KR101370326B1 - 증발 증착 장치 - Google Patents

증발 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101370326B1
KR101370326B1 KR1020120086404A KR20120086404A KR101370326B1 KR 101370326 B1 KR101370326 B1 KR 101370326B1 KR 1020120086404 A KR1020120086404 A KR 1020120086404A KR 20120086404 A KR20120086404 A KR 20120086404A KR 101370326 B1 KR101370326 B1 KR 101370326B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
induction coil
guide pipe
vacuum chamber
power
Prior art date
Application number
KR1020120086404A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140020045A (ko
Inventor
김정형
이주인
유신재
성대진
신용현
Original Assignee
한국표준과학연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국표준과학연구원 filed Critical 한국표준과학연구원
Priority to KR1020120086404A priority Critical patent/KR101370326B1/ko
Publication of KR20140020045A publication Critical patent/KR20140020045A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101370326B1 publication Critical patent/KR101370326B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/76—Apparatus for connecting with build-up interconnects
    • H01L2224/7615—Means for depositing
    • H01L2224/7617—Means for applying a preform, e.g. laminator
    • H01L2224/76171—Means for applying a preform, e.g. laminator including a vacuum-bag
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 증발 증착 장치를 제공한다. 이 장치는 기판을 포함하는 진공 챔버, 진공 챔버의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니, 도가니를 유도 가열하는 제1 유도 코일, 제1 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원, 도가니에 형성된 제1 개구부와 진공 챔버에 형성된 제2 개구부를 연결하는 도전성 가이드 파이프, 가이드 파이프를 감싸고 가이드 파이프를 유도 가열하는 제2 유도 코일, 및 제2 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원을 포함한다.

Description

증발 증착 장치{Evaporation Deposition Apparatus}
본 발명은 증발 증착 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로 유도 가열을 이용한 하향식 또는 측향식 증발 증착 장치에 관한 것이다.
진공 증착 또는 진공 증발이란 고진공의 챔버 내부에 증착될 대상 물질을 놓고 증착 대상 물질을 가열하여 그 입자를 증발시키고, 증기를 이동시키어 기판 상에 박막을 형성하는 것이다.
통상적으로 증발 증착 장치는 세라믹 재질의 도가니와 상기 도가니를 가열하는 가열부를 가진다. 통상적으로 증발 증착 장치는 상향식으로 중력에 반하여 증발한 증기를 상부면에 배치된 기판에 박막을 증착한다.
그러나, 기판의 크기가 커짐에 따라, 상향식 증착 장치는 기판이 휘어지는 문제점이 있다. 따라서, 상향식 증착 장치 또는 측면식 증착 장치가 요구된다.
유기 발광 다이오드 표시 장치를 구성하는 유기 발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 통상적으로 투명 기판 상부에 양전극(Anode)이 형성되고, 양전극 상부에 순차적으로 정공 주입층(HIL : Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL : Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML : EMittion Layer), 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL : Electron Injection Layer)이 증착되며, 전자 수송층 상부에 음전극(Cathode)이 형성된 구조를 갖는다.
특히, 음전극(Cathode)은 통상적인 스터터링 방법으로 박막을 증착시 플라즈마 및 자외선에 의하여 하부의 유기 발광층 등이 손상되어 측면식 또는 하향식 증발법에 의한 도전 물질의 증착이 요구된다.
본 발명의 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 하향식 또는 측향식 증발 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 기판을 포함하는 진공 챔버; 상기 진공 챔버의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니; 상기 도가니를 유도 가열하는 제1 유도 코일; 상기 제1 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원; 상기 도가니에 형성된 제1 개구부와 상기 진공 챔버에 형성된 제2 개구부를 연결하는 도전성 가이드 파이프; 상기 가이드 파이프를 감싸고 상기 가이드 파이프를 유도 가열하는 제2 유도 코일; 및 상기 제2 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발 물질이 도전성 물질인 경우, 상기 도가니는 세라믹일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발 물질이 비도전성인 경우, 상기 도가니는 도전성 물질일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 파이프는 텅스텐, 몰리브텐, 또는 스텐레스 스틸 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 파이프와 연결되고 상기 진공 챔버의 내부에 배치되는 도전성 물질로 형성된 원뿔각(circular cone shell) 형상의 반사갓; 상기 반사갓 상에 감기고 상기 반사갓을 유도 가열하는 제3 유도 코일; 상기 제3 유도 코일에 교류 전력을 공급하는 제3 AC 전원; 및 방위각 방향으로 형성된 복수의 슬릿을 포함하고 상기 반사갓의 중심축 상에서 상기 반사갓과 이격되어 배치되는 배플을 포함한다. 상기 배플은 상기 배플에 입사한 증기의 일부를 상기 슬릿을 통하여 투과시키고, 다른 일부를 반사시키어 상기 반사갓에 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 유도 가열 방식으로 간단한 구조로 하향식 또는 측면식 증착을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 배플을 설명하는 평면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도들이다.
현재 금속 증착 공정은 스퍼터링 공정을 사용하거나 증발 공정(evaporation process)을 사용한다. 디스플레이 제조공정용 기판은 사이즈가 크다. 또한 OLED 등 에서 유기 폴리머 물질(organic polymer material)을 사용하는 경우, 상향식 증착 공정 또는 스퍼터링 공정은 문제점이 있다.
유기 물질(organic material)을 증착할 경우, 스퍼터링 공정은 전하가 유기 물질 상에 쌓일 수 있다. 이에 따라, 하전 입자 손상(charge damage)의 문제가 있어, 전하가 없는 공정이 요구된다. 또한 플라즈마에서 발생하는 자외선은 유기물질 분해 등으로 인하여 유기 물질에 손상(damage)를 입힐 수 있다.
기존의 보트(boat)를 이용한 증발 증착 공정이나 전자 빔 증발(electron beam evaporation) 증착 공정은 작은 사이즈의 기판을 증발기(evaporator) 위쪽에 두고 증착 공정을 진행하는 방법이다. 그러나, 기판 사이즈가 클 경우에는, 기판이 상부면에 배치됨에 따라 기판이 휘어질 수 있다. 이에 따라, 상향식 방법은 사용하기 힘들다. 큰 기판일 경우, 기판을 진공 챔버 위쪽에 위치시키기가 힘들기 때문에, 증착 소스가 아래에 배치되고, 아래에서 위쪽으로 증발되면서 증착하는 공정은 어렵다. 따라서 본 발명은 이러한 문제점들을 극복하기 위해 고안되었다.
즉, 증착 소스가 위쪽에 위치해 있고 위쪽에서 아래쪽으로 뿌려주면서 증착하는 하향식 증착 기술이 요구된다.
통상적인 증발 증착 장치는 세라믹 재질의 도가니와 상기 도가니를 가열하는 가열부를 가진다. 증발 증착 장치는 상향식으로 중력에 반하여 증발한 증기를 상부면에 배치된 기판에 박막을 증착한다. 가열부는 열선을 이용하여 열전도를 통하여 상기 도가니를 가열한다. 이러한 증발 증착 장치는 증기가 서로 뭉치는 현상을 유발할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 물질이 도전체인 경우, 도가니는 가열하지 않고 상기 증착 물질만이 직접 유도 가열될 수 있다. 증착 물질은 증기화되어, 가이드 파이브에 제공되고, 상기 가이드 파이프는 유도 가열되고, 상기 가이드 파이프는 증기가 서로 뭉치는 현상을 억제하면서 기판에 증기를 제공할 수 있다. 상기 도가니의 온도와 상기 가이드 파이프의 온도는 서로 다르게 조절될 수 있다. 진공 용기에 유입된 증기는 확산부를 통하여 넓게 퍼진다. 상기 확산부는 원뿔각(circular cone shell) 구조의 반사갓과 상기 반사갓을 감싸고 상기 반사갓을 유도 가열하는 유도 코일, 및 상기 반사갓과 이격되어 상기 반사갓의 중심축 상에 배치된 배플을 포함한다. 상기 배플은 회전 방향으로 복수의 슬릿을 포함하고, 상기 배플은 상기 유도 코일에 의하여 가열된다. 이에 따라, 상기 배플에 입사하는 증기의 일부는 투과하고, 나머지 증기는 증발시키어 반사시킨다.
증착 물질이 비도전체인 경우, 도전성 도가니는 가열되고, 상기 도가니에 수납된 증착 물질은 간접적으로 가열될 수 있다. 이에 따라, 증착 물질은 증기화되어가이드 파이프에 제공되고, 상기 가이드 파이프는 유도 가열되고, 상기 가이드 파이프는 증기가 서로 뭉치는 현상을 억제하면서 기판에 높은 에너지를 가진 증기를 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판은 높은 온도로 가열되지 않고서도 낮은 공정 온도에서 양질의 박막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 증착에 필요한 소스만을 공급하기 때문에, 본 발명은 불순물 문제를 해결할 수 있다. 또한, 본 발명은 유도 가열의 전력을 제어하여, 증착 속도를 제어할 수 있다. 또한, 본 발명은 하전 입자 손상(charge damage), 자외선 손상(UV damage)으로부터 자유로울 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 측면식 또는 하향식 증착을 제공할 수 있으며, 대면적 기판을 변형없이 균일한 박막을 증착할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 구성요소는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 배플을 설명하는 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 증발 증착 장치(100)는 기판(154)을 포함하는 진공 챔버(102), 상기 진공 챔버(102)의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니(110), 상기 도가니(110)를 유도 가열하는 제1 유도 코일(112), 상기 제1 유도 코일(110)에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원(116), 상기 도가니(112)에 형성된 제1 개구부(115)와 상기 진공 챔버(102)에 형성된 제2 개구부(103)를 연결하는 도전성 가이드 파이프(123), 상기 가이드 파이프(123)를 감싸고 상기 가이드 파이프(123)를 유도 가열하는 제2 유도 코일(126), 및 상기 제2 유도 코일(126)에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원(128)을 포함한다.
상기 진공 챔버(102)는 기판(154)을 장착하는 기판 홀더(152)를 포함할 수 있다. 상기 기판(154)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 반도체 기판일 수 있다. 상기 기판(154)은 OLED를 형성하기 위한 유리 기판일 수 있다. 상기 기판(154) 상에는 패턴을 포함하는 마스크(미도시)가 배치될 수 있다.
상기 진공 챔버(102)는 증발 증착 공정을 진행하기 위하여 수 밀리토르(mTorr) 이하의 압력(통상적으로 10-6 Torr)을 유지하기 위하여 진공 펌프에 의하여 배기될 수 있다. 상기 진공 챔버(102)는 상기 가이드 파이프(123)가 장착되는 제2 개구부(103)를 포함할 수 있다. 상기 제2 개구부(103)는 상기 진공 챔버(102)의 상부면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 하향식 증발 장치가 구현될 수 있다.
도가니(110)는 상기 진공 챔버(102)의 외부에 배치되고, 상기 도가니(110)는 증발 물질(114)을 수납한다. 상기 도가니(110)는 상기 증발 물질을 담고 있는 밀폐용기일 수 있다. 상기 증발 물질(114)은 도전체 또는 비도전체일 수 있다.
상기 증발 물질(114)이 도전체인 경우, 상기 증발 물질(114)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금일 수 있다. 상기 도가니는 도전성 또는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 도가니(110)의 재질은 텅스텐(W), 몰리브텐(Mo), 또는 스텐레스 스틸, 타이타늄(Ti), 카본(C), 세라믹, 쿼츠(SiO2), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이트(SiC)일 수 있다.상기 도가니(110)는 증기를 배출하는 제1 개구부(115)를 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부(115)는 상기 도가니(110)의 상부면에 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(115)는 가이드 파이프와 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 도가니(110)에서 증발한 증기는 상기 가이드 파이프(123)에 제공될 수 있다.
상기 증발 물질(114)이 비도전체인 경우, 상기 증발 물질(114)은 유기 물질일 수 있다. 상기 도가니(110)의 재질은 도전성 물질일 수 있다. 예를 들어, 상기 도가니의 재질은 텅스텐(W), 몰리브텐(Mo), 또는 스텐레스 스틸, 타이타늄(Ti), 또는 카본(C)일 수 있다.
제1 유도 코일(112)은 도전성 구리 파이프로 형성될 수 있다. 상기 제1 유도 코일(112)은 상기 도가니(110)를 감싸는 솔레노이드 코일 형태일 수 있다. 상기 제1 유도 코일(112)의 내부로 냉매가 흐를 수 있다.
제1 AC 전원(116)은 상기 제1 유도 코일(112)에 교류 전력을 공급하여 유도 전기장을 발생시킨다. 상기 유도 전기장은 도전체에 유도 전류를 형성하여 발열시킬 수 있다. 이에 따라, 유도 가열은 도전성 물질만을 선택적으로 가열할 수 있다. 이에 따라, 열손실이 작고, 빠른 가열이 가능하다. 상기 제1 AC 전원(116)의 주파수는 수백 Hz 내지 수 MHz일 수 있다.
상기 가이드 파이프(123)는 도전성 물질로 형성되고, 상기 가이드 파이프(123)의 재질은 녹는 점이 높은 텅스텐, 몰리브텐, 또는 스텐레스 스틸일 수 있다. 상기 가이드 파이프(123)는 곡선 부위(121)와 직선 부위(122)를 포함할 수 있다. 상기 곡선 부위(121)는 U-밴드(U-band) 형상일 수 있다. 상기 직선 부위(122)는 직선 파이프일 수 있다. 상기 곡선 부위(121)는 증기의 진행 방향을 변경할 수 있다. 상기 가이프 파이프(123)의 일단은 상기 도가니(110)의 제1 개구부(115)에 연결되고, 상기 가이프 파이프(123)의 타단은 상기 진공 챔버(102)의 제2 개구부(103)에 연결될 수 있다.
제2 유도 코일(126)은 상기 가이드 파이프(123)를 감싸는 일정한 반경을 가지는 스파이럴(spiral) 형태의 구리 파이프일 수 있다. 상기 제2 유도 코일(126)은 상기 가이드 파이프(123)를 유도 가열한다. 상기 가이드 파이프(123)의 온도는 상기 도가니(110)의 온도보다 높을 수 있다. 상기 제2 유도 코일(126)의 내부에는 냉매가 흐를 수 있다.
제2 AC 전원(128)은 상기 제2 유도 코일(126)에 교류 전력을 제공한다. 상기 제2 AC 전원(128)의 주파수는 수백 Hz 내지 수 MHz일 수 있다. 상기 제2 AC 전원(128)의 주파수는 상호 간섭을 피하기 위하여 상기 제1 AC 전원(116)의 주파수와 다를 수 있다.
반사갓(144)은 상기 가이드 파이프(123)와 연결되고 상기 제2 개구부(103)를 통하여 상기 진공 챔버(102)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 반사갓(144)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 반사갓(144)은 원뿔각(circular cone shell) 형상일 수 있다. 상기 반사갓(144)은 배플(147)에서 반사된 증기를 재반사할 수 있다. 이를 위하여, 상기 반사갓(144)은 유도 가열될 수 있다.
제3 유도 코일(142)은 상기 반사갓(144) 상에 감기고 상기 반사갓(144)을 유도 가열할 수 있다. 상기 제3 유도 코일(142)은 배치 평면의 높이가 증가함에 따라 반경이 감소하는 스파이럴 형상일 수 있다. 상기 제3 유도 코일(142)은 상기 반사갓 및 상기 배플(147)을 유도 가열할 수 있다. 상기 제3 유도 코일(142)에 의하여 형성된 유도 전기장은 방위각 성분을 가질 수 있다. 제3 AC 전원(146)은 상기 제3 유도 코일(142)에 교류 전력을 공급할 수 있다.
배플(147)은 돔(dome) 형상으로, 상기 배플(147)의 볼록 부위는 상기 반사갓(144)을 대향하도록 배치될 수 있다. 상기 배플(147)은 방위각 방향으로 형성된 복수의 슬릿(148)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 배플(147)에 유도된 유도 전기장은 방위각 방향으로 유도 가열시킬 수 있다. 상기 배플(147)은 상기 반사갓(144)의 중심축 상에서 상기 반사갓(144)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 배플(147)은 상기 배플(147)에 입사한 증기의 일부를 상기 슬릿(148)을 통하여 투과시키고, 다른 일부를 반사시키어 상기 반사갓(144)에 제공할 수 있다. 상기 반사갓(144)은 입사한 증기를 다시 반사하여 상기 배플(147)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(154) 상에 균일한 박막이 증착될 수 있다. 상기 배플의 직경은 상기 반사각의 직경보다 작은 것이 바람직하다. 상기 슬릿은 서로 다른 반경을 가질 수 있다. 상기 슬릿의 상기 배플의 중심축을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 상기 슬릿의 폭은 반경에 따라 다를 수 있다.
상기 배플(147)은 복층 구조를 가질 수 있다. 상기 배플(147)은 절연성 물질로 형성된 제1 층(147a) 및 상기 제1 층(147a) 상에 형성된 도전성의 제2 층(147b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 층(147b)은 유도 가열되고, 상기 제1 층(147a)은 복사열이 상기 기판(154)에 방출되는 것을 억제할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 증발 증착 장치(100a)는 기판(154)을 포함하는 진공 챔버(102), 상기 진공 챔버(102)의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니(110), 상기 도가니(110)를 유도 가열하는 제1 유도 코일(112), 상기 제1 유도 코일(110)에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원(116), 상기 도가니(112)에 형성된 제1 개구부(115)와 상기 진공 챔버(102)에 형성된 제2 개구부(103)를 연결하는 도전성 가이드 파이프(123), 상기 가이드 파이프(123)를 감싸고 상기 가이드 파이프(123)를 유도 가열하는 제2 유도 코일(126), 및 상기 제2 유도 코일(126)에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원(128)을 포함한다. 상기 배플(154)을 통과한 증기는 회절 패턴을 형성할 수 있으나, 상기 배플(147)과 상기 기판(154)의 사이의 거리가 충분히 큰 경우, 상기 기판(154) 상에 균일한 박막이 증착될 수 있다.
상기 진공 챔버(102)는 복수의 제2 개구부(103)를 포함하고, 상기 제2 개구부는 매트릭 형태로 배치되거나 또는 다각형의 꼭지점에 배치될 수 있다. 또한, 하나의 도가니(110)와 하나의 가이드 파이프(123)는 하나의 증착 소스로 동작할 수 있다. 따라서, 복수의 증착 소스가 하나의 진공 챔버에 장착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 증발 증착 장치(100b)는 기판(154)을 포함하는 진공 챔버(102), 상기 진공 챔버(102)의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니(110), 상기 도가니(110)를 유도 가열하는 제1 유도 코일(112), 상기 제1 유도 코일(110)에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원(116), 상기 도가니(112)에 형성된 제1 개구부(115)와 상기 진공 챔버(102)에 형성된 제2 개구부(103)를 연결하는 도전성 가이드 파이프(123), 상기 가이드 파이프(123)를 감싸고 상기 가이드 파이프(123)를 유도 가열하는 제2 유도 코일(126), 및 상기 제2 유도 코일(126)에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원(128)을 포함한다.
상기 진공 용기(102)의 측면에 제2 개구부(103)가 형성될 수 있다. 상기 가이드 파이프(123)는 상기 도가니(110)의 제1 개구부(115)와 상기 제2 개구부(103)를 연결할 수 있다. 상기 가이드 파이프(123)는 곡선 부위(121)와 직선 부위(122)로 분리될 수 있다. 상기 곡선 부위(121)는 엘보우(elbow) 튜브 형태일 수 있다. 상기 기판(154)은 수직으로 세워져 배치될 수 있다. 상기 증발 증착 장치(100a)는 측향식 증착 공정을 제공할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 증발 증착 장치(100c)는 기판(154)을 포함하는 진공 챔버(102), 상기 진공 챔버(102)의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니(110), 상기 도가니(110)를 유도 가열하는 제1 유도 코일(112), 상기 제1 유도 코일(110)에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원(116), 상기 도가니(112)에 형성된 제1 개구부(115)와 상기 진공 챔버(102)에 형성된 제2 개구부(103)를 연결하는 도전성 가이드 파이프(123), 상기 가이드 파이프(123)를 감싸고 상기 가이드 파이프(123)를 유도 가열하는 제2 유도 코일(126), 및 상기 제2 유도 코일(126)에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원(128)을 포함한다.
상기 가이드 파이프(123)는 하나의 입구와 복수의 출구(123a)를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 가이드 파이프(123)는 증기를 분배하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 가이드 파이프(123)의 출구(123a)는 상기 진공 용기(102)의 제2 개구부(103)에 각각 연결될 수 있다. 상기 제2 개구부(103)는 매트릭스 형태로 배열되거나, 다각형의 꼭지점에 배치될 수 있다.
100: 증발 증착 장치 102: 진공 챔버
110: 도가니 114: 증발 물질
112: 제1 유도 코일 116: 제1 AC 전원
123: 가이드 파이프 126: 제2 유도 코일
128: 제2 AC 전원 144: 반사갓
142: 제3 유도 코일 147: 배플

Claims (5)

  1. 기판을 포함하는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버의 외부에 배치되고 증발 물질을 수납하는 도가니;
    상기 도가니를 유도 가열하는 제1 유도 코일;
    상기 제1 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제1 AC 전원;
    상기 도가니에 형성된 제1 개구부와 상기 진공 챔버에 형성된 제2 개구부를 연결하는 도전성 가이드 파이프;
    상기 가이드 파이프를 감싸고 상기 가이드 파이프를 유도 가열하는 제2 유도 코일;
    상기 제2 유도 코일에 AC 전력을 인가하는 제2 AC 전원;
    상기 가이드 파이프와 연결되고 상기 진공 챔버의 내부에 배치되는 도전성 물질로 형성된 원뿔각(circular cone shell) 형상의 반사갓;
    상기 반사갓 상에 감기고 상기 반사갓을 유도 가열하는 제3 유도 코일;
    상기 제3 유도 코일에 교류 전력을 공급하는 제3 AC 전원; 및
    방위각 방향으로 형성된 복수의 슬릿을 포함하고 상기 반사갓의 중심축 상에서 상기 반사갓과 이격되어 배치되는 배플을 포함하고,
    상기 배플은 상기 배플에 입사한 증기의 일부를 상기 슬릿을 통하여 투과시키고, 다른 일부를 반사시키어 상기 반사갓에 제공하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 증발 물질이 도전성 물질인 경우, 상기 도가니는 세라믹인 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 증발 물질이 비도전성인 경우, 상기 도가니는 도전성 물질인 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 파이프는 텅스텐, 몰리브텐, 또는 스텐레스 스틸 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
  5. 삭제
KR1020120086404A 2012-08-07 2012-08-07 증발 증착 장치 KR101370326B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120086404A KR101370326B1 (ko) 2012-08-07 2012-08-07 증발 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120086404A KR101370326B1 (ko) 2012-08-07 2012-08-07 증발 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140020045A KR20140020045A (ko) 2014-02-18
KR101370326B1 true KR101370326B1 (ko) 2014-03-05

Family

ID=50267239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120086404A KR101370326B1 (ko) 2012-08-07 2012-08-07 증발 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101370326B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017213277A1 (ko) * 2016-06-09 2017-12-14 주식회사 파인에바 하향식 증발 증착 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101769547B1 (ko) * 2015-11-19 2017-08-21 주식회사 다원시스 유도 가열을 이용한 증착 장치 및 증착 시스템
CN110536975A (zh) * 2016-12-01 2019-12-03 法瓦公司 加热组件
CN107955936A (zh) * 2017-12-28 2018-04-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸发源和蒸镀设备
KR101974005B1 (ko) * 2018-05-24 2019-04-30 한국표준과학연구원 유도 가열 증발 증착 장치
CN110055491B (zh) * 2019-05-14 2021-07-06 淮安亮谷光电科技有限公司 全镀金的高反射红外线加热空心管的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR100794343B1 (ko) 2006-08-01 2008-01-15 세메스 주식회사 하향식 유기 박막 증착 장치의 증착원
KR20080019808A (ko) * 2006-08-29 2008-03-05 주성엔지니어링(주) 유기 박막 증착 장치 및 방법
KR20110052469A (ko) * 2009-11-12 2011-05-18 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 진공 증착 장치, 진공 증착 방법 및 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR100794343B1 (ko) 2006-08-01 2008-01-15 세메스 주식회사 하향식 유기 박막 증착 장치의 증착원
KR20080019808A (ko) * 2006-08-29 2008-03-05 주성엔지니어링(주) 유기 박막 증착 장치 및 방법
KR20110052469A (ko) * 2009-11-12 2011-05-18 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 진공 증착 장치, 진공 증착 방법 및 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017213277A1 (ko) * 2016-06-09 2017-12-14 주식회사 파인에바 하향식 증발 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140020045A (ko) 2014-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101370326B1 (ko) 증발 증착 장치
KR101465615B1 (ko) 증발 증착 장치
US7641737B2 (en) Evaporation source for evaporating an organic
TWI713111B (zh) 不需要晶圓傾斜或旋轉的離子束蝕刻
JP3846970B2 (ja) イオン化スパッタリング装置
TW202025217A (zh) 具有嵌入式射頻屏蔽的半導體基板支撐件
CN105603365B (zh) 真空蒸镀加热装置
KR101473345B1 (ko) 증발 증착 장치
CN101484966B (zh) 电子束蒸发装置
KR101104802B1 (ko) 하향식 노즐형 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 노즐형 진공 증착 장치
KR20140022356A (ko) 증발 증착 장치
KR20160133589A (ko) 선형 증발 증착 장치
KR101486279B1 (ko) 증발 증착 장치
JP2002164303A (ja) 真空蒸着装置
JP6008320B2 (ja) コンビナトリアル成膜装置
KR101365467B1 (ko) 박막 증착 장치
JP2009287087A (ja) 真空成膜装置
KR101322865B1 (ko) 증발형 증착 장치 및 증착 방법
KR101355817B1 (ko) 전자기 부양 금속 박막 증착 장치
JP7483894B2 (ja) 蒸発方法、蒸発装置、及び蒸発源
KR101758871B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
JP5757991B2 (ja) 火花の拡散が空間的に制限された火花蒸着のためのターゲット
KR101456549B1 (ko) 플라즈마 도움 화학 기상 증착 장치 및 플라즈마 도움 화학 기상 증착 방법
WO2020018685A1 (en) Oled deposition source
KR20080040906A (ko) 진공 가열 증착용 가열부

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170106

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180119

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190116

Year of fee payment: 6