KR101367707B1 - Zig assembly for the fpcb - Google Patents

Zig assembly for the fpcb Download PDF

Info

Publication number
KR101367707B1
KR101367707B1 KR1020130003036A KR20130003036A KR101367707B1 KR 101367707 B1 KR101367707 B1 KR 101367707B1 KR 1020130003036 A KR1020130003036 A KR 1020130003036A KR 20130003036 A KR20130003036 A KR 20130003036A KR 101367707 B1 KR101367707 B1 KR 101367707B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
unit
fixing unit
fixing
Prior art date
Application number
KR1020130003036A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최은주
Original Assignee
주식회사 서일에프에이씨스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 서일에프에이씨스템 filed Critical 주식회사 서일에프에이씨스템
Priority to KR1020130003036A priority Critical patent/KR101367707B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101367707B1 publication Critical patent/KR101367707B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

The present invention relates to a zig assembly for a flexible printed circuit board (FPCB) and more specifically, to a zig assembly for an FPCB which pressurizes the FPCB and a reinforcement material that are firmly fixed in a fixing zig to each other. The zig assembly for an FPCB according to the present invention comprises a fixing unit (100) formed into a plate shape so that an FPCB (10) is seated on the top surface thereof; at least one elastic fixing unit (200) disposed on the fixing unit (100), and penetrating both the FPCB (10) and a reinforcement material (30) disposed on the FPCB (10) so that the FPCB (10) and the reinforcement material (30) can be fixed on the fixing unit (100) while being movable up and down; and a pressurizing unit (300) for pressurizing the FPCB (10) and the reinforcement material (30) that are fixed and penetrated by the elastic fixing unit(200) to be attached to each other by heat pressurization.

Description

연성회로기판용 지그 조립구조{ZIG ASSEMBLY FOR THE FPCB}Zig assembly structure for flexible circuit boards {ZIG ASSEMBLY FOR THE FPCB}

본 발명은 연성회로기판용 지그 조립구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 연성회로기판과 보강재가 고정지그에 견고하게 고정된 채로 상호 압착되도록 하는 연성회로기판용 지그 조립구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig assembly structure for a flexible printed circuit board, and more particularly, to a jig assembly structure for a flexible printed circuit board such that the flexible printed circuit board and the reinforcing material is firmly fixed to the fixing jig.

일반적으로 PCB(printed circuit board)란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다.Generally, a printed circuit board (PCB) is a circuit line pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating substrate, and refers to a substrate immediately before mounting an electronic component.

PCB는 기판재료의 종류에 따라 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(Rigid)PCB와 폴리이미드(Polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 플렉서블(Flexible) PCB(FPCB)로 나뉜다.PCBs are divided into flexible PCBs (FPCBs) made of easily bendable materials such as rigid PCBs made of phenol and epoxy and polyimides, depending on the type of substrate material.

근래 휴대폰, PDA, 디지털카메라 등 개인 휴대용 전자장치가 대중화되면서 회로 특성이 안정화되고 소형 및 경량화된 PCB가 개인 휴대용 전자장치의 메인기판으로 사용되고 있으며, 특히 FPCB는 폴더 형태의 이동통신 단말기 등에서 굴곡부위의 회로로 주로 사용된다.Recently, as personal portable electronic devices such as mobile phones, PDAs and digital cameras are popularized, the circuit characteristics are stabilized, and small and light weight PCBs are used as main boards of personal portable electronic devices. It is mainly used as a circuit.

이러한 PCB에 부품이 실장되어 전자장치에 사용되게 위해서는 겉모양, 마이크로섹션 및 치수검사, 전기적 성능검사, 기계적 성능검사 등을 거쳐야 한다.To be mounted on the PCB and used in electronic devices, it is required to undergo appearance, microsection and dimensional inspection, electrical performance test, and mechanical performance test.

그 중 전기적 성능검사는 PCB에 요구되는 전기적 특성을 검사하는 것으로 PCB에 실장 된 회로패턴의 이상 유무 판단, 전기회로의 기능 판단 등을 한다.Among them, the electrical performance test is to check the electrical characteristics required for the PCB. It determines the abnormality of the circuit pattern mounted on the PCB and the function of the electric circuit.

종래에는 FPCB에는 FPCB의 기능을 보완하기 위해 합성 수지 등의 다양한 보강재가 덧붙여져서 사용되어 왔다.Conventionally, various reinforcing materials such as synthetic resins have been added to FPCBs to supplement the functions of FPCBs.

그러나, FPCB에 보강재가 압착될 경우, FPCB를 지지하는 지지판에서 FPCB가 움직이거나, FPCB에서 보강재가 움직이면서, 상호 결합 부위가 잘못되어 불량이 발생 되는 문제점이 있었다.However, when the reinforcing material is pressed to the FPCB, the FPCB is moved in the support plate for supporting the FPCB, or while the reinforcing material is moved in the FPCB, there was a problem that a failure occurs because the mutual coupling site is wrong.

이렇게, FPCB에 보강재가 프레스의 가압시 압착되면서 틀어질 경우, 그 불량으로 인해 롤드럼 등에 감긴 채로 풀리면서 연속동작을 통해 재단 및 제작되는 FPCB 작업의 특성상 생산라인이 정지되어야 하는 문제점이 있었다.Thus, when the reinforcing material is pressed in the FPCB when pressed in the press of the press, due to the failure due to the unwinding while rolling around the roll drum, there was a problem that the production line has to be stopped due to the characteristics of the FPCB work to be cut and manufactured through the continuous operation.

그리고, FPCB와 보강재가 상호 틀어지는 것을 염두에 두고, FPCB에 보강재를 압착시 가압 프레스에 의한 가압력을 낮추어 FPCB와 보강재가 상호 정밀하게 압착되지 않는 또 다른 불량이 발생 되는 문제점이 있었다.In addition, keeping in mind that the FPCB and the reinforcement are mutually distorted, there is a problem in that another defect is generated in which the FPCB and the reinforcement are not precisely compressed to each other by lowering the pressing force by the press when the reinforcement is pressed onto the FPCB.

특히, FPCB에 보강재가 가압프레스를 통해 고열과 고압으로 압착되는 과정에서 FPCB와 보강재를 지지하는 지그 주변구성물 들이 가압프레스의 고열과 고압에 의해 훼손되어 부품의 보수와 교체에 따른 비용이 소모되는 경제적 문제점이 있었다.
In particular, when the reinforcement is pressed into high temperature and high pressure through the press, the components around the jig supporting the FPCB and the reinforcement are damaged by the high temperature and high pressure of the press. There was a problem.

특허문헌 등록특허 10-0826257Patent Literature Registration 10-0826257

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출 된 것으로, 연성회로기판에 보강재가 상호 틀어지지 않고 견고하게 원하는 위치에 고정될 수 있도록 하는 연성회로기판용 지그 조립구조를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a jig assembly structure for a flexible circuit board so that the reinforcing material can be firmly fixed to a desired position without twisting each other.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 그 설치 및 사용이 간편하면서도 연성회로기판과 보강재의 상호 압착이 용이하면서도 견고하게 될 수 있도록 하는 연성회로기판용 지그 조립구조를 제공하는데 목적이 있다.The jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention has an object to provide a jig assembly structure for a flexible circuit board to be easy to install and use, yet easy to squeeze the flexible circuit board and the reinforcing material. .

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판에 보강재를 압착시키는 작업을 단시간에 하면서도 압착기구를 단시간에 교체할 수 있도록 하는 연성회로기판용 지그 조립구조를 제공하는데 목적이 있다.The jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention has an object to provide a jig assembly structure for a flexible circuit board to be able to replace the crimping mechanism in a short time while the operation of pressing the reinforcing material to the flexible circuit board in a short time.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판과 보강재를 지지하는 지그 주변구성물 들이 가압프레스의 고열과 고압에 의해 훼손되는 것을 최소화할 수 있는 연성회로기판용 지그 조립구조를 제공하는데 목적이 있다.
The jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention provides a jig assembly structure for a flexible circuit board that can minimize the damage to the components surrounding the jig supporting the flexible circuit board and the reinforcement by the high temperature and high pressure of the press. There is a purpose.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판(10)이 상면에 안착될 수 있도록 판 형태로 형성된 고정유닛(100); 상기 고정유닛(100)에 하나 이상 배치되고 상기 연성회로기판(10)과 상기 연성회로기판(10)의 상면에 배치되는 보강재(30)를 동시에 관통하여 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100) 상에서 고정되도록 하면서도 상하로 유동 가능하게 형성되는 탄성고정유닛(200); 및 상기 탄성고정유닛(200)에 의해 관통된 채로 고정되는 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 열 가압에 의해 상호 압착될 수 있도록 하는 가압유닛(300);을 포함한다.Jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention, the flexible circuit board 10 is fixed unit 100 formed in the form of a plate to be seated on the upper surface; The flexible circuit board 10 and the reinforcing material (10) are simultaneously disposed through the reinforcing material 30 disposed on the fixed unit 100 and disposed on the flexible circuit board 10 and the upper surface of the flexible circuit board 10 at the same time. An elastic fixing unit (200) formed to be fixed on the fixing unit (100) while being movable up and down; And a pressurizing unit 300 to allow the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 to be fixed to each other by being penetrated by the elastic fixing unit 200 to be mutually compressed by thermal pressurization.

상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 고정유닛(100)의 내부에 고정배치되고 내부공간을 갖으며 상부가 개구되게 형성되는 몸체(210)와, 상기 몸체(210) 내부에 고정배치되어 상 방향으로 탄성을 발휘하는 스프링(220)과, 상기 몸체(210) 내부에 하부가 진입되고 상부가 외부로 노출된 채로 상기 스프링(220)의 상부에 배치되면서 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통하는 관통고정핀(230)을 포함한다.The elastic fixing unit 200 is fixed to the interior of the fixing unit 100 and has an internal space and the upper portion is formed to be open to the top, and fixedly placed in the body 210 in the upward direction A spring 220 that exerts elasticity and the flexible circuit board 10 and the reinforcing material are disposed while the lower portion enters the inside of the body 210 and the upper portion is disposed above the spring 220 while the upper portion is exposed to the outside. 30 includes a through fixing pin 230 to sequentially pass through.

상기 연성회로기판(10)은, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 관통홈(12)을 포함하고, 상기 보강재(30)는, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 고정홈(32)을 포함한다.The flexible circuit board 10 includes a through groove 12 through which the through fixing pin 230 penetrates, and the reinforcing material 30 includes a fixing groove 32 through which the through fixing pin 230 penetrates. It includes.

상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 크기보다 작을 경우, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통할 수 있도록 상기 고정유닛(100)의 중심부위에 하나 이상 배치된다.The elastic fixing unit 200, when the reinforcing member 30 is smaller than the size of the flexible circuit board 10, the fixing so as to sequentially pass through the flexible circuit board 10 and the reinforcing member 30 At least one is disposed above the center of the unit (100).

상기 고정유닛(100)의 하부에서 상기 고정유닛(100)을 지지하는 베이스유닛(400)을 포함하고, 상기 베이스유닛(400)의 상부에는, 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에 고정되도록 상기 베이스유닛(400)의 테두리 부위 측면을 감싸는 고정턱(410)이 형성된다.
And a base unit 400 supporting the fixing unit 100 at a lower portion of the fixing unit 100, wherein the fixing unit 100 is provided at an upper portion of the base unit 400. A fixing jaw 410 is formed to surround the side of the edge portion of the base unit 400 so as to be fixed on it.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판에 보강재가 압착되는 위치를 견고하게 제어할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.Jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention, it is possible to firmly control the position where the reinforcing material is pressed on the flexible circuit board has a technical effect to improve the quality of the product.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판에 보강재를 압착할 수 있도록 하는 지그의 설치 및 사용이 간편하면서도 그 압착이 견고하도록 하여 생산성이 향상될 수 있도록 하는 기술적 효과가 있다.Jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention, the installation and use of the jig for pressing the reinforcing material to the flexible circuit board is easy to install and use, but also has a technical effect to improve the productivity by making the pressing firm.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판에 보강재를 압착하는 작업의 시간을 단축하면서도 압착하는 기구를 단시간에 교체할 수 있기 때문에 그에 따른 생산능률이 향상되면서도 제품의 품질이 향상되는 기술적 효과가 있다.The jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention can replace the crimping mechanism in a short time while reducing the time of the work of pressing the reinforcing material on the flexible circuit board, thereby improving the product quality while improving the production efficiency accordingly. There is a technical effect.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 연성회로기판과 보강재를 지지하는 지그 주변구성물 들이 가압프레스의 고열과 고압에 의해 훼손되는 것을 최소화하여 부품의 보수와 교체에 따른 비용을 절감할 수 있는 경제적 효과가 있다.
Jig assembly structure for flexible circuit board according to the present invention, the components surrounding the jig supporting the flexible circuit board and the reinforcement can be minimized to be damaged by the high temperature and high pressure of the press press can reduce the cost of repair and replacement of parts. It has an economic effect.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 결합 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 분리 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 따른 실시 예를 추가 적으로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.
2 is a view showing a coupling cross section of the jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.
3 is a cross-sectional view of the jig assembly structure for the flexible circuit board according to the present invention.
4 is a view showing an embodiment of a jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram further illustrating an embodiment according to FIG. 4.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

이하의 상세한 설명에서는, 일 예로 연성회로기판과 보강재가 고정지그에 견고하게 고정된 채로 상호 압착되도록 하는 연성회로기판용 지그 조립구조 [특히, 탄성고정유닛 ]의 기술적 구성을 동일하게 적용할 수 있음은 물론이라 할 것이다.
In the following detailed description, for example, the technical configuration of the jig assembly structure [particularly, the elastic fixing unit] for flexible circuit boards such that the flexible circuit board and the reinforcement may be pressed together while being firmly fixed to the fixing jig may be applied. Of course you will say.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 결합 단면을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a coupling cross section of the jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 분리 단면을 나타내는 도면이다.3 is a cross-sectional view of the jig assembly structure for the flexible circuit board according to the present invention.

도 1 내지, 도 3을 살펴보면, 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조는, 시트형태로 된 회로기판인 연성회로기판(10)의 외면에 상기 연성회로기판(10)의 기능을 보완하기 위해 합성 수지 등의 다양한 형태 및 재질의 보강재(30)가 덧붙여져 사용될 수 있다.1 to 3, the jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention, to complement the function of the flexible circuit board 10 on the outer surface of the flexible circuit board 10 which is a circuit board in the form of a sheet. In order to reinforce the material 30 of various forms and materials such as synthetic resin can be used.

이때, 상기 연성회로기판(10)으로는, 여러 개로 배열된 시트형태로 된 회로기판이 사용될 수 있고, 또는 차량부속이 되는 알루미늄(AL)으로 된 판재가 사용될 수 있다.In this case, as the flexible circuit board 10, a circuit board in a sheet form arranged in plural may be used, or a plate made of aluminum (AL) that is attached to a vehicle may be used.

여기서 상기 연성회로기판(10)의 기능에 대한 보완을 위한 상기 보강재(30)에는, 외부에서 상기 연성회로기판(10)에 전달되는 전자파 등을 차단하는 것과, 상기 연성회로기판(10)의 부분적인 강성을 높이기 위한 것이 사용될 수 있다.Wherein the reinforcing member 30 for the supplement of the function of the flexible circuit board 10, to block the electromagnetic wave transmitted to the flexible circuit board 10 from the outside, the part of the flexible circuit board 10 One can be used to increase the stiffness.

이러한 상기 연성회로기판(10)의 외면에 상기 보강재(30)가 덧붙여지기 위해서는 상기 연성회로기판(10)이 상면에 안착될 수 있도록 판 형태로 형성된 고정유닛(100)이 구비된다.In order to attach the reinforcing material 30 to the outer surface of the flexible circuit board 10, the fixing unit 100 formed in a plate shape is provided so that the flexible circuit board 10 may be seated on an upper surface thereof.

그리고, 상기 고정유닛(100)에 하나 이상 배치되고 상기 연성회로기판(10)과 상기 연성회로기판(10)의 상면에 배치되는 보강재(30)를 동시에 관통하여 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100) 상에서 고정되도록 하면서도 상하로 유동 가능하게 형성되는 탄성고정유닛(200)이 구비된다.In addition, the flexible circuit board 10 and the at least one through the reinforcing member 30 is disposed on the fixed unit 100 and disposed on the flexible circuit board 10 and the upper surface of the flexible circuit board 10 at the same time. While the reinforcing material 30 is fixed on the fixing unit 100 is provided with an elastic fixing unit 200 is formed to be able to flow up and down.

더불어, 상기 탄성고정유닛(200)에 의해 관통된 채로 고정되는 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 열 가압에 의해 상호 압착될 수 있도록 하는 가압유닛(300)을 포함한다.In addition, the flexible circuit board 10 and the reinforcing member 30 which is fixed while penetrating by the elastic fixing unit 200 includes a pressing unit 300 to be mutually compressed by thermal pressing.

여기서, 상기 고정유닛(100)은, 상기 연성회로기판(10)이 올려질 수 있도록 판 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the fixing unit 100 is preferably made of a plate shape so that the flexible circuit board 10 can be raised.

그러나, 상기 고정유닛(100)은, 상기 연성회로기판(10)이 고의적인 굴곡이나 밴딩이 형성될 필요가 있는 경우에는 그 형상에 대응하여 다양하게 형성될 수 있다.However, when the flexible circuit board 10 needs to be intentionally bent or bent, the fixing unit 100 may be formed in various ways according to its shape.

상기 고정유닛(100)은, 상기 가압유닛(300)으로 사용되는 프레스의 열과 압력을 견딜 수 있도록 고강도와 내열성을 갖는 금속 또는 비금속 재질이 사용될 수 있다.The fixing unit 100 may be a metal or non-metal material having high strength and heat resistance to withstand the heat and pressure of the press used as the pressing unit 300.

즉, 상기 고정유닛(100)은, 상기 연성회로기판(10)을 지지함과 동시에 상기 가압유닛(300)의 열과 압력에 변형이나 훼손되지 않으며, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상호 견고하게 압착될 수 있도록 지지하는 기능을 수행하게 된다.That is, the fixing unit 100 supports the flexible circuit board 10 and is not deformed or damaged by heat and pressure of the pressing unit 300, and the flexible circuit board 10 and the reinforcement 30 ) To support firmly compressed to each other.

한편, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 고정유닛(100)의 내부에 고정배치되고 내부공간을 갖으며 상부가 개구되게 형성되는 몸체(210)와, 상기 몸체(210) 내부에 고정배치되어 상 방향으로 탄성을 발휘하는 스프링(220)을 갖는다.On the other hand, the elastic fixing unit 200 is fixedly disposed in the interior of the fixing unit 100, the body 210 and the upper portion is formed to have an inner space and the opening is fixed inside the body 210 It has a spring 220 to exert elasticity in the upward direction.

그리고, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 몸체(210) 내부에 하부가 진입되고 상부가 외부로 노출된 채로 상기 스프링(220)의 상부에 배치되면서 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통하는 관통고정핀(230)을 포함한다.In addition, the elastic fixing unit 200, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material (10) is disposed on the upper portion of the spring 220 while the lower portion enters the inside of the body 210 and the upper portion is exposed to the outside. 30 includes a through fixing pin 230 to sequentially pass through.

여기서, 상기 연성회로기판(10)은, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 관통홈(12)을 포함하고, 상기 보강재(30)는, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 고정홈(32)을 포함한다.Here, the flexible circuit board 10 includes a through groove 12 through which the through fixing pin 230 penetrates, and the reinforcing material 30 includes a fixing groove through which the through fixing pin 230 penetrates. 32).

즉, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 연성회로기판(10)과 그 연성회로기판(10)의 상면 또는 하면, 그리고 상면 및 하면에 동시에 배치되는 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100)의 상면에 순차적으로 적층 된 채로 고정될 수 있도록 하는 기능을 수행하게 된다.That is, the elastic fixing unit 200, the flexible circuit board 10 and the flexible circuit board 10, the upper and lower surfaces, and the reinforcing material 30 which is disposed on the upper and lower surfaces at the same time the fixing unit 100 It is to perform a function to be fixed while being sequentially stacked on the upper surface of the).

상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하는 과정에서 상기 보강재(30)와 상기 연성회로기판(10)이 상호 압착되기까지 상호 틀어지는 것을 방지하는 기능을 수행하고, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100)의 상면에서 틀어지거나 유동 되는 것을 방지하는 기능을 수행하는 것이다.The elastic fixing unit 200 prevents the pressing unit 300 from twisting until the pressing unit 300 presses the upper surface of the reinforcing material 30 until the reinforcing material 30 and the flexible circuit board 10 are pressed together. It is to perform the function, and to prevent the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 is distorted or flow on the upper surface of the fixed unit 100.

더불어, 상기 연성회로기판(10)의 상면에 형성되는 상기 보강재(30)와 상기 가압유닛(300)의 사이에는, 상기 보강재(30)의 상면에 가해지는 열과 압력에 의해 찍힘 및 긁힘에 대한 손상을 방지하는 기능을 수행할 수 있도록 판 형태의 상부보호판(미도시)이 사용될 수 있다.In addition, between the reinforcing material 30 formed on the upper surface of the flexible circuit board 10 and the pressing unit 300, damage to the cutting and scratching by heat and pressure applied to the upper surface of the reinforcing material 30 An upper protective plate (not shown) in the form of a plate may be used to perform a function of preventing the same.

그리고, 상기 고정유닛(100)과 상기 연성회로기판(10)의 사이에는, 상기 연성회로기판(10)이 상기 탄성고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)에서 원활하게 이탈될 수 있도록 하는 기능을 수행하는 판 형태의 하부보호판(미도시)이 사용될 수 있다.In addition, the flexible circuit board 10 may be smoothly separated from the through fixing pin 230 of the elastic fixing unit 200 between the fixed unit 100 and the flexible circuit board 10. A lower protective plate (not shown) in the form of a plate may be used.

상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하는 과정에서 상기 보강재(30)와 상기 연성회로기판(10)이 상호 압착되기까지 상호 틀어지는 것을 방지하는 기능을 수행하고, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100)의 상면에서 틀어지거나 유동 되는 것을 방지하는 기능을 수행하는 것이다.The elastic fixing unit 200 prevents the pressing unit 300 from twisting until the pressing unit 300 presses the upper surface of the reinforcing material 30 until the reinforcing material 30 and the flexible circuit board 10 are pressed together. It is to perform the function, and to prevent the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 is distorted or flow on the upper surface of the fixed unit 100.

이를 위해, 상기 탄성고정유닛(200)의 상기 몸체(210)는, 상기 고정유닛(100)의 내부에 수용된 채로 고정형성되는 것이 바람직하다.To this end, it is preferable that the body 210 of the elastic fixing unit 200 is fixedly formed while accommodated in the fixing unit 100.

그리고, 상기 몸체(210)의 내부에는 상기 스프링(220)이 상하 방향으로 배치되어 상 방향으로 탄성을 발휘하게 된다.In addition, the spring 220 is disposed in the vertical direction of the body 210 to exert elasticity in the upward direction.

상기 관통고정핀(230)은, 하부가 상기 몸체(210)의 내부에 진입되면서 상기 스프링(220) 상부에 안착 되고, 상부가 상기 몸체(210)의 외부로 돌출되어 상기 고정유닛(100)의 외부로 노출되게 배치된다.The through-fixing pin 230, the lower portion enters the interior of the body 210 is seated on the upper portion of the spring 220, the upper portion protrudes to the outside of the body 210 of the fixing unit 100 It is arranged to be exposed to the outside.

이러한 상기 관통고정핀(230)은, 상기 연성회로기판(10)의 상기 관통홈(12)을 관통한 후, 상기 보강재(30)의 상기 고정홈(32)을 순차적으로 관통하여 상기 보강재(30)의 상부로 노출되게 된다.The through fixing pin 230 penetrates the through groove 12 of the flexible circuit board 10 and then sequentially penetrates through the fixing groove 32 of the reinforcing member 30 and the reinforcing member 30. Will be exposed to the top.

여기서, 상기 관통고정핀(230)의 높이는, 상기 연성회로기판(10)의 상기 보강재(30)의 두께에 대응하여, 상기 관통고정핀(230)이 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 관통하여, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100) 상에서 고정될 수 있는 정도의 높이가 된다.Here, the height of the through pins 230, the thickness of the reinforcing member 30 of the flexible circuit board 10, the through pins 230 is the flexible circuit board 10 and the reinforcing material ( Through 30, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 is a height that can be fixed on the fixing unit 100.

상기 보강재(30)의 상부로 노출된 상기 관통고정핀(230)은, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하는 과정에서, 상기 가압유닛(300)의 가압에 의해 가압 되어 상기 몸체(210) 내부로 진입되면서 상기 스프링(220)을 수축시키게 된다.The through fixing pin 230 exposed to the upper portion of the reinforcing material 30, the pressing unit 300 in the process of pressing the upper surface of the reinforcing material 30, the pressure by the pressing unit 300 As it enters into the body 210, it contracts the spring 220.

이때, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 가압유닛(300)으로 사용되는 프레스의 열과 압력을 견딜 수 있도록 고강도와 내열성을 갖는 금속 또는 비금속 재질이 사용될 수 있다.In this case, the elastic fixing unit 200 may be a metal or non-metal material having high strength and heat resistance to withstand the heat and pressure of the press used as the pressing unit 300.

이러한, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 면적크기보다 작을 경우, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통할 수 있도록 상기 고정유닛(100)의 중심부위에 하나 이상 배치된다.The elastic fixing unit 200 may sequentially penetrate the flexible circuit board 10 and the reinforcing member 30 when the reinforcing member 30 is smaller than the area size of the flexible circuit board 10. At least one is disposed on the center of the fixing unit 100 so as to.

즉, 다양한 넓이를 갖는 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 압착 위치에 견고하게 고정될 수 있도록, 상기 탄성고정유닛(200)은 사용자의 필요에 따라 설정된 상기 고정유닛(100) 상에 다수 개가 설치되게 된다.That is, the elastic fixing unit 200 is set according to the user's needs so that the reinforcing member 30 having various widths can be firmly fixed to the crimping position of the flexible circuit board 10. Many will be installed on the bed.

상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 겹치는 부위에서 상기 탄성고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)은, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통하게 된다.The through-fixing pin 230 of the elastic fixing unit 200 at the portion where the flexible circuit board 10 and the reinforcing member 30 overlap, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 in sequence Penetrates.

그리고, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 겹치지 않는 부위에서 상기 탄성고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)은, 상기 연성회로기판(10)만 관통하도록 배치될 수 있다.In addition, the through fixing pin 230 of the elastic fixing unit 200 may be disposed to penetrate only the flexible circuit board 10 at a portion where the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 do not overlap. have.

또한, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 고정유닛(100) 상에서 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 견고하게 고정될 수 있고, 상기 연성회로기판(10) 상에서 상기 보강재(30)가 견고하게 고정될 수 있다면 그 사용 갯 수는 다양하게 변경되어 사용될 수 있다.In addition, the elastic fixing unit 200, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 may be firmly fixed on the fixing unit 100, the reinforcing material (10) on the flexible circuit board 10 If 30) can be firmly fixed, the number of uses can be varied and used.

더불어, 상기 탄성고정유닛(200)은, 공압 또는 유압 등으로 작동하는 실린더로 대체될 수 있다.In addition, the elastic fixing unit 200 may be replaced by a cylinder that is operated by pneumatic or hydraulic pressure.

한편, 상기 가압유닛(300)은, 상기 고정유닛(100)의 상부와 이격된 위치에 배치되어, 상기 고정유닛(100)의 상면에 배치되는 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 가압하여 압착시키는 기능을 수행하게 된다.On the other hand, the pressing unit 300 is disposed at a position spaced apart from the upper portion of the fixing unit 100, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 is disposed on the upper surface of the fixing unit 100. Press to press to perform a function.

이러한 상기 가압유닛(300)으로는, 열가압 프레스가 사용될 수 있다.As the pressurizing unit 300, a thermopressing press may be used.

그리고, 상기 가압유닛(300)은, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)의 면적보다 넓게 형성되거나 그 면적에 대응하는 면적으로 하면이 평탄하게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the pressurizing unit 300 may be formed to be wider than the area of the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 or to have a flat bottom surface with an area corresponding to the area.

상기 가압유닛(300)은, 상하 방향으로 왕복운동 하면서 상기 연성회로기판(10)에 상기 보강재(30)가 압착될 수 있도록 가압하게 되는데, 상기 가압유닛(300)의 가압 동작은 주지 관용 기술이기 때문에 여기에서는 생략하기로 한다.The pressurizing unit 300 is pressurized so that the reinforcing material 30 can be pressed onto the flexible circuit board 10 while reciprocating in the vertical direction. The pressurizing operation of the pressurizing unit 300 is a well-known general technique. Therefore, it is omitted here.

특히, 상기 고정유닛(100)의 하부에는, 상기 고정유닛(100)을 지지하는 베이스유닛(400)이 형성되고, 상기 베이스유닛(400)의 상부에는, 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에 고정되도록 상기 베이스유닛(400)의 테두리 부위 측면을 감싸는 고정턱(410)이 형성된다.In particular, a lower portion of the fixing unit 100, the base unit 400 for supporting the fixing unit 100 is formed, the upper portion of the base unit 400, the fixing unit 100 is the base unit A fixing jaw 410 is formed around the edge portion of the base unit 400 to be fixed on the 400.

상기 베이스유닛(400)은, 상기 고정유닛(100)을 견고하게 지지하는 기능을 수행하게 되고, 상기 고정턱(410)은, 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에서 견고하게 고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 기능을 수행하게 된다.The base unit 400 is to perform a function of firmly supporting the fixing unit 100, the fixing jaw 410, the fixing unit 100 is fixed firmly on the base unit 400 It will perform a function to maintain the state.

더불어, 상기 고정유닛(100)은, 다수 개가 판 형태로 상기 베이스유닛(400) 상에 배치될 수 있고, 상호 간격을 두고 배치될 수도 있으며, 탄성을 발휘하면서 높이와 면적이 팽창 또는 수축 가능하도록 형성될 수 있다.In addition, a plurality of the fixing unit 100 may be arranged on the base unit 400 in the form of a plate, may be arranged at intervals from each other, so that the height and area can expand or contract while exerting elasticity. Can be formed.

여기서, 상기 고정턱(410)은, 상기 고정유닛(100)의 사방 측면에 배치되어 상기 고정유닛(100)의 움직임을 차단하게 된다.Here, the fixing jaw 410 is disposed on all sides of the fixing unit 100 to block the movement of the fixing unit 100.

이러한 상기 고정턱(410)의 형성은 상기 베이스유닛(400)의 제작시 상기 고정유닛(100)의 면적에 따라 대응되도록 상기 베이스유닛(400) 상에 다수 개가 다양한 형태로 형성되게 된다.The formation of the fixing jaw 410 is formed in a number of different forms on the base unit 400 to correspond to the area of the fixing unit 100 when the base unit 400 is manufactured.

특히, 상기 고정유닛(100)은, 상기 베이스유닛(400)과 볼트(미도시)를 통해 상호 고정될 수 있으며, 이때, 상기 볼트는 상기 베이스유닛(400)의 하부에서 상부로 관통되어 상기 고정유닛(100)의 하면에 결합 될 수 있게 된다.In particular, the fixing unit 100 may be fixed to each other through the base unit 400 and a bolt (not shown), in which the bolt is penetrated from the lower portion of the base unit 400 to the upper portion to fix the fixing unit 100. It can be coupled to the lower surface of the unit (100).

바람직하게는, 상기 고정턱(410)은 상기 베이스유닛(400) 상에서 상기 고정유닛(100)의 면적에 따라 상기 고정유닛(100)의 테두리 측면에 밀착되도록 유동 된 후, 볼트(미도시) 등으로 고정될 수 있다.
Preferably, the fixing jaw 410 is flowed to be in close contact with the edge side of the fixing unit 100 according to the area of the fixing unit 100 on the base unit 400, bolts (not shown), etc. Can be fixed.

도 4는 본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 조립구조의 실시예를 나타내는 도면이다.4 is a view showing an embodiment of a jig assembly structure for a flexible circuit board according to the present invention.

도 5는 도 4에 따른 실시 예를 추가 적으로 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a diagram further illustrating an embodiment according to FIG. 4.

도 4 및 도 5를 살펴보면, 상기에 언급된 바와 같이, FPCB가 시트형태로 된 회로기판인 연성회로기판(10)의 외면에 상기 연성회로기판(10)의 기능을 보완하기 위해 합성 수지 등의 다양한 형태 및 재질의 보강재(30)가 덧붙여져 사용될 수 있다.4 and 5, as mentioned above, FPCB is a synthetic resin or the like to supplement the function of the flexible circuit board 10 on the outer surface of the flexible circuit board 10 is a circuit board in the form of a sheet Reinforcement material 30 of various shapes and materials may be added and used.

이러한 상기 연성회로기판(10)의 외면에 상기 보강재(30)가 덧붙여지기 위해서는 상기 연성회로기판(10)이 상면에 안착될 수 있도록 판 형태로 형성된 고정유닛(100)이 구비된다.In order to attach the reinforcing material 30 to the outer surface of the flexible circuit board 10, the fixing unit 100 formed in a plate shape is provided so that the flexible circuit board 10 may be seated on an upper surface thereof.

그리고, 상기 고정유닛(100)에 하나 이상 배치되고 상기 연성회로기판(10)과 상기 연성회로기판(10)의 상면에 배치되는 보강재(30)를 동시에 관통하여 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100) 상에서 고정되도록 하면서도 상하로 유동 가능하게 형성되는 탄성고정유닛(200)이 구비된다.In addition, the flexible circuit board 10 and the at least one through the reinforcing member 30 is disposed on the fixed unit 100 and disposed on the flexible circuit board 10 and the upper surface of the flexible circuit board 10 at the same time. While the reinforcing material 30 is fixed on the fixing unit 100 is provided with an elastic fixing unit 200 is formed to be able to flow up and down.

여기서, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 고정유닛(100)의 내부에 고정배치되고 내부공간을 갖으며 상부가 개구되게 형성되는 몸체(210)와, 상기 몸체(210) 내부에 고정배치되어 상 방향으로 탄성을 발휘하는 스프링(220)을 갖는다.Herein, the elastic fixing unit 200 is fixedly disposed in the fixing unit 100, the body 210 having an inner space and formed to have an upper opening, and fixedly disposed in the body 210. It has a spring 220 to exert elasticity in the upward direction.

그리고, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 몸체(210) 내부에 하부가 진입되고 상부가 외부로 노출된 채로 상기 스프링(220)의 상부에 배치되면서 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통하는 관통고정핀(230)을 포함한다.In addition, the elastic fixing unit 200, the flexible circuit board 10 and the reinforcing material (10) is disposed on the upper portion of the spring 220 while the lower portion enters the inside of the body 210 and the upper portion is exposed to the outside. 30 includes a through fixing pin 230 to sequentially pass through.

여기서, 상기 연성회로기판(10)은, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 관통홈(12)을 포함하고, 상기 보강재(30)는, 상기 관통고정핀(230)이 관통되는 고정홈(32)을 포함한다.Here, the flexible circuit board 10 includes a through groove 12 through which the through fixing pin 230 penetrates, and the reinforcing material 30 includes a fixing groove through which the through fixing pin 230 penetrates. 32).

더불어, 상기 탄성고정유닛(200)에 의해 관통된 채로 고정되는 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 열 가압에 의해 상호 압착될 수 있도록 하는 가압유닛(300)을 포함한다.In addition, the flexible circuit board 10 and the reinforcing member 30 which is fixed while penetrating by the elastic fixing unit 200 includes a pressing unit 300 to be mutually compressed by thermal pressing.

여기서, 상기 가압유닛(300)은, 열과 압력을 상기 보강재(30)와 상기 연성회로기판(100)에 행사하는 가압 프레스가 사용될 수 있다.In this case, the pressurizing unit 300 may use a press press exerting heat and pressure on the reinforcing material 30 and the flexible circuit board 100.

또한, 상기 고정유닛(100)의 하부에는, 상기 고정유닛(100)을 지지하는 베이스유닛(400)이 형성되고, 상기 베이스유닛(400)의 상부에는, 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에 고정되도록 상기 베이스유닛(400)의 테두리 부위 측면을 감싸는 고정턱(410)이 형성된다.In addition, a lower portion of the fixing unit 100, a base unit 400 for supporting the fixing unit 100 is formed, the upper portion of the base unit 400, the fixing unit 100 is the base unit A fixing jaw 410 is formed around the edge portion of the base unit 400 to be fixed on the 400.

상기 연성회로기판(10)에 상기 보강재(30)가 압착되는 과정을 살펴보면, 상기 베이스유닛(400)에 상기 고정유닛(100)을 배치하는 과정을 수행하게 된다.Looking at the process of pressing the reinforcing material 30 to the flexible circuit board 10, the process of placing the fixing unit 100 in the base unit 400 is performed.

이때, 상기 고정턱(410)이 상기 고정유닛(100)의 측면에 배치되어 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에서 견고하게 고정될 수 있도록 하게 된다.In this case, the fixing jaw 410 is disposed on the side of the fixing unit 100 so that the fixing unit 100 can be firmly fixed on the base unit 400.

여기서, 상기 탄성고정유닛(200)은, 상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400)에 배치되기 이전에 상기 고정유닛(100)에 고정설치되게 된다.Here, the elastic fixing unit 200 is fixed to the fixing unit 100 before the fixing unit 100 is disposed on the base unit 400.

상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400)에 고정되면, 상기 고정유닛(100) 상면에 상기 연성회로기판(10)가 배치되게 된다.When the fixing unit 100 is fixed to the base unit 400, the flexible circuit board 10 is disposed on an upper surface of the fixing unit 100.

상기 연성회로기판(10)은, 상기 연성회로기판(10)의 관통홈(12)에 상기 탄성고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)이 관통되도록 배치된다.The flexible circuit board 10 is disposed such that the through fixing pin 230 of the elastic fixing unit 200 passes through the through groove 12 of the flexible circuit board 10.

그리고, 상기 연성회로기판(10)의 상면에는, 상기 연성회로기판(10)에 덧붙여질 상기 보강재(30)가 배치된다.In addition, the reinforcing member 30 to be added to the flexible circuit board 10 is disposed on an upper surface of the flexible circuit board 10.

마찬가지로, 상기 보강재(30)는, 상기 보강재(30)의 고정홈(32)에 상기 고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)이 관통되도록 배치된다.Similarly, the reinforcing material 30 is disposed so that the through fixing pin 230 of the fixing unit 200 passes through the fixing groove 32 of the reinforcing material 30.

즉, 상기 고정유닛(200)의 상기 관통고정핀(230)이 상기 연성회로기판(10)의 관통홈(12)과 상기 보강재(30)의 고정홈(32)을 순차적으로 동시에 관통하여 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 상기 고정유닛(100) 상에 고정되도록 하는 것이다.That is, the through fixing pin 230 of the fixing unit 200 sequentially penetrates the through groove 12 of the flexible circuit board 10 and the fixing groove 32 of the reinforcing material 30 at the same time in order to achieve the flexibility. The circuit board 10 and the reinforcing material 30 are to be fixed on the fixing unit 100.

도 4에서와 같이, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 설정된 위치에 배치되면, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하여 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)과 압착될 수 있도록 한다.As shown in FIG. 4, when the flexible circuit board 10 and the reinforcement member 30 are disposed at the set position, the pressing unit 300 presses the upper surface of the reinforcement member 30 so that the reinforcement member 30 is To be compressed with the flexible circuit board 10.

상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)를 가압하기 직전, 상기 가압유닛(300)의 하면은 상기 관통고정핀(230)을 가압하게 되고, 이에 따라 상기 관통고정편(230)의 일부가 상기 몸체(210) 내부로 진입되게 되면서, 상기 관통고정핀(230)을 탄성 지지하는 상기 스프링(220)은 압축되게 된다.Immediately before the pressing unit 300 pressurizes the reinforcing material 30, the lower surface of the pressing unit 300 pressurizes the penetrating fixing pin 230, whereby a portion of the penetrating fixing piece 230 is formed. As the body 210 enters the inside, the spring 220 elastically supporting the through fixing pin 230 is compressed.

이렇게, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하는 과정을 통해, 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 상면에 압착되게 되는 것이다.As such, the pressing unit 300 presses the upper surface of the reinforcing member 30 so that the reinforcing member 30 is pressed onto the upper surface of the flexible circuit board 10.

도 5에서와 같이, 상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)의 상면을 가압하여, 상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 상면에 압착되면 상기 가압유닛(300)은 다시 승강 되면서 상기 보강재(30)에서 이격 되게 된다.As shown in FIG. 5, when the pressing unit 300 presses the upper surface of the reinforcing member 30, the pressing unit 300 is pressed again when the reinforcing member 30 is pressed onto the upper surface of the flexible circuit board 10. As it is elevated, it is spaced apart from the reinforcement 30.

상기 가압유닛(300)이 상기 보강재(30)에서 이격 되면, 상기 스프링(220)이 상기 관통고정핀(230)에 상 방향으로 탄성을 발휘하면서 팽창되어 상기 관통고정핀(230)에 진입된 부분은 다시 상기 몸체(210) 외부로 인출되어 상기 보강재(30)의 상부로 돌출되게 된다.When the pressing unit 300 is spaced apart from the reinforcing member 30, the spring 220 is expanded while exerting elasticity to the through fixing pin 230 in the upward direction to enter the through fixing pin 230 Is again drawn out of the body 210 to protrude to the top of the reinforcing material (30).

이로써, 상기 보강재(30)는 상기 연성회로기판(10)의 설정된 위치에 견고하게 압착될 수 있게 된다.As a result, the reinforcing material 30 can be firmly pressed at the set position of the flexible printed circuit board 10.

특히, 상기 고정유닛(100)은, 상기 베이스유닛(400)과 볼트(미도시)를 통해 상호 고정될 수 있으며, 이때, 상기 볼트는 상기 베이스유닛(400)의 하부에서 상부로 관통되어 상기 고정유닛(100)의 하면에 결합 될 수 있게 된다.In particular, the fixing unit 100 may be fixed to each other through the base unit 400 and a bolt (not shown), in which the bolt is penetrated from the lower portion of the base unit 400 to the upper portion to fix the fixing unit 100. It can be coupled to the lower surface of the unit (100).

상기 고정유닛(100)은, 다수 개가 상호 간격을 두고 상기 베이스유닛(400)의 상면상에 수평방향으로 나란하게 형성될 수 있다.The fixing unit 100 may be formed in parallel with each other in the horizontal direction on the upper surface of the base unit 400 at intervals from each other.

그리고, 상기 베이스유닛(400)을 관통하는 볼트가 상기 고정유닛(100)에 체결시, 상기 고정유닛(100)에 상기 볼트가 결합 되는 홈(미도시)은 볼트의 직경 보다 큰 직경을 갖고, 이에 따라, 상기 고정유닛(100)은 볼트와 결합 된 상태에서 수평방향으로 유동 가능하되, 볼트에서 이탈되지는 않게 된다.When the bolt penetrating the base unit 400 is fastened to the fixing unit 100, the groove (not shown) to which the bolt is coupled to the fixing unit 100 has a diameter larger than that of the bolt. Accordingly, the fixing unit 100 is movable in the horizontal direction in the state coupled with the bolt, but is not separated from the bolt.

이러한 구성을 통하여, 연성회로기판에 보강재가 압착되는 위치를 견고하게 제어할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 기술적 효과를 얻을 수 있게 된다.Through this configuration, it is possible to firmly control the position where the reinforcing material is pressed on the flexible circuit board to obtain a technical effect to improve the quality of the product.

그리고, 연성회로기판에 보강재를 압착할 수 있도록 하는 지그의 설치 및 사용이 간편하면서도 그 압착이 견고하도록 하여 생산성이 향상될 수 있도록 하는 기술적 효과를 얻을 수 있게 된다.In addition, while the installation and use of the jig for crimping the reinforcing material to the flexible circuit board is simple, but the compression is firm, it is possible to obtain a technical effect to improve the productivity.

또한, 연성회로기판에 보강재를 압착하는 작업의 시간을 단축하면서도 압착기의 교체를 간편하게 할 수 있기 때문에 그에 따른 생산능률이 향상되면서도 제품의 품질이 향상되는 기술적 효과를 얻을 수 있게 된다.In addition, since it is possible to simplify the replacement of the compactor while reducing the time for pressing the reinforcing material to the flexible circuit board, it is possible to obtain a technical effect of improving the product quality while improving the production efficiency accordingly.

더불어, 연성회로기판과 보강재를 지지하는 지그 주변구성물 들이 가압프레스의 고열과 고압에 의해 훼손되는 것을 최소화하여 부품의 보수와 교체에 따른 비용을 절감할 수 있는 경제적 효과를 얻을 수 있게 된다.
In addition, the components around the jig supporting the flexible circuit board and the reinforcement are minimized from being damaged by the high temperature and the high pressure of the pressurized press, thereby reducing the cost of repairing and replacing parts.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10 : 연성회로기판 12 : 관통홈
30 : 보강재 32 : 고정홈
100 : 고정유닛
200 : 탄성고정유닛 210 : 몸체
220 : 스프링 230 : 관통고정핀
300 : 가압유닛
400 : 베이스유닛 410 : 고정턱10: flexible circuit board 12: through groove
30: reinforcing material 32: fixing groove
100: fixed unit
200: elastic fixing unit 210: body
220: spring 230: through fixing pin
300: pressurization unit
400: base unit 410: fixing jaw

Claims (5)

연성회로기판(10)이 상면에 안착될 수 있도록 판 형태로 형성된 고정유닛(100);
상기 고정유닛(100)에 하나 이상 배치되고 상기 연성회로기판(10)과 상기 연성회로기판(10)의 상면에 배치되는 보강재(30)를 동시에 관통하여 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 상기 고정유닛(100) 상에서 고정되도록 하면서도 상하로 유동 가능하게 형성되는 탄성고정유닛(200); 및
상기 탄성고정유닛(200)에 의해 관통된 채로 고정되는 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)가 열 가압에 의해 상호 압착될 수 있도록 하는 가압유닛(300);을 포함하고,
상기 고정유닛(100)의 하부에서 상기 고정유닛(100)을 지지하는 베이스유닛(400)을 포함하고,
상기 베이스유닛(400)의 상부에는,
상기 고정유닛(100)이 상기 베이스유닛(400) 상에 고정되도록 상기 베이스유닛(400)의 테두리 부위 측면을 감싸는 고정턱(410)이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 지그 조립구조.
A fixed unit 100 formed in a plate shape so that the flexible circuit board 10 may be seated on an upper surface thereof;
The flexible circuit board 10 and the reinforcing material (10) are simultaneously disposed through the reinforcing material 30 disposed on the fixed unit 100 and disposed on the flexible circuit board 10 and the upper surface of the flexible circuit board 10 at the same time. An elastic fixing unit (200) formed to be fixed on the fixing unit (100) while being movable up and down; And
And a pressurizing unit 300 which allows the flexible circuit board 10 and the reinforcement 30 to be pressed together by thermal pressurization to be fixed while being penetrated by the elastic fixing unit 200.
It includes a base unit 400 for supporting the fixing unit 100 in the lower portion of the fixing unit 100,
On the upper portion of the base unit 400,
Jig assembly structure for a flexible circuit board, characterized in that the fixing jaw 410 is formed to surround the side of the edge portion of the base unit 400 so that the fixing unit 100 is fixed on the base unit 400.
청구항 제1항에 있어서,
상기 탄성고정유닛(200)은,
상기 고정유닛(100)의 내부에 고정배치되고 내부공간을 갖으며 상부가 개구되게 형성되는 몸체(210)와,
상기 몸체(210) 내부에 고정배치되어 상 방향으로 탄성을 발휘하는 스프링(220)과,
상기 몸체(210) 내부에 하부가 진입되고 상부가 외부로 노출된 채로 상기 스프링(220)의 상부에 배치되면서 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통하는 관통고정핀(230)을 포함하는 연성회로기판용 지그 조립구조.
The method of claim 1,
The elastic fixing unit 200,
A body 210 fixedly disposed in the fixing unit 100 and having an inner space and formed to have an upper portion opened therein;
A spring 220 fixedly disposed inside the body 210 to exert elasticity in an upward direction,
Through fixing pins sequentially penetrating the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30 while being disposed on the upper portion of the spring 220 while the lower portion enters the inside of the body 210 and the upper portion is exposed to the outside. Jig assembly structure for a flexible circuit board (230) comprising a.
제 2항에 있어서,
상기 연성회로기판(10)은,
상기 관통고정핀(230)이 관통되는 관통홈(12)을 포함하고,
상기 보강재(30)는,
상기 관통고정핀(230)이 관통되는 고정홈(32)을 포함하는 연성회로기판용 지그 조립구조.
3. The method of claim 2,
The flexible circuit board 10,
It includes a through groove 12 through which the through fixing pin 230 penetrates,
The reinforcing material 30,
Jig assembly structure for a flexible circuit board comprising a fixing groove 32 through which the through fixing pin 230 passes.
제 1항에 있어서,
상기 탄성고정유닛(200)은,
상기 보강재(30)가 상기 연성회로기판(10)의 면적크기보다 작을 경우, 상기 연성회로기판(10)과 상기 보강재(30)를 순차적으로 관통할 수 있도록 상기 고정유닛(100)의 중심부위에 하나 이상 배치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 지그 조립구조.
The method of claim 1,
The elastic fixing unit 200,
When the reinforcing material 30 is smaller than the area size of the flexible circuit board 10, one on the center of the fixing unit 100 so as to sequentially pass through the flexible circuit board 10 and the reinforcing material 30. Jig assembly structure for a flexible circuit board, characterized in that disposed above.
삭제delete
KR1020130003036A 2013-01-10 2013-01-10 Zig assembly for the fpcb KR101367707B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003036A KR101367707B1 (en) 2013-01-10 2013-01-10 Zig assembly for the fpcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003036A KR101367707B1 (en) 2013-01-10 2013-01-10 Zig assembly for the fpcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101367707B1 true KR101367707B1 (en) 2014-02-27

Family

ID=50272011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130003036A KR101367707B1 (en) 2013-01-10 2013-01-10 Zig assembly for the fpcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101367707B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101547594B1 (en) 2014-04-21 2015-08-28 주식회사 에스아이 플렉스 Jig For Attaching Supporting Members Onto Flexible Printed Circuit Board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839219B1 (en) 2007-04-06 2008-06-17 김창수 Reinforcement film cep method and machine for fpcb
KR101151827B1 (en) 2011-10-31 2012-06-01 최은주 Apparatus for attaching reinforcement to fpcb
KR101183213B1 (en) * 2011-10-31 2012-09-14 최은주 Zig assembly for the fpcb and apparatus using it
KR101183207B1 (en) 2011-10-31 2012-09-14 최은주 Apparatus for attaching reinforcement to fpcb and zig assembly for the fpcb

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839219B1 (en) 2007-04-06 2008-06-17 김창수 Reinforcement film cep method and machine for fpcb
KR101151827B1 (en) 2011-10-31 2012-06-01 최은주 Apparatus for attaching reinforcement to fpcb
KR101183213B1 (en) * 2011-10-31 2012-09-14 최은주 Zig assembly for the fpcb and apparatus using it
KR101183207B1 (en) 2011-10-31 2012-09-14 최은주 Apparatus for attaching reinforcement to fpcb and zig assembly for the fpcb

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101547594B1 (en) 2014-04-21 2015-08-28 주식회사 에스아이 플렉스 Jig For Attaching Supporting Members Onto Flexible Printed Circuit Board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4851558B2 (en) Assembly jig
KR101151827B1 (en) Apparatus for attaching reinforcement to fpcb
KR101183207B1 (en) Apparatus for attaching reinforcement to fpcb and zig assembly for the fpcb
KR101367707B1 (en) Zig assembly for the fpcb
CN106041481A (en) Displacement manipulator assembly of automatic antenna terminal laminating machine
CN101730458A (en) Assembling fixture applied to circuit board
CN111083885A (en) Laminating method and device for metal-based printed circuit board
CN101287357A (en) Electro-magnetic shielding cover
KR101401293B1 (en) Zig assembly for the FPCB and apparatus using it
CN213673899U (en) Pressing fixture for mobile phone screen
CN112276437B (en) Compressing head and compressing device
KR200310327Y1 (en) Vacuum hot press for laminating multilayer printed circuit board
CN104182012A (en) Radiator assembly
CN103692765B (en) SMT printing machine steel mesh positioner
CN210183666U (en) Pressing plate device convenient for positioning of multiple layers of PCB (printed circuit board)
CN213002062U (en) Positioning mechanism applied to die assembly of stretching oil press
KR20110065212A (en) Press dies for forming hole and control method thereof
KR102043597B1 (en) Jig for pressing multilayer electronic component
CN211352658U (en) General paster anchor clamps of anti-overheating heat absorption PCB board
CN206585848U (en) Fixture
KR200388803Y1 (en) Muiti-ram system having assembly-type ram head of vacuum press for laminating multilayer printed circuit board
CN215321273U (en) Device for fixing glass in glass deep processing process
CN217884019U (en) Multilayer PCB board closing device
CN215647635U (en) High frequency printing board location compression fittings
CN212825859U (en) FPC typesetting and stamping device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee