KR20080002044A - Method of setting an inspection area - Google Patents

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KR20080002044A
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윤준병
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삼성전자주식회사
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Abstract

A method for setting an inspection area is provided to reduce time required for setting the inspection area by setting automatically the inspection area using correlation coefficients of image information. Reference image information is obtained from a reference inspection area of a substrate(S10). An objective measure image having a larger area than the inspection area is obtained from a surface of the substrate(S20). Compare image information is obtained from a preliminary inspection area stored in the objective measure image(S30). By comparing the compare image information and reference image information, correlation coefficients of the compare image information and reference image information are calculated(S40-S50). When the correlation coefficients is in a range, the preliminary inspection area is set as an inspection area(S60-S70).

Description

검사 영역 설정 방법{Method of setting an inspection area}Method of setting an inspection area}

도 1은 반도체 칩을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for describing a semiconductor chip.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 영역 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a test area setting method according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 검사 영역 설정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 패드 영역 또는 퓨즈 영역을 포함하는 반도체 기판의 검사 영역 설정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection area setting method. More specifically, the present invention relates to a method for setting an inspection region of a semiconductor substrate including a pad region or a fuse region.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; 'FAB')공정과 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication (FAB) process for forming an electrical circuit on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, a process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor device. They are each manufactured through a package assembly process for encapsulating and individualizing the epoxy resins.

상기 팹 공정에서 각 단위 공정들을 수행한 이후에는 각 패턴들이 정확하게 형성되었는지 또는 각 박막들이 설정된 두께로 형성되었는지 등에 관한 검사 공정이 수행된다.After each unit process is performed in the fab process, an inspection process is performed as to whether each pattern is formed correctly or each thin film is formed to a set thickness.

상기 반도체 기판에 형성되는 칩들에는 회로로 기능하는 셀 영역(cell area) 과, 상기 셀 영역으로 전압을 인가하기 위한 구조물들이 형성되는 패드 영역(pad area)과, 상기 셀 영역에서 불량이 발생된 패턴을 리페어(repair)하기 위한 구조물들이 형성되는 퓨즈 영역(fuse area)을 포함한다. 이때, 상기 패드 영역 및 퓨즈 영역은 상기 셀 영역의 주변에 형성되어 있다. 따라서, 상기 셀 영역, 패드 영역 및 퓨즈 영역에 대해 각각 검사가 수행되어 있다. Chips formed on the semiconductor substrate may include a cell area functioning as a circuit, a pad area in which structures for applying voltage to the cell area are formed, and a pattern in which defects are generated in the cell area. And a fuse area in which structures for repairing are formed. In this case, the pad region and the fuse region are formed around the cell region. Therefore, the cell area, the pad area, and the fuse area are respectively inspected.

상기 셀 영역에 형성된 패턴들은 서로 동일한 간격으로 이격되어 반복적으로 형성된다.The patterns formed in the cell region are repeatedly formed at equal intervals from each other.

이와는 다르게, 상기 패드 영역 및 퓨즈 영역에 형성된 패턴들은 불규칙한 간격으로 서로 이격되어 구비된다. 또한, 상기 패드 영역 또는 퓨즈 영역 내에 형성된 패턴들은 서로 실질적으로 동일한 형상을 갖는다.Alternatively, the patterns formed in the pad area and the fuse area are spaced apart from each other at irregular intervals. In addition, the patterns formed in the pad area or the fuse area have substantially the same shape as each other.

이렇게 불규칙하게 위치하는 패드 패턴 및 퓨즈 패턴의 불량을 검사하기 위해서는 상기 패드 패턴 및 퓨즈 패턴이 형성된 부위를 검사 영역을 설정하는 작업을 먼저 수행하여야 한다.In order to inspect the defects of the pad pattern and the fuse pattern that are irregularly positioned in this way, a task of setting the inspection area is first performed on a portion where the pad pattern and the fuse pattern are formed.

종래에는 상기 패드 영역 및 퓨즈 영역을 검사 영역으로 설정하는 공정을 작업자가 집적 육안으로 각 패턴들을 확인하면서 수행하였다.In the related art, the process of setting the pad area and the fuse area as an inspection area was performed while the operator checks the patterns with the naked eye.

이렇게 작업자에 의한 육안 설정은 숙련도에 따라서 차이가 발생될 수 있기 때문에 일정한 영역 설정의 신뢰성을 확보할 수 없으며, 설정 시간이 많이 소요되고, 인적 자원이 많이 필요한 문제점을 안고 있다.In this way, the visual setting by the operator may cause a difference according to the skill level, and thus, it may not be possible to secure the reliability of the predetermined area setting, and it takes a lot of setting time and requires a lot of human resources.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 검사 영역의 설정 시 간을 감소시키고, 영역 설정의 신뢰성을 향상시키기 위한 검사 영역 설정 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a method for setting an inspection area for reducing the setting time of the inspection area and improving the reliability of the area setting.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 검사 영역 설정 방법에 있어서, 기준이 되는 기판의 검사 영역으로부터 기준 이미지 정보를 설정한다. 검사 대상의 기판 표면으로부터 검사 영역이 포함되면서 상기 검사 영역보다 넓은 영역을 갖는 피 측정 이미지를 획득한다. 상기 피 측정 이미지 내의 지정된 예비 검사 영역으로부터 비교 대상 이미지 정보를 획득한다. 상기 비교 대상 이미지 정보와 기준 이미지 정보를 비교하여, 상기 비교 대상 이미지 정보와 상기 기준 이미지 정보들 사이의 상관 계수(correlation coefficient)를 산출한다. 상기 상관 계수가 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 예비 검사 영역을 검사 영역으로 설정한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the inspection region setting method, the reference image information is set from the inspection region of the substrate as a reference. An inspection region is acquired from the surface of the substrate to be inspected, and a measurement image having an area larger than the inspection region is acquired. The comparison target image information is acquired from the designated preliminary inspection area in the measured image. The correlation coefficient between the comparison target image information and the reference image information is calculated by comparing the comparison target image information with the reference image information. If the correlation coefficient is within a preset range, the preliminary inspection area is set as an inspection area.

상기 이미지 정보는 픽셀 수, 크기, 형상 및 상기 각각의 픽셀들의 그레이 레벨(gray level)을 포함할 수 있다. 상기 상관 계수는, 상기 기준 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨과 상기 검사 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨 사이의 상관 정도를 나타낼 수 있다. 상기 기 설정된 상관 계수는 0.7보다 크거나 -0.7보다 작은 범위 내에 있을 수 있다. 상기 피 측정 이미지 내에서 복수의 영역을 상기 예비 검사 영역으로 지정하며, 상기 검사 영역으로 설정하는 단계에서, 상기 예비 검사 영역들로부터 산출된 상관 계수들 중 다수가 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 상관 계수들 중 -1 또는 1에 가장 근접한 값을 갖는 예비 검사 영역을 검사 영역으 로 설정할 수 있다. 상기 검사 영역은 반도체 소자의 패드 영역 및 퓨즈 영역의 이미지를 포함할 수 있다. 상기 예비 검사 영역은 상기 기준 이미지와 동일한 크기를 갖도록 설정할 수 있다.The image information may include the number of pixels, the size, the shape, and the gray levels of the respective pixels. The correlation coefficient may indicate a degree of correlation between the gray level of each of the reference image pixels and the gray level of each of the inspection image pixels. The predetermined correlation coefficient may be in a range greater than 0.7 or less than −0.7. Designating a plurality of areas as the preliminary inspection area in the measured image, and setting a plurality of areas as the preliminary inspection area, when a large number of correlation coefficients calculated from the preliminary inspection areas are within a preset range. The preliminary inspection area having a value closest to −1 or 1 of the coefficients may be set as the inspection area. The inspection area may include an image of a pad area and a fuse area of a semiconductor device. The preliminary inspection area may be set to have the same size as the reference image.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 예비 검사 이미지 정보 및 기준 이미지 정보의 상관 계수를 이용하여 검사 영역 설정을 자동화함으로써, 설정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 육안으로 설정하는 보다 정확한 검사 영역 설정이 가능하여 설정된 영역의 신뢰성이 향상된다.According to the present invention as described above, the setting time can be shortened by automating the inspection area setting by using the correlation coefficient of the preliminary inspection image information and the reference image information. In addition, more accurate inspection area setting can be made with the naked eye, thereby improving the reliability of the set area.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 검사 영역 설정 방법에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an inspection area setting method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 반도체 칩을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for describing a semiconductor chip.

도 1을 참조하면, 우선, 반도체 칩(100)들이 형성되어 있는 반도체 기판을 마련하다. 상기 반도체 기판에 형성된 반도체 칩(100) 내에는 셀 영역(102), 패드 영역(104) 및 퓨즈 영역(106)을 포함한다. 또한 각각의 영역 내에는 다수의 패턴들이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, first, a semiconductor substrate on which semiconductor chips 100 are formed is prepared. The semiconductor chip 100 formed on the semiconductor substrate includes a cell region 102, a pad region 104, and a fuse region 106. In addition, a plurality of patterns are formed in each region.

보다 구체적으로 설명하면, 셀 영역(102)은 회로 패턴으로 기능하는 다수의 제1 패턴들이 규칙적이며 반복적으로 형성되어 있다. 또한, 상기 패드 영역(104)은 외부로부터 인가된 전위를 셀 영역(102)으로 전송하기 위한 제2 패턴들이 형성되어 있다. 그리고, 상기 퓨즈 영역(106)은 상기 셀 영역(102)에서 불량이 발생된 패턴을 대체하기 위한 제3 패턴들이 형성되어 있다.More specifically, in the cell region 102, a plurality of first patterns that function as circuit patterns are regularly and repeatedly formed. In addition, the pad region 104 has second patterns for transmitting a potential applied from the outside to the cell region 102. In the fuse region 106, third patterns are formed to replace a pattern in which a defect occurs in the cell region 102.

여기에서, 상기 셀 영역(102)에는 규칙적이고 반복적으로 제1 패턴들이 형성되어 있기 때문에 임의의 영역을 선택하더라도 동일한 형상의 패턴 이미지를 수득할 수 있다. 따라서, 불량을 검출하기 위하여 별도의 검사 영역을 설정할 필요가 없다.Here, since the first patterns are regularly and repeatedly formed in the cell region 102, a pattern image having the same shape may be obtained even if an arbitrary region is selected. Therefore, it is not necessary to set a separate inspection area in order to detect a defect.

이와는 다르게, 상기 패드 영역(104)에 형성된 제2 패턴들은 서로 동일한 패턴들이지만 그 이격 거리가 서로 다르다. 또한, 상기 퓨즈 영역(106)에 형성된 제3 패턴들도 서로 동일한 패턴이지만 그 이격 거리가 서로 다르다. 따라서, 상기 패드 영역(104) 및 퓨즈 영역(106)의 패턴들의 불량을 검출하기 위해서는 상기 영역들을 찾아내어 검사 영역을 설정하는 공정이 필요하다.In contrast, the second patterns formed in the pad region 104 are the same patterns but have different separation distances. In addition, the third patterns formed in the fuse region 106 may also have the same pattern but have different separation distances from each other. Therefore, in order to detect defects of the patterns of the pad region 104 and the fuse region 106, a process of finding the regions and setting an inspection region is required.

이하에서 상기 패드 영역(104) 및 퓨즈 영역(106)을 검사 영역으로 설정하는 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of setting the pad region 104 and the fuse region 106 as the inspection region will be described in detail.

특히, 본 실시예에서는 기준이 되는 기판의 패드 영역(104)으로부터 기준 이미지를 설정하고, 검사 대상이 되는 반도체 기판에서 상기 기준 이미지와 동일한 이미지를 갖는 패드 영역(104)을 찾아내어 검사 영역으로 설정하는 것에 대하여 설명하기로 한다.In particular, in this embodiment, the reference image is set from the pad region 104 of the substrate to be a reference, and the pad region 104 having the same image as the reference image is found from the semiconductor substrate to be inspected and set as the inspection region. This will be described.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 영역 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a test area setting method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 우선, 기준 이미지를 설정하는 방법에 대하여 간단하게 설명하기로 한다.First, a method of setting a reference image will be briefly described with reference to FIG. 2.

기준 이미지 정보를 수득하기 위하여 기준이 되는 정상적인 반도체 기판을 마련한다. 상기 반도체 기판에서, 상기 패드 영역(104)들은 각각 제2 패턴들을 포함하며, 상기 셀 영역(102)의 주변에 불규칙적으로 분포되어 있다.In order to obtain reference image information, a normal semiconductor substrate serving as a reference is prepared. In the semiconductor substrate, the pad regions 104 each include second patterns and are irregularly distributed around the cell region 102.

상기 다수의 패드 영역(104)들 중 하나의 패드 영역(104)을 선택한다. 이때, 선택된 패드 영역(104)에 형성된 제2 패턴들은 정상적이다. 이어서, 상기 선택된 패드 영역(104)으로부터 SEM을 이용하여 기준 이미지를 획득한다.One pad region 104 of the plurality of pad regions 104 is selected. At this time, the second patterns formed in the selected pad region 104 are normal. A reference image is then obtained from the selected pad area 104 using the SEM.

이때, 상기 SEM을 통해 획득된 기준 이미지는 다수의 픽셀들을 포함하며, 상기 각각의 픽셀들은 그레이 레벨을 갖는다. 계속해서, 상기 기준 이미지의 픽셀의 수량과, 상기 각 픽셀의 크기와, 상기 각 픽셀들의 그레이 레벨 등의 기준 이미지 정보를 획득한다.(S10)In this case, the reference image acquired through the SEM includes a plurality of pixels, each of which has a gray level. Subsequently, reference image information such as the number of pixels of the reference image, the size of each pixel, and the gray level of each pixel is obtained.

검사 대상이 되는 반도체 기판에서, 검사하고자 하는 패드 영역(104)을 충분히 포함하면서 상기 검사하고자 하는 패드 영역(104)보다 넓은 영역으로부터 피 측정 이미지를 획득한다.In the semiconductor substrate to be inspected, an image to be measured is obtained from an area wider than the pad region 104 to be inspected while sufficiently including the pad region 104 to be inspected.

상기 피 측정 이미지는 SEM(scanning electron microscope)를 이용하여 획득될 수 있다. 상기 전체 이미지는 여러 가지의 이미지 정보를 갖는다. 상기 이미지 정보로는, 상기 전체 이미지의 크기 및 형상과, 상기 이미지를 이루는 픽셀의 크기 및 수량 등이 있다.The measured image may be obtained by using a scanning electron microscope (SEM). The entire image has various image information. The image information includes the size and shape of the entire image, the size and quantity of pixels constituting the image.

특히, 상기 전체 이미지는 다수의 픽셀들로 이루어져 있으며, 상기 픽셀들은 각각의 고유한 그레이 레벨(gray level)을 갖는다. 이때, 상기 SEM 이미지는 0 내지 225의 그레이 레벨로 표시된다. 상기 각 픽셀의 그레이 레벨은 이후 검사 영역을 설정하는데 중요한 역할을 하는데 이에 대한 설명은 이후에 하기로 한다.In particular, the entire image consists of a plurality of pixels, each of which has its own gray level. At this time, the SEM image is displayed with a gray level of 0 to 225. The gray level of each pixel later plays an important role in setting up an inspection area, which will be described later.

계속해서, 상기 피 측정 이미지 내의 임의의 영역을 예비 검사 영역을 설정한다.(S30)Subsequently, a preliminary inspection region is set for an arbitrary region in the measured image. (S30)

보다 상세하게 설명하면, 상기 예비 검사 영역의 크기는 상기 기준 이미지의 크기와 실질적으로 동일하도록 설정한다. 즉, 상기 예비 검사 영역에 포함된 픽셀 수량과 기준 이미지 픽셀 수량이 동일하다. 이때, 상기 기준 이미지는 전술한 바와 같이 불량 패턴을 포함하지 않는 패드 영역(104) 또는 퓨즈 영역(106)으로부터 획득된 이미지이다. 상기 획득된 예비 검사 영역으로부터 비교 대상 이미지 정보를 추출한다.In more detail, the size of the preliminary inspection area is set to be substantially the same as the size of the reference image. That is, the number of pixels included in the preliminary inspection area is the same as the number of reference image pixels. In this case, the reference image is an image obtained from the pad region 104 or the fuse region 106 that does not include the defective pattern as described above. The comparison target image information is extracted from the obtained preliminary inspection area.

상기 추출된 비교 대상 이미지 정보를 기 설정된 기준 이미지 정보와 비교한다.(S40)The extracted comparison target image information is compared with preset reference image information (S40).

이때, 전술한 바와 같이 상기 예비 검사 영역의 이미지 정보 및 기준 이미지 정보는 다양하다. 이미지 정보들의 예로써는 이미지의 크기 및 형상과, 상기 이미지에 포함된 픽셀의 수량 및 각 픽셀의 그레이 레벨 등이 있다.In this case, as described above, the image information and the reference image information of the preliminary inspection area may vary. Examples of the image information include the size and shape of the image, the number of pixels included in the image, and the gray level of each pixel.

따라서, 본 실시예에서는 상기 다수의 이미지 정보 중에서도, 상기 각 픽셀의 그레이 레벨을 이용하여 상기 예비 검사 영역의 이미지 정보와 상기 기준 이미지 정보를 비교한다.Therefore, in the present embodiment, among the plurality of image information, image information of the preliminary inspection area is compared with the reference image information by using the gray level of each pixel.

물론, 상기 예비 검사 영역의 이미지와 기준 이미지의 픽셀들을 위치별로 하나씩 비교할 수 있지만, 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.Of course, the pixels of the preliminary inspection area and the pixels of the reference image may be compared one by one, but there is a problem that takes a long time.

따라서 본 실시예에서는 상기 예비 검사 영역의 이미지와 기준 이미지 사이의 상관 계수를 이용하여 검사 영역을 설정한다. Therefore, in the present embodiment, the inspection region is set by using a correlation coefficient between the image of the preliminary inspection region and the reference image.

여기에서, 상기 상관 계수는 기준 이미지와 상기 예비 검사 영역의 이미지 사이의 상관 정도를 나타내는 지표로써, -1 내지 1의 값을 갖는다. 이때, 상기 상관 계수가 -1 또는 1에 근접한 값을 가질수록 기준 이미지 및 예비 검사 영역의 이미지 사이의 상관도가 증가하게 된다.Here, the correlation coefficient is an index indicating a degree of correlation between the reference image and the image of the preliminary inspection area, and has a value of -1 to 1. In this case, as the correlation coefficient has a value close to -1 or 1, the correlation between the reference image and the image of the preliminary inspection area increases.

본 실시예에서는 상기 상관 계수를 각 픽셀들의 그레이 레벨로 산출한다. 즉, 상기 기준 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨과 상기 예비 검사 영역의 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨 사이의 상관 계수를 산출한다.(S50)In this embodiment, the correlation coefficient is calculated as the gray level of each pixel. That is, a correlation coefficient between the gray level of each of the reference image pixels and the gray level of each of the image pixels of the preliminary inspection area is calculated (S50).

상기 상관 계수를 산출하는 관계식은 아래와 같다.The relational formula for calculating the correlation coefficient is as follows.

Figure 112006047169489-PAT00001
--- 관계식
Figure 112006047169489-PAT00001
--- Relation

상기 관계식에서, Ai는 예비 검사 영역의 이미지 픽셀들의 그레이 레벨들이며, Bi는 기준 이미지 픽셀들의 그레이 레벨들을 의미한다.In the above relation, Ai is gray levels of image pixels of the preliminary inspection area, and Bi is gray levels of reference image pixels.

상기 관계식 1에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 관계식은 Ai와 Bi가 함께 변하는 정도에 따른 Ai와 Bi가 따로 변하는 정도의 비율이며, 상기 관계식에 의해 산출되는 R값은 상관 계수로써, 상기 Ai 및 Bi의 상관 정도를 의미한다.In more detail with respect to the relational expression 1, the relational expression is a ratio of the degree of Ai and Bi changes separately according to the degree of Ai and Bi changes together, and the R value calculated by the relational expression is a correlation coefficient. It means the degree of correlation of Bi.

전술한 바와 같이 상기 R값은 -1에서 1 사이의 값을 가지면 상기 R값이 -1 또는 1에 근접할수록 상기 Ai 및 Bi의 상관성이 높다. 즉, R2이 1에 근접할수록 상관성이 높다.As described above, the R value has a value between -1 and 1, and the closer the R value is to -1 or 1, the higher the correlation between Ai and Bi. In other words, the closer the R 2 is to 1, the higher the correlation.

본 실시예에서는 상기 R의 값이 -0.7보다 작거나 0.7보다 클 경우, 상기 예 비 검사 영역을 검사 영역으로 설정한다.(S60)In the present embodiment, when the value of R is smaller than -0.7 or larger than 0.7, the spare inspection area is set as an inspection area (S60).

보다 구체적으로 설명하면, 상기 R의 값이 -0.7보다 작거나 0.7보다 클 경우, 상기 예비 검사 영역은 패드 영역(104)이라고 판단하여 검사 영역으로 설정한다. 한편, 상기 R의 값이 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 예비 검사 영역은 패드 영역(104)이 아니라고 판단한다. 이어서, 상기 피 측정 이미지의 다른 영역을 예비 검사 영역으로 설정하여 상기 기준 이미지와 비교한다.More specifically, when the value of R is less than -0.7 or greater than 0.7, the preliminary inspection area is determined as the pad area 104 and is set as the inspection area. On the other hand, when the value of R is out of the range, it is determined that the preliminary inspection area is not the pad area 104. Then, another area of the measured image is set as a preliminary inspection area and compared with the reference image.

이때, 피 측정 이미지로부터, 인접하게 다수의 예비 검사 영역들이 설정되고, 상기 예비 검사 영역의 이미지들과 기준 이미지의 상관 계수들 중 대부분이 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 예비 검사 영역들 중 하나를 검사 영역으로 설정하여야 한다.In this case, when a plurality of preliminary inspection areas are set adjacent to the measured image, and most of the correlation coefficients of the images of the preliminary inspection area and the reference image are within a preset range, one of the preliminary inspection areas is selected. It should be set as an inspection area.

보다 상세하게 설명하면, 상기 피 측정 이미지로부터 다수의 예비 검사 영역들이 설정될 수 있으며, 상기 예비 검사 영역들은 일부분이 서로 동일한 영역들을 포함할 수 있다. 이는 상기 피 측정 이미지에 포함된 각각의 픽셀을 단위로써 예비 검사 영역을 설정하기 때문이다. 즉, 어느 하나의 예비 검사 영역에 포함된 픽셀들 중 일부가 인접하는 다른 예비 검사 영역에 포함될 수 있다.In more detail, a plurality of preliminary inspection areas may be set from the measured image, and the preliminary inspection areas may include areas in which portions thereof are identical to each other. This is because the preliminary inspection area is set based on each pixel included in the measured image. That is, some of the pixels included in one preliminary inspection area may be included in another adjacent preliminary inspection area.

그러므로, 실제로 검사하고자 하는 패드 영역(즉, 검사 영역, 104)과 매우 인접한 위치에서도 다수의 예비 검사 영역들이 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 실제의 검사 영역과 인접하는 다수의 예비 검사 영역으로부터 산출된 상관 계수들은 모두 기 설정된 범위 내에 있을 수 있다.Therefore, a plurality of preliminary inspection regions can be set even at a position very close to the pad region (ie, the inspection region 104) to be inspected. In this case, the correlation coefficients calculated from the plurality of preliminary inspection areas adjacent to the actual inspection area may all be within a preset range.

상기와 같이, 상기 상관 계수의 값들 중 두 개 이상이 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 범위 내에 있는 상관 계수들 중 -1 또는 1에 근접한 값을 갖는 예비 검사 영역을 검사 영역으로 설정한다. 이로써, 피 측정 이미지 중에서 패드 영역(104)을 검사 영역으로 설정할 수 있다.(S70)As described above, when two or more of the values of the correlation coefficient are within a preset range, the preliminary inspection region having a value close to −1 or 1 of the correlation coefficients within the range is set as the inspection region. As a result, the pad region 104 may be set as the inspection region in the measured image.

상기와 같이 기준 이미지와 예비 검사 영역의 이미지의 상관 계수를 이용하여 검사 영역을 자동적으로 설정함으로써 보다 빠르게 검사 영역을 설정할 수 있다. 또한, 상기 기준 이미지의 픽셀의 크기 및 수량이 정해지고, 상기 설정된 기준 이미지를 이용함으로써 상기 검사 영역의 정확성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.As described above, the inspection region may be set more quickly by automatically setting the inspection region using the correlation coefficient between the reference image and the image of the preliminary inspection region. In addition, the size and quantity of pixels of the reference image are determined, and the accuracy and reliability of the inspection area may be improved by using the set reference image.

본 실시예에서는 패드 영역(104)을 검사 영역으로 설정하는 방법만 설명되었으나, 이와 동일한 방법으로 퓨즈 영역(106)을 검사 영역으로 설정할 수 있다.In the present embodiment, only the method of setting the pad region 104 as the inspection region has been described, but the fuse region 106 may be set as the inspection region in the same manner.

계속해서, 상기 검사 영역을 기존에 사용되는 방법을 이용하여 상기 검사 영역에 형성된 패턴들의 불량 여부를 검출한다.Subsequently, whether or not the patterns formed in the inspection area are defective is detected by using a method that is used in the inspection area.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 피 측정 이미지로부터 예비 검사 영역을 설정하며, 상기 예비 검사 영역의 이미지 정보와 기 설정된 기준 이미지의 정보 사이의 상관 계수를 이용하여 검사 영역을 자동으로 설정함으로써, 검사 영역을 설정하는 시간을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전체적인 검사 공정 시간을 감소시킬 수 있다.As described above, according to a preferred embodiment of the present invention, the preliminary inspection area is set from the measured image, and the inspection area is automatically generated by using a correlation coefficient between the image information of the preliminary inspection area and the information of the preset reference image. By setting to, the time for setting the inspection area can be reduced. Thus, the overall inspection process time can be reduced.

또한, 기 설정된 기준 이미지 및 상관 계수를 이용함으로써 상기 검사 영역의 정확성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the accuracy and reliability of the inspection area may be improved by using a preset reference image and a correlation coefficient.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (7)

기준이 되는 기판의 검사 영역으로부터 기준 이미지 정보를 설정하는 단계;Setting reference image information from an inspection area of a substrate to be a reference; 검사 대상의 기판 표면으로부터 검사 영역이 포함되면서 상기 검사 영역보다 넓은 영역을 갖는 피 측정 이미지를 획득하는 단계;Obtaining an image to be measured having a region larger than the inspection region while including the inspection region from the surface of the substrate to be inspected; 상기 피 측정 이미지 내의 지정된 예비 검사 영역으로부터 비교 대상 이미지 정보를 획득하는 단계;Acquiring comparison target image information from a designated preliminary inspection area in the measured image; 상기 비교 대상 이미지 정보와 기준 이미지 정보를 비교하여, 상기 비교 대상 이미지 정보와 상기 기준 이미지 정보들 사이의 상관 계수(correlation coefficient)를 산출하는 단계; 및Comparing the comparison target image information and reference image information to calculate a correlation coefficient between the comparison target image information and the reference image information; And 상기 상관 계수가 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 예비 검사 영역을 검사 영역으로 설정하는 단계를 포함하는 검사 영역 설정 방법.And setting the preliminary inspection area as an inspection area when the correlation coefficient is within a preset range. 제1항에 있어서, 상기 이미지 정보는 픽셀 수, 크기, 형상 및 상기 각각의 픽셀들의 그레이 레벨(gray level)을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.The method of claim 1, wherein the image information includes a pixel number, a size, a shape, and a gray level of each of the pixels. 제2항에 있어서, 상기 상관 계수는, 상기 기준 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨과 상기 검사 이미지 픽셀들 각각의 그레이 레벨 사이의 상관 정도를 나타내는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.The method of claim 2, wherein the correlation coefficient indicates a degree of correlation between a gray level of each of the reference image pixels and a gray level of each of the inspection image pixels. 제1항에 있어서, 상기 기 설정된 상관 계수는 0.7 이상이거나, -0.7이하 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.The method of claim 1, wherein the predetermined correlation coefficient is 0.7 or more or within a range of −0.7 or less. 제1항에 있어서, 상기 피 측정 이미지 내에서 복수의 영역을 상기 예비 검사 영역으로 지정하며, 상기 검사 영역으로 설정하는 단계에서,The method of claim 1, wherein, in the step of setting the plurality of areas as the preliminary inspection area and setting the inspection area in the measured image, 상기 예비 검사 영역들로부터 산출된 상관 계수들 중 다수가 기 설정된 범위 내에 있는 경우, 상기 상관 계수들 중 -1 또는 1에 가장 근접한 값을 갖는 예비 검사 영역을 검사 영역으로 설정하는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.When a plurality of correlation coefficients calculated from the preliminary inspection regions are within a preset range, a preliminary inspection region having a value closest to −1 or 1 of the correlation coefficients is set as an inspection region; How to set up the zone. 제1항에 있어서, 상기 검사 영역은 반도체 소자의 패드 영역 및 퓨즈 영역의 이미지를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.The method of claim 1, wherein the inspection area comprises an image of a pad area and a fuse area of a semiconductor device. 제1항에 있어서, 상기 예비 검사 영역은 상기 기준 이미지와 동일한 크기를 갖도록 설정하는 것을 특징으로 하는 검사 영역 설정 방법.The method of claim 1, wherein the preliminary inspection area is set to have the same size as the reference image.
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