KR101357171B1 - 화학기상증착장치 - Google Patents

화학기상증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101357171B1
KR101357171B1 KR1020100112843A KR20100112843A KR101357171B1 KR 101357171 B1 KR101357171 B1 KR 101357171B1 KR 1020100112843 A KR1020100112843 A KR 1020100112843A KR 20100112843 A KR20100112843 A KR 20100112843A KR 101357171 B1 KR101357171 B1 KR 101357171B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
guide member
reaction chamber
gas supply
gas
Prior art date
Application number
KR1020100112843A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120051415A (ko
Inventor
정진열
이재무
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020100112843A priority Critical patent/KR101357171B1/ko
Publication of KR20120051415A publication Critical patent/KR20120051415A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101357171B1 publication Critical patent/KR101357171B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 화학기상증착장치는 공정이 수행되는 반응실과 상기 반응실로부터 외부로 가스를 배기하기 위한 가스 배출구를 구비하는 챔버; 상기 반응실 내부에 구비되어 기판이 로딩되는 서셉터; 상기 기판으로 공정가스를 공급하며 상기 챔버의 상측을 개폐하는 공정 가스 공급부; 상기 반응실 내벽과 상기 서섭터 사이에 설치되며 상기 가스 배출구와 연통되는 연통홀이 형성되고, 상단이 상기 공정 가스 공급부와 접하는 가이드 부재; 및 상기 가스 공급부의 상기 가이드 부재와 접하는 위치에 상기 가스 공급부가 상기 챔버 상측에 결합될 때 상기 가이드 부재의 상단이 삽입되도록 하는 삽입홈이 형성되는바 상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 공정가스의 배출을 원활하게 가이드하며, 챔버 내부에 파티클의 축적이 방지되고 내구성이 향상되어 유지보수 기간이 증가되는 효과가 있다.

Description

화학기상증착장치{CHEMICAL VAPOR DEPOSITION DEVICE}
본 발명은 화학기상증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 챔버 내벽에 이물질 부착을 방지하고 공정가스를 안내하기 위한 가이드 부재가 공정가스 공급부에 비접촉식으로 위치하여 가스를 안내함에 따라 내구성의 향상 및 유지보수 기간이 증대되는 화학기상증착장치에 관한 것이다.
유기금속화학기상증착법(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor deposition)은 예컨대 III족 유기 금속을 기화시켜, 그것을 기판 표면에서 열분해시키고 V족 가스와 반응시켜 박막을 형성하는 방법이다. 이 방법은 막 두께나 조성의 제어가 가능하고, 또한 생산성이 우수하기 때문에 반도체 등을 제조할 때 이용되고 있다.
반응실에서 박막을 형성한 후 남은 가스는 반응실 외부로 배출된다.
CH3-radical이 수소와 결합한 후 탄소화 되는 과정에서 파티클이 발생할 수 있다. 이 때 탄화수소가 주요 파티클이다.
파티클이 석출되어 기판에 낙하되면 형성된 박막이 균일한 막질 또는 균일한 막두께 분포를 가지기 어렵다.
또한, 가스배출유로에 석출된 파티클이 부착되어 축적될 수 있으며, 이렇게 축적된 파티클은 보온효과를 가져오게 된다. 이러한 보온효과에 따라 기설정된 반응실의 온도에 차이가 발생할 수 있고, 이러한 온도 차이는 박막의 품질에 영향을 미칠 수 있다.
예를 들어, 기설정된 반응실의 온도에서 섭씨 1도 정도가 증가하더라도 제조되는 박막의 발광파장에 변화가 유발될 수도 있다.
또한, 파티클 필터의 교체 주기가 짧아지므로 많은 시간과 비용이 요구된다. 즉, 챔버 내부 청소 및 부품의 유지보수 주기가 짧아지는 문제가 있다.
배출가스가 균일한 흐름 분포를 이루지 못하는 경우, 즉 가스배출 유로상에서 재순환유동현상, 또는 와류(vortex)가 발생하는 경우에는 파티클이 더 많이 축적되는 문제가 발생하게 된다.
이러한 파티클의 축적 및 배출가스의 균일한 흐름을 위해 가이드를 사용하고 있다. 그러나 종래의 가이드는 파손이 잦은 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 석출된 파티클이 챔버 내부에 축적되는 것이 방지되는 화학기상증착장치를 제공하는데 있다.
또한, 파티클의 축적 및 공정가스의 배출을 안내하는 가이드 부재가 비접촉식의 형태로 구비되는 화학기상증착장치를 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 화학기상증착장치는, 공정이 수행되는 반응실과 상기 반응실로부터 외부로 가스를 배기하기 위한 가스 배출구를 구비하는 챔버; 상기 반응실 내부에 구비되어 기판이 로딩되는 서셉터; 상기 기판으로 공정가스를 공급하며 상기 챔버의 상측을 개폐하는 공정 가스 공급부; 상기 반응실 내벽과 상기 서섭터 사이에 설치되며 상기 가스 배출구와 연통되는 연통홀이 형성되고, 상단이 상기 공정 가스 공급부와 접하는 가이드 부재; 및 상기 가스 공급부의 상기 가이드 부재와 접하는 위치에 상기 가스 공급부가 상기 챔버 상측에 결합될 때 상기 가이드 부재의 상단이 삽입되도록 하는 삽입홈이 형성된다.
상기 삽입홈은 상기 가이드 부재의 상단이 삽입되는 입구측의 폭이 넓고, 상기 가이드부재는 상기 외주벽의 하단에서 상기 서셉터 방향으로 소정의 곡률을 가지도록 굴곡연장되어 마련된 곡면부를 포함한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 공정가스의 배출을 원활하게 가이드하며, 챔버 내부에 파티클의 축적이 방지되는 효과가 있다.
또한, 파티클의 축적 및 공정가스의 배출을 안내하는 가이드 부재가 비접촉식의 형태로 구비되어 내구성의 향상 및 유지보수 기간이 증가되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 화학기상증착장치의 개략적인 단면도로서, 가스의 흐름을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 화학기상증착장치의 챔버 개방을 나타낸 상토도이다.
도 3은 본 발명의 실시에에 따른 화학기상증착장치의 챔버 밀폐를 나타낸 상태도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 화학기상증착장치에 구비된 가이드 부재가 위치하는 다른 형태를 나타낸 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 하며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
본 실시예는 일반적인 유기금속화학기상증착(MOCVD)장치 등을 비롯하여 기타 다양한 화학기상증착장치에 적용가능하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 화학기상증착장치의 챔버는 상부에 위치하는 제 1 챔버(100) 및 하부에 위치하여 제 1 챔버(100)와 결합되는 제 2 챔버(200)를 구비한다. 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)의 결합에 의해 내부에는 공정이 수행되는 반응실(800)이 형성된다.
제 1 챔버(100)에는 공정가스(G1)와 비활성가스(G2)를 공급하기 위한 공정가스 공급부(300)가 구비되어, 중앙 부분에서는 기판(S)에 박막 형성을 위한 공정가스(G1)가 공급되고, 외곽부분인 비활성가스커튼부(400)에서는 배기를 활성화하기 위한 비활성가스가 공급된다. 공정가스 공급부(300)는 중앙부분으로 공정가스(G1)가 공급되도록 공정가스 유입구(101)를 구비하고, 외곽부분에는 비활성가스(G2)를 공급하는 비활성가스유입구(102)가 각각 구획된 상태로 구비된다.
비활성가스커튼부(400)에는 후술하게 될 가이드 부재(610)의 상단이 삽입되도록 삽입홈(402)이 형성된다.
공정가스 공급부(300)는 본 실시예에서 설명하는 바와 같이 샤워헤드(SHOWERHEAD)와 같은 형태일 수 있으며, 도시 되지는 않은 형태로 노즐(NOZZLE)형태일 수도 있다.
제 2 챔버(200)에는 공정가스 공급부(300)에서 공급되는 공정가스(G1)에 의해 기판(S) 상에 박막형성이 진행되도록 기판(S)이 로딩되는 서셉터(500)가 구비된다.
그리고 제 2 챔버(200)에는 잔여 공정가스(G1) 및 비활성가스(G2)가 배출되는 가스 배출구(201)가 형성된다.
또한 제 2 챔버(200)에는 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)의 결합에 의해 형성되는 반응실(800)의 내벽과 기판(S)이 로딩되는 서섭터(500) 사이에 설치되는 가이드 부재(610)가 구비된다.
가이드부재(610)는 외주벽(611), 곡면부(612), 내주벽(613) 및 배출구(615)를 포함하며, 직선부분인 외주벽(611)의 상단은 돌출되어 공정가스 공급부(300)의 비활성가스커튼부(400)에 형성된 삽입홈(402)에 삽입된다. 이렇듯 가이드부재(610)가 삽입홈(402)에 삽입되는 상태에서 공정이 진행될 경우 공정가스(G1)와 비활성가스(G2)가 공급되는 높이보다 높은 상태에 있어 가스(G1+G2)가 챔버(100)(200)와 가이드 부재(610)의 사이로 침투하는 것이 방지된다. 이에 따라 박막 형성 공정 중에 발생하는 파티클 등이 침투하는 것이 방지된다.
더욱이 제 1 챔버(100)를 제 2 챔버(200)로부터 이격 시켜 유지보수를 실시한 후 제 1 챔버(100)를 제 2 챔버(200)에 밀착시킬 경우 상단부분(611)이 제 1 챔버(100)의 공정가스 공급부(300) 또는 비활성가스커튼부(400)에 접촉되어 파손되는 것이 방지된다.
가이드부재(610)은 석영으로 제작될 수 있다.
곡면부(612)는 서셉터(500)측으로 소정의 곡률을 가지도록 굴곡된 부분이다.
가이드 부재(610)에는 가스 배출구(201)와 연통되는 배출구(615)가 형성되어 가스(G1)(G2)가 배출된다. 가이드 부재(610)는 박막형성 과정에서 발생하는 파티클이 챔버(100)(200)에 부착되는 것을 방지하고, 공정가스(G1) 및 비활성가스(G2)의 흐름을 안내한다. 이러한 가이드 부재(610)는 일정 회수의 박막형성 공정 후에 교체된다.
제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)는 도시된 바와 같이 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)를 상하로 분리되는 형태로 구성하거나 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)를 힌지(미도시) 결합 형태가 되도록 할 수 있다. 이러한 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)의 분리는 유지 보수를 위한 것이다.
서셉터(500) 상부에는 기판(S)이 로딩되어 그 상부에 박막이 형성된다. 서셉터(500) 내측에는 히터(미도시)가 마련될 수 있다.
균일한 박막형성을 위하여 서셉터(500)의 하부에는 기판(S)을 회전시킬 수 있는 회전부재(501)가 마련될 수 있다. 본 실시예에서는 기판(S)과 서셉터(500)가 일체로 회전하는 구성을 예시하였다.
그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 삽입홈(422)을 가이드 부재(610)의 상단(611)이 삽입되는 입구측의 폭을 넓은 형태로 제작하여 사용할 수 있다.
100 : 제 1 챔버 200 : 제 2 챔버
300 : 공정가스 공급부 402(422) : 삽입홈
500 : 서셉터 610 : 가이드 부재

Claims (3)

  1. 공정이 수행되는 반응실과 상기 반응실로부터 외부로 가스를 배기하기 위한 가스 배출구를 구비하는 챔버;
    상기 반응실 내부에 구비되어 기판이 로딩되는 서셉터;
    상기 챔버의 상측을 개폐하며, 상기 기판으로 공정가스를 공급하는 공정가스유입구와 상기 반응실 내벽과 상기 서셉터 사이로 비활성가스를 공급하는 비활성가스유입구를 포함하는 공정 가스 공급부;
    상기 반응실 내벽과 상기 서셉터 사이에 탈착 가능하게 설치되며 상기 가스 배출구와 연통되는 연통홀이 형성되고, 상단이 상기 공정 가스 공급부와 접하는 가이드 부재; 및
    상기 가스 공급부의 상기 가이드 부재와 접하는 위치에 상기 가스 공급부가 상기 챔버 상측에 결합될 때 상기 가이드 부재의 상단이 상기 공정 가스 공급부에 삽입되어 상기 가이드 부재가 파손되는 것을 방지하는 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 화학기상증착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 삽입홈은 상기 가이드 부재의 상단이 삽입되는 입구측의 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 화학기상증착장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부재는 상기 반응실의 하단에서 상기 서셉터 방향으로 소정의 곡률을 가지도록 굴곡연장되어 마련된 곡면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기상증착장치.
KR1020100112843A 2010-11-12 2010-11-12 화학기상증착장치 KR101357171B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100112843A KR101357171B1 (ko) 2010-11-12 2010-11-12 화학기상증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100112843A KR101357171B1 (ko) 2010-11-12 2010-11-12 화학기상증착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120051415A KR20120051415A (ko) 2012-05-22
KR101357171B1 true KR101357171B1 (ko) 2014-01-29

Family

ID=46268500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100112843A KR101357171B1 (ko) 2010-11-12 2010-11-12 화학기상증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101357171B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113265648B (zh) * 2021-04-01 2022-09-16 湖南卓荣金属材料科技有限公司 一种一体式粉末气相沉积喷涂装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040045007A (ko) * 2001-09-26 2004-05-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 배리어층 및 시드층 통합
KR20050016156A (ko) * 2003-08-06 2005-02-21 가부시키가이샤 아루박 박막제조장치 및 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040045007A (ko) * 2001-09-26 2004-05-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 배리어층 및 시드층 통합
KR20050016156A (ko) * 2003-08-06 2005-02-21 가부시키가이샤 아루박 박막제조장치 및 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120051415A (ko) 2012-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101245769B1 (ko) 화학기상증착장치, 화학기상증착장치용 가이드부재 및 화학기상증착장치를 이용한 박막제조방법
TWI806986B (zh) 基材製程裝置及方法
JP7467723B2 (ja) 垂直炉用のライナーおよびフランジ組立品ならびにライナーおよび垂直炉
CN107615460B (zh) 原子层生长装置
KR101387518B1 (ko) 기판처리장치
KR20120122855A (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102350494B1 (ko) 성막 장치 및 성막 방법
KR100840897B1 (ko) 기판 지지 어셈블리와 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101357171B1 (ko) 화학기상증착장치
KR20070098104A (ko) 가스커튼을 구비한 박막증착장치
KR20120051413A (ko) 화학기상증착장치
KR101362440B1 (ko) 화학기상증착장치
KR20100004762A (ko) 화학 기상 증착 장치
KR101146494B1 (ko) 화학기상증착장치, 화학기상증착장치용 가이드부재 및 화학기상증착장치를 이용한 화학기상증착방법
KR101139696B1 (ko) 화학기상 증착장치
KR100982985B1 (ko) 화학 기상 증착 장치
KR101208006B1 (ko) 서셉터 및 이를 가지는 화학기상증착장치
KR101060756B1 (ko) 화학 기상 증착 장치
KR102466189B1 (ko) 수소 라디칼을 이용한 기판 처리장치
KR100972112B1 (ko) 배치 방식 반도체 제조 장치
KR101573525B1 (ko) 유기금속 화학기상 증착장치의 진공 가이드
KR100741579B1 (ko) 화학기상증착 장비의 웨이퍼 히팅 장치
KR20230131558A (ko) 가스 공급 장치
KR20240048421A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100926187B1 (ko) 반도체증착장비용 샤워헤드방식 가스공급장치 및가스공급방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20120725

Effective date: 20130930

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee