KR101352926B1 - Noncontact conveying apparatus - Google Patents
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Abstract
비접촉 반송장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉 반송장치는, 에어(air)가 상부로 분출되되 일 영역이 탭(tap) 가공된 다수의 에어홀이 형성되는 상부 플레이트와, 상부 플레이트의 하면에 배치되는 하부 플레이트를 구비하며, 다수의 에어홀을 통한 상대적으로 고압의 압축에어에 기초하여 피운반체를 비접촉식으로 반송시키는 반송 플레이트; 및 에어홀에 부분적으로 결합되며, 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 상부 플레이트의 상부로 분출되게 하되 에어홀의 내벽과의 사이에 저항유로를 형성하는 저항 모듈을 포함한다.A non-contact conveying apparatus is disclosed. The non-contact conveying apparatus of the present invention includes an upper plate having a plurality of air holes in which air is ejected to the upper portion, and one region is tapped, and a lower plate disposed on the lower surface of the upper plate, A conveying plate for conveying the conveyed body in a non-contact manner based on a relatively high pressure compressed air through a plurality of air holes; And a resistance module that is partially coupled to the air hole and changes the high pressure compressed air to a low flow rate at a high pressure to be ejected to the upper portion of the upper plate, but forms a resistance flow path between the inner wall of the air hole.
Description
본 발명은, 비접촉 반송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있어 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적이며, 고정도의 반송이 가능할 뿐만 아니라 종래에 비하여 상대적으로 낮은 압력을 사용할 수 있고 특히, 제조비를 감소시킬 수 있으면서도 설치 및 유지보수가 용이한 비접촉 반송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a non-contact conveying apparatus, and more particularly, it is possible to eject a high pressure compressed air at a low flow rate of high pressure, which can significantly reduce the shaking phenomenon when conveying the substrate, and is precise and stable. The present invention relates to a non-contact conveying device that can be conveyed with high accuracy and that relatively low pressure can be used as compared with the conventional art, and in particular, the manufacturing cost can be reduced and the installation and maintenance are easy.
일반적으로 인라인 검사장비(In-Line FPD Automatic Optical Inspection)는 TFT LCD 패널이나 PDP, 컬러필터 등의 디스플레이 패널(display panel) 등을 안내하면서 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡쳐한 후 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장비이다.In-line FPD Automatic Optical Inspection generally captures an image of an inspection object by using an optical lens and a CCD camera while guiding a display panel such as a TFT LCD panel, a PDP, a color filter, and the like. It is a device that detects various defects that a user wants to find by applying an image processing algorithm.
인라인 검사장비는 크게 불량을 검출하는 스캔 섹션(scan section), 리뷰 섹션(review section) 및 언로딩 섹션(unloading section)으로 분할된다. 이러한 검사장비가 검사시스템으로서의 역할을 다하기 위해서는 검출한 결함의 위치와 크기를 정확하게 알아내는 것도 중요하지만 스캔 섹션에서부터 언로딩 섹션까지 피운반체(검사대상물)를 안내하는 반송장치의 역할 또한 중요한 요소로 작용한다.Inline inspection equipment is largely divided into a scan section, a review section and an unloading section to detect a defect. In order for these inspection equipments to function as inspection systems, it is important to pinpoint the location and size of the detected defects, but the role of the conveying device to guide the carrier (inspection object) from the scanning section to the unloading section is also an important factor. Works.
종래 반송장치로는 롤러(roller)의 회전력에 의해서 피운반체를 반송하는 접촉식 반송장치가 개시된 바 있으나, 이는 롤러의 회전력에 의해서 반송이 이루어지므로 피운반체에 스크래치 및 롤러 회전으로 인한 얼룩이 발생할 뿐만 아니라 마찰력이 작거나 회전력이 약하면 피운반체가 미끄러지기 때문에 원활한 반송이 어려운 문제점이 있었다.Conventionally, as a conveying device has been disclosed a contact conveying device for conveying the conveyed body by the rotational force of the roller (roller), which is carried out by the rotational force of the roller, as well as stains due to scratches and roller rotation to the conveyed body, If the friction force is small or the rotational force is weak, there is a problem that smooth conveyance is difficult because the carrier body slips.
이러한 문제점을 해결하고자 최근에는 미세한 다수의 에어홀(air hole)에 압축에어를 공급하고 에어홀에서 분출되는 에어로 피운반체를 부상 반송하는 비접촉식 반송장치가 연구되고 있는 실정이다.Recently, in order to solve this problem, a non-contact conveying device for supplying compressed air to a plurality of fine air holes and floatingly conveying the air carried body ejected from the air holes has been studied.
그런데, 전술한 비접촉식 반송장치는 에어홀마다 분출되는 에어 유량의 정밀 제어가 어렵기 때문에 부분적으로 저압의 유량이 공급될 수 있으며, 그 결과, 반송되는 피운반체가 반송수단에 접촉되거나 또는, 반송수단에 흡착되어 스크래치가 발생하거나 파손 등의 문제로 인하여 공정수율이 저하되는 문제점이 있다.However, in the above-mentioned non-contact conveying apparatus, since it is difficult to precisely control the air flow rate ejected for each air hole, a low pressure flow rate can be supplied in part, and as a result, the conveyed body to be conveyed is in contact with the conveying means or the conveying means. There is a problem that the process yield is lowered due to problems such as scratches or breakage caused by adsorption.
이러한 문제점을 고려하여 에어홀은 상부 플레이트의 하부면 상에 내측으로 수직하게 연장 형성되는 제1 확장안내부와, 제1 확장안내부의 연장 단부에서 상부 플레이트의 내측으로 연장됨과 아울러 제1 확장안내부의 직경보다 작은 직경을 가지면서 내주면 상에는 암나사가 형성 제2 확장안내부와, 제2 확장안내부의 연장 단부에서 상부 플레이트의 상부면을 관통하는 미세안내부를 구비하고, 제1 확장안내부 및 제2 확장안내부에는 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 미세안내부로 분출되게 하는 저항수단이 끼워지도록 한 반송장치가 개시된 바 있다.In consideration of such a problem, the air hole extends inwardly and vertically inwardly on the lower surface of the upper plate, and extends inwardly of the upper plate at an extended end of the first expansion guide portion, and the first expansion guide portion. A female screw formed on the inner circumferential surface of the inner circumferential surface and having a diameter smaller than the diameter, and the micro guide portion penetrating the upper surface of the upper plate at the extended end of the second extended guide portion, In the guide part, a conveying apparatus has been disclosed in which a resistance means for ejecting a high pressure compressed air to a low flow rate of a high pressure is inserted into the fine guide part.
하지만, 전술한 반송장치의 경우, 제1 확장안내부에 나사산을 형성하게 되면 나사산 가공의 한계 상 어쩔 수 없이 나사산이 형성되지 않는 부분이 발생하게 되는데, 나사산이 형성되지 않는 부분에는 나사가 체결되지 못하여 결국 미세안내부 하부에는 공간이 생기게 되고, 이러한 공간이 클 경우, 기판과 상부 플레이트 사이의 부양 높이가 외란에 의하여 낮아지면 이 공간의 압력이 높아져야 하는데 이 공간이 댐핑 역할을 하여 늦게 압력이 높아지는 문제점이 있으며 이를 해결하기 위하여 상당히 높은 압력을 공급하거나 유로 즉 미세안내부 저항을 크게 하여 사용할 수밖에 없는 문제점이 있다.However, in the case of the above-mentioned conveying apparatus, when the thread is formed in the first extension guide part, the thread is not necessarily formed due to the limitation of thread processing, but the screw is not fastened to the part where the thread is not formed. As a result, a space is formed in the lower part of the microguide, and if the space is large, the pressure of the space should be increased when the height of the support between the substrate and the upper plate is lowered by disturbance. There is a problem and there is a problem that can be used to supply a considerably high pressure or to increase the flow resistance of the fine guide portion to solve this problem.
따라서 이와 같은 문제점을 고려한 새로운 타입의 비접촉 반송장치에 대한 개발이 요구되고 있는데, 제조비가 비싸거나 설치 및 유지보수가 용이하지 않을 경우에는 실용화에 문제가 될 수 있으므로 이러한 점을 감안한 새로운 타입의 연구 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop a new type of non-contact conveying device in consideration of such a problem, but if the manufacturing cost is high or installation and maintenance are not easy, it may be a problem for practical use. Is required.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있어 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적이며, 고정도의 반송이 가능할 뿐만 아니라 종래에 비하여 상대적으로 낮은 압력을 사용할 수 있고 특히, 제조비를 감소시킬 수 있으면서도 설치 및 유지보수가 용이한 비접촉 반송장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is that it is possible to eject the high pressure compressed air at a low flow rate of the high pressure, which can significantly reduce the shaking phenomenon when transporting the substrate, as well as enable accurate, stable, and highly accurate conveyance. Rather, it is possible to use a relatively low pressure compared to the prior art, and in particular, to provide a non-contact conveying device that is easy to install and maintain while reducing manufacturing costs.
본 발명의 일 측면에 따르면, 에어(air)가 상부로 분출되되 일 영역이 탭(tap) 가공된 다수의 에어홀이 형성되는 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트의 하면에 배치되는 하부 플레이트를 구비하며, 상기 다수의 에어홀을 통한 상대적으로 고압의 압축에어에 기초하여 피운반체를 비접촉식으로 반송시키는 반송 플레이트; 및 상기 에어홀에 부분적으로 결합되며, 상기 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 상기 상부 플레이트의 상부로 분출되게 하되 상기 에어홀의 내벽과의 사이에 저항유로를 형성하는 저항 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an upper plate in which a plurality of air holes in which air is ejected to an upper portion of which one tap is formed, and a lower plate disposed on a lower surface of the upper plate, And a conveying plate for conveying the conveyed body in a non-contact manner based on relatively high pressure compressed air through the plurality of air holes. And a resistance module partially coupled to the air hole and changing the high pressure compressed air to a low flow rate at a high pressure so as to be ejected to an upper portion of the upper plate, and forming a resistance flow path between an inner wall of the air hole. A non-contact conveying apparatus may be provided.
상기 에어홀은, 상기 상부 플레이트의 하단부로부터 상기 상부 및 하부 플레이트가 적층되는 방향을 따라 상기 상부 플레이트에 형성되며, 측벽에 나사부가 형성되는 제1 에어홀; 및 상기 제1 에어홀의 직경보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1 에어홀과 연통되고 상기 제1 에어홀이 끝나는 지점에서부터 상기 상부 플레이트의 상단부까지 형성되는 제2 에어홀을 포함할 수 있다.The air hole may include: a first air hole formed in the upper plate along a direction in which the upper and lower plates are stacked from a lower end of the upper plate, and having a screw portion formed on a sidewall thereof; And a second air hole having a diameter smaller than the diameter of the first air hole and communicating with the first air hole and formed from a point where the first air hole ends to an upper end of the upper plate.
상기 저항 모듈은 적어도 일 영역이 상기 에어홀로 삽입되는 핀 타입(pin type)의 핀 타입 저항 모듈일 수 있다.The resistor module may be a pin type pin type resistor module in which at least one region is inserted into the air hole.
상기 핀 타입 저항 모듈은, 상기 상부 플레이트의 하단부에 지지되는 파지용 모듈 바디; 및 상기 파지용 모듈 바디에 연결되며, 상기 저항유로가 생성되도록 상기 제1 에어홀에 삽입되는 모듈 샤프트를 포함할 수 있다.The pin type resistor module may include: a gripping module body supported at a lower end of the upper plate; And a module shaft connected to the gripping module body and inserted into the first air hole to generate the resistance flow path.
상기 파지용 모듈 바디는 원형의 고리 형상 또는 삼각형의 고리 형상을 가질 수 있다.The gripping module body may have a circular ring shape or a triangular ring shape.
상기 저항유로는 상기 제1 에어홀의 내벽 나사부와 상기 모듈 샤프트 사이의 공간(space)에 의해 마련될 수 있으며, 상기 제2 에어홀의 내벽은 나사산이 형성되지 않은 매끄러운 표면을 형성할 수 있다.The resistance flow path may be provided by a space between the inner wall screw portion of the first air hole and the module shaft, and the inner wall of the second air hole may form a smooth surface without a thread.
상기 상부 플레이트의 하단부에는 상기 파지용 모듈 바디의 일측이 자리 배치되어 상기 파지용 모듈 바디의 회전을 구속시키는 모듈 바디 회전 구속홈이 더 형성될 수 있다.One side of the gripping module body may be disposed at a lower end of the upper plate, and a module body rotation constraining groove may be further formed to restrict rotation of the gripping module body.
상기 하부 플레이트에는 상기 모듈 바디 회전 구속홈과 함께 상기 파지용 모듈 바디를 지지하여 상기 핀 타입 저항 모듈의 이탈을 저지시키는 이탈저지부가 더 형성될 수 있다.The lower plate may further include a release blocking unit supporting the gripping module body together with the module body rotation restraint groove to prevent the pin type resistance module from being separated.
상기 상부 플레이트에는 분출된 에어를 흡입하는 다수의 진공홀이 더 형성될 수 있으며, 상기 다수의 진공홀과 연결되는 진공안내라인은 상기 다수의 진공홀에 각각 연통되는 다수의 진공안내홀이 형성되는 다수의 진공안내덕트에 의해 마련될 수 있으며, 상기 다수의 에어홀과 연결되는 에어안내라인은 상기 다수의 진공안내덕트 사이에 마련될 수 있다.The upper plate may further include a plurality of vacuum holes for sucking the blown air, and a plurality of vacuum guide holes connected to the plurality of vacuum holes may be formed to communicate with the plurality of vacuum holes, respectively. It may be provided by a plurality of vacuum guide duct, the air guide line connected to the plurality of air holes may be provided between the plurality of vacuum guide duct.
상기 에어안내라인은 상기 다수의 진공안내덕트의 상면에서 상기 하부 플레이트의 두께 방향을 따라 함몰되는 다수의 그루브에 의해 형성될 수 있다.The air guide line may be formed by a plurality of grooves recessed along the thickness direction of the lower plate on the upper surface of the plurality of vacuum guide ducts.
상기 반송 플레이트로 상기 고압의 압축에어를 공급하는 압축에어 공급부를 더 포함할 수 있으며, 상기 다수의 그루브에는 상기 압축에어 공급부가 결합되는 결합부가 더 형성될 수 있다.A compressed air supply unit for supplying the compressed air of the high pressure to the conveying plate may be further included, the plurality of grooves may be further formed with a coupling portion coupled to the compressed air supply.
상기 에어안내라인 및 상기 진공안내라인은 상기 하부 플레이트의 동일 평면상에 마련될 수 있다.The air guide line and the vacuum guide line may be provided on the same plane of the lower plate.
상기 다수의 에어홀과 상기 다수의 진공홀은 상기 상부 플레이트의 길이 방향 및 상기 길이 방향에 교차되는 방향 중 적어도 어느 한 방향을 따라 동축적으로 배치될 수 있다.The plurality of air holes and the plurality of vacuum holes may be disposed coaxially along at least one of the longitudinal direction of the upper plate and the direction crossing the longitudinal direction.
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 중 어느 하나의 표면에는 개스킷이 배치되어 밀봉되는 다수의 개스킷 자리홈이 더 형성될 수 있다.A plurality of gasket seating grooves may be further formed on a surface of any one of the upper plate and the lower plate, in which a gasket is disposed and sealed.
상기 저항 모듈은 적어도 일 영역이 상기 에어홀로 삽입되되 포러스(porous) 재질로 제작되는 포러스 타입 저항 모듈일 수 있다.The resistance module may be a porous type resistance module having at least one region inserted into the air hole and made of a porous material.
본 발명에 따르면, 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있어 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적이며, 고정도의 반송이 가능할 뿐만 아니라 종래에 비하여 상대적으로 낮은 압력을 사용할 수 있고 특히, 제조비를 감소시킬 수 있으면서도 설치 및 유지보수가 용이하다.According to the present invention, the compressed air of high pressure can be ejected at a low flow rate of high pressure, which can significantly reduce the shaking phenomenon when conveying the substrate, as well as being accurate, stable, and highly accurate in conveying, as well as relative to the conventional art. Low pressure can be used, and in particular, the manufacturing cost can be reduced while being easy to install and maintain.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송장치의 개략적인 측면 구조도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 하부 플레이트의 상부 표면 확대도이다.
도 4는 도 1의 부분 확대 단면도이다.
도 5는 도 4의 분해도이다.
도 6은 도 4의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 7은 도 5의 B 영역에 대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송장치에 적용되는 저항 모듈의 사시도이다.
도 9는 도 8의 저항 모듈이 결합될 상부 플레이트의 요부 배면 구조도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송장치에 대한 부분 단면 분해도이다.1 is a schematic side structure diagram of a non-contact conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3 is an enlarged view of the upper surface of the lower plate.
4 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 1.
5 is an exploded view of Fig.
FIG. 6 is an enlarged view of area A of FIG. 4.
FIG. 7 is an enlarged view of region B of FIG. 5.
8 is a perspective view of a resistance module applied to the non-contact conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a structural diagram illustrating a rear surface of an upper plate to which the resistance module of FIG. 8 is coupled.
10 is a partial cross-sectional exploded view of a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도면 대비 설명에 앞서 피운반체라 함은, 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)와 같은 평판표시소자(FPD, Flat Panel Display), 컬러필터 등의 디스플레이 패널(display panel), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 글라스(glass) 등을 가리킬 수 있으나 이하에서는 이들을 구분하지 않고 기판이라 하여 설명하기로 한다.Prior to the description of the drawings, the carrier body is a flat panel display device such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and an organic light emitting display (OLED). A display panel such as an FPD, a flat panel display, a color filter, a wafer for semiconductors, a glass for a photo mask, and the like may be referred to. .
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송장치의 개략적인 측면 구조도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 하부 플레이트의 상부 표면 확대도이고, 도 4는 도 1의 부분 확대 단면도이며, 도 5는 도 4의 분해도이고, 도 6은 도 4의 A 영역에 대한 확대도이며, 도 7은 도 5의 B 영역에 대한 확대도이다.1 is a schematic side structure diagram of a non-contact conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged view of the upper surface of the lower plate, and FIG. 4 is of FIG. 1. 5 is an exploded view of FIG. 4, FIG. 6 is an enlarged view of region A of FIG. 4, and FIG. 7 is an enlarged view of region B of FIG. 5.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 비접촉 반송장치는, 상하 방향으로 상호 접면되는 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(130)를 구비하여 상대적으로 고압의 압축에어에 기초하여 기판을 비접촉식으로 반송시키는 반송 플레이트(100)와, 상부 플레이트(110)의 에어홀(111)에 결합되는 저항 모듈(160)과, 도 1처럼 반송 플레이트(100)의 상부로 기판이 부상되어 운반될 수 있도록 반송 플레이트(100)로 고압의 압축에어를 공급하는 압축에어 공급부(미도시)를 포함할 수 있다.As shown in these figures, the non-contact conveying apparatus of this embodiment includes an
반송 플레이트(100)를 이루는 상부 및 하부 플레이트(110,130)에 대해 살펴보면, 우선 상부 플레이트(110)에는 에어(air)가 상부로 분출되는 다수의 에어홀(111)과 기판에 부딪혀 역류하는 에어를 흡입하는 다수의 진공홀(113)이 그 두께 방향을 따라 형성된다.Referring to the upper and
자세히 후술하겠지만, 에어홀(111)들은 다수의 에어안내라인(131)에 의해, 그리고 진공홀(113)들은 진공안내라인(136)에 의해 연결된다. 특히, 에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)은 동일 평면상에 마련된다. 때문에, 종래처럼 플레이트를 3개 이상 사용할 필요가 없어 구조가 단순해지면서도 반송 시 떨림 현상을 더욱 더 감소시킬 수 있게 된다. 에어홀(111)들과 진공홀(113)들 사이사이에는 하부 플레이트(130) 와의 결합을 위한 다수의 체결보스(115)가 형성된다.As will be described in detail below, the
도 2를 참조하면, 에어홀(111)들과 진공홀(113)들은 상부 플레이트(110)의 길이 방향인 X축 방향과 X축 방향에 교차되는 Y축 방향을 따라 상호간 동축적으로 배열된다. 에어홀(111)들과 진공홀(113)들 모두가 등간격으로 배열되지는 않지만 일정한 규칙성을 가지고 배열되기 때문에 기판의 운반 제어를 정밀하게 수행할 수 있다.Referring to FIG. 2, the air holes 111 and the vacuum holes 113 are arranged coaxially with each other along the X axis direction, which is the length direction of the
에어홀(111)들과 진공홀(113)들의 개수는 모두 동일할 필요는 없으며, 진공홀(113)들보다는 에어홀(111)들의 개수가 상대적으로 많게 형성된다. 즉 에어홀(111)들은 어느 한 진공홀(113)을 사이에 두고 그 외곽에 둘레를 따라 배치될 수 있다.The number of the air holes 111 and the vacuum holes 113 need not all be the same, and the number of the air holes 111 is relatively larger than that of the vacuum holes 113. That is, the air holes 111 may be disposed along the circumference of the
그리고 본 실시예의 경우, 다수의 에어홀(111)들 중 도 2에 도시된 것처럼 상부 플레이트(110)의 최외곽 영역, 즉 둘레면을 따라 배치되는 에어홀(111)들의 개수는 그 내측에 배치되는 에어홀(111)들의 개수보다 많으며, 이러한 구조적인 특징에 의해 부상되어 이송 또는 운반되는 기판에 스크래치 불량이 발생되는 것을 줄일 수 있다.In the present exemplary embodiment, the number of
물론, 이러한 사항은 하나의 예에 불과하며, 상부 플레이트(110)의 전체 표면에서 상호간 등간격으로 에어홀(111)들이 배치되어도 무방하고, 또한 에어홀(111)들과 진공홀(113)들의 개수가 동일해도 무방하다.Of course, this matter is only an example, and the air holes 111 may be arranged at equal intervals on the entire surface of the
도 7을 참조하여 자세히 후술하겠지만, 에어홀(111)들 각각은 상부 플레이트(110)의 두께 방향을 따라 형성되는 제1 에어홀(111a)과, 제1 에어홀(111a)의 직경보다 작은 직경을 가지며 제1 에어홀(111a)과 연통되고 제1 에어홀(111a)이 끝나는 지점에서부터 상부 플레이트(110)의 상단부까지 형성되는 제2 에어홀(111b)을 구비한다.As will be described in detail later with reference to FIG. 7, each of the air holes 111 has a diameter smaller than a diameter of the
진공홀(113)들 역시 에어홀(111)들과 동일한 구조를 갖는다. 즉 진공홀(113)은 상부 플레이트(110)의 하단부로부터 상부 및 하부 플레이트(110,130)가 적층되는 방향을 따라 상부 플레이트(110)에 형성되는 제1 진공홀(113a)과, 제1 진공홀(113a)의 직경보다 작은 직경을 가지며 제1 진공홀(113a)과 연통되고 제1 진공홀(113a)이 끝나는 지점에서부터 상부 플레이트(110)의 상단부까지 형성되는 제2 진공홀(113b)을 구비한다.The vacuum holes 113 also have the same structure as the air holes 111. That is, the
도 7과 같은 에어홀(111)과 진공홀(113)의 구조에서, 에어홀(111)의 제2 에어홀(111b)의 직경은 진공홀(113)의 제2 진공홀(113b)의 직경보다 작게 형성될 수도 있는데, 이는 본 실시예의 비접촉 반송장치가 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있는 구조적인 특징을 가짐으로써 에어홀(111)의 제2 에어홀(111b)의 직경을 굳이 크게 형성할 필요가 없기 때문이다. 하지만, 이러한 사항에 본 발명의 권리범위가 제한될 필요는 없다.In the structure of the
특히, 진공홀(113)은 에어홀(111)과 구조가 동일하며, 진공홀(113)에도 저항 모듈(160)이 결합될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 진공홀(113)에 저항 모듈(160)을 생략하였다.In particular, the
하부 플레이트(130)는 도 1 및 도 2처럼 상하 방향을 따라 상부 플레이트(110)의 하면에 배치되어 상부 플레이트(110)와 결합된다. 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(130) 사이에는 이들 간의 결합 영역을 외부로부터 밀봉시키는 개스킷(105)이 개재된다.The
도 3에 도시된 바와 같이, 하부 플레이트(130)의 표면에는 개스킷(105)이 배치되어 밀봉 효율을 배가시키는 수단으로서 개스킷 자리홈(107)이 형성된다. 즉 본 실시예에서는 에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)의 밀봉 효율을 높이기 위하여 하부 플레이트(130)의 표면에 개스킷 자리홈(107)을 형성하고, 이 개스킷 자리홈(107)에 개스킷(105)이 밀착되는 구조를 개시함으로써 밀봉 효율을 높이고 있다. 이 경우, 상부 및 하부 플레이트(110,130) 간의 고정 볼트의 개수를 줄일 수 있는 이점을 겸한다.As shown in FIG. 3, the
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 플레이트(130)의 표면에는 다수의 에어홀(111)들과 연결되는 에어안내라인(131)과 다수의 진공홀(113)들과 연결되는 진공안내라인(136)이 형성된다. 즉 에어홀(111)들 중 일부는 다수의 에어안내라인(131)에 의해, 그리고 진공홀(113)들은 진공안내라인(136)에 의해 연결되는 구조를 갖는다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the
진공안내라인(136)은 다수의 진공홀(113)들로부터의 에어를 한번에 빨아들여 반송 플레이트(100)의 외부로 배출하는 역할을 하고, 에어안내라인(131)은 다수의 에어홀(111)들로 한번에 압축에어를 공급하는 역할을 한다.The
이처럼 본 실시예의 경우에는, 종래처럼 3장 또는 그 이상의 플레이트를 사용하면서 에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)을 개별적으로 분리된 구조로 마련하지 않고, 하부 플레이트(130)의 표면, 즉 동일 평면상에 에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)을 마련하고 있기 때문에, 종래보다 구조가 단순해지면서도 반송 시 떨림 현상을 더욱 더 감소시킬 수 있는 이점이 있다.As such, in the present exemplary embodiment, the
본 실시예에서 에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)은 하부 플레이트(130)에 다수 개 마련된다. 특히, 다수 개 마련되는 진공안내라인(136)은 개별 제어되거나 전체적으로 동시 제어될 수 있다. 만약, 개별적으로 제어하는 경우에는 와프(waff) 현상(어느 한 부분의 부상 높이가 커지는 현상)을 감소시킬 수 있도록 각 수평열에서 부상 높이를 다르게 제어할 수도 있을 것이다.In the present embodiment, a plurality of
에어안내라인(131)과 진공안내라인(136)이 하부 플레이트(130)의 동일 평면상에 마련될 수 있도록, 진공안내라인(136)은 다수의 진공홀(113)에 각각 연통되는 다수의 진공안내홀(136a)이 형성되는 다수의 진공안내덕트(136b)에 의해 마련되고, 에어안내라인(131)은 다수의 진공안내덕트(136b) 사이에 마련된다. 진공안내라인(136)과 에어안내라인(131)은 모두 다수 개 마련되는데, 특히 다수의 에어안내라인(131)은 다수의 진공안내덕트(136b)의 상면에서 하부 플레이트(130)의 두께 방향을 따라 함몰되는 다수의 그루브(131)에 의해 형성된다.In order that the
진공안내라인(136)이 위와 같은 구조를 가짐에 따라 기판에 부딪혀 역류되는 에어는 다수의 진공홀(113), 다수의 진공안내홀(136a) 및 다수의 진공안내덕트(136b)를 차례로 경유하여 하부 플레이트(130)의 외부로 배출될 수 있다.As the
진공안내라인(136)이 다수의 진공안내홀(136a) 및 다수의 진공안내덕트(136b)의 구조로 마련되는 것에 비해 에어안내라인(131)은 다수의 그루브(131) 형태로 마련된다.The
도 2를 자세히 관찰해 보면, 그루브(131) 형태의 모든 에어안내라인(131)이 연결되어 있는 것은 아니며 일부는 서로서로 연결되고 나머지는 분리되어 있다. 이는 압축에어의 사용량 제어를 위한 하나의 방편이며 반드시 도면과 같을 필요는 없다.Looking in detail in Figure 2, not all of the
이때, 에어안내라인(131)들 각각에는 해당 에어안내라인(131)으로 압축에어를 공급하기 위한, 즉 압축에어 공급부(미도시)가 결합되는 결합부(138)가 더 형성된다. 결합부(138)는 압축에어 공급부 쪽에서의 노즐이나 니플 등이 결합되는 장소로 활용된다. 이러한 구조에 의해, 압축에어가 결합부(138)를 통해 공급되면 해당 위치의 에어안내라인(131)을 통해 압축에어가 퍼지면서 그에 연결되는 다수의 에어홀(111) 쪽으로 압축에어가 제공될 수 있게 된다. 따라서 압축에어를 공급하기 위한 구조들을 에어홀(111)마다 설치해야 하는 것에 비해 구조를 단순화시킬 수 있다.At this time, each of the
한편, 상부 플레이트(110)에 형성되는 다수의 에어홀(111) 각각은, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(110)의 하단부로부터 상부 및 하부 플레이트(110,130)가 적층되는 방향을 따라 상부 플레이트(110)에 형성되는 제1 에어홀(111a)과, 제1 에어홀(111a)의 직경보다 작은 직경을 가지며 제1 에어홀(111a)과 연통되고 제1 에어홀(111a)이 끝나는 지점에서부터 상부 플레이트(110)의 상단부까지 형성되는 제2 에어홀(111b)을 구비한다.Meanwhile, each of the plurality of
이때, 제1 에어홀(111a)과 제2 에어홀(111b)이 연결되는 부분은 라운드 형상을 갖는다. 이 부분이 라운드 형상을 가짐에 따라 압축에어의 와류 현상을 억제하여 안정적이고 부드러운 에어 흐름을 유도할 수 있을 것이다.At this time, the portion where the
하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되지 않으며, 제1 에어홀(111a)과 제2 에어홀(111b)이 연결되는 부분이 경사진 직선 형태가 되어도 무방하다.However, the scope of the present invention is not limited thereto, and a portion where the
제1 에어홀(111a)은 탭(tap) 가공된다. 즉 제1 에어홀(111a)의 측벽에는 골과 산이 연속적으로 반복되는 나사부(111c)가 형성된다. 이와 달리, 제2 에어홀(111b)의 내벽은 나사산이 형성되지 않은 매끄러운 표면을 형성한다. 대신에, 앞서 기술한 것처럼 제1 에어홀(111a)의 직경에 비해 제2 에어홀(111b)의 직경이 작게 형성된다.The
한편, 본 실시예의 비접촉 반송장치에는 제1 에어홀(111a) 영역에 저항 모듈(160)이 결합된다.On the other hand, in the non-contact conveying apparatus of the present embodiment, the
저항 모듈(160)은 제1 에어홀(111a) 영역에 부분적으로 삽입되는 형태로 결합되어 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 상부 플레이트(110)의 상부로 분출되게 하되 제1 에어홀(111a)의 내벽과의 사이에 저항유로(L1)를 형성한다.The
본 실시예에서 저항 모듈(160)은 적어도 일 영역이 제1 에어홀(111a)로 삽입되는 핀 타입(pin type)의 핀 타입 저항 모듈(160)로 적용되고 있다.In the present embodiment, the
핀 타입 저항 모듈(160)은 금속 재질로 제작될 수 있으나 경우에 따라서는 강성이 높은 플라스틱으로 제작될 수도 있다. 종래와 달리, 간단한 구조의 핀 타입 저항 모듈(160)이 적용됨에 따라 제조비를 감소시킬 수 있으면서도 설치 및 유지보수가 용이한 효과를 제공할 수 있다.The pin
핀 타입 저항 모듈(160)은, 상부 플레이트(110)의 하단부에 지지되는 파지용 모듈 바디(161)와, 파지용 모듈 바디(161)에 연결되며, 저항유로(L1)가 생성되도록 제1 에어홀(111a)에 삽입되는 모듈 샤프트(162)를 포함한다.The pin
파지용 모듈 바디(161)는 원형의 고리 형상을 가질 수 있으며, 상부 플레이트(110)의 하단부에, 다시 말해 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(130) 사이에서 지지된다. 원형의 고리 형상을 갖는 파지용 모듈 바디(161)는 저항 모듈(160)을 장착하거나 분리할 때 손잡이로 활용될 수 있다.The
본 실시예의 경우, 파지용 모듈 바디(161)가 원형의 고리 형상으로 제작되었으나 파지용 모듈 바디(161)는 삼각형의 고리 형상 혹은 다각형의 고리 형상일 수도 있다. 뿐만 아니라 파지용 모듈 바디(161)는 한번 꼬아진 형상일 수도 있고, 혹은 두 번 혹은 그 이상 꼬아진 스프링 형상일 수도 있다.In this embodiment, the gripping
모듈 샤프트(162)는 제1 에어홀(111a)에 삽입되어 제1 에어홀(111a)과의 사이에 저항유로(L1)를 형성한다.The
도 6처럼 핀 타입 저항 모듈(160)의 모듈 샤프트(162)가 제1 에어홀(111a)에 삽입되면, 제1 에어홀(111a)의 나사부(111c)와 모듈 샤프트(162) 사이에 공간이 발생되는데 이 공간이 저항유로(L1)이며, 이러한 저항유로(L1)를 통해 에어의 흐름이 형성되어 기판을 부상시키게 된다.When the
이와 같은 저항유로(L1)를 통한 에어의 흐름이 발생되면 설사 에어의 공급량이 적더라도 떨림 현상 없이 기판을 부상시키기 위한 원하는 압축에어를 제공할 수 있어 기판의 반송에 유리하다. 특히, 저항유로(L1)가 제1 에어홀(111a)의 나사부(111c)와 모듈 샤프트(162) 사이에 공간에, 다시 말해 골과 산이 연속적으로 반복되는 제1 에어홀(111a)의 나사부(111c)와 모듈 샤프트(162) 사이에 공간에 형성되고 있기 때문에 직진 에어에 비해 원하는 강도로 기판을 부상시킬 수 있는 이점이 있다.When such a flow of air through the resistance flow path (L1) is generated, even if the amount of air supply is diarrhea, it is possible to provide a desired compressed air for floating the substrate without the shaking phenomenon is advantageous for the conveyance of the substrate. In particular, the resistance flow path L1 is located in the space between the threaded
다시 말해, 저항유로(L1)로 인해 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적이며, 고정도의 반송이 가능할 뿐만 아니라 종래에 비하여 상대적으로 낮은 압력을 사용할 수 있게 된다.In other words, when the substrate is transported due to the resistance flow path L1, the shaking phenomenon is remarkably reduced, as well as accurate, stable, and accurate conveyance is possible, and a relatively low pressure can be used as compared with the conventional art.
한편, 상부 플레이트(110)의 하단부에는 파지용 모듈 바디(161)의 일측이 자리 배치되어 파지용 모듈 바디(161)의 회전을 구속시키는 모듈 바디 회전 구속홈(119)이 형성된다.On the other hand, at the lower end of the
모듈 바디 회전 구속홈(119)은 상부 플레이트(110)의 하단부에 가공된 그루브 혹은 노치 형태의 홈을 가리키는데, 이러한 모듈 바디 회전 구속홈(119)에 파지용 모듈 바디(161)의 일측이 자리 배치됨에 따라 파지용 모듈 바디(161)가 임의로 회전되는 현상을 저지시킬 수 있다.The module body
이와 관련하여 하부 플레이트(130)에는 모듈 바디 회전 구속홈(119)과 함께 파지용 모듈 바디(161)를 지지하여 핀 타입 저항 모듈(160)의 이탈을 저지시키는 이탈저지부(139)가 형성된다.In this regard, the
이탈저지부(139)는 파지용 모듈 바디(161)의 부피만큼 하부 플레이트(130)의 상단부에 함몰되게 마련되어 이탈저지부(139)를 하부에서 지지한다.The
이러한 구성을 갖는 비접촉 반송장치의 작용에 대해 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the non-contact conveying device having such a configuration as follows.
도시 않은 압축에어 공급부에서 압축에어가 에어안내라인(131)으로 공급되면 에어안내라인(131)을 따라 에어안내라인(131)에 연결된 다수의 제1 에어홀(111a)로 향한다.When the compressed air is supplied to the
이때, 나사부(111c)가 내벽에 형성된 제1 에어홀(111a)에는 핀 타입 저항 모듈(160)의 모듈 샤프트(162)가 삽입되어 있고, 제1 에어홀(111a)의 나사부(111c)와 모듈 샤프트(162) 사이의 공간에서 저항유로(L1)를 형성하기 때문에, 제1 에어홀(111a)로 향한 압축에어는 저항유로(L1)를 따라 상승된다.At this time, the
저항유로(L1)를 따라 상승되는 압축에어는 제2 에어홀(111b)로 향한 후에 상부 플레이트(110)의 상부로 분출되며, 이렇게 분출되는 압축에어에 의해 기판은 부상되어 운반될 수 있다.The compressed air rising along the resistance flow path L1 is ejected to the upper portion of the
이때, 기판에 부딪혀 다시 반송 플레이트(100) 쪽으로 향하는 에어는 다수의 진공홀(113)을 통해 유입되어 진공안내라인(136)을 경유하여 반송 플레이트(100)의 외부로 배출될 수 있다.At this time, the air hitting the substrate again toward the conveying
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있어 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적이며, 고정도의 반송이 가능할 뿐만 아니라 종래에 비하여 상대적으로 낮은 압력을 사용할 수 있고 특히, 제조비를 감소시킬 수 있으면서도 설치 및 유지보수가 용이한 효과가 있다.As described above, according to the present embodiment, the high-pressure compressed air can be ejected at a low flow rate at a high pressure, which can significantly reduce the shaking phenomenon when conveying the substrate, as well as enable accurate and stable conveying with high accuracy. It is possible to use a relatively low pressure compared to the prior art, in particular, while reducing the manufacturing cost, there is an effect that the installation and maintenance is easy.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송장치에 적용되는 저항 모듈의 사시도이고, 도 9는 도 8의 저항 모듈이 결합될 상부 플레이트의 요부 배면 구조도이다.FIG. 8 is a perspective view of a resistance module applied to the non-contact conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a main structural rear view of the upper plate to which the resistance module of FIG. 8 is coupled.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 핀 타입 저항 모듈(260) 역시, 상부 플레이트(210)의 하단부에 지지되는 파지용 모듈 바디(261)와, 파지용 모듈 바디(261)에 연결되고 제1 에어홀(211a)에 삽입되는 모듈 샤프트(262)를 포함한다.Referring to these drawings, the pin
이때, 파지용 모듈 바디(261)는 전술한 실시예와 달리 코일(coil) 형태로 다수 회 권취된 형상을 가지며, 단부는 반경 방향 내측으로 절곡된 직선부(261b)를 형성한다.At this time, the gripping
한편, 상부 플레이트(210)의 하단부에 마련되는 모듈 바디 회전 구속홈(219)은 도 8에 도시된 핀 타입 저항 모듈(260)의 형상에 대응되게 마련된다. 도 9에서 빗금 처리된 부분이 홈 형태의 모듈 바디 회전 구속홈(219)인데, 이러한 모듈 바디 회전 구속홈(219)은, 파지용 모듈 바디(261)의 일측 몸체(261a)가 자리 배치되는 제1 회전 구속홈(219a)과, 파지용 모듈 바디(261)의 단부인 직선부(261b)가 자리 배치되는 제2 회전 구속홈(219b)을 포함한다.Meanwhile, the module body
이처럼 다수의 장소에서 파지용 모듈 바디(261)가 자리 배치되면, 본 장치의 사용 중 핀 타입 저항 모듈(260)이 임의로 회전되는 현상을 적절하게 예방할 수 있는 이점이 있다.As such, when the
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송장치에 대한 부분 단면 분해도이다.10 is a partial cross-sectional exploded view of a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.
이 도면을 참조하면, 본 실시예의 비접촉 반송장치에서 저항 모듈(360)은 적어도 일 영역이 에어홀(111), 즉 제1 에어홀(111a)로 삽입되되 포러스(porous) 재질로 제작되는 포러스 타입 저항 모듈(360)로 적용된다.Referring to this drawing, in the non-contact conveying apparatus of the present embodiment, the
포러스 재질은 예컨대 다공질 세라믹일 수 있는데, 이는 균일한 기공 사이즈 및 높은 표면을 가지며, 산이나 알칼리에 대한 탁월한 내화학성을 갖는다. 또한 양호한 내마모성 및 내부식성을 보유하면서 높은 내열성을 가지고 있다. 특히, 양호한 치수 안정성을 가지고 있기 때문에 본 실시예처럼 포러스 타입 저항 모듈(360)로 제작하기에 유리할 수 있다. 물론, 포러스 재질이 반드시 세라믹일 필요는 없으며, 알루미늄 등 다양한 금속 재질일 수도 있다.The porous material may, for example, be a porous ceramic, which has a uniform pore size and a high surface and excellent chemical resistance to acids or alkalis. It also has high heat resistance while retaining good wear resistance and corrosion resistance. In particular, since it has good dimensional stability, it may be advantageous to fabricate with the porous
이와 같이, 포러스 재질의 포러스 타입 저항 모듈(360)이 적용되면, 포러스 타입 저항 모듈(360) 자체에 다수의 기공이 형성되기 때문에 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 분출시킬 수 있게 되어 기판을 반송할 때 떨림 현상을 현저하게 줄일 수 있음은 물론 정밀하고 안정적일 수 있을 것이라 기대된다.As such, when the porous type
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
100 : 반송 플레이트 105 : 개스킷
110 : 상부 플레이트 111 : 에어홀
111a : 제1 에어홀 111b : 제2 에어홀
111c : 나사부 113 : 진공홀
130 : 하부 플레이트 131 : 에어안내라인
136 : 진공안내라인 160 : 저항체
L1 : 저항유로100: conveying plate 105: gasket
110: upper plate 111: air hole
111a:
111c threaded
130: lower plate 131: air guide line
136: vacuum guide line 160: resistor
L1: Resistance Euro
Claims (15)
상기 에어홀에 부분적으로 결합되며, 상기 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 상기 상부 플레이트의 상부로 분출되게 하되 상기 에어홀의 내벽과의 사이에 저항유로를 형성하는 저항 모듈을 포함하며,
상기 상부 플레이트에는 분출된 에어를 흡입하는 다수의 진공홀이 형성되되 상기 다수의 진공홀과 연결되는 진공안내라인은 상기 다수의 진공홀에 각각 연통되는 다수의 진공안내홀이 형성되는 다수의 진공안내덕트에 의해 마련되며,
상기 다수의 에어홀과 연결되는 에어안내라인은 상기 다수의 진공안내덕트 사이에 마련되며,
상기 에어안내라인은 상기 다수의 진공안내덕트의 상면에서 상기 하부 플레이트의 두께 방향을 따라 함몰되는 다수의 그루브에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.An air is blown upwards and has an upper plate on which a plurality of air holes are formed in which a tap is formed, and a lower plate disposed on a lower surface of the upper plate, and through the plurality of air holes. A conveying plate for conveying the conveyed body in a non-contact manner based on a relatively high pressure compressed air; And
And a resistance module partially coupled to the air hole to change the compressed air of the high pressure into a low flow rate of the high pressure so as to be ejected to an upper portion of the upper plate, and to form a resistance flow path between the inner wall of the air hole,
A plurality of vacuum holes are formed in the upper plate to suck the blown air, and the vacuum guide lines connected to the plurality of vacuum holes are formed in a plurality of vacuum guide holes respectively communicating with the plurality of vacuum holes. Provided by the duct,
An air guide line connected to the plurality of air holes is provided between the plurality of vacuum guide ducts,
And the air guide line is formed by a plurality of grooves recessed along a thickness direction of the lower plate on the upper surfaces of the plurality of vacuum guide ducts.
상기 에어홀은,
상기 상부 플레이트의 하단부로부터 상기 상부 및 하부 플레이트가 적층되는 방향을 따라 상기 상부 플레이트에 형성되며, 측벽에 나사부가 형성되는 제1 에어홀; 및
상기 제1 에어홀의 직경보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1 에어홀과 연통되고 상기 제1 에어홀이 끝나는 지점에서부터 상기 상부 플레이트의 상단부까지 형성되는 제2 에어홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
The air hole,
A first air hole formed in the upper plate along a direction in which the upper and lower plates are stacked from a lower end of the upper plate, and having a screw portion formed on a sidewall thereof; And
And a second air hole having a diameter smaller than the diameter of the first air hole, the second air hole communicating with the first air hole and formed from an end point of the first air hole to an upper end of the upper plate. Device.
상기 저항 모듈은 적어도 일 영역이 상기 에어홀로 삽입되는 핀 타입(pin type)의 핀 타입 저항 모듈인 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.3. The method of claim 2,
The resistance module is a non-contact conveying device, characterized in that at least one pin-type pin-type resistance module is inserted into the air hole.
상기 핀 타입 저항 모듈은,
상기 상부 플레이트의 하단부에 지지되는 파지용 모듈 바디; 및
상기 파지용 모듈 바디에 연결되며, 상기 저항유로가 생성되도록 상기 제1 에어홀에 삽입되는 모듈 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 3,
The pin type resistor module,
A gripping module body supported at the lower end of the upper plate; And
And a module shaft connected to the gripping module body and inserted into the first air hole to generate the resistance flow path.
상기 파지용 모듈 바디는 원형의 고리 형상 또는 삼각형의 고리 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.5. The method of claim 4,
The gripping module body has a circular ring shape or a triangular ring shape, characterized in that the non-contact conveying device.
상기 저항유로는 상기 제1 에어홀의 내벽 나사부와 상기 모듈 샤프트 사이의 공간(space)에 의해 마련되며,
상기 제2 에어홀의 내벽은 나사산이 형성되지 않은 매끄러운 표면을 형성하는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.5. The method of claim 4,
The resistance flow path is provided by a space between the inner wall screw portion of the first air hole and the module shaft,
The inner wall of the second air hole is a non-contact conveying device, characterized in that for forming a smooth surface without a thread formed.
상기 상부 플레이트의 하단부에는 상기 파지용 모듈 바디의 일측이 자리 배치되어 상기 파지용 모듈 바디의 회전을 구속시키는 모듈 바디 회전 구속홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.5. The method of claim 4,
Non-contact conveying apparatus, characterized in that the lower end of the upper plate is further formed a module body rotation constraining groove for restraining the rotation of the gripping module body is disposed one side of the holding module body.
상기 하부 플레이트에는 상기 모듈 바디 회전 구속홈과 함께 상기 파지용 모듈 바디를 지지하여 상기 핀 타입 저항 모듈의 이탈을 저지시키는 이탈저지부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 7, wherein
The lower plate is a non-contact conveying apparatus characterized in that the release stop portion for supporting the holding the module body for holding together with the module body rotation restraint groove to prevent the separation of the pin-type resistance module is further formed.
상기 반송 플레이트로 상기 고압의 압축에어를 공급하는 압축에어 공급부를 더 포함하며,
상기 다수의 그루브에는 상기 압축에어 공급부가 결합되는 결합부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
Further comprising a compressed air supply for supplying the high pressure compressed air to the conveying plate,
Non-contact conveying apparatus, characterized in that the plurality of grooves further comprises a coupling portion to which the compressed air supply is coupled.
상기 에어안내라인 및 상기 진공안내라인은 상기 하부 플레이트의 동일 평면상에 마련되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
And the air guide line and the vacuum guide line are provided on the same plane of the lower plate.
상기 다수의 에어홀과 상기 다수의 진공홀은 상기 상부 플레이트의 길이 방향 및 상기 길이 방향에 교차되는 방향 중 적어도 어느 한 방향을 따라 동축적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
And the plurality of air holes and the plurality of vacuum holes are disposed coaxially along at least one of a longitudinal direction of the upper plate and a direction crossing the longitudinal direction.
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 중 어느 하나의 표면에는 개스킷이 배치되어 밀봉되는 다수의 개스킷 자리홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
Non-contact conveying apparatus, characterized in that a plurality of gasket seat groove is further formed on the surface of any one of the upper plate and the lower plate is arranged and sealed.
상기 저항 모듈은 적어도 일 영역이 상기 에어홀로 삽입되되 포러스(porous) 재질로 제작되는 포러스 타입 저항 모듈인 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.The method of claim 1,
The resistance module is a non-contact conveying device, characterized in that at least one region is inserted into the air hole is a porous type resistance module made of a porous (porous) material.
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CN108074847A (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-25 | 英属开曼群岛商精曜有限公司 | A kind of wafer conveyance device |
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KR20060111417A (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-27 | 가부시키가이샤 다이하치카세이 | Gasket for precision-packaging substrate container |
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- 2011-09-20 KR KR1020110094369A patent/KR101352926B1/en active IP Right Grant
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