KR101344915B1 - Substrate treating apparatus and chemical recycling method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상의 이물을 세정하는 세정 챔버; 상기 기판의 세정에 사용된 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함하는 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛을 포함하고, 상기 재생 유닛은, 상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 분리하는 분리 유닛; 상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인; 일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 혼합액이 배기되는 감압라인; 상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛 내부의 압력을 낮추어 주는 감압유닛을 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a cleaning chamber for cleaning the foreign matter on the substrate; And a regeneration unit for recovering and regenerating the mixed liquid including the first chemical liquid and the second chemical liquid used for cleaning the substrate, wherein the regeneration unit comprises: a separation unit for separating the mixed liquid recovered from the cleaning chamber; A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber to allow the mixed liquid to flow into the separation unit; A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and exhausting the mixed liquid evaporated from the separation unit; It is installed in the decompression line, and includes a decompression unit for lowering the pressure in the separation unit.
Description
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method for regenerating a chemical liquid used for cleaning a substrate.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.In order to manufacture semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on the substrate. In order to remove contaminants and particles generated in each process, a cleaning process is performed to clean the substrate before or after the process.
일반적으로 세정공정으로는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 세정 처리한다. 약액은 기판 상에 부착된 이물을 제거한 후 외부로 배출되어 버려진다. 또는, 사용된 약액은 끓는 점의 차이를 이용하여 분리된 후 재생된다. 종래에는 사용된 약액을 대기압에서 가열하여 분리하였다. 따라서, 약액이 끓는점에 도달하도록 하기 위해 약액을 고온으로 가열하여야 하므로, 약액의 재생에 소비되는 에너지가 커서, 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.In general, the cleaning process is performed by supplying a chemical solution onto the substrate. The chemical liquid is discarded after being discharged to the outside after removing the foreign matter attached to the substrate. Alternatively, the used chemical liquid is separated using the difference in boiling point and then regenerated. Conventionally, the used chemical liquid was separated by heating at atmospheric pressure. Therefore, since the chemical liquid has to be heated to a high temperature in order to reach the boiling point, the energy consumed for regeneration of the chemical liquid is large, resulting in a problem of low efficiency.
본 발명은 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method for regenerating a chemical liquid used for cleaning a substrate.
또한, 본 발명은 약액의 재생에 소요되는 시간이 단축되는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method that the time required for regeneration of the chemical liquid is shortened.
또한, 본 발명은 약액의 재생에 소요되는 비용이 절감되는 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a chemical liquid regeneration method that the cost required for regeneration of the chemical liquid is reduced.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상의 이물을 세정하는 세정 챔버; 상기 기판의 세정에 사용된 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함하는 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛을 포함하고, 상기 재생 유닛은, 상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 분리하는 분리 유닛; 상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인; 일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 혼합액이 배기되는 감압라인; 상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛 내부의 압력을 낮추어 주는 감압유닛을 포함한다.Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a cleaning chamber for cleaning the foreign matter on the substrate; And a regeneration unit for recovering and regenerating the mixed liquid including the first chemical liquid and the second chemical liquid used for cleaning the substrate, wherein the regeneration unit comprises: a separation unit for separating the mixed liquid recovered from the cleaning chamber; A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber to allow the mixed liquid to flow into the separation unit; A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and exhausting the mixed liquid evaporated from the separation unit; It is installed in the decompression line, and includes a decompression unit for lowering the pressure in the separation unit.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 약액 재생 방법은 기판의 세정에 사용된 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함하는 혼합액이 회수 라인을 통해서 분리 유닛으로 유입되는 단계; 감압 펌프로 상기 분리 유닛 내부에서 증발된 약액 및 기체를 배기하여 상기 분리 유닛이 감압된 상태에서, 상기 분리 유닛 내부의 혼합액을 가열하는 단계; 상기 분리 유닛의 내부에 남아있는 상기 제 1 약액의 순도가 설정 순도에 도달하면, 상기 제 1 약액을 회수하는 단계를 포함한다.In addition, the chemical liquid regeneration method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of introducing a mixed liquid containing the first chemical liquid and the second chemical liquid used for cleaning the substrate to the separation unit through the recovery line; Exhausting the chemical liquid and the gas evaporated inside the separation unit by a pressure reducing pump to heat the mixed liquid inside the separation unit while the separation unit is depressurized; And recovering the first chemical liquid when the purity of the first chemical liquid remaining inside the separation unit reaches a set purity.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상의 이물을 황산 및 과산화수소의 혼합액으로 세정하는 세정 챔버; 상기 기판의 세정에 사용된 상기 혼합액을 상기 세정 챔버에서 회수하는 회수라인; 회수된 상기 혼합액을 가열하여 상기 황산을 분리하는 분리 유닛; 상기 분리 유닛에서 증발된 상기 혼합액이 배출되는 감압라인; 상기 분리 유닛의 압력을 낮추어 상기 혼합액의 끓는 점을 낮추는 감압 유닛을 포함한다. In addition, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention comprises a cleaning chamber for cleaning the foreign matter on the substrate with a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide; A recovery line for recovering the mixed liquid used for cleaning the substrate from the cleaning chamber; A separation unit for heating the recovered liquid mixture to separate the sulfuric acid; A decompression line for discharging the mixed solution evaporated from the separation unit; And a pressure reducing unit for lowering the boiling point of the mixed liquid by lowering the pressure of the separation unit.
본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생할 수 있다.According to the present invention, the chemical liquid used for cleaning the substrate can be regenerated.
또한, 본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있다.Further, according to the present invention, the time required for regenerating the chemical liquid used for cleaning the substrate can be shortened.
또한, 본 발명에 의하면, 기판의 세정에 사용된 약액을 재생하는데 소요되는 비용이 절감될 수 있다.In addition, according to the present invention, the cost of regenerating the chemical liquid used for cleaning the substrate can be reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도.
도 2는 제 2 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도.
도 3은 재생유닛의 구성을 나타낸 도면.
도 4는 일 실시 예에 따른 분리유닛의 구성을 보여주는 도면.
도 5는 다른 실시 예에 따른 분리유닛의 구성을 보여주는 도면.
도 6은 응축기의 구성을 보여주는 도면.
도 7은 다른 실시 예에 따른 예비 가열유닛의 구성을 보여주는 도면.1 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.
3 is a view showing a configuration of a playback unit.
4 is a view showing the configuration of a separation unit according to an embodiment.
5 is a view showing the configuration of a separation unit according to another embodiment.
6 shows a configuration of a condenser.
7 is a view showing the configuration of a preliminary heating unit according to another embodiment.
이하 이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면, 도 1 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and FIGS. 1 to 7. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 세정챔버(2), 재생유닛(3) 그리고 약액공급유닛(6)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the
약액공급유닛(6)은 공급라인(7)으로 세정챔버(2)에 연결된다. 약액공급유닛(6)은 공급라인(7)을 통해서 세정챔버(2)로 혼합액을 공급한다. 혼합액은 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함한다. 제 1 약액은 황산, 암모니아 또는 질산 중 하나일 수 있다. 제 2 약액은 과산화수소일 수 있다. 이하에서는, 혼합액은 제 1 약액이 황산이고, 제 2 약액이 과산화수소인 경우를 예로 들어 설명한다.The chemical
세정챔버(2)는 약액공급유닛(6)에서 혼합액을 공급받아 기판을 세정한다. 기판의 세정에 사용된 혼합액은 회수되어 재생유닛(3)으로 공급된다. 혼합액에 포함된 과산화수소의 일부는 세정챔버(2)에 공급되는 과정 및 기판의 세정에 사용된 후 회수되는 과정에서 물이 된다. 따라서, 재생유닛(3)으로 공급되는 혼합액에는 황산, 과산화수소 또는 물이 포함된다.The
재생유닛(3)은 회수된 혼합액에서 황산을 분리한다. 재생유닛(3)은 혼합액에서 황산이 설정 순도를 가지도록 분리한 후 약액공급유닛(6)으로 공급한다.The
약액공급유닛(6)은 재생유닛(3)에서 공급받은 황산을 공급라인(7)을 통해서 세정챔버(2)에 공급한다.The chemical
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 재생유닛(3)은 세정챔버(2)에 바로 황산을 공급할 수 있다. 따라서, 황산은 약액공급유닛(6)에서 세정챔버(2)로 공급되거나, 재생유닛(3)에서 세정챔버(2)로 공급될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
도 3은 재생유닛의 구성을 나타낸 도면이다.3 is a diagram showing the configuration of a playback unit.
도 3을 참조하면, 재생유닛(3)은 분리유닛(30), 감압유닛(40), 그리고 예비가열유닛(50) 을 포함한다.Referring to FIG. 3, the
분리유닛(30)은 회수라인(700), 감압라인(710), 그리고 제 1 배출라인(720)의 일측과 각각 연결된다. 회수라인(700)의 타측은 세정챔버(2)와 연결된다. 따라서, 세정챔버(2)에서 기판의 세정에 사용된 혼합액은 회수라인(700)을 통해서 분리유닛(30)으로 유입된다. 분리유닛(30)은 설정량의 혼합액이 내부로 유입되면, 혼합액을 가열한다. 혼합액의 가열을 계속하면, 혼합액에 포함된 과산화수소 및 물이 증발된다. 또한, 혼합액에 포함된 황산의 일부도 흄으로 증발된다.
감압유닛(40)은 감압라인(710)에 설치된다. 감압유닛(40)은 감압라인(710)을 통해서 분리유닛(30)에 흡입압력을 제공한다. 따라서, 분리유닛(30) 내부에 있는 기체 및 증발된 혼합액은 감압라인(710)을 통해서 배기되고, 분리유닛(30) 내부의 압력은 떨어진다. 분리유닛(30) 내부의 압력이 떨어지면, 혼합액의 끓는 점이 낮아진다. 일 예로 감압유닛(40)은 분리유닛(30) 내부의 압력이 0.005~0.025bar로 형성되도록 압력을 제공하고, 분리유닛(30)은 혼합액을 150~170℃로 가열한다.The
그리고, 감압라인(710)에는 분리유닛(30)과 감압유닛(40)사이에 후술할 응축기(43)가 설치된다.And, the
제 1 배출라인(720)에는 배출밸브(721), 그리고 배출펌프(722)가 설치된다. 혼합액을 가열하는 동안 배출밸브(721)는 혼합액이 제 1 배출라인(720)으로 유동하는 것을 차단한다. 또한, 분리유닛(30)에서 설정량의 혼합액으로부터 황산을 분리하는 동안, 혼합액은 추가적으로 분리유닛(30)에 유입되지 않는다. 혼합액은 가열되는 과정에서, 과산화 수소 및 물이 주로 증발된다. 따라서, 혼합액의 가열 과 증발된 혼합액의 배출을 계속하면, 혼합액에 포함된 황산의 순도가 증가된다. 분리유닛(30)에 남아있는 황산의 순도가 설정 순도가 되면, 배출밸브(721)는 개방되고, 배출펌프(722)가 동작하여, 황산은 제 1 배출라인(720)으로 배출된다.The
예비가열유닛(50)은 회수라인(700)에 설치된다. 예비가열유닛(50)은 하우징(501) 및 히터(502)를 포함한다. 하우징(501)은 예비가열유닛(50)의 외관을 형성하면서, 설정량의 혼합액을 저장하는 공간을 제공한다. 히터(502)는 하우징(501)에 저장된 혼합액을 가열한다. The preheating
분리유닛(30)에서 혼합액에 포함된 황산을 분리하는 동안, 회수라인(700)을 통해서 추가적으로 공급되는 혼합액은 하우징(501)에 저장되면서, 히터(502)로 가열된다. 분리유닛(30)에서 분리된 황산이 제 1 배출라인(720)을 통해서 배출되면, 하우징(501)에 저장된 혼합액 또는 세정챔버(2)로부터 공급되는 혼합액이 분리유닛(30)으로 공급된다. 따라서, 예비가열유닛(50)이 설치되면, 분리유닛(30)으로 공급되는 혼합액의 온도는 상승하게 되어, 혼합액이 증발온도까지 도달하는데 소요되는 시간이 감소된다.While the sulfuric acid contained in the mixed liquid is separated in the
예비가열 유닛(50)과 분리유닛(30)을 연결하는 회수라인(700)에는 순환라인(730)이 분기되고, 순환라인(730)의 다른 한 쪽은 예비가열 유닛(50)에 연결된다. 회수라인(700)에서 순환라인(730)이 분기되는 곳에는 제 1 삼방밸브(731)가 설치된다.The
제 1 삼방밸브(731)는 분리유닛(30)으로 유입되는 유로 또는 순환라인(730)으로 연결되는 유로를 선택적으로 개폐하게 제어된다. 따라서, 예비가열유닛(50)에서 배출된 혼합액은 분리유닛(30)으로 유입되거나 순환라인(730)을 통해서 예비가열유닛(50)으로 다시 유입된다. 분리유닛(30)에서 혼합액에 포함된 황산을 분리하는 동안, 제 1 삼방밸브(731)는 분리유닛(30)으로 유입되는 회수라인(700)은 차단하고 순환라인(730)은 개방하도록 제어되어, 혼합액은 하우징(501) 내부에서 유동하게 된다. 따라서, 예비가열유닛(50)에서 히터(502)와 혼합액이 열교환 되는 면적이 증가하여, 혼합액이 가열되는 시간이 단축된다. 일 예로 예비가열유닛(50)은 혼합액을 100~160℃로 가열한다.The first three-
그리고, 예비가열유닛(50)에서 혼합액이 배출되는 쪽의 회수라인(700)에는 펌프(703)가 설치된다. 펌프(703)는 분리유닛(30) 또는 순환라인(730)으로 유입되는 혼합액의 유동을 원활히 한다.In addition, a
예비가열 유닛(50)과 분리유닛(30)을 연결하는 회수라인(700)에는 라인 히터(709)가 설치된다. 라인 히터(709)는 회수라인(700)의 외주면에 접하도록 설치되어, 회수라인(700)을 유동하는 혼합액을 가열한다. 따라서, 예비가열유닛(50)에서 배출된 혼합액의 온도가 유동 중에 낮아지는 것을 방지한다. 또한, 유동하는 혼합액은 라인 히터(709)와 열교환 면적이 크게 형성되므로, 열교환 효율이 향상된다. 또한, 순환라인(730)에도 라인 히터(709)가 설치된다.A
회수라인(700)에는 세정챔버(2)와 예비가열 유닛(50) 사이에 제 2 삼방밸브(741) 및 필터(705)가 설치된다. 제 2 삼방밸브(741)가 설치된 곳에는 회수라인(700)에서 폐기라인(740)이 분지된다. 제 2 삼방밸브(741)는 혼합액이 폐기라인(740) 또는 예비가열 유닛(50)과 연결되는 회수라인(700)을 선택적으로 개폐한다. 폐기라인(740)으로 유입된 혼합액은 폐기된다. 따라서, 사용자는 제 2 삼방밸브(741)를 제어하여 혼합액을 재생하거나 폐기할 수 있다. 일 예로 황산 및 과산화수소를 1:1 내지 1:4의 비율로 혼합하여 사용한 혼합액은 폐기하고, 1:5 내지 1:7의 비율로 혼합하여 사용한 혼합액은 재생되도록 선택할 수 있다. 필터(705)는 예비가열 유닛(50)으로 유입되는 혼합액에서 이물을 걸러낸다.In the
본 실시 예에서 응축기(43)는 생략하고 실시 할 수 있다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시 예에서 순환라인(730)은 생략하고 실시 할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the
또한, 본 실시 예에서 예비가열유닛(50)은 생략하고 실시 할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the preheating
도 4는 분리유닛(30)의 구성을 보여주는 도면이다.4 is a view showing the configuration of the
도 4를 참조하면, 분리유닛(30)은 하우징(301), 분리 히터(302) 및 여과부재(303)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the
하우징(301)은 설정량의 혼합액이 저장되는 공간을 형성하도록 제공된다. 하우징(301)의 내부에는 여과부재(303)가 설치된다. 여과부재(303)는 다공성 소재로 제공된다. 여과부재(303)가 제공되면, 하우징의 내부는 상부공간 및 하부공간으로 나누어진다. 회수라인(700) 및 제 1 배출라인(720)은 하부공간에, 감압라인(710)은 상부공간에 각각 연결된다. 또한, 제 1 배출라인(720)은 회수라인(700)보다 아래쪽에 연결된다.The
분리 히터(302)는 하우징(301)에 연전달 가능하게 설치된다. 분리 히터(302)는 하우징(301)의 내부, 내벽, 또는 외벽에 설치된다. 분리 히터(302)가 동작하면, 하우징(301)에 유입된 혼합액은 가열되어 증발한다. 증발된 혼합액은 여과부재(303)를 통과한 후 감압라인(710)으로 이동한다. 증발된 혼합액은 여과부재(303)를 통과하는 과정에서, 황산이 걸러진다. 즉, 증발된 혼합액은 여과부재(303)를 통과하면서 여과부재(303)와 충돌한다. 증발된 혼합액의 일부는 여과부재(303)와 충돌하는 과정에서 점성에 의해서 여과부재(303)에 부착된다. 증발이 계속되면, 여과부재(303)에 부착된 혼합액은 입자가 커진 후, 중력에 의해서 아래로 떨어지게 된다.The
증발된 혼합액에 포함된 황산은 증발된 과산화수소 또는 물보다 입자가 크고 점성이 높다. 따라서, 증발된 혼합액이 여과부재(303)와 충돌하면, 여과부재(303)에 부착되는 황산이 여과부재(303)에 부착되는 과산화수소 또는 물보다 많다. 따라서, 여과부재(303)에서 떨어지는 혼합액에는 황산이 과산화수소 및 물보다 많이 포함된다.Sulfuric acid contained in the evaporated mixture is larger in particle and more viscous than evaporated hydrogen peroxide or water. Therefore, when the evaporated mixed solution collides with the
도 5는 다른 실시 예에 따른 분리유닛의 구성을 보여주는 도면이다.5 is a view showing the configuration of a separation unit according to another embodiment.
도 5를 참조하면, 감압라인(710)은 하부공간을 가로질러 상부공간에 연결된다. 즉, 감압라인(710)은 하우징(301) 내부에서 하부공간에서 상부공간으로 연장 형성되고, 여과부재(303)에 형성된 홀(304)을 통해서 상부공간에 연결된다. 따라서, 감압라인(710)이 하우징(301) 외부에 연결되는 위치는, 상부공간이 형성된 곳에 한정되지 않아, 분리유닛(30)에 연결되는 감압라인(710)의 위치를 변경할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
도 6은 응축기의 구성을 보여주는 도면이다.6 is a view showing the configuration of a condenser.
도 6을 참조하면, 응축기(43)는 하우징(430), 제 1 구획부재(431), 제 2 구획부재(432) 및 연결관(436)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the
외관을 이루는 하우징(430)의 내부에는 제 1 구획부재(431) 및 제 2 구획부재(432)가 설치되어, 유입공간(433), 냉각공간(435) 및 유출공간(434)이 형성된다. 유입공간(433)에는 혼합액이 유입되는 감압라인(710)이 연결된다. 유출공간(434)에는 혼합액이 유출되는 감압라인(710) 및 제 2 배출라인(750)이 연결된다. 제 2 배출라인(750)은 혼합액이 유출되는 감압라인(710) 보다 낮은 곳에 연결된다. 연결관(436)은 냉각공간(435)을 가로질러 설치되어, 유입공간(433)과 유출공간(434)을 연결한다. 또한, 냉각공간(435)에는 냉매유입관(437) 및 냉매유출관(438)이 연결된다.The
유입공간(433)으로 유입된 증발된 혼합액은 연결관(436)을 통해서 유출공간(434)으로 유동한다. 또한, 냉매유입관(437)으로 들어온 냉매는 냉각공간(435)을 유동한 후 냉매유출관(438)으로 배출된다. 연결관(436)을 유동하는 증발된 혼합액은 냉각공간(435)을 유동하는 저온의 냉매와 열교환 하는 과정에서 응축되어, 일부는 액상이 된다. 액상의 혼합액은 유출공간(434)에서 제 2 배출라인(750)으로 유동하고, 기상의 혼합액은 감압라인(710)으로 유동한다. 제 2 배출라인(750) 및 감압라인(710)으로 유동된 혼합액은 폐기된다.The evaporated mixed solution introduced into the
증발된 혼합액에 포함된 황산은 증발된 혼합액에 포함된 과산화수소 및 물보다 끓는 점이 높아, 혼합액에 포함된 과산화수소 및 물보다 쉽게 액화된다. 따라서, 유출공간(434)에서 감압라인(710)으로 유동하는 혼합액보다 제 2 배출라인(750)으로 유동하는 혼합액에 황산이 많이 포함된다. 감압유닛(40)으로 유입되는 황산의 양이 감소하여, 황산으로 인한 감압유닛(40)의 부식이 방지된다.Sulfuric acid contained in the evaporated mixed solution has a higher boiling point than hydrogen peroxide and water contained in the evaporated mixed solution, so that it is more easily liquefied than hydrogen peroxide and water included in the mixed solution. Therefore, the sulfuric acid is contained in the mixed liquid flowing to the
또한, 감압유닛(40)으로 유입되는 증발된 혼합액의 양이 감소하여 감압유닛(40)에 가해지는 부하가 감소되어, 감압유닛(40)에서 소비되는 에너지가 감소된다.In addition, the amount of the evaporated mixed solution flowing into the
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 예비가열유닛의 구성을 보여주는 도면이다.7 is a view showing the configuration of a preheating unit according to another embodiment.
도 7을 참조하면 예비가열 유닛(50)은 2개가 병렬로 제공된다. 회수라인(700)은 제 1 분지라인(706) 및 제 2 분지라인(707)으로 병렬로 분지된다. 제 1 분지라인(706) 및 제 2 분지라인(707)에는 각각 제 1 예비가열유닛(51) 및 제 2 예비가열유닛(52)이 설치된다. 또한, 회수라인(700)이 분지되는 곳에는 제 3 삼방밸브(708)가 설치된다.Referring to FIG. 7, two preheating
제 3 삼방밸브(708)는 회수라인(700)으로 유입된 혼합액이 제 1 분지라인(706) 또는 제 2 분지라인(707)으로 선택적으로 유입되도록 제어된다. 따라서, 회수라인(700)으로 유입된 혼합액은 제 1 예비가열유닛(51) 또는 제 2 예비가열유닛(52)으로 유입된다. 따라서, 제 1 예비가열유닛(51) 및 제 2 예비가열유닛(52)은 각각 설정량은 혼합액을 설정온도로 가열할 수 있다.The third three-
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.
30: 분리유닛 40: 감압유닛
43: 응축기 50: 예비가열유닛
700: 회수라인 710: 감압라인 30: separation unit 40: decompression unit
43: condenser 50: preheating unit
700: recovery line 710: decompression line
Claims (25)
상기 기판의 세정에 사용된 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함하는 혼합액을 회수하여 재생하는 재생 유닛을 포함하고,
상기 재생 유닛은, 상기 세정 챔버에서 회수된 상기 혼합액을 분리하는 분리 유닛;
상기 분리 유닛과 상기 세정 챔버를 연결하며, 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되도록 하는 회수라인;
상기 회수라인에 설치되어 상기 혼합액을 가열하는 예비 가열 유닛;
일측이 상기 분리 유닛과 연결되고, 상기 분리 유닛에서 증발된 혼합액이 배기되는 감압라인;
상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛 내부의 압력을 낮추어 주는 감압유닛을 포함하되,
상기 회수라인에는 상기 예비 가열 유닛 및 상기 분리 유닛 사이에서 분기되고, 상기 예비 가열 유닛에서 토출된 상기 혼합액이 상기 예비 가열 유닛으로 다시 유입되도록 하는 순환 라인이 설치되는 기판 처리 장치.A cleaning chamber for cleaning foreign matter on the substrate;
A regeneration unit for recovering and regenerating a mixed liquid containing a first chemical liquid and a second chemical liquid used for cleaning the substrate,
The regeneration unit may include a separation unit that separates the mixed liquid recovered from the cleaning chamber;
A recovery line connecting the separation unit and the cleaning chamber to allow the mixed liquid to flow into the separation unit;
A preheating unit installed in the recovery line to heat the mixed liquid;
A pressure reducing line having one side connected to the separation unit and exhausting the mixed liquid evaporated from the separation unit;
Installed in the decompression line, including a decompression unit for lowering the pressure inside the separation unit,
And a circulation line which is branched between the preliminary heating unit and the separation unit and is provided in the recovery line so that the mixed liquid discharged from the preliminary heating unit flows back into the preliminary heating unit.
상기 감압라인에 설치되고, 상기 분리 유닛과 상기 감압 유닛 사이에 위치되는 응축기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And a condenser disposed in the decompression line and positioned between the separation unit and the decompression unit.
상기 응축기에는, 상기 증발된 혼합액이 상기 응축기에서 응축되어 배출되는 제 2 배출라인이 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
And a second discharge line through which the evaporated mixed liquid is condensed and discharged from the condenser is connected to the condenser.
상기 예비 가열 유닛은 혼합액이 저장되는 하우징;
상기 하우징에 저장된 혼합액을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The preliminary heating unit includes a housing in which the mixed liquid is stored;
And a heater for heating the mixed liquid stored in the housing.
상기 회수라인에는, 상기 예비 가열 유닛 및 분리 유닛 사이에 라인 히터가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And a line heater is provided in the recovery line between the preheating unit and the separation unit.
상기 회수라인은 제 1 분지라인 및 제 2 분지라인으로 병렬로 분지되고,
상기 예비 가열 유닛은 상기 제 1 분지라인에 설치되는 제 1 예비 가열 유닛 및 상기 제 2 분지라인에 위치하는 제 2 예비 가열 유닛으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The recovery line is branched in parallel to the first branch line and the second branch line,
The preliminary heating unit is provided with a first preliminary heating unit installed in the first branch line and a second preliminary heating unit located in the second branch line.
상기 재생 유닛은, 일측이 상기 분리 유닛에 연결되어, 상기 분리 유닛에서 분리된 상기 제 1 약액이 배출되는 제 1 배출라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The regeneration unit further comprises a first discharge line, one side of which is connected to the separation unit, through which the first chemical liquid separated from the separation unit is discharged.
상기 제 1 배출라인은 세정 챔버에 상기 제 1 약액을 공급하는 약액공급유닛 또는 상기 세정 챔버에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The first discharge line is a substrate processing apparatus, characterized in that connected to the chemical liquid supply unit or the cleaning chamber for supplying the first chemical liquid to the cleaning chamber.
상기 분리 유닛에는, 여과부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A substrate processing apparatus, characterized in that a filtration member is provided in the separation unit.
상기 여과부재에 의해 상기 분리 유닛 내부는 상부 공간과 하부 공간으로 나누어지고,
상기 회수라인은 상기 하부 공간에 직접 연결되고,
상기 감압라인은 상기 상부 공간에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
The separating unit is divided into an upper space and a lower space by the filtration member.
The recovery line is directly connected to the lower space,
The decompression line is a substrate processing apparatus, characterized in that directly connected to the upper space.
상기 여과부재에 의해 상기 분리 유닛의 내부는 상부 공간과 하부 공간으로 나누어지고,
상기 회수라인은 상기 하부 공간에 직접 연결되고,
상기 감압라인은 상기 분리 유닛의 내부에서 상기 하부 공간을 가로질러 상기 여과 부재에 제공된 홀을 통해 상기 상부 공간에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
The interior of the separation unit is divided into an upper space and a lower space by the filtration member,
The recovery line is directly connected to the lower space,
And the pressure reducing line is directly connected to the upper space through a hole provided in the filtering member across the lower space inside the separation unit.
상기 제 1 약액은 황산이고, 상기 제 2 약액은 과산화수소 또는 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the first chemical liquid is sulfuric acid, and the second chemical liquid contains hydrogen peroxide or water.
상기 제 1 약액은 황산, 암모니아 또는 질산 중 하나인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And said first chemical liquid is one of sulfuric acid, ammonia or nitric acid.
기판의 세정에 사용된 제 1 약액 및 제 2 약액을 포함하는 혼합액이 회수 라인을 통해서 분리 유닛으로 유입되는 단계;
감압 펌프로 상기 분리 유닛 내부에서 증발된 약액 및 기체를 배기하여 상기 분리 유닛이 감압된 상태에서, 상기 분리 유닛 내부의 혼합액을 가열하는 단계;
상기 분리 유닛의 내부에 남아있는 상기 제 1 약액의 순도가 설정 순도에 도달하면, 상기 제 1 약액을 회수하는 단계를 포함하되,
상기 회수 라인에는 예비 가열 유닛이 제공되어 상기 혼합액이 상기 분리 유닛으로 유입되기 전에 가열되고,
상기 회수라인에는 상기 예비 가열 유닛과 상기 분리 유닛 사이에서 분기 되어 상기 예비 가열 유닛에 연결되는 순환 라인이 설치되어 상기 예비 가열 유닛에서 토출된 상기 혼합액이 상기 예비 가열 유닛으로 다시 유입될 수 있는 약액 재생 방법.In the method of regenerating the chemical liquid,
Introducing a mixed liquid including a first chemical liquid and a second chemical liquid used for cleaning the substrate into a separation unit through a recovery line;
Exhausting the chemical liquid and the gas evaporated inside the separation unit by a pressure reducing pump to heat the mixed liquid inside the separation unit while the separation unit is depressurized;
Recovering the first chemical liquid when the purity of the first chemical liquid remaining inside the separation unit reaches a set purity;
The recovery line is provided with a preheating unit to heat the mixed liquor before entering the separation unit,
The recovery line is provided with a circulation line branched between the preheating unit and the separation unit and connected to the preheating unit so that the mixed liquid discharged from the preheating unit can flow back into the preheating unit. Way.
상기 분리 유닛에서 증발된 약액이 상기 감압 유닛으로 흐르는 동안 상기 증발된 약액을 응축하는 단계를 더 포함하는 약액 재생 방법. 16. The method of claim 15,
And condensing the evaporated chemical liquid while the chemical liquid evaporated in the separation unit flows to the decompression unit.
상기 예비 가열 유닛은 상기 혼합액을 100~160℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 약액 재생 방법.16. The method of claim 15,
The preliminary heating unit is a chemical liquid regeneration method, characterized in that for heating the mixture to 100 ~ 160 ℃.
상기 제 1 약액은 황산이고, 상기 제 2 약액은 과산화수소 또는 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 재생 방법.16. The method of claim 15,
The first chemical solution is sulfuric acid, and the second chemical solution comprises hydrogen peroxide or water.
상기 혼합액은 상기 황산 및 과산화수소가 1: 5내지 1:7로 혼합되어 사용된 것을 특징으로 하는 약액 재생 방법.20. The method of claim 19,
The mixed solution is a chemical solution regeneration method, characterized in that the sulfuric acid and hydrogen peroxide is used in a mixture of 1: 5 to 1: 7.
상기 혼합액을 가열하는 단계는, 상기 분리 유닛을 0.005~0.025bar로 감압하고, 상기 혼합액을 150~170℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 약액 재생 방법.16. The method of claim 15,
In the heating of the mixed solution, the separation unit is depressurized to 0.005 to 0.025 bar and the mixed solution is heated to 150 to 170 ° C.
상기 제 1 약액은 황산, 암모니아 또는 질산 중 하나인 것을 특징으로 하는 약액 재생 방법.16. The method of claim 15,
The first chemical liquid is one of sulfuric acid, ammonia or nitric acid.
상기 기판의 세정에 사용된 상기 혼합액을 상기 세정 챔버에서 회수하는 회수라인;
회수된 상기 혼합액을 가열하여 상기 황산을 분리하는 분리 유닛;
상기 회수라인에 설치되어 상기 혼합액을 상기 분리 유닛으로 유입되기 전에 가열하는 예비 가열 유닛;
상기 분리 유닛에서 증발된 상기 혼합액이 배출되는 감압라인;
상기 분리 유닛의 압력을 낮추어 상기 혼합액의 끓는 점을 낮추는 감압 유닛을 포함하되,
상기 회수라인에는 상기 예비 가열 유닛 및 상기 분리 유닛 사이에서 분기되고, 상기 예비 가열 유닛에서 토출된 상기 혼합액이 상기 예비 가열 유닛으로 다시 유입되도록 하는 순환 라인이 설치되는 기판 처리 장치. A cleaning chamber for cleaning the foreign matter on the substrate with a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide;
A recovery line for recovering the mixed liquid used for cleaning the substrate from the cleaning chamber;
A separation unit for heating the recovered liquid mixture to separate the sulfuric acid;
A preliminary heating unit installed in the recovery line and heating the mixed liquid before flowing into the separation unit;
A decompression line for discharging the mixed solution evaporated from the separation unit;
It includes a decompression unit for lowering the boiling point of the mixed liquid by lowering the pressure of the separation unit,
And a circulation line which is branched between the preliminary heating unit and the separation unit and is provided in the recovery line so that the mixed liquid discharged from the preliminary heating unit flows back into the preliminary heating unit.
상기 기판 처리 장치는, 상기 감압 유닛으로 배출되는 상기 증발된 혼합액을 응축시키는 응축기를 더 포함하는 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
The substrate processing apparatus further includes a condenser for condensing the evaporated mixed liquid discharged to the decompression unit.
상기 기판 처리 장치는, 상기 분리 유닛으로 유입되는 상기 혼합액을 가열하는 예비 가열 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
The substrate processing apparatus further comprises a preliminary heating unit for heating the mixed liquid introduced into the separation unit.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012231003A JP5572198B2 (en) | 2011-10-31 | 2012-10-18 | Substrate processing apparatus and chemical solution recycling method |
TW101139905A TWI497630B (en) | 2011-10-31 | 2012-10-29 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
CN201210425776.9A CN103094158B (en) | 2011-10-31 | 2012-10-31 | Substrate processing apparatus and chemicals method for recycling |
US13/664,844 US9892939B2 (en) | 2011-10-31 | 2012-10-31 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110111956 | 2011-10-31 | ||
KR20110111956 | 2011-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130047528A KR20130047528A (en) | 2013-05-08 |
KR101344915B1 true KR101344915B1 (en) | 2013-12-26 |
Family
ID=48659000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110132108A KR101344915B1 (en) | 2011-10-31 | 2011-12-09 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101344915B1 (en) |
TW (1) | TWI497630B (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101503452B1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-03-18 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
KR102463218B1 (en) * | 2018-03-30 | 2022-11-04 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate treating apparatus and filter unit using the same |
CN110875212B (en) * | 2018-08-31 | 2022-07-01 | 辛耘企业股份有限公司 | Substrate processing apparatus |
JP7438171B2 (en) * | 2021-09-13 | 2024-02-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Supply tank, supply device, supply system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100771285B1 (en) * | 2000-06-14 | 2007-10-29 | 가부시키가이샤 산텟쿠 시스테무 | Sulfuric acid recycle apparatus |
JP2010021215A (en) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | Cleaning system and method for circulating cleaning fluid |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070119816A1 (en) * | 1998-04-16 | 2007-05-31 | Urquhart Karl J | Systems and methods for reclaiming process fluids in a processing environment |
TW555589B (en) * | 2000-06-09 | 2003-10-01 | Ind Tech Res Inst | Method for recycling hydrofluoric acid |
TW200300415A (en) * | 2001-11-22 | 2003-06-01 | Mitsubishi Chem Corp | Recycle method of inhibitor and production method of acrylic acid |
US20070109912A1 (en) * | 2005-04-15 | 2007-05-17 | Urquhart Karl J | Liquid ring pumping and reclamation systems in a processing environment |
TW200819397A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Zhi-Zhong Chen | Wastewater treatment method and apparatus thereof |
TW200947171A (en) * | 2007-11-27 | 2009-11-16 | Air Liquide | Improved reclaim function for semiconductor processing systems |
-
2011
- 2011-12-09 KR KR1020110132108A patent/KR101344915B1/en active IP Right Grant
-
2012
- 2012-10-29 TW TW101139905A patent/TWI497630B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100771285B1 (en) * | 2000-06-14 | 2007-10-29 | 가부시키가이샤 산텟쿠 시스테무 | Sulfuric acid recycle apparatus |
JP2010021215A (en) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | Cleaning system and method for circulating cleaning fluid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201324662A (en) | 2013-06-16 |
TWI497630B (en) | 2015-08-21 |
KR20130047528A (en) | 2013-05-08 |
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|
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191210 Year of fee payment: 7 |