KR101371029B1

KR101371029B1 - 테이블 이동 평면의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법 및 리소그래피 장치

Info

Publication number: KR101371029B1
Application number: KR1020110065581A
Authority: KR
Inventors: 세드릭 데지레 그로우브스트라; 니콜라스 루돌프 켐퍼; 덴 누벨라르 노르베르투스 요세푸스 마르티누스 반; 브리스 더크 드; 후아 리; 마리누스 요켐슨
Original assignee: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2014-03-07
Also published as: US20120003381A1; JP2012015512A; TWI439819B; US20160320714A1; JP5372074B2; KR20120003399A; TW201209524A; US9329491B2; CN102402128A; US9964865B2; NL2006818A; CN102402128B

Abstract

리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법이 제공된다. 이 방법은, 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계, 액침 유체 공급 시스템이 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계, 및 (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동, 및/또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 단계를 포함한다.

Description

테이블 이동 평면의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법 및 리소그래피 장치{A METHOD OF ADJUSTING SPEED AND/OR ROUTING OF A TABLE MOVEMENT PLAN AND A LITHOGRAPHIC APPARATUS}

본 발명은 테이블 이동 평면의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법 및 리소그래피 장치에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 기판 상에 통상적으로는 기판의 타겟 영역 상에 원하는 패턴을 부여하는 장치이다. 리소그래피 장치는 예컨대 집적회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 경우, 마스크 또는 레티클(reticle)로도 지칭되는 패터닝 장치가 집적회로의 개개의 층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 타겟 영역(예컨대, 하나의 다이(die)의 일부분, 하나의 다이, 또는 여러 개의 다이를 포함) 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 위에의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패터닝되는 인접한 타겟 영역들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 타겟 영역 상에 패턴 전체를 한번에 노광함으로써 각각의 타겟 영역을 조사(照射)하는 소위 스테퍼(stepper), 및 소정의 방향("스캐닝"-방향)의 방사 빔을 통해 패턴을 스캐닝하는 동시에, 이 방향과 평행한 방향(동일 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 스캐닝함으로써 각각의 타겟 영역을 조사하는 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 장치로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.

리소그래피 투영 장치 내의 기판을 물과 같은 비교적 굴절률이 높은 액체에 액침(immersion)시켜 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이의 공간을 채우도록 하는 것이 제안되어 있다. 일구현예에서, 액체로는 증류수가 가능하지만, 다른 액체를 사용할 수도 있다. 본 발명의 실시예는 액체를 참조하여 설명될 것이다. 그러나, 또 다른 유체, 구체적으로는 습윤 유체(wetting fluid), 비압축성 유체(incompressible fluid), 및/또는 공기보다 높은 굴절률을 갖는, 바람직하게는 물보다 높은 굴절률을 갖는 유체가 적합할 수도 있다. 가스를 배출시키는 유체가 특히 바람직하다. 이와 같이 하는 요지는, 노광 방사선이 액체 내에서는 더 짧은 파장을 가질 것이기 때문에, 더 작은 특징부(smaller features)의 이미징을 가능하게 하기 위해서이다(액체의 영향은 시스템의 유효 개구수(NA)를 증가시키고 또한 초점 거리를 증가시키는 것으로서도 고려될 것이다). 고체 입자(예컨대, 석영)가 그 안에 부유되어 있는 물 또는 나노 입자 부유물(예컨대, 최대 직경이 10 ㎚인 입자)을 갖는 액체를 포함한 다른 액침액도 제안되어 있다. 부유 상태의 입자의 굴절률은 이들이 부유 상태로 존재하고 있는 액체의 굴절률과 유사하거나 동일하여도 되고, 유사하거나 동일하지 않아도 된다. 적합할 수도 있는 다른 액체로는, 방향족 등의 탄화수소, 불화탄화수소, 및/또는 수용성 용액 등이 있다.

기판 또는 기판과 기판 테이블을 액체의 수조(bath)에 담그는 것(예컨대, 미국 특허 번호 4,509,852호를 참조)은, 스캐닝 노광 동안에 상당한 부피의 액체가 가속되어야 한다는 것을 의미한다. 이와 같이 하기 위해서는 모터를 추가하거나 더 강력한 모터를 사용할 필요가 있으며, 액체 내에서의 요동이 바람직하지 않은 동시에 예측 가능하지 않은 영향을 야기할 수도 있다.

이에 대하여 제안된 장치 중의 하나는, 액체 공급 시스템으로 하여금, 기판의 국소 영역에만 또한 투영 시스템의 최종 요소와 기판의 사이에만, 액체 제한 시스템(liquid confinement system)을 이용하여 액체를 제공하도록 한다(기판은 일반적으로 투영 시스템의 최종 요소보다 큰 표면적을 갖는다). 이것을 달성하기 위해 제안된 방식 중의 하나가 PCT 특허 출원 공개 번호 WO 99/49504에 개시되어 있다. 도 2 및 도 3에 예시된 바와 같이, 액체는 바람직하게는 최종 요소에 대한 기판의 이동 방향을 따라 하나 이상의 유입구에 의해 기판 상에 공급되며, 투영 시스템 아래를 통과한 후에 하나 이상의 배출구에 의해 제거된다. 즉, 기판이 최종 요소 아래에서 -X 방향으로 스캔될 때, 액체는 최종 요소의 +X 측에서 공급되고, -X 측에서 흡수된다. 도 2에는, 액체가 유입구를 통해 공급되고, 낮은 압력 소스에 연결되는 배출구에 의해 최종 요소의 다른 측면에서 흡수되는 구성이 개략적으로 도시되어 있다. 도 2의 예시에서, 액체는 최종 요소에 대한 기판의 이동 방향을 따라 공급되지만, 반드시 그러할 필요는 없다. 최종 요소 주변에 위치된 유입구 및 배출구의 배향 및 개수는 다양하게 이용될 수 있으며, 그에 대한 일례로서, 도 3에는 양쪽 측면에 위치된 4세트의 유입구와 배출구가 최종 요소 주위에 규칙적인 패턴으로 제공되는 예가 도시되어 있다. 액체 공급 및 액체 복원 장치에서의 화살표는 액체 흐름의 방향을 나타낸다.

국소 액체 공급 시스템을 이용한 또 다른 액침 리소그래피 해법이 도 4에 도시되어 있다. 액체는 투영 시스템(PS)의 양측면 상의 2개의 홈형 유입구에 의해 공급되며, 유입구의 외측에 방사상으로 배열된 복수의 불연속 배출구에 의해 제거된다. 유입구는 중앙에 구멍이 형성되어 있는 플레이트 내에 배치되고, 그 구멍을 통해 패터닝된 빔이 투영된다. 액체는 투영 시스템(PS)의 한 측면 상의 하나의 홈형 유입구에 의해 공급되고, 투영 시스템(PS)의 다른 측면 상의 복수의 불연속 배출구에 의해 제거되어, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이에 얇은 액체막의 흐름을 발생시킨다. 어느 유입구와 배출구의 조합을 사용할지에 대한 선택은 기판(W)의 이동 방향에 따라 정해질 수 있다(다른 조합의 유입구와 배출구는 비작동 상태로 된다). 도 4의 횡단면도에서, 화살표는 유입구 내로의 액체 흐름의 방향 및 배출구 외부로의 액체 흐름의 방향을 나타낸다.

유럽 특허 출원 공보 EP 1420300 및 미국 특허 출원 공보 US 2004-0136494에는, 2중 또는 듀얼 스테이지 액침 리소그래피 장치의 개념이 개시되어 있다. 이러한 장치는 기판을 지지하기 위한 2개의 테이블이 제공된다. 액침액이 없는 제1 위치에 있는 테이블에서는 레벨링 측정이 수행되고, 액침액이 존재하는 제2 위치에 있는 테이블에서는 노광이 수행된다. 이와 달리, 액침 리소그래피 장치는 단지 하나의 테이블을 가질 수도 있다.

PCT 특허 출원 공개 번호 WO 2005/064405에는 액침액이 제한되지 않는 전체 습윤 장치(all wet arrangement)가 개시되어 있다. 이러한 시스템에서는 액침액이 제한되지 않고, 기판의 상면 전체가 액체로 덮여진다. 이러한 구성은 기판의 상면 전체가 실질적으로 동일한 조건에 노출되기 때문에 이로울 것이다. 이러한 구성은 기판의 가공 및 온도 제어에 대해 장점을 갖는다. WO 2005/064405에서는, 액체 공급 시스템이 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이의 갭에 액체를 제공한다. 그 액체는 기판의 나머지 부분 위로 누출되도록 허용된다. 기판 테이블의 에지에 있는 장벽은 액체가 벗어나는 것을 방지하여, 액체가 제어된 방식으로 기판 테이블의 상면으로부터 제거될 수 있도록 한다. 이러한 시스템이 기판의 가공 및 온도 조절을 향상시키지만, 여전히 액침액의 기화가 발생할 것이다. 이 문제를 경감시키는데 도움을 주는 한 가지 방안이 미국 특허 출원 공개 번호 US 2006/0119809에 개시되어 있다. 모든 위치에서 기판을 덮고 또한 자신과 기판 및/또는 기판을 유지하고 있는 기판 테이블의 상면과의 사이에서 액침액이 연장하도록 배치되어 있는 부재가 제공된다.

액침 리소그래피에서, 일부 액체는 그 공간으로부터 노광되고 있는 기판 상으로 손실될 수도 있다. 손실된 액체는 결함률(defectivity) 위험을 가지고 있을 수도 있다. 예컨대 액체의 메니스커스(meniscus)와 같은 추후에 공간 내의 액체와 충돌하는 기판 상에 존재하는 액체의 드롭플릿은, 공간 내의 버블과 같은 다량의 기체의 형성을 야기할 수 있다. 이 버블은 기판의 타겟 영역을 향하여 지향된 이미징 방사선과 간섭하여 기판 상의 이미징된 패턴에 영향을 줄 수도 있다.

따라서, 예컨대 이러한 이미징 결함의 위험을 감소시키거나 제거하는 것이 바람직하다.

본 발명의 특징에 따라, 리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법이 제공되며, 이 방법은, 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계; 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및 (ⅰ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동보다 더 이전의 적어도 하나의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하고, 및/또는 (ⅱ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징에 따라, 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 패터닝된 방사 빔을 상기 기판 상으로 지향시키도록 구성된 투영 시스템; 액침 유체를 상기 투영 시스템과 상기 기판 사이, 상기 투영 시스템과 상기 기판 테이블 사이, 또는 상기 투영 시스템과 상기 기판 및 상기 기판 테이블 양자의 사이에 형성된 공간에 공급하여 제한하도록 구성된 액침 유체 공급 시스템; 상기 액침 유체 공급 시스템, 상기 투영 시스템, 또는 상기 액침 유체 공급 시스템과 상기 투영 시스템 양자에 관련하여 상기 기판, 상기 기판 테이블, 또는 상기 기판과 상기 기판 테이블 양자의 상대 위치를 결정하도록 구성된 위치 설정 시스템; 및 이동 평면에 따라 상기 기판 테이블을 제어하도록 구성되어 배치되며, (a) 상기 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하고, (b) 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하고, (c) (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅, 및/또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정함으로써, 상기 이동 평면의 속도 및/또는 라우팅을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 액침 리소그래피 장치가 제공된다.

본 발명의 특징에 따라, 리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법이 제공되며, 이 방법은, 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계; 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치가 상기 액침 유체 공급 시스템 아래를 이동하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및 (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅, 및/또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하고 있다.
도 2 및 도 3은 리소그래피 투영 장치에 사용하기 위한 액체 공급 시스템을 도시하고 있다.
도 4는 리소그래피 투영 장치에 사용하기 위한 또 다른 액체 공급 시스템을 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에서 액침액 공급 시스템으로서 이용될 수 있는 장벽 부재를 횡단면도로 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의해 예상되는 결함의 위치가 나타내어져 있는 기판의 개략도를 평면도로 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 실시예의 로직 모듈을 나타내고 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 도 1의 리소그래피 장치의 투영 시스템 아래에서의 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하기 위해 이용되는 입력 및 출력을 예시하고 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 특정의 불연속적인 이동에 대해 액챔액 공급 시스템으로부터 누출되는 액체의 위치를 결정하기 위해 이용되는 입력 및 출력을 예시하고 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 버블 위험 및 액체 위험 계산의 입력 및 출력을 예시하고 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 스캔 및 스텝 속도 컨버터의 입력 및 출력을 예시하고 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 TIS 액체 손실을 예측하는 방법의 입력 및 출력을 예시하고 있다.
도 13은 간략화된 미앤더(meander), 맨하탄(Manhattan) 및 다이아고널(diagonal) 이동의 상세 예를 도시하고 있다.
도 14는 액체 손실을 예측하기 위한 방법을 위해 이용되는 일반적인 정의를 도시하고 있다.
도 15는 조절되지 않은 액체 손실 영역(즉, 누출 액침액)을 계산하기 위해 이용되는 정의를 예시하고 있다.
도 16은 2차 액체 손실이 발생하는 방식을 예시하고 있다.
도 17은 조절되지 않은 액체 손실 영역(UWA)을 묘사하는 각도 측정 모델(goniometrical model)을 나타내고 있다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 액체 손실 모델의 일반적인 방법을 나타내고 있다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 도 18의 액체 손실 모델의 일부분에 대한 일반적인 모델을 나타내고 있다.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 버블 예측의 상세 예를 도시하고 있다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 버블 위험 및 액체 위험을 계산하기 위한 결정 트리를 나타내고 있다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 TIS 액체 손실 모델의 결정 트리를 나타내고 있다.

이하에서는, 단지 예시를 목적으로 하는 본 발명의 실시예를 대응하는 부분에 대응하는 도면 부호가 부여되어 있는 첨부된 개략 도면을 참조하여 설명할 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 본 리소그래피 장치는, 방사 빔(B, 예컨대 UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 조절하도록 구성된 조명 시스템(조명기)(IL)와, 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 또한 특정의 파라미터에 따라 패터닝 장치(MA)를 정확히 위치시키도록 구성된 제1 위치 설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT)과, 기판(예컨대, 레지스트가 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 특정의 파라미터에 따라 기판(W)을 정확히 위치시키도록 구성된 제2 위치 설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(예컨대, 웨이퍼 테이블)(WT)과, 패터닝 장치(MA)에 의해 방사 빔(B)에 부여한 패턴을, 기판(W)의 타겟 영역(C)(예컨대, 하나 이상의 다이를 포함하는) 상에 투영하도록 구성된 (프레임에 의해된) 투영 시스템(예컨대, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다.

조명 시스템은 방사선을 지향, 성형 또는 제어하기 위한 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식, 정전식, 또는 다른 형태의 광학 요소들 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 형태의 광학 요소들을 포함할 수 있다.

지지 구조체(MT)는 패터닝 장치를 유지한다. 지지 구조체(MT)는 패터닝 장치의 배향, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예컨대 패터닝 장치가 진공 분위기에서 유지되는지의 여부와 같은 기타 조건들에 좌우되는 방식으로 패터닝 장치를 유지한다. 지지 구조체(MT)는 패터닝 장치를 유지하기 위해 기계식, 진공식, 정전식, 또는 기타 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체(MT)는 예컨대 필요에 따라 고정되거나 이동시킬 수 있는 프레임(frame) 또는 테이블일 수도 있다. 지지 구조체(MT)는 패터닝 장치가 예컨대 투영 시스템에 대하여 요구된 위치에 있도록 할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 장치"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "패터닝 장치"라는 용어는, 기판의 타겟 영역에 패턴을 생성하기 위하여 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하도록 사용될 수 있는 모든 디바이스를 지칭하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사 빔에 부여된 패턴은, 예컨대 그 패턴이 위상 반전 피처(phase shifting feature) 또는 이른바 어시스트 피처(assist feature)를 포함하는 경우, 기판의 타겟 영역 내의 요구된 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것에 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사 빔에 부여된 패턴은 집적회로와 같은 타겟 영역 내에 생성되는 디바이스에서의 특정 기능층에 대응할 것이다.

패터닝 장치는 투과형 또는 반사형 모두 가능하다. 패터닝 장치의 예는 마스크, 프로그래머블 미러 어레이, 및 프로그래머블 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상 반전형 및 감쇠 위상 반전형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라 다양한 하이브리드 마스크 타입들을 포함한다. 프로그래머블 미러 어레이의 예는 소형 미러들의 매트릭스 배열을 채용하며, 그 각각의 미러들은 입사하는 방사 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 경사지는 것이 가능하다. 경사진 미러들은 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 이용되고 있는 노광 방사에 대하여 적합하거나 또는 액침액의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인들에 대하여 적합한, 굴절형, 반사형, 반사 굴절형(catadioptric), 자기형, 전자기형, 및 정전형 광학 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 어떠한 타입의 투영 시스템도 포함하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용되는 "투영 렌즈"라는 용어는 "투영 시스템"이라는 좀더 일반적인 용어의 동의어로 간주할 수 있다.

본 명세서에서 설명한 바와 같이, 리소그래피 장치는 투과형의 것(예컨대, 투과형 마스크를 채용함)이다. 이와 달리, 리소그래피 장치는 반사형의 것(예컨대, 전술한 바와 같은 유형의 프로그래머블 미러 어레이를 채용하거나, 또는 반사형 마스크를 채용함)일 수도 있다.

리소그래피 장치는 2개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블(및/또는 2개 이상의 패터닝 장치 테이블)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는, 추가의 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 하나 이상의 테이블 상에서 예비 공정을 수행하면서 다른 하나 이상의 테이블을 노광용으로 사용하는 것이 가능하다.

도 1을 참조하면, 조명기(IL)는 방사 소스(SO)로부터 방사 빔을 수광한다. 예컨대, 방사 소스(SO)가 엑시머 레이저인 경우, 방사 소스(SO) 및 리소그래피 장치는 별도의 구성요소일 수도 있다. 이러한 경우, 방사 소스(SO)는 리소그래피 장치의 일부를 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 방사 빔은 예컨대 적합한 지향 미러 및/또는 빔 확장기(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)을 이용하여 방사 소스(SO)로부터 조명기(IL)로 전달된다. 다른 경우에, 예컨대 방사 소스(SO)가 수은 램프인 경우에, 이 방사 소스(SO)는 리소그래피 장치에 통합된 부품일 수도 있다. 방사 소스(SO) 및 조명기(IL)는 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사 시스템으로 지칭될 수도 있다.

조명기(IL)는 방사 빔의 각도 세기 분포(angular intensity distribution)를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 조명기의 퓨필 평면(pupil plane) 내의 세기 분포의 적어도 외측 반경 및/또는 내측 반경 범위(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 조명기(IL)는 집속기(integrator)(IN) 및 집광기(condenser)(CO)와 같은 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 조명기(IL)는 방사 빔의 단면에서 요구된 균일성 및 세기 분포를 갖도록 방사 빔을 조절하는데 사용될 수 있다. 방사 소스(SO)와 유사하게, 조명기(IL) 또한 리소그래피 장치의 일부를 형성하는 것으로 간주될 수도 있고, 또는 리소그래피 장치의 일부를 형성하지 않는 것으로 간주될 수도 있다. 예컨대, 조명기(IL)는 리소그래피 장치의 통합 부분일 수도 있고, 또는 리소그래피 장치와는 별도의 요소일 수도 있다. 조명기(IL)가 리소그래피 장치와는 별도의 요소인 경우, 리소그래피 장치는 조명기(IL)를 위에 탑재할 수 있도록 구성되어도 된다. 필요한 경우, 조명기(IL)는 착탈 가능하며, 분리되어 제공될 수도 있다(예컨대, 리소그래피 장치 제조업체 또는 다른 공급업체에 의해).

방사 빔(B)은 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 장치(MA)에 의해 패터닝된다. 패터닝 장치(MA)를 종단한 후, 방사 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하고, 투영 시스템(PS)은 방사 빔을 기판(W)의 타겟 영역(C) 상에 집속시킨다. 제2 위치 설정기(PW) 및 위치 센서(IF)(예컨대, 간섭계 디바이스, 선형 인코더, 또는 용량형 센서)를 이용하여, 예컨대 상이한 타겟 영역(C)을 방사 빔(B)의 경로 내에 위치시키도록 기판 테이블(WT)을 정확하게 이동시킬 수 있다. 마찬가지로, 제1 위치 설정기(PM) 및 다른 위치 센서(도 1에 명시되어 도시되어 있지는 않음)를 이용하여, 예컨대 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적 인출 후에 또는 스캔하는 동안에, 방사 빔(B)의 경로에 대하여 패터닝 장치(MA)를 정확히 위치시키는 것이 가능하다. 일반적으로, 지지 구조체(MT)의 이동은, 제1 위치 설정기(PM)의 일부를 형성하는 롱-스트로크 모듈(long-stroke module; 개략적 위치 설정) 및 숏-스트로크 모듈(short-stroke module; 미세 위치 설정)을 이용하여 실현될 것이다. 마찬가지로, 기판 테이블(WT)의 이동은 제2 위치 설정기(PW)의 일부를 형성하는 롱-스트로크 모듈 및 숏-스트로크 모듈을 이용하여 실현될 수 있다. 스테퍼의 경우(스캐너와는 달리), 지지 구조체(MT)는 숏-스트로크 액추에이터에만 연결될 수도 있고, 그렇지 않으면 고정될 것이다. 패터닝 장치(MA) 및 기판(W)은 패터닝 장치 정렬 마크(M1, M2) 및 기판 정렬 마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크들이 전용의 타겟 영역에 위치하고 있지만, 이들 마크들은 타겟 영역 사이의 공간 내에 위치될 수도 있다(이들은 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있다). 마찬가지로, 패터닝 장치(MA) 상에 하나보다 많은 다이가 제공되는 상황에서는, 패터닝 장치 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.

도시된 장치는 다음 모드들 중 하나 이상의 모드로 사용될 수 있다:

1. 스텝 모드에서는, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)을 기본적으로 정지 상태로 유지한 채로, 방사 빔에 부여한 패턴 전체를 한 번에 타겟 영역(C) 상에 투영한다(즉, 단일 정지 노광). 그리고나서, 상이한 타겟 영역(C)이 노광될 수 있도록 기판 테이블(WT)을 X 방향 및/또는 Y 방향으로 이동시킨다. 스텝 모드에서는, 노광 필드의 최대 크기에 의해, 단일 정지 노광시에 이미징되는 타겟 영역(C)의 크기가 한정된다.

2. 스캔 모드에서는, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)을 동기적으로 스캐닝하면서, 방사 빔에 부여한 패턴을 타겟 영역(C) 상에 투영한다(즉, 단일 동적 노광). 지지 구조체(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대율(축소율) 및 상 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서는, 노광 필드의 최대 크기에 의해, 단일 동적 노광시의 타겟 영역의 폭(스캐닝되지 않는 방향에서의 폭)이 한정되는 한편, 스캐닝 동작의 길이에 의해 타겟 영역의 높이(스캐닝 방향에서의 높이)가 결정된다.

3. 또 다른 모드에서는, 프로그래머블 패터닝 장치를 유지한 채로 지지 구조체(MT)를 기본적으로 정지 상태로 하고, 또한 기판 테이블(WT)을 이동시키거나 스캐닝하면서, 방사 빔에 부여한 패턴을 타겟 영역(C) 상에 투영한다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스 방사 소스가 채용되며, 프로그래머블 패터닝 장치는 기판 테이블(WT)의 각각의 이동 후에 또는 스캔 동안의 연속적인 방사 펄스의 사이에서 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급한 바와 같은 타입의 프로그래머블 미러 어레이와 같은 프로그래머블 패터닝 장치를 이용하는 마스크 없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 전술한 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 전혀 다른 사용 모드들이 채용될 수도 있다.

투영 시스템(PS)의 최종 요소와 기판 사이에 액체를 제공하는 구성은 2가지의 일반적인 카테고리로 분류될 수 있다. 이러한 카테고리는, 기판(W)의 전체 및 필요한 경우에는 기판 테이블(WT)의 일부가 액체의 수조(bath)에 침수되는 수조 타입 구성과, 기판의 국소 영역에만 액체를 제공하는 액체 공급 시스템을 이용하는 소위 국소 액침 시스템이다. 후자의 카테고리, 즉 국소 액침 시스템에서는, 액체에 의해 채워진 공간은 평면적으로 기판의 상면보다 작으며, 액체로 채워진 영역은 기판(W)이 그 영역 아래를 이동하는 동안 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 고정된 상태로 유지된다. 본 발명의 실시예가 지향하는 또 다른 구성은 액체가 제한되지 않는 전체 습윤 솔루션이다. 이 구성에서는, 기판의 상면 전체 및 기판 테이블의 일부 또는 전부가 액침액으로 덮여진다. 적어도 기판을 덮는 액체의 깊이는 작다. 액체는 예컨대 기판 상의 액체의 얇은 막과 같은 막이 될 수도 있다. 도 2 내지 도 5의 액체 공급 장치의 모두가 이러한 시스템에 사용될 수 있지만, 밀봉 특징부(sealing feature)가 제공되지 않거나, 작동되지 않거나, 정상적인 것만큼 유효하지 않거나, 또는 액체를 국소 영역에만 밀봉하는 것에 효과적이지 않다. 도 2 내지 도 5에는 4가지 상이한 유형의 국소 액체 공급 시스템이 예시되어 있다. 도 2 내지 도 4에 개시된 액체 공급 시스템은 위에서 설명하였다.

이미 제안된 또 다른 구성은, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 테이블 간의 공간의 경계의 적어도 일부분을 따라 연장하는 액체 제한 부재를 갖는 액체 공급 시스템을 제공하는 것이다. 이러한 구성은 도 5에 예시되어 있다. 액체 제한 부재는 Z 방향(광축 방향)으로의 약간의 상대적인 이동이 있을 수도 있지만 XY 평면으로는 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 정지 상태이다. 액체 제한 구조(liquid confinement structure)와 기판의 표면 사이에는 시일(seal)이 형성된다. 실시예에서, 시일은 액체 제한 구조와 기판의 표면 사이에 형성되며, 이 시일은 가스 시일과 같은 비접촉식 시일이어도 된다. 이러한 시스템은 미국 특허 공개 번호 US 2004-0207824에 개시되어 있다.

도 5는 장벽 부재(12, IH)를 갖는 국소 액체 공급 시스템을 개략적으로 도시하고 있다. 장벽 부재는 투영 시스템의 최종 요소와 기판 테이블(WT) 또는 기판(W) 사이의 공간의 경계의 적어도 일부분을 따라 연장한다(이하의 설명에서의 기판(W)의 표면에 대한 언급은 다른 언급이 없는 경우에는 추가로 기판 테이블(WT)의 표면도 함께 지칭하거나 또는 이와 달리 기판 테이블(WT)의 표면을 지칭하는 것이라는 것에 유의하기 바란다). 장벽 부재(12)는 Z 방향(광축 방향)으로의 약간의 상대적인 이동이 있을 수도 있지만 XY 평면으로는 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 정지 상태이다. 실시예에서, 시일은 장벽 부재와 기판(W)의 표면 사이에 형성되며, 이 시일은 유체 시일, 바람직하게는 가스 시일과 같은 비접촉식 시일이어도 된다.

장벽 부재(12)는 적어도 부분적으로는 투영 시스템(PS)의 최종 요소와 기판(W) 사이의 공간(11)에 액체를 포함한다. 기판(W)에 대한 비접촉식 시일(16)이 투영 시스템(PS)의 이미지 필드 주변에 형성되어, 액체가 기판(W) 표면과 투영 시스템(PS)의 최종 요소 사이의 공간 내에 제한되도록 한다. 이 공간은 적어도 부분적으로는 투영 시스템(PS)의 최종 요소 아래에 위치되어 둘러싸고 있는 장벽 부재(12)에 의해 형성된다. 액체가 액체 유입구(13)에 의해 투영 시스템(PS) 아래의 공간과 장벽 부재(12) 내에 유입된다. 이 액체는 액체 배출구(13)에 의해 제거될 수도 있다. 장벽 부재(12)는 투영 시스템(PS)의 최종 요소보다 약간 위쪽으로 약간 연장할 수 있다. 액체 레벨이 최종 요소보다 위쪽으로 상승하여, 액체의 버퍼가 제공된다. 일실시예에서, 장벽 부재(12)는, 상단이 투영 시스템 또는 투영 시스템의 최종 요소의 형상과 밀접하게 부합하는 내측 둘레를 가지며, 예컨대 라운드 형상으로 될 수도 있다. 저부에서는, 내측 둘레가 예컨대 직사각형과 같은 이미지 필드의 형상과 밀접하게 부합할 것이지만, 반드시 그러할 필요는 없다.

일실시예에서, 액체는 사용 동안에 장벽 부재(12)의 저면과 기판(W)의 표면 사이에 형성되는 가스 시일(16)에 의해 공간(11) 내에 제한된다. 가스 시일은 공기 또는 합성 공기 등의 가스, 본 실시예서는 N₂ 또는 다른 불활성 가스에 의해 형성된다. 가스 시일(16) 내의 가스는 유입구(15)를 통해 압력 하에서 장벽 부재(12)와 기판(W) 사이의 갭에 제공된다. 가스는 배출구(14)를 통해 추출된다. 가스 유입구(15) 상의 과압력(overpressure), 배출구(14) 상의 진공 레벨, 및 갭의 기하학적 형상은, 액체를 제한하는 내측으로의 높은 속도의 가스 흐름(16)이 이루어지도록 배치된다. 장벽 부재(12)와 기판(W) 사이의 액체에 미치는 가스의 힘은 그 액체를 공간(11) 내에 제한한다. 유입구/배출구는 공간(11)을 둘러싸는 환형의 홈이어도 된다. 환형의 홈은 연속적일 수도 있고, 또는 불연속적일 수도 있다. 가스의 흐름은 액체를 공간(11)에 담아두는 효과가 있다. 이러한 시스템은 미국 특허 출원 공개 번호 US 2004-0207824에 개시되어 있다.

도 5의 예는 액체가 항상 기판(W)의 상면의 국소 영역에만 제공되는 소위 국소 영역 구성을 나타내고 있다. 예컨대 미국 특허 출원 공개 번호 US 2006-0038968에 개시된 것과 같은 단상 추출기(single phase extractor) 또는 2상 추출기를 이용하는 유체 핸들링 시스템을 포함하는 다른 구성도 가능하다. 일실시예에서, 단상 추출기 또는 2상 추출기는 기공성 재료로 덮여지는 유입구를 포함한다. 단상 추출기의 실시예에서, 기공성 재료는 단일 액상의 액체 추출(single-liquid phase liquid extraction)을 가능하게 하기 위해 액체와 가스를 분리하도록 이용된다. 기공성 재료 하류측의 챔버는 약간의 저압력(under pressure)으로 유지되고, 액체로 채워진다. 챔버 내의 저압력은 기공성 재료의 구멍에 형성된 메니스커스에 의해 주변 가스가 챔버 내로 인입되는 것을 방지하기 위한 것이다. 그러나, 기공성 표면이 액체와 접촉하게 될 때에는, 흐름을 제한하기 위한 메니스커스가 없으므로, 액체가 챔버 내로 자유롭게 흐를 수 있게 된다. 기공성 재료는 직경이 예컨대 5 내지 300 ㎛, 바람직하게는 5 내지 50 ㎛ 범위인 다수의 소형 구멍을 갖는다. 일실시예에서, 다공성 재료는 적어도 약간은 친액체성(liquidphilic)(예컨대, 친수성)이다. 즉, 물과 같은 액침액에 대해 90°미만의 접촉 각도를 갖는다.

가능한 또 다른 구성은 가스 드래그(gas drag) 원리를 이용하는 구성이다. 소위 가스 드래그 원리는 예컨대 미국 특허 출원 공개 번호 US 2008-0212046 및 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 US 61/071,621에 개시되어 있다. 이 시스템에서, 추출 구멍은 코너를 갖는 것이 바람직한 형상으로 배치되며, 이 코너는 스테핑 방향 및 스캐닝 방향과 정렬될 것이다. 이것은 스캔 방향에 직각으로 2개의 배출구가 배치되는 경우에 비해 스텝 방향 또는 스캔 방향에서 소정의 속도에 대하여 유체 핸들링 구조의 표면 내의 2개의 개구 간의 메니스커스에 가해지는 힘을 감소시킨다.

또한 미국 공개 특허 US 2008-0212046에는 주요 액체 복구 특징부의 방사상 외측에 위치된 가스 나이프가 개시되어 있다. 가스 나이프는 주요 액체 복구 특징부를 지나는 액체를 트랩한다. 이러한 가스 나이프는 소위 가스 드래그 원리 구성(예컨대, 미국 공개 특허 US 2008-0212046에 개시된 바와 같은)에 제공되거나, 단상 또는 2상 추출기 구성(예컨대, 미국 공개 특허 US 2009-0262318에 개시된 바와 같은)에 제공되거나, 또는 임의의 다른 구성에 제공될 수도 있다.

다수의 다른 유형의 액체 공급 시스템이 가능하다. 본 발명은 어떠한 특정 타입의 액체 공급 시스템으로 한정되지 않는다. 아래의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 어떠한 타입의 국소 액체 공급 시스템도 이용할 수 있다. 본 발명의 실시예는 특히 액체 공급 시스템으로서의 임의의 국소 액체 공급 시스템과 함께 사용하는 것에 관련된다.

제한된 액침 시스템과 같은 액침 시스템에서, 액침액은 액체 제한 구조(12)로부터 벗어날 수도 있다. 벗어난 액체는 기판 테이블 또는 이미징되고 있는 기판의 표면에 정착할 수도 있다. 벗어난 액체는 드롭플릿 또는 막의 형태로 될 수도 있다(이후, 드롭플릿은 하나 이상의 드롭플릿 및/또는 막을 지칭한다). 드롭플릿은 하나 이상의 결함률 문제의 원인이 될 수 있다.

기판(W) 또는 기판 테이블(WT) 상의 드롭플릿의 위치는 액체 제한 구조(12)의 아래를 통과할 수 있다. 결합률 문제는 제한된 액체와 드롭플릿의 충돌에 의해 야기될 수 있다. 예컨대, 제한된 액침 시스템에서, 드롭플릿은 액체 제한 구조(12)와 기판(W) 사이에 연장하는 액체 메니스커스와 충돌할 수 있다. 이러한 충돌은 액체가 가스(예컨대, 공기)를 둘러싸서 버블이 되게 할 수도 있으며, 이 버블은 예컨대 직경이 5 내지 10 ㎛일 수도 있지만 직경이 1 내지 500 ㎛일 수도 있다. 버블 크기는 대표적으로 5 내지 10 ㎛ 사이일 것이다. 버블은 액침액을 통해 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 공간(11) 내로 이동할 수도 있고, 또는 버블은 기판(W) 상에서 정지 상태이고, 공간(11)에 대한 기판(W)의 상대 움직임에 의해 공간(11) 내로 이동될 수도 있다. 이 지점에 존재하는 버블은 이미징에 영향을 줄 수도 있다. 즉, 이 버블은 레지스트에 노출되어 이미징 결함을 초래할 수도 있다.

액체가 벗어나는 위험은 예컨대 기판을 가로지르는 다이의 라인을 이미징한 후에 또는 다이의 라인을 이미징하는 시점에서와 같이 기판(W)의 에지가 액체 제한 구조(12) 아래를 이동할 때에 증가한다. 기판 에지를 교차할 시에, 기판 에지 및 기판 테이블(WT)이 액체 제한 구조(12) 아래를 이동하여, 액침 공간(11)이 기판(W) 표면 대신에 기판 테이블(WT) 표면에 의해 정해진다. 기판(W)을 투영 시스템(PS) 아래로부터 이동시켜 기판 테이블(WT)에 의해 대체되도록 할 시에, 갭은 투영 시스템(PS) 아래를 통과한다. 이것은 메니스커스가 안정성을 잃게 할 수 있다. 그 결과, 액체가 벗어나게 될 수도 있다.

2010년 2월 1일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 US 12/697,583은 기판의 에지 주위를 이미징할 때의 모든 기판 이동이 저속으로 이루어지게 하여 공간(11) 내에서의 커다란 버블에 의해 발생하는 이미징 에러를 방지하는 방법을 개시하고 있다.

본 발명의 실시예는 노광 전의 기판 상의 버블이 있을 것으로 예상되는 영역의 경계를 예측하는 것을 포함한다. 이러한 영역이 예측되면, 리소그래피 장치 내의 액침액 공급 시스템 아래의 테이블의 이동 평면에 대한 변경이 이루어질 수 있다. 이러한 변경은 액침 유체 공급 시스템 아래의 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 것을 포함할 수 있다.

노광의 스캔 방향 및 필드의 레이아웃, 기판 테이블(WT) 이동 특성, 및 액침 유체 공급 시스템 치수를 이용하여, 액침 유체 공급 시스템 아래의 기판(WT)의 이동을 시뮬레이션할 수 있다. 즉, 시간에 따른 액침 유체 공급 시스템 아래의 기판 테이블의 위치의 변경을 시뮬레이션할 수 있다. 막 인장 및 결함 형성 작용(film pulling and defect formation effect)을 수반하는 각각의 스텝 및 스캔 이동에 대한 액체 손실 예측 알고리즘을 이용하여, 예컨대 결함률 문제 및 불필요한 쓰루풋 히트(throughput hit)를 방지하는 최적의 속도 및 라우팅이 결정될 수 있다. 도 6은 예측된 결함의 그림을 도시하고 있다.

이 방법의 실시예는 3개의 메인 단계, 즉 분할 단계, 위험 판정 단계, 및 조정 단계를 포함한다.

분할 단계 동안, 기판 테이블(WT)의 이동 평면은 복수의 불연속적인 이동으로 분할된다. 도 6은 각각의 노광 필드(100)가 기판(W)의 상단에 중첩되는 기판(W)을 평면도로 도시하고 있다. 액침액 공급 시스템 아래의 기판 테이블(WT)의 경로(120)가 나타내어져 있다. 이 경로는 업 스캔 이동(122), 다운 스캔 이동(126), 및 스텝 이동(124)을 포함한다. 예컨대 필드(100)에 인접한 업 및 다운 스캔 이동(122, 126) 동안에 이미징이 이루어진다. 분할 단계 동안에는, 이동 평면(120)이 개개의 스캔 이동(122, 126) 및 스텝 이동(124), 즉 복수의 불연속적인 이동으로 분할된다.

이들 불연속적인 스테핑 이동(124) 및 스캐닝 이동(122, 126)의 각각에 대해, 위험 판정 단계가 수행된다. 위험 판정 단계의 일부분은 액침 유체에 존재하고 있는 버블의 위험을 판정하는 것이다. 즉, 버블 위험의 영역이 판정된다. 구체적으로, 이동 동안에 리소그래피 장치의 패터닝된 빔(B)이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블의 위험이 있는 것으로 평가된다. 일실시예에서, 이 위험을 계산하기 위해서는, 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위에 액침 유체 공급 시스템이 위치된다면(예컨대, 액침액 공급 시스템의 이동에 의해, 기판의 이동에 의해, 또는 양자에 의해), 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 위험이 있는 것으로 가정된다. 일실시예에서, "액침 유체 공급 시스템이 위치 위에 위치된다"는 것은, 액체 공급 시스템과 기판 또는 기판 테이블의 대향면 사이에 연장하는 메니스커스와 같은, 액침 유체 공급 시스템에 의해 가두어지는 부피가 큰 액체를 의미한다.

따라서, 위험 판정 단계 동안, 액체 손실 예측 알고리즘을 이용하여 액체 손실이 예측되는 서브루틴이 후속된다. 액체 손실 예측 알고리즘에 의해 예측된 어떠한 액체 손실의 위치가 저장된다. 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위에 액침 유체 공급 시스템이 위치될 것으로 계산되면, 액침 유체 공급 시스템 내의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험이 높은 것으로 결정된다. 예컨대 물리적 모델을 이용하여 존재하고 있는 버블의 위험을 계산하는 다른 방법이 이용될 수 있다. 아래에 설명되는 모델은 실험 모델이며, 리얼리티(reality)가 간소화되어 있다. 아래에는, 버블의 위험을 정확하게 예측하기 위해 실질적 관찰을 기반으로 하는 규칙을 이용하는 실험 모델이 설명된다. 보다 물리적 모델은 예컨대 액침액 및 표면의 특성으로부터 구해지는 수식에 기초로 하는 액침액의 물리적 동작의 모델을 이용할 것이다. 이러한 모델은 기판 특성(예컨대, 접촉 각도, 디웨팅 속도(de-wetting speed))과 같은 입력을 요구할 것이다.

위험 판정 단계가, 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험이 높은 것으로 결정하면, 조정 단계가 행해질 것이다.

조정 단계 동안에는, 위험 판정 단계에서 판정된 버블의 위험을 감소시키거나 제거할 어떠한 동작이 취해질 수 있다. 일실시예에서, 위험 판정 단계가 버블의 위험이 있는 것으로 판정한 불연속적인 이동의 속도가 조정된다. 일실시예에서, 노광 필드 위의 스캔 이동(122, 126)만이 조정된다. 스캔 이동의 속도를 낮춤으로써 속도를 조정하는 것은 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체 내로 버블이 포함되는 위험을 감소시킬 수 있다. 이것은 액침 유체 공급 시스템과 기판 사이에 연장하는 메니스커스와 기판 상의 액침액의 드롭플릿(이전의 이동 동안에 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 것으로 예측된)의 충돌의 속도가 감소되기 때문에 이루어진다. 감소된 속도에서는, 액침액에 버블을 포함시키는 충돌의 기회가 감소된다.

이와 달리 또는 이에 추가하여, 버블의 위험이 위험 판정 단계에 의해 예측되는 이동의 라우팅이, 기판 상의 액체와의 충돌을 방지하기 위해 변경될 수 있다.

이와 달리 또는 이에 추가하여, 위험 판정 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 이동보다 더 이전의 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도가 조정될 수 있다. 일실시예에서, 속도의 조정(감소)의 양은 액침 유체 공급 시스템과 기판 사이에 연장하는 메니스커스와 기판(W)의 에지와의 사이의 각도에 기초하여 결정될 수 있다. 각도가 낮을수록, 속도 감소는 더 커진다. 이로써, 액침 유체 공급 시스템으로부터 유체의 누출이 방지될 수 있어, 위험 판정 단계에 의해 버블의 위험이 판정된 이동 동안에는 실질적으로 기판 상에 액체가 존재하지 않게 된다.

이와 달리 또는 이에 추가하여, 버블의 위험이 판정된 이동보다 더 이전의 이동 평면의 라우팅은, 뒤에 잔류되는 액체가 액침 유체 공급 시스템의 메니스커스와 충돌하여 버블을 발생할 수 있는 위치에 남겨지지 않도록, 변화될 수 있다.

위험 판정 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동보다 더 이전의 적어도 하나의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 라우팅을 조정하는 것은, 이동 평면에서의 필드(100)의 노광 방향 및/또는 노광의 시퀀스를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 위험 판정 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 라우팅을 조정하는 것은, 이동 평면에서의 필드(100)의 노광 방향 및/또는 노광의 시퀀스를 변경하는 것을 포함할 수 있다.

상이한 노광의 맥락에서 이동에 의해 야기된 결함의 적합한 예측을 가능하게 하기 위해, 시뮬레이션의 범위에는 단일 노광 필드(100)가 아닌 전체 기판(W)이 포함된다. 이 방법에 의해 최적의 속도 및 라우팅 설정을 결정한 후, 그에 따라 실제 노광이 실행된다. 본 발명의 실시예는 모든 커스토머 상황(customer situation)을 커버할 수 있을 것이다.

예측 모델을 이용하는 또 다른 가능한 이점은 쓰루풋에서의 가능한 이득이다(본 발명의 실시예에 따른 방법 및 장치를 이용하여 속도가 낮추어질 수 있는 필드(100)의 개수 vs 노광 레이아웃을 위해 미국 특허 출원 번호 US 12/697,583에 개시된 방법 및 장치를 보여주는 아래의 표를 참조). 실제 개수는 모델의 변경에 의해 시간에 맞춰 변경될 수 있다. 요약하면, 미국 특허 출원 번호 US 12/697,583에 개시된 방법 및 장치는 속도가 늦추어진 필드(100)를 너무 많이 가질 것이다.

버블은 액침 시스템의 해결과제(challenge)이다. 그 근본적인 원인은 액체 손실 및 유체 공급 시스템과 기판(W) 및/또는 기판 테이블(WT) 사이에 연장하는 메니스커스(이하 액침 유체 공급 시스템 메니스커스로 지칭함)와 드롭플릿과의 후속 충돌일 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 방법은 노광 레이아웃(예컨대, 노광 필드(100)의 패턴)과 함께 위험 판정 단계의 일부를 형성하고 간략화된 이동 평면을 입력으로 하는 액체 손실 예측 모델을 이용한다.

이 모델은 이동 평면을 조금조금씩 나아간다(step through)(간혹 미앤더로도 지칭됨). 액침 유체 공급 시스템으로부터의 액침 유체 손실은 기판(W)의 에지가 위험 판정 단계의 일부분으로서 통과될 때에 발생하도록 시뮬레이션된다. 버블의 위험은 이동 평면에서의 필드의 노광 전에 필드 위에 액침 유체가 누출된 필드(100)를 찾아냄으로써 위험 판정 단계에서 판정된다. 액침 유체 손실의 원인이 되는 것으로 판정된 수반된 스텝/스캔 이동은 액침 유체 손실 및 그에 따른 버블의 형성을 감소시키거나 방지하기 위해 속도가 낮추어질 수 있다. 이와 달리, 버블의 위험을 갖는 것으로 판정된 수반된 스텝/스캔 이동은 액침 유체 공급 시스템 메니스커스와 드롭플릿의 충돌에 의한 버블의 형성을 감소시키거나 방지하기 위해 속도가 낮추어질 수 있다. 이 모델은 기판의 노광의 종료 시에 기판(W) 상에 액침 유체를 잔류시키는 것으로 예측되는 모든 이동을 속도를 낮추도록 이용될 수 있다. 이것은 기판 상에 잔류되는 액체 건조 얼룩 또는 액체 마크를 감소시키거나 방지하기 위해 이용될 수 있다. 투과 이미지 센서(transmission image sensor, TIS) 마커의 이미징 동안, 그 마커 상에 남겨지게 되는 드롭플릿을 방지하여 그 마커로부터 이루어지는 잘못된 판독을 방지하기 위해 유사한 방법이 이용될 수 있다.

도 6은 보정 동작이 취해지지 않고서도 버블의 위험이 있는 것으로 예측되는 음영 영역을 예시하고 있다. 영역 "130"에 대하여, 버블의 위험이 있는 필드 위의 스캔 동안 버블 위험이 생성된다. 이에 대한 해법은 그 특정 스캔 이동의 속도를 감소시키는 것이 될 수 있다. 이와 달리 또는 이에 추가하여, 액체가 필드 상에 잔류되게 하는 이동은 속도가 낮추어질 수 있다. 추가의 옵션 또는 다른 옵션은 그 위에 액체를 갖고 있는 동안 그 필드의 스캐닝을 방지하기 위해 이동 평면의 라우팅을 변경하는 것이다. 또한, 영역 "131"에 대하여, 스텝 이동 동안 버블 위험이 생성되며, 그 해법은 스텝 이동의 속도를 감소시키는 것이 될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 논리 모듈(190)이 도 7에 제공되어 있다. 200에서는 논리 모듈(190)에 입력이 제공된다. 입력은 스캔의 타입(예컨대, 소위 맨하탄/다이아고널), 스캔 좌표(X, Y 좌표) 및 시퀀스(좌표의 노광 순서), 스캔 파라미터(아래에 설명된, v : 속도, a : 가속도, j(jerk) : 저크, 및 Tsettle), 액침 유체 공급 시스템의 치수, 및 어떠한 필수적인 추가의 기계가공 상수와 같은 기계가공 상수를 포함할 수 있다. 이들 입력은 모델(210) 및 매뉴얼 오버라이드 모듈(220)에 보내진다. 모델(210) 및 매뉴얼 오버라이드 모듈(220)로부터의 출력은, 수정된 이동 평면의 필수적인 파라미터를 포함하는 "240"에서 이동 평면을 출력하기 전에 이동 평면에 대해 필수적인 조정을 행하는 속도 선택기(230)에 제공된다.

본 발명의 실시예에 따른 모델(210) 또는 방법은 이하의 일반적인 부분에서 전반적으로 설명될 수 있다:

1. 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하기 위한 분할 단계의 일부를 형성하는 연장 길이 & 간략화된 트레이스 생성.

2. 위험 판정 단계의 일부를 형성하고, 소정의 이동이 이동의 종료 시에 액체가 기판 상에 잔류되게 하는지의 여부를 판정하는 액체 손실 모델.

3. 위험 판정 단계의 일부이고, 연장 길이 및 간략화된 트레이스와 모델 액체 손실 단계의 결과에 기초하여, 버블의 위험이 있는지의 여부를 판정하는 버블 위험(BR) & 액체 위험(LR).

모델(210)로부터의 출력 및 매뉴얼 오버라이드 모듈(220)을 이용하여 사용자에 의해 수동으로 나타내진 오버라이드가, 조정 단계를 수행하는 속도 선택기(230)에 보내진다. 속도 선택기(230)의 출력은, 기판의 조명 동안 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에서 발생되는 버블의 위험이 감소되는 수정된 이동 평면이 되게 하는데 효과적이다.

스캔 좌표, 스캔 시퀀스, 및 스캔 파라미터에 기초하여, 간략화된 이동 평면이 생성될 수 있다. 연장 길이는 노광 스캔 필드의 끝에서부터 아래에 설명되는 바와 같이 다음 스텝 이동의 개시까지의 간격이다. 일실시예에서, 이 방법은 필드 N = 1 내지 Nmax에 대해 이것을 계산하여, 실제 노광 라우팅의 간략화된 이동 평면을 생성한다. 이 간략화는 실제(연속적인) 이동을 불연속적으로 만들고, 직사각 이동만으로 가정한다. 도 8에서, 분할 단계의 입력 및 출력이 도시되어 있다. 입력(300)은 스캔 좌표(X, Y 좌표) 및 시퀀스(좌표의 노광 순서), 스캔 및 스텝 속도(v), 가속도(a), 저크(j)(가속도의 변화 비율), 및 Tsettle이다. 스캔 파라미터에서의 Tsettle은 기기가 안정한 속도로 이동하는 거리이다. 다른 입력은 스캔이 맨하탄인지 아니면 다이아고널인지의 여부와 이미지 시프트를 포함한다. 맨하탄은 예컨대 도 13에 도시된 바와 같이 먼저 수직 방향으로 그리고나서 수평 방향으로 또는 그 반대로의 직사각 이동이다. 다이아고널은 도 13의 우측편 그림에서 나타낸 바와 같이 하나의 노광 필드로부터 다른 노광 필드로의 대각선 방향으로의 이동이다. x에서의 이미지 시프트는 패터닝 장치 레벨 상의 이미지 선택이 비대칭인 경우에 입력으로서 요구된다. "310"에서 분할 단계가 발생하며, "320"에서 복수의 불연속적인 이동이 출력된다.

도 8의 조직으로부터의 간략화된 미앤더에 기초하여, 스캔 좌표, 스캔 시퀀스 및 액침 유체 공급 시스템 치수, 이동 평면에서의 각각의 스텝 및 스캔에 대한 BR(버블 위험) 및 LR(액체 위험)이 액체 손실 모델에서 계산된다.

도 9에는 액체 손실 모델의 입력 및 출력이 도시되어 있다. "400"에서의 모델에의 입력은 좌표, 속도 및 시퀀스를 포함한, 복수의 불연속적인 이동인, 간략화된 미앤더의 출력(320)이다. 다른 입력은 액침 유체 공급 시스템의 치수, 기판이 놓여지는 기판 테이블 내의 리세스의 에지의 phi_UWA(아래에 정의됨) 및 위치이다. "410"에서 액체 손실이 모델링되며, 이 액체 손실은 어떠한 방식으로도 모델링될 수 있다. 액체 손실을 모델링하는 한 가지 방식이 아래에서 도 18 및 도 19를 참조하여 설명된다. 출력 "420"은 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출되는 것으로 판단되는 임의의 액체의 위치이다. 이 모델 내에서의 태스크는 아래에 추가로 설명될 것이다.

버블 위험(BR) 및 액체 위험(LR) 판정은 전체 버블 기판 영역 크기에 대한 특정 이동의 버블 기판 영역의 상대적 크기를 기반으로 한다. 버블 위험 및 액체 위험 계산의 입력 및 출력이 도시되어 있다.

도 10에 예시된 스캔 및 스텝 속도 컨버터에서, "500"에서의 입력은 도 9의 출력(420)이다. 버블 위험 및 액체 위험이 "510"에서 계산되며, "520"에서의 출력은 각각의 불연속적인 이동에 대해 계산된 버블 위험 및 액체 위험이다. 포함되는 버블의 위험을 감소시키기 위해 식별된 불연속적인 이동에 대한 대안의 속도(alternative speed)가, 버블 위험 및 액체 위험에 기초하여 결정된다. 이것은 도 11에 도시된 바와 같이 버블 위험(BR) 및/또는 액체 위험(LR)을 대안의 속도로 변환함으로써 행해진다. 입력(600)은 도 10의 출력(520)이다. "610"에서, 대안의 속도(다른 실시예에서 및/또는 다른 라우팅에서)가 계산된다. "620"에서, 이동 평면의 각각의 불연속적인 이동(스캔/스텝)에 대한 대안의 속도(및 일실시예에서는 및/또는 라우팅)가 출력된다. 이것은 추후의 사용을 위해 저장될 수 있다. 이 모델 내에서의 태스크는 아래에 추가로 설명된다.

이동 평면에 의한 마커/센서(예컨대, TIS 마커/센서) 상의 액체 손실이 예측될 수 있고, 향상된 스캐너 신뢰도를 위해 본 발명의 실시예에 따라 이동의 속도가 늦추어지고 라우팅이 조정된다. 모델의 입력 및 출력은 도 12에 도시되어 있다. 입력(700)은 액체 반경 외측의 마진 및 phi_UWA가 요구되지 않는다는 것을 제외하고는 도 9에 예시된 "400"에서와 동일하다. 액체 손실은 "710"에서 모델링되며, 출력은 "720"에서 제공되며, 이것은 "620"에서의 출력과 유사하다. 그러므로, 액체 손실 모델(710)은 기판 상의 액체 손실 모델에 대응하는 도 9 내지 도 11에 예시된 단계의 대부분을 포함한다. 모델 내에서의 동작은 아래에 추가로 설명된다.

모델 내의 태스크는 아래에 설명되어 있다.

연장 길이(EL)가 도 13에 예시되어 있다. 도 8의 간략화된 이동 평면 생성은 스캔 파라미터에 기초하여 연장 길이(EL)를 자동으로 계산하거나, 이 연장 길이를 수동으로 설정한다.

1. (최악의 경우) 수식{DEFAULT]에 의해 자동으로 계산:

ㆍ EL = v*((a/2*j)+(v/2*a)+Tsettle) + 0.5*(슬릿 크기), 여기서 v는 속도, j는 저크, a는 가속도, Tsettle은 정착(settling)을 위한 시간, "슬릿 크기"는 노광 슬릿의 크기이다.

2. EL에 대한 값을 수동으로 특정

연장 길이 마진(도 13에 예시된 ELM)은 기계 상수(MC)에 의해 특정되며, EL에 의한 연장의 계산된 값으로부터 가산/감산될 값을 특정한다. 연장 길이(EL)에 대한 파라미터는 MC로 구현되어야 한다.

연장 길이(EL) 및 노광 레이아웃에 기초하여, 도 13에 도시된 것과 같이 또한 이하의 정의로, 간략화된 이동 평면이 생성된다:

N = 스텝+스캔의 전체 개수 = (노광 레이아웃의 필드의 개수*2) - 1

스캔 = ("스타트-스캔" - EL - 마진) 내지 ("엔드-스캔" + EL + 마진)

스텝 = "엔드 프리비어스 스캔(End previous scan) 내지 "스타트 커런트 스캔(start current scan)"

이 하에서는 결정 트리를 통해 액체 손실 모델을 설명한다.

액체 손실 모델에서 사용된 변수의 정의는 아래에 설명되어 있다. 도 14에서는 일반적인 모델 정의가 설명되는 한편, 도 15는 조절되지 않은 습윤 영역이 형성되는 방법을 설명한다. 도 14에서의 예는 스캔 이동(수직)에서부터 시작된다. 스텝 이동에서는, 모든 것이 90도로 회전될 것이다.

도 14에서의 노광되지 않은 필드(810)는 모델에 의해 아직 예측되지 않은 기판 레이아웃(도 6을 참조)으로부터의 필드(100)이다.

도 14에서의 노광된 필드(812)는 모델에 의해 이미 예측된(즉, 현재 계산되고 있는 불연속적인 이동의 하류측에 있는) 기판 레이아웃으로부터의 필드이다.

도 14에서의 사이드포인트 스타트(820)는 불연속적인 이동의 스타트 위치에서의 액침 유체 공급 시스템 이동 방향에 직각을 이루는 액침 유체 공급 시스템의 사이드포인트(예컨대, 평면도로 볼 때 4개의 코너 형상인 액침 유체 공급 시스템의 사이드 코너)이다. 이들 위치 중의 2개가 액침 유체 공급 시스템의 각각의 측면에 있다. 그 위치는 "820a", "820b"로 표시되어 있다.

도 14에서의 사이드포인트 엔드(825)는 불연속적인 이동의 엔드 위치에서의 액침 유체 공급 시스템 이동 방향에 직각을 이루는 액침 유체 공급 시스템의 사이드포인트이다. 이들 위치 중의 2개가 액침 유체 공급 시스템의 각각의 측면에 있다. 그 위치는 "825a", "825b"로 표시되어 있다.

도 14에서의 백포인트 스타트(backpoint start)(830)는 불연속적인 이동의 스타트 위치에서의 액침 유체 공급 시스템의 트레일링 코너에서의 액침 유체 공급 시스템 코너의 위치이다.

도 14에서의 백포인트 엔드(835)는 불연속적인 이동의 엔드 위치에서의 액침 유체 공급 시스템 트레일링 코너의 위치이다.

도 14에서의 세그먼트(840)는 백포인트로부터 사이드포인트까지의 액침 유체 공급 시스템 측면이다. 여기에서는 "840a" 및 "840b"로 표시된 2개의 세그먼트가 있다.

도 14에서의 액침 유체 공급 시스템 점유 공간(12)은 불연속적인 이동의 종료 시에 액침 유체 공급 시스템에 의해 덮여지는 위치이며, 대각선으로 해칭된 영역으로서 나타내어져 있다. 일실시예에서, 점유 공간(12)은 액체 제한 구조의 외측 경계가 될 수도 있고, 또는 외측 경계 내의 다른 위치(예컨대, 노광 필드 주위의 액체의 메니스커스의 위치)일 수도 있다.

도 14에서의 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동(immersion fluid supply system wet move)(850)은 액침 유체 공급 시스템과 기판 사이에 연장하는 메니스커스가 대각선으로 해칭된 영역으로서 나타낸 불연속적인 이동 동안에 그 위를 통과하는 영역이다.

도 14에서의 예측된 액체 손실 영역(860)은 모델에 의해 예측된 바와 같이 불연속적인 이동의 종료 시에 액침 유체를 포함하고 있는 기판 상의 영역이다.

도 14에서의 예측된 버블(BB) 영역(870)은 모델에 의해 예측된 바와 같이 버블(BB)을 포함하고 있는 기판 상의 영역이다.

도 15를 참조하면, 도 15에서의 p1은 기판 에지가 "사이드포인트 스타트(820b)" - "사이드포인트 엔드(825b)" 벡터에 의해 교차되는 위치이다.

phi_UWA는 액침 유체 손실 영역을 결정하는 각도이며, 이 모델에서는 고정된 값일 수도 있으며, 이와 달리 이 모델은 모델 자신에 의해 계산되는 phi_UWA를 기초로 할 수 있다.

도 15에서의 u1은 p1으로부터 각도 phi_UWA로 투사된 라인과 액침 유체 공급 시스템의 엔드 위치에 있는 액침 유체 공급 시스템 측면(세그먼트 840b)과의 교차점이다.

도 15에서의 UWA(880)는 코너, 즉 백포인트 스타트(830)-백포인트 엔드(835)-u1-p1에 의해 형성된 다각형에 의해 결정되는 조절되지 않은 습윤 영역이다.

상기한 규칙들은 하나 이상의 예외가 존재하지 않는다면 따르게 된다. 예외는, p1이 기판 외측에 있다면, p1=사이드포인트 엔드(825a, 825b)라는 것을 포함한다. 사이드포인트 스타트(820b)-사이드포인트 엔드(825b) 벡터가 기판(W) 외측에 있다면, p1=사이드포인트 엔드(825b)이다. 사이드포인트 스타트(820b)-사이드포인트 엔드(825b) 벡터가 기판(W) 내측에 있다면, p1=백포인트 스타트(830)-사이드포인트 스타트(820b) 벡터의 기판 에지 교차 지점이다. p1으로부터 각도 phi_UWA로 투사된 라인이 액침 유체 공급 시스템 세그먼트(840)를 교차하지 않는다면, 백포인트 스타트(830)와 백포인트 엔드(835) 사이의 라인(연장 라인)과의 교차 지점은 u1을 결정할 것이다.

또 다른 예외는 2차 액체 손실에 대한 고려이다. 이전의 불연속적인 이동으로부터의 액체 폴리곤(liquid polygon)(즉, 예측된 액체 손실 860)이 이동의 개시 시에 액침 유체 공급 시스템 세그먼트(840a, 840b)를 터치할 때에, 2차 액체 손실 폴리곤(890)(도 16을 참조)이 생성된다.

이 2차 액체 손실 폴리곤(890)은, 새로운 p1과, 조절되지 않은 습윤 영역(880)에 따른 이전의 액체 손실 폴리곤의 이동의 개시 시에 액침 유체 공급 시스템을 터치하는 코너의 위치에 의해 결정되는 또 다른 코너에 의해 형성된다. 도 16에 도시된 바와 같이, UWA(880)에 대응하는 액체 손실 영역은 좌측으로의 액침 유체 공급 시스템의 이동의 개시 시에 나타나게 된다. 새로운 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동(850)이 생성된다. 이전의 이동으로부터의 액체 손실 폴리곤(880)이 이동의 개시 시에 액침 유체 공급 시스템 세그먼트(840b)를 터치하기 때문에, 2차 액체 손실 폴리곤(890)이 생성된다. 다른 2개의 코너의 위치 및 이에 의한 2차 액체 손실 폴리곤(890)의 형상에 관한 법칙이 도 17을 참조하여 아래에 설명된다. 이 프로세스의 끝에서, 2차 액체 손실 폴리곤(890)은, 뒤에 잔류될 것으로 예측된 액체가 어떠한 방식으로 발생한 것이든 간에 동일한 것으로 취급되도록, 예측된 액체 손실(860)에 추가된다.

phi_UWA는 액체 손실 영역을 결정하는 각도이다. 일실시예에서, phi_UWA는 고정된 값이다. 다른 실시예에서, phi_UWA는 아래에 설명된 모델에 의해 계산될 수 있다.

도 17은 UWA(880) 또는 2차 액체 손실 폴리곤의 형상을 계산하는 방법을 예시하고 있다. 직선의 버블 에지 시일(BES)(기판(W)의 에지와 기판 테이블(WT) 사이의 갭) 또는 UWA(880)의 에지로, 각도 β가 이하의 수식을 이용하여 산출될 수 있다:

φ는 스캔 방향과 액침 유체 공급 시스템 점유 공간의 에지 사이의 각도이다. 모델의 일실시예에서, 이 각도는 최적의 방향으로 스캐닝할 때에는 대략 φ=45°로 될 수 있다. α는 친액체성 에지(BES)와 세그먼트(840) 사이의 각도이며, 가판(W)의 에지가 교차되는 지점 좌우된다. 그러므로, 표준 직각 BES 교차인 φ=α=45°일 때, 스캔 속도는 β=0°로 하고 그에 따라 액체 손실이 없도록 하기 위해 V_d와 동일하게 되어야 한다. 탑코트(topcoat)로서의 포토 액티브 재료를 보호하기 위해 사용되는 특정의 표면 특성을 갖는 상업적인 코팅 재료인 TCX041에 대해, 프리 러닝 컨택 라인 속도(free running contact line velocity)가 대략 V_d=0.42 m/s로 될 수 있다. V_scan=0.6 m/s의 스캔 속도로 BES 갭을 직각으로 교차할 때, UWA(880)는 β=45°로 걸쳐져 있게 된다. 더 높은 스캔 속도에서는 상기한 관계가 더 이상 유지되지 않으며, 이것은 스캔 속도가 어떠한 피닝 특징부(pinning feature)를 교차하지 않고 액체가 기판 상으로 손실되게 하는 임계값보다 높기 때문에 액침 유체 공급 시스템 뒤쪽의 전체 영역이 UWA(880)가 될 것이라는 것을 의미한다.

액체 손실 모델은 일반적으로 2개의 기능적 부분, 즉 (ⅰ) 액체 손실 판정, 및 (ⅱ) 이동 평면을 통한 액침 유체 공급 시스템의 모핑 특성(mopping property) 및 나머지 액체의 트랙(track)을 유지하는 것을 포함한다.

도 18에서, 액체 손실 모델은 결정 트리를 통해 표시된다. 액체 손실 판정 자체는 도 19의 별도의 결정 트리를 통해 설명된다. "1010"에서의 모델에의 입력은 복수의 불연속적인 이동(간략화된 미앤더), 스캔 및 스텝 좌표와 시퀀스와, 액침 유체 공급 시스템의 치수이다.

모델은 제1 이동(N(+1))으로 개시하며(도 18에서의 단계 1020), 액체가 노광될 현재 필드에 존재하는지를 검사한다(도 18의 단계 1030). 노광될 필드에 액체가 존재하고, 이동이 스캔(스텝 이동이 아님)일 때, 액체는 기체로 변환되고 버블(BB)로 되는(저장되는) 것으로(즉, 버블 위험을 갖는 영역) 가정된다(도 18의 단계 1040). 그렇지 않으면, 모델은 단계 1050으로 이동한다. 모델은 그 다음에 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동에서 이미 존재하는 액침 유체가 있는지를 검사하고(도 18의 단계 1050), 이 액침 유체는 액침 유체 공급 시스템의 모핑 기능 때문에 기판(W)으로부터 제거될 것이다(도 18의 단계 1060). 즉, 액침 유체 공급 시스템이 기판 상의 액체를 만나게 될 때에, 기판 상의 액체는 액침 유체 공급 시스템에 의해 기판으로부터 제거될 것으로 가정된다. 액침 유체 공급 시스템의 통과 후에 기판 상에 액체가 남아있는지의 여부는 아래에 설명되는 단계 1070에서 계산된다. 불연속적인 이동이 스캐닝 이동이면, 액체는 이미 버블로 변환된다(전술한 단계 1040). 그러나, 이동이 노광이 발생하지 않는 스텝 이동이면, 드롭플릿은 단계 1060에서 간략하게 제거된다. 액침 유체가 존재하지 않으면, 모델은 단계 1070으로 진행한다. 도 18의 단계 1070은 이동이 아래에 설명된 액체 손실 기준을 충족하는지를 검사한다. 단계 1070은 액체 손실 모델의 다른 기능적 부분이며, 도 19에 도시된 또 다른 결정 트리를 통해 설명된다. 액침 유체가 존재하지 않으면, 모델은 다음의 불연속적인 이동을 위해 단계 1020으로 곧바로 돌아간다.

액체 손실 모델이 액체 손실을 예측한 후, 조절되지 않은 습윤 영역(UWA)(880)이 전술한 폴리곤 기능을 이용하여 생성될 수 있다(도 18의 단계 1080). 이 시점에서, 미앤더의 제1 스캔 이동이 예측되며, 스텝 이동인 다음 이동이 여전히 이전 이동의 모든 예측된 액체 및 버블(BB) 영역을 고려하면서 단계 1020으로 진행함으로써 개시할 것이다. 전체 이동 평면의 모든 불연속적인 이동이 예측된 때에 모델이 종료한다(도 18의 단계 1090). 그리고나서, 단계 1100에서 액체 손실 및 버블 예측 폴리곤이 출력된다.

도 18의 방법의 단계 1070("이동이 액체 손실 기준을 충족하는지")이 별도의 결정 트리로 예시되며(도 19), 이하에서 설명한다.

액체 손실 판정 모델은 일부 검사로 개시한다. 제1 검사는 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이 2차 액체 손실이 발생하는지의 여부이다(도 19의 단계 1210). 그러한 경우에, 모든 다른 검사가 스킵될 것이며, 즉각적으로 액체 손실 폴리곤이 단계 1300에서 생성될 것이다. 2차 액체 손실이 발생하지 않을 때, 다음 검사는 이동의 개시 시에서의 하나 이상의 액침 유체 공급 시스템 코너포인트(즉, 사이드포인트 및 백포인트를 포함하는 액침 유체 공급 시스템의 코너)가 기판(W) 외측에(평면적으로 볼 때) 위치되는지의 여부이다(도 19의 단계 1220). 기판의 외측에 위치되는 코너포인트가 없다면, 모델은 단계 1230으로 이동하고, 액체 손실이 발생하지 않는 것으로 간주된다.

다음 검사는 특정의 액침 유체 공급 시스템 이동이 기판(W) 상으로 이루어지는지의 여부이다(도 19의 단계 1240). 이동이 기판(W) 상으로 이루어지지 않는다면, 단계 1230에서 액체 손실이 없는 것으로 예측된다. 각각의 세그먼트는 단계 1250, 1260, 1270 및 1290에 따라 수행되는 계산을 갖는다. 양자의 검사(단계 1220, 1240)의 결과가 긍정적일 때, 액체 손실 예측은 액침 유체 공급 시스템 세그먼트(840a, 840b)마다에 대해 계산될 것이다(도 19의 단계 1250a, 1250b, 1260a, 1260b, 1270a, 1270b, 1290a 및 1290b). 먼저, 세그먼트가 식별된다(단계 1250). 다시 일부 검사가 수행될 것이다. 백포인트 스타트(830) 및 사이드포인트 스타트(820) 양자가 기판(W) 내측에 있을 때, 액침 유체 손실이 발생하지 않을 것이며(도 19의 단계 1260a, 1260b), 단계 1280은 액침 유체 손실이 발생하지 않는 것으로 판정한다. 그 다음의 2가지 동작은, BES 교차 이동의 시작 시에 기판(W) 외측에 있는 먼 쪽의 액침 유체 공급 시스템 에지(즉, 세그먼트 840)의 길이가 총길이(세그먼트 840의)의 50% 미만인지를 검사하며, 그 이유는 그러한 경우에 액체 손실이 없기 때문이다(단계 1280). 이것은 전술한 바와 같이 제1 계산 포인트 p1에 의해 및 그리고나서 백포인트 스타트(830)로부터 p1까지의 벡터의 50% 미만이 기판 외측에 위치되는지와 사이드포인트 스타트(820)가 기판 내측에 있는지의 여부를 검사함에 의해 행해진다(도 19의 단계 1270). 양자가 모두 "예"인 경우에는, 액침 유체 손실이 없는 것이며, 모델은 단계 1280으로 진행하며, "아니오"인 경우에는 다음 동작에서, 백포인트 스타트(830)로부터 p1까지의 벡터의 50%를 초과하는 것이 기판(W) 외측에 위치되는지와 백포인트 스타트(830)가 기판(W) 내측에 있는지의 여부를 검사할 것이다(도 19의 단계 1290). 결과가 다시 "아니오"인 경우, 기판 외측의 세그먼트(840)의 길이가 다른 세그먼트(840) 길이의 50%보다 크며, 액침 유체 손실이 발생하고, 그에 따라 액체 손실 폴리곤이 생성될 것이며(도 19의 단계 1300), 이에 대해서는 위의 내용을 참조하기 바란다. 결과가 "예"인 경우에는, 단계 1280이 발생하고, 액침 유체 손실이 발생하지 않는 것으로 간주된다.

이하의 리스트는 도 19에 예시된 결정 및 동작 단계의 개요이다:

1210 2차 액체 손실이 발생하는가?

1220 1개 이하의 코너 포인트가 기판 외측에 있는가?

1240 기판 상으로의 이동 방향인가?

1250 세그먼트마다에 대해 액체 손실을 예측

1260 백포인트 스타트 또는 사이드포인트 스타트가 기판 반경 안쪽에 있는가?

1270 전체 세그먼트 및 사이드포인트 스타트의 백포인트에서부터 p1까지의 거리의 50% 미만이 기판 내측에 있는가?

1290 전체 세그먼트 및 백포인트 스타트의 백포인트에서부터 p1까지의 거리의 50%보다 많은 것이 기판 내측에 있는가?

1300 액체 손실 폴리곤(백포인트 스타트-p1-u1-백포인트 엔드)을 생성

ㆍ p1이 기판 외측에 있다면, p1=사이드포인트 엔드(825)

ㆍ 사이드포인트 스타트(820)-사이드 포인트 엔드(825) 벡터가 기판 외측에 있다면, p1=사이드포인트 엔드(825)

ㆍ 사이드포인트 스타트(820)-사이드 포인트 엔드(825) 벡터가 기판 내측에 있다면, p1=백포인트 스타트(830)-사이드포인트 스타트(820) 벡터의 기판 에지 교차 위치

도 20에는, 일례의 노광 레이아웃에서의 특정 영역에서의 버블의 예측의 상세 예가 도시되어 있다.

예측된 액체 및 버블(BB) 폴리곤에 기초하여 이동 평면에서의 스텝 및 스캔마다에 대해 버블 위험(BR) 및 액체 위험(LR)이 계산된다.

도 20은 각각 (ⅰ) 필드(7)의 스캐닝 노광 후의, (ⅱ) 필드(8)의 스캐닝의 준비를 위한 상방으로의 맨하탄 스텝 후의, (ⅲ) 필드(8)의 노광의 준비를 위한 좌측으로의 맨하탄 스텝 후의, 및 (ⅳ) 필드(8)의 노광 후의, 액침 유체 공급 시스템의 4개의 위치를 도시하고 있다. 노광되지 않은 필드(810) 및 노광된 필드(820)가 예시되어 있다. 필드(6) 내의 버블 위험의 영역이 나타내어져 있다. 제1 맨하탄 스텝 후에는, 기판(W)의 에지가 액침 유체 공급 시스템의 세그먼트(840b) 아래를 통과할 때에 조절되지 않은 액체 손실(UWA 880)이 발생한다는 것을 볼 수 있다. 좌측으로의 스텝 동안, 조절되지 않은 액체 손실(UWA 880)의 일부가 액침 유체 공급 시스템의 이동에 의해 모핑된다(도 18의 단계 1050 및 1060). 필드(8)의 스캐닝 동안, 기판(W)이 액침 유체 공급 시스템에 관련하여 당겨지는 것 같이 위쪽으로 이동할 때, 높은 버블 위험을 갖는 잠재적 영역(potential area with a high risk of bubbles)이 필드(8)의 하단 좌측에 나타내진다(도 18의 단계 1030 및 1040). 이 영역은 액침 유체 공급 시스템이 그 위에 액체를 갖고 있는 영역 위에 위치되는 결과이다(제1 맨하탄 스텝으로부터 좌측 위에). 버블은 기판과 액침 유체 공급 시스템 사이에 연장하는 메니스커스와 기판(W) 상에 잔류된 액침 유체와의 충돌에 의해 발생된다. 필드(8)의 상단 중앙부에서의 추가의 영역은 잠재적 버블 위험의 영역으로서 식별된다. 이것은 액체가 그 곳에 존재하는 것으로(액체가 모핑된 경우에도) 식별되기 때문이다. 따라서, 그 영역은 이전의 액체 손실로 인해 버블이 발생할 수 있는 지역을 나타낸다.

도 20의 상방향으로의 맨하탄 스텝 동안의 액체 손실이 방지되면, 필드(8)의 스캐닝 동안의 버블이 예측되지 않을 것이라는 것을 알 수 있다. 따라서, 이동 평면을 조정하는 한 가지 방식은 액체 손실이 발생하지 않거나 또는 거의 발생하지 않도록 상방향으로의 맨하탄 스텝의 속도를 감소시키게 될 것이다. 좌측으로의 맨하탄 스텝은 스캔과 마찬가지로 정상적인 속도로 발생할 수 있다.

버블 위험(BR) 및 액체 위험(LR)을 계산하기 위해 사용된 상이한 동작이 도 21에 도시되어 있다. 이 모델은 전술되어 있고 특히 도 20에 그래픽 방식으로 예시된 바와 같은 방법에 따라 계산된 액체 손실 및 버블 폴리곤의 입력을 단계 1205에서 수신한다. 이 모델은 먼저 단계 1210에서 각각의 폴리곤의 면적을 별도로(액체 손실과 BB 양자에 대해) 계산하고, 그리고나서 단계 1220에서 전체 폴리곤 면적(액체 손실과 BB를 별도로)을 계산한다. 그 후, 단계 1230에서 BR과 LR을 계산한다. BR과 LR은 각각의 폴리곤의 면적에 비례하게 될 것이다. 단계 1240에서, 그 결과가 대응하는 불연속적인 이동과 함께 표에 저장된다.

BR/LR의 특정 값에 속하는 대안의 속도가 결정될 수 있다. 이것은 이전 섹션에서 계산된 바와 같이 모델 출력 BR/LR을 대안의 속도로 변환함으로써 행해진다. 위험을 속도로 변환하는 컨버터는 실제 성능을 예측된 성능에 부합시키는 것을 가능하게 하며, 그에 따라 예측과 실제 간의 차이를 정정할 수 있게 한다. 대응하는 대안의 속도가 특정되며, BR 및 LR 테이블에 추가된다. 대안의 속도는 기계 상수(machine constant)인 위험 대 대안의 속도 변환 테이블(risk to alternative speed conversion table)을 통해 계산된다.

미앤더로 인한 마커/센서 상의 액체 손실이 예측될 수 있으며, 향상된 기기 신뢰성을 위해 이동의 속도가 낮추어질 수 있다. 이것은 기판 테이블(WT) 정렬 동안 사용되는 마커/센서 상에 액침 유체 드롭플릿이 존재하게 되는 것을 방지함으로써 행해진다.

도 22에서는 마커/센서 액체 손실 모델이 결정 트리로 도시되어 있다.

마커/센서 액체 손실 모델은 액체 손실 예측 모델과 함께 실행된다. 마커/센서 액체 손실 모델은 제1 노광 미앤더 필드의 스캔 이동으로 개시하고, 미앤더의 끝에 도달될 때까지 이동 평면 전반에 걸쳐 작용한다. 각각의 이동에 대해, 모델은 정해진 마커/센서 위치 중의 하나 이상(예컨대, 6개)이 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동 내측에 위치되는지를 검사한다. 그러한 경우, 특정의 이동이 특정의 마커/센서와 함께 테이블에 저장된다. 미앤더의 끝에 도달될 때, 마커/센서마다에 대해, 최종의 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동(Nmax)이 계산되고, 다른 모든 습윤 이동과 함께 이에 속하는 마커/센서에 대한 테이블에 저장된다.

이동 평면의 실행 동안에 습윤되는 마커/센서 상의 액체 손실을 예측하기 위해 방법/모델이 이용될 수 있다. 스텝/스캔이 완전한 속도로 행해진다면, 이들 마커/센서 상에 액침 유체가 잔류하게 될 수 있고, 그에 따라 장치의 성능/신뢰도에 영향을 준다. 기본적인 발상은 노광 이동으로 인한 마커/센서 상의 액체 손실을 예측하도록 이 방법을 확장하는 것이다. 액체 손실 예측에 기초하여, 마커/센서 상으로의 액체 손실을 감소시거나 방지하기 위해 스텝/스캔은 속도가 낮추어질 것이며, 이것은 더 우수한 성능 및 신뢰도를 발생할 것이다.

단계 1500에서, 단계 700에서와 동일한 입력이 제공된다. 이 모델은 제1 노광 미앤더 필드의 스캔 이동(N(+1))으로 개시하고(도 22의 단계 1510), 단계 1520에서 센서/마커가 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동에 있는지를 검사한다. 이 검사의 결과가 "아니오"인 경우, 이 공정은 단계 1510으로 되돌아간다. 센서/마커가 액침 유체 공급 시스템 습윤 이동에 있다면, 이 공정은 단계 1530으로 진행하여, 특정의 습윤 이동이 습윤 상태에 있는 마커/센서와 함께 테이블에 저장된다. 단계 1540에서, 이 공정은 이동 평면의 최종의 불연속적인 이동이 도달되지 않았다면 단계 1510으로 복귀한다. 이동 평면의 최종의 불연속적인 이동이 도달되었다면, 이 모델은 단계 1550으로 진행하여, 각각의 마커/센서를 습윤 상태로 하는 최종의 불연속적인 이동이 결정된다. 각각의 마커/센서를 습윤 상태로 하는 모든 불연속적인 이동을 나열하고 또한 각각의 마커/센서를 습윤 상태로 하는 이동 평면의 최종의 불연속적인 이동을 나열하는 출력(1560)이 제공된다.

이 방법은, 다른 특징부가 예컨대 기판 테이블과 브리지 또는 센서 사이의 갭에 접근하는 것과 같은 표면을 가로질러 표면의 에지를 접근하는 동안 투영 시스템 아래를 통과할 때에 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예가 사용될 수 있는 다른 표면은 라이오피릭 표면(lyophilic surface)이 되기 쉽거나 또는 적어도 센서와 같은 감소된 접촉 각도에 있는 부분을 갖는 표면을 포함한다. 투영 시스템 아래를 통과하는 다른 특징부가 메니스커스의 불안정성을 초래할 수 있기 때문에, 일실시예에서, 컨트롤러는 움직임이 센서와 같은 특징부에 근접한 때에는 장치의 하나 이상의 작동 조건을 조정할 수도 있다. 렌즈 간섭계(예컨대, ILIAS), 투과 이미지 센서(TIS), 또는 스폿 센서와 같은 센서에 대해, 임의의 이들 센서의 라이오피릭 부분 상의 액체 손실을 방지하기 위해 액체 제한 구조(12)의 가스 나이프가 턴오프되거나 감소된 유량을 가질 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예는 많은 유형의 액침 리소그래피 장치에 구현될 수 있음을 알 수 있다. 일실시예에서, 리소그래피 장치는 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 유체를 검출하거나 또는 액침 유체 또는 액침 유체 공급 시스템에 존재하고 있는 특정 크기보다 큰 크기의 버블을 검출하기 위해 센서를 포함할 수도 있다. 검출 결과를 위치 및/또는 위험 판정 단계의 결과와 비교하기 위해 비교기가 사용될 수도 있다. 이러한 방식으로 모델을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 손실된 액체 및 버블 형성의 계산이 향상될 수 있다.

본 명세서에서의 설명은 버블의 존재 여부 및 버블로부터의 이미징 에러의 가능성을 예측할 수 있는 방식을 개시한다. 액체 손실 및 액침 유체 공급 시스템과 기판 사이에 연장하는 메니스커스와의 충돌에 따른 버블의 가능성을 예측하는 다른 방식도 가능하다. 예컨대, 다양한 피닝 포인트(pinning point)(예컨대, 기판 또는 테이블에 의해 지지된 물체의 에지)와 메니스커스 간의 상호작용을 계산하는 완전한 물리적 모델이 산출될 수 있다. 이와 달리 또는 이에 추가하여, 모델은 완전히 실험을 기반으로 할 수 있다. 즉, 누출 및/또는 버블이 형성하는 상태의 관찰을 기반으로 할 수 있다.

일특징에서, 리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법이 제공되며, 이 방법은, 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계; 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및 (ⅰ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동보다 더 이전의 적어도 하나의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하고, 및/또는 (ⅱ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 단계를 포함한다. 일실시예에서, 상기 방법은, 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치를 결정하는 단계를 더 포함하며, 상기 위치를 결정하는 단계의 결과가 상기 위험을 판정하는 단계에서 이용된다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 특정의 불연속적인 이동에 대해, 액침 유체가 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계를 포함한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는 상기 액침 유체 공급 시스템의 누출 동작의 실험 모델을 이용함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계를 포함한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지가 테이블 상의 메니스커스 피닝 특징부(meniscus pinning feature) 위를 통과하는지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정한다. 일실시예에서, 메니스커스 피닝 특징부는 예컨대 기판 또는 센서의 에지와 같은 테이블에 의해 지지된 물체의 에지를 포함한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지가 특정의 불연속적인 이동 동안 테이블 상의 물체 위로 통과하는지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 특정의 불연속적인 이동의 끝에서 상기 물체의 외측의 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지의 일부분의 길이가 상기 에지의 전체 길이의 특정 백분율보다 큰지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 특정의 불연속적인 이동에 선행하는 불연속적인 이동에 대한 위치 결정 단계가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터의 액침 유체 누출의 판정이 되는지의 여부를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계는, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터의 액침 유체와 상기 액침 유체 공급 시스템 및 테이블과 이 테이블 상의 임의의 물체와의 상호작용의 물리적 모델을 이용함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정한다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계에서는, 상기 액침 유체 공급 시스템이 완전히 통과한 위치가, 특정의 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동 동안 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 것으로 상기 위치를 결정하는 단계에 의해 판정된 액침 유체가 없는 것으로 판정된다. 일실시예에서, 상기 위치를 결정하는 단계, 상기 위험을 판정하는 단계, 및 상기 조정하는 단계는, 복수의 불연속적인 이동의 소정의 불연속적인 이동에 대하여 차례대로(one after the other) 각각 수행되며, 그 후 상기 소정의 불연속적인 이동에 바로 후속하는 복수의 불연속적인 이동의 다른 불연속적인 이동에 대해 상기 위치를 결정하는 단계, 상기 위험을 판정하는 단계, 및 상기 조정하는 단계가 각각 수행된다.

일실시예에서, 상기 위험을 판정하는 단계는, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치가 특정의 불연속적인 이동 동안 패터닝된 빔에 의해 조명되는 위치인지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하고 있는 위험을 판정한다. 일실시예에서, 상기 조정하는 단계는, 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 특정의 불연속적인 이동보다 더 이전의 하나 이상의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 감소시켜, 적어도 하나의 불연속적인 이동 동안의 액침 유체 손실을 방지하며, 이로써 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치가, 특정의 불연속적인 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하고 있는 위험을 발생하지 않게 한다. 일실시예에서, 상기 조정하는 단계는, 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 특정의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도를 감소시켜, 상기 액침 유체 공급 시스템 내의 액침 유체와 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 충돌 시에 특정 크기보다 큰 크기의 버블의 형성을 방지한다. 일실시예에서, 상기 분할하는 단계는 상기 이동 평면을 스테핑 이동 및 스캐닝 이동으로 분할한다. 일실시예에서, 상기 방법은, 상기 위험을 판정하는 단계 동안, 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 상기 테이블 상의 마커에 대응하는 위치 상으로 누출되었는지를 판정하는 단계를 더 포함한다. 일실시예에서, 상기 조정하는 단계는, (ⅰ) 상기 위험을 판정하는 단계가 액침 유체가 상기 마커에 대응하는 위치 상으로 누출된 것으로 판정하는 불연속적인 이동보다 더 이전의 하나 이상의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하고, 및/또는 (ⅱ) 상기 위험을 판정하는 단계가 액침 유체가 상기 마커에 대응하는 위치 상으로 누출된 것으로 판정하는 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정한다.

일특징에서, 리소그래피 장치를 작동하는 방법이 제공되며, 이 방법은, 패터닝된 방사 빔을, 액침 유체 공급 시스템에 의해 제공된 액침 유체를 통과하여, 여기서 설명된 방법에 따라 조정된 이동 평면을 따라 테이블 상의 물체의 타겟 영역 상으로 투영하도록 구성된 투영 시스템에 관련하여 상기 테이블을 이동시키는 단계를 포함한다. 일실시예에서, 이 방법은, 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 유체를 검출하거나, 또는 특정의 불연속적인 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 존재하고 있는 특정 크기보다 큰 크기의 버블을 검출하기 위해 센서를 이용하는 단계와, 검출 결과를 위치 결정 단계 및/또는 위험 판정 단계의 결과와 비교하는 단계를 더 포함한다.

일특징에서, 액침 리소그래피 장치가 제공되며, 이 액침 리소그래피 장치는, 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 패터닝된 방사 빔을 상기 기판 상으로 지향시키도록 구성된 투영 시스템; 액침 유체를 상기 투영 시스템과 상기 기판 사이, 상기 투영 시스템과 상기 기판 테이블 사이, 또는 상기 투영 시스템과 상기 기판 및 상기 기판 테이블 양자의 사이에 형성된 공간에 공급하여 제한하도록 구성된 액침 유체 공급 시스템; 상기 액침 유체 공급 시스템, 상기 투영 시스템, 또는 상기 액침 유체 공급 시스템과 상기 투영 시스템 양자에 관련하여 상기 기판, 상기 기판 테이블, 또는 상기 기판과 상기 기판 테이블 양자의 상대 위치를 결정하도록 구성된 위치 설정 시스템; 및 이동 평면에 따라 상기 기판 테이블을 제어하도록 구성되어 배치되며, (a) 상기 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하고, (b) 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하고, (c) (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 하나 이상의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅, 및/또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정함으로써, 상기 이동 평면의 속도 및/또는 라우팅을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다. 일실시예에서, 상기 액침 리소그래피 장치는, 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 유체를 검출하거나, 또는 특정의 불연속적인 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 존재하고 있는 특정 크기보다 큰 크기의 버블을 검출하도록 구성된 센서를 더 포함한다. 일실시예에서, 상기 액침 리소그래피 장치는, 검출 결과를 위치 결정 및/또는 위험 판정 결과와 비교하도록 구성된 비교기를 더 포함한다.

일특징에서, 리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 방법이 제공되며, 이 방법은, 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계; 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치가 상기 액침 유체 공급 시스템 아래를 이동하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및 (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅, 및/또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및/또는 라우팅을 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 일실시예에서, 상기 방법은, 특정의 불연속적인 이동에 대해, 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치를 판정하는 단계를 더 포함하며, 그 결과가 위험을 판정하는 단계에 이용된다.

본 명세서에서는, 집적회로(IC)의 제조에 있어서 리소그래피 장치의 사용예에 대해 특정하게 언급하였지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리(magnetic domain memory)용 유도 및 검출 패턴, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같은 기타 응용예들을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 다른 응용예와 관련하여, 본 명세서에서 사용된 "웨이퍼" 또는 "다이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟 영역"과 같은 좀더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예컨대 트랙(전형적으로 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 장치), 계측 장비, 및/또는 검사 장치에서 처리될 수 있다. 적용 가능한 범위에서, 상기한 기판 처리 장치와 여타 기판 처리 장치에 본 명세서의 개시 내용이 적용될 수 있다. 또한, 예컨대 다층 집적회로를 생성하기 위하여 기판이 복수 회 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러 번 처리된 층들을 포함한 기판을 지칭할 수도 있다.

본 명세서에 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는, 자외(UV) 방사선(예컨대, 365, 248, 193, 157, 또는 126 nm의 파장 또는 그 부근의 파장을 가짐)을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.

문맥이 허용하는 곳에서의 "렌즈"라는 용어는 굴절성 및 반사성 광학 요소들을 포함하는 다양한 타입의 광학 요소들 중 어느 하나 또는 그 조합을 지칭할 수도 있다.

이상에서 본 발명의 특정 실시예들이 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 위에서 개시된 바와 같은 방법을 기술하는 기계 판독 가능한 명령어들의 하나 이상의 시퀀스들을 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되는 데이터 저장 매체(예컨대, 반도체 메모리, 자기 디스크 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수도 있다. 또한, 기계 판독 가능한 명령어들은 2개 이상의 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수도 있으며, 이들 2개 이상의 컴퓨터 프로그램은 하나 이상의 상이한 메모리 및/또는 데이터 저장 매체에 저장될 수 있다.

본 명세서에 설명된 컨트롤러는 신호를 수신, 처리 및 전송하기에 적합한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 각각의 컨트롤러는 전술한 방법을 위한 기계 판독 가능한 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램을 실행하기 위한 하나 이상의 프로세서를 포함할 수도 있다. 컨트롤러는 또한 이러한 컴퓨터 프로그램을 저장하기 위한 데이터 저장 매체 및/또는 이러한 저장 매체를 수용하기 위한 하드웨어를 포함할 수도 있다.

본 발명의 하나 이상의 실시예는 전술한 것과 같은 유형 및 액침액이 수조의 형태로 제공되는지, 기판의 국소 표면 영역에만 제공되는지, 아니면 기판 및/또는 기판 테이블 상에 제한되지 않는지의 여부에 상관없이 어떠한 액침 리소그래피 장치에도 적용될 수 있으며, 이들로만 한정되지 않는다. 액침액이 제한되지 않는 구성에서, 액침액은 기판 및/또는 기판 테이블의 표면 위에 흐를 수 있으며, 이로써 기판 테이블 및/또는 기판의 실질적으로 덮여있지 않은 전체 표면이 습윤된다. 이러한 비제한 액침 시스템에서, 액체 공급 시스템은 액침액을 제한하지 않을 수도 있거나, 또는 실질적으로 액침액의 완전한 제한이 아닌 액침액의 일부분의 제한을 제공할 수도 있다.

본 명세서에서 고려된 액체 공급 시스템은 넓은 의미로 이해되어야 한다. 특정 실시예에서, 액체 공급 시스템은 액체를 투영 시스템과 기판 및/또는 기판 테이블 사이의 공간에 제공하는 기구 또는 구조의 조합일 수도 있다. 액체 공급 시스템은 액체를 상기한 공간에 제공하는 하나 이상의 구조, 하나 이상의 액체 유입구, 하나 이상의 가스 유입구, 하나 이상의 가스 배출구, 및/또는 하나 이상의 액체 배출구를 포함할 수 있다. 일실시예에서, 공간의 표면이 기판 및/또는 기판 테이블의 일부분이 되거나, 공간의 표면이 기판 및/또는 기판 테이블의 표면을 완전하게 덮거나, 또는 공간이 기판 및/또는 기판 테이블을 감쌀 수도 있다. 액체 공급 시스템은 필요한 경우 액체의 위치, 양, 품질, 형상, 유량 또는 어떠한 다른 특징을 제어하기 위한 하나 이상의 요소를 추가로 포함할 수도 있다.

전술한 내용은 예시를 위한 것으로, 본 발명을 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 하기 청구항들의 범위를 벗어나지 않고서도 전술한 본 발명에 대한 변형예가 이루어질 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 조정하는 방법에 있어서,
상기 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계;
복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치가 상기 액침 유체 공급 시스템 아래를 이동하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및
다음의 (i) 및 (ii) 중 하나 이상을 조정하는 단계:
(ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상,
(ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치를 결정하는 단계를 더 포함하며, 결정된 위치가 상기 위험을 판정하는 단계에서 이용되는, 방법.
제2항에 있어서,
상기 위치를 결정하는 단계는,
(i) 특정의 불연속적인 이동에 대해, 액침 유체가 상기 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계,
(ii) 상기 액침 유체 공급 시스템의 누출 동작의 실험 모델을 이용함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계, 및
(iii) 상기 액침 유체 공급 시스템, 테이블 및 상기 테이블 상의 물체와의 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터의 액침 유체의 물리적 동작의 모델을 이용함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계
중 하나 이상을 포함하는, 방법.
제3항에 있어서,
상기 위치를 결정하는 단계는, 상기 테이블 상의 메니스커스 피닝 특징부(meniscus pinning feature)가 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지 아래를 이동하는지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
제4항에 있어서,
상기 위치를 결정하는 단계는,
(i) 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지가 상기 물체에서 벗어난 위치 위에 위치되는 것으로부터 상기 테이블 상의 물체 상의 위치 위에 위치되는 것으로 전환하는지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계,
(ii) 특정의 불연속적인 이동의 끝에서 상기 물체의 외측의 위치 위에 위치된 상기 액침 유체 공급 시스템의 에지의 일부분의 길이가 상기 에지의 전체 길이의 특정 백분율보다 큰지를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계,
(iii) 특정의 불연속적인 이동에 선행하는 불연속적인 이동에 대한 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치를 결정하는 것이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터의 액침 유체 누출의 판정이 되는지의 여부를 판정함으로써 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출될지를 판정하는 단계
중 하나 이상을 포함하는, 방법.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
다음의 (i)과 (ii) 중 하나 이상의 특징을 갖는 방법:
(i) 상기 위치를 결정하는 단계에서는, 상기 액침 유체 공급 시스템 아래를 완전히 이동한 위치는 특정의 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동 동안 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 것으로 상기 위치를 결정하는 단계에 의해 판정된 액침 유체가 없는 것으로 판정하는 것,
(ii) 상기 위치를 결정하는 단계, 상기 위험을 판정하는 단계, 및 상기 조정하는 단계는, 복수의 불연속적인 이동 중 미리 정해진 불연속적인 이동에 대하여 차례대로(one after the other) 각각 수행되며, 그 후 상기 미리 정해진 불연속적인 이동에 바로 후속하는 복수의 불연속적인 이동의 다른 불연속적인 이동에 대해 상기 위치를 결정하는 단계, 상기 위험을 판정하는 단계, 및 상기 조정하는 단계가 각각 수행되는 것.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위험을 판정하는 단계는, 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치가 특정의 불연속적인 이동 동안 패터닝 빔에 의해 조명되는 위치인지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하고 있는 위험을 판정하는, 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조정하는 단계는, 버블의 위험이 판정된 특정의 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 감소시켜 적어도 하나의 불연속적인 이동 동안의 액침 유체 손실을 방지하며, 이로써 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 위치가, 특정의 불연속적인 이동 동안 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하고 있는 위험을 발생하지 않게 하는, 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
다음의 (i)과 (ii) 중 하나 이상의 특징을 갖는 방법:
(i) 상기 조정하는 단계는, 버블의 위험이 판정된 특정의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도를 감소시켜, 상기 액침 유체 공급 시스템 내의 액침 유체와 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체의 충돌 시에 특정 크기보다 큰 크기의 버블의 형성을 방지하는 것임, 및
(ii) 상기 분할하는 단계는 상기 이동 평면을 스테핑 이동 및 스캐닝 이동으로 분할하는 것임.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위험을 판정하는 단계 동안, 액침 유체가 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 상기 테이블 상의 마커에 대응하는 위치 상으로 누출되었는지를 판정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제10항에 있어서,
상기 조정하는 단계는,
(a) 액침 유체가 상기 마커에 대응하는 위치 상으로 누출된 것으로 판정된 불연속적인 이동보다 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 조정하는 단계, 및
(b) 액침 유체가 상기 마커에 대응하는 위치 상으로 누출된 것으로 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 조정하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하는, 방법.
리소그래피 장치를 작동하는 방법에 있어서,
패터닝된 방사 빔을, 액침 유체 공급 시스템에 의해 제공된 액침 유체를 통과하여, 청구항 1 내지 청구항 5 중의 어느 한 항에 기재된 방법에 따라 조정된 이동 평면을 따라 테이블 상의 물체의 타겟 영역 상으로 투영하도록 구성된 투영 시스템에 관련하여 상기 테이블을 이동시키는 단계를 포함하는 리소그래피 장치 작동 방법.
액침 리소그래피 장치에 있어서,
기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;
패터닝된 방사 빔을 상기 기판 상으로 지향시키도록 구성된 투영 시스템;
액침 유체를 상기 투영 시스템과 상기 기판 사이, 상기 투영 시스템과 상기 기판 테이블 사이, 또는 상기 투영 시스템과 상기 기판 및 상기 기판 테이블 양자의 사이에 형성된 공간에 공급하여 제한하도록 구성된 액침 유체 공급 시스템;
상기 액침 유체 공급 시스템, 상기 투영 시스템, 또는 상기 액침 유체 공급 시스템과 상기 투영 시스템 양자에 관련하여 상기 기판, 상기 기판 테이블, 또는 상기 기판과 상기 기판 테이블 양자의 상대 위치를 결정하도록 구성된 위치 설정 시스템; 및
이동 평면에 따라 상기 기판 테이블을 제어하도록 구성되어 배치되며, (a) 상기 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하고, (b) 복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하고, (c) (ⅰ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동보다 더 이전의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상, 또는 (ⅱ) 버블의 위험이 판정된 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상, 또는 상기 (i) 및 (ii) 모두를 조정함으로써, 상기 이동 평면의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 조정하거나, 구성된 컨트롤러
를 포함하는 액침 리소그래피 장치.
리소그래피 장치의 액침 유체 공급 시스템 아래에 있는 테이블의 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상을 조정하는 방법에 있어서,
상기 테이블의 이동 평면을 복수의 불연속적인 이동으로 분할하는 단계;
복수의 불연속적인 이동의 특정의 불연속적인 이동에 대해, 상기 액침 유체 공급 시스템이 상기 액침 유체 공급 시스템으로부터 누출된 액침 유체가 존재하는 위치 위를 통과하는지를 판정함으로써, 특정의 불연속적인 이동 동안 상기 리소그래피 장치의 패터닝된 빔이 통과할 상기 액침 유체 공급 시스템의 액침 유체에 특정 크기보다 큰 크기의 버블이 존재하는 위험을 판정하는 단계; 및
(ⅰ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동보다 더 이전의 적어도 하나의 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상, 또는 (ⅱ) 상기 위험을 판정하는 단계에 의해 버블의 위험이 판정되는 불연속적인 이동에 대응하는 이동 평면의 일부분의 속도 및 라우팅 중 하나 이상, 또는 상기 (i) 및 (ii) 모두를 조정하는 단계
를 포함하는 방법.
리소그래피 장치를 작동하는 방법에 있어서,
패터닝된 방사 빔을, 액침 유체 공급 시스템에 의해 제공된 액침 유체를 통과하여, 청구항 14의 방법에 따라 조정된 이동 평면을 따라 테이블 상의 물체의 타겟 영역 상으로 투영하도록 구성된 투영 시스템에 관련하여 상기 테이블을 이동시키는 단계를 포함하는 리소그래피 장치 작동 방법.