KR20160105082A - Apparatus for testing board and testing method thereof - Google Patents

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KR20160105082A
KR20160105082A KR1020150028302A KR20150028302A KR20160105082A KR 20160105082 A KR20160105082 A KR 20160105082A KR 1020150028302 A KR1020150028302 A KR 1020150028302A KR 20150028302 A KR20150028302 A KR 20150028302A KR 20160105082 A KR20160105082 A KR 20160105082A
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서승호
조한상
주수현
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삼성전기주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a device to test a printed circuit board (PCB) comprises: a controller which uses an image of a PCB to test the PCB at least once, to determine whether the PCB has defects or not, and creates a divided image of a defective PCB and test data when a defect is found in the PCB; and a database in which a divided image of a defective PCB and test data are stored, thereby preventing a false-positive error to enhance reliability of the test results.

Description

기판 검사 장치 및 그 검사 방법{Apparatus for testing board and testing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate inspection apparatus,

본 발명의 일실시예는 기판검사장치 및 그 검사방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a substrate inspection apparatus and inspection method thereof.

반도체 디바이스들 예를 들어, 액정 디스플레이 장치의 구동 드라이버 집적회로(LCD Driver IC) 및 메모리 등의 각종 반도체 집적회로들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나인 인쇄회로기판은 필름(Film), 테이프(Tape) 등의 형태로 제조되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Printed circuit boards, which are one of the main materials used in the manufacture of various semiconductor integrated circuits such as semiconductor driver devices, LCD driver ICs and memories of liquid crystal display devices, ) And the like.

이러한 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판은 필름, 테이프 기판 형태에서 노광, 현상 등의 제조 공정을 통하여 미세 패턴들이 형성되며, 패턴 형상의 양, 불량 판정이 인쇄회로기판의 생산성에 매우 중요한 요인이 된다. 또한, 광학을 이용하여 자동으로 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 외관을 검사함에 있어서, 규격상으로는 양품이지만 먼지 등의 이물질에 의한 불량으로 판정되는 과검출은 제품과 기판 검사 장치의 신뢰성에 절대적인 영향을 미치는 중요 요소이다.Such a film and tape type printed circuit board forms fine patterns through a manufacturing process such as exposure and development in the form of a film or a tape substrate, and determination of the amount and defect of the pattern shape is a very important factor in the productivity of the printed circuit board . In addition, when inspecting the appearance of a printed circuit board in the form of film or tape automatically using optics, over detection, which is determined to be defective due to foreign matter such as dust, although it is a good product in terms of standards, .

실질적으로 반도체 집적회로 제조용 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판을 생산하는 업계에서는 제품의 미소한 패턴 내의 합선, 단락, 돌기, 결락 등 각종 결함이 발생하여 큰 문제가 야기되고 있으며, 이의 효과적인 검사가 생산성 및 품질 관리에 관건이 되고 있는 실정이다.In the field of practically producing a film for semiconductor integrated circuit and a printed circuit board in the form of a tape, various defects such as short circuit, short circuit, protrusion, and missing in a minute pattern of the product are caused, And quality control.

이를 위한 검사 방법의 하나인 인력에 의한 검사는 최근 인쇄회로기판들이 초미세 패턴으로 제조되어 효과적인 검사가 점점 어려워지고 불가능해지고 있다. 이에 따라 광학적인 영상 획득에 의한 자동 검사 장치의 수요가 폭증하고 있으며 필수 설비화 되고 있다.One of the inspection methods for this, manpower inspection, has recently become impossible because of the fact that printed circuit boards are manufactured in ultrafine patterns and effective inspection becomes more difficult. Accordingly, the demand for an automatic inspection apparatus by optical image acquisition is increasing, and it is becoming an essential facility.

그러나 일반적인 기판 검사 장치는 광학적인 영상을 획득하여 영상 처리 장치 및 컴퓨터 등에 의하여 처리하여 패턴의 양부 판정을 하게 되는 데 양품을 불량으로 판정하는 과검출 현상이 큰 문제를 야기한다. 이는 애써 제조한 제품을 자동으로 불량으로 판별하고, 이를 폐기 처리하게 되어 생산성을 크게 저하시킨다. 따라서 이러한 과검출현상을 방지하기 위한 기판 자동 광학검사에 대한 요구가 점점 증가되고 있다.
However, in a general substrate inspection apparatus, an optical image is acquired and processed by an image processing apparatus and a computer to judge whether the pattern is good or bad. This automatically identifies the manufactured product as defective and disposes of it, which significantly reduces productivity. Therefore, there is a growing demand for automatic optical inspection of substrates to prevent such over detection.

KRKR 11126961112696 B1B1

본 발명의 일실시예는 기판 검사 장치에 관한 것으로, 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB, 이하 '기판'이라고 함.)의 불량여부 판단 시, 양품을 불량기판으로 판단되는 펄스-파지티브(false-positive)을 방지하여 검사 결과의 신뢰성을 향상시키기 위한 장치 및 그 검사 방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a substrate inspecting apparatus, and it is an object of the present invention to provide a substrate inspecting apparatus which can judge whether a good substrate is a defective substrate when judging whether a printed circuit board (PCB) The present invention relates to an apparatus and an inspection method thereof for preventing false-positive and improving the reliability of a test result.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법은 기판의 불량유무를 정확하게 판단하기 위해, 기판의 영상을 설계데이터를 기반으로 하는 제 1 기준영상과 비교하는 1차 검사를 수행하여 데이터베이스에 검사데이터를 저장한다. 또한, 불량위치가 포함된 제 1 분할영상을 데이터베이스에 기반하는 제 2 기준영상을 비교하는 2차 검사를 수행하여 불량점수를 산출하고, 불량발생 위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상 및 불량점수를 데이터베이스에 저장한다.
The substrate inspection apparatus and the substrate inspection method according to an embodiment of the present invention perform a first inspection to compare an image of a substrate with a first reference image based on design data in order to accurately determine whether there is a defect on the substrate, And the inspection data is stored in the memory. Also, a second inspection for comparing the first divided image including the defective position with the second reference image based on the database is performed to calculate the defective score, and the second divided image enlarged around the defective occurrence position and the defective score To the database.

도 1 은 본 발명의 일실예에 따른 기판 검사 장치의 블록도이다.
도 2 내지 5는 기판에 형성된 회로패턴의 불량종류를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 방법의 흐름도이다.1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 5 are diagrams showing defective kinds of circuit patterns formed on a substrate. Fig.
6 is a flowchart of a substrate inspection method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side," " first, "" first," " second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명인 기판 검사 장치 및 그 검사 방법에 대한 실시예를 상세히 설명하기로 하며, 동일한 도면부호를 사용하는 구성요소는 동일한 기능을 수행한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 블록도이며, 도 2 내지 도 5는 기판에 형성된 회로패턴(300)의 불량종류를 각각 나타낸 도면이다. 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
FIG. 1 is a block diagram showing a substrate inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are views each showing a defect type of a circuit pattern 300 formed on a substrate. 6 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 장치는 카메라(10), 컨트롤러(100) 및 데이터베이스(200)를 포함하며, 상기 컨트롤러(100)는 검사기(110)와 프로세서(120)를 포함한다. 또한 본 발명의 일실시예는 기판의 불량여부를 판단하기 위해서 자동광학 검사기(110)(Automatic Optical Inspection machine:AOI)를 이용하여 구현할 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
1, a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a camera 10, a controller 100, and a database 200. The controller 100 includes a tester 110 and a processor (not shown) 120). Also, an embodiment of the present invention can be implemented using an automatic optical inspection machine (AOI) 110 to determine whether a substrate is defective, but the present invention is not limited thereto.

카메라(10)는 기판의 영상을 촬영하기 위한 것으로 이송장치에 의해 이동된 기판의 영상을 촬영하여 컨트롤러(100)로 촬영된 기판의 영상을 전송한다. 본 발명의 일실시예에서는 씨씨디 카메라(10)(Charged Coupled Device:CCD)를 사용하여 기판의 검사를 수행할 수 있다.
The camera 10 captures an image of the substrate, captures an image of the substrate moved by the transfer device, and transmits the image of the substrate captured by the controller 100. [ In an embodiment of the present invention, the inspection of the substrate can be performed using a CCD (Charged Coupled Device) 10.

컨트롤러(100)는 기판의 불량여부를 판단하기 위해 기판의 영상을 이용하여 검사를 수행할 수 있으며, 기판 검사의 결과물인 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장한다. 이때, 컨트롤러(100)는 기판 검사의 신뢰성을 향상시키기 위하야 적어도 한번 이상의 검사를 수행할 수 있으며, 각각의 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장한다. 이는 데이터베이스(200)에 각 검사데이터를 저장하여 추후 기판 검사에 있어서 데이터베이스(200)를 활용하기 위함이다.
The controller 100 may perform inspection using an image of the substrate to determine whether the substrate is defective or not, and stores inspection data, which is the result of the substrate inspection, in the database 200. [ At this time, the controller 100 can perform at least one inspection to improve the reliability of the substrate inspection, and stores the inspection data in the database 200. [ This is for storing each inspection data in the database 200 and utilizing the database 200 in later inspection of the substrate.

컨트롤러(100)는 카메라(10)로부터 전송받은 기판의 영상을 설계데이터에 기반하는 제 1 기준영상과 비교하여 기판의 불량여부를 1차적으로 판단한다. 여기서 설계데이터는 기판을 제작함에 있어서 고려된 설계사항으로, 제 1 기준영상은 기판의 설계 캐드(Computer Aided Design;CAD)영상일 수 있다.
The controller 100 compares the image of the substrate transferred from the camera 10 with a first reference image based on the design data to primarily determine whether the substrate is defective. Here, the design data is a design consideration in manufacturing the substrate, and the first reference image may be a computer aided design (CAD) image of the substrate.

제 1 기준영상과 비교함에 있어서, 기판에 형성된 회로패턴(300)의 선폭, 크기 및 밝기를 비롯한 다양한 항목을 서로 비교하여 불량여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 기판의 영상과 제 1 기준영상을 복수개의 영역으로 분할한 다음, 각 영역의 현성된 배선의 크기 또는 선폭을 각각 검출한다. 검출된 선폭 또는 크기를 비교하여 상호 일치하는 경우에는 양품으로 처리하며 불일치하는 경우에는 불량으로 처리한다.
In comparison with the first reference image, various items including the line width, size, and brightness of the circuit pattern 300 formed on the substrate may be compared with each other to judge whether or not the circuit pattern 300 is defective. For example, the image of the substrate and the first reference image are divided into a plurality of regions, and then the size or line width of each of the regions is detected. The detected linewidth or size is compared. If they coincide with each other, they are treated as good products. If they are not coincident, they are treated as defective.

1차적으로 기판을 검사하여 불량으로 판단된 경우, 불량위치가 포함된 제 1 분할영상을 생성하며, 제 1 분할영상 및 1차 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장한다. If it is determined that the substrate is defective, the first divided image including the defective position is generated, and the first divided image and the first inspection data are stored in the database 200.

제 1 분할영상은 기판의 영상에서 분할된 영상으로 기판의 회로패턴(300)에서 불량이 발생된 위치가 포함된 것을 의미한다. 구체적으로 제 1 분할영상을 설명하면, 1차 기판 검사에서 불량으로 판단되었을 때 기판의 영상을 사용자에 의해 기 설정된 복수의 영역으로 분할한다. 그리고 복수의 분할된 영상 중에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 영상이 제 1 분할영상에 해당한다.
The first divided image is an image divided from the image of the substrate, which means that a position where a defect occurs in the circuit pattern 300 of the substrate is included. Specifically, when the first divided image is judged to be defective in the first substrate inspection, the image of the substrate is divided into a plurality of regions predetermined by the user. An image including a position where a defect is generated among a plurality of divided images corresponds to a first divided image.

1차 검사 데이터는 예를 들어, 불량판단된 기판의 식별번호, 불량종류, 불량 위치 정보 및 양품 기판의 영상등을 포함하는 데이터를 의미한다. 불량 위치 정보는 x축과 y축 방향의 2차원 좌표형식으로 구성될 수 있으며, 기판의 영상 및 제 1 분할영상에서의 좌표로 각각 구성될 수 있다.
The primary inspection data means, for example, data including the identification number of the substrate, the kind of the defect, the defect position information and the image of the good substrate, which are judged as defective. The defective position information may be in the form of two-dimensional coordinates in the x-axis and the y-axis directions, and may be composed of the image of the substrate and the coordinates of the first divided image, respectively.

불량종류는 기판의 제작공정에서 발생할 수 있는 것으로, 각각 돌기(301), 합선(302), 단락(303), 결락(304)등을 포함할 수 있다. 도 2는 회로패턴(300)의 돌기(301)를 도시한 것으로, 돌기(301)는 배선의 일부가 일방향으로 돌출된 것을 의미한다. 도 3은 회로패턴(300)의 합선(302)을 도시한 것으로, 합선(302)은 의도하지 않았지만 근접하는 배선의 일부가 서로 연결된 것을 의미한다. 도4 는 회로패턴(300)의 단락(303)을 도시한 것으로, 단락(303)은 배선이 중간에 끊어진 것을 의미한다. 마지막으로 도 5는 결락(304)을 도시한 것으로, 결락(304)은 배선의 중간 부분이 떨어져 나간 것을 의미한다.
The defective kind may occur in the manufacturing process of the substrate and may include protrusion 301, short circuit 302, short circuit 303, missing circuit 304, and the like. Fig. 2 shows the protrusion 301 of the circuit pattern 300, and the protrusion 301 means that part of the wiring protrudes in one direction. Fig. 3 shows the short circuit 302 of the circuit pattern 300, which means that a part of the wiring which is not intended but which is close is connected to each other. Fig. 4 shows a short circuit 303 of the circuit pattern 300, which means that the wiring is broken in the middle. Finally, FIG. 5 illustrates the missing 304, which means that the middle portion of the wire has fallen off.

본 발명의 일실시예는 제 1 분할영상, 1차검사에서 불량으로 판단된 기판의 식별번호, 불량종류, 불량위치정보 및 양품기판의 영상등을 데이터베이스(200)에 저장함으로써, 다음 기판을 검사하는데 있어서 검사자료로 이용할 수 있으며 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.
An embodiment of the present invention stores the first divided image, the identification number of the substrate determined to be defective in the first inspection, the defect type, the defective position information, and the image of the good substrate in the database 200, And can improve the accuracy of the test.

컨트롤러(100)는 1차 검사에서 불량판단된 기판의 제 1 분할영상을 데이터베이스(200)에 기반하는 제 2 기준영상과 비교하여 기판의 불량여부를 2차적으로 검사한다. 통상적인 기판 검사 장치는 양품의 기판임에도 불구하고 불량기판으로 판단하는 결과가 발생할 수 있다. 양품기판을 불량기판으로 판단되는 것을 펄스-파지티브(FALSE-POSITVE)라고 하며, 이러한 펄스-파지티브를 제거하기 위하여 인력을 통해 육안으로 기판의 회로패턴(300)을 검사하는 별도의 공정이 필요하다. 따라서, 별도의 공정때문에 상당한 인력과 시간이 소요되는 현상이 발생할 수 있다. 본 발명의 일실시예는 적어도 한 번 이상의 기판검사를 실시하는 기판 검사 장치를 통해 검사 결과에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 별도의 공정이 불필요하기 때문에 기판의 검사 설비, 인력 및 시간을 최소화할 수 있다.
The controller 100 compares the first divided image of the substrate determined to be defective in the first inspection with the second reference image based on the database 200 to secondarily check whether the substrate is defective. A conventional substrate inspecting apparatus may be judged as a defective substrate even though the substrate is a good substrate. In order to remove the pulse-purging, a separate process of inspecting the circuit pattern 300 of the substrate with naked eyes is required to remove the pulse-purging. Do. Therefore, a considerable manpower and a time-consuming phenomenon may occur due to a separate process. An embodiment of the present invention can ensure reliability of a test result through a substrate inspection apparatus that performs at least one substrate inspection. Further, since no separate process is required, inspection equipment, labor and time of the substrate can be minimized.

여기서 제 2 기준영상은 데이터베이스(200)에 기 저장된 것으로, 이전의 기판 검사를 통해 축적된 데이터베이스(200)에 포함된 것을 의미한다. 예를 들어, 제 2 기준영상은 1차 검사에서 양품으로 판단된 기판의 영상일 수 있으며, 1차 검사에서 불량 판단되었으나 2 차 검사에서 양품으로 판단된 기판의 영상일 수 있다. 또한, 제 2 기준영상은 불량으로 판단된 기판의 영상일 수도 있다. 제 2 기준영상은 제 1 분할영상과 비교할 수 있도록 상호 대응되는 영역을 포함하여야 한다.
Here, the second reference image is stored in the database 200, which means that the second reference image is included in the database 200 accumulated through the previous substrate inspection. For example, the second reference image may be an image of the substrate determined as good in the first inspection, and may be an image of the substrate determined to be defective in the first inspection but judged as good in the second inspection. Also, the second reference image may be an image of the substrate judged to be defective. And the second reference image should include mutually corresponding areas so as to be compared with the first divided image.

2차 검사는 1차검사와 마찬가지로 기판의 회로패턴(300)의 선폭, 크기 및 밝기를 비교하여 불량여부를 판단할 수 있으며, 이와 달리 당업계에 공지된 기판 검사 장치로 통상의 기술자에 의해 적용될 수 있는 것이라면 본 발명의 일실시예에서 실시가능하다.
In the secondary inspection, the line width, size, and brightness of the circuit pattern 300 of the substrate may be compared to determine whether the circuit pattern 300 is defective, as in the primary inspection. Otherwise, a substrate inspection apparatus known in the art may be used If possible, can be practiced in one embodiment of the present invention.

컨트롤러(100)는 제 1 분할영상과 제 2 기준영상을 비교한 결과를 이용하여 기 설정된 기준에 따라 불량점수를 산출한다. 여기서 기 설정된 기준은 사용자에 의해 설정되는 것으로, 불량의 종류, 크기 및 불량 위치와 같은 다양한 항목에 따라 정해지는 것이다. 예를 들어, 돌기(301), 합선(302), 단락(303), 결락(304)과 같은 불량의 종류에 대해서 각각 상이하게 점수를 부여할 수 있다. 또한, 사용자는 불량의 크기가 큰 경우에 높은 점수를 부여하며, 크기가 작은 경우에는 낮은 점수를 부여하도록 설정할 수 있다.
The controller 100 calculates a defective score according to a predetermined reference using a result of comparing the first divided image and the second reference image. Here, the predetermined criteria is set by the user and is determined according to various items such as the kind of defect, size and defect position. For example, different kinds of defects such as the protrusion 301, the short circuit 302, the short circuit 303, and the missing circuit 304 can be given different scores. In addition, the user can set a high score when the size of the defect is large, and a low score when the size is small.

따라서, 컨트롤러(100)는 상술한 방식에 따라 산출된 불량점수를 이용하여 기판의 2차 불량여부를 판단한다. 예를 들어, 일정 기준의 불량점수를 설정하여 상기 기준을 초과하는 경우에는 불량기판으로 판단할 수 있다.
Therefore, the controller 100 determines whether or not the substrate is secondarily defective by using the defective points calculated according to the above-described method. For example, if a defective point of a certain standard is set and exceeds the above-mentioned criterion, it can be determined that the defective substrate is a defective substrate.

2차 검사에서 불량기판으로 판단되는 경우, 컨트롤러(100)는 불량으로 판단된 기판의 제 1 분할영상에서 불량위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상을 생성하며 불량점수와 더불어 데이터베이스(200)에 저장한다. 이는 추후에 있을 다음 기판 검사에 있어서 제 2 기준영상으로 활용할 수 있으며, 기판의 설계 공정상의 결함을 검출하는 데 사용될 수 있다.
If it is determined that the substrate is a defective substrate in the secondary inspection, the controller 100 generates a second divided image enlarged around the defective position in the first divided image of the substrate determined to be defective, . This can be used as a second reference image in the inspection of the next substrate to be used at a later time and can be used to detect defects in the design process of the substrate.

컨트롤러는 1차 검사 종료 후 2 차검사와 별도로 일부 기판의 영상을 제 2 기준영상과 비교하여 불량정보를 생성할 수 있다. 즉, 1 차 검사에서 불량판단된 기판 중 일부를 선택하여 제 2 기준영상과 비교하여 불량발생위치, 불량종류등이 포함된 불량정보를 생성하며, 생성된 불량정보를 데이터베이스에 분류하여 저장할 수 있다. 이는 각 검사결과에 대한 데이터를 다양화하고 분류하여 데이터베이스에 저장함으로써 추후에 있을 검사에 활용하며 기판의 설계결함을 검출하는 데 용이하기 위함이다.The controller can generate the defect information by comparing the image of some substrate with the second reference image separately from the second inspection after the completion of the first inspection. That is, some of the substrates determined to be defective in the first inspection are selected and compared with the second reference image to generate defect information including defect occurrence position, defect type, and the like, and the generated defect information can be classified and stored in the database . This is to diversify and classify the data of each test result and store it in the database so that it can be used for future inspection and it is easy to detect the design defect of the substrate.

이러한 검사는 사용자에 의해 수동으로 실시될 수도 있다. 사용자의 육안으로 불량판단된 기판의 영상을 제 2 기준영상과 비교하여 기판의 불량정보를 수동으로 데이터베이스에 분류하여 저장할 수 있다.
Such inspection may be performed manually by the user. The image of the substrate judged to be bad by the user's eyes can be compared with the second reference image and the defect information of the substrate can be manually classified into the database and stored.

컨트롤러(100)는 하나의 장치로 상술한 기판의 검사를 수행할 수 있으며, 다른 실시예로서 컨트롤러(100)는 검사기(110)와 프로세서(120)를 포함하여 기판의 검사를 동일하게 수행할 수 있다. 하나의 예로서 검사기(110)는 기판 자동 광학 검사기(110)(AOI)일 수 있으며, 프로세서(120)는 컴퓨터의 CPU를 의미할 수 있다. 따라서 기판 자동 광학 검사기(110) 및 자동 광학 검사기(110)와 통신가능한 컴퓨터를 이용하여 상술한 기판 검사를 수행할 수 있으며, 이하 이에 대해 중복되는 부분은 생략하거나 간략하게 설명하도록 한다.
The controller 100 may perform the inspection of the substrate described above with one device and in another embodiment the controller 100 may perform the same inspection of the substrate including the tester 110 and the processor 120 have. As an example, the tester 110 may be a substrate automatic optical tester 110 (AOI), and the processor 120 may refer to the CPU of the computer. Therefore, the above-described substrate inspection can be performed using the substrate automatic optical inspection apparatus 110 and the computer capable of communicating with the automatic optical inspection apparatus 110. Hereinafter, redundant portions will be omitted or briefly described.

검사기(110)는 기판의 영상을 기준영상과 비교하여 기판의 불량여부를 판단한다.구체적으로 검사기(110)에 대해 설명하면, 검사기(110)는 제 1 기준영상과 비교하는 1차 검사 및 제 2 기준영상과 비교하는 2차 검사를 수행한다.
The tester 110 compares the image of the substrate with the reference image to determine whether the substrate is defective. Specifically, the tester 110 checks whether the first inspection Perform a secondary inspection to compare with two reference images.

우선적으로 1차 검사는 카메라(10)로부터 전송된 기판의 영상을 제 1 기준영상과 비교한다. 여기서 제 1 기준영상은 기판의 설계데이터에 기반하는 것으로 캐드(CAD)영상일 수 있다. 이때 기판의 회로패턴(300)의 선폭, 크기 및 밝기등을 중심으로 두 영상을 상호 비교하게 되고 각 항목의 측정된 값이 일치하는 경우 양품의 기판으로 판단된다.
First, the primary inspection compares the image of the substrate transferred from the camera 10 with the first reference image. Here, the first reference image may be a CAD image based on the design data of the substrate. At this time, the two images are compared with each other based on the line width, the size, and the brightness of the circuit pattern 300 of the substrate. If the measured values of the respective items match, it is determined that the substrate is a good substrate.

다음으로 2차 검사는 프로세서(120)에서 생성된 제 1 분할영상을 제 2 기준영상과 비교하여 불량점수를 산출하는 것을 의미한다. 여기서 제 2 기준영상은 데이터베이스(200)에 저장된 영상을 의미하는 것으로, 예를 들어, 1차 검사에서 양품으로 판단된 기판의 영상이거나 1차 검사에서 불량으로 판단되었지만, 2차 검사에서 양품으로 판단된 기판의 영상일 수 있다. 또한, 제 2 기준영상은 그밖에 불량판단된 기판의 영상일 수 있다.
Next, the second inspection means that the first divided image generated by the processor 120 is compared with the second reference image to calculate a defect score. Here, the second reference image means an image stored in the database 200. For example, if it is determined that the image is a good image of the substrate in the first inspection or is defective in the first inspection, Lt; / RTI > substrate. In addition, the second reference image may be an image of a substrate that is otherwise determined to be bad.

프로세서(120)는 기판의 영상을 분할하여 제 1 및 제 2 분할영상을 생성하며, 검사기(110)로 부터 각 검사데이터를 전송받아 제 1 및 제 2 분할영상과 함께 데이터베이스(200)에 저장한다.
The processor 120 generates the first and second divided images by dividing the image of the substrate, receives the inspection data from the tester 110, and stores the same in the database 200 together with the first and second divided images .

제 1 분할영상은 기판의 영상에서 불량위치가 포함된 영역을 분할한 것을 의미하며, 제 2 분할영상은 2차 검사에서 불량으로 판단된 경우, 제 1 분할영상에서 불량위치를 중심으로 확대된 영상을 의미한다. 또한, 검사데이터는 불량의 종류, 불량위치정보를 포함하는 것으로 각 분할영상과 함께 데이터베이스(200)에 저장된다. 이는 다음에 있을 기판 검사에 있어서 분할영상과 검사데이터를 이용하여 정확한 검사를 수행하기 위함이다.
The first divided image means that the region including the defective position is divided in the image of the substrate. When the second divided image is judged to be defective in the second inspection, . In addition, the inspection data includes the kind of defects and the defective position information, and is stored in the database 200 together with the divided images. This is to perform accurate inspection using the divided image and inspection data in the next substrate inspection.

프로세서(120)는 불량점수를 기초로 2 차검사에서 기판의 불량여부를 판단할 수 있다 이때, 불량점수는 기 설정된 기준에 따라 2차 검사에서 비교한 결과를 이용하여 산출된다. 기 설정된 기준은 사용자에 의해 정해진 것으로, 2차 검사에서 비교한 결과에서 검출된 불량의 크기, 종류 등에 따라 차등적으로 불량점수를 부여될 수 있다. 산출된 불량점수는 검사데이터, 분할영상과 더불어 데이터베이스(200)에 저장되며, 각 기판의 설계 결함을 검출함에 있어서 이용될 수 있다.
The processor 120 may determine whether the substrate is defective in the second inspection based on the defective score. In this case, the defective score is calculated by using the result of the second inspection in accordance with the predetermined standard. The predetermined criteria are determined by the user, and a defective score can be given differently depending on the size and type of defect detected in the result of comparison in the secondary inspection. The calculated defective points are stored in the database 200 together with the inspection data and the divided images, and can be used in detecting a design defect of each substrate.

이상으로 기판 검사 장치에 대하여 설명하였으며, 이하 기판 검사 방법에 대하여 설명하도록 한다. 앞서 설명하였던 부분과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
The substrate inspection apparatus has been described above, and the substrate inspection method will be described below. The portions overlapping with those described above are briefly described or omitted.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 검사 방법은 기판의 영상을 획득한 다음(S100), 기판의 영상을 이용한 1차 검사 후, 불량판단된 경우 1차 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장하는 제 1 검사단계 및 제 1 검사단계에서 불량 판단된 상기 기판의 영상을 이용하여 2차 검사 후, 2차 검사에서 불량판단된 경우 2차 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장하는 제 2 검사단계를 포함한다.
A method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention includes the steps of acquiring an image of a substrate (S100), performing a first inspection using an image of the substrate, and storing first inspection data in a database (200) And a second inspection step of storing the secondary inspection data in the database 200 when the defect is determined in the secondary inspection after the secondary inspection using the image of the substrate determined to be bad in the inspection step 1 and the first inspection step do.

구체적으로 제 1 검사단계를 살펴보면, 기판의 영상을 설계데이터를 기반으로 하는 제 1 기준영상과 비교하여(S200) 기판의 불량여부를 판단한다(S300). 다음으로 기판이 불량판단된 경우 1차 검사 데이터를 데이터베이스(200)에 저장한다. 여기서 제 1 기준영상은 설계 CAD영상일 수 있으며, 회로패턴(300)의 선폭, 크기, 밝기등을 비교하여 불량여부를 판단한다. Specifically, in the first inspection step, the image of the substrate is compared with the first reference image based on the design data (S200), and it is determined whether the substrate is defective (S300). Next, in the case where the substrate is judged to be defective, the primary inspection data is stored in the database (200). Here, the first reference image may be a design CAD image, and the line width, size, brightness, etc. of the circuit pattern 300 may be compared to determine whether the first reference image is defective.

이때 프로세서(120)에서 불량위치가 포함되도록 상기 기판의 영상을 분할하여 제 1 분할영상을 생성하고(S400), 추후에 있을 다음 기판검사에서 검사데이터를 활용하기 위하여 기판의 영상에서 검출된 불량위치정보, 양품으로 판단된 기판의 영상, 불량종류 데이터베이스(200)에 저장한다(S500).
At this time, a first divided image is generated by dividing the image of the substrate so that the defective position is included in the processor 120 (S400). In order to utilize the inspection data in the subsequent substrate inspection, The image of the substrate determined to be good, and the defect type database 200 (S500).

구체적으로 제 2 검사단계를 살펴보면 제 1 분할영상을 데이터베이스(200)에 기반하는 제 2 기준영상과 비교한 결과를 이용하여(S600) 기 설정된 기준에 따라 불량점수를 산출하여 불량여부를 판단한다(S700). 다음으로 제 2 판단단계에서 불량으로 판단된 경우 불량발생 위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상 및 2차 검사 데이터를 상기 데이터베이스(200)에 저장한다(S900).Specifically, in the second inspection step, a defect score is calculated according to a predetermined reference (S600) using a result of comparing the first divided image with a second reference image based on the database 200 to determine whether the defect is defective S700). Next, if it is determined in step S900 that the defect is detected in the second determination step, the second divided image and the second inspection data enlarged around the defect occurrence position are stored in the database 200 (S900).

불량점수는 사용자에 의해 기 설정된 것으로 불량 종류, 크기등에 의하여 상이한 점수를 부여한다. 산출된 기판의 불량점수를 이용하여 2차적으로 불량여부를 판단하게 된다.The defective score is predetermined by the user and is given a different score depending on the defect type, size, and the like. It is judged whether or not the substrate is defective by using the defective score of the calculated substrate.

2차 검사에서 불량으로 판단된 경우, 제 1 분할영상에서 불량위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상을 생성하며(S800), 제 2 분할영상 및 불량점수를 데이터베이스(200)에 저장하여 기판의 설계 결함 검출과정이나 다음 기판의 검사에서 활용할 수 있다.If it is determined that the second inspection is defective, a second divided image enlarged around the defective position in the first divided image is generated (S800), and the second divided image and the defective score are stored in the database 200, It can be utilized in the design defect detection process or in the inspection of the next substrate.

제 2 검사단계와 별개로 제 1 검사단계를 종료한 다음 제 1 검사단계에서 불량판단된 일부 기판의 영상을 제 2 기준영상과 비교하여 불량종류 및 불량발생위치 등이 포함된 불량정보가 생성되며, 이를 데이터베이스에 저장될 수 있다.(S510) 이때, 사용자에 의해 제 2 기준영상을 이용해 수동으로 불량판단 및 불량정보가 분류될 수 있으며 데이터베이스에 저장될 수도 있다.
After completion of the first inspection step in addition to the second inspection step, the image of some substrates determined to be defective in the first inspection step is compared with the second reference image to generate defect information including the defect type and the defect occurrence position , And it may be stored in the database (S510). At this time, the user may manually classify the defect determination and the defect information using the second reference image, and may be stored in the database.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 검사 장치 및 그 검사 방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments thereof, it should be understood that the present invention is not limited to the above-described apparatus and method for inspecting a substrate according to the present invention. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 기판 검사 장치 10 : 카메라
100 : 컨트롤러 110 : 검사기
120 : 프로세서 200 : 데이터베이스
300 : 회로패턴 301 : 돌기
302 : 합선 303 : 단락
304 : 결락1: substrate inspection apparatus 10: camera
100: controller 110: checker
120: Processor 200: Database
300: circuit pattern 301: projection
302: short circuit 303: short circuit
304: Missing

Claims (12)

기판의 불량유무를 판단하기 위해, 상기 기판의 영상을 이용한 상기 기판의 검사를 적어도 한번 이상 수행하며, 불량기판으로 판단된 경우 상기 불량기판의 분할영상 및 검사데이터를 생성하는 컨트롤러; 및
상기 불량기판의 분할영상 및 검사데이터가 저장되는 데이터베이스;를 포함하는 기판 검사 장치.
A controller that performs inspection of the substrate using an image of the substrate at least once to determine whether the substrate is defective and generates a divided image and inspection data of the defective substrate when it is determined that the substrate is defective; And
And a database in which divided images of the defective substrate and inspection data are stored.
청구항 1에 있어서,
상기 컨트롤러는
상기 기판의 영상을 설계데이터에 기반하는 제 1 기준영상과 비교하여 상기 기판의 불량여부를 1차 검사하는 기판 검사 장치
The method according to claim 1,
The controller
A substrate inspection device for comparing the image of the substrate with a first reference image based on design data to firstly check whether the substrate is defective or not
청구항 2에 있어서,
상기 컨트롤러는
상기 1차 검사에서 불량판단되는 경우, 불량위치가 포함된 제 1 분할영상을 생성하며, 상기 제 1 분할영상, 불량종류, 불량위치정보 및 양품 기판의 영상을 상기 데이터베이스에 저장하는 기판 검사 장치.
The method of claim 2,
The controller
And generates a first divided image including a defective position and stores the first divided image, the defective type, the defective position information, and the image of the good substrate in the database if it is determined in the first inspection.
청구항 3에 있어서
상기 컨트롤러는
상기 제 1 분할영상을 상기 데이터베이스에 기반하는 제 2 기준영상과 비교한 결과를 이용하여 기 설정된 기준에 따라 불량점수를 산출하는 기판 검사 장치
Claim 3
The controller
And calculating a defective score based on a result of comparing the first divided image with a second reference image based on the database,
청구항 4에 있어서,
상기 컨트롤러는
상기 불량점수를 기초로 불량판단되는 경우, 불량발생 위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상을 생성하며, 상기 불량점수 및 상기 제 2 분할영상을 상기 데이터베이스에 저장하는 기판 검사 장치.
The method of claim 4,
The controller
And generates a second divided image enlarged around the defective position when the defect is judged based on the defective score, and stores the defective score and the second divided image in the database.
청구항 1에 있어서,
상기 컨트롤러는
상기 기판의 영상을 설계데이터를 기반으로 하는 제 1 기준영상과 비교하는 1차 검사를 수행하며, 불량위치가 포함된 제 1 분할영상을 상기 데이터베이스에 기반하는 제 2 기준영상을 비교하는 2차 검사를 수행하는 검사기; 및
상기 1차 검사에서 불량판단된 경우 상기 제 1 분할영상, 양품판정된 기판의 영상, 불량종류 및 불량위치정보를 상기 데이터베이스에 저장하며, 상기 2차 검사의 비교결과를 이용하여 산출된 불량점수를 통해 불량판단된 경우 불량발생 위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상 및 상기 불량점수를 상기 데이터베이스에 저장하는 프로세서;를 포함하는 기판 검사 장치.
The method according to claim 1,
The controller
Performing a first inspection for comparing an image of the substrate with a first reference image based on design data, and performing a second inspection for comparing a first divided image including a defective position with a second reference image based on the database ; And
The first divided image, the image of the substrate judged as good, the type of defect, and the defective position information are determined in the database when the defect is judged in the first inspection, and the defective score calculated using the result of the second inspection And storing the second divided image enlarged around the defective occurrence position and the defective score in the database.
청구항 6에 있어서,
상기 검사기는
상기 기판의 회로패턴의 선폭, 크기, 밝기 중 적어도 어느 하나 이상의 항목을 기준으로 상기 기판의 불량여부를 판단하는 기판 검사 장치.
The method of claim 6,
The tester
And determines whether or not the substrate is defective based on at least one of line width, size, and brightness of the circuit pattern of the substrate.
기판의 불량여부를 판단하기 위해 상기 기판의 영상을 이용하여 상기 기판을 1차 검사한 후, 상기 1차 검사에서 불량판단된 경우 1차 검사 데이터를 데이터베이스에 저장하는 제 1 검사단계; 및
상기 제 1 검사단계에서 불량 판단된 상기 기판의 영상을 이용하여 2차 검사한 후, 상기 2차 검사에서 불량판단된 경우 2차 검사 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 제 2 검사단계;를 포함하는 기판 검사 방법.
A first inspection step of firstly inspecting the substrate using an image of the substrate to determine whether the substrate is defective and then storing the first inspection data in a database when it is determined that the first inspection is defective; And
A second inspection step of performing secondary inspection using the image of the substrate determined to be defective in the first inspection step and storing secondary inspection data in the database when it is determined as a defect in the secondary inspection; method of inspection.
청구항 8 에 있어서
상기 제 1 검사단계는
상기 기판의 영상을 설계데이터를 기반으로 하는 제 1 기준영상과 비교하여 상기 기판의 불량여부를 판단하는 제 1 판단단계; 및
상기 제 1 판단단계에서 불량판단된 경우 상기 1차 검사 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 제 1 저장단계를 포함하는 기판 검사 방법.
Claim 8
The first inspection step
A first determination step of determining whether the substrate is defective by comparing an image of the substrate with a first reference image based on design data; And
And a first storing step of storing the first inspection data in the database when it is determined in the first determination step that a failure is detected.
청구항 9 에 있어서
상기 제 1 저장단계는
상기 불량위치가 포함되도록 상기 기판의 영상을 분할하여 제 1 분할영상을 생성하는 단계; 및
상기 기판의 영상에서 상기 불량위치정보를 검출하며, 양품으로 판단된 기판의 영상, 불량종류 및 불량위치정보를 상기 데이터베이스에 저장하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
Claim 9
The first storage step
Dividing an image of the substrate so as to include the defective position to generate a first divided image; And
Detecting the defective position information on the image of the substrate, and storing the image of the substrate, the defective type, and the defective position information, which are determined to be good, in the database.
청구항 8에 있어서
상기 제 2 검사단계는
불량위치가 포함된 제 1 분할영상을 상기 데이터베이스에 기반하는 제 2 기준영상과 비교한 결과를 이용하여 기 설정된 기준에 따라 불량점수를 산출하여 불량여부를 판단하는 제 2 판단단계; 및
제 2 판단단계에서 불량으로 판단된 경우 불량발생 위치를 중심으로 확대된 제 2 분할영상 및 상기 2차 검사 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 제 2 저장단계;를 포함하는 기판 검사 방법.
Claim 8
The second checking step
A second determination step of determining a defective score by calculating a defective score according to a predetermined criterion using a result obtained by comparing a first divided image including a defective position with a second reference image based on the database; And
And a second storing step of storing the second divided image and the second inspection data enlarged around the defect occurrence position in the database when it is determined as a failure in the second determination step.
청구항 11 에 있어서
상기 제 2 저장단계는
상기 제 1 분할영상에서 불량위치를 중심으로 확대된 상기 제 2 분할영상을 생성하는 단계; 및
상기 제 2 분할영상 및 상기 불량점수를 상기 데이터베이스에 저장하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.Claim 11
The second storage step
Generating the second divided image enlarged around the defective position in the first divided image; And
And storing the second divided image and the bad score in the database.
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