KR101351332B1 - 레이저를 이용한 유리기판 절단장치 - Google Patents

레이저를 이용한 유리기판 절단장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 관한 것으로서, 챔버와, 이송부와, 히터부와, 레이저 헤드부를 포함한다. 챔버는 내부공간이 마련된다. 이송부는 챔버 내부에 설치되며, 유리기판을 지지하면서 일 방향을 따라 유리기판을 이송한다. 히터부는 챔버 내부에 설치되며, 유리기판을 상온보다 높은 온도로 예열하기 위하여 챔버 내부에 열을 공급한다. 레이저 헤드부는 챔버 외부에 설치되어 챔버 내부로 레이저빔을 출사하며, 절단예정선을 따라 히터부에 의해 예열된 유리기판에 레이저빔을 조사한다.

Description

레이저를 이용한 유리기판 절단장치{Apparatus for cutting glass substrate using laser}
본 발명은 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강화유리를 상온보다 높은 온도로 유지한 상태에서 레이저빔을 조사하여 강화유리를 절단하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 관한 것이다.
최근에 많이 개발되고 있는 터치패널들은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도뿐만 아니라 각각의 터치패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 핸드폰 등에서는 널리 이용된다.
이러한 터치패널을 보호하기 위한 보호 부재로 종래에는 아크릴 수지 등의 플라스틱 보호기판이 많이 사용되었다. 플라스틱 보호기판은 부드러운 탄성으로 인해 가공성이 매우 뛰어나지만, 손가락 등에 의해 디스플레이가 눌려진 경우에 플라스틱 보호기판 자체가 휘어져 디스플레이에 접촉해서 표시 불량이 발생하는 경우가 있었다. 또한, 주위환경에 의해 쉽게 표면에 스크래치가 발생하거나, 온도 변화에 따라 투명도가 저하됨은 물론 시간의 경과에 따라 변색되므로 디스플레이장치를 사용하는 사용자들에게 지속적으로 깨끗한 화면을 제공하는데 한계가 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위하여, 높은 기계적 강도를 가지면서 저밀도이고, 염가로 다량 공급할 수 있으며, 기포 품위가 우수한 강화유리를 터치패널의 보호기판으로 사용하는 기술이 제안되었다. 강화유리를 터치패널 상에 부착함으로써, 기존의 터치패널에 비하여 강도 및 경도가 향상될 뿐만 아니라 다양한 형태의 디자인이 가능한 터치패널 제작이 가능하게 되었다.
일반적으로 화학적 또는 물리적 방법을 통해 일반유리 표면에 강화층을 형성함으로써 강화유리를 제조한다. 그러나, 강화유리는 경도가 매우 높아서 강화유리를 원하는 형상으로 절단하는데 상당한 어려움이 있다. 예컨대, 다이아몬드 커터를 이용하여 강화유리를 절단하는 경우 강화유리의 높은 경도로 인해 강화유리 표면에 흠집을 내는 것조차 어렵고, 레이저를 이용하여 강화유리를 절단하는 경우에도 절단선과 레이저빔의 진행방향을 동일하게 제어하는데 어려움이 있다.
이와 같은 이유로 인해 현재 강화유리 보호기판을 제조하는 방법은, 우선 일반유리 원판을 절단하여 다수의 유리패널을 마련하고, 절단된 각각의 유리패널을 강화시키는 방식을 채용하고 있다. 이러한 강화유리 보호기판 제조방식은 다수의 유리패널을 개별적으로 핸들링하는 불편함으로 인해 공정이 복잡해지고 생산효율이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원판 형태로 강화유리를 먼저 제조하고, 강화유리 원판을 절단하여 원하는 형상의 강화유리 보호기판을 추출함으로써, 공정을 단순화시킬 수 있으며, 강화유리 보호기판의 생산효율을 높일 수 있는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 내부공간이 마련된 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되며, 유리기판을 지지하면서 일 방향을 따라 상기 유리기판을 이송하는 이송부; 상기 챔버 내부에 설치되며, 상기 유리기판을 상온보다 높은 온도로 예열하기 위하여 상기 챔버 내부에 열을 공급하는 히터부; 상기 챔버 외부에 설치되어 상기 챔버 내부로 레이저빔을 출사하며, 절단예정선을 따라 상기 히터부에 의해 예열된 유리기판에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드부; 상기 유리기판이 이송되는 이송방향을 기준으로 상기 히터부의 하류에 배치되며, 상온보다 높고 상기 히터부에 의해 공급되는 열보다 낮은 온도의 열을 상기 챔버 내부에 공급하는 보조 히터부; 및 상기 이송방향을 기준으로 상기 보조 히터부의 하류에 배치되며, 상기 유리기판을 상온으로 냉각시키는 냉각부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 이송부는 세라믹 재질의 롤러이다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 챔버 내부의 공기를 순환시키기 위하여 상기 챔버 내부의 예열된 공기를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고, 상기 흡입부는 상기 유리기판이 이송되는 이송방향을 따라 이격되게 배치된다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 이송부와 마주보도록 설치되며, 상기 흡입부에 의해 흡입된 공기를 상기 이송부 측으로 재공급하는 예열공기 공급부;를 더 포함하고, 상기 예열공기 공급부는 상기 이송방향을 따라 이격되게 배치된다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저 헤드부는, 레이저빔을 상기 유리기판상의 원하는 위치로 편향시키는 빔편향부; 및 상기 빔편향부의 하측에 배치되어 상기 빔편향부로부터 조사된 레이저빔이 통과하며, 상기 유리기판 측으로 갈수록 출구가 좁아지도록 형성된 슬릿부재;를 포함한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저 헤드부는, 상기 빔편향부로 전달되는 열을 차단하기 위하여, 상기 빔편향부의 하측에서 냉각공기를 분사하는 냉각공기 분사부;를 더 포함한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저 헤드부는, 상기 유리기판이 이송되는 이송방향 및 상기 이송방향과 교차하는 교차방향 중 어느 한 방향을 따라 레이저빔을 조사하는 제1레이저 헤드부; 상기 이송방향을 따라 상기 제1레이저 헤드부로부터 이격되게 배치되며, 상기 이송방향 및 상기 교차방향 중 다른 한 방향을 따라 레이저빔을 조사하는 제2레이저 헤드부;를 포함한다.
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본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 따르면, 공정을 단순화시킬 수 있으며, 강화유리 보호기판의 생산효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 따르면, 레이저빔을 이용한 절단 공정을 용이하게 그리고 정밀하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 따르면, 강화유리 전체면의 온도분포를 균일하게 하여 절단면의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 따르면, 강화유리의 두께방향으로의 온도 편차를 줄여 절단면의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치에 따르면, 챔버로부터 빔편향부로 전달될 수 있는 열을 차단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치의 제1레이저 헤드부 및 제2레이저 헤드부에 의해 절단되는 유리기판을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치(100)는, 강화유리를 상온보다 높은 온도로 유지한 상태에서 레이저빔을 조사하여 강화유리를 절단하는 것으로서, 챔버(110)와, 이송부(120)와, 히터부(130)와, 흡입부(140)와, 예열공기 공급부(150)와, 레이저 헤드부(160)와, 보조 히터부(170)와, 냉각부(180)를 포함한다.
본 발명에서 레이저에 의해 절단되는 유리기판은 강화유리(10)인 경우를 예로 들어 설명한다.
상기 챔버(110)에는 외부와 구분되는 밀폐된 내부공간이 마련되어 있으며, 챔버(110) 내부에서 강화유리(10)의 이송, 예열, 절단 및 냉각 등의 공정이 수행된다. 후술할 히터부(130)에 의해 챔버(110) 내부의 공기가 가열됨으로써 챔버(110) 내부에서 이송되는 강화유리(10)가 소정의 온도로 예열된다.
상기 이송부(120)는, 챔버(110) 내부에 설치되며, 강화유리(10)를 지지하면서 강화유리의 이송방향(A)을 따라 강화유리(10)를 이송한다. 이송부(120)는 롤러 형태로 마련되며, 세라믹 재질로 제조되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서 챔버(110) 내부에 열을 공급하는 히터부(130)는 강화유리(10)의 상측에 배치된다. 히터부(130)와 마주보는 강화유리(10)의 상면에는 히터부(130)로부터 충분한 열이 공급되지만, 이송부(120)와 접촉되는 강화유리(10)의 하면에는 상면과 비교하여 상대적으로 적은 열이 공급된다. 그 결과 강화유리(10)의 두께 방향, 즉 상면과 하면 사이의 강화유리(10) 내부에서 불균일한 열분포를 보이게 되어 향후 강화유리(10)의 절단시 절단면의 품질을 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다.
따라서, 강화유리(10)의 하면과 접촉하는 이송부(120)를 세라믹 재질로 제조함으로써, 상대적으로 적은 열이 공급되는 강화유리(10)의 하면 측에 열을 보상한다.
본 실시예의 이송부(120)는 롤러 형태로 마련되지만, 롤러 이외에 벨트 등의 이송유닛으로도 구현 가능하다.
상기 히터부(130)는, 강화유리(10)를 상온보다 높은 온도로 예열하기 위하여 챔버(110) 내부에 열을 공급한다. 히터부(130)는 챔버(110) 내부에 설치되며, 시즈 히터(sheath heater) 형태로 마련되어 대류 가열 방식으로 챔버(110) 내부를 가열할 수도 있고, 적외선 히터(IR heater) 형태로 마련되어 복사 가열 방식으로 챔버(110) 내부를 가열할 수도 있다.
여기서, 시즈 히터란 금속 보호관 중심에 열선을 삽입시킨 후, 금속 보호관과 열선 사이 공간에 마그네샤라는 절연분말을 충진하여 열선과 금속 보호관을 절연시킨 히터를 말한다.
히터부(130)에 의해 예열된 강화유리(10)의 표면 온도는 약 100 내지 400도의 범위 내에서 유지되며, 상술한 온도로 강화유리(10)가 예열되면 강화유리(10) 내부의 결정조직이 연화되면서 레이저빔(L)을 이용한 절단 공정이 용이하게 수행될 수 있다.
상기 흡입부(140)는, 챔버(110) 내부의 공기를 순환시키기 위하여 챔버(110) 내부의 예열된 공기(PA)를 흡입한다. 챔버(110) 내부의 공기 순환 흐름이 발생하지 않으면 챔버(110) 내부의 공기가 고르게 가열되지 않으므로 히터부(130)로부터 이격된 거리에 따라 온도 차이가 발생할 수 있다. 즉, 히터부(130)로부터 상대적으로 가까운 영역은 온도가 높고, 히터부(130)로부터 상대적으로 먼 영역은 온도가 낮게 된다.
이와 같은 챔버(110) 내부의 불균일한 열분포는 강화유리(10) 전체면에 대하여 불균일한 온도분포를 가져올 수 있다. 레이저 절단 품질을 향상시키기 위해서는 강화유리(10) 전체면이 균일한 온도로 예열되는 것이 바람직한데, 위치에 따라 온도 차이가 발생하면 레이저 절단 품질이 상이하게 되는 문제가 발생하고, 충분히 예열되지 못한 영역에서는 절단 품질이 현저히 떨어지는 문제가 발생한다.
따라서, 진공 펌프 등의 강제 배기수단을 흡입부(140)에 연결하여 챔버(110) 내부의 예열된 공기를 흡입함으로써, 챔버(110) 내부에 강제적인 공기의 순환 흐름을 발생시켜 챔버(110) 내부의 온도를 위치에 관계없이 고르게 유지할 수 있다.
본 실시예의 흡입부(140)는 복수 개가 마련되며, 각각의 흡입부(140)는 강화유리가 이송되는 이송방향(A)을 따라 이격되게 배치된다.
상기 예열공기 공급부(150)는, 흡입부(140)에 의해 흡입된 예열공기(PA)를 이송부(120) 측으로 재공급하며, 이송부(120)와 마주보도록 설치된다. 앞서 설명한 바와 같이, 이송부(120)와 접촉되는 강화유리(10)의 하면에는 히터부(130)와 마주보는 강화유리(10)의 상면과 비교하여 상대적으로 적은 열이 공급되며, 그 결과 강화유리(10)의 두께 방향에 대하여 불균일한 열분포를 보이게 된다. 따라서, 파이프 등의 연결배관(141)을 통해 흡입부(140)와 예열공기 공급부(150)를 연결하고, 흡입부(140)에 의해 흡입된 예열공기(PA)를 이송부(120) 측으로 재공급함으로써, 상대적으로 적은 열이 공급되는 강화유리(10)의 하면 측에 열을 보상한다.
본 실시예의 예열공기 공급부(150)는 복수 개가 마련되며, 각각의 예열공기 공급부(150)는 강화유리가 이송되는 이송방향(A)을 따라 이격되게 배치된다.
상기 레이저 헤드부(160)는, 절단예정선을 따라 히터부(130)에 의해 예열된 강화유리(10)에 레이저빔(L)을 조사한다. 레이저 헤드부(160)는 챔버(110) 외부에 설치되며 챔버(110) 내부로 레이저빔(L)을 출사하며, 빔편향부(161)와, 슬릿부재(162)와, 냉각공기 분사부(미도시)를 포함한다.
상기 빔편향부(161)는 레이저빔(L)을 강화유리(10)상의 원하는 위치로 편향시키기 위한 것으로서, 레이저 가공장치에서 통상적으로 이용되는 갈바노미터 스캐너에 의해 구현될 수 있다. 갈바노미터 스캐너는 반사미러가 회전모터의 회전축에 결합되도록 구성되어, 반사미러에 입사되는 광을 모터의 회전에 의해 원하는 위치로 조사할 수 있다. 일반적으로 한 쌍의 갈바노미터 스캐너를 이용하면, 레이저빔(L)을 강화유리(10)상의 원하는 위치로 조사할 수 있다.
갈바노미터 스캐너는 기계적인 관성이 적어서 가감속구간이 거의 존재하지 않으므로, 일정한 파워의 레이저빔(L)을 조사하면서 레이저빔(L)을 이동하는 가공에서 전 구간에 걸쳐 동일한 가공 품질을 얻을 수 있는 장점이 있다.
상기 슬릿부재(162)는 빔편향부(161)의 하측에 배치되어 빔편향부(161)로부터 조사된 레이저빔(L)이 통과하며, 강화유리(10) 측으로 갈수록 출구가 좁아지도록 형성된다.
빔편향부(161)는 온도에 민감하게 반응하는 전자부품 장치로서 주위 온도가 과도하게 상승하면 위치정밀도 및 반복정밀도가 저하되는 특성을 가진다. 자칫 챔버(110) 내부의 예열된 공기(PA)가 빔편향부(161)로 반입되면 빔편향부(161)의 정밀도가 저하되고 이는 절단 가공 정밀도를 저하시키는 문제를 초래한다. 따라서, 챔버(110)와 마주보는 출구가 좁게 형성된 슬릿부재(162)를 빔편향부(161) 하측에 배치함으로써, 챔버(110)로부터 빔편향부(161)로 전달될 수 있는 열을 효과적으로 차단할 수 있다.
슬릿부재(162)의 내부는 중공의 형태로 형성되며, 챔버(110) 내부의 예열공기(PA)는 슬릿부재(162)의 내부를 통과하여 연결배관(141)을 통해 예열공기 공급부(150) 측으로 전달될 수 있다.
상기 냉각공기 분사부는 빔편향부(161)로 전달되는 열을 차단하기 위하여 빔편향부(161)의 하측에서 냉각공기(CA)를 분사한다. 상술한 슬릿부재(162)를 이용하여 빔편향부(161)로 전달될 수 있는 열을 1차적으로 차단하며, 냉각공기 분사부를 이용하여 빔편향부(161)로 전달될 수 있는 열을 2차적으로 차단한다. 빔편향부(161) 하측에 냉각공기 분사부를 추가적으로 설치함으로써, 챔버(110)로부터 빔편향부(161)로 전달될 수 있는 열을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.
상기 보조 히터부(170)는, 상온보다 높고 히터부(130)에 의해 공급되는 열보다 낮은 온도의 열을 챔버(110) 내부에 공급하며, 강화유리가 이송되는 이송방향(A)을 기준으로 히터부(130)의 하류에 배치된다.
히터부(130)에 의해 강화유리(10)는 약 100 내지 400도의 온도 범위로 예열되고 예열된 상태에서 레이저 절단 공정이 진행된다. 이후, 강화유리(10)를 급격한 냉각시키면 강화유리(10)가 파손되는 문제가 발생할 수 있으므로, 보조 히터부(170)를 통해 상온과 예열온도 사이의 온도로 강화유리(10)를 가열한다. 보조 히터부(170)에 의해 강화유리(10)의 표면 온도는 약 100도 이하의 온도로 유지된다.
상기 냉각부(180)는, 강화유리(10)를 상온으로 냉각시키며, 이송방향(A)을 기준으로 보조 히터부(170)의 하류에 배치된다. 냉각부(180)는 클린 드라이 에어(Clean dry air)나 질소 기체를 강화유리(10) 측에 분사하여 강화유리(10)의 표면 온도를 상온까지 떨어뜨린다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 원판 형태로 강화유리를 먼저 제조하고, 강화유리 원판을 절단하여 원하는 형상의 강화유리 보호기판을 추출함으로써, 공정을 단순화시킬 수 있으며, 강화유리 보호기판의 생산효율을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 강화유리를 소정 온도로 예열한 상태에서 레이저 절단 공정을 수행함으로써, 레이저빔을 이용한 절단 공정을 용이하게 그리고 정밀하게 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 챔버 내부의 예열된 공기를 흡입하는 흡입부를 이용하여 챔버 내부의 온도를 고르게 유지함으로써, 강화유리 전체면의 온도분포를 균일하게 하여 절단면의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 예열공기를 강화유리 하면으로 재공급하는 예열공기 공급부를 구비함으로써, 강화유리의 두께방향으로의 온도 편차를 줄여 절단면의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치는, 슬릿부재와 냉각공기 분사부를 이용하여 빔편향부로 전달될 수 있는 열을 차단함으로써, 챔버로부터 빔편향부로 전달될 수 있는 열을 차단할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 레이저를 이용한 유리기판 절단장치의 제1레이저 헤드부 및 제2레이저 헤드부에 의해 절단되는 유리기판을 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3에 있어서, 도 1에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 유리기판 절단장치(200)는 제1레이저 헤드부(260) 및 제2레이저 헤드부(270)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1레이저 헤드부(260)는, 빔편향부(261)와, 슬릿부재(262)와, 냉각공기 분사부를 각각 구비하며, 강화유리가 이송되는 이송방향(A) 및 이송방향과 교차하는 교차방향(B) 중 어느 한 방향을 따라 레이저빔(L)을 조사한다. 예를 들어, 도 3의 (a)를 참조하면 제1레이저 헤드부(260)는 강화유리가 이송되는 이송방향(A)과 평행한 직선(11)을 따라 레이저빔(L)을 이동시키며 강화유리 절단 공정을 수행한다.
상기 제2레이저 헤드부(270)는 이송방향(A)을 따라 제1레이저 헤드부(260)로부터 이격되게 배치되며, 빔편향부(271)와, 슬릿부재(272)와, 냉각공기 분사부를 각각 구비한다. 제2레이저 헤드부(270)는 이송방향(A) 및 교차방향(B) 중 다른 한 방향을 따라 레이저빔(L)을 조사하는데, 예를 들어 도 3의 (b)를 참조하면 제2레이저 헤드부(270)는 교차방향(B)과 평행한 직선(12)을 따라 레이저빔(L)을 이동시키며 강화유리 절단 공정을 수행한다.
이와 같이, 복수의 레이저 헤드부를 이용하여 절단 공정을 분리하여 수행함으로써, 강화유리의 이송속도를 좀더 빠르게 유지할 수 있으며, 결과적으로 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10 : 강화유리
100 : 레이저를 이용한 유리기판 절단장치
110 : 챔버
120 : 이송부
130 : 히터부
160 : 레이저 헤드부

Claims (8)

  1. 내부공간이 마련된 챔버;
    상기 챔버 내부에 설치되며, 유리기판을 지지하면서 일 방향을 따라 상기 유리기판을 이송하는 이송부;
    상기 챔버 내부에 설치되며, 상기 유리기판을 상온보다 높은 온도로 예열하기 위하여 상기 챔버 내부에 열을 공급하는 히터부;
    상기 챔버 외부에 설치되어 상기 챔버 내부로 레이저빔을 출사하며, 절단예정선을 따라 상기 히터부에 의해 예열된 유리기판에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드부;
    상기 유리기판이 이송되는 이송방향을 기준으로 상기 히터부의 하류에 배치되며, 상온보다 높고 상기 히터부에 의해 공급되는 열보다 낮은 온도의 열을 상기 챔버 내부에 공급하는 보조 히터부; 및
    상기 이송방향을 기준으로 상기 보조 히터부의 하류에 배치되며, 상기 유리기판을 상온으로 냉각시키는 냉각부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송부는 세라믹 재질의 롤러인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내부의 공기를 순환시키기 위하여 상기 챔버 내부의 예열된 공기를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고,
    상기 흡입부는 상기 유리기판이 이송되는 이송방향을 따라 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이송부와 마주보도록 설치되며, 상기 흡입부에 의해 흡입된 공기를 상기 이송부 측으로 재공급하는 예열공기 공급부;를 더 포함하고,
    상기 예열공기 공급부는 상기 이송방향을 따라 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 헤드부는,
    레이저빔을 상기 유리기판상의 원하는 위치로 편향시키는 빔편향부; 및
    상기 빔편향부의 하측에 배치되어 상기 빔편향부로부터 조사된 레이저빔이 통과하며, 상기 유리기판 측으로 갈수록 출구가 좁아지도록 형성된 슬릿부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 레이저 헤드부는,
    상기 빔편향부로 전달되는 열을 차단하기 위하여, 상기 빔편향부의 하측에서 냉각공기를 분사하는 냉각공기 분사부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 헤드부는,
    상기 유리기판이 이송되는 이송방향 및 상기 이송방향과 교차하는 교차방향 중 어느 한 방향을 따라 레이저빔을 조사하는 제1레이저 헤드부;
    상기 이송방향을 따라 상기 제1레이저 헤드부로부터 이격되게 배치되며, 상기 이송방향 및 상기 교차방향 중 다른 한 방향을 따라 레이저빔을 조사하는 제2레이저 헤드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리기판 절단장치.
  8. 삭제
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