the recognized position, it is generally desirable to realize an image quality of 300,000 pixels or more. It is not limited to this.

렌즈 조립체(122)는 촬영 유닛(121)의 하단에 결합되어 촬영 유닛(121)이 웨이퍼(1)를 촬영할 때 정확한 초점을 갖도록 보조하는 역할을 한다. 이러한 렌즈 조립체(122)는 하나 또는 둘 이상의 렌즈가 결합된 형태로서, 렌즈 조립체(122)의 초점 조절은 웨이퍼(1)의 두께에 따라 수동으로 조절하거나 또는 촬영된 화상을 인식하여 자동으로 조절되는 형태 모두 가능함은 물론이다.The lens assembly 122 is coupled to the lower end of the photographing unit 121 and serves to assist the photographing unit 121 to have an accurate focus when photographing the wafer 1. The lens assembly 122 is a type in which one or two or more lenses are combined, and the focusing of the lens assembly 122 may be manually adjusted according to the thickness of the wafer 1 or automatically recognized by recognizing a photographed image. Of course both forms are possible.

한편, 제 1 카메라(120)는 촬영 모듈 및 렌즈 조립체(122)가 제 1 렌즈홀(111) 상단에 구비될 수 있도록 촬영 모듈의 일측면과 카메라 장착대의 일측면에 각각 결합되는 카메라 홀더(123)를 더 포함하여 구성된다.
Meanwhile, the first camera 120 is a camera holder 123 coupled to one side of the imaging module and one side of the camera mount so that the imaging module and the lens assembly 122 may be provided on the upper side of the first lens hole 111. It is configured to further include.

베이스(200)는, 사각 틀 형상의 베이스 프레임(210)과, 베이스 프레임(210)의 일측 단부에 고정되는 장착 프레임(220)을 포함하여 구성되며, 장착 프레임(220)에 카메라 모듈(100)이 고정된다.The base 200 includes a base frame 210 having a rectangular frame shape and a mounting frame 220 fixed to one end of the base frame 210, and the camera module 100 is mounted on the mounting frame 220. Is fixed.

즉, 베이스 프레임(210)은 4개의 금속판의 각 단부가 연속하여 수직하게 결합되어 일측에서 타측이 개구된 사각 틀 형상으로 이루어지며, 개구된 일측 단부의 상측을 폐쇄하는 형태로 판형의 장착 프레임(220)이 결합된다. 이러한 장착 프레임(220)의 일측면에 카메라 모듈(100)이 장착되어 고정됨으로써, 장착 프레임(220) 하부의 개구부를 통과하여 이송된 웨이퍼(1)가 카메라 모듈(100)의 하부에 위치될 수 있도록 한다.
That is, the base frame 210 is formed in a rectangular frame shape in which each end of the four metal plates are vertically coupled to each other in succession, and the other side is opened, and the plate-shaped mounting frame is formed to close the upper side of the opened one end ( 220 is combined. Since the camera module 100 is mounted and fixed to one side of the mounting frame 220, the wafer 1 transferred through the opening of the lower portion of the mounting frame 220 may be positioned below the camera module 100. Make sure

이러한 웨이퍼(1)의 이송을 위하여 베이스 프레임(210)의 내부에는 컨베이어 벨트 형태의 트랜스 모듈(600)이 장착될 수 있으며, 카메라 모듈(100)의 하부에는 롤 페이퍼 형태로 회전하여 웨이퍼(1)를 이송하는 네스트 모듈(400)과, 네스트 모듈(400)의 하부에 구비되어 네스트 모듈(400)에 구동력을 제공하는 모션 모듈(500)이 위치될 수 있다. 이때, 네스트 모듈(400)의 타측 단부와 트랜스 모듈(600)의 일측 단부는 상호 근접하게 설치되고, 네스트 모듈(400)의 상면과 트랜스 모듈(600)의 상면은 상호 일직선상에 배치됨으로써, 트랜스 모듈(600)을 따라 이송된 웨이퍼(1)가 자연스럽게 네스트 모듈(400)로 이동될 수 있도록 한다.
In order to transfer the wafer 1, the base module 210 may be equipped with a transformer module 600 in the form of a conveyor belt. The wafer 1 may be rotated in the form of a roll paper under the camera module 100. Nest module 400 for transporting the motion module 500, which is provided in the lower portion of the nest module 400 to provide a driving force to the nest module 400 may be located. At this time, the other end of the nest module 400 and one end of the transformer module 600 are installed in close proximity to each other, the upper surface of the nest module 400 and the upper surface of the transformer module 600 is disposed in a straight line with each other, The wafer 1 transferred along the module 600 may naturally move to the nest module 400.

한편, 장착 프레임(220)의 타측면, 즉, 카메라 모듈(100)이 장착된 반대방향의 면에는 이송 감지 센서(300)가 더 포함되어 구성된다.On the other hand, the other side of the mounting frame 220, that is, the opposite surface on which the camera module 100 is mounted is configured to further include a transfer sensor 300.

이송 감지 센서(300)는 상하로 유동 가능한 형태로 장착 프레임(220)의 타측면에 결합되며, 막대 형상의 몸체에 롤러 형태의 센서가 결합된 구성으로서 트랜스 모듈(600)로부터 네스트 모듈(400)로 이동되는 웨이퍼(1)의 유무를 판별하여 제어부에 송신한다. 이러한 이송 감지 센서(300)의 웨이퍼(1) 이동 유무 정보는 웨이퍼(1)의 이송 시작 시점을 제공함으로써 제어부로 하여금 모션 모듈(500) 또는 카메라 모듈(100)의 전원 공급 여부를 결정하게 하고, 웨이퍼(1)의 이송 종료 시점에서의 롤러의 회전량에 기초한 웨이퍼(1)의 크기를 제공함으로써 제어부로 하여금 웨이퍼(1)의 정렬 상태를 정보를 취득하기 위한 기준점을 설정할 수 있도록 한다.
The transfer detection sensor 300 is coupled to the other side of the mounting frame 220 in a movable form up and down, and the nest-shaped module 400 from the transformer module 600 as a roller-shaped sensor is coupled to the rod-shaped body. The presence or absence of the wafer 1 moved to and transmits to the control part. The movement information of the wafer 1 of the transfer sensor 300 may provide a start point of the transfer of the wafer 1 to determine whether to supply power to the motion module 500 or the camera module 100. By providing the size of the wafer 1 based on the amount of rotation of the roller at the end of transfer of the wafer 1, the controller can set a reference point for acquiring information on the alignment state of the wafer 1.

상술한 본 발명의 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치는 도 1 에 도시된 바와 같이, 턴 테이블(10) 상에 배치된 웨이퍼 이송 장치와 연계되어 구성되는 것이 바람직하다.The wafer alignment information acquisition device of the present invention described above is preferably configured in association with the wafer transfer device disposed on the turn table 10, as shown in FIG.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 웨이퍼 이송 장치는 네스트 모듈(400)이 장착되는 턴 테이블(10)과, 웨이퍼(1)를 이송 또는 흡착 고정하되, 턴 테이블(10)에 장착되어서 턴 테이블(10)의 회전에 따라 카메라 모듈(100) 또는 웨이퍼 인쇄 장치의 하부로 이동되는 네스트 모듈(400) 및 네스트 모듈(400)이 웨이퍼(1)를 이송할 수 있도록 네스트 모듈(400)에 구동력을 제공하는 모션 모듈(500)을 포함하여 구성된다.In more detail, the wafer transfer device includes a turn table 10 on which the nest module 400 is mounted and a wafer 1 is transported or adsorbed and fixed to the turn table 10 so as to be mounted on the turn table 10. Motion to provide a driving force to the nest module 400 so that the nest module 400 and the nest module 400 moved to the lower side of the camera module 100 or the wafer printing apparatus according to the rotation of the wafer 1 can be transferred to the wafer 1. Module 500 is configured.

턴 테이블(10)은 중심축을 기준으로 수평 회전되는 원판형으로 형성되어서 90도의 간격을 두고 네스트 모듈(400)이 장착되며, 웨이퍼(1)의 공급 및 촬영, 패턴 인쇄, 배출 공정 시 90도씩 회전하여 각 공정별로 웨이퍼(1)가 위치될 수 있도록 한다.The turn table 10 is formed in a disk shape that is horizontally rotated about a central axis so that the nest module 400 is mounted at intervals of 90 degrees. The turn table 10 rotates by 90 degrees during the feeding and photographing, pattern printing, and discharging processes of the wafer 1. Thus, the wafer 1 may be positioned for each process.

네스트 모듈(400)은 턴 테이블(10)에 장착되어서 진공 흡착에 의해 상부의 웨이퍼를 고정하고나, 모션 모듈(500)에 의해 구동력을 제공받아 웨이퍼(1)를 이송하며, 모션 모듈(500)은 턴 테이블(10)의 하부에 구비되어 네스트 모듈(400)에 구동력을 제공하되, 웨이퍼(1)의 반입 및 반출 방향에 각각 하나씩 구비된다.
The nest module 400 is mounted on the turntable 10 to fix the upper wafer by vacuum adsorption, or receives the driving force from the motion module 500 to transfer the wafer 1, and the motion module 500. Is provided at the bottom of the turn table 10 to provide a driving force to the nest module 400, one each in the loading and unloading direction of the wafer (1).

본 발명의 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치는 이러한 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼(1) 반입 방향에 구비되어 웨이퍼(1)가 반입되면 이를 촬영하여 웨이퍼(1)의 정렬 상태 정보를 제어부에 송신하고, 웨이퍼 이송 장치의 반입 방향과 반출 방향 사이에 구비되는 웨이퍼 인쇄 장치가 웨이퍼(1)의 정렬 상태에 맞게 조정될 수 있도록 한다.The wafer alignment information obtaining apparatus of the present invention is provided in the wafer 1 loading direction of such a wafer transfer apparatus, photographs the wafer 1 when it is loaded, and transmits the alignment state information of the wafer 1 to the controller, and transfers the wafer to the controller. The wafer printing apparatus provided between the carrying direction and the carrying out direction of the can be adjusted to be aligned with the alignment state of the wafer 1.

즉, 웨이퍼(1)를 촬영하여 얻은 웨이퍼(1) 정렬 정보로서 네스트 모듈(400) 상의 웨이퍼(1)를 직접 조정하여 정렬하지 않고, 웨이퍼(1)의 정렬 정보로서 웨이퍼 인쇄 장치를 움직여 조정함으로써, 웨이퍼 인쇄 장치와 웨이퍼(1)가 정방향에 위치될 수 있도록 하는 것이다.
That is, instead of directly adjusting and aligning the wafer 1 on the nest module 400 as the wafer 1 alignment information obtained by photographing the wafer 1, by moving and adjusting the wafer printing apparatus as the alignment information of the wafer 1. The wafer printing apparatus and the wafer 1 can be positioned in the forward direction.

이러한 웨이퍼(1)의 경계면 촬영에 의한 웨이퍼(1) 정렬 정보를 촬영한 이미지를 도 4 에 도시하였다.An image of the wafer 1 alignment information obtained by the interface photographing of the wafer 1 is illustrated in FIG. 4.

태양 전지판에 사용되는 반도체 웨이퍼(1)는 통상 4각 판형의 웨이퍼(1) 네 모서리를 잘라낸 형상의 8각형 형태를 띠고 있으며, 따라서, 상호 대각 방향에 위치한 제 1 카메라(120)와 제 2 카메라(130)로 촬영한 영상은 도 4 와 같이 웨이퍼(1) 중심점을 기준으로 상호 대향되는 제 1 꼭지점 및 제 2 꼭지점이 촬영되게 된다. 그리고, 제어부는 각 카메라(120, 130)로부터 제공된 촬영 영상을 토대로, 두 꼭지점의 위치가 기준점과 각각 얼마만큼 떨어져 있는지를 계산하여 평균값을 도출함으로써 웨이퍼(1)의 센터 위치를 산출하고, 웨이퍼(1)의 세로변이 기준선에 대비하여 얼마만큼의 각도를 형성하고 있는지를 산출하게 되면, 웨이퍼(1)의 센터 위치와 대응되게 웨이퍼 인쇄 장치의 센터 위치를 조정하고, 웨이퍼(1)의 형성 각도에 대응되게 웨이퍼 인쇄 장치의 수평 회전각을 조절함으로써, 웨이퍼 인쇄 장치가 정확히 웨이퍼(1) 표면에 패턴을 인쇄할 수 있게 되는 것이다.The semiconductor wafer 1 used for the solar panel has an octagonal shape in which four corners of the wafer 1 are usually cut out, and thus, the first camera 120 and the second camera located in diagonal directions to each other. As shown in FIG. 4, the first and second vertices which are opposite to each other based on the center point of the wafer 1 are photographed as shown in FIG. 4. The controller calculates the center value of the wafer 1 by calculating how much the positions of the two vertices are separated from the reference point based on the captured images provided from the cameras 120 and 130, respectively, and calculates the center position of the wafer 1. When calculating how many angles the vertical side of 1) forms with respect to the reference line, the center position of the wafer printing apparatus is adjusted to correspond to the center position of the wafer 1, and the angle of formation of the wafer 1 is adjusted. By correspondingly adjusting the horizontal rotation angle of the wafer printing apparatus, the wafer printing apparatus can accurately print the pattern on the wafer 1 surface.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 도 4 의 왼쪽 화면은 제 2 카메라(130)에 의한 촬영 영상이고, 오른쪽 화면은 제 1 카메라(120)에 의한 촬영 영상이다. 각 카메라(120, 130)에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에는 기준선들이 설정되어 있는데, 웨이퍼(1)의 이송 시작과 끝을 인식하여 네스트 모듈(400)의 구동을 제어할 수 있도록 시작 범위선(st2) 과 정지 범위선(st1)이 설정되어 있고, 각 꼭지점의 상대적 위치를 판별하기 위한 x축 선(x2, x1) 및 y축 선(y2, y1), x축선(x2, x1)과 y축선(y2, y1)의 교차점인 영점(zp2, zp1)이 설정되어 있으며, 웨이퍼(1)의 센터값에 대한 웨이퍼 인쇄 장치의 최대 이동 값을 표시하는 센터 제한선(cl2, cl1)이 설정되어 있고, 웨이퍼(1)의 정렬 각도에 대한 웨이퍼 인쇄 장치의 최대 회전각 값을 표시하는 회전 제한선(rl2, rl1)이 설정되어 있다. 이때, 각 기준선의 위치는 사전에 입력된 웨이퍼(1)의 크기에 기초하여 설정될 수도 있고, 기본 설정값에서 이송 감지 센서(300)에 의해 감지되는 웨이퍼(1)의 크기로서 조정될 수 있다.In more detail, the left screen of FIG. 4 is a captured image by the second camera 130, and the right screen is a captured image by the first camera 120. Reference lines are set in the output range of the image acquired by each of the cameras 120 and 130, and the start range line (recognizing the start and end of transfer of the wafer 1 to control driving of the nest module 400). st2) and stop range line (st1) are set, x-axis line (x2, x1) and y-axis line (y2, y1), x-axis line (x2, x1) and y for determining the relative position of each vertex Zero points zp2 and zp1, which are intersections of the axes y2 and y1, are set, and center limit lines cl2 and cl1 that indicate the maximum moving value of the wafer printing apparatus with respect to the center value of the wafer 1 are set. The rotation limit lines rl2 and rl1 which display the maximum rotation angle value of the wafer printing apparatus with respect to the alignment angle of the wafer 1 are set. At this time, the position of each reference line may be set based on the size of the wafer 1 input in advance, or may be adjusted as the size of the wafer 1 sensed by the transfer detection sensor 300 at the default setting value.

한편, 웨이퍼(1)의 이송이 완료되면 웨이퍼(1)의 경계면으로부터 웨이퍼(1) 꼭지점의 위치를 산출하게 되는데, 웨이퍼(1) 경계면의 각 세로변을 길이방향으로 확장하여 도시한 확장 세로변(yle2, yle1) 및 웨이퍼(1) 경계면의 각 대각변을 길이방향으로 확장하여 도시한 확장 대각변(sle2, sle1)이 출력 화면에 도시되고, 각각의 확장 세로변과 확장 대각변이 만나는 좌표를 꼭지점(ap2, ap1)의 위치로 산출한다.
On the other hand, when the transfer of the wafer 1 is completed, the position of the vertex of the wafer 1 is calculated from the boundary surface of the wafer 1, and the extended longitudinal side shown by extending each longitudinal side of the wafer 1 boundary surface in the longitudinal direction. The extended diagonal sides sle2 and sle1, which are shown by extending each of the diagonal sides of the (yle2, yle1) and the wafer 1 interfaces in the longitudinal direction, are shown on the output screen, and the coordinates where the respective extended longitudinal sides and the extended diagonal sides meet. It calculates by the position of vertex ap2 and ap1.

이러한 제어부에 의한 웨이퍼(1) 정렬 정보의 획득 방법은, 우선, 웨이퍼(1)가 이송되어 네스트 모듈(400)에 진입하게 되면 진입 방향 좌측 하단에 있는 제 2 카메라(130)에 의해 먼저 촬영이 시작되고, 획득된 영상에서는 시작 범위선(st2)을 웨이퍼(1)가 통과하게 된다. 이후 웨이퍼(1)가 제 1 카메라(120)의 영역에 도달되어 제 1 카메라(120)에 의해 획득된 영상에서 웨이퍼(1)가 정지 범위선(st1)을 통과함으로써, 시작 범위선(st2)과 정지 범위선(st1) 내부 영역에 모두 웨이퍼(1)가 인식된 경우 이를 웨이퍼(1)의 이송 완료 시점으로 판단하여 모션 모듈(500)의 구동을 중지시키고 이송을 완료한다.(P10)In the method of obtaining the wafer 1 alignment information by the controller, first, when the wafer 1 is transferred and enters the nest module 400, the photographing is first performed by the second camera 130 at the lower left of the entry direction. In the obtained image, the wafer 1 passes through the start range line st2. Then, the wafer 1 reaches the region of the first camera 120 so that the wafer 1 passes through the still range line st1 in the image obtained by the first camera 120, whereby the start range line st2 is obtained. When the wafer 1 is recognized in both the region and the stop range line st1, it is determined that the wafer 1 is completed at the time of transfer of the wafer 1, and the driving of the motion module 500 is stopped to complete the transfer.

이때, 웨이퍼(1)의 이송이 완료된 후 각 카메라(120, 130)에 의해 획득된 웨이퍼(1)의 영상에서 웨이퍼(1)의 세로변이 센터 제한선(cl2, cl1)을 벗어나 있거나 또는 웨이퍼(1)의 정렬 각도가 회전 제한선(rl2, rl1)을 벗어나 있는 경우 웨이퍼 인쇄 장치의 조정이 불가하므로 웨이퍼(1) 정렬 정보의 획득을 중단하고 화면표시, 경고음 등으로 관리자에게 오류 메세지를 전달한다.(P11)At this time, after the transfer of the wafer 1 is completed, the longitudinal edge of the wafer 1 is outside the center limit lines cl2 and cl1 in the image of the wafer 1 obtained by the cameras 120 and 130, or the wafer 1 If the alignment angle of) is outside the rotation limit lines rl2 and rl1, the wafer printing apparatus cannot be adjusted. Therefore, the acquisition of the wafer 1 alignment information is interrupted and an error message is sent to the administrator through a screen display and a warning sound. P11)

웨이퍼(1)의 이송이 완료되면 각 카메라(120, 130)에 의해 획득된 웨이퍼(1)의 영상에 확장 세로변(yle2, yle1) 및 확장 대각변(sle2, sle1)이 도시되고, 각 확장 세로변(yle2, yle1) 과 확장 대각변(sle2, sle1)이 교차하는 좌표를 꼭지점(ap2, ap1)의 위치로 인식하여 저장한다.(P20)When the transfer of the wafer 1 is completed, the extended longitudinal sides yle2 and yle1 and the extended diagonal sides sle2 and sle1 are shown in the images of the wafer 1 acquired by the cameras 120 and 130, respectively. Coordinates where the longitudinal sides yle2 and yle1 intersect the extended diagonal sides sle2 and sle1 are recognized and stored as positions of the vertices ap2 and ap1 (P20).

웨이퍼(1)의 두 꼭지점(ap2, ap1)의 위치가 인식되면, 이를 각 화면에 설정된 영점(zp2, zp1)과 비교하여 상대적 위치를 산출하여 저장하게 된다. 이때, 상대적 위치라 함은 두 꼭지점(ap2, ap1)이 기설정된 영점(zp2, zp1)과 이격된 거리를 각각 x축 및 y축 으로 구분하여 산출한 것이며, 각 꼭지점(ap2, ap1)의 상대적 위치의 평균값이 웨이퍼(1)의 센터값이 된다.(P30) 여기에서 센터값이라 함은 초기 상태의 센터값으로부터 어느정도 이격된 거리에 있는지를 나타내는 값으로서, 초기 상태의 웨이퍼 인쇄 장치의 센터값과 일치된다. 예를 들어, 도 4 에 도시된 바와 같이, 제 2 카메라(130)에 의해 획득된 영상의 웨이퍼(1) 꼭지점(ap2)의 위치가 기설정된 영점(zp2)으로부터 x=0.256, y=0.170만큼 이격된 위치에 있고, 제 1 카메라(120)에 의해 획득된 영상의 웨이퍼(1) 꼭지점(ap1)의 위치는 기설정된 영점(zp1)으로부터 x=-0.399, y=0.230만큼 이격된 위치에 있을 때, 두 꼭지점의 상대적 위치의 평균값은 x=-0.071, y=0.200로서, 초기 상태의 센터값으로부터 x=-0.071, y=0.200 만큼 벗어나 있다는 의미이다. 따라서 이후 웨이퍼 인쇄 장치를 x축 방향으로 -0.071만큼, y축 방향으로 0.2만큼 이동시키면 웨이퍼 인쇄 장치와 웨이퍼(1)가 동일한 센터값을 갖게 되는 것이다.When the positions of the two vertices ap2 and ap1 of the wafer 1 are recognized, the relative positions are calculated and stored in comparison with the zero points zp2 and zp1 set in each screen. In this case, the relative position is calculated by dividing the distance between the two vertices ap1 and ap1 from the preset zero points zp2 and zp1 by the x-axis and the y-axis, respectively, and the relative positions of the vertices ap2 and ap1. The average value of the position is the center value of the wafer 1. (P30) Here, the center value is a value indicating how far the center value is from the center value of the initial state, and the center value of the wafer printing apparatus in the initial state. Is matched with For example, as shown in FIG. 4, the position of the vertex ap2 of the wafer 1 of the image acquired by the second camera 130 is set by x = 0.256 and y = 0.170 from the preset zero point zp2. The position of the vertex ap1 of the wafer 1 of the image acquired by the first camera 120 may be at a position spaced apart from the preset zero point zp1 by x = -0.399, y = 0.230. At this time, the average value of the relative positions of the two vertices is x = -0.071, y = 0.200, which means that the center value of the initial state is x = -0.071, y = 0.200. Therefore, when the wafer printing apparatus is moved by -0.071 in the x-axis direction and by 0.2 in the y-axis direction, the wafer printing apparatus and the wafer 1 have the same center value.

또한, 상술한 웨이퍼(1)의 센터값을 산출하는 단계(P30)는 웨이퍼(1) 세로변의 정렬각을 산출하는 단계(P31)를 더 포함하여 구성된다. 웨이퍼(1) 세로변의 정렬각은 웨이퍼(1)의 두 확장 세로변(yle2, yle1)과 기 설정된 x축선(x2, x1)이 이루는 각으로서, 확장 세로변(yle2, yle1) 중 어느 하나와 해당 영상 화면의 y축선(y2, y1)이 이루는 각을 토대로 산출되어 저장될 수 있다. 이때, 설정된 y축선(y2, y1)은 초기 상태의 웨이퍼 인쇄 장치의 y축과 일치되므로, 따라서, 산출된 웨이퍼(1) 세로변의 정렬각만큼 웨이퍼 인쇄 장치를 회전시키면 웨이퍼(1)와 웨이퍼 인쇄 장치가 상호 동일한 정렬각을 갖게 되는 것이다.In addition, the above-mentioned step (P30) of calculating the center value of the wafer 1 further comprises the step (P31) of calculating the alignment angle of the longitudinal sides of the wafer 1. The alignment angle of the longitudinal sides of the wafer 1 is an angle formed by the two extended longitudinal sides yle2 and yle1 of the wafer 1 and the preset x-axis lines x2 and x1, and is defined as one of the extended longitudinal sides yle2 and yle1. It may be calculated and stored based on an angle formed by the y-axis y2 and y1 of the video screen. At this time, the set y-axis y2 and y1 coincide with the y-axis of the wafer printing apparatus in the initial state. Therefore, if the wafer printing apparatus is rotated by the calculated alignment angle of the longitudinal side of the wafer 1, the wafer 1 and the wafer printing are performed. The devices will have the same alignment angle.

한편, 웨이퍼(1)의 센터값 및 웨이퍼(1) 세로변의 정렬각이 산출되면, 웨이퍼 인쇄 장치를 조절하여 웨이퍼(1)와 동일한 센터값을 갖도록 이동시키고(P40), 또한 웨이퍼(1)와 동일한 정렬각을 갖도록 회전시킴으로써(P41), 웨이퍼(1) 표면에 인쇄패턴이 정확히 인쇄될 수 있도록 한다.
On the other hand, when the center value of the wafer 1 and the alignment angles of the longitudinal sides of the wafer 1 are calculated, the wafer printing apparatus is adjusted to move to have the same center value as the wafer 1 (P40), and the wafer 1 and By rotating to have the same alignment angle (P41), the printed pattern can be accurately printed on the wafer 1 surface.

따라서, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 웨이퍼(1)의 정렬 정보를 획득하고, 획득된 웨이퍼(1) 정렬 정보에 의해 웨이퍼 인쇄 장치를 조절하여 인쇄되도록 함으로써, 턴 테이블(10)이 회전하여 웨이퍼(1)가 웨이퍼 인쇄 장치의 하부로 이동되는 시간동안 웨이퍼 인쇄 장치의 정렬을 할 수 있으므로, 웨이퍼(1)의 정렬을 위한 별도의 시간이 필요치 않아 연속적이고 신속한 웨이퍼(1) 인쇄 공정을 진행할 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the present invention having the above-described configuration, the turn table 10 is rotated by acquiring the alignment information of the wafer 1, and adjusting the wafer printing apparatus to be printed by the obtained wafer 1 alignment information. Since the wafer printing apparatus can be aligned during the time when the wafer 1 is moved to the lower portion of the wafer printing apparatus, a separate time for the alignment of the wafer 1 is not necessary, so that a continuous and rapid wafer 1 printing process can be performed. It can be effective.

또한, 본 발명은 웨이퍼(1) 꼭지점의 기준점에 대한 상대적 위치와, 웨이퍼(1) 세로변의 회전각 정보로서 웨이퍼(1)의 정렬 정보를 획득할 수 있으므로, 2개의 카메라만으로도 웨이퍼(1)의 인쇄를 위한 웨이퍼(1) 정렬 정보 획득이 가능한 효과가 있다.In addition, since the present invention can obtain the relative position of the vertex of the wafer 1 with respect to the reference point, and the alignment information of the wafer 1 as the rotation angle information of the vertical side of the wafer 1, only two cameras can be used. It is possible to obtain the wafer 1 alignment information for printing.

100 : 카메라 모듈 110 : 카메라 지지대
120 : 제 1 카메라 130 : 제 2 카메라
200 : 베이스 400 : 네스트 모듈
500 : 모션 모듈100: camera module 110: camera support
120: first camera 130: second camera
200: base 400: nest module
500: motion module

Claims (9)

하부의 웨이퍼를 촬영하는 제 1 카메라와, 상기 제 1 카메라와 이격되게 구비되어 하부의 상기 웨이퍼를 촬영하는 제 2 카메라를 포함하여 구성되는 카메라 모듈; 및
상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 제 1 꼭지점의 위치 및 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 제 2 꼭지점의 위치로서 상기 웨이퍼의 센터값을 산출하고, 상기 제 1 카메라 또는 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변의 정렬각으로서 상기 웨이퍼의 정렬각을 산출하는 제어부;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.A camera module including a first camera photographing a lower wafer and a second camera provided to be spaced apart from the first camera to photograph the lower wafer; And
Calculating a center value of the wafer as a position of a first vertex of the wafer obtained by the first camera and a position of a second vertex of the wafer obtained by the second camera, and calculating the first camera or the first A control unit for calculating an alignment angle of the wafer as an alignment angle of the longitudinal side of the wafer obtained by two cameras;
Wafer alignment information acquisition device, characterized in that comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 꼭지점 및 상기 제 2 꼭지점은 상기 웨이퍼의 중심점을 기준으로 상호 대향되는 꼭지점인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.The method of claim 1,
And the first vertex and the second vertex are vertices that face each other with respect to a center point of the wafer. 제 2 항에 있어서,
상기 센터값은, 상기 제 1 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 영점의 위치에 대한 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 영상의 상기 제 1 꼭지점의 상대적 위치와, 상기 제 2 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 영점의 위치에 대한 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 영상의 상기 제 2 꼭지점의 상대적 위치의 평균값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.3. The method of claim 2,
The center value is obtained by the second camera and the relative position of the first vertex of the image acquired by the first camera with respect to the position of the zero point set in the output range of the image acquired by the first camera. Wafer alignment information acquisition device, characterized in that the average value of the relative position of the second vertex of the image obtained by the second camera with respect to the position of the zero point set in the output range of the image. 제 1 항에 있어서,
상기 정렬각은, 상기 제 1 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 y축선으로부터 상기 제 1 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변이 형성하는 각도 또는 상기 제 2 카메라에 의해 획득되는 영상의 출력 범위에 설정된 y축선으로부터 상기 제 2 카메라에 의해 획득된 상기 웨이퍼의 세로변이 형성하는 각도인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.The method of claim 1,
The alignment angle is an angle formed by the longitudinal side of the wafer acquired by the first camera from the y-axis set in the output range of the image acquired by the first camera or an output of the image acquired by the second camera. Wafer alignment information obtaining apparatus, characterized in that the angle formed by the longitudinal side of the wafer obtained by the second camera from the y-axis set in the range. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 웨이퍼가 이송되면 상기 웨이퍼의 표면에 패턴을 인쇄하는 웨이퍼 인쇄 장치를 더 포함하여 구성되되,
상기 웨이퍼 인쇄 장치는 상기 웨이퍼와 동일한 센터값을 갖도록 상기 센터값에 대응되게 수평 이동되고, 상기 웨이퍼와 동일한 정렬각을 갖도록 상기 정렬각에 대응되게 수평 회전되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.The method according to claim 3 or 4,
When the wafer is transferred is configured to further include a wafer printing device for printing a pattern on the surface of the wafer,
And the wafer printing apparatus is horizontally moved corresponding to the center value to have the same center value as the wafer and horizontally rotated to correspond to the alignment angle to have the same alignment angle as the wafer. 제 5 항에 있어서,
중심축을 기준으로 수평 회전되는 턴 테이블과, 상기 웨이퍼를 이송하거나 흡착 고정하되, 상기 턴 테이블에 장착되어서 상기 턴 테이블의 회전에 따라 상기 카메라 모듈 또는 상기 웨이퍼 인쇄 장치의 하부로 이동되는 네스트 모듈 및 상기 네스트 모듈에 구동력을 제공하는 모션 모듈을 포함하여 구성되는 웨이퍼 이송 장치;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 장치.The method of claim 5, wherein
A turn table horizontally rotated with respect to a central axis, and the wafer module for transporting or adsorbing the wafer, the nest module mounted on the turn table and being moved under the camera module or the wafer printing apparatus according to the rotation of the turn table; Wafer alignment information acquisition device further comprises; a wafer transfer device comprising a motion module for providing a driving force to the nest module. 시작 범위선 및 정지 범위선에 웨이퍼가 인식되면 이를 상기 웨이퍼의 이송 완료 시점으로 판단하여 상기 웨이퍼의 이송이 완료되는 단계(P10);
제 1 카메라 및 제 2 카메라에 의해 획득된 각각의 웨이퍼의 영상에 확장 세로변 및 확장 대각변이 설정되고, 상기 확장대각변과 상기 확장 대각변이 교차하는 좌표가 꼭지점의 위치로 저장되는 단계(P20);
상기 각각의 웨이퍼의 영상에 기설정된 영점의 위치에 대한 상기 각각의 웨이퍼의 영상에 저장된 상기 꼭지점의 상대적 위치의 평균값이 상기 웨이퍼의 센터값으로 저장되는 단계(P30); 및
상기 웨이퍼의 상기 센터값에 일치되도록 웨이퍼 인쇄 장치가 이동되는 단계(P40);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 방법.Determining that the wafer is recognized at a start range line and a stop range line as a completion point of transfer of the wafer (P10);
An extended vertical side and an extended diagonal side are set in the images of each wafer acquired by the first camera and the second camera, and the coordinates where the extended diagonal side and the extended diagonal side intersect are stored as positions of vertices (P20). ;
Storing an average value of the relative positions of the vertices stored in the image of each wafer with respect to the position of the zero point preset in the image of each wafer (P30); And
Moving (P40) a wafer printing apparatus to coincide with the center value of the wafer;
Wafer alignment information acquisition method comprising a. 제 7 항에 있어서,
상기 확장 세로변과 기설정된 y축선이 이루는 각이 상기 웨이퍼의 정렬각으로 저장되는 단계(P31); 및
상기 정렬각에 일치되도록 상기 웨이퍼 인쇄 장치가 회전되는 단계(P41);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 방법.The method of claim 7, wherein
Storing (P31) an angle formed between the extended vertical side and a predetermined y-axis line as an alignment angle of the wafer; And
Rotating the wafer printing apparatus to match the alignment angle (P41);
Wafer alignment information acquisition method characterized in that it further comprises. 제 7 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 이송이 완료된 후 상기 각각의 웨이퍼의 영상의 상기 웨이퍼 세로변이 센터 제한선을 벗어나 있거나 또는 상기 웨이퍼의 정렬 각도가 회전 제한선을 벗어나면 웨이퍼 정렬 정보의 획득이 중단되고 오류 메세지가 출력되는 단계(P11)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 정보 획득 방법.The method of claim 7, wherein
Acquiring wafer alignment information is stopped and an error message is output if the wafer longitudinal shift of the image of each wafer is out of the center limit line or the alignment angle of the wafer is out of the rotation limit line after the transfer of the wafer is completed. And P11).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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