KR101365542B1 - 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물 - Google Patents

와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101365542B1
KR101365542B1 KR1020117021933A KR20117021933A KR101365542B1 KR 101365542 B1 KR101365542 B1 KR 101365542B1 KR 1020117021933 A KR1020117021933 A KR 1020117021933A KR 20117021933 A KR20117021933 A KR 20117021933A KR 101365542 B1 KR101365542 B1 KR 101365542B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
acrylate
wire coating
urethane
mass
Prior art date
Application number
KR1020117021933A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110117723A (ko
Inventor
히로시 야마구치
사토시 가모
다카히코 구로사와
Original Assignee
제이에스알 가부시끼가이샤
디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이에스알 가부시끼가이샤, 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. filed Critical 제이에스알 가부시끼가이샤
Publication of KR20110117723A publication Critical patent/KR20110117723A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101365542B1 publication Critical patent/KR101365542B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C09D175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/062—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
    • C08G18/3215—Polyhydroxy compounds containing aromatic groups or benzoquinone groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/308—Wires with resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 중심 전도체와의 우수한 접착력 뿐만 아니라 코팅층의 우수한 제조 효율 및 충분한 강도를 갖는 와이어 코팅용 수지 조성물에 관한 것이다. 이러한 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물은
(A) 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트와 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물,
(B) 환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물, 및
(D) 하기 화학식 4a로 표시되는 화합물
을 포함한다:
화학식 4a
Figure 112011072999316-pct00013

상기 식에서,
R8은 에틸렌성 불포화 기를 갖는 1가 유기 기이고,
R9는 수소 원자, 또는 에틸렌성 불포화 기를 가질 수 있는 1가 유기 기이다.

Description

와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물{RADIATION CURABLE RESIN COMPOSITION FOR WIRE COATING}
본 발명은 전선, 구체적으로 전원선, 전화선, 전자 장치간 또는 전자 장치내에서 접속을 위한 와이어 등을 코팅하기 위한 방사선 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
우수한 전기 특성 및 전송 특성을 갖는 폴리에틸렌(PE)은 절연체의 경우 전원선, 전선, 전화선 케이블, 전자 장치간 또는 전자 장치내 접속을 위한 와이어, 자동차 배선 등을 위해 사용되고 PE 및 폴리비닐 클로라이드(PVC)는 외부 피복에 사용된다. 텔레비전 납선 등은 외부 피복에서 PE 코팅 또는 고무를 사용한다. 추가로, PVC, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 가교결합된 PE 등은 자동차 배선 코팅으로서 폭넓게 사용된다(참고: 일본특허 미심사 공개공보 제 2001-312925 호, 일본특허 미심사 공개공보 제 2005-187595 호, 일본특허 미심사 공개공보 제 2006-348137 호 및 일본특허 미심사 공개공보 제 2007-45952 호).
추가로, 와이어 코팅을 위해 방사선 경화성 수지를 사용하는 예도 일본특허 미심사 공개공보 제 2008-251435 호에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 와이어 코팅 물질에서, 보호 물질로서 강도에 대한 강한 요구가 있어 왔지만, 코팅층을 위한 제조 효율 및 중심 전도체와의 접착력이 충분하지 않았다.
따라서, 본 발명의 목적은 중심 전도체와의 우수한 접착력을 가질 뿐만 아니라 코팅층의 양호한 제조 효율 및 충분한 강도를 갖는 와이어 코팅용 수지 조성물을 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명은 통상적인 PVC 및 PE를 대체할 수 있는 와이어 코팅 물질을 개발하기 위해 우레탄(메트)아크릴레이트계 방사선 경화성 수지 조성물에 주목하였다. 다양한 연구 결과, 특정 구조의 우레탄(메트)아크릴레이트, 환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화함물 및 인산 에스터 구조를 갖는 특정 화합물의 조합이 사용되는 경우, 코팅층의 제조 효율이 양호하고 충분한 강도를 가지면서도, 중심 전도체와의 우수한 접착력을 갖는 와이어 코팅 물질이 수득될 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
다시 말해, 본 발명은 하기 (A), (B) 및 (D) 성분들을 포함하는 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물을 제공한다:
(A) 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트, 및 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물,
(B) 환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물,
(D) 하기 화학식 4a로 표시되는 화합물:
[화학식 4a]
Figure 112011072999316-pct00001
상기 식에서,
R8은 에틸렌성 불포화 기를 갖는 1가 유기 기이고,
R9는 수소 원자, 또는 에틸렌성 불포화 기를 가질 수 있는 1가 유기 기이다.
본 발명에서, 와이어 코팅층(간단히 코팅층으로 지칭될 수 있음)는 와이어 위에 사용되는 수지 코팅층이다. 이것이 금속 와이어, 예를 들어 구리 또는 알루미늄에 의해 형성된 중심 전도체의 외부에 제공된 수지 코팅층인 경우, 이는 구체적으로 한정되지 않는다. 이는 전형적으로 중심 전도체를 덮는 절연층, 피복층으로 하나 또는 복수개의 절연된 와이어를 덮는 케이블용 피복층, 차폐층을 갖는 케이블의 차폐층의 외부에 제공된 피복층 등을 포함한다. 추가로, 와이어 코팅 물질은 와이어 코팅층을 제조하기 위해서 사용되는 수지 조성물이다.
본 발명의 조성물이 사용되는 경우, 우수한 강도(특히, 영 모듈러스 및 총 연신율에 의해 나타내는 강도) 및 내열성을 갖는 와이어 코팅층이, 자외선과 같은 방사선에 노출시킴으로써 간단하고 균일하게 형성될 수 있다. 중심 전도체에 대한 이러한 보호층의 접착력은 우수하고, 와이어 코팅층은 효율적으로 제조될 수 있다.
얇은 코팅층의 경우조차 충분한 강도를 갖는 와이어가, 본 발명에 따른 방사선 경화성 와이어 코팅 물질을 사용함으로써 수득될 수 있기 때문에, 전원선, 예를 들어 자동차 코일 및 다른 전원 배선에 사용하기에 특히 적합하다.
하기에서, 본 발명의 조성물을 구성하는 다양한 성분들이 설명될 것이다.
본 발명의 성분 (A)인 우레탄(메트)아크릴레이트는, (A1) 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트, (A2) 환형 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트 및 (A3) 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물이다.
(A1) 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트는 지방족 폴리올로부터 유도된 상당히 가요성인 구조를 갖기 때문에, 이는 경화된 물질의 영 모듈러스를 갖추고 총 연신율을 증가시킨다. 예를 들어, 코팅된 와이어 등이 보빈에 권취되는 경우 적용되는 굽힙 응력에 대한 내성이 개선될 수 있다. 성분 (A1)은 바람직하게는 하기 화학식의 구조를 갖는다:
HA-(DI-aPOL-)m-DI-HA
상기 식에서,
aPOL는 지방족 폴리올로부터 유도된 구조이고,
DI는 다이아이소시아네이트로부터 유도된 구조이고,
HA는 하이드록실 기를 함유하는 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 구조이고,
m은 1 내지 4, 바람직하게는 1이다.
(A2) 환형 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트가 환형 구조를 갖는 폴리올로부터 유도된 비교적 경질 구조를 갖기 때문에, 이는 경화된 물질의 영 모듈러스를 증가시키고 총 연신율을 감소시킨다. 외부 응력이 적용되는 경우, 이는 중심 전도체를 효과적으로 보호할 수 있다. 성분 (A2)는 바람직하게는 하기 구조식의 구조를 갖는다:
HA-(DI-cPOL-)n-DI-HA
상기 식에서,
cPOL는 지방족 폴리올로부터 유도된 구조이고,
DI는 다이아이소시아네이트로부터 유도된 구조이고,
HA는 하이드록실 기를 함유하는 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 구조이고,
n은 1 내지 4, 바람직하게는 1이다.
(A3) 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는다. 분자량은 비교적 작고 경질 구조를 갖는다. 추가로, 성분 (A3)은 낮은 분자량을 갖기 때문에, 우레탄 결합의 밀도는 증가될 수 있다. 경화된 물질에 형성된 수소 결합의 밀도가 증가될 수 있고, 외부 응력에 대해 우수한 내성을 갖는 와이어 코팅이 형성될 수 있다. 성분 (A3)은 바람직하게는 하기 구조식의 구조를 갖는다:
HA-DI-HA
상기 식에서,
DI는 다이아이소시아네이트로부터 유도된 구조이고,
HA는 하이드록시 기 함유 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 구조이다.
우수한 내열성 및 중심 전도체에 대한 양호한 접착력을 갖는 와이어 코팅은, (A)에서의 것으로 표시되는 구체적인 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트를 사용함으로써 형성될 수 있다.
성분 (A)인 우레탄(메트)아크릴레이트는, (a1) 지방족 폴리올, (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로서 수득되는, 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트 (A1); (a2) 환형 폴리올, (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트(A2); 및 (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 폴리올을 사용하지 않은 채 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 수득된 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않은 우레탄(메트)아크릴레이트 (A3)을 혼합함으로써 수득될 수 있다. 추가로, 우레탄(메트)아크릴레이트(A)는 (a1) 지방족 폴리올, (a2) 환형 폴리올, (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 수득될 수 있다. 이러한 경우, 합성 원료 물질인 (a1), (a2), (b) 및 (c)의 양은, 목적하는 (A1), (A2) 및 (A3)의 질량비 및 다양한 원료 물질의 몰비를 계산함으로써 결정되고 다양한 우레탄(메트) 아크릴레이트의 구조로부터 이론적으로 필수적이다.
지방족 폴리올(a1)은 지방족 구조를 갖고, 상기 폴리올이 방향족 고리 구조, 지환족 구조 또는 다른 환형 구조를 갖지 않는 한, 지방족 다이올만으로 구체적으로 한정되지는 않으며, 그 예는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리헥사메틸렌 글리콜 또는 2개 이상의 이온 중합성 환형 화합물 등의 개환 공중합에 의해 수득된 지방족 폴리에터 폴리올 등을 포함한다. 전술한 이온 중합성 환형 화합물의 예는 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부텐-1-옥사이드, 아이소부텐 옥사이드, 테트라하이드로푸란, 2-메틸테트라하이드로푸란, 3-메틸테트라하이드로푸란 등을 포함한다. 2개 이상의 이온 중합성 환형 화합물의 구체적인 조합의 예는, 테트라하이드로푸란과 프로필렌 옥사이드, 테트라하이드로푸란과 2-메틸테트라하이드로푸란, 테트라하이드로푸란과 3-메틸테트라하이드로푸란, 테트라하이드로푸란과 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드와 에틸렌 옥사이드, 부텐-1-옥사이드와 에틸렌 옥사이드, 테트라하이드로푸란, 부텐-1-옥사이드와 에틸렌 옥사이드의 삼원중합체 등을 포함한다. 이들 중에서 폴리프로필렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 글리콜이 바람직하다.
우레탄(메트)아크릴레이트(A)의 합성에 사용되는 지방족 폴리올(a1)의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정된 폴리스티렌 평균 분자량으로서 바람직하게는 1000 내지 4000 g/mol, 보다 바람직하게는 1500 내지 2500 g/mol이다. 와이어 코팅층의 기계적 특성, 특히 총 연신율의 바람직한 범위는 전술한 폴리올(a1)의 분자량의 범위에 의해 부여될 수 있다.
지방족 폴리올(a)의 시판중인 제품의 예로는 PTMG650, PTMG1000, PTMG2000(이들은 미츠비시 케미칼 코포레이션(Mitsubishi Chemical Corp.)에서 제조됨), PPG-400, PPG1000, PPG2000, PPG3000, PPG4000, EXCENOL720, 1020, 2020(이들은 아사히 글라스 우레탄(Asahi Glass Urethane)에서 제조됨), PEG1000, 유니세이프(Unisafe) DCI100, DC1800(이들은 NOF 코포레이션(NOF Corporation)에서 제조됨), PPTG2000, PPTG1000, PTG400, PTGL2000(이들은 호도가야 케미칼 캄파니 리미티드(Hodogaya Chemical Co., Ltd.)에서 제조됨), Z-3001-4, Z-3001-5, PBG2000A, PBG2000B(이들은 다이치 고교 세이야쿠 캄파니 리미티드(Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)에서 제조됨) 등을 들 수 있다. 적합한 분자량을 갖는 제품은, 합성에서 목표가 되는 우레탄(메트)아크릴레이트의 유형에 따라 이러한 시판중인 제품 중에서 선택되고 사용될 수 있다.
환형 폴리올(a2)은, 이것이 방향족 고리 구조 또는 지환족 구조와 같은 환형 구조를 갖는 한 특별히 제한되지는 않지만, 그 예는 비스페놀 A의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 비스페놀 F의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 수소화된 비스페놀 A, 수소화된 비스페놀 F, 수소화된 비스페놀 A의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 수소화된 비스페놀 F의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 하이드로퀴논의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 나프토하이드로퀴논의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 안트라하이드로퀴논의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 1,4-사이클로헥산 폴리올과 그의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 트라이사이클로데칸 폴리올, 트라이사이클로데칸 다이메탄올, 펜타사이클로펜타데칸 폴리올, 펜타사이클로펜타데칸 다이메탄올, 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 비스페놀 F의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올, 1,4-사이클로헥산 폴리올의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올 등을 포함한다. 이들 중에서, 비스페놀 A의 알킬렌 옥사이드 부가물 폴리올이 바람직하다.
환형 폴리올(a2)의 바람직한 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정된 폴리스티렌 평균 분자량으로서 바람직하게는 300 내지 1000 g/mol, 보다 바람직하게는 300 내지 800 g/mol이다. 전술한 폴리올(a2)이 전술한 분자량의 범위에 속하면, 와이어 코팅층의 기계적 특성, 특히 총 연신율의 바람직한 범위가 부여되는 것이 가능하다.
환형 폴리올(a2)의 경우, 예를 들어, 유니올(UNIOL) DA400, DA700, DA1000 및 DB400(NOF 코포레이션으로부터 제조됨), 트라이사이클로데칸 다이메탄올(미츠비시 케미칼 캄파니로부터 제조됨)이 시판중인 제품으로 수득될 수 있다.
게다가, 전술한 폴리에터 폴리올 이외에, 지방족 폴리올(a1) 및 환형 폴리올(a2)의 경우, 폴리에스터 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올 등이 사용될 수 있다.
폴리아이소시아네이트(b), 특히 다이아이소시아네이트의 예는, 2,4-트릴렌 다이아이소시아네이트, 2,6-트릴렌 다이아이소시아네이트 1,3-자일릴렌 다이아이소시아네이트, 1,4-자일릴렌 다이아이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 다이아이소시아네이트, m-페닐렌 다이아이소시아네이트, p-페닐렌 다이아이소시아네이트, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이페닐렌메탄 다이아이소시아네이트, 4,4'-다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 3,3'-다이메틸페닐렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-바이페닐렌 다이아이소시아네이트, 1,6-헥산 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 메틸렌-비스(4-사이클로헥실아이소시아네이트), 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 비스(2-아이소시아나토에틸)푸마레이트, 6-아이소프로필-1,3-페닐 다이아이소시아네이트, 4-다이페닐프로판 다이아이소시아네이트, 라이신 다이아이소시아네이트, 수소화된 다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 수소화된 자일릴렌 다이아이소시아네이트, 테트라메틸자일렌 다이아이소시아네이트, 2,5-비스(아이소시아나토메틸)-바이사이클로[2.2.1]헵탄, 2,6-비스(아이소시아나토메틸)-바이사이클로[2.2.1]헵탄 등을 포함한다. 특히, 2,4-톨릴렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 자일릴렌 다이아이소시아네이트, 메틸렌-비스(4-사이클로헥실아이소시아네이트) 등이 바람직하다. 이러한 폴리아이소시아네이트는 2종 이상의 조합 또는 단독으로 사용될 수 있다.
하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트(c)의 예로는 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄폴리올 모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬(메트)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산 폴리올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올에탄 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 추가로, 알킬 글리시딜 에터, 알릴 글리시딜 에터, 글리시딜(메트)아크릴레이트 및 글리시딜 기 및 (메트)아크릴레이트를 함유하는 기타 화합물의 부가 반응에 의해 수득된 화합물이 사용될 수 있다. 이들 중, 하이드록실 기 함유 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 이러한 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물은 개별적으로 또는 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
성분 (A)인 이러한 우레탄(메트)아크릴레이트의 경우 합성 반응에서, 반응물의 총량의 100질량부에 대해 0.01 내지 1질량부의 우레탄 촉매, 예를 들어 구리 나프테네이트, 코발트 나프테네이트, 아연 나프테네이트, 다이부틸 주석 다이라우레이트, 트라이에틸 아민, 1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥탄, 2,6,7-트라이메틸-1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥탄을 사용하는 것이 바람직하다. 추가로, 반응 온도는 일반적으로 10 내지 90℃이고, 30 내지 80℃에서 반응하는 것이 특히 바람직하다.
우레탄(메트)아크릴레이트(A)를 합성하는 경우, 다양한 원료 물질의 첨가 순서는 특별히 제한되지 않지만, 폴리아이소시아네이트(b) 및 하이드록실 기 함유 (메트)아크릴레이트(c)를 첨가한 후, 성분 (a1) 및/또는 (a2) 폴리올을 첨가하는 것이 바람직하다. 이러한 순서로 다양한 원료 물질을 첨가하면, 초기에 폴리올 및 폴리아이소시아네이트를 첨가하는 경우에 비해 폴리올과 폴리아이소시아네이트가 결합된 올리고머가 선택적으로 형성되기 어렵게 되어, 성분 (A1), (A2) 및 (A3)의 목적하는 혼합물을 수득하는 것이 보다 용이해 진다.
성분 (A)인 우레탄(메트)아크릴레이트는, 와이어 코팅층의 기계적 강도 및 코팅 특성의 측면에서 조성물의 총 100질량%를 기준으로 30 내지 80질량%로 일반적으로 혼합되고, 40 내지 70질량%의 혼합물이 바람직하다. 여기에 혼합된 성분 (A1), (A2) 및 (A3)의 양은, 와이어 코팅 층의 경우 목적하는 물리적 특성에 따라 조정될 수 있다. 성분 (A1)인 우레탄(메트)아크릴레이트는 조성물의 총 100질량%의 20 내지 50%의 양으로 혼합된다. 성분(A2)인 우레탄(메트)아크릴레이트는 조성물의 총 100질량%의 1 내지 10질량%의 양으로 일반적으로 혼합되지만, 바람직하게는 2 내지 8질량%의 양으로 혼합된다. 성분 (A3)인 우레탄(메트)아크릴레이트는 일반적으로 조성물의 총 100질량%의 1 내지 29질량%의 양으로 혼합되지만, 바람직하게는 10 내지 25질량%의 양으로 혼합된다.
성분 (B)인 환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물은 환형 구조를 갖는 중합성 일작용성 화합물이다. 본 발명의 조성물을 사용하여 수득된 와이어 코팅층의 기계적 특성은, 성분 (B)로서 이 화합물을 사용함으로써 조정되고, 중심 전도체에 대한 접착력 및 기계적 강도 둘다가 달성될 수 있다. 환형 구조물의 예는, 지환족 구조물, 질소 원자 또는 산소 원자를 함유하는 헤테로사이클릭 구조물, 방향족 고리 등을 들 수 있고, 이들 중 지환족 구조물이 특히 바람직하다.
환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물 (B)의 예는 지환족 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 예를 들어 아이소보닐(메트)아크릴레이트, 보닐(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸일(메트)아크릴레이트, 및 다이사이클로펜탄일(메트)아크릴레이트; 벤질(메트)아크릴레이트, 4-부틸사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모폴린, 비닐이미다졸, 비닐피리딘 등이다. 추가로, 하기 화학식 1 내지 화학식 3의 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다:
Figure 112011072999316-pct00002
Figure 112011072999316-pct00003
상기 식에서,
R1은 수소 원자 또는 메틸기이고,
R2는 탄소수 2 내지 8, 바람직하게는 2 내지 5의 알킬렌기이고,
R3은 수소 원자 또는 메틸기이고,
p는 바람직하게는 1 내지 4의 수이다.
Figure 112011072999316-pct00004
상기 식에서
R4, R5, R6 및 R7은 서로 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이고,
q는 1 내지 5의 수이다.
이러한 중합성 일작용성 화합물(B)중에서, 환형 구조를 갖는 화합물이 바람직하고, 이들 중에서 아이소보닐 (메트)아크릴레이트 및 가교결합 환형 구조를 갖는 기타 화합물이 바람직하다. 환형 구조를 갖는 성분 (B)는 경질 구조를 가질 수 있고, 이로서 이들은 경화된 물질의 영 모듈러스가 너무 작아지는 것을 방지할 수 있고 와이어 코팅층에 적합한 영 모듈러스와 파단 강도 및 총 연신율의 물리적 특성의 균형을 가능하게 할 수 있기 때문이다.
IBXA(오사카 오가닉 케미칼 인더스트리 캄파니 리미티드(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)에서 제조됨), 아로닉스(Aronix) M-111, M-113, M-114, M-117 및 TO-1210(토아고세이 캄파니 리미티드(Toagosei Co., Ltd.)에서 제조됨)가 중합성 일작용성 화합물(B)의 경우 시판중인 제품으로서 사용될 수 있다.
성분 (B)인 환형 구조를 갖는 이러한 일작용성 화합물은, 와이어 코팅의 강도 및 중심 전도체에 대한 접착력을 기준으로 조성물의 총 100질량%의 15 내지 60질량%로 혼합되고, 25 내지 50질량%가 보다 바람직하고, 30 내지 50질량%가 특히 바람직하다. 그러나, N-비닐피롤리돈 및 N-비닐카프로락탐, (메트)아크릴레이트 및 다른 비닐 함유 락탐은, 이들이 성분 (B)인 경우조차, 총 조성물을 기준으로 바람직하게는 5질량% 이하, 보다 바람직하게는 2질량%로 혼합되는 것이 바람직하고, 가장 바람직하게는 전혀 혼합되지 않는 것인데, 이는 성분 (D)와 공존하는 경우, 조성물의 저장 안정성을 감소시킬 수 있기 때문이다(이는 후술할 것이다). 추가로, 성분 (B)가 아이소보닐(메트)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하고, 이 혼합물에서 아이소보닐(메트)아크릴레이트의 양은 성분 (B)의 총 100질량%의 50질량%인 것이 보다 바람직하다. 우수한 기계적 강도를 갖는 경화된 물질은, 아이소보닐(메트)아크릴레이트를 사용하여 수득될 수 있다.
2개 이상의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물(C)은 본 발명의 효과를 억제하지 않는 정도로 본 발명의 조성물에 혼합될 수 있다. 2개 이상의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물(C)은 중합성 다작용성 화합물이다. 중합성 다작용성 화합물(C)의 예는 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이옥시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸다이일다이메탄올 다이아크릴레이트, 1,4-부탄 폴리올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산 폴리올 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 다이글리시딜 에터의 양쪽 말단 (메트)아크릴산 부가물, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 폴리에스터 다이(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소시아누레이트 트라이(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소시아누레이트 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트; 비스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드 부가물 폴리올의 다이(메트)아크릴레이트; 수소화된 비스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드 부가 폴리올의 다이(메트)아크릴레이트; (메트)아크릴레이트가 비스페놀 A의 다이글리시딜 에터에 첨가된 에폭시(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이비닐 에터 등을 포함한다.
2개 이상의 에틸렌성 불포화 기(C)를 갖는 이러한 화합물은 조성물의 총 100질량%의 0 내지 5질량%로 혼합될 수 있지만, 보다 바람직하게는 0 내지 2질량%, 가장 바람직하게는 전혀 혼합되지 않는 것이다. 혼합물이 5질량%를 초과하면, 와이어 코팅층은 과도하게 단단해져서 중심 전도체에 대한 접착력 및 기계적 강도가 손실될 수 있다.
본 발명의 조성물에 사용되는 성분 (D)는 하기 화학식 4a의 구조를 갖는 화합물이다. 중심 전도체에 대한 접착력은 성분 (D)를 혼합함으로써 개선된다. 접착력은 수지 매트릭스에 결합된 에틸렌성 불포화 기 및 중심 전도체를 형성하는 금속 원자에 배위되는 성분 (D)내 인 원자와 결합하는 하이드록실기에 의해 개선되는 것으로 추정된다. 따라서, 인산이 갖는 모든 하이드록시기가 에스터화된 화합물을 사용하면, 어떠한 하이드록실기도 없기 때문에 접착력을 개선시키는데 효과적이지 않다. 추가로, 성분 (D)의 인산 에스터 대신에 카복실산 에스터를 사용하는 경우, 접착력 개선 효과는 작다:
화학식 4a
Figure 112011072999316-pct00005
상기 식에서,
R8은 에틸렌성 불포화 기를 갖는 1가 유기 기이고,
R9는 수소 원자, 또는 에틸렌성 불포화 기를 가질 수 있는 1가 유기 기이다.
성분 (D)는 바람직하게는 하기 화학식 4의 화합물이다:
Figure 112011072999316-pct00006
상기 식에서,
R은 수소 원자 또는 메틸기이고,
n은 O 내지 1이고,
j는 1 내지 2이고,
k는 3 - j이다.
전술한 화학식 4의 화합물의 시판중인 상품은, 카야머(KAYAMER) PM-2 및 PM21(니폰 캬야쿠 캄파니 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.)에서 제조됨) 등이다. 성분 (D)의 혼합량은 와이어 코팅층의 강도 및 중심 전도체에 대한 접착력의 측면에서 조성물의 총 100질량%에 대해 0.01 내지 1질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 0.5중량%이다.
실리콘 화합물(E)는 와이어 코팅층의 내후성 및 중심 전도체에 대한 접착력의 측면에서 본 발명의 조성물에 혼합될 수 있다. 실리콘 화합물의 예는, 폴리에터-개질된 실리콘, 알킬-개질된 실리콘, 우레탄 아크릴레이트-개질된 실리콘, 우레탄-개질된 실리콘, 메틸스티릴-개질된 실리콘, 에폭시 폴리에터-개질된 실리콘, 알킬아르알킬 폴리에터-개질된 실리콘 등을 포함한다.
추가로, 중합 개시제(F)가 본 발명의 조성물에 혼합될 수 있다. 중합 개시제(F)는 바람직하게는 광개시제이다. 여기서, 광중합 개시제의 예는 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 잔톤, 플루오레논, 벤즈알데하이드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트라이페닐아민, 카바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-다이메톡시벤조페논, 4,4'-다이아미노벤조페논, 마이클(Michler) 케톤, 벤조인 프로필 에터, 벤조인 에틸 에터, 벤질 메틸 케탈, 1-(4-아이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 티오잔톤, 다이에틸티오잔톤, 2-아이소프로필티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르포노-프로판-1-온, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀 옥사이드; 어가큐어(IRGACURE) 184, 369, 651, 500, 907, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG24-61; 다로큐어(Darocur) 1116 및 1173(시바 스페셜티 케미칼스 캄파니(Ciba Specialty Chemicals Co.)에서 시판중임); 루시린(Lucirin) TPO(BASF에서 시판중임); 우베크릴(Ubecryl) P36(UCB에서 시판중임) 등을 포함한다. 추가로, 감광제의 예는 트라이에틸아민, 다이에틸아민, N-메틸다이에탄올 아민, 에탄올아민, 4-다이메틸아미노벤조산, 메틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 에틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 아이소아밀 4-다이메틸아미노벤조에이트; 우베크릴 P102, 103, 104 및 105(UCB에서 제조됨) 등을 포함한다.
중합 개시제(F)는 조성물의 총 100질량%의 0.1 내지 10질량%, 특히 바람직하게는 0.3 내지 7질량%의 양으로 혼합된다.
산화방지제, 착색제, 자외선 흡수제, 광 안정화제, 열 중합 방지제, 균등화제, 계면활성제, 저장 안정화제, 가소화제, 윤활제, 용매, 충전제, 노화 방지제, 습윤성 개선제, 및 코팅 표면 개선제와 같은 다양한 유형의 첨가제가 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다.
게다가, 본 발명의 조성물은 방사선에 의해 경화되지만, 상기 방사선은 적외선, 가시광선, 자외선, X-선, 전자빔, 알파선, 베타선, 감마선 등을 수 있으며, 전형적으로는 자외선이다.
본 발명의 조성물의 점도는 25℃에서 0.5 내지 10 Pa·s, 보다 바람직하게는 1 내지 5 Pa·s이다. 점도가 상기와 같은 범위일 때, 와이어가 제조되는 경우 와이어 코팅 물질의 도포가 용이하게 수행되며, 와이어의 제조 효율도 개선된다.
본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 수득된 와이어 코팅층의 영 모듈러스는 와이어 코팅층의 유형에 따라 변할 수 있지만, 코팅된 와이어의 절연층의 경우, 이는 바람직하게는 300 내지 1500 MPa, 보다 바람직하게는 400 내지 1200 MPa, 특히 바람직하게는 500 내지 1000 MPa이다. 이러한 범위의 영 모듈러스를 갖는 경우, 외부 응력에 대한 탄성을 갖는 와이어 코팅층이 수득될 수 있다.
본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 수득된 와이어 코팅층의 파열 강도 및 총 연신율은 와이어 코팅층의 유형에 따라 변하지만, 코팅된 와이어의 절연층의 경우, 이는 바람직하게는 20 내지 60 MPa, 보다 바람직하게는 30 내지 50 MPa이다. 80 내지 250%의 총 연신율이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90 내지 200%이다. 외부 응력에 대한 높은 내구성을 갖는 와이어는, 이러한 범위의 파열 강도 및 총 연신율을 갖는 경우, 수득될 수 있다.
본 발명의 조성물은 전선, 구체적으로 전원선, 전화선, 자동차 배선 등의 와이어 코팅을 위한 방사선 경화성 수지 조성물로서 유용하다. 본 발명의 조성물이 도포되고 방사선에 노출되는 경우, 우수한 강도를 갖는 균일한 와이어 코팅층이 형성될 수 있다. 추가로, 본 발명에 따라 형성된 와이어 코팅층은 우수한 강도를 갖고, 중심 전도체에 대한 접착력이 우수하여, 와이어에 대한 작업성이 우수하다.
그다음, 본 발명은 하기 실시예에서 보다 상세하게 설명되지만, 본 발명은 어떠한 방식으로든 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예
제조 실시예 1:
성분 (A)의 우레탄(메트)아크릴레이트의 합성
15.38g의 아이소보닐 아크릴레이트, 0.015의 2,6-다이-t-부틸-p-크레졸, 7.80g의 톨루엔 다이아이소시아네이트 및 0.023g의 다이부틸주석 다이라우레이트를 교반기가 장착된 반응 용기에 넣었다. 액체 온도가 20℃ 내지 15℃이 될 때까지 교반하면서 냉각하였다. 6.00g의 하이드록시에틸 아크릴레이트를 첨가하였다. 온도를 35℃ 이하로 조정하면서 2시간 동안 교반하여 반응시켰다. 그다음, 28.34g의 수평균 분자량이 2000g/mol인 폴리테트라메틸렌 글리콜, 1.79g의 수평균 분자량이 400g/mol인 비스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 부가물 다이올, 및 0.022g의 다이부틸주석 다이라우레이트를 전술한 혼합물에 첨가하고, 1시간 동안 상온에서 교반한 후, 65℃의 오일욕에서 2시간 동안 교반하였다. 잔류 아이소시아네이트가 0.1질량% 이하인 경우, 반응을 종료하였다.
사용된 원료 물질의 양은, 5.0질량부의 하기 화학식 5의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트, 30.0질량부의 하기 화학식 6의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트 및 18.0질량부의 하기 화학식 7의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트에 상응한다. 수득된 화학식 A의 우레탄 아크릴레이트를 UA-1로 지칭하였다. UA-1은 하기 화학식 5 내지 화학식 7의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트의 혼합물이다:
Figure 112011072999316-pct00007
Figure 112011072999316-pct00008
Figure 112011072999316-pct00009
상기 식에서,
HEA는 하이드록시에틸 아크릴레이트로부터 유도된 구조이고,
TDI는 톨루엔 다이아이소시아네이트로부터 유도된 구조이고,
DA400은 수평균 분자량이 400g/mol인 비스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 부가물 다이올로부터 유도된 구조이고,
PTMG2000은 수평균 분자량이 2000g/mol인 폴리테트라메틸렌 글리콜로부터 유도된 구조이다.
비교 제조예 1:
성분 (A)에 해당하지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 합성
0.024g의 2,6-다이-t-부틸-p-크레졸, 13.46g의 톨루엔 다이아이소시아네이트 및 0.024g의 다이부틸주석 다이라우레이트를 교반기가 장착된 반응 용기에 넣었다. 교반하면서, 액체 온도가 20℃ 내지 15℃까지 이것을 냉각시켰다. 8.98g의 하이드록시에틸 아크릴레이트를 첨가하였다. 온도를 35℃ 이하로 조정하면서 2시간 동안 교반하여 반응시켰다. 그다음, 77.46g의 수평균 분자량이 2000g/mol인 폴리테트라메틸렌 글리콜을 첨가하고, 1시간 동안 상온에서 교반한 후, 65℃의 오일욕에서 2시간 동안 교반하였다. 잔류 아이소시아네이트가 0.1질량% 이하인 경우, 반응을 종료하였다. 수득된 우레탄 아크릴레이트를 UA-2로 지칭하였다. UA-2는 상기 화학식 6의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트이다:
비교 제조예 2:
성분 (A)에 해당하지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 합성
36.92g의 아이소보닐 아크릴레이트, 0.015g의 2,6-다이-t-부틸-p-크레졸, 11.54g의 톨루엔 다이아이소시아네이트 및 0.025g의 다이부틸주석 다이라우레이트를 교반기가 장착된 반응 용기에 넣었다. 교반하면서, 액체 온도가 20℃ 내지 15℃까지, 이것을 냉각시켰다. 7.70g의 하이드록시에틸 아크릴레이트를 첨가하였다. 온도를 35℃ 이하로 조정하면서 2시간 동안 교반하여 반응시켰다. 그다음, 38.15g의 수평균 분자량이 2000g/mol인 폴리테트라메틸렌 글리콜, 5.63g의 수평균 분자량이 400g/mol인 비스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 부가물 다이올, 및 0.025g의 다이부틸주석 다이라우레이트를 전술한 혼합물에 첨가하고, 1시간 동안 상온에서 교반한 후, 65℃의 오일욕에서 2시간 동안 교반하였다. 잔류 아이소시아네이트가 0.1질량% 이하인 경우, 반응을 종료하였다. 사용된 원료 물질의 양은, 11.2질량부의 하기 화학식 5의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트 및 40.0질량부의 하기 화학식 6의 구조를 갖는 우레탄 아크릴레이트에 상응한다. 수득된 우레탄 아크릴레이트를 UA-3으로 지칭하였다. UA-3은 하기 화학식 5 및 화학식 6의 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물이다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 5
하기 표 1에 나타낸 조성을 갖는 성분들을, 교반기가 장착된 반응 용기에 넣고, 액체 온도를 50℃로 조정하면서 1시간 동안 교반하고, 액체 경화성 수지 조성물을 수득하였다.
시험예
전술한 실시예 및 비교예에서 수득된 경화성 액체 수지 조성물을 하기 방법을 사용하여 경화시켜 시험 샘플을 제조하였다. 후술하는 다양한 평가를 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
1. 영 모듈러스
경화성 액체 수지 조성물을, 250㎛ 두께로 도포기 바를 사용하여 유리판에 도포하였다. 이것을 공기중에서 1J/cm2의 에너지를 갖는 자외선에 노출시킴으로써 경화시켜, 영 모듈러스를 측정하기 위한 필름을 수득하였다. 6mm 폭 및 25mm 길이를 갖는 드로잉(drawing) 부분을 갖도록 상기 필름으로부터 스트립 샘플을 절단하고 인장 시험은 23℃의 온도 및 50%의 습도에서 수행하였다. 탄성 응력 속도는 1 mm/분이었고, 영 모듈러스는 2.5% 변형을 갖는 인장 강도로부터 평가하였다.
2. 파단 강도 및 총 연신율
샘플의 파단 강도 및 총 연신율은 인장 시험기(시마즈 코포레이션(Shimadzu Corp.), AGS-50G)를 사용하여 하기 측정 조건에서 측정하였다
탄성 응력 속도: 50 mm/분
게이지 길이(측정 거리): 25 mm
측정 온도: 23 ℃
상대 습도: 50% RH
3. 유리 전이 온도(Tg):
수지 액체는, 200㎛ 두께로 도포기를 사용하여 유리판에 도포하고, 1.0 J/cm2의 조사도로 경화시켜, 경화된 필름을 수득하였다. 이 필름을 3 mm x 35 mm의 샘플로 절단하고, 동점탄성을 오리엔테크 캄파니 리미티드(Orientec Co., Ltd.)의 레오비브론(Rheovibron) DDV-OlFP로 측정하였다. 3.5Hz의 진동 주파수의 경우 손실 탄젠트(tan δ)의 최대값을 나타내는 온도를 유리 전이 온도로 정의하여 유리 전이 온도를 평가하였다.
4. 구리 및 알루미늄에 대한 접착력:
실시예 및 비교예에서 수득된 조성물의 경화된 물질의 접착 강도를 평가하였다.
두께가 190㎛를 갖도록 도포기를 사용하여 액체 조성물을 구리판에 도포하고, 질소 분위기하에서 0.5J/cm2 자외선에 노출시켜 130㎛를 갖는 경화된 필름을 수득하였다. 이 샘플을 24시간 동안 23℃의 온도 및 50%의 습도에서 정치시켰다. 그 후, 10mm 폭의 스트립 샘플을, 이 경화된 필름으로부터의 구리판 위에 놓았다.
접착 강도 시험은, 인장 시험기를 사용하여 JIS Z0237에 따라 샘플에 대해 수행하였다. 금속과의 접착 강도는 50mm/분의 탄성 응력 속도에서의 인장 강도로부터 측정되었다. 추가로, 구리판이 알루미늄판으로 대체되는 경우, 접착 강도를 유사한 방식으로 평가하였다.
Figure 112011072999316-pct00010
상기 표 1에서,
아이소보닐 아크릴레이트: IBXA(오사카 오가닉 케미칼 인더스트리 캄파니 리미티드에서 시판중임)
아크릴로일모폴린: ACMO(코진 캄파니 리미티드(Kohjin Co., Ltd.)에서 제조됨)
루시린(Lucirin) TPO: 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드(바스프 재팬(BASF Japan)에서 시판중임)
어가큐어 184: 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤(시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)에서 시판중임)
어가녹스 254: 트라이에틸렌 글리콜 비스-[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트](시바 스페셜티 케미칼 캄파니 리미티드로부터 제조됨)
PM-21: R이 메틸이고, n이 1이고, j가 2이고, k가 1인 화학식 4의 화합물(캬야머 PM-21, 니폰 캬야쿠 캄파니 리미티드에서 시판중임).
상기 표 1에서 명백한 바와 같이, 성분 (A), (B) 및 (D)를 함유하는 본 발명의 수지 조성물로부터 형성된 경화된 물질은 와이어 코팅 물질로서 우수한 특성을 가지고 중심 전도체에 대한 접착력이 우수하여, 와이어 코팅용 조성물로서 유용하다.
성분(A) 대신에 성분 (A)에 해당하지 않는 우레탄 아크릴레이트를 함유하는 비교예 1의 경우, UA-2가 연질 구조를 갖기 때문에, 영 모듈러스가 너무 작았다. 유사하게, 성분 (A)를 갖지 않는 비교예 2의 경우, UA-3은 성분 (A3)을 함유하지 않아서, 성분 (A)에 비해 보다 연질이고, 영 모듈러스가 너무 작았다. UA-3 및 UA-2는 경질 구조를 갖기 때문에, 비교예 2는 비교예 1보다 보다 큰 영 모듈러스를 가졌다. 성분 (D)을 함유하지 않는 비교예 3은 알루미늄 판 및 구리 판이 대한 접착력이 감소하였다. 성분 (D) 대신에 아크릴산에 혼합된 비교예 4의 경우, 알루미늄 판 및 구리 판의 접착 강도는 또한 낮았고, 아크릴산이 성분 (D)를 대체할 수 없음을 확인시켜 주었다. 영 모듈러스는, 성분 (B) 대신에 성분 (B)에 해당하지 않는 2-에틸헥실 아크릴레이트에 혼합된 비교예 2의 경우 감소하였다.

Claims (8)

  1. (A) 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트와 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물,
    (B) 환형 구조 및 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물, 및
    (D) 하기 화학식 4a로 표시되는 화합물
    을 포함하는 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물로서,
    상기 지방족 폴리올로부터 유도된 구조를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트는 (a) 지방족 폴리올, (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 수득되고, 폴리올로부터 유도된 구조를 갖지 않는 우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리올을 사용하지 않고 (b) 폴리아이소시아네이트 및 (c) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 수득되며,
    상기 조성물은 유기 페록사이드를 함유하지 않고, 광학 디스크에 사용되지 않는
    와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물:
    화학식 4a
    Figure 112013092100572-pct00011

    상기 식에서,
    R8은 에틸렌성 불포화 기를 갖는 1가 유기 기이고,
    R9는 수소 원자, 또는 에틸렌성 불포화 기를 가질 수 있는 1가 유기 기이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    성분 (B)가 아이소보닐(메트)아크릴레이트를 함유하고 그의 함량이 성분 (B)의 질량을 기준으로 50질량%인, 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    성분 (D)가 하기 화학식 4의 화합물인, 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물:
    화학식 4
    Figure 112011073090409-pct00012

    상기 식에서,
    R은 수소 원자 또는 메틸기이고,
    n은 O 내지 1이고,
    j는 1 내지 2이고,
    k는 3 - j이다.
  4. 제 1 항에 있어서,
    N-비닐 기를 함유하는 락탐 화합물의 함량이 총 조성물의 질량을 기준으로 5질량% 이하인, 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    2개 이상의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물(C)의 함량이 총 조성물의 질량을 기준으로 5질량% 이하인, 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    절연화된 와이어의 절연층용으로 사용하기 위한, 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 경화시킴으로써 수득된 와이어 코팅층.
  8. 제 7 항에 따른 코팅층을 갖는 와이어.
KR1020117021933A 2009-03-31 2010-03-30 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물 KR101365542B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-086315 2009-03-31
JP2009086315 2009-03-31
JPJP-P-2010-063762 2010-03-19
JPJP-P-2010-063760 2010-03-19
JP2010063762A JP2010257952A (ja) 2009-03-31 2010-03-19 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP2010063760A JP2010254966A (ja) 2009-03-31 2010-03-19 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
PCT/EP2010/054171 WO2010112491A1 (en) 2009-03-31 2010-03-30 Radiation curable resin composition for wire coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110117723A KR20110117723A (ko) 2011-10-27
KR101365542B1 true KR101365542B1 (ko) 2014-02-20

Family

ID=43316232

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117021934A KR101365541B1 (ko) 2009-03-31 2010-03-30 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물
KR1020117021933A KR101365542B1 (ko) 2009-03-31 2010-03-30 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117021934A KR101365541B1 (ko) 2009-03-31 2010-03-30 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20120145432A1 (ko)
EP (2) EP2414468B1 (ko)
JP (2) JP2010257952A (ko)
KR (2) KR101365541B1 (ko)
CN (2) CN102361943A (ko)
MX (2) MX2011009792A (ko)
PL (2) PL2414469T3 (ko)
RU (2) RU2524599C2 (ko)
WO (2) WO2010112493A1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010257950A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Jsr Corp 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP5395552B2 (ja) * 2009-07-28 2014-01-22 京セラケミカル株式会社 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板
JP2012038500A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Jsr Corp 電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物
WO2013084282A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP6212970B2 (ja) * 2011-12-05 2017-10-18 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜及びタッチパネル
JP6000991B2 (ja) 2013-01-31 2016-10-05 日東電工株式会社 赤外線反射フィルム
JP6088287B2 (ja) * 2013-02-25 2017-03-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 高感度（メタ）アクリレート及びラジカル硬化材料
JP2015108881A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 日立化成株式会社 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル
US20180016446A1 (en) * 2015-01-27 2018-01-18 Nissan Chemical Industries, Ltd. Resin thin-film-forming composition for easily-peelable protection
DE102018202058A1 (de) * 2018-02-09 2019-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Formulierung zur Herstellung eines Isolationssystems, elektrische Maschine und Verfahren zur Herstellung eines Isolationssystems
DE102018202061A1 (de) 2018-02-09 2019-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Isolation, elektrische Maschine und Verfahren zur Herstellung der Isolation
JP7157541B2 (ja) * 2018-03-30 2022-10-20 古河電気工業株式会社 配線材
EP3553794B1 (en) * 2018-04-10 2023-11-22 Lubrimetal S.p.A. Method to limit corrosion and deterioration of wires and cables of ferrous metal and their alloys
FR3108908B1 (fr) * 2020-04-01 2022-03-25 Arkema France Matériaux élastiques préparés à partir de compositions liquides durcissables

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4607084A (en) * 1984-06-11 1986-08-19 Celanese Specialty Resins, Inc. Radiation curable acrylated polyurethane oligomer compositions
EP0329441A1 (en) * 1988-02-19 1989-08-23 Uvexs Incorporated UV curable conformal coating with improved low temperature properties
WO1998036325A1 (en) * 1997-02-13 1998-08-20 Dsm N.V. Photocurable resin composition
JP2009266355A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Dic Corp 光ディスク用紫外線硬化型組成物および光ディスク

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2310247B2 (de) * 1973-03-01 1979-09-06 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zur Herstellung von vorzugsweise zum Auftrag aus dem Schmelzezustand geeigneten Drahtisolierlackharzen
GB2255781B (en) * 1991-02-15 1995-01-18 Reactive Ind Inc Adhesive system
WO1994019185A1 (en) * 1991-12-16 1994-09-01 Dsm N.V. Liquid curable resin composition
JP2740943B2 (ja) * 1994-10-31 1998-04-15 大日本印刷株式会社 耐摩耗性を有する化粧材
DE19507942A1 (de) * 1995-03-07 1996-09-12 Beck & Co Ag Dr Drahtbeschichtungsmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
CA2297721A1 (en) * 1998-05-28 1999-12-02 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Ultraviolet curable composition , optical disc and method for producing an optical disk
JP3727545B2 (ja) 2000-02-22 2005-12-14 協和化学工業株式会社 耐熱劣化性耐水絶縁性難燃性絶縁電線およびケーブル
JP2001311067A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Dainippon Ink & Chem Inc 紫外線硬化型組成物及び光ディスク
JP4717347B2 (ja) 2003-12-25 2011-07-06 株式会社クラベ 耐候性難燃樹脂組成物及び電線
JP2006348137A (ja) 2005-06-15 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 難燃性樹脂組成物ならびにこれを用いた絶縁電線およびワイヤーハーネス
JP2007045952A (ja) 2005-08-10 2007-02-22 Daicel Chem Ind Ltd 難燃性ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いた被覆電線
EP2112660A4 (en) * 2007-02-13 2010-12-29 Dainippon Ink & Chemicals ULTRAVIOLET-CURABLE COMPOSITION FOR OPTICAL DISK AND OPTICAL DISK USING THE SAME
JP5192714B2 (ja) 2007-03-30 2013-05-08 Ｊｓｒ株式会社 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4607084A (en) * 1984-06-11 1986-08-19 Celanese Specialty Resins, Inc. Radiation curable acrylated polyurethane oligomer compositions
EP0329441A1 (en) * 1988-02-19 1989-08-23 Uvexs Incorporated UV curable conformal coating with improved low temperature properties
WO1998036325A1 (en) * 1997-02-13 1998-08-20 Dsm N.V. Photocurable resin composition
JP2009266355A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Dic Corp 光ディスク用紫外線硬化型組成物および光ディスク

Also Published As

Publication number Publication date
CN102395638A (zh) 2012-03-28
WO2010112493A1 (en) 2010-10-07
US20120205135A1 (en) 2012-08-16
EP2414469B1 (en) 2013-12-04
KR20110117723A (ko) 2011-10-27
EP2414468B1 (en) 2014-01-22
JP2010257952A (ja) 2010-11-11
RU2011138616A (ru) 2013-03-27
WO2010112491A1 (en) 2010-10-07
EP2414469A1 (en) 2012-02-08
PL2414468T3 (pl) 2014-08-29
JP2010254966A (ja) 2010-11-11
US20120145432A1 (en) 2012-06-14
PL2414469T3 (pl) 2014-03-31
KR101365541B1 (ko) 2014-02-20
RU2524945C2 (ru) 2014-08-10
RU2524599C2 (ru) 2014-07-27
EP2414468A1 (en) 2012-02-08
MX2011009793A (es) 2012-01-20
KR20110132385A (ko) 2011-12-07
MX2011009792A (es) 2012-01-20
CN102361943A (zh) 2012-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101365542B1 (ko) 와이어 코팅용 방사선 경화성 수지 조성물
US7493000B2 (en) Curable liquid resin optical fiber upjacket composition
US20070246687A1 (en) Curable Liquid Resin Optical Fiber Up Jacket Composition
JP2014116295A (ja) 電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物
EP2428498A1 (en) Curable liquid resin composition for outermost covering layers of optical fiber line
WO2008120984A1 (en) Curable liquid resin composition
WO2014077688A1 (en) D1531 radiation-curable resin composition for wire coating layer formation
JP2012038500A (ja) 電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物
JP2014114444A (ja) 電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物
WO2008120982A1 (en) Radiation curable resin compositions for electric wire coatings
JP6135531B2 (ja) 単一被覆層を有する光ファイバ心線及びその被覆層を形成するための樹脂組成物
JP5010954B2 (ja) 光ファイバ素線の最外層被覆用液状硬化性樹脂組成物
JP2000273127A (ja) 液状硬化性樹脂組成物
US20100071928A1 (en) Radiation curable resin compositions for electric wire coatings
JP2008251436A (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP5192714B2 (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP2012038499A (ja) 電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物
JP2010257950A (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
WO2008120983A2 (en) Ribbon matrix material for optical fiber with excellent bending resistance
JP2010073617A (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP5202995B2 (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
WO2008120985A1 (en) Liquid curable resin composition for optical fiber tapes
JP2008277262A (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
WO2008120981A1 (en) Radiation curable liquid resin composition for outermost layer of optical fiber
JP2010073616A (ja) 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee