KR101151827B1 - Apparatus for attaching reinforcement to fpcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A reinforcement plate attaching apparatus for a flexible printed circuit board is provided to minimize generation of defective products by accurately attaching a reinforcement plate on the flexible printed circuit board. CONSTITUTION: A body frame(110) comprises a fixed jig plate(111). An operating rod is extended to a lower side of an actuator(120). A pressing plate(130) is connected to the operating rod. A floating joint(122) connects the operating rod and the pressing plate. An attachment plate(140) is separately combined with the lower surface of the pressing plate. A thermal plate(150) is connected to a flexible printed circuit board.

Description

연성회로기판용 보강판 부착장치{Apparatus for attaching reinforcement to FPCB}Reinforcing plate attachment device for flexible circuit boards {Apparatus for attaching reinforcement to FPCB}

본 발명은 연성회로기판에 보강판을 높은 정밀도로 부착하는 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an attachment device for attaching a reinforcement plate to a flexible circuit board with high precision.

연성회로기판은 전자 통신 제품의 슬림화 추세에 따라 반도체나 전자소자를 실장하기 위한 용도로 널리 사용되고 있다. 연성회로기판은 휘어짐이 가능하기 때문에 3차원적 회로를 구성할 수 있으며, 회로기판의 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 그러나 연성회로기판의 강성이 낮은 관계로 제조과정 중에 기판의 파손을 방지하거나 차폐성능을 개선하는 등 다양한 목적을 위하여 보강판을 부착한다. Flexible circuit boards are widely used for mounting semiconductors and electronic devices according to the trend of slimming electronic communication products. Since the flexible circuit board can be bent, a three-dimensional circuit can be configured, and the circuit board can be lightweight. However, due to the low rigidity of the flexible circuit board, a reinforcing plate is attached for various purposes such as preventing damage to the board or improving shielding performance during the manufacturing process.

제시한 특허문헌1은 이러한 보강판을 고정하는 장치와 지그가 제시되어 있다. 제시된 특허문헌1을 살펴보면 연성회로기판의 배면 상에 보강재를 부착하기 위하여 전용 지그를 개시하고 있다. In Patent Document 1, an apparatus and a jig fixing the reinforcing plate are presented. Referring to Patent Document 1, a dedicated jig is disclosed in order to attach a reinforcing material on the rear surface of the flexible circuit board.

이러한 특허문헌1은 보강판접착지그가 이송패널을 향하여 이동하면서 보강판을 연성회로기판의 표면에 가압하도록 구성하였다. 이와 함께, 보강판을 가열하여 연성회로기판의 표면과 보강판 표면 사이의 접착성을 활성시켜 양자를 부착시키는 것이다. 연성회로기판은 필름 형태로 소재의 특성상 매우 얇고 부드러워 보강판 부착 작업시 정밀한 평탄도와, 부착면과 가압수단의 평행도 등의 요소에 따라 최종 제품의 품질이 좌우된다. This Patent Document 1 is configured to press the reinforcing plate to the surface of the flexible circuit board while the reinforcing plate bonding jig moves toward the transfer panel. In addition, the reinforcing plate is heated to activate the adhesion between the surface of the flexible circuit board and the surface of the reinforcing plate to attach the two. The flexible printed circuit board is in the form of a film, which is very thin and soft due to the characteristics of the material. The quality of the final product depends on factors such as precision flatness and parallelism between the attachment surface and the pressing means.

따라서 연성회로기판을 가압하는 가압수단의 높은 정밀도로 작동할 것을 요구하게 된다. 그러나 종래에는 저가의 C 형 가압기나 소위 핫 프레스라 불리는 가압기를 사용하였는데 이들 기성 제품은 연성회로기판에 보강판을 가압하는 것보다 훨씬 강한 압력으로 작동하도록 설계된 것이어서 연성회로기판의 부착에 사용되기 부적합한 것이다. Therefore, it is required to operate with a high precision of the pressing means for pressing the flexible circuit board. However, conventionally, a low-cost type C press or a so-called hot press is used. These ready-made products are designed to operate at a much higher pressure than pressurizing the reinforcement plate on the flexible circuit board, which is not suitable for the attachment of the flexible circuit board. will be.

또한 연성회로기판과 보강판을 접착하기 위하여 사용되는 열원은 가압수단의 열팽창을 일으켜, 가압수단의 정밀한 수직 이동 작동을 방해하게 된다. 구성요소들이 열변형됨에 따라 평탄도, 평행도, 직각도 등이 미세하게 틀어지면서 연성회로기판과 보강판에 대한 열전도가 불균일하게 되어 불량률이 증대되는 문제가 있다. In addition, the heat source used to bond the flexible circuit board and the reinforcement plate causes thermal expansion of the pressing means, which hinders the precise vertical movement of the pressing means. As the components are thermally deformed, flatness, parallelism, orthogonality are minutely twisted, resulting in uneven thermal conductivity of the flexible circuit board and the reinforcement plate, thereby increasing the defective rate.

[특허문헌1] 대한민국 등록특허공보 제839219호 (2008.06.17)[Patent Document 1] Republic of Korea Registered Patent Publication No. 839219 (2008.06.17) [특허문헌2] 대한민국 공개특허공보 제2002-0060656호 (2002.07.18)[Patent Document 2] Republic of Korea Patent Publication No. 2002-0060656 (2002.07.18)

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 연성회로기판과 보강판을 가열하면서 열팽창되더라도 높은 정밀도로 수직 이동이 가능하며, 평탄도, 직각도 등의 오차를 저감되는 연성회로기판용 보강판의 부착장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made in order to solve the above-described problems, even if the thermal expansion of the flexible circuit board and the reinforcement plate is capable of vertical movement with high precision, and reinforcement for flexible circuit boards that reduce errors such as flatness, squareness, etc. It is to provide an attachment device of the plate.

연성회로기판에 보강판이 정 위치에 부착되게 하며 균일한 부착력과 열전도를 통하여 제조불량을 저감하는 목적을 갖는다. The reinforcing plate is attached to the flexible circuit board in the right position and has the purpose of reducing manufacturing defects through uniform adhesion and heat conduction.

상기 과제를 위하여 본 발명은 실시예로, 연성회로기판과 보강판이 구비되어 있으며, 상기 연성회로기판을 상부에서 가압함에 따라 보강판과 연성회로기판이 면접되게 하는 지그조립체를 가압하기 위한 것으로, 상기 지그조립체가 결합되는 고정지판을 포함하는 본체프레임, 상기 본체프레임의 상부에 설치되어 있으며, 작동로드가 하방으로 신장되는 액추에이터, 상기 작동로드에 결합되어 있는 가압판, 상기 가압판의 하면과 이격되게 결합되어 있는 부착판 및 상기 부착판의 하면에 구비되어 상기 연성회로기판에 접촉하는 열판을 포함하는 연성회로기판용 보강판 부착장치를 제시한다. In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board and a reinforcement plate, and is for pressing a jig assembly in which the reinforcement plate and the flexible circuit board are interviewed as the flexible circuit board is pressed from the upper side. The main body frame including a fixing plate to which the jig assembly is coupled, is installed on the upper portion of the main body frame, the actuator rod extending downwards, the pressure plate coupled to the operation rod, is coupled to be spaced apart from the lower surface of the pressure plate The present invention provides a reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board, including an attachment plate and a hot plate provided on a lower surface of the attachment plate to contact the flexible circuit board.

여기서, 상기 액추에이터는 압축공기로 작동하는 것일 수 있다. 또 상기 작동로드와 상기 가압판 사이에는 플로팅 조인트가 결합될 수 있다. Here, the actuator may be to operate with compressed air. In addition, a floating joint may be coupled between the operating rod and the pressure plate.

보다 정밀한 작동을 위해서 상기 본체프레임에는 복수의 가이드포스트가 세워지고, 상기 가압판은 각 상기 가이드포스트에 안내되어 수직으로 이동하도록 구할 수 있다. A plurality of guide posts are erected on the body frame for more precise operation, and the pressure plates may be guided to each of the guide posts to move vertically.

또 상기 부착판은 복수의 지지기둥에 의하여 상기 가압판에 결합되어 있고, 상기 지지기둥들은 상기 부착판의 중심에서 방사상으로 서로 이격되어 있으며, 상기 열판의 가장자리보다 상기 부착판의 중심에 가깝게 위치될 수 있다. In addition, the attachment plate is coupled to the pressure plate by a plurality of support pillars, the support pillars are radially spaced apart from each other at the center of the attachment plate, may be located closer to the center of the attachment plate than the edge of the hot plate. have.

한편, 상기 지그조립체는 상면에 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상하로 관통되어 보강판이 위치하는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 고정틀, 상기 고정틀의 아래에 위치되며, 상기 관통홀에 대응하는 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀, 상기 형상틀의 아래에 위치하여 상기 형상틀을 지지하는 베이스 및 상기 형상틀을 관통하여 상기 베이스에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 상기 고정틀이 상기 형상틀로부터 이격되도록 상기 고정틀을 탄성 지지하는 핀부재를 포함하는 것일 수 있다. On the other hand, the jig assembly may be a flexible printed circuit board is mounted on the upper surface, at least one fixing frame formed with at least one through hole through which the reinforcing plate is penetrated up and down, is located below the fixing frame, the through hole The pressing protrusion corresponding to the shape frame is protruded on the upper surface, the base positioned below the frame to support the frame and penetrates through the frame is mounted so that the lower end is inserted into the base, the fixing frame is It may be to include a pin member for elastically supporting the fixing frame to be spaced apart from the frame.

나아가, 상기 핀부재는 하단부가 상기 베이스에 삽입되고 나머지 부분은 상기 형상틀의 통과홀을 관통하여 상기 베이스에 대한 상기 형상틀의 위치를 특정시키는 바디, 일부는 상기 바디의 내부에서 슬라이딩되며, 다른 부분은 개방된 바디의 상단에서 돌출되어 있고, 상기 형상틀에 대하여 상기 고정틀을 탄성 있게 지지하는 단턱이 형성되어 있는 핀몸체 및 상기 바디의 내부에 장착되어 상기 핀몸체를 밀어내는 탄성부재를 포함하고, 상기 핀몸체에는 상기 고정틀의 하면을 지지하는 단턱이 형성될 수 있다. Further, the pin member has a lower end is inserted into the base and the remaining portion penetrates the through hole of the frame to specify the position of the frame relative to the base, a portion of the sliding inside of the body, other The part protrudes from an upper end of the open body, and includes a pin body having a stepped portion for elastically supporting the fixing frame with respect to the shape frame, and an elastic member mounted inside the body to push the pin body. The pin body may have a stepped support for supporting the lower surface of the fixing frame.

또 상기 고정틀에는 상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 상기 열판에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착될 수 있다. In addition, the fixing frame may be provided with at least one mounting pin is elastically protruding from the upper surface of the fixing frame, pressed by the hot plate can be retracted into the fixing frame.

본 발명의 실시예에 따른 부착장치는 공압 액추에이터를 사용하여 비용, 소음을 낮추고 안정성과 작업효율성을 증대시킨 것이며, 열판에서 전달되는 열에 의한 열팽창에도 불구하고 연성회로기판에 접촉하는 열판의 평행도, 직각도 등을 개선하여 정밀한 수직가압이 이루어지게 하여 연성회로기판을 균일한 압력으로 강압할 수 있으며, 열판에서 연성회로기판과 부착판에 고른 열을 가할 수 있으므로 의도한 바에 따른 보강판의 부착성능을 얻을 수 있다. Attachment device according to an embodiment of the present invention is to reduce the cost, noise and increase the stability and work efficiency by using a pneumatic actuator, the parallelism of the hot plate in contact with the flexible circuit board in spite of thermal expansion by heat transmitted from the hot plate, right angle It is possible to press down the flexible circuit board with uniform pressure by improving the vertical pressure by improving the degree, etc., and evenly apply heat to the flexible circuit board and the attaching plate in the hot plate. You can get it.

또한 제시한 지그조립체는 열판의 하면을 단순한 평면으로 제작할 수 있게 하며, 연성인쇄회로기판의 형태가 달라지더라도 열판의 교체를 배제할 수 있게 한다. 열판의 교체를 배제함으로써 작업 준비 시간이 짧아져 생산성이 향상되는 장점을 갖는다. 또 지그조립체는 평면 방향으로 흔들리거나 기울어지지 아니함으로써 연성회로기판과 보강판의 부착 품질을 향상시키고, 불량품 발생률을 저감할 수 있다. In addition, the proposed jig assembly enables the lower surface of the hot plate to be manufactured in a simple plane, and the replacement of the hot plate can be excluded even if the shape of the flexible printed circuit board is changed. By eliminating the replacement of the hot plate, the work preparation time is shortened and productivity is improved. In addition, since the jig assembly is not shaken or inclined in the planar direction, it is possible to improve the adhesion quality of the flexible circuit board and the reinforcement plate and reduce the incidence of defective products.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부착장치를 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 사용 상태를 나타낸 정면도.
도 3은 도 1에 도시된 실시예의 다른 사용 상태를 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체를 도시한 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 핀부재의 단면도.
도 6은 도 4에 도시된 실시예의 사용 상태를 도시한 단면도.
도 7은 도 4에 도시된 실시예의 다른 사용 상태를 도시한 단면도.
1 is a perspective view showing an attachment device according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a state of use of the embodiment shown in FIG.
3 is a front view showing another use state of the embodiment shown in FIG.
Figure 4 is a perspective view of a jig assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the pin member shown in FIG.
6 is a sectional view showing a state of use of the embodiment shown in FIG.
FIG. 7 is a sectional view showing another use state of the embodiment shown in FIG. 4; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른, 연성회로기판용 보강판 부착장치의 구성, 기능 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration, function and operation of the reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 부착장치에 관련된 도면들이다. 1 to 3 are views related to the attachment device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 부착장치(100)는 연성회로기판과 보강판이 구비되어 있으며, 상기 연성회로기판을 상부에서 가압함에 따라 보강판과 연성회로기판이 면접되게 하는 지그조립체(200)를 가압하기 위한 것이다. 이러한 지그조립체(200)는 공지된 구성에 따르거나 추후 설명하는 지그조립체의 구성을 갖는다. The attachment device 100 according to the embodiment of the present invention is provided with a flexible circuit board and a reinforcement plate, and pressurizes the jig assembly 200 which allows the reinforcement plate and the flexible circuit board to be interviewed as the flexible circuit board is pressed from above. It is to. The jig assembly 200 has a configuration of a jig assembly according to a known configuration or described later.

도시된 실시예에 따른 부착장치(100)는 외형을 이루는 본체프레임(110), 액추에이터(120), 가압판(130), 부착판(140) 및 열판(150)을 포함한다. The attachment device 100 according to the illustrated embodiment includes a main body frame 110, an actuator 120, a pressure plate 130, an attachment plate 140, and a hot plate 150 forming an external shape.

본체프레임(110)의 저부에는 작업대(115)가 안치되는 고정지그판(111)이 위치한다. 고정지그판(111)은 작업대(115)가 안착되는 평판이다. 작업대(115)는 후술하는 지그조립체의 베이스를 가이드 핀으로 위치를 잡아 자중에 의하여 자연스럽게 접하게 되는 평판이다. 베이스는 작업대 상에 볼트, 클램프 등 공지된 결합수단으로 고정될 수도 있다. 한편, 작업대는 생략되고, 지그조립체가 고정지그판 위에 바로 오를 수도 있다. A fixing jig plate 111 on which the work table 115 is placed is located at the bottom of the main body frame 110. The fixed jig plate 111 is a flat plate on which the work bench 115 is seated. The working table 115 is a flat plate which is brought into contact with the base of the jig assembly, which will be described later, by its own weight by positioning the base. The base may be fixed on the workbench with known coupling means, such as bolts and clamps. On the other hand, the work table is omitted, the jig assembly may rise directly on the fixed jig plate.

본체프레임(110)의 상부에는 액추에이터(120)가 장착되는 상판(112)이 구비된다. 상판과 고정지그판(111)은 수직으로 세워진 가이드포스트들(113)에 의해 결합되어 있다. 본 발명에서 가이드포스트(113)를 대체하여 다른 구성의 세로 프레임이 사용될 수 있다. An upper plate 112 on which the actuator 120 is mounted is provided at an upper portion of the main body frame 110. The upper plate and the fixing jig plate 111 are coupled by guide posts 113 that are erected vertically. In the present invention, a vertical frame having a different configuration may be used in place of the guide post 113.

액추에이터(120)는 실린더가 본체프레임의 상부에 설치되어 있으며, 액추에이터의 작동로드는 상판의 하부 즉, 하방으로 신장하도록 설치된다. 액추에이터는 공지된 구성의 유압 액추에이터나 전동 액추에이터가 사용될 수 있지만, 원가 절감을 위해서 압축공기로 작동되는 공압 액추에이터인 것이 좋다. Actuator 120 is a cylinder is installed on the upper portion of the main body frame, the operating rod of the actuator is installed so as to extend downward, that is, the lower side of the upper plate. The actuator may be a hydraulic actuator or electric actuator of a known configuration, but it is preferable that the actuator be a pneumatic actuator operated by compressed air for cost reduction.

일반적으로 유압 액추에이터는 작동력이 큰 것으로 높은 가압력을 얻는데는 유리하지만, 연성회로기판에 보강판을 부착하는 부착장치에 사용되면 소재의 특성상 매우 얇고 연약한 연성회로기판의 손상이 쉽게 발생되는 문제가 있다. 또한 유압 액추에이터는 정밀한 압력의 제어가 쉽지 아니하며, 정밀제어가 가능한 유압 액추에이터는 상당히 고가여서 비경제적이다. In general, the hydraulic actuator is advantageous in obtaining a high pressing force due to its large operating force, but when used in an attachment device for attaching a reinforcement plate to a flexible circuit board, there is a problem in that damage of a very thin and soft flexible circuit board occurs easily. In addition, the hydraulic actuator is not easy to control the precise pressure, the hydraulic actuator capable of precise control is very expensive and uneconomical.

이에 비하여 압축공기로 작동하는 공압 액추에이터는 가격이 저렴하고, 소음이 작은 장점이 있다. 또한 일반적으로 유압 액추에이터에 비하여 행정 거리를 길게 형성할 수 있어 연성회로기판을 장착하거나 보강판 부착이 완료된 연성회로기판의 수거가 용이해진다. 또 유압 액추에이터에 비하여 작동로드의 이동 속도가 빠르면서도 안정된 작동이 가능하므로 작업 효율이 상승되는 장점도 갖게 된다. In comparison, pneumatic actuators that operate with compressed air have the advantages of low cost and low noise. In addition, it is possible to form a longer stroke distance than the hydraulic actuator in general, it is easy to collect the flexible printed circuit board mounting the flexible circuit board or the reinforcement plate is completed. In addition, compared to the hydraulic actuator, the movement speed of the operating rod is fast and stable operation is possible, and thus, the work efficiency is increased.

가압판(130)은 작동로드(121)의 하단에 장착된다. 이때, 작동로드(121)와 가압판(130) 사이에는 플로팅 조인트(122)가 구비된다. 여기서 플로팅 조인트(122)의 세부적인 구성은 공지된 구성의 플로팅 조인트와 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다. The pressure plate 130 is mounted on the lower end of the operation rod 121. At this time, the floating joint 122 is provided between the operating rod 121 and the pressure plate 130. Here, the detailed configuration of the floating joint 122 is the same as the floating joint of a known configuration, detailed description thereof will be omitted.

플로팅 조인트(122)는 작동로드(121)의 축 중심이 가압판(130)의 작동 중심과 불일치하는 경우에도 가압판(130)에 편심력을 가해지지 아니하게 함으로써, 가압판(130)의 하강시 어느 한 방향으로 기울어지지 않게 하여 수직도를 개선한다. The floating joint 122 does not apply an eccentric force to the pressure plate 130 even when the center of the shaft of the operation rod 121 does not match the operation center of the pressure plate 130. Improve verticality by not tilting in the direction.

플로팅 조인트(122)는 내부에 구비되는 볼구조 등에 의하여 큰 압축력을 받는 경우에는 쉽게 파손되므로 유압 액추에이터의 경우에는 사용이 불가능한 것이다. 그러나 본 발명에서는 앞서 설명한 바와 같이 유압 액추에이터를 대체하여 작동력이 작은 공압 액추에이터를 사용하기 때문에 플로팅 조인트의 파손 우려 없이 적용이 가능하게 된다. The floating joint 122 is not easily used in the case of a hydraulic actuator because it is easily broken when a large compressive force is received due to a ball structure provided therein. However, in the present invention, as described above, since the pneumatic actuator having a small operating force is used to replace the hydraulic actuator, the present invention can be applied without fear of damage to the floating joint.

부착판(140)은 가압판(130)의 하면과 이격되게 결합되어 있다. 부착판(140)과 가압판(130)은 부착판 복수의 지지기둥들(141)에 의하여 연결된다. 이 부착판(140)의 하면에는 연성회로기판에 면접하는 열판(150)이 장착된다. 열판(150)에는 전기 열선 등 공지된 구성의 발열수단(도시 생략)이 장착되어 있다. 또 생략 가능한 것으로, 부착판과 열판의 사이에는 단열재(160)가 개재된다. 단열재(160)의 재질은 운모, 석면, 펄라이트 등이 사용될 수 있다. The mounting plate 140 is coupled to the bottom surface of the pressing plate 130 to be spaced apart. The attachment plate 140 and the pressure plate 130 are connected by a plurality of support pillars 141. The bottom plate of the attachment plate 140 is mounted with a hot plate 150 for interviewing the flexible circuit board. The heating plate 150 is equipped with heat generating means (not shown) having a known configuration such as electric heating wire. In addition, the heat insulating material 160 is interposed between the attachment plate and the hot plate. The material of the heat insulating material 160 may be used, such as mica, asbestos, pearlite.

본 발명의 특징 중 하나는 작동로드(121)의 끝단부에 바로 열판(150)이 구비되는 것이 아니라, 작동로드(121)에 결합되는 가압판(130)과 열판(150)(보다 정확히는 열판이 부착되는 부착판)이 이격되어 있는 점이다. One of the features of the present invention is not provided with a hot plate 150 directly at the end of the operating rod 121, the pressing plate 130 and the hot plate 150 (more precisely the hot plate is attached to the operating rod 121) Attached plates) are spaced apart.

만일 열판이 가압판의 하면에 바로 연결되어 있다면, 열판의 발열은 가압판과 작동로드에 바로 열전달되어 각 부재는 열변형시키고, 결국 열판의 하면이 연성회로기판과 평행하지 못하게 되어 연성회로기판의 표면을 불균일하게 가압하게 된다. 그에 따라 보강판의 부착력이 달라져 제품 불량이 발생되는 원인이 된다. If the hot plate is directly connected to the lower surface of the pressure plate, the heat generation of the hot plate is directly transferred to the pressure plate and the operating rod, so that each member is thermally deformed, so that the bottom surface of the hot plate is not parallel to the flexible circuit board so Pressurized unevenly. As a result, the adhesive force of the reinforcing plate is changed, which causes a product defect.

그러나 본 발명은 열판(150)과 가압판(130) 사이를 이격시킴으로써 가압판(130)의 열변형을 저감시키도록 하여, 열판(150)의 평행도를 개선한 것이다. 또 열판(150)에서 전달되는 열은 부착판(140)과 지지기둥(141) 등을 거쳐 가압판(130)에 전달되므로, 열판의 열은 가압판(130)으로 열전달되는 도중에 상당량이 대기 중으로 방열된다. 그에 따라 열판(150)의 열이 열판을 고정하는 구성요소들에 미치는 영향을 작게 하여 열변형에 따른 열판의 평행도, 직각도가 틀어지는 문제를 해소하였다. However, the present invention improves the parallelism of the hot plate 150 by reducing the thermal deformation of the pressure plate 130 by separating the hot plate 150 and the pressure plate 130. In addition, since the heat transmitted from the hot plate 150 is transferred to the pressure plate 130 through the attachment plate 140 and the support pillar 141, the heat of the hot plate is radiated to the atmosphere in the middle of the heat transfer to the pressure plate 130. . As a result, the effect of the heat of the hot plate 150 on the components fixing the hot plate is reduced, thereby eliminating the problem that the parallelism and the perpendicularity of the hot plate are changed due to the heat deformation.

본 발명이 특징 중 하나는 부착판(140)은 복수의 지지기둥(141)에 의하여 상기 가압판(130)에 결합되어 있고, 지지기둥들(141)은 상기 부착판(140)의 중심에서 방사상으로 서로 이격되어 있으며, 상기 열판(150)의 가장자리보다 상기 열판(150)의 중심에 가깝게 위치되어 길이에 비례한 열 팽창량을 최소화 한 점이다. One of the features of the present invention is that the attachment plate 140 is coupled to the pressing plate 130 by a plurality of support pillars 141, the support pillars 141 radially from the center of the attachment plate 140 It is spaced apart from each other, and is located closer to the center of the hot plate 150 than the edge of the hot plate 150 is to minimize the amount of thermal expansion proportional to the length.

조립 정밀도를 높이면서 가압판(130)에 부착판(140)을 고정하기 위해서는 서로 이격된 복수의 지지기둥(141)을 사용하는 것이 바람직하다. 도면에서는 4개의 지지기둥(141)이 사용된 예가 도시되어 있으나, 지지기둥의 수는 부착판의 사이즈에 따라 변경될 수 있다. 더 나아가, 부착판(140)은 하나의 지지기둥에 의하여 가압판(130)에 고정될 수도 있다. In order to fix the mounting plate 140 to the pressure plate 130 while increasing the assembly precision, it is preferable to use a plurality of support pillars 141 spaced apart from each other. In the figure, an example in which four support pillars 141 are used is illustrated, but the number of support pillars may be changed according to the size of the attachment plate. Furthermore, the attachment plate 140 may be fixed to the pressure plate 130 by one support pillar.

복수의 지지기둥(141)의 상하에 결합되어 상하 이격된 가압판(130)과 부착판(140)의 구조에서, 부착판(140)이 가열되면 부착판(140)에서 열팽창이 이루어지고, 상대적으로 적게 열을 받는 가압판(130)은 열팽창이 작게 일어난다. 이러한 열팽창의 정도 차이로 각 지지기둥의 상단부가 서로 벌어지는 길이보다, 각 지지기둥의 하단부가 서로 벌어지는 길이가 크게 된다. 이와 같은 열변형의 차이로 인하여 부착판(140)이 하부로 볼록하게 변형시키게 된다. In the structure of the pressure plate 130 and the mounting plate 140 is spaced up and down coupled to the top and bottom of the plurality of support pillars 141, when the mounting plate 140 is heated, thermal expansion is made in the mounting plate 140, relatively Pressurized plate 130 that receives less heat causes smaller thermal expansion. Due to the difference in thermal expansion, the length of the lower ends of the respective support pillars is greater than the length of the upper ends of the support pillars. Due to the difference in heat deformation, the attachment plate 140 is convexly deformed downward.

일반적으로 서로 평행하게 이격된 평탄한 판들(가압판과 부착판)을 복수의 지지기둥으로 연결할 때에 구조적 안정성을 높게 하기 위하여, 각 지지기둥을 가능한 서로 멀리 떨어지게 설치되는데, 이 경우 지지기둥의 하단부가 벌어지는 현상은 더욱 가중되어 부착판의 평편도는 더욱 크게 뒤틀리게 된다. In general, in order to increase structural stability when connecting flat plates (pressure plate and attachment plate) spaced in parallel to each other with a plurality of support pillars, each support pillar is installed as far as possible from each other, in which case the lower end of the support pillar is opened. Is further weighted so that the flatness of the attachment plate is more distorted.

본 발명에서는 지지기둥들(141)이 부착판(140)의 가장자리(142)보다 부착판(140)의 중심(열판(150)의 중심)에 가깝게 위치되도록 배치하여, 부착판(140)의 면적보다 지지기둥들(141)의 간격을 좁게 하였다. 그에 따라 열판(150)에 의해 부착판(140)이 가열되어 열팽창하더라도 지지기둥(141) 하단부들의 이격 거리 증가는, 각 지지기둥(141)이 부착판(140)의 각 가장자리(142)에 위치하는 경우보다 작게 되어 평편도를 개선하게 된다. In the present invention, the support pillars 141 are arranged to be located closer to the center of the attachment plate 140 (the center of the hot plate 150) than the edge 142 of the attachment plate 140, the area of the attachment plate 140 The interval between the support pillars 141 was narrowed. Accordingly, even if the attachment plate 140 is heated by the hot plate 150 to thermally expand, the separation distance of the lower ends of the support pillars 141 is increased, and each support pillar 141 is located at each edge 142 of the attachment plate 140. It becomes smaller than if it is to improve the flatness.

더하여, 본체프레임(110)에는 복수의 가이드포스트(113)가 세워지고, 가압판(130)은 각 상기 가이드포스트(113)에 안내되어 수직으로 이동된다. In addition, a plurality of guide posts 113 are erected on the main body frame 110, and the pressure plates 130 are guided to the guide posts 113 and vertically moved.

이를 위하여 가이드포스트(113)에는 부시와 같은 슬라이더(114)가 장착되어 있고, 슬라이더(114)는 가압판(130)에 결합된다. 여기서 가이드포스트(113)와 부시를 대신하여, 가압판의 승강 이동 시에 직진성을 개선하는 볼스플라인 등이 사용될 수 있다. For this purpose, the guide post 113 is equipped with a slider 114 such as a bush, and the slider 114 is coupled to the pressure plate 130. In place of the guide post 113 and the bush, a ball spline or the like may be used to improve the straightness during the lifting movement of the pressure plate.

본 발명에 따른 부착장치는 공압 액추에이터를 사용하여 비용, 소음을 낮추고 안정성과 작업효율성을 증대시킨 것이다. 또한 열판에서 전달되는 열에 의한 열팽창에도 불구하고 연성회로기판에 접촉하는 열판의 평행도, 직각도 등을 개선하여 정밀한 수직가압이 이루어지게 한다. 그에 따라 연성회로기판을 균일한 압력으로 강압할 수 있으며, 열판에서 연성회로기판과 부착판에 고른 열을 가할 수 있으므로 의도한 바에 따른 보강판의 부착성능을 얻을 수 있다. Attachment device according to the present invention is to reduce the cost, noise, and increase the stability and work efficiency using a pneumatic actuator. In addition, despite the thermal expansion caused by the heat transmitted from the hot plate, it is possible to improve the vertical pressure by improving the parallelism, the perpendicularity, etc. of the hot plate in contact with the flexible circuit board. Accordingly, the flexible circuit board can be pressed down with a uniform pressure, and even heat can be applied to the flexible circuit board and the attaching plate in the hot plate, thereby obtaining the attaching performance of the reinforcing plate as intended.

도 2 내지 도 7에는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체가 도시되어 있다. 2 to 7 illustrate a jig assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 지그조립체(200)에는 상면에 연성회로기판(F)이 안착되며, 보강판(R)이 끼워지는 관통홀(211)이 형성되어 있는 고정틀(210), 관통홀(211)에 대응하는 형상의 누름돌기(221)가 상면에 구비되어 있는 형상틀(220), 형상틀(220)을 지지하는 베이스(230) 및 형상틀(220)을 관통하여 베이스(230)에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 고정틀(210)이 형상틀(220)로부터 이격되도록 고정틀(210)을 탄성 지지하는 핀부재(240)를 포함한다. In the jig assembly 200 according to the embodiment of the present invention, a flexible circuit board F is seated on an upper surface thereof, and a fixing frame 210 having a through hole 211 into which a reinforcing plate R is fitted, and a through hole 210. A push protrusion 221 having a shape corresponding to 211 penetrates the shape frame 220 provided on the upper surface, the base 230 supporting the shape frame 220, and the shape frame 220 to the base 230. The lower end is mounted to be inserted and includes a pin member 240 that elastically supports the fixing frame 210 so that the fixing frame 210 is spaced apart from the shape frame 220.

고정틀(210)에는 보강판(R)이 위치되는 적어도 하나의 관통홀(211)이 형성된다. 관통홀(211)은 상하로 관통된 형상이며, 연성회로기판(F)의 배면에 보강판(R)이 부착되는 위치에 대응된다. 이러한 관통홀의 수, 단면 형상 및 배치 패턴은 연성회로기판마다 달라질 수 있다. At least one through hole 211 in which the reinforcing plate R is positioned is formed in the fixing frame 210. The through hole 211 penetrates up and down, and corresponds to a position where the reinforcing plate R is attached to the rear surface of the flexible circuit board F. The number of through holes, the cross-sectional shape, and the arrangement pattern may vary for each flexible circuit board.

고정틀(210)의 상면은 사실상 평탄면이다. 고정틀(210)의 상면에는 연성회로기판(F)의 노치 홀 등에 걸리는 적어도 하나의 거치핀(212)이 탄성 있게 돌출되어 있다. 거치핀(212)은 열판(150)에 의해 눌려지면 고정틀(210)의 내부로 후퇴 가능하다. The upper surface of the fixing frame 210 is substantially flat. At least one mounting pin 212 caught in the notch hole of the flexible printed circuit board F is protruded elastically on the upper surface of the fixing frame 210. The mounting pin 212 may be retracted into the fixing frame 210 when it is pressed by the hot plate 150.

구체적으로 거치핀(212)은 케이스(212a), 케이스 내부에 장착되는 스프링(212b) 및 스프링에 의해 케이스의 상부를 향하여 탄성 있게 돌출되는 작동체(212c)를 포함한다. 케이스(212a)는 고정틀(210)의 상면과 동일하거나 함몰되게 장착된다. 고정틀(210)의 상면에서 돌출된 작동체(212c)에 연성회로기판(F)의 노치 홀을 끼워 고정틀(210)에 대한 연성회로기판의 위치를 확정하게 된다. Specifically, the mounting pin 212 includes a case 212a, a spring 212b mounted inside the case, and an actuator 212c protruding elastically toward the top of the case by the spring. The case 212a is mounted to be the same or recessed as the upper surface of the fixing frame 210. The notch hole of the flexible circuit board F is inserted into the actuator 212c protruding from the upper surface of the fixing frame 210 to determine the position of the flexible circuit board with respect to the fixing frame 210.

부착장치(100)의 액추에이터(120)가 작동하여 열판(150)이 하강하면, 열판(150)의 하면이 작동체(212c)를 눌려 고정틀(210)의 내부(정확히는 고정틀에 수납된 케이스의 내부)로 후퇴시키면서, 열판(150)이 연성회로기판(F)의 표면과 면접촉하게 된다. When the actuator 120 of the attachment device 100 is operated and the hot plate 150 is lowered, the lower surface of the hot plate 150 presses the actuator 212c and the inside of the fixing frame 210 (exactly the case housed in the fixing frame). While retreating, the hot plate 150 is brought into surface contact with the surface of the flexible circuit board F.

이러한 거치핀(212)은 열판(150)의 하면을 어떠한 홈이나 홀을 형성하지 아니한 연속적인 평탄면으로 형성할 수 있게 하는 것이다. The mounting pin 212 allows the bottom surface of the hot plate 150 to be formed as a continuous flat surface without forming any grooves or holes.

만일 고정틀의 상면에 연성회로기판을 위치 고정하기 위한 돌기가 고정되어 있다면, 열판이 연성회로기판과 온전히 면접촉하기 위하여 돌기가 수용되는 홈이나 홀이 열판의 하면에 형성되어야 하는 것이다. 그에 따라 연성회로기판의 형태가 달라지면 고정틀을 포함하는 지그조립체뿐만 아니라 열판 자체도 교환하여야 하는 번거로움이 있게 된다. If the projection for fixing the position of the flexible printed circuit board is fixed to the upper surface of the fixing frame, the groove or hole in which the projection is accommodated must be formed on the lower surface of the hot plate in order for the hot plate to be in full surface contact with the flexible printed circuit board. Accordingly, if the shape of the flexible printed circuit board is changed, there is a hassle of exchanging not only the jig assembly including the fixing frame but also the hot plate itself.

고정틀(210)은 복수가 구비될 수 있다. 액추에이터의 1회 작동으로 여러 연성회로기판에 보강판을 부착할 수 있게 하기 위한 것으로, 고정틀(210)의 수는 부착장치의 사이즈에 따라 변경된다. 또한 복수로 구비되는 고정틀(210)은 평면 상에서 나란히 배치되며, 이웃하는 고정틀(210)과는 열팽창시 서로 간섭하지 아니하도록 이격되어 있다. Fixing frame 210 may be provided with a plurality. In order to be able to attach the reinforcement plate to several flexible circuit boards by one operation of the actuator, the number of the fixing frames 210 is changed according to the size of the attachment device. In addition, a plurality of fixing frame 210 is provided side by side on a plane, and is spaced apart from the neighboring fixing frame 210 so as not to interfere with each other during thermal expansion.

형상틀(220)은 고정틀(210)의 아래에 위치하여, 고정틀(210)의 관통홀(211)에 끼워진 보강판(R)을 연성회로기판(F)의 배면에 가압하는 부재이다. 형상틀(220)은 대략 판 형상을 가지며, 상면에는 관통홀(211)에 대응하는 형상의 누름돌기(221)가 형성된다. The shape frame 220 is a member positioned below the fixing frame 210 to press the reinforcing plate R inserted into the through hole 211 of the fixing frame 210 to the rear surface of the flexible circuit board F. The shape frame 220 has a substantially plate shape, and a pressing protrusion 221 having a shape corresponding to the through hole 211 is formed on an upper surface thereof.

누름돌기(221)의 돌출 높이는 고정틀(210)의 두께에 대응하여, 열판(150)이 연성회로기판(F)과 고정틀(210)을 하강시켰을 때에 누름돌기(221)가 관통홀(211)에서 보강판(R)을 상승시켜 연성회로기판(F)의 배면에 가압할 수 있는 높이이다(도 7 참고). The protruding height of the pressing protrusion 221 corresponds to the thickness of the fixing frame 210, so that when the hot plate 150 lowers the flexible circuit board F and the fixing frame 210, the pressing protrusion 221 is formed at the through hole 211. Raising the reinforcing plate (R) is a height that can be pressed to the back of the flexible circuit board (F) (see Figure 7).

베이스(230)는 형상틀(220)의 아래에 위치하여 형상틀(220)을 지지하는 부재이다. 베이스(230)는 부착장치(100)의 고정지그판(111)에 가이드 핀으로 위치를 잡아 자중에 의하여 자연스럽게 접하면 조립 분해가 편하게 이루어지도록 위치고정된다. 이와 달리 베이스는 고정지그판에 볼트, 클램프 등의 공지된 체결수단으로 분리 가능하게 고정된다. The base 230 is a member that is positioned below the mold 220 to support the mold 220. The base 230 is fixed to the fixing jig plate 111 of the attachment device 100 by the position of the guide pin and naturally fixed by self-healing so that the assembly disassembly is made easily. On the contrary, the base is detachably fixed to the fixing jig plate by known fastening means such as bolts and clamps.

핀부재(240)는 베이스(230)에 대하여 형상틀(220)의 결합 위치를 확정시키면서, 형상틀(220)의 상부에 고정틀(210)이 상하 이동 가능하게 지지하는 부재이다. The pin member 240 is a member for supporting the fixing frame 210 so as to be movable up and down while determining the coupling position of the shape frame 220 with respect to the base 230.

구체적으로 핀부재(240)는 내부가 빈 바디(241), 핀몸체(242) 및 탄성부재(243)를 포함한다. 바디(241)는 중공된 원통형 케이스로 상부가 개방되어 있다. In detail, the pin member 240 includes a hollow body 241, a pin body 242, and an elastic member 243. The body 241 is a hollow cylindrical case is open at the top.

핀몸체(242)는 바디(241)의 내주면을 타고 승강 이동 가능하며, 상부에는 고정틀(210)의 홀 주연부를 지지하는 단턱(242a)이 형성되어 있다. 핀몸체(242) 하단부의 플랜지(242b)는 바디(241)의 개구부에 형성된 단턱부(241a)에 걸리어 핀몸체(242)가 바디(241)에서 이탈되지 아니하게 된다. The pin body 242 is movable up and down on the inner circumferential surface of the body 241, the upper step is formed with a stepped 242a for supporting the hole peripheral portion of the fixing frame (210). The flange 242b of the lower end of the pin body 242 is caught by the stepped portion 241a formed in the opening of the body 241 so that the pin body 242 is not separated from the body 241.

바디(241)는 그 하단부가 베이스(230)에 형성된 홈에 장착되어, 나머지 부분은 베이스(230)의 상단에서 돌출되어 있다. 형상틀(220)에는 핀부재(240)가 통과하는 홀이 형성되어 있어, 베이스(230)에도 돌출된 바디(241)가 형상틀의 상기 홀에 결합된다. 이로써 베이스(230) 상에 놓이는 형상틀(220)의 위치가 특정된다. The body 241 is mounted at a lower end thereof in a groove formed in the base 230, and the remaining part protrudes from an upper end of the base 230. The shape frame 220 is formed with a hole through which the pin member 240 passes, and the body 241 protruding from the base 230 is coupled to the hole of the shape frame. As a result, the position of the frame 220 lying on the base 230 is specified.

본 발명의 실시예에서 형상틀을 베이스 위에 위치고정시키기 위하여 별도의 볼트나 클램프가 사용되지 아니하고, 가이드 핀으로 위치를 확정하게 된다. 나아가 베이스에 형상틀을 고정시키기 위하여 베이스와 형상틀 사이에 접착제가 추가로 사용될 수 있다. In the embodiment of the present invention to fix the shape frame on the base, a separate bolt or clamp is not used, the position is determined by the guide pin. Furthermore, an adhesive may additionally be used between the base and the mold to secure the mold to the base.

만일 볼트로 복수의 형상틀을 베이스에 고정시키는 경우에는 형상틀마다 볼트의 조임력이 달라져 베이스에 안치된 형상틀들의 높낮이가 달라지고, 이는 결국 고정틀의 상부 표면이 평탄하지 못하는 원인으로 작용한다. If a plurality of frame is fixed to the base by bolts, the tightening force of the bolt is changed for each frame to change the height of the frame placed in the base, which causes the upper surface of the fixing frame is not flat.

본 발명에서는 형상틀에 추가적인 가압이 없기 때문에 베이스 상에 올려진 복수의 형상틀의 높이를 일정하게 할 수 있다. In the present invention, since there is no additional pressure on the mold, the height of the molds placed on the base can be made constant.

핀몸체(242)의 단턱(242a)은 형상틀(220)보다 높게 위치되어 고정틀(210)의 하면을 지지하게 된다. The step 242a of the pin body 242 is positioned higher than the shape frame 220 to support the bottom surface of the fixing frame 210.

핀부재(240)는 형상틀(220)에 대하여 고정틀(210)을 탄성 있게 지지하면서, 형상틀(220)의 상면이 이루는 평면 상에서 고정틀(210)의 평면적 이동을 허용하지 아니하는 것이다. 즉, 핀부재(240)는, 도면을 기준으로 형상틀(220)에 대하여 고정틀(210)의 상하 방향 이동을 허용하지만, 그 외 전후좌우 방향으로의 고정틀(210) 이동은 제한한다. 그에 따라 열판(150)에 의하여 눌리는 고정틀(210)은 평면 상에서 흔들림 없이 수직 하방으로 이동할 수 있게 된다. The pin member 240 elastically supports the fixing frame 210 with respect to the shape frame 220, and does not allow planar movement of the fixing frame 210 on the plane formed by the upper surface of the shape frame 220. That is, the pin member 240 allows the up and down movement of the fixing frame 210 with respect to the shape frame 220 with reference to the drawings, but restricts the movement of the fixing frame 210 in the front, rear, left, and right directions. Accordingly, the fixing frame 210 pressed by the hot plate 150 can move vertically downward without shaking on the plane.

만일 핀부재가 스펀지와 같이 방향성 없이 탄성 변형하는 탄성부재로 대체된다면 고정틀이 하강하면서 평면상에서 흔들리거나 기울어지게 됨에 따라 보강판의 부착위치가 틀어지는 문제가 있게 된다. If the pin member is replaced with an elastic member that is elastically deformed without direction, such as a sponge, there is a problem that the attachment position of the reinforcement plate is distorted as the fixing frame is lowered and shaken or tilted on a plane.

도 6과 도 7에는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체의 사용 상태가 도시되어 있다. 6 and 7 show a state of use of the jig assembly according to an embodiment of the present invention.

도 6에서 고정틀(210)의 관통홀(211)에는 보강판(R)이 장착되어 있다. 이 보강판(R)은 관통홀(211)의 내측면에 끼워진 상태이다. 관통홀에 보강판을 결합하는 방법과 구성은 종래의 기술과 동일할 수 있다. 또 고정틀(210)의 상단에는 연성회로기판(F)이 올려져 있다. 이때, 연성회로기판은 고정틀의 상단에서 돌출된 거치핀에 결합되어 위치가 확정된 것이다. In FIG. 6, the reinforcing plate R is mounted in the through hole 211 of the fixing frame 210. The reinforcing plate R is fitted to the inner side surface of the through hole 211. The method and configuration of coupling the reinforcing plate to the through hole may be the same as in the prior art. In addition, the flexible circuit board F is placed on the upper end of the fixing frame 210. At this time, the flexible circuit board is coupled to the mounting pin protruding from the upper end of the fixing frame is fixed position.

핀부재(240)에서 핀몸체(242)는 탄성부재(243)의 탄성에 의하여 바디(241)의 상단에서 돌출되어 있고, 핀몸체(242)의 단턱에 고정틀(210)의 하단이 지지되어 고정틀(210)은 형상틀(220)과 이격된 상태를 유지한다. 이때, 누름돌기(221)는 고정틀의 관통홀(211)에 완전히 삽입되지 아니하여, 관통홀(211)에 둘레가 끼인 보강판(R)은 연성회로기판(F)의 배면과 접하지 않는다. The pin body 242 in the pin member 240 is protruded from the upper end of the body 241 by the elasticity of the elastic member 243, the lower end of the fixing frame 210 is supported on the step of the pin body 242 fixed frame 210 maintains a state spaced apart from the frame 220. At this time, the pressing protrusion 221 is not completely inserted into the through-hole 211 of the fixing frame, the reinforcing plate (R) sandwiched around the through-hole 211 does not contact the back surface of the flexible circuit board (F).

도 7은 부착부재의 액추에이터가 작동하여 열판(150)이 연성회로기판(F)의 상면을 가압한 상태이다. 열판(150)이 연성회로기판(F)의 상면을 누름에 따라 거치핀이 고정틀의 내부로 후퇴하고, 열판은 연성회로기판의 상면에 온전히 면접한다. 7 illustrates a state in which the actuator of the attachment member is operated to press the upper surface of the flexible circuit board F by the hot plate 150. As the hot plate 150 presses the upper surface of the flexible circuit board F, the mounting pin is retracted into the fixing frame, and the hot plate is completely interviewed by the upper surface of the flexible circuit board.

더욱 열판이 하강함에 따라 핀부재(240)의 탄성부재(243)가 압축되며 고정틀(210)이 수직 하방으로 이동된다. 상대적으로 누름돌기(221)는 관통홀(211)의 내부에서 상승되어 보강판(R)을 연성회로기판(F)의 배면에 접촉시키며 보강판(R)을 가압하게 된다. 이후 열판(150)의 열에 의해 보강판(R)이 연성회로기판(F)의 배면에 접착된다. Further, as the hot plate descends, the elastic member 243 of the fin member 240 is compressed and the fixing frame 210 is vertically moved downward. Relatively pressing protrusion 221 is raised in the through hole 211 is to contact the reinforcement plate (R) to the back of the flexible circuit board (F) to press the reinforcement plate (R). Thereafter, the reinforcing plate R is bonded to the rear surface of the flexible circuit board F by the heat of the hot plate 150.

열판(150)에 의해 고정틀(210)이 하강하는 동안에 핀몸체(242)는 바디(241)의 내부로 삽입된다. 이때 핀몸체(242)는 바디(241)의 내부 공간에 슬라이딩 이동하여 수납되므로 핀몸체(242)가 평면상에서 흔들리지 아니하게 된다. 그에 따라 고정틀(210)도 평면 상에서 전후좌우로 흔들리지 아니하며 하방으로 이동할 수 있게 되어 보강판(R)이 연성인쇄회로기판(F)의 정 위치에 부착될 수 있게 된다. The pin body 242 is inserted into the body 241 while the fixing frame 210 is lowered by the hot plate 150. At this time, since the pin body 242 is accommodated by slidingly moving in the inner space of the body 241, the pin body 242 is not shaken on the plane. Accordingly, the fixing frame 210 can also move downwards without moving back, forth, left, and right on a plane, so that the reinforcing plate R can be attached to the correct position of the flexible printed circuit board F.

본 발명에서 제안하는 지그조립체를 사용함에 따라 베이스 위에 적층되는 형상틀과 고정틀의 평면상 이동은 최소화되고, 고정틀이 수직 방향으로 정밀하게 이동할 수 있게 된다. 특히 베이스 위에 올려진 형상틀은 바디에 의하여 평면상 이동이 억제된 상태가 된다. 또한 핀몸체의 단턱에 의하여 지지되는 복수의 고정틀의 높이는 반복된 부착작업에도 불구하고 일정하게 유지되어 보강판의 열부착시 연성인쇄회로기판의 뒤틀림 등을 최소화할 수 있다. 또한 형상틀과 고정틀의 높낮이가 일정하게 유지되므로 다수의 부착판들이 일정한 압력으로 누름돌기들에 의하여 가압되고, 이로써 각 보강판에 전달되는 열량이 균일해져 고른 부착력을 얻을 수 있다. As the jig assembly proposed by the present invention is used, the planar movement of the shape frame and the fixing frame laminated on the base is minimized, and the fixing frame can be precisely moved in the vertical direction. In particular, the frame placed on the base is in a state where the movement in the plane is suppressed by the body. In addition, the height of the plurality of fixing frames supported by the stepped portion of the pin body is kept constant despite repeated attaching operations, thereby minimizing distortion of the flexible printed circuit board when the reinforcing plate is thermally attached. In addition, since the height of the shape frame and the fixing frame is kept constant, a plurality of mounting plates are pressed by the push protrusions at a constant pressure, whereby the amount of heat transferred to each reinforcing plate is uniform, thereby obtaining an even adhesive force.

이러한 본 발명에 의하여 연성회로기판에 부착판을 정밀하게 부착할 수 있어 보강판 부착 위치의 오차나, 접착력의 불균일 등에 따른 제품 불량을 저감할 수 있다. According to the present invention, it is possible to precisely attach the attachment plate to the flexible circuit board, thereby reducing product defects due to an error in the reinforcement plate attachment position or an uneven adhesion force.

100 : 부착장치
110 : 본체프레임
111 : 고정지그판 112 : 상판 113 : 가이드포스트 114 : 슬라이더
120 : 액추에이터
121 : 작동로드 122 : 플로팅 조인트
130 : 가압판 140 : 부착판 141 : 지지기둥 142 : 가장자리
150 : 열판 160 : 단열재
200 : 지그조립체
210 : 고정틀
211 : 관통홀 212 : 거치핀 212a : 케이스 212b : 스프링
212c : 작동체
220 : 형상틀 221 : 누름돌기
230 : 베이스
240 : 핀부재
241 : 바디 241a : 단턱부 242 : 핀몸체
242a : 단턱 242b : 플랜지탄성부재
F : 연성회로기판 R : 보강판
100: attachment device
110: main frame
111: fixing jig plate 112: top plate 113: guide post 114: slider
120: actuator
121: operating rod 122: floating joint
130: pressure plate 140: mounting plate 141: support pillar 142: edge
150: hot plate 160: heat insulating material
200: jig assembly
210: fixing frame
211 through hole 212 mounting pin 212a case 212b spring
212c: Actuator
220: shape frame 221: pressing protrusion
230: Base
240: pin member
241 body 241a step 242 pin body
242a: step 242b: flange elastic member
F: Flexible circuit board R: Reinforcement board

Claims (9)

연성회로기판과 보강판이 구비되어 있으며, 상기 연성회로기판을 상부에서 가압함에 따라 보강판과 연성회로기판이 면접되게 하는 지그조립체를 가압하기 위한 것으로,
상기 지그조립체가 오르는 고정지그판을 포함하는 본체프레임,
상기 본체프레임의 상부에 설치되어 있으며, 작동로드가 하방으로 신장되는 액추에이터,
상기 작동로드에 연결되어 있는 가압판,
상기 작동로드와 상기 가압판을 연결하는 플로팅 조인트,
상기 가압판의 하면과 이격되게 결합되어 있는 부착판, 그리고
상기 부착판의 하면에 구비되어 상기 연성회로기판에 접촉하는 열판
을 포함하고,
상기 부착판은 복수의 지지기둥에 의하여 상기 가압판에 결합되어 있고, 상기 지지기둥들은 상기 부착판의 중심에서 방사상으로 서로 이격되어 있으며, 상기 열판의 가장자리보다 상기 부착판의 중심에 가깝게 위치되는
연성회로기판용 보강판 부착장치.
It is provided with a flexible circuit board and a reinforcement plate, for pressing the jig assembly for the reinforcement plate and the flexible circuit board to be interviewed by pressing the flexible circuit board from the top,
A main frame including a fixing jig plate on which the jig assembly is raised;
An actuator installed at an upper portion of the main body frame and having a working rod extending downward;
A pressure plate connected to the working rod,
A floating joint connecting the operation rod and the pressure plate,
An attachment plate coupled to the bottom surface of the pressure plate, and
A hot plate provided on a bottom surface of the attachment plate and in contact with the flexible circuit board
Including,
The attachment plate is coupled to the pressure plate by a plurality of support pillars, and the support pillars are radially spaced apart from each other at the center of the attachment plate, and are located closer to the center of the attachment plate than the edge of the hot plate.
Reinforcement plate attachment device for flexible circuit board.
제1항에서,
상기 액추에이터는 압축공기로 작동하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In claim 1,
The actuator is a reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board, characterized in that for operating with compressed air.
삭제delete 제1항에서,
상기 본체프레임에는 복수의 가이드포스트가 세워지고,
상기 가압판은 각 상기 가이드포스트에 안내되어 수직으로 이동하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In claim 1,
A plurality of guide posts are erected on the body frame,
The pressure plate is guided to each of the guide posts reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board to move vertically.
삭제delete 제1항에서,
상기 부착판과 상기 열판의 사이에는 단열재가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In claim 1,
And a heat insulating material interposed between the attachment plate and the hot plate.
제1항에서,
상기 지그조립체는
상면에 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상하로 관통되어 보강판이 위치하는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 고정틀,
상기 고정틀의 아래에 위치되며, 상기 관통홀에 대응하는 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀,
상기 형상틀의 아래에 위치하여 상기 형상틀을 지지하는 베이스 및
상기 형상틀을 관통하여 상기 베이스에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 상기 고정틀이 상기 형상틀로부터 이격되도록 상기 고정틀을 탄성 지지하는 핀부재를 포함하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In claim 1,
The jig assembly is
At least one fixing frame having a flexible circuit board mounted on an upper surface thereof, and having at least one through hole formed therethrough, the reinforcing plate being penetrated up and down;
Located in the bottom of the fixing frame, the pressing frame corresponding to the through hole protrudes on the upper surface,
A base positioned below the mold to support the mold;
A lower end portion is inserted into the base to penetrate through the shape frame, and a reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board comprising a pin member elastically supporting the fixing frame so that the fixing frame is spaced apart from the shape frame.
제7항에서,
상기 핀부재는
하단부가 상기 베이스에 삽입되고 나머지 부분은 상기 형상틀의 통과홀을 관통하여 상기 베이스에 대한 상기 형상틀의 위치를 특정시키는 바디,
일부는 상기 바디의 내부에서 슬라이딩되며, 다른 부분은 개방된 바디의 상단에서 돌출되어 있고, 상기 형상틀에 대하여 상기 고정틀을 탄성 있게 지지하는 단턱이 형성되어 있는 핀몸체 및
상기 바디의 내부에 장착되어 상기 핀몸체를 밀어내는 탄성부재를 포함하고,
상기 핀몸체에는 상기 고정틀의 하면을 지지하는 단턱이 형성되어 있는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In claim 7,
The pin member is
A body having a lower end inserted into the base and the remaining part passing through a through hole of the frame to specify a position of the frame relative to the base;
A part of which slides inside of the body, the other part of which protrudes from an upper end of the open body, and a pin body having a stepped portion that elastically supports the fixing frame with respect to the shape frame;
An elastic member mounted inside the body to push the pin body;
Reinforcement plate attachment device for a flexible circuit board is formed in the pin body is stepped to support the lower surface of the fixing frame.
제7항에서
상기 고정틀에는
상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 상기 열판에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착되어 있는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
In paragraph 7
The fixing frame
A reinforcing plate attachment device for a flexible circuit board protruding elastically from the upper surface of the fixing frame, and is equipped with at least one mounting pin that is pressed by the hot plate and retractable into the fixing frame.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101367707B1 (en) 2013-01-10 2014-02-27 주식회사 서일에프에이씨스템 Zig assembly for the fpcb
KR101470973B1 (en) * 2013-11-15 2014-12-09 주식회사 나무가 Manual PCB Press Attach Cure Jig
US9411179B2 (en) 2013-04-22 2016-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Assembly apparatus for a display device
KR101788446B1 (en) * 2016-03-07 2017-10-20 한양대학교 에리카산학협력단 System for attaching stiffner to printed circuit board
KR101788445B1 (en) * 2016-03-07 2017-10-20 한양대학교 에리카산학협력단 Method for attaching stiffner to printed circuit board
KR101934468B1 (en) 2018-07-24 2019-01-02 고성국 Apparatus for alignment of multi-layer pcb
KR101969780B1 (en) * 2018-12-14 2019-04-17 고성국 Apparatus for alignment and stacking of multi-layer pcb
CN109887863A (en) * 2019-01-31 2019-06-14 任飞 A kind of integrated antenna package plate and its erector
CN117580273A (en) * 2023-11-21 2024-02-20 英内物联网科技启东有限公司 Flexible circuit board paster tool

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001047288A (en) * 1999-08-03 2001-02-20 Mikado Technos Kk Method and device for uniform pressurization with plural cylinders
KR100839219B1 (en) * 2007-04-06 2008-06-17 김창수 Reinforcement film cep method and machine for fpcb

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001047288A (en) * 1999-08-03 2001-02-20 Mikado Technos Kk Method and device for uniform pressurization with plural cylinders
KR100839219B1 (en) * 2007-04-06 2008-06-17 김창수 Reinforcement film cep method and machine for fpcb

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101367707B1 (en) 2013-01-10 2014-02-27 주식회사 서일에프에이씨스템 Zig assembly for the fpcb
US9411179B2 (en) 2013-04-22 2016-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Assembly apparatus for a display device
KR101470973B1 (en) * 2013-11-15 2014-12-09 주식회사 나무가 Manual PCB Press Attach Cure Jig
KR101788446B1 (en) * 2016-03-07 2017-10-20 한양대학교 에리카산학협력단 System for attaching stiffner to printed circuit board
KR101788445B1 (en) * 2016-03-07 2017-10-20 한양대학교 에리카산학협력단 Method for attaching stiffner to printed circuit board
KR101934468B1 (en) 2018-07-24 2019-01-02 고성국 Apparatus for alignment of multi-layer pcb
KR101969780B1 (en) * 2018-12-14 2019-04-17 고성국 Apparatus for alignment and stacking of multi-layer pcb
CN109887863A (en) * 2019-01-31 2019-06-14 任飞 A kind of integrated antenna package plate and its erector
CN109887863B (en) * 2019-01-31 2021-02-02 王晓青 IC packaging board installer
CN117580273A (en) * 2023-11-21 2024-02-20 英内物联网科技启东有限公司 Flexible circuit board paster tool
CN117580273B (en) * 2023-11-21 2024-05-24 英内物联网科技启东有限公司 Flexible circuit board paster tool

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