KR101362163B1

KR101362163B1 - 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101362163B1
Application number: KR1020070114793A
Authority: KR
Inventors: 최병진; 송홍성
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2007-11-12
Filing date: 2007-11-12
Publication date: 2014-02-12
Also published as: US7980715B2; KR20090048765A; CN101435561B; US20090185365A1; CN101435561A

Abstract

본 발명은 전극 PCB 구조에 있어서 전극과 램프의 전극을 체결하는 PCB상의 램프그립과 인접하여, 가이드 라인을 형성하여 그립 틀어짐 정도로 판단할 수 있는 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 백라이트 유닛의 제조 방법은, 내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물과, 상기 케이스 구조물에 배열되고 각각 양측에 전극을 구비한 복수개의 램프와, 상기 램프의 양측의 전극에 대응될 체결부를 준비하는 단계와, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 신호 배선을 포함하여 이루어지며, 상기 PCB 상에 상기 신호 배선과 전기적 접속부를 갖는 체결부 형성 부위가 정의된 PCB를 준비한 후, 상기 PCB케이스 구조물 내부 양측 단부에 위치시키는 단계와, 솔더 마스크를 이용하여 솔더 물질을 도포하여 상기 PCB 상에 상기 전기적 접속부에 솔더층과, 상기 체결부 형성 부위 양측에 가이드 패턴을 형성하는 단계와, 상기 가이드 패턴을 마크로 이용하며, 상기 체결부를 상기 솔더층과 접속시키는 단계 및 상기 체결부에 램프를 체결하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

램프 그립(lamp grip), PCB(Printed Circuit Board), 가이드, 전극 PCB

Description

백라이트 유닛 및 이의 제조 방법 {Backlight Unit and Method for Manufacturing the same}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로 특히, 전극 PCB 구조에 있어서 전극과 램프의 전극을 체결하는 PCB상의 램프그립과 인접하여, 가이드 라인을 형성하여 그립 틀어짐 정도로 판단할 수 있는 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.

따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표 시소자에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

이러한 CRT를 대체하기 위해서 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점을 갖는 액정표시장치가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터의 모니터뿐만 아니라 데스크탑형 컴퓨터의 모니터 및 대형 정보 표시 장치 등에 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있는 실정이다.

이와 같은 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에 LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 반드시 필요하다.

일반적으로, 액정표시장치의 광원으로 사용되는 백라이트 유닛은 원통형의 발광 램프를 배치하는 방식으로서, 에지방식과 직하방식으로 구분된다.

이중 에지방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 것으로써, 램프 유닛은 빛을 발산하는 램프, 램프의 양단에 삽입되어 램프를 보호하는 램프 홀더 및 램프의 외주면을 감싸고 일측면이 도광판의 측면에 끼워져 램프에서 발산된 빛을 도광판 쪽으로 반사시켜 주는 램프 반사판을 구비한다.

이와 같이 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 에지방식은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로, 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다.

한편, 직하방식은 액정표시장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작 하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 램프를 일렬로 배열시켜 LCD 패널의 전면으로 빛을 직접 조광하는 것이다.

이러한, 직하방식은 에지방식에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 고휘도를 요구하는 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다.

이러한 직하방식의 경우, 각 램프의 구동을 위해 전압 신호를 인가하여야 하며, 이러한 전압 신호의 인가의 방식에도 많은 변경이 가능하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 백라이트 유닛을 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 나타낸 평면도이다.

도 1과 같이, 종래의 백라이트 유닛은 케이스 구조물(1) 내에 복수개의 램프(2)가 서로 동일 간격으로 평행하게 배열되어 있으며, 상기 램프(2)의 양측에 전압 인가선(4)들을 구비하여 외측의 램프 구동부(5)측과 연결되어 있다. 이 경우, 상기 램프의 양측에 위치한 각 전극은 상기 전압 인가선(4)과 솔더링되어 연결되어 있으며, 적어도 상기 램프의 수의 2배 이상의 전압 인가선(4)의 배치가 요구되어 솔더링에 의해서는 이의 단락이 일어나기 쉬워 구조적인 개선이 요구되는 실정이다. 여기서는, 상기 램프(2)의 양전극에 대응되는 부위에 고무 홀더(3)를 끼운 상태가 도시되어 있다.

근래에는 솔더링 공정 및 전압 신호 인가선을 최소화하기 위해 상기 램프의 전극과 구동 신호를 인가하는 부분을 전극 PCB 형태로 구비하여 복수개의 램프의 전극부에 대응시키는 구조가 제안되었다.

상기와 같은 종래의 직하방식의 백라이트 유닛에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다.

적어도 상기 램프의 수의 2배 이상의 전압 인가선의 배치가 요구되어 솔더링에 의해서는 이의 단락이 일어나기 쉬워 구조적인 개선이 요구되는 실정이다.

근래에는 솔더링 공정 및 전압 신호 인가선을 최소화하기 위해 상기 램프의 전극과 구동 신호를 인가하는 부분을 전극 PCB 형태로 구비하여 복수개의 램프의 전극부에 대응시키는 구조가 제안되었다. 그러나, 이 경우, 램프와는 별도 공정에서 형성되는 전극 PCB의 램프를 체결하는 부분의 형상이 완전히 램프에 대응되기 힘들고 틀어지기 쉽다. 또한, 미미한 틀어짐이 발생하여 램프와 전극 PCB의 체결부를 대응시켜 체결시킨 경우에는 램프에 지속적인 외력이 가해져 휘거나 깨질 우려가 있기 때문에 상기 전극 PCB의 체결부와 램프간의 틀어짐을 최소화하여야 하는 요구가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 전극 PCB 구조에 있어서 전극과 램프의 전극을 체결하는 PCB상의 램프그립과 인접하여, 가이드 라인을 형성하여 그립 틀어짐 정도로 판단할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백라이트 유닛은 내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물과, 상기 케이스 구조물 내부 양측 단부에 위치하며, 복수개의 체결부를 구비한 PCB(Printed Circuit Board)와, 상기 PCB의 복수개의 체결부에, 각각 양측에 전극을 구비하여 체결되는 복수개의 램프 및 평면상으로, 상기 PCB 상에 상기 복수개의 체결부와 이격하여 상기 복수개의 체결부의 진행방향에 평행한 가이드 패턴을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다.

상기 복수개의 체결부는 상기 램프의 길이 방향으로 진행 방향을 가지며, 상기 진행 방향으로 상기 PCB 상에 형성된 평면부와, 상기 평면부로부터 상측으로 돌출되어, 상기 램프의 양전극과 각각 접하도록 상기 램프의 형상을 따라 그립(grip)형으로 형성된 그립부를 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 PCB와 상기 복수개의 체결부는 전기적 접속부를 구비한다. 여기서, 상기 PCB는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성된 신호 배선 및 상기 신호 배선의 상기 전기적 접속부에 대응되어 형성된 솔더층를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 가이드 패턴은 상기 솔더층과 동일 물질로 이루어진다.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백라이트 유닛의 제조 방법은, 내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물과, 상기 케이스 구조물에 배열되고 각각 양측에 전극을 구비한 복수개의 램프와, 상기 램프의 양측의 전극에 대응될 체결부를 준비하는 단계와, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 신호 배선을 포함하여 이루어지며, 상기 PCB 상에 상기 신호 배선과 전기적 접속부를 갖는 체결부 형성 부위가 정의된 PCB를 준비한 후, 상기 PCB케이스 구조물 내부 양측 단부에 위치시키는 단계와, 솔더 마스크를 이용하여 솔더 물질을 도포하여 상기 PCB 상에 상기 전기적 접속부에 솔더층과, 상기 체결부 형성 부위 양측에 가이드 패턴을 형성하는 단계와, 상기 가이드 패턴을 마크로 이용하며, 상기 체결부를 상기 솔더층과 접속시키는 단계 및 상기 체결부에 램프를 체결하는 단계를 포함하여 이루어짐에 또 다른 특징이 있다.

상기 가이드 패턴을 마크로 이용하는 단계에서, 상기 체결부의 위치와 상기 가이드 패턴간의 틀어짐 각의 판단은 육안으로 이루어질 수도 있고 혹은 상기 틀어짐 각을 정량화하는 기기를 구비하여 이루어질 수도 있다.

상기와 같은 본 발명의 백라이트 유닛 및 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

백라이트 유닛을 조립하는 단계 중, 전극 PCB의 솔더링을 수행하는 솔더링 과정에서, 신호 배선과의 접속을 꾀하는 솔더층 외에 별도로 램프 가이드 패턴을 형성하여, 램프의 체결전, 램프의 양측 전극을 감싸는 체결부의 틀어짐 정도를 미리 판단할 수 있다.

또한, 이러한 체결부의 틀어짐을 판단하는 과정과 동시에 램프 체결부의 접속을 수행할 수 있어, 램프 틀어짐을 미연에 방지할 수 있다.

결과적으로 체결부와 PCB의 전기적 접속을 꾀하는 과정에서, 체결부가 정위치에 대응되도록 형성함에 의해 램프의 틀어짐에 의해 램프가 휘거나 깨지는 문제점을 방지할 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 백라이트 유닛을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 백라이트 유닛을 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2의 하나의 램프 전극에 대응되는 PCB를 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 사시도이고, 도 5는 도 3의 I~I' 선상의 단면도이다.

도 2와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛은, 램프가 복수개 평행 배열되는 직하형의 구성을 가지며, 상기 램프 양측의 전극을 전극형 PCB(150: 150a, 150b)에 고정시키며 상기 전극형 PCB(150)를 통해 신호를 인가받는다.

구체적으로 본 발명의 백라이트 유닛을 살펴보면, 각각 양측의 전극을 구비하는 서로 평행 이격한 복수개의 램프(110)와, 상기 램프의 전극들을 그립(grip)형태로 체결하는 체결부(130a, 130b)를 구비하여 상기 램프(110)의 진행 방향과 교차하여 상기 램프 (110) 양측에 위치한 전극형 PCB(150: 150a, 150b)와, 상기 PCB(150) 및 복수개의 램프(110)가 그 내측에 배치되는 케이스 구조물(120)를 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 전극형 PCB(150: 150a, 150b)의 각각의 외부의 램프 구동부(200)와 각각 전원 전압 인가선(160a, 160b)에 연결된다. 여기서, 상기 전원 전압 인가선(160a, 160b)은 도시된 바와 같이, 각 전극형 PCB(150a, 150b)에 대하여 하나씩 형성되어, 공통 전압 신호를 인가할 수도 있고, 경우에 따라 램프의 개별 구동을 원할 경우 램프마다 복수개의 전압 인가선을 형성하고, 이를 램프 구동부(200)와 연결시킬 수도 있다. 후자의 경우에 있어서도, 상기 전극형 PCB(150: 150a, 150b) 내장되는 신호 배선을 간략화할 수 있기 때문에 일반 공통 전극 인가 라인을 구비한 구조에 비해 배선 형성 과정을 간략히 이룰 수 있다.

상기 램프(110)의 양끝을 체결하는 체결부(130a, 130b)는 도 3 및 도 4와 같이, 램프의 진행 방향으로 위치한 평면부(131)와, 상기 평면부(131)로부터 램프(110)가 체결되는 상측으로 돌출되어, 램프(110)을 쥘 수 있는 형태로 형성되는 그립부(grip part: 132)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 그립부(132)는 도시된 바와 같이, 수직으로 보았을 때, 라인형의 둥근 요철이 반복되는 형상을 갖도록 형성될 수도 있으며, 경우에 따라, 램프가 들어오는 측 단부쪽이 보다 오목한 형태의 'U'자형으로 형성될 수도 있으며, 상하 비대칭적으로 형성되어 램프가 들어오는 면을 보다 짧게 하고 반대쪽을 길게 하는 형상으로 형성될 수 있다. 어느 경우나 상기 램프(110)의 전극과 상기 그립부(132)가 접하여야 하는 것으로, 램프(110)의 둥근면을 형상을 부분적으로 따르도록 하여 형성한다.

그리고, 상기 평면부(131)는 상기 그립부(132)과 연결되어, 도 3 을 참조하여 평면상에서 살펴보았을 때, 상기 램프(110) 진행 방향의 일정 폭을 갖는 라인 형상으로 형성되나 완전히 동일 폭은 아니나 상기 그립부(132) 사이에 외측으로 보다 연장된 형태를 가지며, 부분적으로 요철을 가질 수 있다.

그리고, 상기 그립부(132) 및 상기 평면부(131)는 일체형인 것으로, 공통적으로 상기 전극형 PCB(150a, 150b)에 형성되는 패드(P)와 접속하여 전압 신호를 인가받는다.

또한, 상기 체결부(130a, 130b)와 이격하여 상기 전극형 PCB(150a, 150b) 상 에 상기 램프(110)와 평행한 라인 형상의 가이드 패턴(guide pattern)(135)이 형성되어 있다. 이러한 가이드 패턴(135)은 상기 전극형 PCB(150a, 150b)에 내장되는 신호 배선(도 5의 142 참조)과 전기적으로 연결시키기 위해 상기 체결부(130a, 130b)의 평면부(131)와 접하는 패드(P)에서 이루어지는 솔더링(soldering) 공정에서 함께 형성한다. 따라서, 그 성분은 솔더 물질이 경화되어 있는 성분이다.

여기서, 설명하지 않은 136은 상기 램프(110)의 체결부가 대응되어 형성되는 단부를 정의하여 형성한 것으로 상기 PCB(150: 150a, 150b) 상에 위치 등을 지정하거나 라인 번호 등을 형성하는 SMT (Surface Mounting Technology)에서 실크(silk) 라인을 형성하는 공정에서 형성된 것이다.

도 5와 같이, 상기 전극형 PCB(150: 150a, 150b)는 베이스 기판(140) 상에 보호막(141)을 포함하여 이루어지고, 상기 보호막(141) 상부 소정 부분에 상기 램프(110)의 양끝단에 위치한 전극에 해당 구동 신호를 전달하는 신호 배선(142)이 형성된다. 여기서, 상기 보호막(141)의 형성은 선택적인 것으로 경우에 따란 형성되지 않을 수도 있다.

이러한 신호 배선(142) 일부에 패드(P)에 대응되는 부위에 개구부를 구비한 솔더 마스크(solder mask)(미도시)를 통해 솔더링을 진행한다. 여기서, 상기 솔더 마스크에 추가적으로 상기 가이드 패턴(135)에 대응되는 부위에 개구부를 더 구비함에 의해 상기 솔더 마스크에 상기 전극형 PCB(150:150a, 150b)를 대응시키는 솔더링 공정에서 상기 솔더층(145)과 상기 가이드 패턴(135)을 함께 형성한다.

이어, 상기 패드(P)의 솔더층(145)과 체결부(130a, 130b)를 대응시키는데, 이 때, 상기 가이드 패턴(135)을 마크(mark)로 인지하여 상기 가이드 패턴(135)과 평행하게 상기 체결부(131a, 131b)를 위치시켜 상기 솔더층(145)과 상기 체결부(130a, 130b)를 접속시킨다.

여기서, 상기 가이드 패턴(135)은 상기 램프(110) 형성 방향과 평행하여야 할 것으로, 상기 전극형 PCB(150)에 있어서, 형성시기로 보면 상기 램프(110)보다 먼저 PCB(150)에 형성되므로, 상기 전극형 PCB(150)가 전체 케이스 구조물(120)에 대해 양측 세로 방향으로 위치하고, 상기 램프(110)가 이와 교차하는 가로 방향으로 배열됨을 감안하여, 상기 PCB(150)의 길이 방향과 교차하는 가로 방향으로 형성한다.

여기서, 상기 가이드 패턴(135)이 갖는 폭은 약 0.3mm 정도 내외이며, 상기 체결부(130a, 130b)의 평면부 끝쪽과 이격 간격은 0.2mm 정도 내외에 해당한다.

즉, 상기 PCB(150)에 형성된 가이드 패턴(135)에 대응되어 램프(110)가 대응되게 된다.

즉, 도 3 내지 도 5를 통해 구체적으로 본 발명의 백라이트 유닛의 제조 공정을 설명한다.

내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물(120)과, 상기 케이스 구조물(120)에 배열되고 각각 양측에 전극을 구비한 복수개의 램프(110)와, 상기 램프(110)의 양측의 전극에 대응될 체결부(130a, 130b)를 준비한다.

이어, 베이스 기판(140)과, 상기 베이스 기판(140) 상에 신호 배선(142)을 포함하여 이루어지며, 상기 PCB 상에 상기 신호 배선과 전기적 접속부를 갖는 체결 부 형성 부위(도 3의 136)가 정의된 PCB(150: 150a, 150b)를 준비한다.

이어, 상기 PCB(150)를 상기 케이스 구조물(120) 내부 양측 단부에 위치시킨다.

이어, 각각 상기 전기적 접속부와 상기 체결부 형성 부위 양측 상하(평면상으로)에 개구부가 형성된 솔더 마스크(미도시)를 이용하여, 솔더 물질을 도포하여 상기 PCB(150) 상에 상기 전기적 접속부에 솔더층(145)과, 상기 체결부 형성 부위 양측에 가이드 패턴(135)을 형성한다.

이어, 상기 가이드 패턴(135)을 마크로 이용하며, 상기 체결부(130a, 130b)를 상기 솔더층(145)과 접속시킨다. 상기 가이드 패턴을 마크로 이용하는 단계에서, 상기 체결부의 위치와 상기 가이드 패턴간의 틀어짐 각의 판단은 육안으로 이루어질 수도 있고 혹은 상기 틀어짐 각을 정량화하는 기기를 구비하여 이루어질 수도 있다. 이 경우 틀어짐 각이 미미할 경우는 그대로 체결부(130a, 130b)를 상기 PCB(150) 상에 접속하고, 틀어짐 각 정도가 클 때는 다시 체결부(130a, 130b)를 상기 PCB(150)로부터 들어내어 수리 공정을 진행한다.

이어, 상기 체결부(130a, 130b)에 램프(110)를 체결한다.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 나타낸 평면도

도 2는 본 발명의 백라이트 유닛을 나타낸 평면도

도 3은 도 2의 하나의 램프 전극에 대응되는 PCB를 나타낸 평면도

도 4는 도 3의 사시도

도 5는 도 3의 I~I' 선상의 단면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

110 : 램프 130a, 130b : 체결부

131 : 평면부 132 : 그립부

135 : 가이드 패턴 140 : 베이스 기판

141 : 보호막 142 : 신호 배선

145 : 솔더층

Claims

내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물;

상기 케이스 구조물 내부 양측 단부에 위치하며, 복수개의 체결부를 구비한 PCB(Printed Circuit Board);

상기 복수개의 체결부에, 각각 양측에 전극을 구비하여 체결되는 복수개의 램프; 및

평면상으로, 상기 PCB 상에서 상기 복수개의 체결부와 이격하여 상기 복수개의 체결부의 진행방향에 평행한 가이드 패턴을 포함하여 이루어지며,

상기 PCB는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성된 신호 배선 및 상기 신호 배선 상에 상기 체결부와의 전기적 접속부를 갖고 형성된 솔더층을 포함하며,

상기 가이드 패턴은 상기 솔더층 형성시 솔더층과 같은 물질로 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 복수개의 체결부는 상기 램프의 길이 방향으로 진행 방향을 가지며,

상기 진행 방향으로 상기 PCB 상에 형성된 평면부와,

상기 평면부로부터 상측으로 돌출되어, 상기 램프의 양전극과 각각 접하도록 상기 램프의 형상을 따라 그립(grip)형으로 형성된 그립부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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내측에 수납 공간을 갖는 케이스 구조물과, 상기 케이스 구조물에 배열되고 각각 양측에 전극을 구비한 복수개의 램프와, 상기 램프 양측의 전극에 대응될 체결부를 준비하는 단계;

베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 신호 배선을 포함하여 이루어지며, 상기 신호 배선 상의 전기적 접속부를 갖고 체결부 형성 부위가 정의된 PCB를 준비한 후, 상기 케이스 구조물 내부 양측 단부에 위치시키는 단계;

솔더 마스크를 이용하여 솔더 물질을 도포하여, 상기 신호 배선 상의 상기 전기적 접속부에 솔더층과, 상기 체결부 형성 부위와 이격하여 상기 체결부 형성 부위 양측에 가이드 패턴을 동시에 형성하는 단계;

상기 가이드 패턴을 마크로 이용하며, 상기 체결부를 상기 솔더층과 접속시키는 단계; 및

상기 체결부에 램프를 체결하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조 방법.
제 6항에 있어서,

상기 가이드 패턴을 마크로 이용하는 단계에서, 상기 체결부의 위치와 상기 가이드 패턴간의 틀어짐 각을 정량화하는 기기를 구비하여 이루어지는 것을 백라이트 유닛의 제조 방법.