KR101376850B1 - Substrate processing apparatus and method of providing processing solution - Google Patents
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Abstract
이동하는 노즐로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것으로서, 기판 처리 장치(20)는, 기판(200)을 대략 수평으로 유지하는 기판 유지부(30)와, 기판(200)에 대하여 대략 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 주주사 기구 가이드부(42)와, 주주사 기구 가이드부(42)에 의해 주주사 방향을 따라 이동가능하게 지지된 슬라이더(44)를 가지는 주주사 기구(40)와, 슬라이더(44)에 의해 주주사 방향을 따라 이동가능하게 지지되고, 기판(200)에 도포액을 토출하는 토출부(50)와, 토출부(50)에 접속됨과 더불어 토출부(50)로 도포액을 이끄는 가요성의 도포액 배관(80b)과, 도포액 배관(80b)의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 슬라이더(44)의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화되는 가동 배관 지지부(100)를 구비한다. By providing a technique capable of suppressing fluctuations in the flow rate of the processing liquid discharged from the moving nozzle, the substrate processing apparatus 20 includes a substrate holding part 30 that holds the substrate 200 substantially horizontally, and a substrate. A main scan mechanism having a main scan mechanism guide portion 42 extending in a main scan direction substantially parallel to the 200 and a slider 44 movably supported in the main scan direction by the main scan mechanism guide portion 42 ( 40 and a discharge part 50 which is supported by the slider 44 so as to be movable along the main scanning direction and discharges the coating liquid onto the substrate 200, and is connected to the discharge part 50 and discharge part 50. The flexible coating liquid pipe 80b for guiding the coating liquid and the portion in the middle of the coating liquid pipe 80b is supported, and following the periodic movement of the slider 44 due to the repetition of the main injection is carried out in the direction thereof. This periodically changing movable pipe support ( 100).
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, PDP(Plasma Display Panel)용 유리 기판, 유기 EL 표시 패널용 유리 기판, 태양 전지용 기판, 자기 혹은 광 디스크용의 유리 혹은 세라믹 기판 등의 각종 피처리 기판에 도포되는 처리액의 유량의 일정성을 유지하는 기술에 관한 것이다.Industrial Applicability The present invention relates to various materials such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for plasma display panels (PDPs), glass substrates for organic EL display panels, solar cell substrates, glass or ceramic substrates for magnetic or optical disks, and the like. The present invention relates to a technique for maintaining a constant flow rate of a processing liquid applied to a processing substrate.
토출 노즐이, 표면에 격벽의 배열이 형성된 기판의 표면을 주사하면서, 유기 EL과 같은 화소 형성 재료를 도포액으로서 도포하는 기술이 알려져 있다. 이 경우, 가요성을 가지는 배관이, 주사 이동하는 토출 노즐에 접속되어 있고, 배관을 흐른 도포액이 토출 노즐로부터 토출된다.The technique which apply | coats the pixel formation material like organic EL as a coating liquid, scanning the surface of the board | substrate with which the ejection nozzle formed the array of partitions on the surface is known. In this case, the flexible pipe is connected to the discharge nozzle for scanning movement, and the coating liquid flowing through the pipe is discharged from the discharge nozzle.
이러한 기술로서 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 가이드부의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, 가이드부에 의해 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 슬라이더와, 슬라이더에 지지되어, 도포액을 토출하는 노즐과, 슬라이더 및 노즐에 접속된 배관의 도중 부분을 지지하는 배관 지지 부재를 구비하는 도포 장치가 개시되어 있다.As such a technique, for example,
또한, 특허 문헌 2에는, 가이드부에 걸어맞춰지면서 주주사 방향으로 이동 가능하게 지지된 슬라이더와, 슬라이더에 지지된 노즐을 가지고, 슬라이더 및 노즐에 유체를 이끄는 복수의 배관이 노즐 및 슬라이더에 대하여 가이드부의 축을 사이에 끼고 양측으로 나누어 고정된 구성의 도포 장치가 개시되어 있다.Further, Patent Document 2 has a slider which is engaged with the guide part and is movably supported in the main scanning direction, and has a nozzle supported by the slider, and the slider and a plurality of pipes for drawing fluid to the nozzle are provided with respect to the nozzle and the slider. Disclosed is a coating device having a configuration in which a shaft is sandwiched between two sides and fixed.
그러나, 특허 문헌 1 또는 특허 문헌 2에 개시되어 있는 이들 배관은 가교성을 가지므로, 슬라이더의 이동 또는 진동에 의해 배관의 일부에 비틀림 등의 변형이 생기기 쉽다. 변형 후의 배관의 형상에 따라서는, 슬라이더의 주사 이동시에 도포액이 본래의 흐름 방향과는 역방향으로 배관 내를 흘러 버리기 때문에, 토출 노즐로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 경우가 있다.However, since these pipings disclosed in
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 이동하는 노즐로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제되는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the technique by which the fluctuation | variation of the flow volume of the processing liquid discharged from a moving nozzle is suppressed.
제1의 발명은, 기판 처리 장치로서, 기판을 대략 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판에 대하여 대략 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 상기 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 이동부를 가지는 주주사 기구와, 상기 이동부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출부와, 상기 토출부에 접속됨과 더불어 상기 토출부에 처리액을 이끄는 가요성의 배관과, 상기 배관의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 상기 이동부의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부를 구비한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a substrate holding portion for holding a substrate substantially horizontally, a guide portion extending in a main scanning direction substantially parallel to the substrate, and a guide portion along the main scanning direction; A main scanning mechanism having a movable part that is movably supported, a discharge part which is movably supported along the main scanning direction by the moving part, discharges a processing liquid onto the substrate, and is connected to the discharge part and is discharged The flexible pipe which guides a process liquid, and the movable pipe support part which support the part of the middle part of the said pipe | tube, and whose direction changes periodically according to the periodic movement of the said moving part by repetition of a main injection are provided.
제2의 발명은, 제1의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다.2nd invention is a substrate processing apparatus which concerns on 1st invention, Comprising: The section between the support part by the said movable piping support part, and the connection part to the said discharge part is formed in arch shape in the perpendicular | vertical surface among the said piping, have.
제3의 발명은, 제2의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관의 상기 구간은, 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있다.3rd invention is a substrate processing apparatus which concerns on 2nd invention, Comprising: The said section of the said pipe | tube becomes an arch shape convex upward.
제4의 발명은, 제1의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가이드부를 따라 연장되는 보조 가이드부와, 상기 보조 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 보조 이동부를 가지는 보조 주사 기구를 더 구비하고, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 상기 보조 이동부에 지지되어 있다.4th invention is a substrate processing apparatus which concerns on 1st invention, Comprising: The auxiliary scanning part which extends along the said guide part, and the auxiliary scanning part supported by the said auxiliary guide part so that a movement along the main scanning direction is possible is carried out. A mechanism is further provided, and a predetermined part between the support point by the movable pipe support part and the connection point to the discharge part is supported by the auxiliary moving part in the pipe.
제5의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가동 배관 지지부가 상기 보조 이동부에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.5th invention is a substrate processing apparatus which concerns on 4th invention, The said movable piping support part is connected to the said auxiliary moving part, It is characterized by the above-mentioned.
제6의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다.6th invention is a substrate processing apparatus which concerns on 4th invention, Comprising: The section between the support part by the said movable piping support part, and the connection part to the said auxiliary moving part is formed in arch shape in the perpendicular | vertical plane among the said piping. It is.
제7의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 주주사 기구는 상기 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.7th invention is a substrate processing apparatus which concerns on 4th invention, The said main scanning mechanism is arrange | positioned below the said auxiliary scanning mechanism, It is characterized by the above-mentioned.
제8의 발명은, 제1의 발명 내지 제7의 발명 중 어느 하나에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부를 더 구비한다.8th invention is a substrate processing apparatus which concerns on any one of 1st invention-7th invention, Comprising: It further includes the drive part which adjusts the direction of the said movable piping support part.
제9의 발명은, 처리액 부여 방법으로서, 기판을 대략 수평으로 유지하는 공정과, 토출부로부터 처리액을 토출시키면서, 상기 토출부를 지지하는 이동부를 주주사 방향을 따라 기판상을 주기적으로 주사 이동시키는 공정과, 상기 토출부에 상기 처리액을 이끄는 가요성의 배관의 도중 부분을 지지하는 가동 배관 지지부의 방향을, 주사 이동하는 상기 이동부에 추종하여 주기적으로 변화시키는 공정을 구비한다.According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a process liquid applying method, which includes: a step of holding a substrate substantially horizontally; And a step of periodically changing the direction of the movable pipe support part supporting the middle portion of the flexible pipe leading the processing liquid to the discharge part, following the moving part scanning-moving.
제1의 발명부터 제9의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부는, 배관 도중의 부분을 지지함과 더불어, 이동부의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화한다. 이 때문에, 이동부가 이동해도, 그에 추종하여 가동 배관 지지부의 방향이 변화하기 때문에, 가동 배관 지지부에 지지된 배관의 부분에 비틀림이 생기는 것이 억제된다. 이 결과, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량이 변동되는 것이 억제된다.In the first to ninth inventions, the movable pipe support portion supports a portion in the middle of the pipe, and changes its direction periodically following the periodic movement of the moving portion. For this reason, even if a moving part moves, since the direction of a movable pipe support part changes following it, the generation of the distortion in the part of the pipe supported by the movable pipe support part is suppressed. As a result, the fluctuation of the flow volume of the process liquid discharged | emitted from a discharge part is suppressed.
특히, 제2의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서 배관이 길어지기 때문에, 배관의 불안정이나 흔들림은 배관 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다. 이에 따라, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제된다.In particular, in the second invention, a section between the support point by the movable pipe support part and the connection point to the discharge part is formed in an arch shape in the vertical plane. Therefore, since the piping becomes long, the instability and the shaking of the piping are smoothed in the whole piping, and the influence can be made small. Thereby, the fluctuation of the flow volume of the process liquid discharged | emitted from a discharge part is suppressed.
특히, 제3의 발명에 있어서, 배관의 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 주주사 기구에 접속된 토출부로부터 연장된 배관의 단말이 상방으로 세워지므로, 이동부가 이동해도, 처리액이 배관 내를 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어렵다. 이에 따라, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제된다.In particular, in the third invention, the section of the pipe has an arch shape with convex upwards. For this reason, since the terminal of the pipe extended from the discharge part connected to the main scanning mechanism is erected upward, even if the moving part moves, the force hardly arises in the direction in which the processing liquid flows back inside the pipe. Thereby, the fluctuation of the flow volume of the process liquid discharged | emitted from a discharge part is suppressed.
특히, 제4의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 보조 이동부에 지지되어 있다. 따라서, 배관의 흔들림이나 불안정이 생겨도 토출부에 전해지기 어렵기 때문에, 토출부로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.In particular, in the fourth invention, the predetermined portion between the support point by the movable pipe support part and the connection point to the discharge part is supported by the auxiliary moving part. Therefore, even if the pipe shakes or becomes unstable, since it is hardly transmitted to the discharge part, the variation of the flow rate of the coating liquid discharged from the discharge part is suppressed.
특히, 제5의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부가 보조 이동부에 연결되어 있다. 따라서, 보조 이동부의 구동에 의해, 가동 배관 지지부의 방향을 확실히 변화시킬 수 있다.In particular, in the fifth invention, the movable pipe support part is connected to the auxiliary moving part. Therefore, the drive of the auxiliary moving part can reliably change the direction of the movable pipe support part.
특히, 제6의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 배관이 길어지기 때문에, 배관의 흔들림이나 불안정은 아치 형상의 배관 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다.In particular, in the sixth invention, a section between the support point by the movable pipe support part and the connection point to the auxiliary moving part is formed in an arch shape in the vertical plane. Therefore, since the piping becomes long, the shaking and instability of the piping can be smoothed in the entire arch-shaped piping, and the influence can be reduced.
특히, 제7의 발명에 있어서, 주주사 기구는 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있다. 따라서, 토출부에 접속된 배관의 단말은 상방에 세워진 상태로 유지되기 쉬워진다. 따라서, 이동부가 이동해도 처리액이 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어려워, 처리액의 유량의 변동이 억제된다.In particular, in the seventh invention, the main scanning mechanism is disposed below the auxiliary scanning mechanism. Therefore, the terminal of the pipe connected to the discharge portion can be easily maintained in an upright position. Therefore, even if the moving part moves, a force is hardly generated in the direction in which the processing liquid flows backward, and the variation in the flow rate of the processing liquid is suppressed.
특히, 제8의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부에 의해, 가동 배관 지지부는 확실하게 이동부에 추종하여 그 방향이 조절된다.In particular, in the eighth invention, the movable pipe support portion reliably follows the moving portion and the direction is adjusted by the drive portion that adjusts the direction of the movable pipe support portion.
도 1은 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 동 상의 기판 처리 장치를 나타내는 개략 정면도이다.
도 3은 도 2에 있어서의 Ⅰ―Ⅰ선 개략 단면도이다.
도 4는 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 7은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 8은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a schematic front view showing a substrate processing apparatus on the same phase.
3 is a schematic cross-sectional view taken along the line II in FIG. 2.
It is a schematic perspective view which shows the arrangement relationship of the main component of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment.
5 is a flowchart showing the flow of processing.
It is a schematic perspective view which shows the arrangement relationship of the main component of the substrate processing apparatus in a modification.
It is a schematic perspective view which shows the arrangement relationship of the main component of the substrate processing apparatus in a modification.
It is a schematic perspective view which shows the arrangement relationship of the main component of the substrate processing apparatus in a modification.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하의 실시 형태는, 본 발명을 구체화한 일예이며, 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 사례는 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. The following embodiment is an example which actualized this invention, and is not the case which limits the technical scope of this invention.
도 1은, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(20)를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2는, 기판 처리 장치(20)를 나타내는 개략 정면도이다. 도 3은, 도 2에 도시하는 기판 처리 장치(20)의 Ⅰ―Ⅰ선 개략 단면도이다. 또한, 도 4는, 기판 처리 장치(20)의 주요부의 배치 관계를 개략적으로 기재한 개략 사시도이다.1 is a schematic plan view of the
또한, 이하의 설명에 있어서는, 방향 및 방면을 나타낼 때에, 적절히 도면 중에 나타내는 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측, -Z측이 하측)을 나타낸다. 또한, 편의상, Y축 방향을 기판의 반송 방향(+Y측이 하류측, -Y측이 상류측)으로 하고, X축 방향을 이동부의 주주사 방향(+X측, -X측)으로 한다.In addition, in the following description, when showing a direction and a direction, XYZ rectangular coordinates shown in drawing are used suitably. Here, the X-axis and Y-axis directions indicate the horizontal direction, and the Z-axis direction indicates the vertical direction (the + Z side is upper side and the -Z side is lower side). Moreover, for convenience, the Y-axis direction is made into the conveyance direction of a board | substrate (+ Y side is downstream, -Y side is upstream), and the X-axis direction is made into the main scanning direction (+ X side, -X side) of a moving part.
기판 처리 장치(20)는, 기판(200)에 대하여 처리액으로서 도포액을 도포하는 장치이다. 기판(200)으로는, 사각형상의 기판, 예를 들면, 평면 표시 장치용의 유리 기판 등이 상정된다. 또한, 도포액으로는, 기판(200)에 형성해야 할 패턴 등의 형성 재료, 예를 들면, 유기 EL 표시 장치의 제조를 상정한 경우에는, 유기 EL 재료 및 그 용매 등을 포함하는 액 등이 상정된다.The
이 기판 처리 장치(20)는, 기판(200)을 유지하는 기판 유지부(30)와, 주주사 기구(40)와, 도포액을 토출하는 토출부(50)와, 보조 주사 기구(60)와, 가요성의 수지 튜브 등으로 구성되는 도포액 배관(80b)을 지지하는 가동 배관 지지부(100)를 주로 구비한다.The
기판 유지부(30)는, 기판(200)을 대략 수평 자세로 유지 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 기판 유지부(30)는, 그 주면을 소정 높이 위치에서 상향 대략 수평 자세로 배치한 스테이지(32)를 가지고 있다. 그리고, 기판(200)의 주면을 스테이지(32)의 상향 주면에 맞닿도록 기판(200)을 스테이지(32) 상에 재치함으로써, 기판(200)이 일정 위치 및 자세로 유지 가능하게 구성되어 있다. 기판 유지부는, 그 외, 기판의 주위를 파지함으로써 당해 기판을 유지하는 구성이어도 된다.The board |
또한, 기판 유지부(30)의 하방에는, 토출부(50)에 대하여 기판(200)을 Y방향(부주사 방향)을 따라 상대 이동시키는 기판 이동 기구(34)가 설치되어 있다. 여기에서, 기판 이동 기구(34)는, 상방에 스테이지(32)를 지지하는 대부(臺部)(36)와, 한쌍의 슬라이드 받침부(37)를 가지고 있다. 슬라이드 받침부(37)는, 대부(36)의 하단부에 설치되고, Y방향을 따라 연장되는 한쌍의 부주사 방향 가이드부(39) 상을 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 리니어 모터 등의 기판 이동 구동부(도시 생략)로부터의 구동력을 받음으로써, 기판 이동 기구(34)가, 상기 스테이지(32) 및 기판(200)과 함께, Y방향을 따라 이동하는 구성으로 되어 있다. 또한, 기판(200)을 Y방향을 따라 이동시키는 대신에, 주주사 기구(40) 및 토출부(50)를, 기판(200)에 대하여 Y방향을 따라 이동시키는 구성이어도 된다. 또한, 상기 스테이지(32)는, 기판 이동 기구(34)에 대하여 연직 축 둘레에 회전 구동 가능하게 구성되어 있어도 된다.Moreover, below the board |
주주사 기구(40)는, 주주사 기구 가이드부(42)와, 주주사 기구 가이드부(42)를 따라 이동하는 슬라이더(44)를 가지고 있다. 주주사 기구 가이드부(42)는, 기판(200)의 상방 위치에서, 기판(200)에 대하여 대략 평행한 주주사 방향(X방향)을 따라 연장되는 장척형상 부재로 형성되어 있다. 슬라이더(44)는, 주주사 기구 가이드부(42)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 주주사 기구 가이드부(42)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 슬라이더(44)가 이동부에 상당한다. 이동부는, 슬라이더에 한정되지 않고, 주주사 기구 가이드부(42)를 따라 이동 가능한 부재이면 된다.The
보다 구체적으로는, 주주사 기구 가이드부(42)는, 대략 각봉형상 부재로 형성되어 있다. 슬라이더(44)의 외형상은, 도 4에 나타내는 바와같이, 대략 직방체형상으로 형성되어 있다. 또한, 슬라이더(44)의 내부에는, 주주사 기구 가이드부(42)의 외주면을, 간격을 두고 둘러싸는 것이 가능한 내부 공간(44S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 슬라이더(44)의 내주면을 향해 토출된다. 이에 따라, 슬라이더(44)는, 주주사 기구 가이드부(42)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태가 된다. 이 결과, 슬라이더(44)는, 고속 고가속 이동 가능하고 또한, 내구성이 뛰어난 양태로 지지되게 된다.More specifically, the main scan
또한, 여기서는, 도 3에 나타내는 바와같이, 주주사 기구 가이드부(42)의 상면에, 상방으로 개구하고 또한 X방향을 따라 연장되는 오목 홈(43)이 형성되고, 슬라이더(44)의 상부 폭방향(Y방향) 중간부에, 상기 오목홈(43)에 대응하는 폭의 슬릿(45a)이 형성되어 있다. 그리고, 이 슬릿(45a) 부분에, 벨트 부착 브래킷(45)이 부착되고, 상기 오목홈(43) 내에서, 슬라이더(44)를 구동하기 위한 구동 벨트(74)가 벨트 부착 브래킷(45)에 부착되어 있다.In addition, as shown in FIG. 3, in the upper surface of the main scanning mechanism guide
다만, 이들 구성은 필수는 아니다. 예를 들면, 주주사 기구 가이드부는, 단순한 각봉형상 혹은 둥근 봉형상이고, 슬라이더 내에는 당해 단순한 각봉형상 혹은 둥근 봉형상보다도 한층 큰 내부 공간이 형성된 구성이어도 된다. 또한, 주주사 기구 가이드부는, 복수의 봉형상 부재를 가져도 된다. 또한, 슬라이더는, 주주사 기구 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 슬라이더는, 장척형상의 주주사 기구 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.However, these configurations are not essential. For example, the main scanning mechanism guide part may have a simple rectangular bar shape or a round bar shape, and a configuration in which a larger inner space is formed in the slider than the simple rectangular bar shape or round bar shape. In addition, the main scanning mechanism guide portion may have a plurality of rod-shaped members. In addition, the slider does not need to be movably supported with the main scanning mechanism guide portion interposed therebetween. For example, the slider may be configured to be movable so as to be in contact with the long main scanning mechanism guide portion via another low friction member, a rolling element, or the like.
또한, 여기에서는, 주주사 기구 가이드부(42)의 상방에, 카운터용 가이드부(46) 및 카운터용 슬라이더(48)가 설치되어 있다.In addition, the
카운터용 가이드부(46)는, X방향을 따라 연장되는 장척 봉형상 부재로 형성되어 있다. 카운터용 슬라이더(48)는, 카운터용 가이드부(46)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 카운터용 가이드부(46)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다.The
여기에서는, 카운터용 가이드부(46)는, 대략 환봉형상으로 형성되고, 상기 주주사 기구 가이드부(42)의 상방에 대략 평행 상태에서 2개 설치되어 있다. 또한, 카운터용 슬라이더(48)의 내부에는, 각 카운터용 가이드부(46)의 외주면을, 간격을 가지고 둘러싸는 것이 가능한 둥근 구멍형상의 내부 공간(48S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 카운터용 슬라이더(48)의 내주면을 향하여 토출된다. 이에 따라, 카운터용 슬라이더(48)는, 카운터용 가이드부(46)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태로 된다.Here, the
또한, 여기서, 카운터용 슬라이더가 카운터용 가이드부에 대하여 이동 가능하게 지지되는 구성은, 상기 주주사 기구(40)에 관해서 기술한 것과 마찬가지로, 여러 가지 구성을 채용할 수 있다. 즉, 카운터용 슬라이더는, 상기와 같이 카운터용 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 카운터용 슬라이더는, 장척형상의 카운터용 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.Here, the configuration in which the counter slider is movably supported with respect to the counter guide portion can adopt various configurations, as described with respect to the
토출부(50)는, 상기 슬라이더(44)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지됨과 더불어, 기판(200)에 대하여 도포액을 토출가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 토출부(50)는, 노즐 지지부(52)와 적어도 1개의 노즐(54)을 가지고 있다. 본 실시 형태에서는 도시의 형편 상, 노즐(54)은 3개 설치되어 있는 것으로 한다.The
노즐 지지부(52)는, 슬라이더(44)의 일측면에 부착되는 기단부(52a)와, 기단부(52a)의 하단부보다 외방을 향해 연장되는 노즐 부착판부(52b)를 가지고 있다. 그리고, 복수의 노즐(54)이, X방향 및 Y방향으로 위치를 어긋나게 하면서, 노즐 부착판부(52b)에 부착 고정되어 있다. 각 노즐(54)은, 각각 도포액을 토출 가능한 토출구를 가지고 있고, 당해 토출구를 노즐 부착판부(52b)의 하향으로 한 자세에서, 노즐 부착판부(52b)에 고정되어 있다. 그리고, 상기 슬라이더(44)를 X방향으로 이동시키면서, 각 노즐(54)로부터 도포액을 토출함으로써, 당해 도포액이 스테이지(32) 상에 재치된 기판(200)에 도포되도록 되어 있다.The
또한, 상기 슬라이더(44) 중 토출부(50)에 대하여 반대측의 측부에, 노즐 카운터(44C)가 설치되어 있다.Further, a
보조 주사 기구(60)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)와, 보조 주사 기구 가이드부(62)를 따라 이동하는 보조 슬라이더(65)를 구비한다. 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, 슬라이더(44)에 추종하여 X방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 이 보조 주사 기구(60)는 주주사 기구(40)보다도 상방에서, 주주사 기구(40)보다도 기판(200)의 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)가 본 실시 형태에 있어서의 보조 이동부에 상당한다. 보조 이동부는, 보조 주사 기구 가이드부를 따라 이동 가능한 부재이다.The
보조 주사 기구 가이드부(62)는, 기판(200)의 상방 위치에서, X방향을 따라 연장되는 장척형상 부재에 형성되어 있다. 즉, 주주사 기구 가이드부(42)의 연장 방향을 따르도록 하여 보조 주사 기구 가이드부(62)는 형성되어 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 보조 주사 기구 가이드부(62)에 의해 X방향을 따라 이동가능하게 지지되어 있다. 이 보조 주사 기구(60)는 주주사 기구(40)와 동기 구동하는데, 이에 대해서는 후에 기술한다.The auxiliary scanning mechanism guide
보다 구체적으로는, 보조 주사 기구 가이드부(62)는, 대략 각봉형상의 부재에 형성되어 있다. 보조 슬라이더(65)의 외형상은 대략 직방체형상으로 형성되고, 보조 슬라이더(65) 내에는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 외주면을, 간격을 가지고 둘러싸는 것이 가능한 내부 공간(64S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 보조 슬라이더(65)의 내주면을 향해 토출된다. 이에 따라, 보조 슬라이더(65)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태로 된다.More specifically, the auxiliary injection
또한, 여기서, 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)에 대하여 이동 가능하게 지지되는 구성은, 상기 주주사 기구(40)에 관해서 기술한 것과 마찬가지로, 여러 가지 구성을 채용할 수 있다. 다만, 이 보조 슬라이더는, 상기와 같이 배관 지지용 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 보조 슬라이더는, 장척형상의 보조 주사 기구 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.In addition, here, the structure which the
가동 배관 지지부(100)는, 스테이지(32)의 상방에 설치되어 있고, X방향을 따라 이동하는 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라 그 방향을 변화시키는 것이 가능한 가동 부재이다. 이 가동 배관 지지부(100)는, 일단의 부분(61a)이, 기판(200)이 반송되는 경로에 걸치도록 하여 설치된 대부(69)에 고정되어 있음과 더불어, 타단의 부분(61b)이 자유단으로서 회전가능한 요동축(61)과, 요동축(61)에 접속된 판형상 플레이트부(63)와, 플레이트부(63)로부터 대략 수평 방향으로 연장됨과 더불어 보조 슬라이더(65)에 접속된 아암 부재(67)를 구비한다.The movable
플레이트부(63)는, 그 주면에 후에 기술하는 도포액 배관(80b)의 부분을 지지하는 지지 기구(630)를 가진다. 이 지지 기구(630)는, 예를 들면 플레이트부(63)에 대하여 도포액 배관(80b)을 결속하는 벨트형상의 결속 부재, 또는 클립형상의 끼워넣음 부재 등, 도포액 배관(80b)의 구경에 영향을 주지 않는 한, 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.The
이 플레이트부(63)의 일단이, 축심 방향이 연직 방향을 따르도록 하여 배치되어 있는 요동축(61)의 가동 부분(61b)의 외주면에 접속되어 있다. 즉, 플레이트부(63)는 요동축(61)의 동작에 따라 요동 가능하게 배치되어 있고, X방향 및 Y방향으로 규정되는 면 내에서 자유롭게 그 방향을 변화시킬 수 있다.One end of the
아암 부재(67)는, 요동축(61)과의 접속 부분(63a)과는 반대측의 플레이트부(63)의 단부(63b)와 보조 슬라이더(65)를 연결하는 강성을 가지는 부재이다. 따라서, 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)를 따라 왕복 이동하면, 아암 부재(67)를 통하여 플레이트부(63) 및 요동축(61)은 종동하고, 플레이트부(63)는 요동축(61)을 중심으로 하여 그 둘레를 요동한다. 즉, 보조 주사 기구(60)가 플레이트부(63)의 구동원으로서 기능한다.The
보다 구체적으로는, 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)의 이동에 따라, 아암 부재(67)는 보조 슬라이더(65)로부터 인장력 또는 가압력을 받는다. 이들 힘 중 X방향을 따라 작용하는 힘의 성분에 의해, 플레이트부(63)의 방향은 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화한다.More specifically, in response to the movement of the
또한, 판형상의 플레이트부(63) 대신에 다른 형상의 부재가 사용되어도 된다. 예를 들면 봉형상 부재 등, 도포액 배관(80b)을 지지 가능하면 그 형상에 대해서는 여러 가지의 형태가 채용 가능하다. 또한, 플레이트부(63)와 아암 부재(67)가 강성을 가지는 일체물로서 구성되어도 상관없다.In addition, a member of another shape may be used instead of the plate-shaped
또한, 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라, 보다 구체적으로는 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)의 중간부에 위치할 때와, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 양단부에 위치할 때에, 보조 슬라이더(65)와 가동 배관 지지부(100)의 거리는 변동한다. 따라서, 아암 부재(67)로서는, 예를 들어 서로 다른 직경을 가지는 통형상 부재(67a, 67b)의 페어를 신축가능하게 조합한 텔레스코픽 구조를 채용할 수 있고, 팬터 그래프 구조 등도 이용 가능하다. 또한, 이들 대체로서, 아암 부재(67)와 보조 슬라이더(65)의 접속 부분, 또는 아암 부재(67)와 플레이트부(63)의 접속 부분 등에는, 보조 슬라이더(65)와 가동 배관 지지부(100)의 사이의 거리를 조절 가능한 구조가 채용되어도 된다. 이에 따라, 직진 이동하는 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라 아암 부재(67)의 길이가 조절된다.Further, depending on the position of the
배관(80)은, 에어 배관(80a)과, 도포액 배관(80b)을 포함하고 있다. 각 배관(80a, 80b)은, 에어 또는 도포액의 이송 방향 상류측에서 에어 공급원(86) 혹은 도포액 공급원(88)에 접속됨과 더불어, 본 기판 처리 장치(20)의 상방에 매달리도록 지지되어 있다. 이하의 설명에 있어서, 양 배관을 구별하는 경우에는, 에어 배관(80a) 혹은 도포액 배관(80b)이라고 하고, 총칭하는 경우에는 배관(80)이라고 하는 경우가 있다. 또한, 도 3에 있어서는, 에어 배관(80a)의 기재는 생략되어 있다.The piping 80 includes the
에어 배관(80a)은, 에어 공급원(86)으로부터의 에어를 이끄는, 가요성을 가지는 수지 등의 관에 의해 구성되어 있고, 여기에서는, 2개의 에어 배관(80a)을 가지고 있다. 2개의 에어 배관(80a)의 일단부는 각각 에어 공급원(86)에 접속되어 있다. 한쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는 슬라이더(44)에 에어 공급 가능하게 접속되고, 다른쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는 보조 슬라이더(65)에 에어 공급 가능하게 접속되어 있다. 한쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는, 슬라이더(44)에 직접적으로 고정되어 있어도 되고, 토출부(50)의 고정 개소를 경유하여 슬라이더(44)에 접속되어 있어도 된다.The
도포액 배관(80b)은, 도포액 공급원(88)으로부터의 도포액을 이끄는, 가요성을 가지는 수지 등의 관에 의해 구성되어 있고, 노즐(54)과 같은 수로 설치되어 있다. 각 도포액 배관(80b)의 일단부는 각각 도포액 공급원(88)에 접속되어 있고, 타단부는 각각 노즐(54)에 도포액을 공급 가능하게 접속되어 있다. 도포액 배관(80b)의 타단부는, 토출부(50)에 직접적으로 고정되어 있어도 되고, 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)로의 고정 개소를 경유하여 노즐(54)에 접속되어 있어도 된다.The
이러한 도포액 배관(80b)은 복수개가 묶여진 상태에서 도포액 배관 보호 부재(85)에 수용되어 있다. 이 도포액 배관 보호 부재(85)는 수지 등의 가요성을 가지는 재료로 구성되어 있고, 복수의 도포액 배관(80b)은 일괄되게 유지된다. 여기에서는, 도 3에 나타내는 바와같이, 도포액 배관 보호 부재(85)가 노즐 지지부(52)의 고정 개소를 경유하여, 각 도포액 배관(80b)이 노즐(54) 각각에 접속되어 있다. 이 도포액 배관 보호 부재(85)가 노즐 지지부(52)에 있어서 고정되는 기구에 대해서도, 상기 기재의 플레이트부(63)에 있어서의 지지 기구(630)와 동일한 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.The coating
토출부(50)에서의 고정 개소 또는 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)에서의 고정 개소보다도 도포액의 흐름 방향의 상류측의 도포액 배관(80b)의 일부분이, 보조 슬라이더(65)의 보조 슬라이더 유지부(621)에 지지되어 있다. 이 보조 슬라이더 유지부(621)가 가지는 도포액 배관(80b)을 지지하는 기구에 대해서도, 상기 기재의 플레이트부(63)에 있어서의 지지 기구(630)와 동일한 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.A portion of the
여기에서는, 보조 주사 기구(60)는, 주주사 기구(40)보다도 상방에 위치하고 있다. 따라서, 도포액 배관(80b)에 대해서는, 토출부(50)에서의 고정 개소 또는 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)에서의 고정 개소로부터 상방으로 상승한 상태가 유지되기 쉬워진다.Here, the
그리고, 이 보조 슬라이더(65)에서의 고정 개소보다도 도포액의 흐름 방향 상류측의 도포액 배관(80b)의 일부분이, 상기 기재와 같이 플레이트부(63)에서 고정되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 도포액 배관(80b)의 도중 부분이 보조 슬라이더(65)와 플레이트부(63)의 2개소에서 지지되어 있다.And a part of the
여기에서는, 보조 슬라이더(65)로 지지된 부분과 플레이트부(63)로 지지된 부분의 사이에 위치하는 도포액 배관(80b)의 부분은, 도포액 배관 보호 부재(85)에 유지되면서, 도 3에 나타내는 바와같이 상방으로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 당해 부분에 있어서의 도포액 배관(80b)의 길이는, 보조 슬라이더(65)와 플레이트부(63)의 사이의 길이보다도 길어진다. 또한, 도포액 배관(80b)은, 하방으로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있어도 된다. 즉, 도포액 배관(80b) 중, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.Here, while the part of the
이 기판 처리 장치(20)는, X방향을 따라, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 주기적으로 동기 구동하는 주사 구동 기구(70)를 구비하고 있다. 여기서, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동한다는 것은, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를, 대략 동 속도 및 대략 동 이동 범위에서 이동 구동하는 것을 말한다. 여기에서는, 주사 구동 기구(70)는, 슬라이더(44)를 구동하는 슬라이더 구동 기구(72)와, 보조 슬라이더(65)를 구동하는 보조 슬라이더 구동 기구(76)를 가지고 있다.This
슬라이더 구동 기구(72)는, 주주사 기구 가이드부(42)의 양단부에 설치된 한쌍의 풀리체(73, 73)와, 한쌍의 풀리체(73, 73)에 감겨진 구동 벨트(74)와, 한쪽의 풀리체(73)를 정역 양방향으로 회전 구동 가능한 모터(75)를 가지고 있다. 한쌍의 풀리체(73, 73)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(74) 중 한쪽측(하측)에는, 상기 슬라이더(44)의 벨트 부착 브래킷(45)이 연결 고정되어 있다. 또한, 한쌍의 풀리체(73, 73)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(74) 중 다른쪽측(상측)에는, 상기 카운터용 슬라이더(48)가 연결 고정되어 있다. 또한, 카운터용 슬라이더(48)는, 슬라이더(44)의 왕복 이동 범위의 중앙 위치(통상은, 한쌍의 풀리체(73, 73)의 중앙 위치)를 사이에 두고 슬라이더(44)와 대략 대칭 위치에 배치되도록, 구동 벨트(74)에 연결 고정되어 있다. 그리고, 회전 방향 및 회전 속도, 회전량 등을 제어하면서 모터(75)를 회전 구동함으로써, 슬라이더(44) 및 토출부(50)가 X방향을 따라 왕복 이동 구동된다. 또한, 이 때, 카운터용 슬라이더(48)는, 슬라이더(44)에 대하여, 한쌍의 풀리체(73, 73)의 중앙 위치를 사이에 끼고 대칭 위치를 유지하면서, X방향을 따라 왕복 이동하도록 되어 있다.The
보조 슬라이더 구동 기구(76)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 양단부에 설치된 한쌍의 풀리체(77, 77)와, 한쌍의 풀리체(77, 77)에 감겨진 구동 벨트(78)와, 한쪽의 풀리체(77)를 정역 양방향으로 회전 구동 가능한 모터(79)를 가지고 있다. 한쌍의 풀리체(77, 77)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(78) 중 한쪽측(하측)에는, 상기 보조 슬라이더(65)가 연결 고정되어 있다. 그리고, 상기 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동하도록, 즉 회전 방향 및 회전 속도, 회전량 등을 제어하면서 모터(79)를 회전 구동함으로써, 보조 슬라이더(65)가 X방향을 따라 왕복 이동 구동된다. 다만, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)의 사이를 통과하는 배관(80)에 대하여 큰 인장력이 작용하는 것을 억제할 수 있는 범위 내에서는, 보조 슬라이더(65)와 슬라이더(44)가 X방향을 따라 다소 어긋나도 된다.The auxiliary
또한, 여기에서는, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 각각의 모터(75, 79)에 의해 구동하는 예로 설명했는데, 공통되는 모터로부터의 회전 구동력을 톱니바퀴 혹은 풀리 및 벨트 등을 이용한 전달 기구에 의해 2개로 나누어 전달함으로써 구동하도록 해도 된다. 또한, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 공통되는 구동 벨트에 연결함으로써 동기 구동하도록 해도 된다. 또한, 슬라이더(44) 혹은 보조 슬라이더(65)를 구동하는 기구, 특히, 보조 슬라이더(65)를 구동하는 기구는, 상기예에 한정되지 않고, 그 외, 리니어 모터 등의 각종 리니어 액츄에이터를 이용해도 된다.In this example, the
제어부(90)의 하드웨어로서의 구성은, 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(90)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 판독 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어, 또는 데이터 등을 기억해 두는 자기 디스크, 키보드 및 마우스 등의 입력부를 버스 라인에 접속하여 구성되어 있다. 이러한 제어부(90)에 미리 저장된 소프트웨어 프로그램에 따라 기판 처리 장치(20)의 동작 제어가 행해진다. 버스 라인에는, 도포액 공급원(88), 에어 공급원(86), 모터(75, 79)가 접속되어 있다. 제어부(90)는, 에어 공급원(86)으로부터 에어를 공급함과 더불어, 도포액 공급원(88)으로부터의 도포액 공급을 개시하여 각 노즐(54)로부터 도포액을 토출시킨 상태에서, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동하도록, 각 모터(75, 79)를 구동 제어하는 처리를 행하도록 구성되어 있다.The hardware configuration of the
이와 같이 구성된 기판 처리 장치(20)에서는, 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)가 X방향을 따라 주기적으로 왕복 이동하면, 아암 부재(67)를 통하여 보조 슬라이더(65)에 연결된 플레이트부(63)가 요동축(61)의 둘레를 주기적으로 왕복 요동한다. 즉, 보조 슬라이더(65)에 동기 구동하는 슬라이더(44)에 추종하여 플레이트부(63)의 방향이 주기적으로 변화한다. 이 때의 아암 부재(67)의 수평 요동이, 도 1중에 있어서, 화살표 SW 및 아암 부재(67)의 다른 상태 67m로서 예시되어 있다.In the
이하에 있어서, 이러한 기판 처리 장치(20)를 이용한 처리의 흐름에 대하여 도 5에 나타내는 플로우차트를 이용하여 설명한다.Below, the flow of the process using this
처음에, 전 공정에서 처리가 실시된 기판(200)이 기판 유지부(30)의 스테이지(32) 상에 유지된 상태에서, 기판 처리 장치(20)에 소정의 속도로 반송되어 온다(단계 S1). 제어부(90)는, 기판(200)이 반송되어 온 것을 예를 들면 센서 등에서 검출하면, 도포액 공급원(88)에도 신호를 송신하여, 도포액의 공급을 개시시킨다(단계 S2).Initially, the
또한, 제어부(90)는, 주주사 기구(40)의 구동 기구인 모터(75), 보조 주사 기구(60)의 구동 기구인 모터(79)에 신호를 송신한다. 이 신호를 받아, 주주사 기구(40)의 슬라이더(44) 및 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, X방향을 따라 동기하면서 주사 이동을 행한다(단계 S3). 이 주사 이동이 반복하여 주기적으로 행해짐으로써, 기판(200)의 표면에 도포액의 영역이 형성된다.Moreover, the
이 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)가 주사 이동함으로써, 보조 슬라이더(65)에 연결된 아암 부재(67)를 통하여 가동 배관 지지부(100)의 플레이트부(63)는 요동한다. 즉, 가동 배관 지지부(100)의 플레이트부(63)의 방향이 보조 슬라이더(65), 그리고 보조 슬라이더(65)에 동기 구동하는 슬라이더(44)에 추종하여 변화한다(단계 S4).As the
이와 같이 노즐(54)로부터 도포액이 토출된 상태에서, 주주사 기구(40)에 의한 X축 방향의 주주사와 기판(200)의 Y축 방향으로의 이동이 반복 행해짐으로써, 기판(200)의 표면 전체에 도포액이 토출된다.As described above, in the state where the coating liquid is discharged from the
제어부(90)가 기판(200)의 전면에 도포액이 도포되었는지 여부를 판단하고(단계 S5), 도포액이 도포된 기판(200)은 기판 유지부(30)에 의해 하류 공정으로 반송된다.The
이상과 같이, 기판 처리 장치(20)는, 도포액 배관(80b)의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 슬라이더(44)의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부(100)를 구비한다. 즉, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 일정 방향으로 유지되는 것이 아니라, 슬라이더(44)의 움직임에 추종하여 주기적으로 변화한다. 이 때문에, 가동 배관 지지부(100)에 지지된 도포액 배관(80b)의 부분에 비틀림이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 가동 배관 지지부(100)에 지지되어 있는 도포액 배관(80b)의 부분에 외부로부터 힘이 가해지기 어려워지므로, 초기 상태에 있어서의 도포액 배관(80b)의 자세가 유지되기 쉬워진다. 즉, 도포액 배관(80b)의 불안정이 잘 생기지 않는다. 이러한 결과, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 것이 억제된다.As described above, the
특히, 제품에 사용되는 기판의 대형화에 따라, 기판 처리 장치가 대형화한 경우에는, 노즐의 갯수가 증가하여 도포액 배관의 갯수가 증가하기 때문에, 도포액 배관의 불안정은 보다 증대한다고 생각된다. 따라서, 본 발명을 종래보다도 대형의 기판 처리 장치에 적용하는 것이 보다 유효하다.In particular, when the substrate processing apparatus is enlarged with the increase in size of the substrate used in the product, the number of nozzles increases and the number of coating liquid piping increases, so that the instability of the coating liquid piping increases. Therefore, it is more effective to apply this invention to a larger substrate processing apparatus than before.
또한, 기판 처리 장치(20)는 보조 주사 기구(60)를 더 구비하고, 도포액 배관(80b)의 부분은 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)에 지지되어 있다. 따라서, 도포액 배관(80b)의 흔들림이나 불안정이 직접 토출부(50)에 전해지지 않게 된다. 또한, 도포액 배관(80b)을 지지하는 개소가 증가하기 때문에, 보다 도포액 배관(80b)의 자세는 안정된다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.The
또한, 가동 배관 지지부(100)는 아암 부재(67)를 통하여 보조 슬라이더(65)에 연결되어 있다. 가동 배관 지지부(100)는 아암 부재(67)의 구동에 의해, 확실하게 그 방향을 변화시킬 수 있다.In addition, the movable
또한, 도포액 배관(80b)은 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와 보조 슬라이더(65)의 접속 개소의 사이에서 위로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 당해 개소에 있어서의 도포액 배관(80b)은 길어지기 때문에, 보조 주사 기구(60)의 흔들림은 아치 형상의 도포액 배관(80b) 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)의 접속 개소로부터 연장된 도포액 배관(80b)의 부분(801)이 상방으로 상승하기 때문에, 보조 주사 기구(60)의 슬라이더(44)가 왕복 이동해도, 도포액이 도포액 배관(80b) 내를 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어렵다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.In addition, the
도포액 배관(80b)의 흔들림의 평활화 효과에 대해서는, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와 보조 슬라이더(65)의 접속 개소의 사이의 도포액 배관(80b)의 구간이, 아래로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있어도 달성된다. 따라서, 이러한 평활화 효과에 주목한 경우에는, 일반적으로, 도포액 배관(80b)(가요성의 처리액 배관)에 있어서의 상기 구간이, 연직면 내에서 아치 형상으로 설치되는 것이 바람직하게 된다. 여기서 말하는 아치 형상이란, 필요 최소 길이(즉, 최소의 주주사의 진폭을 고려하여 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 부분과 보조 슬라이더(65)의 접속 부분의 사이에 필요한 최소 거리)보다도 도포액 배관(80b)이 길고, 용장도를 가지는 것을 말한다.About the smoothing effect of the shaking of the
또한, 주주사 기구(40)는 보조 주사 기구(60)보다도 하방에 배치되어 있다. 따라서, 주주사 기구(40)가 가지는 토출부(50)에 접속된 도포액 배관(80b)의 단말(802)은 상방으로 상승한 상태로 유지되기 쉬워진다. 따라서, 주주사 기구(40)가 가지는 슬라이더(44)가 왕복 이동해도 도포액이 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어려워, 도포액의 유량의 변동이 억제된다.In addition, the
<변형예><Modifications>
이하, 각종 변형예에 대하여 설명한다.Hereinafter, various modifications will be described.
우선, 상기 실시 형태에서는, 도포액 배관(80b) 중, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있는데, 이러한 형태에 한정되지 않는다. 도 6에는, 가동관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 아암 부재(67)를 따라 설치된 형태가 나타나 있다. 도 6에 나타내는 바와같이, 당해 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)이, 아암 부재(67)의 연장 방향을 따라, 아암 부재(67)에 접하도록 하여 설치되어도 상관없다. 또한, 이 외에도, 도포액 배관(80b)이 아암 부재(67)의 주위에 감겨진 구성이어도 상관없다. 이들 경우, 상기 기재의 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)은 아암 부재(67)에 의해 확실하게 지지되므로, 당해 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)의 흔들림이나 불안정은 확실하게 억제된다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 것이 억제된다. First, in the said embodiment, although the section between the support part by the movable
상기 실시 형태에 있어서, 보조 주사 기구(60)는 구동 기구를 구비하고 있는데, 반드시 이러한 형태에 한정되지 않는다. 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, 주주사 기구(40)의 슬라이더(44)가 구동 기구에 의해 구동함으로써 동작하고, 왕복 이동하는 기구여도 된다. 즉, 주주사 기구(40)가 보조 주사 기구(60)와 가동 배관 지지부(100)를 종동시키는 형태여도 된다.In the above embodiment, the
또한, 가동 배관 지지부(100)는, 보조 주사 기구(60) 또는 주주사 기구(40)에 종동하는 형태에 한정되지 않는다. 가동 배관 지지부(100)가 예를 들면 모터 등의 구동 기구를 가져도 된다. 가동 배관 지지부(100) 자체가 그 방향을 조절하는 구동 기구를 구비하는 경우, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 확실하게 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화시키는 것이 가능하다. In addition, the movable
또한, 가동 배관 지지부가 구동 기구를 가지는 경우, 가동 배관 지지부는 회전 모터와 회전 모터에 접속된 링크 기구를 가지는 아암 부재로 구성되는 형태여도 상관없다. 이 경우, 링크 기구를 가지는 아암 부재는 회전 모터로부터 회전 구동력이 부여되어, 링크 기구를 가지는 아암 부재에 접속된 보조 슬라이더, 및 슬라이더를 직선 운동시킨다.In addition, when a movable pipe support part has a drive mechanism, the movable pipe support part may be a form comprised from the arm member which has a rotation mechanism and the link mechanism connected to the rotation motor. In this case, the arm member having the link mechanism is given a rotational driving force from the rotary motor to linearly move the auxiliary slider and the slider connected to the arm member having the link mechanism.
또한, 도 7에는, 아암 부재(67)가 플레이트부(63)와 보조 슬라이더(65)의 사이에 설치되지 않은 상태의 기판 처리 장치의 주요부의 배치 관계가 나타나 있다. 도 7에 나타내는 가동 배관 지지부(100b)는 아암 부재(67)를 구비하지 않는다. 이러한 형태여도 상관없다. 이 경우, 가동 배관 지지부(100b)의 플레이트부(63)의 방향을 변화시키기 위한 구동 기구, 예를 들면 모터(68)가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 모터(68)는 제어부(90)에 의해 제어되고, 제어부(90)는, 플레이트부(63)의 방향이, 왕복 이동하는 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화하도록, 모터(68)를 구동시켜서 요동축(61)의 가동 부분(61b)을 요동시킨다. In addition, in FIG. 7, the arrangement relationship of the main part of the substrate processing apparatus in the state in which the
이와같이, 가동 배관 지지부(100) 자체가 그 방향을 조절하는 구동 기구를 구비하는 경우, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 확실하게 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화시키는 것이 가능하다.Thus, when the movable
또한, 가동 배관 지지부(100b)는 반드시 구동 기구를 구비하지 않아도 된다. 보조 슬라이더(65)의 이동에 따라, 도포액 배관(80b)이 가동 배관 지지부(100b)를 잡아당김으로써 가동 배관 지지부(100b)의 방향을 변화시키는 형태여도 된다. In addition, the movable
또한, 기판 처리 장치(20)는 보조 주사 기구(60)를 반드시 구비하지 않아도 상관없다. 즉, 주주사 기구(40), 가동 배관 지지부(100c)를 주요 구성으로 하는 기판 처리 장치여도 된다. The
도 8에는, 이 경우에 있어서의 주요부의 배치 관계가 개략적으로 기재되어 있다. 주주사 기구(40)의 슬라이더(44)의 왕복 이동에 추종하여, 플레이트부(63)의 방향은 주기적으로 변화된다. 여기에서, 가동 배관 지지부(100c)는, 구동 기구로서 모터(68)를 구비하고 있다. 또한, 상기 기재와 같이 도포액 배관(80b)은, 가동 배관 지지부(100c)와, 토출부(50)의 사이의 구간에서 아치 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 이 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 된다. 그 이유는, 도 1∼도 4에 나타내는 실시 형태에 대하여 기재한 이유와 같다. 또한, 가동 배관 지지부(100c)가 아암 부재를 구비하는 형태여도 된다. 즉, 가동 배관 지지부(100c)가 슬라이더(44)에 연결되어 있어도 상관없다. 8, the arrangement relationship of the principal part in this case is outlined. Following the reciprocating movement of the
본 발명은, 일반적으로, 도포액뿐만 아니라, 대략 수평 자세의 기판에 처리액을 부여하는 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법에 적용가능하다.The present invention is generally applicable to not only a coating liquid but also a substrate processing apparatus and a processing liquid applying method for applying a processing liquid to a substrate having a substantially horizontal posture.
20 : 기판 처리 장치 30 : 기판 유지부
40 : 주주사 기구 42 : 주주사 기구 가이드부
44 : 슬라이더 50 : 토출부
54 : 노즐 60 : 보조 주사 기구
61 : 요동축 62 : 보조 주사 기구 가이드부
63 : 플레이트부 65 : 보조 슬라이더
67 : 아암 부재 80b : 도포액 배관
86 : 에어 공급원 88 : 도포액 공급원
90 : 제어부 100 : 가동 배관 지지부
200 : 기판 20: substrate processing apparatus 30: substrate holding unit
40: shareholders 'organization 42: shareholders' organization guide
44: slider 50: discharge part
54
61: oscillation shaft 62: auxiliary injection mechanism guide portion
63: plate portion 65: auxiliary slider
67:
86: air source 88: coating liquid supply source
90
200: substrate
Claims (9)
상기 기판에 대하여 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 상기 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 이동부를 가지는 주주사 기구와,
상기 이동부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출부와,
상기 토출부에 접속됨과 더불어 상기 토출부로 처리액을 이끄는 가요성의 배관과,
상기 배관의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 상기 이동부의 주기적 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부를 구비하는 기판 처리 장치.A substrate holding unit for holding the substrate horizontally,
A main scanning mechanism having a guide part extending in a main scanning direction parallel to the substrate, and a moving part supported by the guide part to be movable in the main scanning direction;
A discharge part which is movably supported in the main scanning direction by the moving part and discharges the processing liquid onto the substrate;
A flexible pipe connected to the discharge part and leading a processing liquid to the discharge part;
A substrate processing apparatus comprising a movable pipe support portion that supports a portion in the middle of the pipe and that changes in direction periodically following the periodic movement of the moving portion due to repetition of main scanning.
상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The substrate processing apparatus in which the section between the support part by the said movable piping support part, and the connection point to the said discharge part is formed in arch shape in the perpendicular surface among the said piping.
상기 배관의 상기 구간은, 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to claim 2,
The said processing part of the said piping becomes a convex arch shape which is convex upward.
상기 가이드부를 따라 연장되는 보조 가이드부와, 상기 보조 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 보조 이동부를 가지는 보조 주사 기구를 더 구비하고,
상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 상기 보조 이동부에 지지되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
And an auxiliary injection mechanism having an auxiliary guide portion extending along the guide portion and an auxiliary moving portion supported by the auxiliary guide portion to be movable along the main scanning direction.
The substrate processing apparatus in which the predetermined part between the support part by the said movable piping support part, and the connection point to the said discharge part is supported by the said auxiliary moving part among the said piping.
상기 가동 배관 지지부가 상기 보조 이동부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 4,
And the movable pipe support part is connected to the auxiliary moving part.
상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The substrate processing apparatus in which the section between the support point by the said movable pipe support part, and the connection point to the said auxiliary moving part is formed in an arch shape in the perpendicular surface among the said piping.
상기 주주사 기구는 상기 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The main scanning mechanism is disposed below the auxiliary scanning mechanism.
상기 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부를 더 구비하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And a driving part for adjusting the direction of the movable pipe support part.
토출부로부터 처리액을 토출시키면서, 상기 토출부를 지지하는 이동부를 주주사 방향을 따라 기판 상을 주기적으로 주사 이동시키는 공정과,
상기 토출부로 상기 처리액을 이끄는 가요성 배관의 도중의 부분을 지지하는 가동 배관 지지부의 방향을, 주사 이동하는 상기 이동부에 추종하여 주기적으로 변화시키는 공정을 구비하는 처리액 부여 방법.Holding the substrate horizontally,
Periodically scanning moving the substrate on the substrate along the main scanning direction while discharging the processing liquid from the discharge unit;
And a step of periodically changing the direction of the movable pipe support part supporting the portion in the middle of the flexible pipe that leads the processing liquid to the discharge part, following the moving part that scans and moves periodically.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2011-197998 | 2011-09-12 | ||
JP2011197998A JP5844099B2 (en) | 2011-09-12 | 2011-09-12 | Substrate processing apparatus and processing liquid application method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130028852A KR20130028852A (en) | 2013-03-20 |
KR101376850B1 true KR101376850B1 (en) | 2014-03-20 |
Family
ID=47921831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120079235A KR101376850B1 (en) | 2011-09-12 | 2012-07-20 | Substrate processing apparatus and method of providing processing solution |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5844099B2 (en) |
KR (1) | KR101376850B1 (en) |
CN (1) | CN102992641B (en) |
TW (1) | TWI462210B (en) |
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-
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- 2012-06-20 CN CN201210210429.4A patent/CN102992641B/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-20 KR KR1020120079235A patent/KR101376850B1/en not_active IP Right Cessation
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JP5844099B2 (en) | 2016-01-13 |
KR20130028852A (en) | 2013-03-20 |
TW201312677A (en) | 2013-03-16 |
JP2013059706A (en) | 2013-04-04 |
CN102992641A (en) | 2013-03-27 |
TWI462210B (en) | 2014-11-21 |
CN102992641B (en) | 2016-02-10 |
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Legal Events
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FPAY | Annual fee payment |
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