KR101355430B1 - System for managing history of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a history management system of a printed circuit board. The history management system of a printed circuit board comprises a printed circuit board in which a first region having parts and a second region having no parts are divided and which is produced according to a plurality of processes sequentially performed, a two dimensional barcode generation unit for inserting, into the second region of the printed circuit board, a barcode in which information for a finished process is stored when at least one process of the processes is finished, an X-ray generation unit for irradiating an X-ray to the produced printed circuit board, a CCD camera unit for acquiring an image for the printed circuit board to which the X-ray is irradiated, and a control unit for extracting an image for the inserted barcode based on the image acquired in the CCD camera unit and for decoding information for the finished process from the image of the barcode, thereby managing and determining the quality of the completed printed circuit board and individually managing the preprocesses for producing the printed circuit board. Furthermore, the quality of each process can be identified and the history can be managed in the state that the production of the printed circuit board is completed. [Reference numerals] (120) Two dimensional barcode generation unit; (130) X-ray generation unit; (140) CCD camera unit; (150) Control unit; (200) Server

Description

인쇄회로기판의 이력 관리 시스템{System for managing history of Printed Circuit Board}System for managing history of printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 X-RAY를 조사하여 인쇄회로기판의 제조 공정상의 이력을 확인하고 관리하기 위한 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a history management system of a printed circuit board, and more particularly, to a system for checking and managing a history of a printed circuit board by manufacturing X-rays on a printed circuit board.

일반적으로 전기 기판 및 전자 기판의 제조 공정에서는 인쇄회로기판의 제품 신뢰성 향상을 위해 인쇄회로기판의 스크래치 여부, 패턴의 불균일 여부, 불순물 부착 여부 등에 대한 검사 단계를 거치게 된다. 이러한, 인쇄회로기판은 작은 불순물에 의해서도 오동작될 수 있기 때문에, 근래에는 검사자가 눈으로 검사하는 육안 검사보다 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 이용하는 비전 검사를 이용하고 있다.In general, in the manufacturing process of the electric substrate and the electronic substrate, in order to improve the reliability of the product of the printed circuit board, the inspection step for the scratch of the printed circuit board, whether the pattern is uneven, whether impurities are attached. Since the printed circuit board may be malfunctioned even by small impurities, recently, vision inspection using a charge coupled device (CCD) camera is used rather than a visual inspection performed by an inspector.

이러한 종래의 비전 검사 방식에서는, 인-라인 검사(생산 라인 상에서의 검사)가 불가능하였으며 생산 공정 라인과 검사 라인이 분리되어 진행되는 것이 일반적이었다. 즉, 생산 라인으로부터 이송된 인쇄회로기판을 받아 특정 장치에 고정시킨 후 CCD 카메라를 통해 양/부를 판정하였으며, 불량이라고 판단된 부분에 대해서만 따로 선별하는 과정이 존재하였다. In this conventional vision inspection method, in-line inspection (inspection on the production line) was not possible and it was common for the production process line and the inspection line to proceed separately. In other words, after receiving the printed circuit board transferred from the production line and fixing it to a specific device, it was judged by a CCD camera whether the quantity / part, there was a process to select only the parts determined to be defective.

따라서, 인쇄회로기판을 제조하는 여러 공정들 중 초반 공정에서 특정 공정이 누락되었거나 이미 불량으로 판정될 기판도 결국에는 최종 공정까지 진행이 된 후에야 양/부가 결정되기 때문에 불필요하게 불량 기판에 대해서도 추가적인 공정을 진행하였던 문제가 있었다.Therefore, in the early stages among the various processes of manufacturing printed circuit boards, the substrates to which a specific process is missing or already determined to be defective are eventually determined as good / negative only after the final process is completed. There was a problem that proceeded.

또한, 인쇄회로기판의 최종 단계에서 양/부를 검사하였기 때문에 전체적인 품질에 대한 평가는 가능하지만 각 공정별 품질에 대한 평가가 어렵고, 필요한 공정들을 제대로 거쳤는지 여부 등의 이력 관리가 불가능하다는 문제가 있었다.In addition, since the quantity / part was inspected at the final stage of the printed circuit board, it was possible to evaluate the overall quality, but it was difficult to evaluate the quality of each process, and there was a problem that history management such as whether or not the necessary processes were properly performed was impossible. .

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 제조 공정마다 품질을 관리하고 전체적인 제조 공정상의 이력을 관리하고 확인하기 위한 시스템을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a system for managing the quality of each manufacturing process of the printed circuit board and the history and management of the overall manufacturing process history.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템은, 부품이 실장되는 제1 영역 및 상기 부품이 실장되지 않는 제2 영역으로 구분되고 복수의 공정들이 순차적으로 진행됨에 따라 제조되는 인쇄회로기판; 상기 복수의 공정들 중 적어도 하나의 공정이 종료되면, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 영역에 상기 종료된 공정에 대한 정보가 저장된 바코드를 삽입하는 2차원 바코드 생성부; 제조완료된 인쇄회로기판 또는 특정 공정까지 완료된 인쇄회로기판에 X-ray를 조사하는 X-ray 생성부; 상기 X-ray가 조사된 인쇄회로기판에 대한 이미지를 획득하는 CCD 카메라부; 및 상기 CCD 카메라부에서 획득된 이미지를 기초로 상기 삽입된 바코드에 대한 이미지를 추출하고, 상기 바코드에 대한 이미지로부터 상기 종료된 공정에 대한 정보를 해독하는 제어부;를 포함하고, 상기 바코드는, 복수의 천공들로 구성되고 상기 복수의 공정들 중 적어도 하나의 공정이 종료될 때마다 상기 제2 영역의 서로 다른 위치에 삽입되며, 상기 종료된 공정에 대한 정보는, 상기 종료된 공정의 명칭 정보, 상기 종료된 공정의 순번 정보, 상기 종료된 공정에 의한 상기 인쇄회로기판의 품질 정보 및 상기 종료된 공정 이전의 공정들에 대한 이력 정보 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 천공들의 개수 또는 배치와 관련하여 기설정된 규약에 따라 저장되고 해독되는 될 수 있다.The history management system of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is divided into a first region in which a component is mounted and a second region in which the component is not mounted, and a plurality of processes are sequentially performed. Printed circuit board manufactured according to; A two-dimensional barcode generation unit inserting a barcode in which information on the terminated process is stored in the second area of the printed circuit board when at least one of the plurality of processes is finished; An X-ray generating unit for irradiating X-rays on the finished printed circuit board or the printed circuit board completed to a specific process; A CCD camera unit obtaining an image of the printed circuit board irradiated with the X-rays; And a controller configured to extract an image of the inserted barcode based on the image acquired by the CCD camera unit, and to decode information about the terminated process from the image of the barcode. And each time at least one of the plurality of processes is terminated and inserted into different positions of the second region. The information on the terminated process may include name information of the finished process, At least one of sequence information of the finished process, quality information of the printed circuit board by the terminated process, and history information about processes before the terminated process, and in relation to the number or arrangement of perforations. It can be stored and decrypted according to a set protocol.

이에 의해, 완성된 인쇄회로기판에 대한 품질관리나 양/부 판단뿐만 아니라, 인쇄회로기판을 제조하는 사전의 공정들에 대한 개별적 관리가 가능하게 된다. 또한, 인쇄회로기판의 제조가 모두 완료된 상태에서도 각 공정의 품질을 파악하고 이력을 관리할 수 있게 된다.As a result, not only quality control and quantity / non-determination of the completed printed circuit board, but also individual management of pre-processes for manufacturing the printed circuit board are possible. In addition, even when all of the manufacturing of the printed circuit board is completed, it is possible to grasp the quality of each process and manage the history.

뿐만 아니라, 부품이 실장되지 않는 인쇄회로기판의 외곽부분에 이력정보가 삽입되게 되어 인쇄회로기판의 집적화와 소형화를 그대로 유지할 수 있게 되며, 이력정보가 2차원 바코드 형태인 X-RAY로 판독가능한 미세 천공들로 구성되게 되어 동일 면적 대비 더 많은 양의 정보를 담아낼 수 있게 된다.In addition, the history information is inserted in the outer portion of the printed circuit board where the component is not mounted, so that the integration and miniaturization of the printed circuit board can be maintained as it is, and the history information can be read in the X-RAY, which is a two-dimensional barcode form. It is made up of perforations so that it can hold more information for the same area.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 인쇄회로기판에서 2차원 바코드가 삽입되는 영역과 천공에 대해 설명하기 위해 제공되는 도면이다.
도 3은 공정 정보, 바이너리 정보, 2차원 바코드 및 바코드 이미지 간의 저장/해독 관계를 설명하기 위해 제공되는 도면이다.
도 4는 천공이 형성되는 위치에 대해 설명하기 위해 제공되는 도면이다.1 is a view showing a history management system of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view provided to explain an area and a perforation where a two-dimensional barcode is inserted in a printed circuit board.
FIG. 3 is a diagram provided to explain a storage / decoding relationship between process information, binary information, a two-dimensional barcode, and a barcode image.
4 is a view provided to explain the position where the perforation is formed.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템을 도시한 도면이다.1 is a view showing a history management system of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템은, 복수의 공정들이 순차적으로 진행됨에 따라 제조되는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)(110), 인쇄회로기판(110)에 2차원 바코드를 생성하여 삽입하기 위한 2차원 바코드 생성부(120), 2차원 바코드의 판독을 위해 인쇄회로기판(110)에 X-ray를 조사하는 X-ray 생성부(130), X-ray가 조사된 인쇄회로기판(110)에 대한 이미지를 획득하는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라부(140), CCD 카메라부(140)에서 획득된 이미지를 분석하여 공정 정보를 추출하는 제어부(150) 및 제어부(150)에서 분석된 공정 정보를 관리하는 서버(200)로 구축된다.In the history management system of a printed circuit board according to the present embodiment, a printed circuit board (PCB) 110, which is manufactured as a plurality of processes are sequentially performed, is printed with a two-dimensional barcode on the printed circuit board 110. Two-dimensional barcode generation unit 120 for generating and inserting, X-ray generation unit 130 for irradiating X-ray to the printed circuit board 110 for reading the two-dimensional bar code, X-ray irradiated printing A CCD (Charge Coupled Device) camera unit 140 for acquiring an image of the circuit board 110, a controller 150 and a controller 150 for extracting process information by analyzing the image acquired by the CCD camera unit 140. It is built as a server 200 for managing the process information analyzed in.

우선, 인쇄회로기판(110)은 집적회로, 저항기, 스위치 등의 전기적 부품들이 실장되는 보드를 의미하며 이러한 인쇄회로기판(110)은 단층 또는 다층으로 구현될 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(110)은 부품들이 실장되는 제1 영역과 부품들이 실장되지 않는 제2 영역으로 구분될 수 있다. 인쇄회로기판(110)의 제작이 완료되면, 사용자는 최종적으로는 부품들이 실장되는 제1 영역에 대해서만 가공하여 사용하게 되는 것이다. First, the printed circuit board 110 refers to a board on which electrical components such as integrated circuits, resistors, and switches are mounted, and the printed circuit board 110 may be implemented in a single layer or multiple layers. Meanwhile, the printed circuit board 110 may be divided into a first region in which components are mounted and a second region in which components are not mounted. When the manufacturing of the printed circuit board 110 is completed, the user will finally process and use only the first area in which the components are mounted.

한편, 전술한 2차원 바코드는 2차원 바코드 생성부(120)에 의해 이러한 두 영역 중 제2 영역에 삽입되게 된다. 즉, 2차원 바코드 생성부(120)는 최종적으로 가공되어 남겨지는 불필요한 제2 영역에 2차원 바코드를 삽입하여, 최종적 단계의 이전 단계까지의 인쇄회로기판(110)이 제작된 공정에 대해 관리할 수 있게 되는 것이다. On the other hand, the above-described two-dimensional barcode is inserted into the second area of these two areas by the two-dimensional barcode generation unit 120. That is, the two-dimensional barcode generation unit 120 inserts the two-dimensional barcode in the unnecessary second area that is finally processed and left, and manages the process in which the printed circuit board 110 until the previous stage of the final stage is manufactured. It will be possible.

또한, 이러한 인쇄회로기판(110)의 제2 영역에 삽입되는 2차원 바코드는 복수의 천공을 가지는 형태로 마련되게 된다. In addition, the two-dimensional barcode inserted into the second area of the printed circuit board 110 is provided in a form having a plurality of perforations.

이러한 제2 영역과 천공에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2를 참조하기로 한다. 도 2는 인쇄회로기판(110)에서 2차원 바코드(300)가 삽입되는 영역과 천공(310)에 대해 설명하기 위해 제공되는 도면이다. Reference will be made to FIG. 2 for a more detailed description of this second region and perforation. FIG. 2 is a view provided to explain an area in which the 2D barcode 300 is inserted and the perforation 310 in the printed circuit board 110.

우선, 도 2의 좌측에 도시된 바와 같이, 전체 인쇄회로기판(110)에서 부품들이 실장되는 영역인 제1 영역은 참조번호 115로 도시되어 있다. 즉, 이러한 인쇄회로기판(110)에 존재하는 총 6개의 제1 영역(115)에 부품이 실장되게 되고, 나머지 음영으로 처리된 테두리 영역인 제2 영역의 일부에는 2차원 바코드(300)가 삽입되게 된다.First, as shown in the left side of FIG. 2, a first region, which is a region in which components are mounted on the entire printed circuit board 110, is indicated by reference numeral 115. That is, components are mounted on a total of six first regions 115 existing in the printed circuit board 110, and a two-dimensional barcode 300 is inserted into a part of the second region, which is a border region processed by the remaining shades. Will be.

한편, 도 2의 우측에 도시된 바와 같이, 2차원 바코드(300)는 복수의 천공(310)으로 구성되게 된다. 이러한 복수의 천공(310)은 전체 가로 길이(A)가 약 6375㎛ 내외이고 전체 세로 길이(B)가 약 6375㎛ 내외로 구현될 수 있다. 또한, 각 천공(310)의 지름은 약 200㎛ 내외이고 인접한 천공(310)과의 간격은 최소 425㎛ 내외로 구현될 수 있다.On the other hand, as shown on the right side of Figure 2, the two-dimensional barcode 300 is to be composed of a plurality of perforations (310). The plurality of perforations 310 may be implemented to have a total horizontal length A of about 6375 μm and a total vertical length B of about 6375 μm. In addition, the diameter of each of the perforations 310 may be about 200 μm and the distance from the adjacent perforations 310 may be at least about 425 μm.

이러한 수치는 설계자의 의도에 따라 서로 다르게 변경될 수 있으나, 상기 수치는 현재 업계에서 상업적으로 사용되고 있는 인쇄회로기판들의 테두리의 크기와 충분한 공정 정보를 삽입하기 위한 목적을 동시에 고려하여 마련된 수치이다. 즉, 상기 수치들에 의해 기존 인쇄회로기판(110)의 테두리를 더 넓히지 않고 충분한 공정 정보가 포함되도록 하면서 2차원 바코드(300)의 삽입이 가능하게 된다.These figures can be changed differently according to the intention of the designer, but the figures are prepared in consideration of the purpose of inserting the size of the edge of the printed circuit boards and the sufficient process information that is currently commercially used in the industry. That is, the two-dimensional barcode 300 can be inserted by the numerical values while allowing sufficient process information to be included without widening the edge of the existing printed circuit board 110.

한편, 이와 같이 복수의 천공(310)으로 구성된 2차원 바코드(300)는 인쇄회로기판(110)을 제조하기 위해 진행되는 공정들 중 특정 공정이 종료될 때마다 인쇄회로기판(110)의 제2 영역에서 서로 다른 위치에 삽입되게 된다. 즉, 이미 주지된 인쇄회로기판(110)을 제조하기 위해 수반되는 공정들 중 사용자가 지정한 공정이 종료되면 제2 영역에 해당 공정에 대한 정보가 포함된 2차원 바코드(300)가 삽입되게 되는 것이다.On the other hand, the two-dimensional bar code 300 composed of a plurality of perforations 310 as described above is a second of the printed circuit board 110 every time a specific process of the process proceeds to manufacture the printed circuit board 110 is finished It will be inserted at different positions in the area. That is, when a process designated by a user is completed among the processes involved to manufacture the already known printed circuit board 110, the 2D barcode 300 including information about the process is inserted into the second region. .

아래에서는 이미 주지된 다층 인쇄회로기판을 기준으로 한 인쇄회로기판(110)의 제조 공정을 설명하기로 하며, 역시 주지된 단층 인쇄회로기판의 공정에서도 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템이 동일한 논리로 적용될 수 있을 것이다.Hereinafter, a manufacturing process of the printed circuit board 110 based on the already known multilayer printed circuit board will be described. Also, the history management system of the printed circuit board according to the present invention is also used in the process of the well-known single layer printed circuit board. The same logic could be applied.

일반적으로 다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 일반적으로 아래와 같은 공정들이 진행되게 된다. In general, to manufacture a multilayer printed circuit board, the following processes generally proceed.

원재료를 재단하는 단계, 층간의 배선과 홀의 위치 정합을 위한 가이드 홀이 가공되는 단계, 내층재를 정면하는 단계, 드라이필름 라미네이팅 단계, 감광처리에 의한 패턴을 형성시키는 노광 단계, 내층을 현상액에 넣어 감광된 패턴만 남게하는 현상/에칭 단계, 흑화처리 단계, 절연재 및 동박의 layup 단계, 고온/고압으로 압축하는 단계, 드릴링 단계, 이물질 제거 등을 위한 desmear/deburring 단계, 무전해 및 판넬 전기도금 단계, 외층재를 정면하는 단계, 드라이필름 라미네이팅 단계, 외층회로 현상 단계, 외층 회로의 상단에 구리를 도금하는 단계, 에칭 및 납 박리단계, 비아홀을 도금하여 메꾸는 단계, 솔더 레지스트를 도포하여 솔더 마스크를 형성하는 단계, 심볼마크를 인쇄하는 단계, 외형을 가공하는 단계, …Cutting the raw materials, processing the guide holes for matching the wiring between the layers and the position of the holes, frontal the inner layer material, dry film laminating step, exposure step to form the pattern by photosensitive treatment, and put the inner layer into the developer Phenomenon / etching step, blackening step, layup step of insulation and copper foil, compressing at high temperature / high pressure, drilling step, desmear / deburring step for removing foreign material, electroless and panel electroplating step to leave only the exposed pattern A front face of the outer layer material, a dry film laminating step, an outer layer circuit development step, a copper plating step on the top of the outer layer circuit, an etching and lead stripping step, a via hole to be filled up, a solder resist applied to the solder mask Forming a, printing a symbol mark, processing the appearance;

전술한 바와 같이 이와 같은 인쇄회로기판(110)의 제조를 위한 각 공정이 진행되면, 사용자는 설정에 따라 특정 공정이 종료된 후 2차원 바코드 생성부(120)를 통해 해당 공정에 대한 공정 정보가 2차원 바코드(300)로 제2 영역에 삽입되도록 할 수 있으며, 또 다른 공정이 종료된 후에는 제2 영역 중 기존 공정 정보가 삽입된 부분과 다른 부분에 또 다른 공정에 대한 공정 정보가 삽입되도록 할 수 있게 된다.As described above, when each process for manufacturing the printed circuit board 110 proceeds, the user ends the specific process according to the setting and then the process information for the process is provided through the two-dimensional barcode generation unit 120. The two-dimensional barcode 300 may be inserted into the second region, and after another process is completed, process information of another process may be inserted into a portion different from the portion in which the existing process information is inserted in the second region. You can do it.

이러한 공정 정보는, 해당 종료된 공정의 명칭 정보, 해당 종료된 공정의 순번 정보, 해당 종료된 공정에 의한 상기 인쇄회로기판의 품질 정보, 해당 종료된 공정 이전의 공정들에 대한 이력 정보, 해당 종료된 공정의 책임자 정보 등으로 구성될 수 있을 것이다. The process information may include name information of the terminated process, sequence information of the terminated process, quality information of the printed circuit board by the terminated process, history information about processes before the terminated process, and the termination. Information on the person responsible for the process.

이에 따라 사용자는 전술한 2차원 바코드(300)를 해독하여 복수의 공정들에 대한 개별적 공정 정보를 획득할 수 있게 되며, 이로 인해 완성된 인쇄회로기판(110)에 대한 전체적 품질관리나 양/부 판단뿐만 아니라, 인쇄회로기판(110)을 제조하는 각 공정들에 대한 개별적 품질관리나 이력관리가 가능하게 된다. Accordingly, the user can obtain the individual process information for a plurality of processes by decoding the above-described two-dimensional bar code 300, thereby the overall quality control or quantity / part of the completed printed circuit board 110 In addition to the determination, individual quality control or history management for each process of manufacturing the printed circuit board 110 is possible.

다시 도 1에 대해 설명하기로 한다.1 will be described again.

2차원 바코드 생성부(120)에 의해 복수의 공정에 대한 개별적 공정 정보가 인쇄회로기판(110)에 삽입되게 되면, 인쇄회로기판(110)을 제조하기 위한 모든 공정이 종료된 후 또는 중간 검사가 필요한 경우 또는 사용자가 필요한 경우마다 2차원 바코드(300)를 해독하여 삽입된 각 공정의 품질관리 및 이력관리가 가능하게 된다. When the individual process information for a plurality of processes is inserted into the printed circuit board 110 by the two-dimensional barcode generator 120, after all the processes for manufacturing the printed circuit board 110 are finished or an intermediate inspection is performed. When necessary or whenever the user needs to decode the two-dimensional bar code 300, quality control and history management of each inserted process is possible.

이러한, 2차원 바코드(300)의 해독을 위해서는 X-ray 생성부(130), CCD 카메라부(140) 및 제어부(150)가 사용되게 된다.In order to decode the two-dimensional barcode 300, the X-ray generator 130, the CCD camera unit 140, and the controller 150 are used.

X-ray 생성부(130)는 제조완료된 인쇄회로기판(110) 또는 특정 공정까지 완료된 인쇄회로기판(110)에 X-ray를 조사한다. CCD 카메라부(140)는 인쇄회로기판(110)의 후면에 마련되어 전면의 X-ray 생성부(130)에서 X-ray가 조사된 인쇄회로기판(110)에 대한 이미지를 획득하여 이러한 이미지를 제어부(150)로 전달한다.The X-ray generating unit 130 irradiates the X-rays to the finished printed circuit board 110 or the printed circuit board 110 completed by a specific process. The CCD camera unit 140 is provided on the rear surface of the printed circuit board 110 to obtain an image of the printed circuit board 110 to which X-rays are irradiated from the X-ray generating unit 130 on the front side to control such an image. Forward to 150.

제어부(150)는 CCD 카메라부(140)에서 획득된 이미지를 기초로 2차원 바코드에 대한 이미지를 추출하고, 추출된 2차원 바코드에 대한 이미지로부터 공정 정보를 해독하게 된다. 이러한 저장 및 해독은, 천공들(310)의 개수 또는 배치와 관련하여 기설정된 규약에 따라 저장되고 해독되게 된다.The controller 150 extracts an image of the two-dimensional barcode based on the image acquired by the CCD camera unit 140, and decodes the process information from the image of the extracted two-dimensional barcode. Such storage and decryption is to be stored and decrypted in accordance with predetermined conventions with respect to the number or arrangement of perforations 310.

이에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 3을 참조하기로 한다. 도 3은 공정 정보, 바이너리 정보, 2차원 바코드 및 바코드 이미지 간의 저장/해독 관계를 설명하기 위해 제공되는 도면이다.Refer to FIG. 3 for a more detailed description thereof. FIG. 3 is a diagram provided to explain a storage / decoding relationship between process information, binary information, a two-dimensional barcode, and a barcode image.

도 3에서 참조번호 151은 공정 정보를 의미하고, 참조번호 155는 공정 정보가 2진법에 의해 변환된 바이너리 정보를 의미하며, 참조번호 300은 전술한 바와 같은 2차원 바코드로서 바이너리 정보에 따라 순차적으로 천공(310)이 존재하거나 존재하지 않는 2차원 바코드를 의미하고, 참조번호 145는 2차원 바코드에 X-ray가 조사된 인쇄회로기판(110)에 대한 이미지, 즉, 2차원 바코드에 대한 이미지를 의미한다.In FIG. 3, reference numeral 151 denotes process information, reference numeral 155 denotes binary information in which process information is converted by a binary method, and reference numeral 300 denotes a two-dimensional bar code as described above in order according to the binary information. The perforation 310 is present or means a two-dimensional bar code, and reference numeral 145 denotes an image of the printed circuit board 110 irradiated with the X-ray to the two-dimensional bar code, that is, the image for the two-dimensional bar code it means.

즉, 특정 공정이 완료되면, 사용자는 공정 정보(151)를 입력하게 되고, 이러한 공정 정보(151)는 2진법에 의한 바이너리 정보(155)로 변환되게 된다. That is, when a specific process is completed, the user inputs process information 151, and the process information 151 is converted into binary information 155 by binary method.

이후, 바이너리 정보(155)는 2차원 바코드(300)로 변환되게 되는데, 예를 들어, '1010'과 같은 바이너리 정보(155)는 천공(310)의 '유무유무'로 변환되게 되는 것이다. 물론, '1010'은 '무유무유'로 변환되도록 설정할 수도 있을 것이다.Thereafter, the binary information 155 is converted into a two-dimensional bar code 300, for example, the binary information 155 such as '1010' is to be converted into 'with or without' the puncturing (310). Of course, '1010' may be set to be converted into 'no presence'.

한편, 이에 따라 바이너리 정보(155)는 2차원 바코드(300) 상에서 좌에서 우로, 그리고, 상에서 하로 순차적으로 매핑되게 된다.Meanwhile, the binary information 155 is sequentially mapped from left to right, and from top to bottom on the two-dimensional barcode 300.

이와 같이 특정 공정이 완료되어 2차원 바코드(300)가 삽입되면, 전술한 바와 같이 사용자는 언제든지 해당 2차원 바코드(300)를 해독하여 인쇄회로기판(110)의 이력관리 및 품질관리를 할 수 있게 된다.As described above, when the specific process is completed and the two-dimensional barcode 300 is inserted, the user can decode the two-dimensional barcode 300 at any time so that the history and quality control of the printed circuit board 110 can be performed. do.

즉, 이러한 2차원 바코드(300)에 X-ray가 조사되면, 2차원 바코드(300)가 인쇄회로기판(110)의 내부에 삽입되어 있더라도 CCD 카메라부(140)에 의해 해당 2차원 바코드(300)에 대한 이미지(145)가 획득되게 되는데, 제어부(150)는 이러한 이미지(145)를 다시 바이너리 정보(155)로 변환하고 이러한 바이너리 정보(155)를 다시 공정 정보(151)로 변환하게 되며, 이로 인해 각 공정마다의 명칭 정보, 각 공정마다의 순번 정보, 각 공정마다에 의한 인쇄회로기판(110)의 품질 정보, 각 공정들에 대한 이력 정보, 각 공정의 책임자 정보 등을 사용자에게 제공할 수 있게 되는 것이다.That is, when the X-ray is irradiated to the two-dimensional barcode 300, even if the two-dimensional barcode 300 is inserted into the printed circuit board 110 by the CCD camera unit 140, the corresponding two-dimensional barcode 300 Image 145 is obtained, and the controller 150 converts the image 145 back into the binary information 155 and converts the binary information 155 back into the process information 151. This provides the user with name information for each process, order information for each process, quality information of the printed circuit board 110 for each process, history information for each process, and person in charge of each process. It will be possible.

다시 도 1에 대해 설명하기로 한다.1 will be described again.

제어부(150)에 의해 해독이 완료되면, 해독된 공정 정보(151)는 서버(200)로 전달되며 서버(200)에서는 전체 공정에 대한 총체적 품질관리 및 이력관리가 가능하게 된다. When the decryption is completed by the controller 150, the decrypted process information 151 is transmitted to the server 200, and the server 200 enables overall quality control and history management of the entire process.

도 4는 천공(310)이 형성되는 위치에 대해 설명하기 위해 제공되는 도면이다.4 is a view provided to explain the position where the perforation 310 is formed.

도시된 바와 같이 인쇄회로기판(110)은 글래스 에폭시(111)를 기준으로 글래스 에폭시의 상단 및 하단에 프리프레그(112)가 적층되고 최상단 및 최하단에 동박이 적층되게 된다. As shown in the printed circuit board 110, the prepreg 112 is stacked on the top and bottom of the glass epoxy 111 and the copper foil is stacked on the top and bottom of the glass epoxy 111.

2차원 바코드(300)를 구성하는 각 천공(310)들은 이러한 다층 구조 하에서 글래스 에폭시(111) 부분에 삽입되게 되며, 이와 같이 내부에 삽입된 2차원 바코드(300)에 대한 해독을 위해 전술한 바와 같이 X-ray에 의한 해독이 진행되게 되는 것이다.Each of the perforations 310 constituting the two-dimensional bar code 300 is inserted into the glass epoxy 111 portion under such a multilayer structure, as described above for decoding the two-dimensional bar code 300 inserted therein Likewise, the decoding by X-ray will proceed.

한편, 이상에서는 2차원 바코드를 이용해 공정 정보를 저장하고 해독하는 것으로 상정하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시적 사항에 불과하며 3차원 바코드, OCR(Optical Character Recognition), QR(Quick Response) 코드 등으로 구현하는 경우에도 본 발명의 기술적 사상이 그대로 적용될 수 있을 것이다.On the other hand, in the above it is assumed to store and decode the process information using a two-dimensional bar code, but this is only an example for the convenience of explanation, three-dimensional bar code, OCR (Optical Character Recognition), QR (Quick Response) code, etc. Even if it is implemented in the technical spirit of the present invention can be applied as it is.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

110 : 인쇄회로기판 111 : 글래스 에폭시
112 : 프리프레그 113 : 동박
115 : 부품 실장 영역 120 : 2차원 바코드 생성부
130 : X-ray 생성부 140 : CCD 카메라부
145 : 바코드 이미지 150 : 제어부
151 : 공정 정보 155 : 바이너리 정보
200 : 서버 300 : 2차원 바코드
310 : 천공110: printed circuit board 111: glass epoxy
112: prepreg 113: copper foil
115: component mounting area 120: two-dimensional barcode generation unit
130: X-ray generating unit 140: CCD camera unit
145: barcode image 150: control unit
151: process information 155: binary information
200: server 300: two-dimensional barcode
310: perforation

Claims (1)

부품이 실장되는 제1 영역 및 상기 부품이 실장되지 않는 제2 영역으로 구분되고 복수의 공정들이 순차적으로 진행됨에 따라 제조되는 인쇄회로기판;
상기 복수의 공정들 중 적어도 하나의 공정이 종료되면, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 영역에 상기 종료된 공정에 대한 정보인 공정 정보가 저장된 2차원 바코드를 삽입하는 2차원 바코드 생성부;
제조완료된 인쇄회로기판 또는 특정 공정까지 완료된 인쇄회로기판에 X-ray를 조사하는 X-ray 생성부;
상기 X-ray가 조사된 인쇄회로기판에 대한 이미지를 획득하는 CCD 카메라부; 및
상기 CCD 카메라부에서 획득된 이미지를 기초로 상기 삽입된 바코드에 대한 이미지를 추출하고, 상기 바코드에 대한 이미지로부터 상기 공정 정보를 해독하는 제어부;를 포함하고,
상기 바코드는, 복수의 천공들로 구성되고 상기 복수의 공정들 중 적어도 하나의 공정이 종료될 때마다 상기 제2 영역의 서로 다른 위치에 삽입되며,
상기 공정 정보는, 상기 종료된 공정의 명칭 정보, 상기 종료된 공정의 순번 정보, 상기 종료된 공정에 의한 상기 인쇄회로기판의 품질 정보 및 상기 종료된 공정 이전의 공정들에 대한 이력 정보 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 천공들의 개수 또는 배치와 관련하여 기설정된 규약에 따라 저장되고 해독되는 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 이력 관리 시스템.A printed circuit board which is divided into a first region in which components are mounted and a second region in which the components are not mounted, and manufactured as a plurality of processes are sequentially performed;
A two-dimensional barcode generation unit inserting a two-dimensional barcode in which process information, which is information about the terminated process, is stored in the second area of the printed circuit board when at least one of the plurality of processes is finished;
An X-ray generating unit for irradiating X-rays on the finished printed circuit board or the printed circuit board completed to a specific process;
A CCD camera unit obtaining an image of the printed circuit board irradiated with the X-rays; And
And a controller configured to extract an image of the inserted barcode based on the image acquired by the CCD camera unit, and to decode the process information from the image of the barcode.
The barcode is composed of a plurality of perforations and is inserted at different positions of the second area each time at least one of the plurality of processes is finished,
The process information may include at least one of name information of the terminated process, sequence information of the terminated process, quality information of the printed circuit board by the terminated process, and history information about processes before the terminated process. And storing and decrypting the data according to a predetermined protocol in relation to the number or arrangement of the perforations.
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