KR101361657B1 - 보존되고 향상된 홀로그램의 광 가변 디바이스 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

보존되고 향상된 홀로그램의 광 가변 디바이스 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

광 가변 디바이스(10, 30, 50)는 광 가변 릴리프(16, 36)가 있는 기판(12, 32)과 광 가변 릴리프 상의 코팅(18, 38)을 갖는다. 코팅은 용제에 복수의 광 증강제 입자(20, 38)를 포함하는 유체 분산으로서 도포된다.

Description

보존되고 향상된 홀로그램의 광 가변 디바이스 및 이를 제조하는 방법{PRESERVED AND ENHANCED HOLOGRAPHIC AND OPTICALLY VARIABLE DEVICES AND METHOD FOR MAKING THE SAME}
본 발명은 홀로그래피에 관한 것이고, 더 구체적으로 홀로그램 및/또는 필름으로 엠보싱 가공되거나 캐스팅 가공되는 회절 격자에 관한 것이다.
자석 스트립과 같은, 프린팅 및/또는 다른 정보를 포함하는 홀로그램과 회절 격자는 다른 물품 또는 서류에 부착될 수 있다. 예를 들어, 홀로그램은 진짜임을 인증하고 신용 카드를 위조하는 어려움을 증가시키기 위해 신용 카드에 부착된다. 홀로그램은 기명 증권 증서, 식별 배지, 여권, 수표, 및 심지어 화폐와 같은 다른 유형의 문서에 대한 모조품 방지 디바이스로 사용될 수 있다. 홀로그램과 회절 격자는 또한 장식의 효과와 같은 다른 이유로 인해 문서와 물품에 부착되거나, 문서와 물품 내에 형성된다. 포장 재질은 장식 효과나 인증 효과를 위해 홀로그램 및/또는 회절 격자를 가질 수 있다.
홀로그램은 필름의 표면 윤곽선을 통해 필름의 홀로그램의 간섭 패턴을 되풀이하여 생성될 수 있다. 광이 이 표면 패턴에 입사할 때 관찰자는 홀로그램에 저장된 정보에 따라 이미지를 본다. 회절 격자는 비슷한 방식으로 만들어질 수 있다. 상기 기술된 목적을 위해 사용될 때, 홀로그램 또는 회절 격자는 일반적으로, 디바이스의 패턴을 광학적으로 가릴 수 있는, 접착제와 같은, 다른 물질 주위에 있을 것이다. 그러므로, 홀로그램 및/또는 회절 격자의 패턴을 보존하고 향상시킬 필요가 있다.
더 구체적으로, 보안성과 생산품 향상 목적을 위한 홀로그램과 회절 패턴은 엠보싱 층이 적층되는 캐리어 필름을 사용하는 공정에서 생산될 수 있다. 층들은 종래의 홀로그램 엠보싱 처리를 통해 엠보싱되고, 이 처리 후에, 패턴은 금속의 증기 증착, 또는 엠보싱 층의 굴절률과 대비하여 적절한 굴절률의 차이를 갖는 황화 아연과 같은 물질의 증기 증착을 통해 보존되고 향상된다. 증기 증착 처리에서, 증발된 물질은 패턴 상에 층을 형성하고, 패턴을 보존한다. 패턴은 열-활성 접착제 또는 압력민감성 접착제를 증착시켜 추가로 처리된다.
홀로그램 패턴을 보존하기 위한 증기 증착 공정의 예는 진공 금속화 처리이다. 이 처리에서, 재질의 롤(roll)이 가열 시스템과 알루미늄 전선롤을 포함하는 진공 챔버에 위치한다. 가열 시스템은 인터-금속 보트, 용광로 또는 도가니를 포함하는데, 이것들은 저항으로 작용하고 매우 높은 열을 받게 된다. 알루미늄 전선은 보트에 공급되고, 이것이 보트에 접촉하면, 금속은 기화된다. 동시에, 홀로그램 패턴을 포함하는 물질의 롤이 풀리고, 일련의 가이드 롤과 냉각 롤 위를 통과하고, 그 다음에 다시 감긴다. 증착된 알루미늄은 홀로그램 패턴에 의해 생성된 이미지를 보존하고 향상시키기 위해서 물질의 필름 상에 층을 형성한다. 비록 이 알려진 시스템은 유용하다고 증명되었지만, 상기 처리를 실행하기 위해 요구되는 기기는 일반적으로 제조하고 작동하기가 비싸다. 게다가, 이 방법은 홀로그램 패턴이 물질의 일부 영역만을 덮을 때 원하는 바와 같이, 금속의 선택적인 도포를 수행하기가 바람직하지 않다. 대신에, 챔버에 노출된 전체 표면이 증기에 의해 덮여진다. 비-홀로그램 영역의 코팅은 바람직하지 않은 낭비와 비용을 처리 과정과 완전품에 더한다.
종래 기술에 필요한 것은 제조하고 작동하기가 비교적 저렴하고, 패턴을 보존하고 향상시키기 위해 물질을 선택적으로 도포할 수 있는, 보존되고 향상된 홀로그램과 회절 패턴과 이것을 제조하기 위한 방법이다.
본 발명은 용제 내의 광 증강제 입자의 액체 분산제로서 도포된 광 증강제 입자의 코팅을 갖는 보존되고 향상된 홀로그램과 회절 패턴을 제공한다.
본 발명의 한 양상에서, 본 발명은 광 가변 릴리프(relief)를 가진 기판과 광 가변 릴리프 상의 코팅을 구비한 광 가변디바이스를 제공한다. 코팅은 용제 내의 광 증강제 입자를 포함한다.
본 발명의 다른 양상에서, 본 발명은 광 가변 릴리프와 광 가변 릴리프 상의 광 증강제 입자를 구비한 기판을 포함하는 광 가변 디바이스를 제공한다.
본 발명의 추가 양상에서, 본 발명은 광 가변 디바이스를 향상시키는 방법을 제공한다. 상기 방법은 광 가변 릴리프를 구비한 기판과, 용제 내의 복수의 광 증강제 입자를 가진 액체 분산제를 제공한다. 상기 방법은 광 가변 릴리프 상에 액체 분산제를 도포하는 단계와 광 가변 릴리프 상에 광 증강제 입자의 일정한 두께를 유지하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이점은 광 가변 릴리프를 보존하는 것이다.
본 발명의 다른 이점은 광 가변 릴리프를 향상시키는 것이다.
본 발명의 추가 이점은 생산하기 경제적이라는 것이다.
본 발명의 또 다른 이점은 기판의 일부, 특히 광 가변 릴리프를 포함하는 기판의 일부에 선택적으로 도포할 수 있다는 것이다.
본 발명의 또 다른 이점은 자본 투자 관점에서 경제적이라는 것이다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 유사한 도면 번호는 유사한 형상을 나타내는 다음의 상세한 설명, 청구항, 도면을 검토하는 당업자에게 명백할 것이다.
도 1은 광 가변 릴리프가 있는 엠보싱 층을 포함하는 기판을 구비한 본 발명의 광 가변 디바이스의 단면도.
도 2는 광 가변 릴리프를 포함하는 기판을 구비한 본 발명의 광 가변 디바이스의 단면도.
도 3은 액체 분산이 광 가변 디바이스의 기판의 미리결정된 부분에 선택적으로 도포되는 본 발명의 광 가변 디바이스의 평면도.
본 발명의 실시예가 상세하게 설명되기 전에, 본 발명은 다음의 설명에 설명되거나 도면에 도시된 성분의 구성과 배열의 상세한 설명에 그 적용이 제한되지 않는다는 것을 알아야 한다. 본 발명은 다른 실시예가 될 수 있고 다양한 방식으로 실행될 수 있거나 실현될 수 있다. 또한, 본 발명에 사용된 구문과 용어는 설명을 목적으로 하고 제한적으로 간주되지 않아야 한다. 본 명세서에서 사용된 "포함하는"과 이의 변형체는 그 이후에 나열된 품목과 이에 대한 동등물과 또한 추가 품목과 이에 대한 동등물을 포함한다는 것을 의미한다.
도면, 구체적으로 도 1을 참조하여, 일반적으로 엠보싱 층(14)을 가진 기판(12)을 구비한 광 가변 디바이스(10)가 도시된다. 엠보싱 층(14)은 그 안에 형성된 광 가변 릴리프(16)를 포함한다. 광 가변 릴리프(16) 상의 코팅(18)은 용제 내의 분산제로 도포된 복수의 광 증강제 입자(20)를 포함한다. 광 가변 디바이스(10)는 복수의 광 증강제 입자(20)에 도포된, 접착 층 및/또는 보호 층과 같은, 층(22)을 포함할 수 있다.
엠보싱 층(14)은 예를 들어 홀로그램 엠보싱 처리에 의해 광 가변 릴리프(16)로 엠보싱될 수 있다.
광 가변 릴리프(16)는 홀로그램 패턴과 회절 격자 중의 적어도 하나일 수 있다.
코팅(18)은 용제에 분산으로 제공된, 상대적으로 조절된 입자 크기를 가진 알루미늄 작은 판 또는 플레이크(flake) 형태의 광 증강제 입자(20)를 포함한다. 알루미늄 플레이크 분산은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은, 중합체 릴리스(release) 코팅된 필름 상에 적층되고, 그 후에 필름 캐리어로부터 벗겨내어져, 약 10-13 미크론 이하의 미세한 입자 크기로 처리되는, 증기 증착된 알루미늄 금속으로부터 생산될 수 있다. 다수의 증기 증착 층들은 필름으로부터 벗겨질 때 얇은 작은 판을 산출하기 위해, 중합체 릴리스 코팅에 의해 분리될 수 있다. 중합체 릴리스 코팅은 유기 용제에서 용해할 수 있는데, 이것은 필름 캐리어로부터 금속/중합체 층을 벗겨내는 것을 촉진하고, 스트리핑 탱크(stripping tank)에서 금속 플레이크 부유물을 조절된 입자 크기(10-13 미크론)와, 일반적으로 약 10-20% 금속 플레이크 함유량의 더 농축되고, 미세하게 분산되는 슬러리로 더 처리하는 기기까지 스트리핑된 조각의 슬러리를 펌핑하는 것을 허용한다.
반짝반짝 빛나는 광채를 가진 미세 입자 크기의 알루미늄 플레이트 또는 작은 판의 사용은, 마치 금속, 산화 금속 또는 고굴절률 코팅이 광 가변 릴리프(16)와 같은, 엠보싱된 이미지 상에 직접적으로 증기 증착되는 것과 비슷한 정도의 홀로그램 이미지의 강도를 높이고 보존한다.
증기 증착된 금속, 금속 산화물 또는 황화 아연과 같은, 고 굴절률 물질은 홀로그램 이미지를 보존하고 향상시키기 위해 사용된다. 고 또는 저 굴절률 코팅을 사용하기 위해 용인된 규칙은, 엠보싱 가능한 중합체 또는 중합체 필름의 굴절률과, 이미지 증강제의 굴절률 사이의 차이가 최소 0.5-1.0 이어야 한다는 것이다. 아크릴과 같은, 기판(12) 및/또는 엠보싱 층(14)에서 사용된 알려진 중합체는, 1.45-1.65의 범위의 굴절률을 갖는다. 바람직하게 이미지 증강제의 굴절률은 실제적으로 보다 높거나 낮아야 한다. 황화 아연의 경우와 같이, 2.1-2.2의 굴절률을 가진 물질은 훌륭한 투명 이미지 보존제와 증강제를 만든다. 이미지는 또한 ±0.2 이상의 최소 굴절률 차가 권장되는 경우의, 다른 고 굴절률 액체 코팅을 사용하여 보존될 수 있다.
한 실시예에서, 본 발명은 약 10 및 30 나노미터 사이의 두께와 조절된 입자 크기를 갖는 플레이크 또는 작은 판 형태의 증기 증착된 알루미늄 금속 증강제 입자(20)로부터 생성된 분산제 또는 슬러리를 제공한다. 입자(20)는 광 가변 릴리프(16) 상에 도포될 때 광 가변 릴리프(16)를 보존하고 향상시킨다. 알루미늄 플레이크 분산은 광 가변 릴리프(16)로 도포될 때 빛나는 표면을 형성하고, 증기 증착된 금속의 반사와 비슷한 반사를 제공하는 현미경적으로 얇은 마이크로미러의 분산과 같이 관찰될 수 있다. 금속 분산은 기판(12) 및/또는 엠보싱 층(14)과 같이 사용될 수 있는 다양한 중합체와 융화성이 있는(compatible) 다양한 유기 용제에 금속 플레이크가 부유된 형태로, Wolstenholme International Ltd. 및 Eckart GmbH & Co. KG.로부터 이용가능하다. 수인성(water-borne) 분산이 또한 이용 가능하다.
광 가변 릴리프(16)를 보존하고 및/또는 향상시키기 위해 액체 분산제를 기반으로 한 용제를 생산하기 위해서, 충분한 용제가 상업적 코팅 또는 프린팅 방법을 통해 플레이크 부유/분산을 도포하는 것을 허용하는 점성도로 슬러리를 묽게 하기 위해 추가된다. 수용성 용제 기반의 액체 분산을 생산하기 위해서, 물이 추가되거나, 알코올 혼합물과 물의 혼합이 상업적 코팅 또는 프린팅 방법을 통한 플레이크 부유/분산을 코팅을 허용하는 점성도로 슬러리를 묽게 하기 위해 추가된다.
본 발명은 알루미늄 금속 플레이크 입자(20)의 얇은 반사 코팅(18)을 광 가변 릴리프(16) 상에 적층하기 위해서 그라비어 인쇄, 플렉소그라피, 윤전 그라비어, 오프셋, 요각 인쇄 및 리소그라피와 같은, 상업적 프린팅과 코팅 방법의 사용을 허용한다. 분산은 웹을 가로지르는 전체 코팅으로 도포될 수 있거나 이미지에 직접적으로 스폿 프린팅될 수 있어서, 주변 영역을 코팅되지 않은 채로 남겨 둔다. 알루미늄 플레이크 분산 또는 코팅은 코팅/프린팅 기기의 종래의 건조 방식을 통해 건조된다. 본 발명은 상기 상업적 프린팅 방식에 제한되지 않는다; 다른 상업적 프린팅, 코팅 및 스프레이 도포 방식이 사용될 수 있다.
본 발명에서, 광 증강제 입자(20)는 적은 양의 릴리스 코팅 중합체를 포함할 수 있는데, 이것은 플레이크의 세척 처리 동안 제거되지 않고, 플레이크에 결합된 채로 남아 있을 수 있다. 적은 비율의 나머지 중합체는 광 가변 릴리프(16)에 충분한 접착을 갖는 필름을 형성하기 위해서 충분하다. 필요한 경우, 적은 양은 중합체가 첨가될 수 있다. 그러나, 1.45-1.65의 평균 굴절률(높지도 않고 낮지도 않은)을 가진 대부분의 중합체는 슬러리가 이미지를 보존하기에 적합하지 않게 할 수 있기 때문에(왜냐하면, 이 굴절률은 엠보싱 표면(14)의 굴절률과 매칭되거나, 실제적으로 중합체의 굴절률과 크게 다르지 않기 때문이다), 슬러리에 추가된 추가 중합체의 양은 적게, 일반적으로 총 부피에 대해 0.1%-1.0%의 범위 내에 있어야만 한다.
필요한 경우, 보호 또는 접착 층(22)이 광 가변 릴리프(16){코팅(18)에 의해, 더 구체적으로, 광 증강제 입자(20)에 의해 보존되는} 위에 적층될 수 있다. 코팅(18) 또는 광 증강제 입자(20)가 부식되지 않도록, 또는 그렇지 않으면 열화되지 않도록 보호 또는 접착 층(22)을 선택하기 위해 주의해야한다.
광 가변 릴리프(16)가 중합체 층으로 엠보싱되는 경우, 코팅(18), 및 특히 분산을 형성하는데 사용된 용제로, 엠보싱 층이 부식시키나 용해시키지 않도록 주의해야 한다. 바람직하게, 물을 주원료로 한 금속 플레이크 분산은 코팅(18)을 위 해 사용되는데, 이것은 중합체 엠보싱 층(14)을 부식하거나 용해시키지 않고, 광 가변 릴리프(16)를 제거하지 않는다. 필요한 경우, 추가적인 적은 양의 중합체가 물을 기반으로 하는 분산에 첨가될 수 있지만, 추가된 양은 슬러리의 유기적인 잔여물에 따라 달라지고 이미지 보존에 방해되지 않기 위해서 충분히 적게 유지된다.
광 증강제 입자(20)는 반사형 금속에 일반적인 것처럼 복잡한 굴절률을 가질 수 있거나; 순전히 굴절하는 재질일 수 있다. 광 증강제 입자(20)는 상기 기술된, 알루미늄과 같은 금속을 포함할 수 있다. 또한 크롬, 인듐, 비스무트, 은, 금 등도 적당하지만, 본 발명은 이런 금속에 제한되지 않는다. 산화 알루미늄과 같은 금속 산화물과, 실리콘 일산화물, 실리콘 이산화물과 같은, 비금속 산화물도 또한 적당하다. 황화 아연과 같은 높은 굴절률의 비유기물도 또한 적당하다. 슬러리는 상기 생산물로부터 준비되고, 상기 기술된 알루미늄 플레이트 분산과 유사하게 미세한 입자 크기로 처리된다.
일반적으로, 광 증강제 입자는 금속 및/또는 복수의 금속 플레이크를 포함할 수 있다. 기판(12)은 (엠보싱 층(14)의 굴절률일 수 있는) 제 1 굴절률을 포함할 수 있고, 복수의 광 증강제 입자(20)는 제 2 굴절률을 포함할 수 있다. 제 1 굴절률과 제 2 굴절률의 차이는 바람직하게 ±0.2 보다 클 수 있다.
코팅(18)은 광 가변 릴리프(16) 상의 광 증강제 입자(20)의 일정한 두께(24)를 제공할 수 있다. 일정한 두께(24)는 알루미늄 플레이크의 예를 들자면, 약 10 내지 30 나노미터의 범위, 또는 이러한 범위의 배수일 수 있다. 각각의 광 증강제 입자(20)는 일정한 두께(24)에 대략 횡방향으로 약 10 내지 13 미크론일 수 있다. 광 증강제 입자(20)의 플레이크 구조는 광 증가제 입자(20)가 그들 스스로가 일정한 두께(24)로 배향되게 하는데, 즉 입자는 모서리로 서있지 않는다. 플레이크 구조와 입자(20)의 크기는 풀링(pooling) 없이, 광 가변 릴리프(16) 안에 맞도록 충분히 작다.
엠보싱 층(14)으로 미리 형성된 기판(12)이 바람직하지만, 홀로그램 패턴 및 회절 격자와 같은, 광 가변 릴리프(16)는 엠보싱 층(14) 없이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 안으로 직접적으로 엠보싱될 수 있다. 게다가, 공압출 이축연신 폴리프로필렌(BOPP)은 적층에 사용하기 위해, 광 가변 릴리프로 엠보싱될 수 있다. 상기의 변화와 변경은 본 발명의 범위 내에 있다.
도 2의 실시예에서, 광 가변 디바이스(30)는 광 가변 릴리프(34)에 직접적으로 도포되는 기판(32)을 포함한다. 광 가변 릴리프(34) 상의 코팅(36)(이전에 기술된 코팅(18)과 유사함)은 용제에 복수의 광 증강제 입자(38)(이전에 기술된 광 증강제 입자(20)와 유사함)를 포함한다. 광 가변 디바이스(30)는 예를 들어, 보호 및/또는 접착 층일 수 있는 층(40)을 포함할 수 있다. 코팅(36)은 광 가변 릴리프(34) 상의 광 증강제 입자(38)의 일정한 두께 일 수 있는, 두께(42)를 제공할 수 있다.
비록 광 가변 릴리프(16)가 주기적인 구조에 가까운 구조로 기술되었고, 광 가변 릴리프(34)는 비-주기적인 구조에 가까운 구조로 기술되었지만, 광 가변 릴리프(16) 또는 광 가변 릴리프(34)는 주기적 또는 비-주기적 또는 이들의 조합인 구조를 가질 수 있다. 게다가, 비록 광 증강제 입자(20)는 상대적으로 연속적인 층으 로 도시되었고 광 증강제 입자(38)는 접합되지 않거나 연결되지 않게 도시되었지만, 광 증강제 입자(20) 또는 광 증강제 입자(38)는 연속적, 비연속적, 중첩된 또는 이들의 어떤 조합한 층 또는 층들을 형성할 수 있다.
다른 층은 요구되는 경우 광 가변 디바이스(10) 또는 광 가변 디바이스(30) 에 첨가될 수 있다.
본 발명의 액체 분산제는 이전에 기술된 바와 같이, 쉽게 이용 가능한 프린팅 방법, 다른 도포 방법에 의해 적용될 수 있는데, 이 방법들은 액체 분산제의 선택적인 도포를 허용하여 물질과 자재 기기의 비용 절감을 달성한다. 도 3은 본 발명의 광 가변 디바이스(50)의 평면도를 도시한 것인데, 여기서 액체 분산제는 광 가변 디바이스의 기판(54)의 미리결정된 부분(들)(52)에 선택적으로 도포된다. 각각의 미리결정된 부분(52)은 도 1 및/또는 도 2의 횡단면 특성과, 이전에 기술된 바와 같은, 다른 상응하는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(54)은 광 가변 릴리프가 있는 엠보싱 층을 포함할 수 있고/있거나 엠보싱 층 없이 기판(54) 상에 광 가변 릴리프를 가질 수 있다. 게다가, 광 가변 릴리프는 기판(54)의 전체 표면을 덮을 수 있거나, 미리결정된 부분(52)을 덮을 수 있거나, 또는 이것들의 조합이다.
사용 중에, 본 발명은 광 가변 디바이스를 향상시키는 방법을 포함하는데: 광 가변 릴리프(16, 34)를 갖는 기판(12, 32, 54)과 용제에 복수의 광 증강제 입자(20, 38)를 갖는 분산제를 제공하는 단계와; 광 가변 릴리프(16, 34) 상의 코팅(18, 36)으로서 분산제를 도포하는 단계와; 광 가변 릴리프(16, 34) 상의 광 증강제 입자(20, 38)의 일정한 두께(24, 42)를 유지하는 단계를 포함한다. 도포하는 단계는 기판의 미리결정된 부분(52)에 선택적으로 코팅(18, 36)을 도포할 수 있다. 코팅(18, 36)을 위한 분산제는 광 증강제 입자(20, 38) 각각의 크기를 약 10 내지 13 미크론으로 제한되도록 선택될 수 있다. 도포하는 단계는 프린팅 기술 또는 다른 코팅, 스프레이 또는 도포 기술을 사용할 수 있다.
본 명세서에 기재되고 한정된 본 발명은 설명 및/또는 도면에 언급되거나 명백한 2개 이상의 개별적인 특징의 모든 대안적인 조합으로 확장된다는 것을 알아야 한다. 이러한 모든 다른 조합은 본 발명의 다양한 대안적인 양상을 구성한다. 본 명세서에 기술된 실시예는 본 발명을 실행하기 위해 알려진 가장 좋은 방식을 설명하고 당업자가 본 발명을 활용할 수 있게 할 것이다. 청구항은 종래 기술에 의해 허용된 정도의 대안적인 실시예를 포함하도록 해석된다.
본 발명이 다양한 특징이 다음의 청구항에서 설명된다.
본 발명은 홀로그램, 더 구체적으로 홀로그램 및/또는 필름으로 엠보싱 가공되거나 캐스팅 가공되는 회절 격자에 사용 가능하다.

Claims (28)

  1. 광 가변 디바이스로서,
    중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층에 엠보싱된 광 가변 릴리프와,
    상기 광 가변 릴리프 상의 액체 분산 코팅을 포함하고,
    상기 액체 분산 코팅은 그 제조시에 복수의 광 증강제 입자에 결합된 잔류 중합체의 양과 복수의 광 증강제 입자를 포함하며, 중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층의 굴절률의 차이가 최소 0.2인 굴절률을 갖는, 광 가변 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층은 적어도 하나의 미리 결정된 부분을 포함하고, 상기 액체 분산 코팅은 상기 적어도 하나의 미리 결정된 부분에 선택적으로 도포되는, 광 가변 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각각의 복수의 광 증강제 입자는 10 내지 30 nm의 두께와 10 내지 13 μm의 길이를 갖는, 광 가변 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분산 코팅은 상기 광 가변 릴리프상의 상기 복수의 광 증강제 입자 각각에 일정한 두께를 제공하는, 광 가변 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가변 릴리프는 홀로그램 패턴과 회절 격자 중 적어도 하나인, 광 가변 디바이스.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자는 알루미늄, 크롬, 인듐, 비스무트, 은, 금, 산화 알루미늄, 일산화 실리콘, 이산화 실리콘, 및 황화 아연 중 적어도 하나를 포함하는, 광 가변 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분산 코팅은 프린팅 기술에 의해 상기 광 가변 릴리프 상에 도포될 점성도를 갖는, 광 가변 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자는 복수의 금속 플레이크인, 광 가변 디바이스.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자에 도포되는 보호층을 더 포함하는, 광 가변 디바이스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자에 도포되는 접착층을 더 포함하는, 광 가변 디바이스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분산 코팅은 물이 포함된 용제를 포함하는, 광 가변 디바이스.
  14. 광 가변 디바이스로서,
    중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층에 엠보싱된 광 가변 릴리프와,
    상기 광 가변 릴리프 상에 도포되어, 그 제조시에 복수의 광 증강제 입자에 결합된 잔류 중합체에 의해 상기 광 가변 릴리프에 결합되는, 코팅의 필름 내의 복수의 광 증강제 입자를 포함하며,
    상기 코팅의 필름은 10 내지 30 나노미터의 범위이고, 상기 코팅의 필름 내의 각각의 복수의 광 증강제 입자는 10 내지 30 nm의 두께와 10 내지 13 μm의 길이를 갖는, 광 가변 디바이스.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층은 적어도 하나의 미리 결정된 부분을 포함하고, 상기 코팅의 필름은 상기 적어도 하나의 미리 결정된 부분에 선택적으로 도포되는, 광 가변 디바이스.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자는 복수의 금속 입자인, 광 가변 디바이스.
  17. 삭제
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 광 가변 릴리프는 홀로그램 패턴과 회절 격자 중 적어도 하나인, 광 가변 디바이스.
  19. 삭제
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자는 알루미늄, 크롬, 인듐, 비스무트, 은, 금, 산화 알루미늄, 일산화 실리콘, 이산화 실리콘, 및 황화 아연 중 적어도 하나를 포함하는, 광 가변 디바이스.
  21. 제 14 항에 있어서,
    상기 중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층의 제 1 굴절률과 상기 복수의 광 증강제 입자의 제 2 굴절률 간의 차이는 0.2 보다 큰, 광 가변 디바이스.
  22. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 광 증강제 입자를 갖는 코팅의 필름상에 도포되는 보호층을 더 포함하는, 광 가변 디바이스.
  23. 제 14 항에 있어서, 상기 복수의 광 증강제 입자를 갖는 코팅의 필름상에 도포되는 접착층을 더 포함하는, 광 가변 디바이스.
  24. 광 가변 디바이스에서 회절 격자의 패턴을 향상시키는 방법으로서,
    중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층에 엠보싱된 광 가변 릴리프를 제공하는 단계와,
    상기 광 가변 릴리프 상에 액체 코팅을 도포하여 광 가변 릴리프 상에 10 내지 30 나노미터 범위인 두께의 필름을 형성하는, 액체 코팅 도포 단계를 포함하고,
    상기 액체 코팅은 그 제조시에 복수의 광 증강제 입자에 결합된 잔류 중합체의 양과, 10 내지 13 μm의 길이를 갖는 복수의 광 증강제 입자를 포함하며,
    상기 액체 코팅은 중합체 기판 또는 엠보싱 중합체 층의 굴절률의 차이가 최소 0.2인 굴절률을 갖고, 상기 잔류 중합체는 상기 복수의 광 증강제 입자를 중합체 기판에 접착시키는,
    광 가변 디바이스에서 회절 격자의 패턴을 향상시키는 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 액체 코팅 도포 단계는 상기 액체 코팅을 상기 기판의 전체 면적보다 적게 미리 결정된 부분에 선택적으로 도포하는, 광 가변 디바이스에서 회절 격자의 패턴을 향상시키는 방법.
  26. 삭제
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 액체 코팅 도포 단계는 프린팅 기술을 사용하는, 광 가변 디바이스에서 회절 격자의 패턴을 향상시키는 방법.
  28. 제 24 항에 있어서,
    상기 액체 코팅 도포 단계는 상기 액체 코팅을 선택하는 단계를 포함하여 상기 복수의 광 증강제 입자가 복수의 금속 입자가 되는, 광 가변 디바이스에서 회절 격자의 패턴을 향상시키는 방법.
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