KR101359735B1 - 연장된 게이트 전극이 형성된 전계효과 트랜지스터형 신호변환기를 이용한 투명성 이온 감지 센서칩 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 절단선 A-A'를 따라 절단한 투명성 이온 감지 센서칩의 단면도이다.
도 3은 이온 감지 센서부를 형성하기 위한 공정도이다.
도 4는 전계효과 트랜지스터형 신호변환기를 형성하기 위한 공정도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 투명성 이온 감지 센서칩을 이용하여 측정한 pH 감지 결과를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이온 감지 센서칩을 이용하여 측정한 Ca2+, K+ 감지 결과를 나타내는 그래프이다.
120: 검출 박막 130: 선택적 이온 투과막
140: 웰 150: 절연체층
160: 반도체층 170: 드레인 전극
180: 소스 전극 190: 패시베이션 박막
200: 투명성 이온 감지 센서칩
Claims (13)
- 투명 기판;
상기 투명 기판 상에 형성되고 그라핀으로 이루어진 검출 박막, 상기 검출 박막 상부에 위치하는 선택적 이온 투과막 및 상기 선택적 이온 투과막을 둘러싸고 전해질을 수용하는 웰을 구비하는 이온 감지 센서부;
상기 검출 박막과 동일한 재료로 일체로 형성된 게이트 전극, 상기 게이트 전극 상에 형성되고 유기절연체로 이루어진 절연막, 상기 절연막 상에 형성되고 유기반도체, 산화물반도체 또는 그라핀으로 이루어진 반도체층 및 상기 반도체층을 사이에 두고 서로 이격된 소스 전극과 드레인 전극을 포함하는 전계효과 트랜지스터형 신호변환기; 및
상기 전계효과 트랜지스터형 신호변환기 상에 형성되고 TTC(n-tetratetracontane)로 이루어진 패시베이션 박막을 포함하는 투명성 이온 감지 센서칩. - 제1항에 있어서, 상기 이온 감지 센서부는 상기 검출 박막과 상기 선택적 이온 투과막 사이에 위치하는 절연체 이온 감응막을 더 포함하고,
상기 절연체 이온 감응막은 Ta2O5, Al2O3, Si3N4, SiO2, ZrO2, HfO2, Y2O3 및 Gd2O3으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 투명 기판은 유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩.
- 투명 기판 상에 그라핀을 이용하여 도전막을 형성하는 단계;
상기 도전막을 패터닝하여 게이트 전극 및 상기 게이트 전극과 전기적으로 연결된 검출 박막을 형성하는 단계;
상기 검출 박막 상부에 선택적 이온 투과막을 형성하는 단계;
상기 게이트 전극 상부에 유기절연체를 코팅하여 절연체층을 형성하는 단계;
상기 절연체층 상부에 유기반도체, 산화물반도체 또는 그라핀을 증착하여 반도체층을 형성하는 단계;
상기 절연체층 상부에 상기 반도체층을 사이에 두고 서로 이격된 드레인 전극 및 소스 전극을 형성하는 단계;
상기 반도체층, 상기 드레인 전극 및 상기 소스 전극이 형성된 상기 절연체층 상부에 TTC(n-tetratetracontane)의 유기물을 증착하여 패시베이션 박막을 형성하는 단계; 및
상기 투명 기판 상부에 전해질을 수용하도록 상기 선택적 이온 투과막을 둘어싸는 웰(Well)을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 웰에 세포를 배양하고 물질대사에 의한 이온 농도를 선택적으로 검출할 수 있는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
- 삭제
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- 제6항에 있어서, 상기 드레인 전극 및 상기 소스 전극은 금속을 열증착법에 의해 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 패시베이션 박막은 무기물 박막 또는 유기물 박막을 화학기상증착법, 원자층 증착법, 열증착법, 스핀코팅법 또는 프린팅 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 투명 기판은 유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 선택적 이온 투과막을 형성하기 전에, 상기 검출 박막 상부에 절연체 이온 감응막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
- 제12항에 있어서, 상기 절연체 이온 감응막은 Ta2O5, Al2O3, Si3N4, SiO2, ZrO2, HfO2, Y2O3 및 Gd2O3으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명성 이온 감지 센서칩의 제조방법.
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