KR101353527B1 - 기판 이송장치 - Google Patents

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Abstract

기판 이송장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치는, 기판을 이송하는 이송유닛; 이송유닛이 이송되는 경로를 형성하는 궤도 레일; 이송유닛에 결합되되, 기판의 양면에 밀착 및 밀착 해제되어 기판을 세워서 파지 및 파지 해제하는 기판 파지유닛; 및 이송유닛에 연결되어 이송유닛을 궤도 레일의 경로를 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 추진유닛을 포함하는 기판 이송장치가 제공될 수 있다.

Description

기판 이송장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}
본 발명은, 기판 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판을 세워서 이송함으로써 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 기판 이송장치에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 디스플레이 기판, 반도체용 웨이퍼(wafer) 기판, 솔라셀용 기판 등은 모두가 다양한 공정들을 거치면서 제품으로 출시된다.
이러한 기판들이 다양한 공정을 거쳐 해당 제품으로 출시되기 위해서는 기판들을 각 공정을 진행하는 챔버(진공 혹은 비진공 챔버)들로 이송하여야 한다. 따라서, 기판 제조 설비에는 기판을 이송시키기 위한 기판 이송장치가 마련된다.
기판 이송장치는 일반적으로 컨베이어, 롤러, 레일 등에 기판을 안착한 후 이를 구동하여 기판을 이송한다.
이러한 방식의 기판 이송장치는 구동모터에 의해 컨베이어, 롤러, 레일을 구동하므로 이송 과정에서 많은 파티클(particle)이 발생될 수 있으며, 이러한 파티클로 인하여 기판의 오염 문제 및 클린 룸(clean room)의 오염 문제를 야기할 수 있다. 특히 파티클에 민감한 OLED 제조에서 특히 문제된다.
또한, 기판을 컨베이어 등에 수평되게 안착 후 컨베이어 등을 구동시켜 기판을 이송하게 되므로, 기판의 사이즈가 커지는 경우에 기판의 사이즈와 무게가 증가하게 되므로 기판이 수용되는 챔버가 대형화되어어야 하고, 자중에 의한 기판의 휨현상 등의 문제점을 야기할 수 있다.
또한, 기판이 컨베이어, 롤러, 레일 등을 따라 이동하는 과정 중 덜커덕 거림 등과 같은 충격에 의해 특히 기판이 초박판인 경우에 파손 등의 문제점을 야기할 수 있다.
따라서, 기판을 이송하는 과정에서 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 연구가 활발하게 진행되고 있다.
[문헌1] KR 10-2011-0062182 A (주식회사 아바코) 2011.06.10.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기판을 세워서 이송함으로써 기판이 대형화됨에 따른 공간 활용율을 향상시키고 기판의 자중에 의한 휨현상을 방지하며, 전자기력에 의한 추진력을 이용하여 기판을 이송함으로써 기판의 이송 중 파티클이 발생하는 것을 방지하고 기판에 가해지는 충격을 방지할 수 있는 기판 이송장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 이송하는 이송유닛; 상기 이송유닛이 이송되는 경로를 형성하는 궤도 레일; 상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 양면에 밀착 및 밀착 해제되어 상기 기판을 세워서 파지 및 파지 해제하는 기판 파지유닛; 및 상기 이송유닛에 연결되어 상기 이송유닛을 상기 궤도 레일의 경로를 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 추진유닛을 포함하는 기판 이송장치가 제공될 수 있다.
상기 기판 파지유닛은, 상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 일면에 밀착 및 밀착 해제되는 고정 그리퍼; 상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 타면에 밀착 및 밀착 해제되는 이동 그리퍼; 및 상기 이동 그리퍼가 상기 기판의 타면에 밀착 및 밀착 해제되도록 상기 이동 그리퍼를 상기 고정 그리퍼에 대해 상대 운동 가능하게 하는 이동 그리퍼 작동부를 포함할 수 있다.
상기 이동 그리퍼 작동부는, 일단부가 상기 이송유닛에 결합되고, 타단부가 상기 이동 그리퍼에 삽입 결합되어 상기 이동 그리퍼의 슬라이딩 운동을 안내하는 제1 가이드부재; 일단부가 상기 이동 그리퍼에 결합되되, 타단부에 외력이 가해지는 경우에 상기 이동 그리퍼를 상기 제1 가이드부재의 길이 방향을 따라 이동시켜 상기 이동 그리퍼를 상기 기판에서 밀착 해제시키는 제2 가이드부재; 및 상기 제1 가이드부재의 외주면에 삽입되되, 상기 이동 그리퍼를 탄력지지하여 상기 이동 그리퍼가 상기 기판에 밀착되게 하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 가이드부재는 상기 이동 그리퍼에 마련된 제1 관통홀에 관통 삽입되고, 상기 제2 가이드부재는 상기 이동 그리퍼와 일체로 형성되어 상기 고정 그리퍼에 마련된 제2 관통홀에 관통 삽입될 수 있다.
상기 이동 그리퍼 작동부는, 상기 이동 그리퍼의 상기 탄성부재가 밀착되는 면에 설치된 부싱을 더 포함할 수 있다.
상기 이동 그리퍼 작동부는, 상기 제2 가이드부재에 인접하게 설치되되, 상기 제2 가이드부재의 타단부에 외력을 가하는 가압부재를 더 포함할 수 있다.
상기 가압부재는 에어 실린더를 포함할 수 있다.
상기 고정 그리퍼 및 상기 이동 그리퍼의 상기 기판과 밀착되는 면에는 고무재질의 클램핑 패드가 마련될 수 있다.
상기 이송유닛은, 상기 기판 파지유닛이 결합되는 본체부; 상기 본체부에 결합되되, 상기 궤도 레일에 접촉하여 회전하는 구동롤러; 및 상기 본체부에 결합되되, 상기 본체부가 상기 궤도 레일에서 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지용 롤러를 포함할 수 있다.
상기 구동롤러는 상기 본체부의 양측부에 쌍을 이루도록 복수개 설치되고, 상기 복수의 구동롤러는 상기 본체부의 양측부에 각각 배치된 상기 궤도 레일에 형성된 가이드 홈부에 삽입되어 회전할 수 있다.
상기 이탈방지용 롤러는 상기 본체부의 양측부에 쌍을 이루도록 복수개 설치되고, 상기 복수의 이탈방지용 롤러는 상기 구동롤러가 상기 가이드 홈부에서 이탈되는 것을 방지하도록 상기 궤도 레일의 내측면에 밀착되어 회전할 수 있다.
상기 추진유닛은, 상기 본체부에 마련된 제1 자성체; 및 상기 제1 자성체 상부에 마련되되, 상기 제1 자성체와 상호 작용하여 상기 본체부를 이송시키는 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 상기 궤도 레일의 길이방향을 따라 길게 배치된 제2 자성체를 포함할 수 있다.
상기 제2 자성체는 상기 본체부의 양측부에 각각 배치된 상기 궤도 레일 사이 및 상기 궤도 레일의 길이방향을 따라 상호 이격되게 배치되고, 상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체의 위치에 대응되게 상기 본체부에 나란히 정렬될 수 있다.
상기 제1 자성체는 영구자석이고, 상기 제2 자성체는 전자석일 수 있다.
상기 이송유닛에는 적어도 하나 이상의 상기 기판 파지유닛이 결합되고, 상기 기판 파지유닛은 상기 궤도 레일의 하부에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 기판을 세워서 파지 및 파지 해제할 수 있는 기판 파지유닛을 구비함으로써 기판이 대형화됨에 따른 공간 활용율을 향상시키고 기판의 자중에 의한 휨현상을 방지할 수 있고, 또한 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 추진유닛을 구비함으로써 기판의 이송 중 파티클이 발생되는 것을 방지하고 기판에 가해지는 충격을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛 및 기판 파지유닛을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 A방향에서 바라본 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 궤도 레일을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 파지 유닛이 기판을 파지한 상태를 나타내는 작동상태도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 파지 유닛이 기판을 파지 해제한 상태를 나타내는 작동상태도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 발명에 따른 기판은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 디스플레이 기판, 반도체용 웨이퍼(wafer) 기판, 솔라셀용 기판 등을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치를 나타내는 측단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치를 나타내는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛 및 기판 파지유닛을 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 A방향에서 바라본 확대 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 궤도 레일을 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 파지 유닛이 기판을 파지한 상태를 나타내는 작동상태도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 파지 유닛이 기판을 파지 해제한 상태를 나타내는 작동상태도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송장치는, 기판(100)을 이송하는 이송유닛(200)과, 이송유닛(200)이 이송되는 경로를 형성하는 궤도 레일(300)과, 이송유닛(200)에 결합되되 기판(100)의 양면에 밀착 및 밀착 해제되어 기판(100)을 세워서 파지 및 파지 해제하는 기판 파지유닛(400)과, 이송유닛(200)에 연결되어 이송유닛(200)을 궤도 레일(300)의 경로를 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 추진유닛(500)을 포함한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 이송유닛(200)은 기판(100)을 파지하는 기판 파지유닛(400)이 결합된 상태에서 추진유닛(500)에 의해 궤도 레일(300)을 따라 이송되면서 기판(100)을 이송시키는 역할을 한다.
이송유닛(200)은 후술할 기판 파지유닛(400)이 결합되는 본체부(210)와, 본체부(210)에 결합되되 궤도 레일(300)에 접촉하여 회전하는 구동롤러(230)와, 본체부(210)에 결합되되 본체부(210)가 궤도 레일(300)에서 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지용 롤러(250)를 포함한다.
본체부(210)는 본 실시예의 기판 이송장치의 골격을 이룬다. 또한, 본체부(210)는 도 2에서 도시한 바와 같이 양측부에 설치된 궤도 레일(300) 사이에 배치되며 도 1에서 도시한 바와 같이 궤도 레일(300)의 길이방향을 따라 길게 형성된 플레이트 형상을 가질 수 있다.
또한, 본체부(210)에는 기판 파지유닛(400)이 결합되며, 본체부(210)의 이송에 의해 기판(100)은 궤도 레일(300)을 따라 원하는 위치로 이송된다. 이때, 본체부(210)의 이송은 후술할 추진유닛(500)의 전자기력에 의한 추진력에 의한다.
그리고, 추진유닛(500)에 의해 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 전진 또는 후진하는 경우에, 구동롤러(230)는 궤도 레일(300)에 구름 접촉하여 회전하며 본체부(210)를 궤도 레일(300)의 경로를 따라 이송하는 역할을 한다.
구동롤러(230)는 본체부(210)의 양측부에 대칭되게 쌍을 이루도록 배치될 수 있으며, 본체부(210)의 길이방향을 따라 본체부(210)의 양측부에 각각 복수개 설치될 수 있다. 본 실시예에서 구동롤러(230)는 본체부(210)의 양측부에서 본체부(210)에 수직되게 설치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동롤러(230)와 본체부(210)의 결합은 본체부(210)의 양측부에 각각 결합된 제1 지지부재(231)의 끝단부에 베어링부재(237)를 삽입하고, 회전축(235)의 양단부를 구동롤러(230)와 베어링부재(237)에 각각 삽입 결합한다.
한편, 구동롤러(230)는 본체부(210)에 인접한 궤도 레일(300)의 내측면(330)에 형성된 가이드 홈부(310)에 삽입될 수 있다. 구동롤러(230)가 가이드 홈부(310)의 내부에서 회전 이동하게 되므로 원하는 경로로 정확히 기판(100)을 이송할 수 있으며, 본체부(210)가 궤도 레일(300)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
그리고, 이탈방지용 롤러(250)는 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 이송되는 경우에, 구동롤러(230)가 가이드 홈부(310)에서 이탈되는 것을 방지함과 아울러 본체부(210)와 궤도 레일(300) 사이의 갭(gap)이 발생되어 이송 중에 본체부(210)가 궤도 레일(300)에 충돌하는 것을 방지하는 역할을 한다.
따라서, 이탈방지용 롤러(250)는 본체부(210)의 양측부에 대칭되게 쌍을 이루도록 배치될 수 있으며, 본체부(210)의 길이방향을 따라 본체부(210)의 양측부에 각각 복수개 설치될 수 있다. 그리고, 복수의 이탈방지용 롤러(250)는 궤도 레일(300)의 내측면(330)에 밀착되어 회전하도록 설치된다.
본 실시예에서 이탈방지용 롤러(250)는 본체부(210) 양측부의 하부에 본체부(210)에 평행되게 설치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이탈방지용 롤러(250)와 본체부(210)의 결합은 본체부(210)의 양측부에 각각 결합된 제2 지지부재(251)의 끝단부에 회전가능하게 이탈방지용 롤러(250)를 결합한다.
본 실시예에서 궤도 레일(300)은, 본체부(210)가 이송되는 경로를 형성하는 역할을 한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에서 궤도 레일(300)은 직선형의 일자형 레일로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 폐루프 형태의 타원형 순환 레일일 수 있다.
이러한 궤도 레일(300)은 도체 중에서도 특히 강도가 강하고 내부식성을 갖는 스테인리스 스틸(stainless steel)과, 비도체인 알루미늄, 그리고 일부 다른 금속 재질을 적절하게 조합한 재질로 제작될 수 있다. 그리고, 기판(100)을 세워서 이송하기 위하여 궤도 레일(300)은 상부에 설치된 레일 지지대(350)에 의해 챔버(미도시)의 상부 또는 공간 상에 설치된다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에서 기판 파지유닛(400)은 기판(100)을 챔버 내부의 공간상에 세워서 파지하는 역할을 한다.
기판 파지유닛(400)은 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 결합되되 기판(100)의 일면에 밀착 및 밀착 해제되는 고정 그리퍼(gripper,410)와, 이송유닛(200)의 본체부(210)에 결합되되 기판(100)의 타면에 밀착 및 밀착 해제되는 이동 그리퍼(gripper,430)와, 이동 그리퍼(430)가 기판(100)의 타면에 밀착 및 밀착 해제되도록 이동 그리퍼(430)를 고정 그리퍼(410)에 대해 상대 운동 가능하게 하는 이동 그리퍼 작동부(450)를 포함한다.
한편, 이송유닛(200)에는 적어도 하나 이상의 기판 파지유닛(400)이 소정간격 이격되게 결합될 수 있다. 그리고, 기판(100)을 세워서 이송하기 위해 각각의 기판 파지유닛(400)은 궤도 레일(300)의 하부에 위치된다.
고정 그리퍼(410)는 이송유닛(200)의 본체부(210)에 일단부가 결합되고, 기판(100)을 세워서 파지하기 위하여 타단부는 챔버의 아래 방향으로 길게 배치된다. 그리고, 고정 그리퍼(410)의 기판(100)과 밀착되는 면에는 고무재질의 제2 클램핑 패드(clamping pad,411)가 설치된다.
이동 그리퍼(430)는 도 6에서 도시한 바와 같이 고정 그리퍼(410)에 근접하거나, 도 7에서 도시한 바와 같이 고정 그리퍼(410)에서 멀어지는 방향으로 상대 왕복운동하면서 고정 그리퍼(410)와 상호작용으로 기판(100)을 파지 및 파지 해제하는 역할을 한다.
이동 그리퍼(430)는 후술할 이동 그리퍼 작동부(450)에 의해 이송유닛(200)의 본체부(210)에 결합된다. 이에 대한 상세한 설명은 이동 그리퍼 작동부(450)에 대한 설명에서 하기로 한다.
그리고, 이동 그리퍼(430)는 기판(100)을 세어서 파지하기 위하여 챔버의 아래 방향으로 길게 배치된다. 또한, 이동 그리퍼(430)의 기판(100)과 밀착되는 면에는 고무재질의 제1 클램핑 패드(clamping pad,431)가 설치된다.
여기서, 제1 클램핑 패드(431) 및 제2 클램핑 패드(411)는 기판(100)을 파지하는 경우에 기판(100)이 미끄러지지 않도록 하고, 파지하는 힘에 의해 기판(100)이 깨지는 것을 방지하기 위함이다. 그리고, 제1 클램핑 패드(431) 및 제2 클램핑 패드(411)는 기판(100)을 파지하는 부분으로서 후술할 제1 가이드부재(451) 및 제2 가이드부재(453)의 하부에 위치한다.
그리고, 이동 그리퍼 작동부(450)는 이동 그리퍼(430)를 고정 그리퍼(410) 방향으로 또는 고정 그리퍼(410)에서 멀어지는 방향으로 상대 왕복운동 가능하게 하는 역할을 한다. 즉, 이동 그리퍼 작동부(450)는 기판(100)의 양면을 고정 그리퍼(410)와 이동 그리퍼(430)에 밀착 및 밀착 해제시켜 기판(100)을 파지 및 파지 해제하도록 하는 역할을 한다.
이동 그리퍼 작동부(450)는, 일단부가 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 결합되고 타단부가 이동 그리퍼(430)에 삽입 결합되어 이동 그리퍼(430)의 슬라이딩 운동을 안내하는 제1 가이드부재(451)와, 일단부가 이동 그리퍼(430)에 결합되되 타단부에 외력이 가해지는 경우에 이동 그리퍼(430)를 제1 가이드부재(451)의 길이 방향을 따라 이동시켜 이동 그리퍼(430)를 기판(100)에서 밀착 해제시키는 제2 가이드부재(453)와, 제1 가이드부재(451)의 외주면에 삽입되되 이동 그리퍼(430)를 탄력지지하여 이동 그리퍼(430)가 기판(100)에 밀착되게 하는 탄성부재(455)와, 이동 그리퍼(430)의 탄성부재(455)가 밀착되는 면에 설치된 부싱(bushing,457)과, 제2 가이드부재(453)에 인접하게 설치되되 제2 가이드부재(453)의 타단부에 외력을 가하는 가압부재(459)를 포함한다.
제1 가이드부재(451)는 일단부가 이송유닛(200)의 본체부(210)에 결합되고 타단부는 이동 그리퍼(430)에 마련된 제1 관통홀(433)에 관통 삽입된다.
이러한 제1 가이드부재(451)는 이동 그리퍼(430)의 왕복운동을 안내하는 역할을 한다. 즉, 도 6에서 도시한 바와 같이 탄성부재(455)의 복원력에 의해 이동 그리퍼(430)가 고정 그리퍼(410) 방향으로 이동되는 경우에 이동 그리퍼(430)는 제1 가이드부재(451)의 외주면을 따라 고정 그리퍼(410) 방향으로 이동되고, 도 7에서 도시한 바와 같이 탄성부재(455)가 압축됨에 따라 이동 그리퍼(430)가 고정 그리퍼(410)에서 멀어지는 방향으로 이동되는 경우에 이동 그리퍼(430)는 제1 가이드부재(451)의 외주면을 따라 이동된다.
그리고, 도 3은 이송유닛(200)의 본체부(210)에 복수의 기판 파지유닛(400)이 설치된 경우 상태를 보여준다.
그리고, 도 3은 각각의 이동 그리퍼(430)에 복수개의 제1 가이드부재(451)가 소정간격 이격되게 배치된 상태를 보여준다. 이는, 복수의 제1 가이드부재(451)가 이동 그리퍼(430)의 왕복운동 시에 이동 그리퍼(430)를 지지함과 동시에 기판(100)을 파지하는 탄성부재(455)의 압축력을 이동 그리퍼(430)에 균형되게 전달하기 위함이다.
한편, 복수의 제1 가이드부재(451) 각각은 제1 관통홀(433)에 관통 삽입된 후 고정 그리퍼(410)의 일측에 결합된다.
그리고, 제2 가이드부재(453)는 일단부가 이동 그리퍼(430)의 일측에 결합되며, 후술할 가압부재(459)가 타단부를 미는 경우에 이동 그리퍼(430)를 고정 그리퍼(410)에서 멀어지는 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 따라서, 기판(100)이 파지 해제된다.
도 3에서 도시한 바와 같이, 제2 가이드부재(453)는 두개의 제1 가이드부재(451) 사이 및 이동 그리퍼(430)의 중심부에 위치할 수 있다.
그리고, 제2 가이드부재(453)의 일단부는 이동 그리퍼(430)의 일측에 결합되어 이동 그리퍼(430)와 함께 운동하며, 타단부는 고정 그리퍼(410)에 마련된 제2 관통홀(413)에 관통 삽입되어 챔버 또는 궤도 레일(300)의 일측에 마련된 가압부재(459) 측으로 연장된다. 한편, 제2 가이드부재(453)는 이동 그리퍼(430)와 일체로 형성될 수 있다.
그리고, 탄성부재(455)는 이동 그리퍼(430)를 탄력지지한다. 즉, 탄성부재(455)는 제1 가이드부재(451)의 외주면에 삽입되어 이동 그리퍼(430)에 기판(100)을 파지하는 압축력을 가하는 역할을 한다.
본 실시예에서 탄성부재(455)는 제1 가이드부재(451)의 외주면에 삽입된 코일 스프링으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 이동 그리퍼(430)를 탄력지지할 수 있는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.
탄성부재(455)는 초기상태에 이동 그리퍼(430)를 고정 그리퍼(410) 측으로 밀착하는 복원력을 갖도록 설치한다. 그리고, 탄성부재(455)의 일단부는 본체부(210)에 밀착되어 지지되고, 타단부는 이동 그리퍼(430)에 밀착되어 지지된다.
그리고, 이동 그리퍼(430)의 탄성부재(455)가 밀착되는 면에는 부싱(457)을 더 설치할 수 있다. 부싱(457)은 탄성부재(455)에 의해 가해진 압축력을 부싱(457)이 밀착된 이동 그리퍼(430)에 균일하게 전달하며, 두께를 조절함으로써 탄성부재(455)의 압축력, 즉 초기 복원력을 조절할 수 있다.
그리고, 가압부재(459)는 제2 가이드부재(453)를 밀어 이동 그리퍼(430)가 고정 그리퍼(410)에서 멀어지게 하는 역할을 한다.
본실시예에서 가압부재(459)는 에어 실린더로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제2 가이드부재(453)를 밀어 이동 그리퍼(430)를 이동시키는 부재면 어느 것이든 사용가능하다.
기판 파지유닛(400)이 본체부(210)에 복수개 설치된 경우에 가압부재(459)는 기판 파지유닛(400)에 대응되게 챔버 또는 궤도 레일(300)의 일측에 복수개 마련된다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에서 추진유닛(500)은 이송유닛(200), 구체적으로 본체부(210)를 궤도 레일(300)의 경로를 따라 이동시키는 추진력을 제공하는 역할을 한다. 추진유닛(500)은 종래의 모터 구동 방식에 의한 파티클 발생을 방지하기 위하여 전자기력에 의한 추진력을 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 제공한다.
추진유닛(500)은 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 마련된 제1 자성체(510)와, 제1 자성체(510) 상부에 마련되되 제1 자성체(510)와 전자기적 상호작용을 하도록 궤도 레일(300)의 길이방향을 따라 길게 배치된 제2 자성체(530)를 포함한다.
제2 자성체(530)가 본체부(210)의 양측부에 각각 배치된 궤도 레일(300) 사이 및 궤도 레일(300)의 길이방향을 따라 상호 이격되게 배치된 경우에, 제1 자성체(510)는 제2 자성체(530)와 상호 작용할 수 있도록 제2 자성체(530)의 위치에 대응되게 본체부(210)에 나란히 정렬된다.
제1 자성체(510)와 제2 자성체(530)의 전자기적 상호작용에 의해 본체부(210)에 전달되는 추진력은 인력을 이용한 흡인식과 척력을 이용한 반발식으로 나뉠 수 있다.
흡인식은 제1 자성체(510) 및 제2 자성체(530) 각각에 N극과 S극, 혹은 S극과 N극을 부여하여 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 추진력을 제공하고, 반발식은 흡인식과 반대구조로 제1 자성체(510) 및 제2 자성체(530) 각각에 N극과 N극, 혹은 S극과 S극을 부여하여 본체부(210)에 추진력을 제공한다.
본 실시예에서 제1 자성체(510)는 영구자석으로 구성하고, 제2 자성체(530)는 전자석으로 구성하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 자성체(510) 및 제2 자성체(530)를 전자석으로 구성하여 극성을 변경하면서 본체부(210)에 추진력을 제공할 수 있다.
예를들어, 제1 자성체(510)가 N극을 띤 영구자석이고 제2 자성체(530)가 전자석인 경우에, 흡인식에 의한 본체부(210)의 이송은 제2 자성체(530)의 앞쪽의 자성을 S극으로 바꿔주면 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 이동된다. 이처럼 순간적으로 전자석인 제2 자성체(530)의 극성을 바꿔주면 N극과 S극의 인력에 의해 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 이동하게 된다.
또한, 제2 자성체(530)의 극성 변화 속도를 조절함으로써 본체부(210)의 이동속도를 조절할 수 있으며, 극성 변화 속도를 조절하여 갑작스런 정지나 멈춤동작에 따라 본체부(210)에 가해질 수 있는 충격을 감소시킬 수 있다. 또한, 제2 자성체(530)를 정밀제어하여 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 이동하는 과정에서 발생할 수 있는 진동 등에 의한 기판(100)에 가해질 수 있는 충격을 방지할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기판 이송장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
기판(100)이 대형화됨에 따라 챔버의 크기가 증가하게 되므로 공간 활용율을 높이기 위해 기판(100)을 세워서 이송하고자 하는 경우에, 궤도 레일(300)을 따라 이송되는 이송유닛(200), 즉 본체부(210)에 기판 파지유닛(400)을 복수개 일렬로 정렬하여 설치한다.
이때, 도 6에서 도시한 바와 같이 기판(100)은 고정 그리퍼(410)와 이동 그리퍼(430)를 이용하여 파지하고, 기판(100)을 파지하는 힘은 제1 가이드부재(451)의 외주면에 삽입된 탄성부재(455), 즉 코일 스프링의 복원력에 의한다.
기판(100)을 파지한 후, 전자석인 제2 자성체(530)의 극성을 변화시켜 영구자석인 제1 자성체(510)와의 전자기적인 상호 작용에 의한 추진력을 본체부(210)에 제공하여 본체부(210)를 궤도 레일(300)을 따라 이송한다.
그리고, 본체부(210)가 궤도 레일(300)을 따라 이송되도록 구동롤러(230)는 가이드 홈부(310)에 삽입되어 회전된다. 그리고, 본체부(210)가 궤도 레일(300)에서 이탈되는 것을 방지하기 위하여 이탈방지용 롤러(250)는 궤도 레일(300)의 내측면(330)에 접하여 회전한다.
한편, 원하는 위치로 본체부(210)를 이송한 경우에, 기판 파지유닛(400)으로부터 기판(100)을 파지 해제한다. 이때, 궤도 레일(300)의 일측에 마련된 가압부재(459), 즉 에어 실린더를 작동하여 제2 가이드부재(453)를 밀어 이동 그리퍼(430)를 고정 그리퍼(410)에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이로써 기판(100)은 고정 그리퍼(410) 및 이동 그리퍼(430)로부터 파지 해제된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100: 기판 200: 이송유닛
210: 본체부 230: 구동롤러
250: 이탈방지용 롤러 300: 궤도 레일
310: 가이드 홈부 400: 기판 파지유닛
410: 고정 그리퍼 411: 제2 클램핑 패드
413: 제2 관통홀 430: 이동 그리퍼
431: 제1 클램핑 패드 433: 제1 관통홀
450: 이동 그리퍼 작동부 451: 제1 가이드부재
453: 제2 가이드부재 455: 탄성부재
457: 부싱 459: 가압부재
500: 추진유닛 510: 제1 자성체
530: 제2 자성체

Claims (15)

  1. 기판을 이송하는 이송유닛;
    상기 이송유닛이 이송되는 경로를 형성하는 궤도 레일;
    상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 양면에 밀착 및 밀착 해제되어 상기 기판을 세워서 파지 및 파지 해제하는 기판 파지유닛; 및
    상기 이송유닛에 연결되어 상기 이송유닛을 상기 궤도 레일의 경로를 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 추진유닛을 포함하며,
    상기 이송유닛은,
    상기 기판 파지유닛이 결합되는 본체부;
    상기 본체부에 결합되되, 상기 궤도 레일에 접촉하여 회전하는 구동롤러; 및
    상기 본체부에 결합되되, 상기 본체부가 상기 궤도 레일에서 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지용 롤러를 포함하는 기판 이송장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 파지유닛은,
    상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 일면에 밀착 및 밀착 해제되는 고정 그리퍼;
    상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 타면에 밀착 및 밀착 해제되는 이동 그리퍼; 및
    상기 이동 그리퍼가 상기 기판의 타면에 밀착 및 밀착 해제되도록 상기 이동 그리퍼를 상기 고정 그리퍼에 대해 상대 운동 가능하게 하는 이동 그리퍼 작동부를 포함하는 기판 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동 그리퍼 작동부는,
    일단부가 상기 이송유닛에 결합되고, 타단부가 상기 이동 그리퍼에 삽입 결합되어 상기 이동 그리퍼의 슬라이딩 운동을 안내하는 제1 가이드부재;
    일단부가 상기 이동 그리퍼에 결합되되, 타단부에 외력이 가해지는 경우에 상기 이동 그리퍼를 상기 제1 가이드부재의 길이 방향을 따라 이동시켜 상기 이동 그리퍼를 상기 기판에서 밀착 해제시키는 제2 가이드부재; 및
    상기 제1 가이드부재의 외주면에 삽입되되, 상기 이동 그리퍼를 탄력지지하여 상기 이동 그리퍼가 상기 기판에 밀착되게 하는 탄성부재를 포함하는 기판 이송장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 가이드부재는 상기 이동 그리퍼에 마련된 제1 관통홀에 관통 삽입되고,
    상기 제2 가이드부재는 상기 이동 그리퍼와 일체로 형성되어 상기 고정 그리퍼에 마련된 제2 관통홀에 관통 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 이동 그리퍼 작동부는,
    상기 이동 그리퍼의 상기 탄성부재가 밀착되는 면에 설치된 부싱을 더 포함하는 기판 이송장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 이동 그리퍼 작동부는,
    상기 제2 가이드부재에 인접하게 설치되되, 상기 제2 가이드부재의 타단부에 외력을 가하는 가압부재를 더 포함하는 기판 이송장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가압부재는 에어 실린더를 포함하는 특징으로 하는 기판 이송장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 고정 그리퍼 및 상기 이동 그리퍼의 상기 기판과 밀착되는 면에는 고무재질의 클램핑 패드가 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 구동롤러는 상기 본체부의 양측부에 쌍을 이루도록 복수개 설치되고,
    상기 복수의 구동롤러는 상기 본체부의 양측부에 각각 배치된 상기 궤도 레일에 형성된 가이드 홈부에 삽입되어 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 이탈방지용 롤러는 상기 본체부의 양측부에 쌍을 이루도록 복수개 설치되고,
    상기 복수의 이탈방지용 롤러는 상기 구동롤러가 상기 가이드 홈부에서 이탈되는 것을 방지하도록 상기 궤도 레일의 내측면에 밀착되어 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 추진유닛은,
    상기 본체부에 마련된 제1 자성체; 및
    상기 제1 자성체 상부에 마련되되, 상기 제1 자성체와 상호 작용하여 상기 본체부를 이송시키는 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 상기 궤도 레일의 길이방향을 따라 길게 배치된 제2 자성체를 포함하는 기판 이송장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 자성체는 상기 본체부의 양측부에 각각 배치된 상기 궤도 레일 사이 및 상기 궤도 레일의 길이방향을 따라 상호 이격되게 배치되고,
    상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체의 위치에 대응되게 상기 본체부에 나란히 정렬된 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 자성체는 영구자석이고, 상기 제2 자성체는 전자석인 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛에는 적어도 하나 이상의 상기 기판 파지유닛이 결합되고,
    상기 기판 파지유닛은 상기 궤도 레일의 하부에 위치된 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019009655A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 박대천 네크인 캔용기 이송용 클램프 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102428369B1 (ko) * 2015-08-19 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 시스템
CN107161688B (zh) * 2017-06-29 2023-03-14 上海富山精密机械科技有限公司 一种布料夹取装置
KR102640956B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-26 (주)이티에스 클램핑 모듈을 포함하는 클램핑 이송장치 및 이차전지셀 제조장치
KR20240012949A (ko) * 2022-07-21 2024-01-30 주식회사 엘지에너지솔루션 전해액이 주액된 전지셀을 이송시키는 이송 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252829U (ko) * 1988-10-11 1990-04-17
JPH11246046A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Sony Corp 基板搬送装置
KR100749924B1 (ko) * 2006-08-29 2007-08-21 에스티주식회사 기판의 수직 연속 동 도금방법에 있어서, 기판 고정용행거의 이송장치
US7490387B2 (en) * 2007-02-07 2009-02-17 Clyde Hillier Rope or cable retainer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252829U (ko) * 1988-10-11 1990-04-17
JPH11246046A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Sony Corp 基板搬送装置
KR100749924B1 (ko) * 2006-08-29 2007-08-21 에스티주식회사 기판의 수직 연속 동 도금방법에 있어서, 기판 고정용행거의 이송장치
US7490387B2 (en) * 2007-02-07 2009-02-17 Clyde Hillier Rope or cable retainer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019009655A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 박대천 네크인 캔용기 이송용 클램프 장치

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