KR101367193B1 - Inspection method for horizontality and pressure of collet - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법에 관한 것으로서, 특히 감압지에 가압된 콜렛 형상에 대한 이미지 분석을 통해 콜렛의 수평도 및 압력을 자동으로 측정하고 불량 여부를 판단할 수 있는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for checking the level and pressure of the collet, in particular through the analysis of the image of the shape of the collet pressed on the pressure-sensitive paper automatically measuring the level and pressure of the collet and the level of the collet that can determine whether or not defective And a pressure test method.
일반적으로 반도체 후공정은 크게 웨이퍼(Wafer)에 형성된 반도체 칩들의 양부를 검사하는 웨이퍼 검사 공정, 웨이퍼를 절단하는 소잉(sawing), 절단된 반도체 칩을 리드프레임(Lead frame)이 형성된 PCB 기판에 접착시키는 다이 본딩(Die bonding) 공정, 반도체 칩에 구비된 패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결해주는 와이어본딩(Wire bonding) 공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸 몰딩(Molding)하는 몰딩 공정, 몰딩된 리드프레임의 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트리밍(Trimming) 공정과 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Forming) 공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다. In general, the post-semiconductor process is largely a wafer inspection process for inspecting the quality of semiconductor chips formed on a wafer, sawing for cutting the wafer, and bonding the cut semiconductor chips to a PCB substrate having a lead frame. Die bonding process, wire bonding process that connects the pads of the semiconductor chip and the lead of the lead frame with wires, and encapsulation material to protect the internal circuit and other components of the semiconductor chip. Molding process for molding the outside, trimming process for cutting the dam bar connecting the lead of the molded lead frame, forming process for bending the lead to the desired shape, and completed through the above process And a test process for inspecting the quality of the semiconductor device.
한편, 다이 본딩 공정은 웨이퍼 스테이지 상의 반도체 칩을 하단에 콜렛(collet)이 구비된 픽업 장치를 이용하여 픽업하고, 이를 PCB 기판이 놓인 본딩 스테이지로 이송한 후에 PCB 기판에 접착하게 되는데, 다수회 사용시 콜렛의 저면이 마모되어 편평도를 유지하지 못하게 되고, 그에 따라 수평이 맞지 않게 된다. 이와 같이 콜렛(collet)의 수평이 맞지 않거나 콜렛이 마모되는 경우 또는 접착 압력이 불균일할 경우에 정확하게 칩이 픽업되지 않는 픽업 불량이나 다이 본딩 불량이 발생하게 된다. Meanwhile, in the die bonding process, the semiconductor chip on the wafer stage is picked up using a pickup device having a collet at the bottom, and transferred to the bonding stage on which the PCB substrate is placed, and then bonded to the PCB substrate. The bottom of the collet will wear out and not be able to maintain flatness, thus resulting in an uneven level. As such, when the collet is not horizontally aligned, when the collet is worn out, or when the adhesion pressure is uneven, pick-up failure or die bonding failure that does not pick up chips accurately occurs.
이러한 다이 본딩 불량은 후속 공정인 몰딩 공정시 칩의 틀어짐 파손 등의 문제를 유발 할뿐만 아니라, 콜렛의 수평과 압력 변화를 지속적으로 모니터링하지 않을 경우, 픽업 불량 발생 시점을 정확하게 알 수 없어 수율 감소를 야기할 수 있다. This die bonding failure not only causes problems such as chip breakage during the molding process, which is a subsequent process, but also reduces the yield because it is impossible to know exactly when pick-up failure occurs if the horizontal and pressure changes of the collet are not continuously monitored. Can cause.
이에 종래에는 콜렛의 수평도와 압력 상태를 오퍼레이터가 주기적으로 육안 검사하고 있다. 즉, 오퍼레이터는 콜렛의 수평도와 압력 상태를 측정하기 위해 압력 및 수평도를 측정하는 용지인 감압지를 이용하고 있으며, 이 방법은 설정된 압력으로 감압지를 가압하도록 하고, 감압지에 가압된 상태를 육안으로 검사함으로써 콜렛의 양불 여부를 판단한다. In the related art, the operator periodically checks the level and pressure of the collet periodically. That is, the operator uses a pressure-sensitive paper, which is a paper for measuring pressure and level, to measure the level and pressure state of the collet. This method allows the pressure-sensitive paper to be pressurized at the set pressure, and visually inspects the pressurized state. By determining whether or not the collet is paid.
그런데, 이러한 검사 방식은 오퍼레이터에 의해 임의로 행해지기 때문에 정확한 양불 판단 기준이 없어 검사의 신뢰도가 떨어져 체계적인 공정 관리가 어려운 단점이 있다. However, since such an inspection method is arbitrarily performed by an operator, there is a lack of an accurate criterion for determining whether there is no accurate judgment of the inspection, which makes it difficult to systematically manage the process.
이렇게 오퍼레이터가 육안을 통해 감압지를 확인하는 방식의 문제를 해결하기 위한 기술로서, 한국공개특허 제2008-0007716호에 콜렛의 기울어짐을 표시하는 수평 표시기를 장착하는 경우도 있다. As a technique for solving the problem of the manner in which the operator checks the pressure-sensitive paper through the naked eye, there is a case where a horizontal indicator for indicating the inclination of the collet in Korea Laid-Open Patent No. 2008-0007716.
그러나 한국공개특허 제2008-0007716호에 따르면 수평 표시기를 통해 콜렛의 수평도는 확인할 수 있으나, 압력 불량의 경우 확인이 어려운 단점이 있다. However, according to Korean Patent Laid-Open Publication No. 2008-0007716, the horizontality of the collet can be confirmed through a horizontal indicator, but it is difficult to verify the case of poor pressure.
아울러, 웨이퍼의 두께 감소에 따라 최근에는 적층형 웨이퍼가 이용되고 있는데, 콜렛의 수평도 불량으로 반도체 칩 표면에 균일한 압력이 가해지지 않을 경우 또는 압력이 낮을 경우에는 콜렛이 반도체 칩을 정상적으로 흡착하지 못하는 문제가 발생하게 된다. 또한, 압력이 너무 높을 경우에는 웨이퍼가 얇기 때문에 손상이 발생할 수 있는 문제가 있다.In addition, in recent years, a stacked wafer has been used as the thickness of the wafer decreases. If the uniformity is not applied to the surface of the semiconductor chip due to poor level of the collet, or the pressure is low, the collet cannot adsorb the semiconductor chip normally. Problems will arise. In addition, when the pressure is too high, there is a problem that damage may occur because the wafer is thin.
이와 같이 이러한 본딩 장비의 콜렛 수평도 및 압력 상태 불량은 웨이퍼의 두께가 감소됨에 따라 더욱더 큰 문제로 두각되고 있다.As such, the bad collet horizontality and pressure state of the bonding equipment are becoming more and more problematic as the thickness of the wafer is reduced.
종래의 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은 감압지에 각인된 스탬프 이미지의 색상 정보를 이용하여 콜렛의 수평도나 마모 상태 및 압력 상태의 불량을 자동으로 검사할 수 있도록 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the problems of the prior art is to use the color information of the stamp image stamped on the pressure-sensitive paper collet level and pressure inspection to automatically check for the defect of the level or wear and pressure of the collet In providing a method.
과제를 해결하기 위한 본 발명의 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법은 콜렛 형상에 대응되는 복수의 스탬프 이미지를 갖는 감압지의 이미지 정보를 획득하는 제 1 단계, 감압지 이미지 내에서 각각 하나의 스탬프를 포함하도록 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 제 2 단계, 각 단위 검사 영역을 복수의 블록 단위로 분할하고, 각 블록별 및 단위 검사 영역별 색상 평균값을 산출하는 제 4 단계, 각 블록별 색상 평균값과 각 단위 검사 영역에 대한 색상 평균값을 설정 기준과 비교하여 수평도 및 압력 정상 여부를 판단하는 제 5 단계를 포함한다.The horizontal and pressure inspection method of the collet of the present invention for solving the problem comprises a first step of obtaining image information of the pressure-sensitive paper having a plurality of stamp images corresponding to the collet shape, each one stamp in the pressure-sensitive paper image A second step of setting a plurality of unit inspection areas so as to divide each unit inspection area into a plurality of block units, a fourth step of calculating a color average value of each block and a unit inspection area, and a color average value of each block and each And a fifth step of determining whether the horizontality and the pressure are normal by comparing the color average value of the unit inspection area with a setting criterion.
여기서, 제 5 단계는 각 블록별 색상 평균값의 차이가 기준 설정차 이상일 경우 수평도 불량으로 판단하고, 단위 검사 영역의 색상 평균값이 기준 평균값 이하일 경우 압력 불량인 것으로 판단할 수 있다.Here, in the fifth step, it may be determined that the horizontality is poor when the difference between the color average values of the respective blocks is greater than or equal to the reference set difference, and that the pressure is bad when the color average value of the unit inspection area is less than or equal to the reference average value.
또한, 제 2 단계는 감압지 이미지를 스캔하여 색상이 밀집되어 있는 영역을 탐색하는 단계와, 색상 밀집 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the second step may include scanning the pressure-sensitive paper image to search for areas in which colors are dense, and setting a plurality of unit inspection areas based on a preset collet shape for the color dense areas. .
또는, 제 2 단계는 감압지 이미지의 일측에서 적어도 두 개의 임의의 지점에 대하여 각각 제 1 방향으로 라인 스캔하여 색상 검출이 시작되는 지점을 탐색하는 단계와, 감압지 이미지의 타측에서 적어도 두 개의 임의의 지점에 대하여 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 라인 스캔하여 색상 검출이 시작되는 지점을 탐색하는 단계와, 제 1 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 적어도 두 개의 색상 검출 시작 지점들을 지나는 제 1 선 기준선을 생성하는 단계와, 제 2 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 적어도 두 개의 색상 검출 시작 지점들을 지나는 제 2 선 기준선을 생성하는 단계와, 제 1 기준선과 제 2 기준선 사이 영역에 대하여 이미지 스캔을 수행하는 단계, 및 스캔 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, the second step may be a step of scanning a point where color detection is started by scanning a line in a first direction with respect to at least two arbitrary points on one side of the pressure sensitive image, and at least two arbitrary on the other side of the pressure sensitive image. Searching for a point where color detection starts by performing a line scan in a second direction opposite to the first direction with respect to the point of, and a first passing through at least two color detection start points found by the first direction line scan. Generating a line reference line, generating a second line reference line passing through at least two color detection start points discovered by the second directional line scan, and performing an image scan on the area between the first reference line and the second reference line. And setting a plurality of unit inspection regions based on a collet shape preset for the scan region. can do.
또는, 제 2 단계는 감압지 이미지에 대하여 복수의 스탬프를 포함하는 하나의 스캔 영역을 생성하는 단계와, 스캔 영역 내부에 대한 이미지 스캔을 수행하는 단계와, 스캔 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. Alternatively, the second step may include generating one scan area including a plurality of stamps on the pressure-sensitive paper image, performing an image scan on the inside of the scan area, and based on a preset collet shape for the scan area. And generating a plurality of unit inspection regions.
그리고, 복수의 검사 영역 설정은 기 설정된 콜렛에 형상과의 패턴 매칭을 통해 설정하거나, 기설정된 콜렛 형상과 각 스탬프간 간격 정보를 기초로 검사 영역을 동일한 크기로 분할 설정할 수 있다.The plurality of inspection areas may be set through pattern matching with a shape of a preset collet, or the inspection area may be divided into the same size based on a predetermined collet shape and interval information between stamps.
또한, 복수의 검사 영역 설정 후 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와, 스탬프의 에지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다. Also, after setting the plurality of inspection areas, performing edge detection of the stamp along the edge direction of the unit inspection area from the center position in each unit inspection area, and unit inspection area such that the edge of the stamp is located inside the unit inspection area. The method may further include correcting the position of the.
또한, 복수의 검사 영역 설정 단계는, 기 설정된 표준 콜렛 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계와, 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와, 스탬프의 에지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the plurality of inspection region setting steps may include generating a plurality of unit inspection regions corresponding to a preset standard collet shape, and edges of the stamp along the edge direction of the unit inspection region starting from a center position in each unit inspection region. The method may further include performing detection, and correcting the position and size of the unit inspection region such that the edge of the stamp is located inside the unit inspection region.
또한, 복수의 검사 영역 설정 단계는 기 설정된 표준 콜렛 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계와, 복수의 단위 검사 영역 내의 스탬프 에지와 표준 콜렛 형상 비교를 통해 스탬프에 대응되는 콜렛의 형상 정보를 자동으로 추출하는 단계와, 추출된 콜렛의 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 재설정하는 단계와, 재설정된 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와, 스탬프의 에지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the plurality of inspection region setting steps may include generating a plurality of unit inspection regions corresponding to a preset standard collet shape, and comparing the stamp edges and the standard collet shapes in the plurality of unit inspection regions to shape the collet corresponding to the stamp. Automatically extracting the information, resetting a plurality of unit inspection areas corresponding to the extracted collet shape, and starting the center position within each reset unit inspection area along the edge direction of the unit inspection area. The method may further include performing edge detection, and correcting the position and size of the unit inspection region such that the edge of the stamp is located inside the unit inspection region.
또는, 제 2 단계는 사용자 조작 신호에 따라 각 스탬프가 윈도우 내부에 위치하도록 복수의 윈도우 위치를 설정하는 단계와, 각 윈도우 내부 영역을 스캔하여 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함할 수 있다. Alternatively, the second step may include setting a plurality of window positions so that each stamp is located inside the window according to a user manipulation signal, and setting a plurality of unit inspection areas by scanning each window inner area. .
본 발명은 스탬프 이미지 색상 정보만을 통해 콜렛의 수평도와 마모 상태 및 압력 상태 불량을 판단함으로써, 오퍼레이터에 의한 육안 검사 방식이 아닌 자동 검사 방식이 적용됨에 따라 검사 신뢰도가 향상되는 이점이 있다. The present invention has the advantage that the reliability of inspection is improved by applying the automatic inspection method, not the visual inspection method by the operator, by determining the level of the collet, the wear state and the pressure state defect only through the stamp image color information.
또한, 본 발명은 콜렛의 수평도와 압력 상태를 동시에 측정이 가능해짐에 따라 검사 속도를 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage that it is possible to reduce the inspection speed as it is possible to simultaneously measure the horizontal and pressure state of the collet.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콜렛의 수평도 및 압력 측정 시스템 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콜렛 수평도 및 압력 측정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 콜렛 수평도 및 압력 측정 방법을 설명하기 위한 참조도이다.
도 4 내지 도 10은 도 2의 복수의 검사 영역 설정 단계를 구체적으로 설명하기 위한 다양한 예시도이다.1 is a block diagram of a horizontal and pressure measurement system of a collet according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart showing a collet horizontality and pressure measuring method according to an embodiment of the present invention.
3A to 3E are reference views for explaining a collet horizontality and a pressure measuring method according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 to 10 are various exemplary views for describing in detail the plurality of inspection area setting steps of FIG. 2.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콜렛의 수평도 및 압력 측정 시스템 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콜렛 수평도 및 압력 측정 방법을 나타낸 흐름도이며, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 콜렛 수평도 및 압력 측정 방법을 설명하기 위한 참조도이다. 1 is a block diagram of a horizontal and pressure measuring system configuration of a collet according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a flow chart showing a horizontal and pressure measuring method of a collet according to an embodiment of the present invention, Figures 3a to 3c Reference diagram for explaining the collet horizontality and pressure measuring method according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 콜렛의 수평도 및 압력 측정 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 카메라(20)와 제어 컴퓨터(30)를 포함한다. The horizontal and pressure measuring system of the collet according to the invention comprises a
여기서, 카메라(20)는 감압지(10)에 각인된 다수의 스탬프(11) 이미지를 촬영하고, 촬영된 이미지를 제어 컴퓨터로 전달한다. 이때, 감압지(10)에 각인되는 다수의 스탬프(11)는 기 설정 간격 조건에 따라 콜렛이 감압지를 가압함으로써 형성된 것이다. Here, the
제어 컴퓨터(30)는 카메라(10)를 통해 획득된 스탬프 이미지를 분석하여 콜렛의 수평 및 압력 상태에 대한 불량 여부를 판단하며, 판단 결과를 기초로 다이본딩 장비(40)의 구동을 제어하고 이를 공정 관리 서버(50)에 전달하는 역할을 한다. The
여기서, 제어 컴퓨터(30)는 이미지 처리부(31), 이미지 분석부(32), 구동 제어부(33) 및 데이터베이스(40)를 포함한다. Here, the
이미지 처리부(31)는 카메라(20)를 통해 입력된 이미지에 대하여 소정 영역에 대한 스캔을 수행하여 각 검사 영역별 색상 평균값을 산출하고, 이미지 분석부(32)는 이미지 처리부(31)를 통해 획득된 색상 평균값을 이용하여 콜렛의 수평도 또는 압력 불량 여부를 판단한다.The
구동 제어부(33)는 줌 배율 또는 노출 제어와 같은 카메라(20) 제어 신호 또는 이미지 분석 결과에 따라 다이본딩 장비(40)의 구동을 제어한다.The
데이터베이스(34)에는 콜렛의 수평도나 압력 상태의 불량 판단을 위한 색상 평균값에 대한 기준이 설정되고 있고, 콜렛의 식별 정보 예를 들어 콜렛에 부착된 바코드와 같은 식별 정보에 대응하여 콜렛의 형상 정보가 등록되며, 콜렛 식별 정보와 관계없이 가장 보편적으로 이용되는 표준 콜렛의 형상 정보가 등록될 수 있다.
In the
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법을 설명하도록 한다. Hereinafter, the horizontal and pressure test method of the collet according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
우선, 카메라(20)의 줌 배율 또는 노출을 제어하여 감압지(10)를 촬영함으로써, 도 3c에 도시된 바와 같이 복수의 스탬프(110) 이미지를 갖는 감압지 이미지(100)를 획득한다(S10).First, the pressure-
그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이 획득된 이미지 내에서 복수의 단위 검사 영역을 설정한다(S11). 이때, 복수의 단위 검사 영역(A)은 각각 하나의 스탬프 이미지를 포함 검사 영역으로서 이를 설정하는 구체적인 방법을 후술하는 도 4 내지 도 10을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. In operation S11, a plurality of unit inspection areas are set in the acquired image. In this case, each of the plurality of unit inspection areas A will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10, which will be described later in detail with respect to a method of setting the plurality of unit inspection areas A as an inspection area.
이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이 각 단위 검사 영역(A)을 매트릭스 형태의 복수의 블록(B) 단위로 분할하고(S12), 각 블록별(B) 및 단위 검사 영역별(A) 색상 평균값을 산출한다(S13).Subsequently, as illustrated in FIG. 3C, each unit inspection area A is divided into a plurality of blocks B in a matrix form (S12), and the color average value of each block (B) and each unit inspection area (A) is determined. To calculate (S13).
그리고, 각 블록별 색상 평균값과 각 단위 검사 영역에 대한 색상 평균값을 데이터베이스에 등록된 설정 기준과 비교하여 수평도 및 압력 정상 여부를 판단한다(S14). Then, the color average value of each block and the color average value of each unit inspection area are compared with the setting criteria registered in the database to determine whether the horizontality and the pressure are normal (S14).
여기서, 콜렛의 수평도는 각 블록별 색상 평균값의 차이가 기준 설정차보다 클 경우에 불량인 것으로 판단한다. 즉, 콜렛의 수평도가 정상이거나 콜렛의 마모 상태가 양호할 경우에는 콜렛이 감압지에 닿는 면적이나 닿는 높이가 일정하므로, 도 3c에 도시된 바와 같이 9분할로 분할된 각 블록(B) 들에 대한 스탬프의 붉은색 색상에 대한 평균값들의 차이는 일정 범위 이내가 된다. Here, the horizontality of the collet is determined to be poor when the difference in the average color value of each block is larger than the reference set difference. That is, when the level of collet is normal or the wear state of the collet is good, the area where the collet touches the decompression paper or the height of the collet are constant. Therefore, as shown in FIG. 3C, each block B divided into nine segments is shown. The difference in the mean values for the red color of the stamp is within a certain range.
그러나, 콜렛의 수평도나 마모 상태가 불량일 경우 콜렛이 감압지에 닿는 면적이나 닿는 높이가 일정하지 않기 때문에, 도 3d에 예시한 바와 같이 어느 한 부분이 흐리게 각인된다. 즉, 콜렛이 먼저 닿는 부분인 "B1" 블록과 콜렛이 나중에 닿거나 잘 닿지 않는 "B2" 블록의 색상 차이가 발생하게 되어, "B1" 블록의 색상 평균값과 "B2" 블록의 색상 평균값은 기준 설정차를 벗어나게 되므로 이러한 경우에는 콜렛의 수평도나 마모 상태가 불량인 것으로 판단한다.However, when the collet has a poor level or wear condition, the area where the collet touches the decompression paper and the height of the collet are not constant. As shown in FIG. That is, the color difference between the "B1" block where the collet touches first and the "B2" block where the collet touches or hardly touches later occurs, so that the color average value of the "B1" block and the color average value of the "B2" block In this case, it is determined that the flatness or wear state of the collet is poor.
또한, 콜렛의 압력 상태는 단위 검사 영역(A)의 색상 평균값이 기준 평균값 이상일 경우에는 정상, 기준 평균값 이하일 경우 불량인 것으로 판단한다. 즉, 콜렛의 압력 상태가 정상일 경우에는 도 3c에 도시된 바와 같이 스탬프 이미지가 선명하게 나타나지만 콜렛의 압력이 불량인 경우에는 도 3e는 스탬프의 색상이 흐리게 나타남을 알 수 있다. 즉, 정상 상태의 단위 검사 영역(A)의 색상 평균값은 기준 평균값 이상이되지만, 불량 상태의 단위 검사 영역(B)의 색상 평균값은 기준 평균값 이하가 되므로 이 경우 불량인 것으로 판단한다. Further, the pressure state of the collet is determined to be normal when the color average value of the unit inspection area A is equal to or greater than the reference average value, and defective when it is less than or equal to the reference average value. That is, when the pressure of the collet is normal, as shown in FIG. 3C, the stamp image appears clearly, but when the pressure of the collet is poor, it can be seen that the color of the stamp is blurred. That is, the color average value of the unit inspection area A in the steady state is equal to or greater than the reference average value, but the color average value of the unit inspection area B in the defective state is equal to or less than the reference average value.
이와 같이 본 발명은 오퍼레이터 육안 검사가 아닌 감압지에 각인된 스탬프의 색상 평균값을 이용하여 콜렛의 수평도와 마모 상태 또는 압력 상태 불량 여부를 자동으로 판단함으로써, 검사 신뢰도를 향상시키고 불량률을 감소시킬 수 있게 된다.
As such, the present invention automatically improves inspection reliability and reduces defect rate by automatically determining whether the collet is flat and whether the level of wear or pressure is poor by using the color average value of the stamp stamped on the pressure-sensitive paper instead of the operator's visual inspection. .
이하에서는, 복수의 단위 검사 영역(A) 설정 방법에 대한 다양한 실시예들을 도 4 ~도 10을 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, various embodiments of the method for setting the plurality of unit inspection areas A will be described with reference to FIGS. 4 to 10.
우선, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 스캔 영역을 사용자가 수동으로 지정하고, 지정된 영역에 대해서만 이미지 스캔을 수행함으로써 복수의 단위 검사 영역을 설정할 수 있다.First, as illustrated in FIGS. 4 and 5, a plurality of unit inspection areas may be set by manually specifying a scan area and performing an image scan only on the designated area.
우선, 도 4는 사용자가 각 스탬프에 대응되는 복수의 스캔 영역을 직접 지정하는 방법에 관한 것으로서, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 데이터베이스로부터 콜렛 형상에 대응된느 윈도우를 독출하여 감압지 이미지와 함께 화면에 표시하고, 사용자가 마우스 조작을 통해 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 각 스탬프의 이미지에 대응되도록 윈도우의 위치를 이동시킨다. 그리고, 윈도우 위치 이동 과정을 반복하여 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 모든 스탬프에 대한 각 스탬프에 윈도우가 모두 지정되면 윈도우 내부 영역에 대해서만 이미지 스캔을 수행하여 복수의 단위 검사 영역(130)을 설정한다. 이때, 도 4에는 설정된 윈도우가 화면에 표시되면 사용자가 윈도우의 위치를 이동시켜 스캔 영역을 지정하는 것으로 설명하였으나, 별도의 윈도우 없이 사용자가 마우스 조작을 통해 스캔 영역의 위치와 사이즈를 조절하는 것으로 방식을 적용할 수도 있다. First, FIG. 4 relates to a method in which a user directly designates a plurality of scan areas corresponding to each stamp. As shown in FIG. The image is displayed on the screen together with the image, and the user moves the window position to correspond to the image of each stamp as shown in FIG. When the window is assigned to each stamp for all stamps by repeating the window position shifting process, as shown in FIG. Set. In this case, in FIG. 4, when the set window is displayed on the screen, the user moves the window to designate the scan area, but the user adjusts the position and size of the scan area by using a mouse operation without a separate window. You can also apply
이와 같이 사용자 조작에 의해 스캔 영역을 지정하고, 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 방식은 사용자의 조작 오류 등으로 인하여 단위 검사 영역 설정 정확도가 떨어질 수 있다. 따라서, 설정된 단위 검사 영역 내의 스탬프 에지 검출을 실행하여 단위 검사 영역의 위치 설정 오류가 발생한 경우 이를 자동으로 보정할 수 있으며, 이러한 에지 검출 방식은 후술하는 실시예들에서 상세하게 설명하도록 한다.
As described above, the method of designating the scan area and setting the plurality of unit inspection areas by user manipulation may reduce the accuracy of setting the unit inspection area due to a user's operation error. Therefore, when the edge detection of the unit inspection area occurs by executing the stamp edge detection in the set unit inspection area, it can be automatically corrected. Such an edge detection method will be described in detail in the following embodiments.
도 5는 사용자가 복수의 스탬프를 포함하는 하나의 스캔 영역을 직접 설정하는 방법으로서, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 감압지 이미지(100)를 화면에 표시하고, 사용자가 마우스 조작을 통해 스캔 영역(200)을 지정하도록 한다.FIG. 5 is a method of directly setting one scan area including a plurality of stamps. As shown in FIG. 5A, a pressure-
이어서, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 사용자 조작에 의해 지정된 스캔 영역(200)에 대한 이미지 스캔을 수행하고, 스캔 영역(200)에 대하여 패턴 매칭 또는 동일한 크기 분할 방식을 통해 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 복수의 단위 검사 영역(130)을 설정한다. 여기서, 단위 검사 영역(130)은 기 설정된 콜렛 형상과의 패턴 매칭을 통해 스캔 영역(200)에서 스탬프 이미지를 찾는 방식 또는, 기설정된 콜렛 형상과 스탬프가 찍히는 간격 정보를 기초로 스캔 영역(200)을 동일한 크기로 분할 설정하는 방식이 이용될 수 있다.
Subsequently, as illustrated in (b) of FIG. 5, an image scan is performed on the
상술한 도 4 및 도 5에 따르면, 스캔 영역을 지정하기 위해 사용자의 조작이 필요하다는 단점을 있으나, 감압지 이미지 전체에 대한 스캔을 수행하지 않고 스탬프가 위치하는 좁은 범위만을 스캔하므로 스캔에 필요한 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다.
4 and 5 described above, the user's operation is required to designate the scan area, but the scan time is not limited to scanning the entire pressure-sensitive paper image, so only a narrow range where the stamp is located is required for scanning. There is an advantage that can be shortened.
한편, 도 6 내지 도 10은 사용자에 의한 조작없이 자동으로 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 방법을 나타낸 실시예들이다. 6 to 10 are exemplary embodiments illustrating a method of automatically setting a plurality of unit inspection areas without an operation by a user.
도 6을 참조하면, 우선 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 카메라를 통해 입력된 감압지 이미지(100) 전체 영역을 스캔하고, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 스캔 이미지 내에서 색상이 밀집되어 있는 영역(300)을 탐색한다.Referring to FIG. 6, first, the entire area of the pressure-
그리고, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이 색상 밀집 영역(300)에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역(130)을 설정한다. As illustrated in FIG. 6C, a plurality of
여기서, 단위 검사 영역(130)은 기 설정된 콜렛 형상과의 패턴 매칭을 통해 색상 밀집 영역에서 스탬프 이미지를 찾는 방식 또는, 기설정된 콜렛 형상과 스탬프가 찍히는 간격 정보를 기초로 색상 밀집 영역을 동일한 크기로 분할 설정하는 방식이 이용될 수 있다. Here, the
그런데, 이렇게 감압지 이미지 전체에 대하여 스캔을 수행하는 경우에는 시간이 오래 걸리는 단점이 있다. However, when the scan is performed on the entire pressure-sensitive paper image in this way, it takes a long time.
이에, 감압지 이미지 전체를 스캔하지 않고 도 7에 도시된 바와 같이 스탬프가 찍힌 영역만 스캔을 수행하는 방법을 실시할 수 있다.
Accordingly, a method of scanning only the stamped region may be performed as shown in FIG. 7 without scanning the entire pressure-sensitive paper image.
도 7을 참조하면 우선 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 감압지 이미지(100)의 일측에서 적어도 두 개의 임의의 지점을 선택하고, 선택된 지점에서 제 1 방향으로 라인 스캔을 수행하면 스탬프 이미지의 에지에서 색상 검출 시작점(400, 410)이 탐색된다. 그리고, 감압지 이미지의 타측에서 적어도 두 개의 임의의 지점을 선택하고 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 라인 스캔하면 스탬프 이미지의 에지에서 색상 검출 시작점(420, 430)이 탐색된다. Referring to FIG. 7, first, at least two arbitrary points are selected on one side of the pressure
이렇게 라인 스캔을 수행하여 색상 검출 시작점이 탐색되면 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 제 1 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 두 점(400, 410)들을 지나는 제 1 기준선(440)과 제 2 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 두 점(420, 430)들을 지나는 제 2 기준선(450)을 생성한다. When the color detection start point is searched by performing the line scan, the
그리고, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이 제 1 기준선과 제 2 기준선 사이 영역(460)에 대해서만 이미지 스캔을 수행하고, 스캔 영역(260)에 대하여 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이 다수의 단위 검사 영역(130)을 설정한다. As shown in (c) of FIG. 7, an image scan is performed only on the
이때, 단위 검사 영역(130)은 상술한 도 5와 동일한 방식으로 기 설정된 콜렛 형상과의 패턴 매칭을 통해 스캔 영역(260)에서 스탬프 이미지를 찾는 방식 또는, 기설정된 콜렛 형상과 스탬프가 찍히는 간격 정보를 기초로 스캔 영역(270)을 동일한 크기로 분할 설정하는 방식이 이용될 수 있다. In this case, the
한편, 상술한 단위 검사 영역 설정시에 패턴 매칭 정확도가 떨어지거나, 색상 밀집 영역이나 스캔 영역을 동일한 크기로 분할하는 방식의 경우 검사 영역 설정 정확도가 떨어져 검사의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생할 수도 있다.On the other hand, when the above-described unit inspection area is set, the pattern matching accuracy may be reduced, or in the case of dividing the color dense area or the scan area into the same size, the inspection area setting accuracy may be low and the reliability of the test may be deteriorated.
즉, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 단위 검사 영역(130)이 스탬프 이미지(110)의 에지와 어긋나게 설정된 경우 단위 검사 영역과 스탬프 이미지의 에지 검출을 통해 단위 검사 영역을 보정하는 방식을 적용할 수 있다. That is, as shown in (a) of FIG. 8, when the
구체적으로는, 도 8 (b)에 도시된 바와 같이 설정된 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행한다. Specifically, edge detection of the stamp is performed along the edge direction of the unit inspection area from the center position in the unit inspection area set as shown in Fig. 8B.
여기서, 에지 검출은 중심 위치를 기점으로 좌우 방향으로 픽셀들에 대한 명암 값의 분포값인 히스토그램으로 생성하고, 중심 위치를 기준으로 생성된 양측 히스토그램의 분포의 크기가 다를 경우(E1와 E2의 크기가 다른 경우) 양측 히스토그램의 위치가 동일할 때 까지 즉, 즉, 스탬프 이미지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치를 자동으로 보정한다. Here, the edge detection is generated as a histogram which is a distribution value of light and dark values for pixels in the left and right direction from the center position, and when the distributions of the two histograms generated based on the center position are different (sizes of E1 and E2). Is different) automatically corrects the position of the unit inspection region until the positions of both histograms are the same, that is, the stamp image is located inside the unit inspection region.
이때, 도면에는 X 축 방향에 대해서만 에지 검출을 실행하는 것으로 도시하였으나, Y축 방향에 대해서도 에지 검출 및 단위 검사 영역 위치 보정을 수행한다.
In this case, although the edge detection is performed only in the X-axis direction, the edge detection and the unit inspection area position correction are also performed in the Y-axis direction.
한편, 상술한 본 발명의 실시예들은 각각의 콜렛에 부착된 바코드 식별 번호에 대응하여 콜렛 형상을 데이터베이스에 미리 등록하고, 검사시 마다 콜렛에 부착된 바코드를 식별하여 콜렛 형상 정보를 추출하여 이용한다.Meanwhile, the above-described embodiments of the present invention register the collet shape in advance in the database corresponding to the barcode identification number attached to each collet, and extract and use the collet shape information by identifying the barcode attached to the collet every inspection.
이러한 콜렛에 부착된 바코드를 식별하여 콜렛 형상 정보를 추출하는 방법은 사용자가 바코드를 수동으로 식별하는 과정을 거쳐야 하는 번거로움이 있으며, 바코드 인식이 어려운 경우에는 검사가 불가능한 문제가 있다.
The method of extracting the collet shape information by identifying the barcode attached to the collet is cumbersome for the user to manually identify the barcode, and there is a problem that the inspection is impossible when the barcode is difficult to recognize.
도 9 및 도 10은 상술한 바코드 정보를 이용한 콜렛 수평도 및 압력 상태 검사 방법의 단점을 해소하기 위한 것으로서, 바코드를 식별하지 않고 표준 콜렛에 대응되는 형상 정보를 이용하여 콜렛의 수평도와 압력 상태를 검사하는 방법이다. 9 and 10 are to solve the shortcomings of the method for checking the collet horizontality and pressure state using the bar code information described above, and to determine the horizontality and pressure state of the collet using shape information corresponding to the standard collet without identifying the barcode. How to check.
우선, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 표준 콜렛 형상(600) 정보를 데이터베이스에 미리 등록한다. First, as shown in Fig. 9A, the
그리고, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 표준 콜렛 형상 정보와 대응되는 복수의 단위 검사 영역(130)을 설정하고, 도 9의 (c)와 같이 단위 검사 영역(130)의 테두리 방향을 따라 스탬프 이미지의 에지 검출을 실행한다. As shown in FIG. 9B, a plurality of
이때, 표준 콜렛 형상은 실제 검사하고 있는 콜렛의 스탬프 형상과 다르기 때문에 단위 검사 영역의 위치와 크기는 스탬프 이미지(110)와 위치가 크기가 일치하지 않게 된다. At this time, since the standard collet shape is different from the stamp shape of the collet being actually inspected, the position and size of the unit inspection area do not coincide with the
따라서, 본 발명은 스탬프의 이미지의 에지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 자동으로 보정하여 도 9의 (d)와 같이 최종 단위 검사 영역(130)을 생성한다. 이때, 에지 검출 방법은 상술한 도 8의 (b)에 대한 설명과 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
Therefore, the present invention automatically corrects the position and size of the unit inspection area so that the edge of the image of the stamp is located inside the unit inspection area, thereby creating the final
또는 본 발명은 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 표준 콜렛 형상(500), 실제 콜렛에 대응되는 다수의 콜렛 형상(600) 이미지를 저장하고, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 표준 콜렛 형상에 대한 히스토그램 분포값과, 콜렛 형상의 히스토그램 분포 형태의 매칭 정도에 따라 자동으로 콜렛 형상을 분류할 수 있는 유형 정보데이터베이스에 미리 등록한다. Alternatively, the present invention stores a
예를 들어, 도 10의 (c)에 도시된 바와 같이 표준 콜렛 형상(600)과 대응되는 복수의 단위 검사 영역(610)을 설정한다. 이때, 표준 콜렛 형상은 실제 검사하고 있는 콜렛의 스탬프 형상과 다르기 때문에 단위 검사 영역의 위치와 크기는 스탬프 이미지(110)와 위치가 크기가 일치하지 않게 된다.For example, as illustrated in FIG. 10C, a plurality of
따라서, 단위 검사 영역(610)의 테두리 방향을 따라 스탬프 이미지의 에지 검출 즉, 히스토그램 분포를 검출하는데 검출된 히스토그램 분포는 도 10의 (b)와 같이 등록된 히스토그램 분포와 차이를 갖게 되므로, 표준 콜렛 형상에 대응되는 히스토그램 분포와의 매칭 정도에 따라 실제 콜렛의 형상 정보를 자동으로 추출한다. Accordingly, the histogram distribution detected for edge detection of the stamp image, that is, histogram distribution along the edge direction of the
그리고, 도 9의 (d)에 도시된 바와 같이 추출된 실제 콜렛 형상 정보에 대응되는 복수의 단위 검사 영역(130)을 재설정하고 상술한 바와 같이 재설정된 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하여, 스탬프의 에지가 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 보정한다.
As shown in FIG. 9D, the plurality of
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.
100 : 감압지 이미지 110 : 스탬프 이미지
130 : 단위 검사 영역100: pressure-sensitive paper image 110: stamp image
130: unit inspection area
Claims (10)
상기 감압지 이미지 내에서 각각 하나의 스탬프를 포함하도록 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 제 2 단계;
상기 각 단위 검사 영역을 복수의 블록 단위로 분할하는 제 3단계;
상기 각 블록별 및 단위 검사 영역별 색상 평균값을 산출하는 제 4 단계;
상기 각 블록별 색상 평균값과 각 단위 검사 영역에 대한 색상 평균값을 설정 기준과 비교하여 수평도 및 압력 정상 여부를 판단하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
A first step of obtaining image information of the pressure-sensitive paper having a plurality of stamp images corresponding to the collet shape;
A second step of setting a plurality of unit inspection areas to each include one stamp in the pressure-sensitive paper image;
Dividing the unit inspection area into a plurality of block units;
A fourth step of calculating a color average value of each block and unit inspection area;
And a fifth step of determining whether the level and pressure are normal by comparing the color average value of each block and the color average value of each unit inspection area with a setting criterion.
상기 제 5 단계는,
각 블록별 색상 평균값의 차이가 기준 설정차 이상일 경우 수평도 불량으로 판단하고, 상기 단위 검사 영역의 색상 평균값이 기준 평균값 이하일 경우 압력 불량인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method of claim 1,
In the fifth step,
When the difference in the color average value of each block is more than the reference set difference, it is determined that the degree of poorness, and when the color average value of the unit inspection area is less than the reference average value, it is determined that the pressure is poor, the horizontal and pressure test method of the collet .
상기 제 2 단계는
상기 감압지 이미지를 스캔하여 색상이 밀집되어 있는 영역을 탐색하는 단계와,
상기 색상 밀집 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method of claim 1,
The second step
Scanning the pressure-sensitive paper image to search for areas of dense color;
And setting a plurality of unit inspection areas based on a preset collet shape with respect to the color dense area.
상기 제 2 단계는,
상기 감압지 이미지의 일측에서 적어도 두 개의 임의의 지점에 대하여 각각 제 1 방향으로 라인 스캔하여 색상 검출이 시작되는 지점을 탐색하는 단계와,
상기 감압지 이미지의 타측에서 적어도 두 개의 임의의 지점에 대하여 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 라인 스캔하여 색상 검출이 시작되는 지점을 탐색하는 단계와,
상기 제 1 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 적어도 두 개의 색상 검출 시작 지점들을 지나는 제 1 선 기준선을 생성하는 단계와,
상기 제 2 방향 라인 스캔에 의해 탐색된 적어도 두 개의 색상 검출 시작 지점들을 지나는 제 2 선 기준선을 생성하는 단계와,
상기 제 1 기준선과 제 2 기준선 사이 영역에 대하여 이미지 스캔을 수행하는 단계, 및
상기 스캔 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method of claim 1,
The second step,
Searching for a point where color detection is started by line scanning each of at least two arbitrary points on one side of the pressure-sensitive paper image in a first direction;
Searching for a point at which color detection starts by performing a line scan on at least two arbitrary points on the other side of the pressure-sensitive paper image in a second direction opposite to the first direction;
Generating a first line reference line passing through at least two color detection start points searched by the first directional line scan;
Generating a second line reference line passing through at least two color detection start points searched by the second directional line scan;
Performing an image scan on an area between the first reference line and the second reference line, and
And setting a plurality of unit inspection areas based on a preset collet shape of the scan area.
상기 제 2 단계는,
상기 감압지 이미지에 대하여 복수의 스탬프를 포함하는 하나의 스캔 영역을 생성하는 단계와,
상기 스캔 영역 내부에 대한 이미지 스캔을 수행하는 단계와,
상기 스캔 영역에 대하여 기 설정된 콜렛 형상을 기초로 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method of claim 1,
The second step,
Generating a scan area including a plurality of stamps on the pressure-sensitive paper image;
Performing an image scan of the inside of the scan area;
And generating a plurality of unit inspection regions based on a preset collet shape with respect to the scan region.
상기 복수의 검사 영역 설정은 기 설정된 콜렛에 형상과의 패턴 매칭을 통해 설정하거나, 기설정된 콜렛 형상과 각 스탬프간 간격 정보를 기초로 검사 영역을 동일한 크기로 분할 설정하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The plurality of inspection areas may be set through pattern matching with a shape of a preset collet, or the inspection area may be divided into the same size based on a predetermined collet shape and interval information between stamps. Degree and pressure checking method.
상기 복수의 단위 검사 영역 설정 후 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와,
상기 스탬프의 에지가 상기 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method according to claim 6,
Performing edge detection of the stamp along the edge direction of the unit inspection region starting from the center position in each unit inspection region after setting the plurality of unit inspection regions;
Correcting the position of the unit inspection region such that the edge of the stamp is located inside the unit inspection region.
상기 복수의 검사 영역 설정 단계는,
기 설정된 표준 콜렛 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계와,
상기 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와,
상기 스탬프의 에지가 상기 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 보정하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method according to claim 6,
The plurality of inspection area setting steps may include
Generating a plurality of unit inspection regions corresponding to a preset standard collet shape;
Performing edge detection of the stamp along the edge direction of the unit inspection area from the center position in each unit inspection area;
And correcting the position and size of the unit inspection area so that the edge of the stamp is located inside the unit inspection area.
상기 복수의 검사 영역 설정 단계는,
기 설정된 표준 콜렛 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 생성하는 단계와,
상기 복수의 단위 검사 영역 내의 스탬프 에지와 상기 표준 콜렛 형상 비교를 통해 상기 스탬프에 대응되는 콜렛의 형상 정보를 자동으로 추출하는 단계와,
상기 추출된 콜렛의 형상에 대응되는 복수의 단위 검사 영역을 재설정하는 단계와,
상기 재설정된 각 단위 검사 영역 내의 중심 위치를 기점으로 단위 검사 영역의 테두리 방향을 따라 스탬프의 에지 검출을 실행하는 단계와,
상기 스탬프의 에지가 상기 단위 검사 영역 내부에 위치하도록 단위 검사 영역의 위치와 크기를 보정하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method according to claim 6,
The plurality of inspection area setting steps may include
Generating a plurality of unit inspection regions corresponding to a preset standard collet shape;
Automatically extracting shape information of a collet corresponding to the stamp by comparing stamp edges in the plurality of unit inspection areas with the standard collet shape;
Resetting a plurality of unit inspection areas corresponding to the extracted collets;
Performing edge detection of the stamp along the edge direction of the unit inspection area from the center position in each of the reset unit inspection areas;
And correcting the position and size of the unit inspection area so that the edge of the stamp is located inside the unit inspection area.
상기 제 2 단계는
사용자 조작 신호에 따라 각 스탬프가 윈도우 내부에 위치하도록 복수의 윈도우 위치를 설정하는 단계와,
상기 각 윈도우 내부 영역을 스캔하여 복수의 단위 검사 영역을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법.
The method of claim 1,
The second step
Setting a plurality of window positions such that each stamp is located inside the window according to a user manipulation signal;
And scanning a plurality of unit inspection areas by scanning the inner region of each window.
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KR1020130027408A KR101367193B1 (en) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | Inspection method for horizontality and pressure of collet |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101619096B1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-05-10 | 주식회사 엠에스비전 | Method for verifying home position of wafer in semi-condoctor wafer production process and wafer home position detecting device |
CN111637995A (en) * | 2020-06-12 | 2020-09-08 | 赣州亿鹏能源科技有限公司 | End socket pressure detection method and device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980034404A (en) * | 1996-11-06 | 1998-08-05 | 김광호 | Flatness measuring device and flatness measuring method between leads of integrated circuit |
KR20040062228A (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-07 | (주)엔텍엔지니어링 | Automatic measuring system and method for sliding plate of pantograph using three dimension analysis technique |
KR20080007716A (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | Die attach apparatus which can compensate collet tilt automatically |
KR100845196B1 (en) | 2007-09-11 | 2008-07-10 | 금호타이어 주식회사 | Method for measuring tire wear |
-
2013
- 2013-03-14 KR KR1020130027408A patent/KR101367193B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980034404A (en) * | 1996-11-06 | 1998-08-05 | 김광호 | Flatness measuring device and flatness measuring method between leads of integrated circuit |
KR20040062228A (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-07 | (주)엔텍엔지니어링 | Automatic measuring system and method for sliding plate of pantograph using three dimension analysis technique |
KR20080007716A (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | Die attach apparatus which can compensate collet tilt automatically |
KR100845196B1 (en) | 2007-09-11 | 2008-07-10 | 금호타이어 주식회사 | Method for measuring tire wear |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101619096B1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-05-10 | 주식회사 엠에스비전 | Method for verifying home position of wafer in semi-condoctor wafer production process and wafer home position detecting device |
CN111637995A (en) * | 2020-06-12 | 2020-09-08 | 赣州亿鹏能源科技有限公司 | End socket pressure detection method and device |
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