KR101347858B1 - 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 있어서, 이형지 상에 제1 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계와, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 상에 제2 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계와, 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물 상에 바인더를 도포한 후, 상기 바인더 상에 전자파 차폐 원단을 합포하는 단계와, 합포된 전자파 차폐원단을 건조 후 와인더에 롤링하는 단계 및 상기 롤링된 전자파 차폐원단을 숙성실에서 60℃ ~ 80℃ 에서 숙성시키는 단계를 거쳐 제작되는 것을 기술적 요지로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법{A mobile phone cover fabric having electromagnetic shielding function and method of the same}
본 발명은 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 폴리카보네이트 수지와 탄소나노튜브가 첨가된 조성물을 이용하여 휴대폰의 전자파 차폐력을 향상시킬 수 있도록 한 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자파(electromagnetic wave)란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파이다. 이러한 전자파는 주파수가 높은 순서대로 γ-선(gamma ray), X-선, 자외선, 가시광선(빛), 적외선, 전파(초고주파,고주파,저주파,극저주파), 마이크로파(micro wave) 등으로 분류될 수 있다. 즉, 전파(電派)는 전자파의 일종으로서 그 주파수가 3000GHz(1초에 3조번 진동)이하의 것을 말하며 일상 생활에 없어서는 안되는 필수적이 되어 왔다.
특히, 최근에 휴대폰과 같은 모바일 기기들은 기기 내부에 장착된 안테나 및 본체를 통해 기지국과 통신을 위해서 전파의 형태로된 많은 양의 전자파를 방출하는데, 특히 휴대폰에서 발생하는 전자파의 유해성 여부에 대해서는 아직 논란이 있으나 인체에 유해하다는 것이 일반적인 견해이다.
그리고, 세계보건기구(WHO)산하 국제암연구소(IARC)는 휴대폰 등 무선통신기기에서 발생하는 전자파를 발암유발물질(2B 등급)로 분류했으며, 매일 30분, 10년 이상 휴대폰을 사용한 사람의 뇌종양 및 청신경증 발생 가능성은 40%증가한다고 발표도 있다.
그로인해, 한국의 휴대폰은 전자파규제중 가장 엄격한 미국의 규격을 따르고 있는데, 전자파 전신흡수율 SAR(Specific Absorption Rate) 1.6 W/Kg 이하로 규제를 하고 있다.
이와 같이, 휴대폰의 전자파 차폐를 위하여 기존에는 휴대폰 후면에 부착되는 방열 테이프층과,상기 방열 테이프층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 동박 필름층 또는 그래핀층과, 상기 동박 필름층 또는 그래핀층의 후면에 형성되는 베이스 층 및 상기 베이스 층의 하면에 하드 코팅층이 형성된 필름이 형성된 필름이 공지된 바 있다.
그러나, 상기의 필름은 전자파 차폐 및 방열의 기능을 일정 정도 수행하는 것은 맞으나 시간이 지날수록 요구되는 높은 수준의 전자파 차폐의 기능을 수행하지 못하는 문제점이 있다.
등록번호 KR 10-1229058(공고일:2013.02.04)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 휴대폰에서 발생되는 전자파의 완전한 차폐 및 방열성을 향상시킬 수 있도록 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 있어서,
이형지 상에 제1 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계;
상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 상에 제2 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계;
상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물 상에 바인더를 도포한 후, 상기 바인더 상에 전자파 차폐 원단을 합포하는 단계;
합포된 전자파 차폐원단을 건조 후 와인더에 롤링하는 단계;
상기 롤링된 전자파 차폐원단을 숙성실에서 60℃ ~ 80℃ 에서 숙성시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 또는 제2폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부 및 탄소나노튜브 10~20 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 이형지가 제거된 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물의 표면에 방오제가 도포될 수 있다.
이때, 상기 전자파 차폐원단은, 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물이 도금된 것을 특징으로 한다.
전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단에 있어서,
제1폴리카보네이트 수지 조성물;
상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 상에 도포된 제2폴리카보네이트 수지 조성물;
상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물 상에 도포된 바인더(binder);
상기 바인더 상에 합포되는 전자파 차폐원단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 또는 제2폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부 및 탄소나노튜브 10~20 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 전자파 차폐원단은, 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물이 도금된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있을 것이다.
우선, 전자파 차폐원단을 사용하여 전자파 차폐 기능을 1차로 수행하고, 탄소나노튜브를 포함한 조성물을 이용하여 전자파 차폐 기능을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 탄소나노튜브를 이용한 방열성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 폴리카보네이트 수지를 조성물에 추가하여 가수분해 억제 및 황변 등의 억제를 향상시킬 수 있게 물성을 높일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 관한 순서도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단의 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단의 항균성 측정 시험성적서.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단의 전자파 차폐 시험결과를 나타내는 시험성적서.
이하에서는 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여, 본 발명의 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단 및 이의 제조방법을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 관한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단은 먼저, 이형지(50) 상에 제1폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지 조성물(10)을 도포, 건조한다(S10). 즉, 전자파 차폐효율이 높은 폴리카보네이트 수지에 토너(toner)를 주입하여 조색하고, 항균제를 투입한 제1폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지 조성물을 이형지에 도포한 후 건조시킨다.
이때, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10)은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부로 이루어진다. 이때, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF)는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서 10~25중량부가 첨가되는데, 보다 바람직하게는 약 20중량부가 사용된다. 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK)는 30~50중량부가 사용되는데 보다 바람직하게는 40중량부가 사용된다. 그리고, 토너는 안료와 분산제, 색분리방지제, 침강방지제 등의 첨가제가 혼한된 액상 상태로 주입된다. 토너는 조색을 하기 위해서 액상의 형태로 첨가되는 것이다. 이때, 토너는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서 25~40 중량부가 첨가되는 데, 보다 바람직하게는 약 30중량부가 사용된다.
그리고, 원단의 항균성 향상을 위해서 폴리카보네이트 수지에 항균제가 추가된다. 항균제는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서 2~7 중량부가 첨가되는 데, 보다 바람직하게는 약 5중량부가 사용된다.
그리고, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10) 상에 제2폴리카보네이트 수지 조성물(20)을 도포, 건조한다(S20).
상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물(20)은, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10) 상에 한 층 더 도포하여, 마모성, 접착성 등의 물성을 향상시킬 수 있게 한다.
상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물(10)은, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물과 동일한 구성으로 될 수 있으며, 또한, 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10) 성분인 토너를 대신하여 방열성을 향상시키고 전자차폐 효과를 더욱 높이기 위하여 탄소나노튜브를 첨가할 수 있다. 즉, 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물(20)은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부 및 탄소나노튜브 10~20 중량부로 이루어진다.
이때, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF)는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서 10~25중량부가 첨가되는데, 보다 바람직하게는 약 20중량부가 사용된다. 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK)는 30~50중량부가 사용되는데 보다 바람직하게는 40중량부가 사용된다. 그리고, 탄소나노튜브는 10~20중량부가 사용되는데, 보다 바람직하게는 약 15중량부가 사용된다.
한편, 상기 제1,2폴리카보네이트 수지 조성물(10,20)의 도포 방법은, 콤마코터 장비를 이용하여 도포시키는 것이다, 즉, 롤프레스를 도포될 제1,2폴리카보네이트 수지의 두께만큼 이격시켜 위치시킨 후 상기 제1,2폴리카보네이트 수지 조성물(10,20)을 부어서 롤프레스를 통과시키면 상기 제1,2폴리카보네이트 수지 조성물(10,20)이 롤프레스의 이격거리만큼 일정한 두께로 골고루 분산되어 도포될 수 있다. 이때, 상기 제1,2폴리카보네이트 수지 조성물(10,20)의 도포 두께는 0.1~0.15mm가 바람직하다. 그리고, 롤프레스를 통과시키는 속도는 18m/min 이 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1,2폴리카보네이트 수지 조성물의 건조 온도는 110℃~140℃ 로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물(20) 상에 바인더(30)를 도포한 후 상기 바인더(30) 상에 전자파 차폐 원단(40)을 합포(S30)하게 된다. 이때, 상기 바인더(30)는 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~20중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 경화촉진제 5~10 중량부 및 경화제 7~15중량부가 첨가된다.
디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF)는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해서 10~25중량부가 첨가되는데, 보다 바람직하게는 약 15량부가 사용된다. 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK)는 30~50중량부가 사용되는데 보다 바람직하게는 약40중량부가 사용된다. 경화촉진제는 5~10중량부가 사용되는데 보다 바람직하게는 약8중량부가 사용된다. 경화제는 7~15중량부가 사용되는데 보다 바람직하게는 약 10중량부가 사용된다. 그리고, 상기 바인더의 도포 두께는 0.1~0.2mm가 바람직하며, 이후 건조시 온도는 80℃~120℃에서 반건조 상태로 건조시켜 터치감을 향상시킬 수 있도록 한다.
그리고, 상기 전자파 차폐원단(40)은, 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물을 도금시켜 전자파 차폐 기능을 부여하게 된다.
이후, 합포된 전자파 차폐원단(40)을 건조 후 와인더에 롤링(S40)한 후, 상기 롤링된 전자파 차폐원단(40)을 숙성실에서 60℃~80℃에서 약 24시간 숙성을 시킨다.
상기와 같이 숙성 후 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10)의 상부의 이형지(50)를 제거한 후 방오제(미도시)를 더 도포하여 표면의 오염을 방지할 수 있게 한다.
상기에서 설명된 전자파 차폐원단의 제조방법의 단계인 S10 ~ S50(도 1 참조)의 제조단계에 따라, 이형지(50)상에 제1폴리카보네이트 수지층(10), 제2폴리카보네이트 수지층(20), 바인더(30) 및 전자파 차폐원단(40)이 순차적으로 적층된다(도 2참조).
그리고, 본원 발명은 휴대폰 덮개원단이라는 특성에 따라 사람손의 유분으로 인해서 가수분해가 가속화되어 표면이 깨지고 갈라지는 현상이 발생한다.
그러나, 본원 발명의 제1,2폴리카보네이트 수지층(10,20)에 폴리카보네이트를 첨가를 하여 가수분해 및 황변 등을 억제시킬 수 있게 물성을 향상시킬 수 있다.
<실시예>
폴리카보네이트 100중량부에 디메틸포름아미드(DMF) 20중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 40중량부, 토너 30중량부, 항균제 5중량부를 조성물을 제조하여 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10)을 준비했다. 준비된 이형지(50)에 상기 조성물을 도포하여 110℃~140℃에서 건조시켰다.
상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10) 상에 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10)과 동일한 제2폴리카보네이트(20)를 한 번 더 도포시켜 상기와 같은 동일한 온도인 110℃~140℃에서 건조시켰다.
이후 상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물(20) 상에 바인더(30)를 도포한 후 상기 바인더(30) 상에 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물이 도금된 전자파 차폐 원단(40)을 합포했다.
상기 바인더(30)는 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 15중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 40중량부, 경화촉진제 8 중량부 및 경화제 10중량부가 첨가되었다.
상기와 같이, 합포된 전자파 차폐원단(40)을 건조 후 와인더에 롤링하여, 숙성실에서 60℃ ~ 80℃ 에서 숙성시켰다.
숙성 후 이형지(50)를 상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10)로부터 박리시킨 후 제1폴리카보네이트 수지 조성물(10) 상에 방오제(미도시)를 도포하고 130℃ ~ 170℃에서 건조시켰다.
상기 실시예에서 제조된 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단을 FITI 시험연구원에 의뢰하여 항균성에 대한 실험을 실시하였고, (재)구미전자정보기술원에 의뢰하여 전자파 차폐에 대한 실험을 실시하였다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단의 항균성 측정 시험성적서이다.
도 3를 참조하면, 균주 1(Staphy lococcus aureus ATCC 6538)과 균주 2(Klebsiella pneumoniae ATCC 4352)의 정균감소율은 18시간 후 각각 99.7%와 99.9%로써 매우 높은 항균성을 갖는다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 휴대폰 케이스 덮개원단(KE-7)의 전자파 차폐 시험결과를 나타내는 시험성적서이다.
도 4를 참조하면, 본 발명은 여러 주파수 별로 전자파 차폐효과에 대해서 실험을 하였다. 모두 70bB 이상의 차폐효과를 가지며 최종결과로 78.309dB의 차폐효과가 있는 것으로 나타난다. 일반적으로 휴대폰의 전자파는 900MHz 이상의 고주파인데, 실험결과에는 고주파에서 차폐효과가 더욱 높게 나타나는 것을 알 수 있다.
10 : 제1폴리카보네이트 수지층
20 : 제2폴리카보네이트 수지층
30 : 바인더
40 : 전자파 차폐원단
50 : 이형지

Claims (10)

  1. 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 있어서,
    이형지 상에 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계(S10);
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물 상에 바인더를 도포한 후, 상기 바인더 상에 전자파 차폐 원단을 합포하는 단계(S30);
    합포된 전자파 차폐원단을 건조 후 와인더에 롤링하는 단계(S40);
    상기 롤링된 전자파 차폐원단을 숙성실에서 60℃ ~ 80℃ 에서 숙성시키는 단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은,
    폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법.
  3. 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법에 있어서,
    이형지 상에 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부가 포함된 제1 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계(S10);
    상기 제1폴리카보네이트 수지 조성물 상에 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부 및 방열성 향상을 위한 탄소나노튜브 10~20 중량부가 포함된 제2 폴리카보네이트 수지 조성물을 도포하여 건조하는 단계(S20);
    상기 제2폴리카보네이트 수지 조성물 상에 바인더를 도포한 후, 상기 바인더 상에 전자파 차폐 원단을 합포하는 단계(S30);
    합포된 전자파 차폐원단을 건조 후 와인더에 롤링하는 단계(S40);
    상기 롤링된 전자파 차폐원단을 숙성실에서 60℃ ~ 80℃ 에서 숙성시키는 단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 전자파 차폐원단은, 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물이 도금된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단의 제조방법.
  6. 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단에 있어서,
    폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부를 포함하여 이루어지는 폴리카보네이트 수지층;
    상기 폴리카보네이트 수지층 상에 도포된 바인더(binder);
    상기 바인더 상에 합포되는 전자파 차폐원단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단.
  7. 삭제
  8. 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단에 있어서,
    폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부, 토너(toner) 25~40 중량부 및 항균제 2~7중량부가 포함된 제1폴리카보네이트 수지층;
    상기 제1폴리카보네이트 수지층 상에 폴리카보네이트 수지 100중량부에, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF) 10~25중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 30~50중량부 및 탄소나노튜브 10~20 중량부가 포함된 제2폴리카보네이트가 도포된 수지층;
    상기 제2폴리카보네이트 수지층 상에 도포된 바인더(binder);
    상기 바인더 상에 합포되는 전자파 차폐원단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단.
  9. 삭제
  10. 제6항 또는 제8항에 있어서,
    상기 전자파 차폐원단은, 섬유원단에 알루미늄과 니켈의 혼합물이 도금된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능이 부여된 휴대폰 케이스 덮개원단.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220147160A (ko) * 2021-04-23 2022-11-03 유한회사 염화산업 전자파 차폐 및 항균 기능이 포함된 플라스틱 케이스 및 폐 플라스틱을 이용한 플라스틱 케이스의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09135097A (ja) * 1995-09-04 1997-05-20 Yoshino Denka Kogyo Kk 電磁波シールド及びその形成方法
KR20040021298A (ko) * 2002-09-03 2004-03-10 주식회사 두람하이테크 전자기파차폐용 도전성 시트 조성물 및 그의 제조 방법
JP2009074072A (ja) 2007-08-30 2009-04-09 Hodogaya Chem Co Ltd 加熱処理によるカーボンナノチューブ含有樹脂成形体の導電性改善方法
KR101229058B1 (ko) 2011-09-23 2013-02-04 임동영 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4873247B2 (ja) * 2007-07-04 2012-02-08 株式会社アドユニオン研究所 電磁波遮蔽樹脂成形体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09135097A (ja) * 1995-09-04 1997-05-20 Yoshino Denka Kogyo Kk 電磁波シールド及びその形成方法
KR20040021298A (ko) * 2002-09-03 2004-03-10 주식회사 두람하이테크 전자기파차폐용 도전성 시트 조성물 및 그의 제조 방법
JP2009074072A (ja) 2007-08-30 2009-04-09 Hodogaya Chem Co Ltd 加熱処理によるカーボンナノチューブ含有樹脂成形体の導電性改善方法
KR101229058B1 (ko) 2011-09-23 2013-02-04 임동영 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220147160A (ko) * 2021-04-23 2022-11-03 유한회사 염화산업 전자파 차폐 및 항균 기능이 포함된 플라스틱 케이스 및 폐 플라스틱을 이용한 플라스틱 케이스의 제조 방법
KR102510770B1 (ko) * 2021-04-23 2023-03-20 유한회사 염화산업 전자파 차폐 및 항균 기능이 포함된 플라스틱 케이스 및 폐 플라스틱을 이용한 플라스틱 케이스의 제조 방법

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