KR200388803Y1 - Muiti-ram system having assembly-type ram head of vacuum press for laminating multilayer printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템에 관한 것으로서, 다수개의 인쇄회로기판들을 압축하여 하나의 다층 인쇄회로기판을 제작하는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스에 있어서, 프레임; 상기 프레임의 내부에 설치되며, 외부의 유압발생수단에 의해 각각의 하부에서 소정 압력의 유체를 공급받는 적어도 2개 이상의 실린더들; 상기 실린더들의 각각에 하나씩 설치되며, 상기 공급받는 유체의 압력에 의해 상하 왕복운동하는 적어도 2개 이상의 피스톤들; 상기 피스톤들의 상부에 고정 부착된 수판; 상기 피스톤들의 압력을 상기 수판으로 골고루 전달하도록 상기 피스톤들과 수판 사이에 각각 착탈가능하도록 설치되는 램헤드(Ram head);를 구비함으로써 2개 이상의 멀티램(Muti-ram)과, 수판의 하부에 복수개로 설치되는 램헤드로 인하여 수판이 상승하여 인쇄회로기판들을 압착할 때 피스톤들에 의한 응력이 인쇄회로기판들의 사방에 분산되어 기판의 변위를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판들의 평탄도가 향상되어 초고품질 및 초고성능의 다층 인쇄회로기판을 생산할 수 있는 효과를 갖는 것이다.The present invention relates to a multi-ram system of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head, the multilayer printed circuit board vacuum press for manufacturing a multi-layer printed circuit board by compressing a plurality of printed circuit boards, the frame; At least two cylinders installed inside the frame and receiving fluid of a predetermined pressure from each lower portion by an external hydraulic pressure generating means; At least two pistons installed in each of the cylinders and reciprocating up and down by the pressure of the supplied fluid; A water plate fixedly attached to the upper portions of the pistons; A ram head detachably installed between the pistons and the water plate so as to evenly transmit the pressures of the pistons to the water plate; two or more multi-rams are provided at the bottom of the water plate. When a plurality of ram heads are installed and the water plate rises to compress the printed circuit boards, the stress caused by the pistons is distributed to all sides of the printed circuit boards, thereby making it possible to uniformize the displacement of the board. Therefore, the flatness of the printed circuit boards is improved to have an effect of producing a multilayer printed circuit board of ultra high quality and ultra high performance.
Description
본 고안은 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템에 관한 것으로서, 특히 다층 인쇄회로기판을 적층하기 위하여 압축할 때 인쇄회로기판이 전체적으로 일정하게 압축되도록 구성한 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-ram system of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head. In particular, the multilayer printed circuit board has a removable ram head configured to compress the printed circuit board uniformly when compressing the multilayer printed circuit board. A multi-ram system of a printed circuit board vacuum press.
유압 프레스는 공압 프레스(air press)에 비해서는 힘이 크며, 파워 프레스(power press)에 비해서는 동력비가 적게 들기 때문에 큰 힘을 필요로 하는 장치에 많이 사용된다. 이런 점에서 다층 인쇄회로기판을 적층하는 장비는 큰 힘을 필요로 함으로 유압 프레스를 이용하고 있다. Hydraulic presses have a greater power than air presses and are less expensive than power presses, so they are often used in devices requiring large forces. In this regard, the equipment for stacking multilayer printed circuit boards requires a large force and uses hydraulic presses.
도 1은 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 프레스(101)는 프레임(111)을 포함하며, 프레임(111)의 내부에 실린더(121)가 설치되며, 실린더(121)는 외부의 유압발생수단(미도시)에 의해 하부에 형성된 구멍(125)을 통해서 소정 압력의 유체를 공급받는다. 실린더(121)의 내부에는 상기 유체의 압력에 의해 상하 왕복운동하는 피스톤(131)이 설치되며, 피스톤(131)의 상부에는 수판(141)이 고정 부착된다. 1 is a cross-sectional view of a conventional multilayer printed circuit board vacuum press. Referring to FIG. 1, the press 101 includes a frame 111, and a cylinder 121 is installed inside the frame 111, and the cylinder 121 is formed by an external hydraulic generating means (not shown). The fluid of a predetermined pressure is supplied through the hole 125 formed in the lower portion. The piston 131 is installed inside the cylinder 121 to reciprocate up and down by the pressure of the fluid, and the water plate 141 is fixedly attached to the upper portion of the piston 131.
수판(141)의 상부에는 다수개의 열판들(161∼164)과 가이드(151)가 설치되며, 열판들(162∼164)에는 각각 다수개의 인쇄회로기판들(181)이 장착된다. 따라서, 수펀(141)이 상승하면 열판들(162∼164) 위에 장착된 인쇄회로기판들이 압축되어 적층된다. A plurality of hot plates 161 to 164 and guides 151 are installed on the upper plate 141, and a plurality of printed circuit boards 181 are mounted to the hot plates 162 to 164, respectively. Therefore, when the water funnel 141 is raised, the printed circuit boards mounted on the hot plates 162 to 164 are compressed and stacked.
이와 같이 종래 기술에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 수판(141)의 중앙에 피스톤(131)이 하나만 설치되어 있기 때문에, 다수개의 인쇄회로기판들(181)을 압착하기 위한 응력이 수판(141)의 중앙부에 집중된다. 그러다 보니 다층 인쇄회로기판들(181)의 테두리에는 응력이 작게 가해져서 다층 인쇄회로기판들(181)의 테두리 부분의 평탄도가 낮아지는 경우가 발생한다. 다층 인쇄회로기판들(181)의 테두리 부분의 평탄도가 낮으면, 다층 인쇄회로기판들(181)의 내부에 구성된 회로들에 연결된 장비들이 오동작하거나 오랜 시간이 지나면서 다층 인쇄회로기판의 테두리 부분이 굽어서 불량하게 될 수가 있다.As described above, according to the related art, since only one piston 131 is installed at the center of the water plate 141, the stress for compressing the plurality of printed circuit boards 181 may be reduced. Concentrated in the center of 141. As a result, a stress is applied to the edges of the multilayer printed circuit boards 181 so that the flatness of the edge portions of the multilayer printed circuit boards 181 may be lowered. If the flatness of the edges of the multilayered printed circuit boards 181 is low, the edges of the multilayered printed circuit boards may be malfunctioned or the equipment connected to the circuits configured inside the multilayered printed circuit boards 181 malfunctions or passes for a long time. This may bend and become bad.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하고자, 종래에는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 피스톤들을 적용한 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(201)가 개발되었다.Therefore, in order to solve such a problem, conventionally, as shown in FIGS. 3 and 4, a multilayer printed circuit board vacuum press 201 to which a plurality of pistons are applied has been developed.
즉, 이러한 종래의 개선된 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(201)는, 프레임(211), 다수개의 실린더들(221), 다수개의 피스톤들(231), 수판(241), 열판들(261), 가이드(251)를 포함한다.That is, the conventional improved multilayer printed circuit board vacuum press 201 includes a frame 211, a plurality of cylinders 221, a plurality of pistons 231, a water plate 241, hot plates 261, and the like. Guide 251.
여기서, 상기 실린더들(221)은 프레임(211)의 내부에 설치되며, 외부의 유압발생수단(미도시)에 의해 각각의 하부에 소정 압력의 유체를 공급받는다. 실린더들(221)의 각 하부에는 상기 유압발생수단에서 공급되는 유체가 유출입되도록 구멍들(225,226)이 형성되어 있다. 다수개의 실린더들(221)은 수판(241)의 모퉁이 부분들에 설치된다. Here, the cylinders 221 are installed inside the frame 211 and are supplied with a fluid having a predetermined pressure in each lower portion by an external hydraulic pressure generating means (not shown). Holes 225 and 226 are formed in each lower portion of the cylinders 221 so that the fluid supplied from the hydraulic pressure generating means flows in and out. A plurality of cylinders 221 are installed in the corner portions of the water plate 241.
수판(241)은 피스톤들(231)의 상부에 고정 부착된다. 수판(241)은 다층 인쇄회로기판을 적층하기에 적합한 모양으로 형성된다.The water plate 241 is fixedly attached to the upper portion of the pistons 231. The receiving plate 241 is formed in a shape suitable for laminating a multilayer printed circuit board.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 종래에는 수판(341)에 의하여 인쇄회로기판들에 인가되는 응력이 인쇄회로기판들의 사방에 골고루 분산되어 인쇄회로기판들(381)의 전체적인 평탄도가 향상시킬 수 있도록 프레임(311)의 내부에 다수개의 피스톤들(331)이 설치되며, 다수개가 설치되고 가운데에 하나가 설치되는 방식의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(301)도 개발된 바 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5, in the related art, stress applied to the printed circuit boards by the water plate 341 is evenly distributed on all sides of the printed circuit boards to improve the overall flatness of the printed circuit boards 381. A plurality of pistons 331 are installed in the inside of the frame 311, and a multilayer printed circuit board vacuum press 301 has been developed in which a plurality of pistons are installed and one in the center thereof is installed.
그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(101)를 케이스1(CASE_1)이라 하고, 도 3 및 도 4에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(201)를 케이스32(CASE_32)라 하며, 도 5에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(301)를 케이스2(CASE_2)라 할 때, 유한요소 모델법으로 도 10의 대각선방향의 라인1(LINE_1)과, 중심선방향의 라인2(LINE_2)에 도 11의 힘이 작용하면 발생되는 변위값을 시뮬레이션으로 실험하여 분석하면, 그 결과가 도 12 및 도 13의 그래프에 도시된 바와 같이, 라인1과 라인2에서 모두 동일하게 케이스1의 중심부터 좌우테두리까지의 변위량 굴곡이 가장 심하고, 그 다음으로 케이스2와 케이스32의 순서로 굴곡이 다소 완화되는 현상을 보이나 여전히 굴곡이 심하여 중심에서는 큰 변위값을 보이고, 좌우테두리로 갈수록 변위값이 심하게 줄어들어서 전체적으로 인쇄회로기판들(281)의 변위량 평탄도를 크게 떨어뜨리는 문제점이 있었다.However, as shown in Fig. 9, the conventional multilayer printed circuit board vacuum press 101 shown in Figs. 1 and 2 is called case 1 (CASE_1), and the conventional multilayer printing shown in Figs. 3 and 4 is shown. When the circuit board vacuum press 201 is called the case 32 (CASE_32) and the conventional multilayer printed circuit board vacuum press 301 shown in FIG. 5 is called the case 2 (CASE_2), the finite element model method of FIG. When the displacement value generated when the force of FIG. 11 is applied to the line 1 LINE_1 in the diagonal direction and the line 2 LINE_2 in the center line direction is experimentally analyzed and the results are shown in the graphs of FIGS. 12 and 13. As shown in Fig. 2, the bending of the displacement amount from the center of the case 1 to the left and right edges is the most severe in the line 1 and the line 2, and then the bending is slightly relaxed in the order of the case 2 and the case 32. Severely displaced in the center And, there was a displacement flatness problem the large drop of the come reduced toward the right and left border severe displacement as a whole a printed circuit board (281).
(여기서, 적용된 실험 대상의 규격은 수판의 크기가 750×750×160이고, 피스톤 직경은 케이스1이 355mm(1개), 케이스32가 180mm(4개), 케이스2가 160mm(5개)이며, 재료 물성치는 SM45C의 탄성계수 2.090 E+6, 포아송비 0.29, 밀도 0.00785 Kg/cm3, 항복강도 5.4045 E+3 Kgf/cm2)이고, 하중 조건은 수직 하중 200 Ton이다.)(In this case, the size of the test target applied is 750 × 750 × 160, the piston diameter is 355 mm (1 case) in case 1, 180 mm (4 pieces) in case 1, 160 mm (5 pieces) in case 2 The material properties are SM45C's modulus of elasticity 2.090 E + 6, Poisson's ratio 0.29, density 0.00785 Kg / cm 3 , yield strength 5.4045 E + 3 Kgf / cm 2 ), and load condition is 200 Ton vertical load.)
또한, 도 14 및 도 15의 그래프에 도시된 바와 같이, 유한요소 모델법으로 도 10의 라인1(LINE_1)과, 라인2(LINE_2)에 도 11의 힘이 작용하면 분포되는 압력값을 시뮬레이션으로 실험하여 분석하면, 그 결과가 도 14 및 도 15의 그래프에 도시된 바와 같이, 라인1과 라인2에서 모두 동일하게 케이스1의 중심부터 좌우테두리까지의 압력량 굴곡이 가장 심하고, 그 다음으로 케이스2와 케이스32의 순서로 굴곡이 다소 완화되는 현상을 보이나 여전히 굴곡이 심하여 중심에서는 큰 압력값을 작용하고, 좌우테두리로 갈수록 압력값이 심하게 줄어들어서 전체적으로 인쇄회로기판들(281)의 압력량 평탄도를 크게 떨어뜨리는 문제점이 있었다.In addition, as shown in the graphs of FIGS. 14 and 15, the finite element model method simulates a pressure value distributed when the force of FIG. 11 acts on line 1 (LINE_1) and line 2 (LINE_2) of FIG. As a result of the experiment and analysis, as shown in the graphs of Figs. 14 and 15, the bending of the amount of pressure from the center of the case 1 to the left and right edges is the same in both the line 1 and the line 2, and then the case. In the order of 2 and case 32, the curvature is slightly relaxed, but the curvature is still severe, and a large pressure value is applied at the center, and the pressure value is severely reduced toward the left and right edges, so that the pressure flatness of the printed circuit boards 281 as a whole is flat. There was a problem that greatly drops the road.
또한, 이러한 결과를 근거로 하여 제품에 해당하는 면적에 대한 압력의 평균값을 계산하여 제품 생산에 필요한 압력을 역으로 계산하는 것이 가능한 것으로서, 도 16에 도시된 바와 같이, 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(101)(201)(301)인 케이스1, 케이스2 및 케이스32의 평균 압력값이 모두 50 Kgf/cm2를 넘겨서 제품의 불량이 나올 확률이 높다는 것을 알 수 있다.In addition, it is possible to calculate the pressure required for the production of the product by calculating the average value of the pressure for the area corresponding to the product on the basis of these results, as shown in FIG. 16, the conventional multilayer printed circuit board vacuum It can be seen that the average pressure values of the case 1, the case 2, and the case 32, which are the presses 101, 201, and 301, all exceed 50 Kgf / cm 2 , so that the probability of product defects is high.
본 고안이 이루고자하는 기술적 과제는 다층 인쇄회로기판 적층시 이들의 평탄도를 향상시켜서 초고품질 및 초고성능의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a multilayer printed circuit board vacuum press of ultra-high quality and ultra-high performance by improving the flatness of the multilayer printed circuit board laminated.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 고안은, 다수개의 인쇄회로기판들을 압축하여 하나의 다층 인쇄회로기판을 제작하는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스에 있어서, 프레임; 상기 프레임의 내부에 설치되며, 외부의 유압발생수단에 의해 각각의 하부에서 소정 압력의 유체를 공급받는 적어도 2개 이상의 실린더들; 상기 실린더들의 각각에 하나씩 설치되며, 상기 공급받는 유체의 압력에 의해 상하 왕복운동하는 적어도 2개 이상의 피스톤들; 상기 피스톤들의 상부에 고정 부착된 수판; 상기 피스톤들의 압력을 상기 수판으로 골고루 전달하도록 상기 피스톤들과 수판 사이에 각각 착탈가능하도록 설치되는 램헤드(Ram head);를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a multi-layer printed circuit board vacuum press for manufacturing a multi-layer printed circuit board by compressing a plurality of printed circuit boards, the frame; At least two cylinders installed inside the frame and receiving fluid of a predetermined pressure from each lower portion by an external hydraulic pressure generating means; At least two pistons installed in each of the cylinders and reciprocating up and down by the pressure of the supplied fluid; A water plate fixedly attached to the upper portions of the pistons; And a ram head detachably installed between the pistons and the water plate so as to evenly transmit the pressures of the pistons to the water plate.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 램헤드는, 일면이 상기 피스톤에 접촉되어 착탈 가능하도록 고정되고, 타면이 상기 수판에 접촉되어 착탈 가능하도록 고정되며, 적어도 피스톤의 직경 보다 큰 직경을 갖는 원판 형상이고, 타면의 직경이 적어도 피스톤의 직경 보다 확대되도록 경사원주면이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the ram head is fixed to be detachable by contacting the piston, the other surface is fixed to be detachable by contacting the water plate, and is at least a disk shape having a diameter larger than the diameter of the piston Preferably, the inclined circumferential surface is formed such that the diameter of the other surface is at least larger than the diameter of the piston.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 프레임은 상기 수판의 상부에 설치되며, 다수개의 인쇄회로기판들이 장착되는 열판; 및 상기 열판을 수평으로 지지하는 가이드;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the frame is installed on the upper portion of the heat plate, a plurality of printed circuit board is mounted; And a guide for supporting the hot plate horizontally.
본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings that illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 6은 본 고안에 따른 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 프레임의 일 실시예의 평면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(401)는 프레임(411), 적어도 2개 이상(도면에서는 4개)의 실린더들(421), 적어도 2개 이상(도면에서는 4개)의 피스톤들(431), 수판(441), 적어도 2개 이상(도면에서는 4개)의 램헤드(432)(Ram head), 열판들(461), 가이드(451)를 포함한다.6 is a cross-sectional view of a multi-ram system of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head according to the present invention, and FIG. 7 is a plan view of one embodiment of the frame shown in FIG. 6 and 7, the multi-ram system 401 of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head of the present invention is a frame 411, at least two or more (four in the figure) cylinders ( 421, at least two or more (four in the figure) pistons 431, a water plate 441, at least two or more (four in the figure) ram heads, hot plates 461 ), A guide 451.
실린더들(421)은 프레임(411)의 내부에 설치되며, 외부의 유압발생수단(미도시)에 의해 각각의 하부에 소정 압력의 유체를 공급받는다. 실린더들(421)의 각 하부에는 상기 유압발생수단에서 공급되는 유체가 유출입되도록 구멍들(425,426)이 형성되어 있다. 4개의 실린더들(421)은 수판(441)의 모퉁이 부분들에 4각형으로 설치된다.The cylinders 421 are installed inside the frame 411, and are supplied with a fluid having a predetermined pressure in each lower portion by an external hydraulic generating means (not shown). Holes 425 and 426 are formed in each lower portion of the cylinders 421 to allow the fluid supplied from the hydraulic pressure generating means to flow in and out. Four cylinders 421 are installed in a square shape at the corner portions of the water plate 441.
또한, 상기 램헤드(432)는 상기 피스톤들(431)의 압력을 상기 수판(441)으로 골고루 전달하도록 상기 피스톤들(431)과 수판(441) 사이에 각각 설치된다.In addition, the ram head 432 is installed between the pistons 431 and the water plate 441 so as to evenly transmit the pressure of the pistons 431 to the water plate 441.
여기서, 이러한 상기 램헤드(432)는, 일면이 상기 피스톤들(431)에 접촉되어 착탈 가능하도록 고정되고, 타면이 상기 수판(441)에 접촉되어 착탈 가능하도록 고정되는 것으로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 적어도 피스톤들(431)의 직경 보다 큰 직경을 갖는 원판 형상인 것으로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 타면의 직경이 적어도 피스톤들(431)의 직경 보다 확대되도록 경사원주면(433)이 형성되는 것도 가능하다.Here, the ram head 432, one surface is fixed to be detachable by contacting the pistons 431, the other surface is fixed to be detachable by contacting the water plate 441, as shown in FIG. As shown in FIG. 8, as shown in FIG. 8, the inclined circumferential surface 433 is formed such that the diameter of the other surface is larger than at least the diameter of the pistons 431. It is also possible to be formed.
이러한 도 6의 램헤드(432)의 일례를 도 8에 도시하였다.An example of the ramhead 432 of FIG. 6 is illustrated in FIG. 8.
즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 램헤드(432)는 일면이 상기 피스톤들(431)에 접촉되어 볼트들(434)에 의해 착탈 가능하도록 고정되고, 타면이 상기 수판(441)에 접촉되어 역시 볼트들(434)에 의해 착탈 가능하도록 고정되며, 타면의 직경이 적어도 피스톤들(431)의 직경 보다 확대되도록 경사원주면(433)이 형성되는 것도 가능하다.That is, as shown in FIG. 8, the ram head 432 is fixed so that one surface thereof is in contact with the pistons 431 to be detachable by bolts 434, and the other surface thereof is in contact with the water plate 441. It is also fixed to the removable by the bolts 434, it is also possible that the inclined circumferential surface 433 is formed so that the diameter of the other surface is at least larger than the diameter of the pistons (431).
따라서, 피스톤들(431)이 상승할 때 발생하는 응력이 상기 램헤드(432)를 통해 수판(441)에 전체적으로 골고루 인가된다. 피스톤(431)은 일명 램(Ram)이라 불리기도 한다. Accordingly, the stress generated when the pistons 431 are raised is evenly applied to the water plate 441 through the ram head 432. The piston 431 is also referred to as Ram.
피스톤들(431)은 실린더들(421)에 각각 하나씩 설치되며, 상기 유압발생수단으로부터 공급받는 유체의 압력에 의해 상하 왕복운동을 한다. 즉, 상기 유체가 실린더들(421)로 유입되면 피스톤들(431)은 상승하고, 상기 유체가 실린더들(421)로부터 유출되면 피스톤들(431)은 하강한다. The pistons 431 are installed one by one in the cylinders 421, and vertically reciprocates by the pressure of the fluid supplied from the hydraulic pressure generating means. That is, the pistons 431 rise when the fluid flows into the cylinders 421, and the pistons 431 descend when the fluid flows out of the cylinders 421.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 수판(441)은 피스톤들(431)의 상부에 고정 부착된다. 수판(441)은 다층 인쇄회로기판을 적층하기에 적합한 모양으로 형성되며, 일반적으로 4각형을 이룬다.On the other hand, as shown in Figure 6, the water plate 441 is fixedly attached to the upper portion of the pistons (431). The male plate 441 is formed in a shape suitable for stacking multilayer printed circuit boards, and generally has a quadrangular shape.
프레임(411)은 일체형을 이루는 것으로서, 내부에 수직으로 가이드(451)가 설치된다. 가이드(451) 내부는 다층 인쇄회로기판 적층시 진공으로 유지된다.The frame 411 forms an integrated body, and a guide 451 is vertically installed therein. The inside of the guide 451 is maintained in a vacuum when the multilayer printed circuit board is laminated.
열판들(461)은 다층 인쇄회로기판들(481)을 적층할 때 작업효율을 높이기 위해 복수개로 설치되며, 가이드(451)의 중간 중간에 다수개의 열판들(461)이 수평으로 장착된다. 가이드(451)의 측면에는 열판들(461)을 받쳐주는 스토퍼들(465)이 설치된다. 열판들(461)은 다층 인쇄회로기판의 적층이 용이하게 되도록 고온으로 유지된다.The plurality of hot plates 461 are installed to increase work efficiency when the multilayer printed circuit boards 481 are stacked, and a plurality of hot plates 461 are horizontally mounted in the middle of the guide 451. Sides of the guide 451 are provided with stoppers 465 supporting the hot plates 461. The hot plates 461 are kept at a high temperature to facilitate lamination of the multilayer printed circuit board.
수판(441)의 상승에 의하여 열판들(461)에 장착된 인쇄회로기판들(481)이 압착되도록 한다. The rise of the water board 441 causes the printed circuit boards 481 mounted on the hot plates 461 to be compressed.
다층 인쇄회로기판을 적층할 때 인쇄회로기판 주변은 진공상태로 유지된다. When the multilayer printed circuit boards are stacked, the periphery of the printed circuit board is maintained in a vacuum state.
상기와 같이 수판(441)의 하부에 4개의 피스톤들(431)을 4각으로 배치하는 것과 동시에 상기 피스톤들(431)의 직경을 확대시킬 수 있는 상기 램헤드(432)를 설치함으로써 다층 인쇄회로기판들(481)을 압착하기 위한 응력이 인쇄회로기판들(481)의 사방에 골고루 분산되어 인쇄회로기판들(481)의 평탄도가 향상되므로 높은 품질의 다층 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.Multi-layer printed circuit by disposing four pistons 431 at the bottom of the water plate 441 at the same time as described above, and installing the ram head 432 that can enlarge the diameters of the pistons 431. Since the stress for compressing the substrates 481 is evenly distributed on all sides of the printed circuit boards 481, the flatness of the printed circuit boards 481 is improved, thereby producing a high quality multilayer printed circuit board.
또한, 상기 램헤드(432)는 착탈 가능하기 때문에 상기 피스톤들(431)의 직경을 키우지 않고도 피스톤들(431)의 직경을 크게 하는 효과와 피스톤(431) 조립 및 분해를 용이하게 할 수 있는 효과를 얻을 수 있는 것이다.In addition, since the ram head 432 is detachable, the effect of increasing the diameter of the pistons 431 without increasing the diameter of the pistons 431 and the effect of facilitating the assembly and disassembly of the piston 431 can be easily achieved. Will be obtained.
따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(101)를 케이스1(CASE_1)이라 하고, 도 2 및 도 3에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(201)를 케이스32(CASE_32)라 하며, 도 4에 도시된 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(301)를 케이스2(CASE_2)라 하고, 특히 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(401)를 케이스31(CASE_31)이라 할 때, 유한요소 모델법으로 도 10의 대각선방향의 라인1(LINE_1)과, 중심선방향의 라인2(LINE_2)에 도 11의 힘이 작용하면 발생되는 변위값을 시뮬레이션으로 실험하여 분석하면, 그 결과가 도 12 및 도 13의 그래프에 도시된 바와 같이, 라인1과 라인2에서 본 고안의 케이스31이 케이스1, 케이스32, 케이스2에 비하여 중심부터 좌우테두리까지의 변위량 굴곡이 가장 평탄한 것으로서, 전체적으로 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(401)의 인쇄회로기판들(481)의 변위량 평탄도가 가장 우수한 결과를 얻을 수 있었다.Accordingly, as shown in FIG. 9, the conventional multilayer printed circuit board vacuum press 101 shown in FIG. 1 is referred to as case 1 (CASE_1), and the conventional multilayer printed circuit board vacuum shown in FIGS. 2 and 3 is shown. The press 201 is called a case 32 (CASE_32), and the conventional multilayer printed circuit board vacuum press 301 shown in Fig. 4 is called a case 2 (CASE_2), and in particular a multilayer printed circuit having a removable ramhead of the present invention. When the multi-ram system 401 of the substrate vacuum press is referred to as case 31 (CASE_31), the finite element model method shows the line 1 (LINE_1) in the diagonal direction and the line 2 (LINE_2) in the center line direction of FIG. When the displacement value generated when the force is applied by experiments and analyzed, the results are shown in the graphs of Figs. 12 and 13, the case 31 of the present invention in the line 1 and line 2 is the case 1, case 32, Displacement amount from center to left and right edges compared to case 2 As is the flat, there is a whole displacement plane of the printed circuit board 481 of the multi-RAM system of the multi-layer printed circuit board having a demountable vacuum press ram head in the intended 401 can achieve the best results.
(여기서, 적용된 실험 대상의 규격은 수판의 크기가 750×750×160이고, 피스톤 직경은 케이스1이 355mm(1개), 케이스32가 180mm(4개), 케이스2가 160mm(5개), 본 고안의 케이스31이 피스톤/램헤드가 180mm/280mm(4개)이며, 재료 물성치는 SM45C의 탄성계수 2.090 E+6, 포아송비 0.29, 밀도 0.00785 Kg/cm3, 항복강도 5.4045 E+3 Kgf/cm2)이고, 하중 조건은 수직 하중 200 Ton이다.)(In this case, the size of the test subject applied is 750 × 750 × 160, the piston diameter is 355 mm (1 case) in case 1, 180 mm (4 pieces) in case 1, 160 mm (5 pieces) in case 2, The case 31 of the present invention has a piston / ramhead of 180mm / 280mm (4 pcs), and the material properties are SM45C's modulus of elasticity 2.090 E + 6, Poisson's ratio 0.29, density 0.00785 Kg / cm 3 , yield strength 5.4045 E + 3 Kgf / cm 2 ), and the load condition is 200 Ton vertical load.)
또한, 도 14 및 도 15의 그래프에 도시된 바와 같이, 유한요소 모델법으로 도 10의 라인1(LINE_1)과, 라인2(LINE_2)에 도 11의 힘이 작용하면 분포되는 압력값을 시뮬레이션으로 실험하여 분석하면, 그 결과가 도 14 및 도 15의 그래프에 도시된 바와 같이, 라인1과 라인2에서 모두 본 고안의 케이스31의 중심부터 좌우테두리까지의 압력량 굴곡이 가장 평탄한 것으로서, 역시 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(401)의 인쇄회로기판들(481)의 압력량 평탄도가 가장 우수한 결과를 얻을 수 있었다.In addition, as shown in the graphs of FIGS. 14 and 15, the finite element model method simulates a pressure value distributed when the force of FIG. 11 acts on line 1 (LINE_1) and line 2 (LINE_2) of FIG. As a result of the experiment and analysis, as shown in the graphs of FIGS. 14 and 15, the bending of the amount of pressure from the center of the case 31 to the left and right edges of the present invention is the most flat in the line 1 and the line 2. The best flatness of the amount of pressure of the printed circuit boards 481 of the multi-ram system 401 of the multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head of the present invention was obtained.
또한, 이러한 결과를 근거로 하여 제품에 해당하는 면적에 대한 압력의 평균값을 계산하여 제품 생산에 필요한 압력을 역으로 계산하는 것이 가능한 것으로서, 도 16에 도시된 바와 같이, 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스(101)(201)(301)인 케이스1, 케이스2 및 케이스32의 평균 압력값이 모두 50 Kgf/cm2를 넘겨서 제품의 불량이 나올 확률이 높으나, 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(401)인 케이스31의 평균 압력값은 50 Kgf/cm2 미만인 것으로서, 제품의 불량이 나올 확률이 작은 차이로도 크게 적어지는 것이다.In addition, it is possible to calculate the pressure required for the production of the product by calculating the average value of the pressure for the area corresponding to the product on the basis of these results, as shown in FIG. 16, the conventional multilayer printed circuit board vacuum The average pressure values of the case 1, case 2 and case 32, which are the presses 101, 201, and 301, all exceed 50 Kgf / cm 2, so that a product defect is likely to occur, but the multilayer having the removable ram head The average pressure value of the case 31, which is the multi-ram system 401 of the printed circuit board vacuum press, is less than 50 Kgf / cm 2 , which is greatly reduced even with a small difference in the probability of product defects.
그러므로, 상술된 시뮬레이션 실험에 나타난 바와 같이, 수판(441)에 의하여 인쇄회로기판들(481)에 인가되는 응력이 상기 램헤드(432)에 의해 인쇄회로기판들(481)의 사방에 골고루 분산되어 인쇄회로기판들(481)의 전체적인 평탄도가 향상됨을 실험적으로 명백하게 확인할 수 있다.Therefore, as shown in the above-described simulation experiment, the stress applied to the printed circuit boards 481 by the water plate 441 is evenly distributed on all sides of the printed circuit boards 481 by the ram head 432. It can be clearly seen experimentally that the overall flatness of the printed circuit boards 481 is improved.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or the utility model registration claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached utility model registration claims.
상술한 바와 같이 본 고안에 따라 수판의 하부에 복수개의 램헤드를 설치함으로써 수판이 상승하여 인쇄회로기판들을 압착할 때 피스톤들에 의한 응력이 인쇄회로기판들의 사방에 분산되어 인가된다. 따라서, 인쇄회로기판들의 평탄도가 향상되어 초고품질 및 초고성능의 다층 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.As described above, when a plurality of ram heads are installed at the bottom of the water plate according to the present invention, when the water plate is raised to press the printed circuit boards, stress caused by the pistons is distributed and applied to all sides of the printed circuit boards. Therefore, the flatness of the printed circuit boards is improved to produce a multilayer printed circuit board of ultra high quality and ultra high performance.
본 고안의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings, which are incorporated in the detailed description of the invention.
도 1은 종래의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판 진공 프레스를 도시한 부분 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view showing a multilayer printed circuit board vacuum press according to a conventional embodiment.
도 2는 도 1에 도시된 프레임의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the frame shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 종래의 다른 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of a multilayer printed circuit board vacuum press according to another exemplary embodiment.
도 4는 도 2에 도시된 프레임의 평면도이다.4 is a plan view of the frame shown in FIG.
도 5는 종래의 또 다른 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 프레임의 평면도이다.5 is a plan view of a frame of a multilayer printed circuit board vacuum press according to another exemplary embodiment.
도 6은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템을 도시한 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view showing a multi-ram system of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head according to an embodiment of the present invention.
도 7은 도 6에 도시된 프레임의 평면도이다.7 is a plan view of the frame shown in FIG.
도 8은 도 6의 일례를 나타내는 부분 확대 단면도이다.8 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating an example of FIG. 6.
도 9는 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스들(케이스1, 케이스32, 케이스2)의 유한요소 모델과 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템(케이스31)의 유한요소 모델을 나타내는 모델링 사시도이다. 9 shows a finite element model of conventional multilayer printed circuit board vacuum presses (case 1, case 32, and case 2) and a multi-ram system (case 31) of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head of the present invention. A modeling perspective view showing a finite element model.
도 10은 도 9의 유한요소 모델의 평가 라인(대각선; 라인1, 중심선; 라인2)을 나타내는 평면도이다.FIG. 10 is a plan view illustrating an evaluation line (diagonal line; line 1, center line; line 2) of the finite element model of FIG.
도 11은 분석시 적용되는 힘의 방향을 나타내는 사시도이다.11 is a perspective view showing the direction of the force applied in the analysis.
도 12 및 도 13은 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스들과, 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템의 라인1과 라인2의 변위량 결과를 비교하여 나타내는 그래프이다.12 and 13 are graphs comparing the displacement results of the line 1 and the line 2 of the multi-ram system of the conventional multilayer printed circuit board vacuum presses and the multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head of the present invention. .
도 14 및 도 15는 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스들과, 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템의 라인1과 라인2의 압력량 결과를 비교하여 나타내는 그래프이다.FIG. 14 and FIG. 15 are graphs comparing pressure results of line 1 and line 2 of a multi-ram system of a conventional multilayer printed circuit board vacuum press and a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head according to the present invention. to be.
도 16은 종래의 다층 인쇄회로기판 진공 프레스들과, 본 고안의 착탈식 램헤드를 갖는 다층 인쇄회로기판 진공 프레스의 멀티램 시스템의 면적에 대한 압력의 평균값을 나타내는 그래프이다.FIG. 16 is a graph showing an average value of pressures over an area of a conventional multi-layer printed circuit board vacuum presses and a multi-ram system of a multilayer printed circuit board vacuum press having a removable ram head of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
111,211,311,411; 프레임, 121,221,311,411; 실린더111,211,311,411; Frames, 121,221,311,411; cylinder
131,231,331,431; 피스톤 또는 램, 141,241,311,411; 수판131,231,331,431; Pistons or rams, 141,241,311,411; Suphan
151,251,451; 가이드, 161,162,163,164,261,461; 열판151,251,451; Guides, 161,162,163,164,261,461; Hotplate
265,465; 스토퍼265,465; stopper
432; 램헤드, 433; 경사원주면432; Ramhead, 433; Sloped circumference
434; 볼트434; volt
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| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| G701 | Publication of correction | ||
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| FPAY | Annual fee payment |
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