KR101352406B1 - 인조잔디구장의 시공구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인조잔디구장의 시공구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인조잔디구장의 시공 시 상대적으로 고가인 탄성패드층을 제거하면서도 중금속 등 유해물질의 흡착 및 투수성이 유지되며 우수 내지 오수 등을 여과하여 환경이 정화되는 친환경적인 인조잔디구장의 시공구조에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 제강슬래그를 투입하여 다지되 상면이 평평하도록 형성하는 쇄석다짐층, 투수콘층 또는 아스콘층 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 하지층; 상기 하지층 위로 위치되는 인조잔디층;을 포함하여 이루어지되, 상기 인조잔디층 상부에 충진되는 충진층은 인조잔디층 상부에 적층되는 제강슬래그층과, 상기 제강슬래그층 상부에 적층되는 규사층 및 상기 규사층 상부에 적층되는 탄성칩층으로 이루어진다.
여기서 상기 탄성칩은 열가소성 탄성체 100 중량부에 대해 목분 5 내지 50 중량부, 목분바인더 10 내지 50 중량부, 무기 충전제 100 내지 400 중량부, 미네랄오일 50 내지 200 중량부 및 탄성체의 물성변화 및 색상 변색 방지를 위한 가공조제 2 내지 10 중량부를 포함하는 조성물을 압출 및 펠렛화하여 제조하되, 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면에는 숯흡착층이 형성된다.

Description

인조잔디구장의 시공구조{CONSTRUCTION STRUCTURE OF ARTIFICIAL TURF STADIUM}

본 발명은 인조잔디구장의 시공구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인조잔디구장의 시공 시 상대적으로 고가인 탄성패드층을 제거하면서도 완충성을 유지할 수 있고 중금속 등 유해물질의 흡착 및 투수성이 향상되며 우수 내지 오수 등을 여과하여 환경이 정화되는 친환경적인 인조잔디구장의 시공구조에 관한 것이다.

근래에는 축구에 대한 관심과 학교 체육시설 개선에 대한 노력, 주민생활 체육시설의 질을 높이기 위한 일환으로 기존 흙으로 덮여진 운동장 대다수가 깔린 인조잔디구장으로 변모하고 있다.

그러나, 이러한 인조잔디구장에 시공된 종래의 합성수지 충진재에는 유해 물질을 다량 함유하고 있어 유해물질에 의한 사용자의 건강이 노출되는 문제점을 안고 있다.

또한, 인조잔디구장의 시공 시 규사가 다량 사용되는데 이러한 천연자재의 조달은 공급이 원활하지 못하고 이를 조달하기 위해 중국산 규사를 수입하거나 많은 비용 발생과 하천 등의 바닥을 긁어 자연이 훼손되는 등의 부차적인 문제점들이 다량 발생되는 실정이다. 특히 규사는 일정시간(어린이 놀이터의 경우 6개월마다)이 지나면 살균을 해주어야 하나 인조잔디 시공시 포설된 규사는 약 10년 이상 살균을 하지 못하고 방치되는 문제점이 있다.

이에 따라, 산업폐기물로서 날로 늘어나는 제강슬래그의 폐기처리에 대한 관심이 높아지고 있는 현 상황에서 이를 인조잔디구장의 시공자재로서 규사를 일부 대체함으로 환경의 오염을 막는데 기여하는 방안을 모색하게 되었다.

종래에는 이러한 제강슬래그의 활용을 위해 여러가지 대안이 제시되고 있는데, 특히 제강슬래그를 아토마이징하여 볼 형태의 결과물을 얻은 것으로 일명, PS볼이라는 것을 활용한다.

이러한 PS(Precious Slag) 볼은 체철소의 제강슬래그를 원료로 하여 SAT{Slag Atomizing Technology} 공법에 의해 생산된 것으로 2CaO·Fe₂O₃, 2CaO·SiO₂, MgO·Al₂O₃, MgO·Cr₂O₃등과 같은 화합물의 Spinel Structure를 보이고, Fe₂O₃, CaO 등의 분자들이 결합된 상태로 존재하여 Free-CaO가 거의 없으며, 표면은 유리질로 안정화된 상태이고, 단단하고 매끄러우며 내풍화성, 내마모성이 강하여 다양한 용도로 사용 가능한 특징을 보인다.

따라서, 제강슬래그는 유기물화한 소재, 모래 및 유사골재 대체 재료인 혼화재료로서 물리적 성능 향상, 기존 잔골재 대비 물리적 성능 우수, 인증된 무공해 소재로서 활용할 수 있는 새로운 건축자재로 대두되고 있다.

또한, 제강슬래그는 선철, 고철과 같은 제강원료를 정련하는 과정의 산업 폐기물로서, 폐기물의 재활용이라는 이점을 보이고 본질적으로 철보다 가벼운 것이 비중차에 의해 분리된 것이므로 중금속을 거의 함유하지 않아 환경오염의 유해성 또한 없다.

게다가, 아토마이징된 볼형의 제강슬래그 일명, PS볼은 여과재로서 다량의 Fe₂O₃를 함유하여 비소 등의 유해물질의 흡착에 최적이고 유기물의 제거율이 뛰어나 환경정화의 용도로 활용하기에 충분하다.

아울러 기존 인조잔디구장의 시공에는 완충력과 투수성 및 오염물질 흡착을 위해 하지층 상부에 탄성칩 등으로 이루어지는 탄성패드층이 구비된다.

이러한 탄성패드층은 전술한 바와 같이 다양한 탄성칩과 제강슬래그 및 바인더를 혼합하여 형성할 수 있는데, 이와 같이 형성시킬 경우 고비용이 소요되는 문제점이 발생되었다.

따라서 탄성패드층 없이 투수성과 오염물질 흡착이 이루어짐에 따라 공사 비용을 감소시킬 수 있는 인조잔디구장의 개선이 요구된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 인조잔디구장의 시공 시 상대적으로 고가인 탄성패드층을 제거하면서도 완충성을 유지할 수 있으며 중금속 등 유해물질의 흡착 및 투수성이 향상되며 우수 내지 오수 등을 여과하여 환경이 정화되는 친환경적인 인조잔디구장의 시공구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 시공할 바닥면에 다짐 공정 수행시 일정 두께로 제강슬래그가 포설되어 형성되는 기반층과; 상기 기반층 상부에 쇄석, 투수콘 또는 아스콘 중 어느 하나로 적층되어 형성되는 하지층과; 상기 하지층 위로 위치되는 인조잔디층;을 포함하여 이루어지되, 상기 인조잔디층 상부에 충진되는 충진층은 인조잔디층 상부에 적층되는 제강슬래그층과, 상기 제강슬래그층 상부에 적층되는 규사층 및 상기 규사층 상부에 적층되는 탄성칩층으로 이루어진다.

여기서 상기 탄성칩은 열가소성 탄성체 100 중량부에 대해 목분 5 내지 50 중량부, 목분바인더 10 내지 50 중량부, 무기 충전제 100 내지 400 중량부, 미네랄오일 50 내지 200 중량부 및 탄성체의 물성변화 및 색상 변색 방지를 위한 가공조제 2 내지 10 중량부를 포함하는 조성물을 압출 및 펠렛화하여 제조하되, 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면 또는 내부면에는 숯흡착층이 형성된다.

아울러 상기 숯흡착층은 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면에 도포되어 형성되거나 탄성칩의 외부면을 일정 부분 스크래칭하여 형성되는 홈부에 도포되어 형성되된다.

또한 상기 숯흡착층은 숯분말과 바인더를 혼합한 숯도포제에 상기 펠렛화된 충진재를 딥코팅 또는 분무코팅하여 형성된다.

아울러 다른 실시예로서 상기 숯흡착층은 펠렛화된 탄성칩의 내측에 형성되되, 상기 탄성칩은 외측으로부터 물이 내부를 관통하여 배출되도록 관통로가 하나 이상 형성된다.

여기서 상기 제강슬래그는 아토마이징된 볼 형태로서 1 ~ 2 mm의 규격이며, 쇄석다짐층, 투수콘 또는 아스콘 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 하지층 형성시 상기 제강슬래그를 투입하여 함께 교반, 다짐한다.

본 발명에 따르면 유해물질을 전혀 배출하지 않는 친환경적인 아토마이징된 볼형의 제강슬래그를 기반층 및 인조잔디 충진층에 사용함에 따라 중금속 등의 유해성분 용출에 대한 염려가 없고 여과재로서 유해물질의 흡착 또는 유기물을 제거하여 환경정화를 기대할 수 있으며 탄성패드층을 제거함에 따라 발생될 수 있는 완충성 저하를 방지할 수 있다.

아울러 인조잔디에 충진되는 탄성칩에 다공성을 가지는 목분을 첨가함에 따라 수분을 흡수하여 보습 효과를 가지며, 인조잔디의 온도가 상승할 경우 흡수한 수분을 서서히 발산함으로써 온도를 하강시키는 효과가 있다.

또한 탄성칩 외부면 상에 형성되는 스크래치 홈부에 숯흡착층을 형성함에 따라 목분의 기능을 크게 저해하지 않으면서 동시에 숯흡착층의 정전기 발생 방지 및 미세먼지 흡착기능을 유도하는 효과가 있다.

또한 탄성칩 내부에 숯흡착층을 형성하고 탄성칩 내부가 외부와 연통되도록 관통로를 형성시킴에 따라 오염물질 흡착 효과는 유지하면서 외력에 의한 숯흡착층의 손상을 방지하여 내구성이 증대된다.

도 1은 본 발명에 따른 인조잔디구장의 시공구조를 나타낸 측단면도.
도 2는 도 1의 A부분 확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 인조잔디구장의 시공구조의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세히 살펴본다.

도 1은 본 발명에 따른 인조잔디구장의 시공구조를 나타낸 측단면도이고, 도 2는 도 1의 A부분 확대도이다.

도 3은 본 발명에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이다.

본 발명에 따른 인조잔디구장의 시공구조(100)는 시공할 바닥면에 다짐 공정 수행시 일정 두께로 제강슬래그가 포설되어 형성되는 기반층(101)과, 상기 기반층(101) 상부에 쇄석, 투수콘 또는 아스콘 중 어느 하나로 적층되어 형성되는 하지층(110)과, 상기 하지층(110) 위로 위치되는 인조잔디층(120)으로 이루어진다.

이러한 본 발명에 따른 인조잔디구장은 기존 인조잔디구장의 시공시에 포함되는 탄성패드층이 제거된다.

이러한 탄성패드층 제거에 따라 완충력이 감소될 수 있으나 본 발명에서는 제강슬래그를 기반층(101) 상부에 투입하고 제강슬래그 및 탄성칩을 인조잔디층(120) 상부에 투입함으로써 완충력 저하를 방지한다.

따라서 본 발명에 따른 인조잔디구장은 시공 비용이 획기적으로 감소되면서도 완충력은 기존과 거의 동일하게 유지될 수 있다.

아울러 제강슬래그를 통한 투수성 및 오염물질 흡수성 향상 효과까지 유도되어 비용 절감은 물론 기능 향상을 도출할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 기반층(101)은 시공할 바닥면을 다짐하여 형성되는데, 이때 다짐 시 상부에 제강슬래그(111)를 살포하여 일정 두께로 적층하는데, 이러한 제강슬래그볼(100) 적층구성을 통해 기반층(101)으로 유입되는 물에 포함된 각종 오염물질이 제강슬래그(111)의 흡착력에 의해 중화 또는 필터링되게 된다.

또한 후술할 인조잔디층 상부에도 제강슬래그를 투입, 적층함에 따라 지면 상의 오염물질이 지하수로 유입되는 것을 2차에 걸쳐 방지할 수 있다.

이와 같은 상기 제강슬래그 투입은 전술한 바와 같이 탄성패드층을 제거함에 따라 발생될 수 있는 완충성 감소를 최소화하고 투수성 및 오염물질 흡수성을 향상시키기 위해 마련되는데, 이러한 제강슬래그(111)는 아토마이징된 볼형의 제강슬래그 즉, PS볼로 형성됨이 바람직하며 아토마이징을 위해 고속의 공기를 이용하여 용융상태의 제강슬래그를 급냉시키는 방법을 채택할 수 있다.

이와 같은 볼형태의 제강슬래그는 여재로서의 성능이 우수하고 강도가 높아 내마모성도 우수하며 그 자체에 중금속이 포함되어 있지 않은 친환경적인 자재이다.

아울러 유리 산화칼슘에 의한 팽창 붕괴의 위험이 적으며, 입형이 구형에 가까운 잔골재 형태를 갖고 흡착성이 좋으며 유해물질 제거율이 뛰어나고 색도제거 효과가 있다.

또한 영양물질 제거효과가 있고 여재가 구형으로 균일하고 강도 또한 높아 수명이 길고 통수량이 모래대비 40%가 증대되며 수질을 정화용으로서 부유물질(SS)과 탁도 처리율이 우수하다.

한편 상기 하지층(110)은 상기 기반층(101) 상부에 쇄석, 투수콘 또는 아스콘 중 어느 하나로 적층되어 형성되는데, 상부에 인조잔디층(120)을 형성하기 위한 그 준비단계로서 하지층(110)의 상면은 굴곡없이 평탄하고 이물질 및 수분이 없도록 깨끗하게 정비되어 건조된다.

이러한 쇄석, 투수콘 또는 아스콘으로 적층되는 하지층(110)은 투수가 원활하게 이루어짐에 따라 우수시 인조잔디구장 표면상에 빗물이 고이는 등의 문제를 제거할 수 있다.

다음으로 인조잔디층(120)은 유연한 합성수지재로 만들어진 기성의 인조잔디(121)와 결합된 부직포(122)가 상기 하지층(110)의 상면에 위치된다.

이때 하지층(110)과 부직포(122) 간의 원활한 결합을 위해 별도의 프라이머층 또는 접착제층이 더 포함될 수 있음은 물론이다.

또한, 바람직하게는 부직포(122)의 상면으로 PS볼을 일정 두께로 뿌려 제강슬래그층(130)이 형성되고 제강슬래그층(130) 위로 규사를 일정 두께로 뿌려 규사층(140)이 형성되며 규사층(140) 위로 탄성칩(200)을 균일하게 공급하여 탄성칩층(150)이 형성된다.

따라서, 이와 같은 제강슬래그층(130), 규사층(140), 탄성칩층(150)은 인조잔디(121)가 결합된 부직포(122)의 상면으로 순차적으로 적층된 구조를 보이고 인조잔디(121) 사이사이로 개재되어 인조잔디(121)가 곧게 세워지도록 보강하는 역할을 함께 수행하도록 구성된다.

아울러 보강 외에도 상부에 유입되는 물이나 먼지에 포함된 오염물질을 제강슬래그층(130), 규사층(140) 또는 탄성칩층(150)에서 각각 흡수함에 따라 지하로 유입되는 유입수의 오염을 방지하는 효과 또한 가지게 된다.

한편 상기 탄성칩층(150)을 구성하는 탄성칩(200)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 열가소성 탄성체 100 중량부에 대해 목분 5 내지 50 중량부, 목분바인더 10 내지 50 중량부, 무기 충전제 100 내지 400 중량부, 미네랄오일 50 내지 200 중량부 및 탄성체의 물성변화 및 색상 변색 방지를 위한 가공조제 2 내지 10 중량부를 포함하는 조성물을 압출 및 펠렛화하여 제조한 다음 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면에 숯흡착층을 형성하여 이루어진다.

즉, 본 발명에 따른 탄성칩(200)는 1차적으로 제조된 펠렛 형태의 기재(210)에 그 외부면상으로 전체 또는 일정부분에 숯흡착층(220)을 형성하여 이루어지는 것이다.

우선 상기 펠렛화된 탄성칩, 즉 펠렛 형태의 기재(210)는 열가소성 탄성체, 목분, 목분바인더, 무기 충전제, 미네랄오일, 가공조제 등이 혼합되어 압출되는데, 여기서 상기 열가소성 탄성체는 목분을 이용한 수지 조성물의 탄성을 유지시켜주기 위하여 첨가되는 것으로서, 상기 목분만 사용하였을 경우에는 상기 목분은 탄성이 좋으나, 상기 목분 사이의 공극이 커서 눌림 현상 등이 일어날 수 있기 때문에 열가소성 탄성체가 혼합됨이 바람직하다.

이러한 상기 열가소성 탄성체는 여러 종류가 사용될 수 있으나, 주로 스티렌계 블록 공중합체(styrene block copolymer), 수소첨가된 스티렌계 블록 공중합체(block copolymer), 에틸렌-부틸렌 고무(ethylene butylene rubber), 에틸렌비닐아세테이트(ethylene vinylacetate), α-폴리올레핀계(polyolefin) 탄성체, 염소화 폴리에틸렌(chlorinated polyethlene), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 등이 사용되며, 이중 하나 또는 하나 이상을 혼합하여 사용한다.

여기서 스티렌계 열가소성 탄성체로는 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌(SEBS), 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 (SEPS), 수소화 폴리 이소프렌-부타디엔(SEEPS), 및 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS) 등의 스티렌계 공중합체를 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다.

아울러 목분은 열가소성 탄성체 100중량부에 대해 5 내지 50중량부를 첨가하게 되는데, 바람직하게는 5 내지 20 중량부를 첨가한다.

이러한 목분의 첨가에 따라 본 발명에 따른 인조잔디용 탄성칩가 보습효과가 증대됨은 물론 내광성 내열성 내한성이 우수하게 되며 안료 등을 이용하여 조색이 용이하게 될 수 있는 특징을 가진다.

상기 보습효과는 목분의 다공성 구조로 인해 습한 환경에서 수분을 흡수하였다가 건조한 상태에서 서서히 흡수한 수분을 발산함으로써 온도조절 기능을 수행하며 어느 정도의 수분 함유로 인해 사용자가 미끄러질 경우 발생되는 마찰열에 의한 화상을 방지할 수도 있다.

한편 상기 열가소성 탄성체와 목분이 균일하게 잘 혼합될 수 있도록 목분바인더가 10 내지 50 중량부로 혼합되게 되는데, 바람직하게는 10 내지 40 중량부가 혼합된다.

이러한 목분바인더로는 다양하게 선택될 수 있는데, 예를 들면 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystrene), 아클리로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(resin), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트수지(acrylonitrile-strene-acrylate resin), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate) 중 하나 또는 하나 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.

또한 본 발명에 따른 인조잔디용 탄성칩 조성물에는 무기 충전제가 100 내지 400 중량부, 바람직하게는 270 내지 370 중량부가 첨가되는데, 이러한 무기 충전제는 탄성칩의 강성을 높이고 열변형을 방지할 목적으로 첨가되며 탄산칼슘(CaCO3), 활석(talc), 운모(mica), 클레이(clay), 실리카(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3) 등을 단독 또는 조합하여 사용할 수 있으나 가격 측면에서 탄산칼슘이 가장 바람직하다.

여기서 상기 무기 충전제가 100 중량부보다 적으면 탄성칩의 비중이 낮아져 빗물 등에 의해 유실될 수 있고, 400 중량부보다 많으면, 경도가 지나치게 상승하여 탄성감이 없어질 수 있다.

한편 본 발명에 따른 탄성칩에는 미네랄오일이 50 내지 200 중량부, 바람직하게는 50 내지 150 중량부가 첨가되는데, 이러한 미네랄오일은 혼합 컴파운드의 가공성을 향상시키고 무기 충전제의 다량첨가로 인한 경도상승을 방지하여 유연성을 부여할 수 있다.

여기서 상기 미네랄오일이 50 중량부 보다 적으면 가공시 유동성이 저하될 수 있고, 상기 200 중량부 보다 많으면 블리딩(bleeding)의 우려가 있을 수 있다.

또한 상기 가공조제는 탄성칩의 물성변화 및 색상 변색 방지를 위해 2 내지 10 중량부가 첨가되는데, 이러한 가공조제로는 수지 안정제 및 안료 등이 해당된다.

상기 수지 안정제는 열 안정제, 산화방지제, 자외선 안정제 등이 포함되는데, 여기서 열 안정제는 주석계, 납계, 카드뮴계, 아연계 등이 사용될 수 있고, 산화방지제는 아민계, 페놀계, 인계 등이 사용될 수 있으며, 자외선 안정제는 벤조페논계(Benzophenone), 벤조트리아졸계(Benzotriazole), 힌더드아민계(Hindered amine) 등이 사용될 수 있다.

또한 상기 안료는 탄성칩의 색깔이 흑색일 경우, 태양광을 잘 흡수하여 온도 상승의 원인이 될 수 있으므로, 흑색에서 벗어나 다양한 색상을 갖는 탄성칩을 제조할 수 있도록 해준다.

예를 들어, 인조잔디와 같은 색인 녹색의 안료를 더 포함할 수 있다.

이러한 탄성칩 조성물은 본 발명의 일실시예에 따라 압출 및 펠렛화하여 인조잔디용 탄성칩을 제조하게 되는데, 인조잔디용 탄성칩은 상술한 인조잔디용 탄성칩 조성물을 일반적인 압출장치, 즉 밴버리 니더(banbury kneader), 부스니더(Buss kneader), 싱글 스크류 압출기, 트윈 스크류 압출기 등을 사용하여 압출 및 펠렛화함으로써 제조될 수 있다.

인조잔디용 탄성칩 조성물을 압출기에 투입하여 고온에서 압출할 경우, 압출장치의 압축헤드에 입자를 0.5 내지 3 mm 범위로 크기를 조절할 수 있는 다이스를 설치하여 핫 컷팅(hot cutting)이나 언더워터 컷팅(underwater cutting)방식으로 자동 컷팅시키면 평균적으로 0.5 내지 3 mm 크기를 갖는 타원형이나 원형의 펠렛 형상의 칩을 제조할 수 있다.

상술한 인조잔디용 탄성칩은 폐타이어처럼 분쇄된 칩이 아니라 균일한 입자크기로 압출하여 제조한 펠렛 형상으로 이루어졌기 때문에 분진을 발생시키지 않고 내열성 및 탄성이 우수하며 인체에 무해하고 환경문제를 일으키지 않는다.

이에 따라 펠렛화된 탄성칩은 그 외부면의 전체 또는 일정 부분에 숯흡착층(220)이 형성되는데, 이러한 상기 숯흡착층(220)은 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면에 도포되어 형성되거나 탄성칩의 외부면을 일정 부분 스크래칭하여 형성되는 홈부에 도포되어 형성된다.

여기서 상기 숯흡착층은 숯분말과 바인더를 혼합한 숯도포제를 상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면 또는 스크래칭하여 형성된 홈부에 도포하여 형성하는데, 상기 숯분말은 참나무를 1000도 고온에 가열하여 백탄을 생성한 후 500매쉬 크기로 분쇄하여 수득한다.

물론 참나무 외에도 다양한 나무를 가열하여 숯을 획득할 수 있다.

이에 따라 바인더 100 중량부에 대해 수득한 숯분말 30 중량부 내지 60 중량부를 혼합하여 숯도포제를 생성하며 보다 균일한 혼합을 위해 별도의 분산제를 추가로 혼합할 수 있다.

상기 숯흡착층을 펠렛화된 탄성칩의 일정 부분에만 형성하기 위해 펠렛화된 탄성칩을 부분적으로 스크래칭하여 홈부를 형성한 후 상기 숯도포제를 홈부상에 도포하는데, 펠렛화된 탄성칩의 원활한 스크래칭을 위해 별도의 점착시트 상에 상기 펠렛화된 탄성칩을 고루 펴서 부착시킨 후 그 상부측으로 또 다른 점착시트를 밀착하여 부착한다.

그런 다음 상기 상부 또는 하부측에 위치되는 점착시트에 커터 또는 칼 등의 스크래칭 수단으로 스크래칭을 수행한 후 점착시트 상으로 숯도포제를 분무 방식 또는 딥 방식으로 도포하여 건조한다.

일정 시간 경과 후 숯도포층이 점착시트의 스크래치 부분에 충분히 도포되어 건조되면 점착시트와 탄성칩을 서로 분리하면 되는데, 이에 따라 분리된 탄성칩에는 숯흡착층(220)이 형성되게 된다.

물론 이외에도 다양한 방식으로 펠렛화된 탄성칩에 일정부분만 숯흡착층이 형성되도록 수행할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

이와 같은 숯흡착층의 부분 형성에 의해 숯흡착층이 형성되지 않은 탄성칩의 외부면 상으로는 목분의 기능에 의해 수분을 원활하게 흡수하여 고온에서 열을 방출함으로써 온도조절 기능을 수행하며, 숯흡착층이 형성된 탄성칩의 외부면 상으로는 다량의 음이온 방출에 의해 정전기 발생이 방지되고 다공성으로 이루어지는 숯의 특성상 미세먼지 등의 흡착이 이루어져 사용자가 인조잔디 사용시 발생되는 미세먼지량이 현격하게 감소된다.

본 발명에서는 숯흡착층이 펠렛화된 탄성칩의 외부면 전체 또는 일정 부분에 도포되는 것으로 설명하였으나, 목분의 기능과 숯흡착층의 기능을 융합하여 동시 유도되도록 숯흡착층의 탄성칩 외부면에 부분 형성됨이 바람직하다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성칩의 구조를 나타내는 도면이다.

도면을 참조하면 본 실시예에 따른 탄성칩(200)은 그 내부면 내에 숯흡착층(220)이 형성되고 숯흡착층(220) 외측으로 탄성칩의 기재(210)가 형성되게 된다.

이를 위해서 다양한 제조 방법이 가능하며, 일예로 숯분말과 바인더를 혼합하여 우선 구형태의 숯칩을 형성한 후 액상 형태의 탄성칩 조성 혼합물로 숯칩 외측으로 도포시켜 탄성칩의 기재(210)를 형성하거나 탄성칩 조성 혼합물에 숯칩을 침지시켜 탄성칩의 기재(210)를 형성할 수 있을 것이다.

이외에도 다양한 형태로 탄성칩(200)의 내부측에 숯흡착층(220)이 형성되도록 제조할 수 있으며 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

한편 본 실시예에 따른 탄성칩(200)에는 숯흡착층(220)이 외부에 노출되도록 관통로(230)가 형성되는데, 이러한 관통로(230)는 탄성칩(200)의 일측 외부에서 타측 외부로 관통 형성되고 바람직하게는 탄성칩(200)의 중심 또는 중심 부근을 지나가도록 관통 형성된다.

이와 같은 관통로(230)의 형성에 의해 숯흡착층(220)이 외부의 직접적 충격을 받지 않게 되면서도 탄성칩을 통과하는 물이나 미세먼지가 이 관통로(230)를 거쳐가게 됨에 따라 오염물질을 흡착하는 흡착효과는 유지될 수 있다.

이는 외면에 숯흡착층(220)이 형성되는 경우 다른 탄성칩과의 마찰이나 외부 압력에 의해 긁히거나 박리되는 등의 손상이 발생될 수 있는데, 숯흡착층(220)을 탄성칩의 기재(210)로 보호함에 따라 숯흡착층(220)의 손상을 감소시킬 수 있으며 이로 인해 먼지 등의 오염물질 흡착효과가 오래 지속될 수 있게 되는 것이다.

이상의 설명은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 지나지 않는바, 다양한 변형이 있을 수 있다. 하지만, 이들 변형이 본 발명의 기술사상에 포함된다면 본 발명의 권리범위 내에 있다 해야 할 것이며, 본 발명의 권리범위는 이하의 특허청구범위를 통해 당업자에게 쉽게 파악될 수 있다.

100: 인조잔디구장의 시공구조 110: 하지층
120: 인조잔디층 130: 제강슬래그층
140: 규사층 150: 탄성칩층
200: 탄성칩 210 : 기재
220 : 숯흡착층 230 : 관통로

Claims (6)

1. 시공할 바닥면에 다짐 공정 수행시 일정 두께로 제강슬래그가 포설되어 형성되는 기반층과;
   상기 기반층 상부에 쇄석, 투수콘 또는 아스콘 중 어느 하나로 적층되어 형성되는 하지층과;
   상기 하지층 위로 위치되는 인조잔디층;을 포함하여 이루어지되,
   상기 인조잔디층 상부에 충진되는 충진층은
   인조잔디층 상부에 적층되는 제강슬래그층과, 상기 제강슬래그층 상부에 적층되는 규사층 및 상기 규사층 상부에 적층되는 탄성칩층으로 이루어지되,
   상기 탄성칩은
   열가소성 탄성체 100 중량부에 대해 목분 5 내지 50 중량부, 목분바인더 10 내지 50 중량부, 무기 충전제 100 내지 400 중량부, 미네랄오일 50 내지 200 중량부 및 탄성체의 물성변화 및 색상 변색 방지를 위한 가공조제 2 내지 10 중량부를 포함하는 조성물을 압출 및 펠렛화하여 제조하며,
   상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면 또는 내부면에는 숯흡착층이 형성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디구장의 시공구조.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 숯흡착층은
   상기 펠렛화된 탄성칩의 외부면에 도포되어 형성되거나 탄성칩의 외부면을 일정 부분 스크래칭하여 형성되는 홈부에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디구장의 시공구조.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 숯흡착층은
   숯분말과 바인더를 혼합한 숯도포제에 상기 펠렛화된 충진재를 딥코팅 또는 분무코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디구장의 시공구조.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 숯흡착층은
   펠렛화된 탄성칩의 내측에 형성되되,
   상기 탄성칩은 외측으로부터 물이 내부를 관통하여 배출되도록 관통로가 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 숯흡착층을 가지는 인조잔디구장의 시공구조.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 제강슬래그는 아토마이징된 볼 형태로서 1 ~ 2 mm의 규격이며, 쇄석다짐층, 투수콘 또는 아스콘 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 하지층 형성시 상기 제강슬래그를 투입하여 함께 교반, 다짐하는 것을 특징으로 하는 인조잔디구장의 시공구조.
   

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