KR101340805B1 - 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트 - Google Patents

고주파 열처리기용 콘덴서 유니트 Download PDF

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KR101340805B1
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오희근
이경진
황대성
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대동콘덴서공업(주)
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Abstract

본 발명은 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트에 관한 것으로서, 일측단에 제1전극단(10a)(110a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)(110b)이 형성된 콘덴서소자(10)(110)와; 제1전극단(10a)(110a)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제1체결공(24)(124)이 형성된 제1전극케이스(20)(120)와; 제2전극단(10b)(110b)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제2체결공(34)(134)이 형성된 제2전극케이스(30)(130)와; 제1전극케이스(20)(120)에 체결되는 것으로서 내부에 제1유로(61)(161)가 형성된 제1부스바(60)(160)와; 제2전극케이스(30)(130)에 체결되는 것으로서 내부에 제2유로(71)(171)가 형성된 제2부스바(70)(170);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

고주파 열처리기용 콘덴서 유니트{Heat treatment instruments capacitor unit}
본 발명은 전자유도가열기용 콘덴서 유니트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 콤팩트하게 구현할 수 있는 전자유도가열기용 콘덴서 유니트에 관한 것이다.
도 1은 종래의 고주파 열처리기용 콘덴서의 사시도이고, 도 2는 도 1의 고주파 열처리기용 콘덴서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 종래의 고주파 열처리기용 콘덴서는, 내측 좌우측에 다수의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')가 적층되게 내장하는 박스(2)와; 박스(2)의 상부측에 설치되는 것으로서 열처리기와 연결되는 케이블(미도시)이 접속되는 제1부싱단자(3)(3') 및 제2부싱단자(4)(4')와; 박스(2) 상부측에 설치되는 것으로서 냉각수가 유출입되는 유출입구(5)(5')와; 다수의 콘덴서소자(1a )(1a')(1b)(1b')의 일측단에 형성된 전극단과 연결된 후 제1부싱단자(3)(3')와 연결되는 제1리드선(6)과; 다수의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')의 타측단에 형성된 전극단과 연결된 후 제2부싱단자(4)(4')와 연결되는 제2리드선(미도시)과; 유출입구(5)(5')와 연결되는 것으로서 다수의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')에서 발생되는 열을 냉각시키기 위하여 각각의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')와 경유하게 지그재그 형태로 설치되는 냉각관(7)과; 박스(2) 내부에 내장되는 절연유(8);를 포함하는 구조를 가진다.
콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')는 서로 마주보는 2장의 알루미늄박 사이에 유전체가 여러겹으로 권취되어 구현되고, 일측단과 타측단에 전극단이 형성된 구조를 가지며, 박스(2)의 내측 좌우측에 여러개가 상호 적층되게 내장된다. 이러한 구조에 의하여, 높은 주파수 및 전류가 인가되는 제1부싱단자(3)(3') 및 제2부싱단자(4)(4')는 제1,2리드선(6)에 의하여 다수개의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')와 전기적으로 연결된다.
이러한 종래의 콘덴서는 고주파 열처리기에 적용되어 피가열체에 고주파를 인가하여 가열할 수 있도록 한다. 이때 고주파 열처리를 위하여 수 KHz 의 주파수 및 수백 암페어의 전류가 흐르는데 이러한 고주파 및 대용량 전류에 의하여 콘덴서에서는 많은 열이 발생된다. 이에 따라 콘덴서소자를 냉각시키기 위하여 유출입구(5)(5') 및 냉각관(7)을 통하여 냉각수를 흘려주게 된다.
그런데 종래의 열처리기용 콘덴서의 경우, 다수의 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')를 연결하는 제1,2리드선(6)이나, 냉각을 위한 냉각관(8)을 설치하는등 구조가 복잡하여 외형 치수가 커지고, 제조 코스트가 상승하여, 이러한 콘덴서를 설치하기 위한 설치면적이 커지기 때문에 결국 고주파 열처리기의 전체 크기가 커질 수 밖에 없었다.
또한 제1,2리드선(6)을 이용하여 콘덴서소자(1a)(1a')(1b)(1b')와 접촉되므로 접촉포인트의 면적이 작고, 따라서 접촉저항이 커지게 되어 고주파의 전류가 인가되었을 때 많은 열이 발생하였다. 이에 따라 고주파용으로 적용하는데 한계가 있었다.
또한 박스(2) 내부에 설치되는 냉각관(8)이 시간이 지남에 따라 부식되거나, 진동에 의해 균열이 발생되는 경우가 빈번하였다. 이 경우 냉각수가 냉각관(8)으로부터 흘러나와 냉각수에 콘덴서소자의 절연을 파괴하는 원인이 되었다.
그리고 박스(2) 내부에 채워진 절연유는 사고 발생시 부피 팽창에 의해 박스(2) 외부로 튀어나와서 발화하거나, 주변을 오염시키는 2차 사고의 원인이 되었다.
이 외에, 고주파 열처리기에 적용되는 콘덴서에 관련된 선행기술이 등록번호 20-0218167호에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 콘덴서소자의 양 전극단과 접촉 면적을 크게 하여 고주파 대전류가 인가되었을 때 발열현상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 수백 KHz 이상의 고주파 열처리기에도 적용할 수 있는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 내부에 냉각을 위한 별도의 냉각관을 채용하지 않아 냉각관의 부식이나 균열에 의한 냉각수의 누출에 의하여 콘덴서소자의 절연파괴 현상을 방지할 수 있고, 더 나아가 주변을 오염시키는 2차 사고의 원인을 근본적으로 방지할 수 있는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트는, 일측단에 제1전극단(10a)(110a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)(110b)이 형성된 콘덴서소자(10)(110); 상기 제1전극단(10a)(110a)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제1체결공(24)(124)이 형성된 제1전극케이스(20)(120); 상기 제2전극단(10b)(110b)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제2체결공(34)(134)이 형성된 제2전극케이스(30)(130); 상기 제1전극케이스(20)(120)에 체결되는 것으로서 내부에 제1유로(61)(161)가 형성된 제1부스바(60)(160); 및 상기 제2전극케이스(30)(130)에 체결되는 것으로서 내부에 제2유로(71)(171)가 형성된 제2부스바(70)(170);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1전극케이스(20)는, 상기 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈(21)과, 상기 제1삽입홈(21)의 바닥에 각각 형성된 것으로서 상기 제1전극단(10a)과 연통되는 제1납땜용구(22)를 포함하고; 상기 제2전극케이스(30)는, 상기 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈(31)과, 상기 제2삽입홈(31)의 바닥에 형성된 것으로서 제2전극단(10b)과 연통되는 하나 이상의 제1납땜용구(32)를 포함하며; 상기 제1전극케이스(20)와 제2전극케이스(30)는 절연몰딩부(40)에 의하여 상호 고정됨과 동시에 상호 절연되는 것;을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2삽입홈(21)(31)의 내주면에 형성된 다수의 제1,2돌기(23)(33)를 더 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1전극케이스(120)는, 상기 제1전극단(110a)의 표면에 면접촉되는 제1플레이트전극(122) 및 상기 제1플레이트전극(122)의 내측에서 돌출되는 제1캡단자(123)로 구성되고; 상기 제2전극케이스(130)는, 상기 제2전극단(110b)의 표면에 면접촉되는 제2플레이트전극(132) 및 상기 제2플레이트전극(132)의 내측에 형성되는 제2캡단자(133)로 구성되며; 상기 콘덴서소자(110) 및 제1,2전극케이스(120)(130)는 절연몰딩부(150)에 의하여 원통케이스(140)에 고정됨과 동시에 절연된다.
본 발명에 있어서, 상기 원통케이스(140)는, 상기 콘덴서소자(110)가 내장되는 몸체(141)와, 상기 몸체(141)의 일단부에 형성된 것으로서 상기 제1캡단자(123)가 관통되는 구멍(143)이 형성된 환형단턱(142)을 더 포함한다.
본 발명에 있어서. 상기 환형단턱(142)에 형성된 구멍(143)에 상기 제1캡단자(123)가 밀착되게 끼어진다.
본 발명에 있어서, 상기 절연몰딩부(150)는, 상기 몸체(141)와 콘덴서소자(110) 사이의 공간을 몰딩하는 제1절연몰딩부(151)와, 상기 환형단턱(142)과 제1전극케이스(120) 사이의 공간을 몰딩하는 제2절연몰딩부(152)와, 상기 제2전극케이스(130)의 제2플레이트전극(133)을 감싸는 제3절연몰딩부(153)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2체결공이 형성된 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)의 면은 상기 제1,2부스바(60,160)(70,170)1와 면접촉이 되도록 편편하게 된다.
본 발명에 따르면, 콘덴서소자의 양 전극단과 접촉면적을 크게 하여 접촉 저항을 낮출 수 있고, 이에 따라 고주파 대전류가 인가되었을 때 콘덴서소자에서의 발열현상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 수백 KHz 이상의 고주파를 생성하는 열처리기에도 적용할 수 있다. 특히 1,000KHz 대의 고주파에도 견딜 수 있어, 정밀한 도금을 수행하는 IGBT인버터 방식의 PWM (펄스폭 변조) 정류기에도 적용할 수 있는 것이다.
또한 내부에 냉각을 위한 별도의 냉각관을 채용하지 않아 냉각관의 부식이나 균열에 의한 냉각수의 누출에 의하여 콘덴서소자의 절연파괴 현상을 방지할 수 있고, 더 나아가 그 냉각수에 의하여 주변을 오염시키는 2차 사고의 원인을 근본적으로 방지할 수 있다라는 작용,효과가 있다.
도 1은 종래의 고주파 열처리기용 콘덴서의 사시도,
도 2는 도 1의 고주파 열처리기용 콘덴서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제1실시예의 사시도,
도 4는 도 3의 박스형 콘덴서를 발췌하여 도시한 분해사시도,
도 5는 도 4의 제1,2삽입홈의 내직경(D1)이 콘덴서소자의 외직경(D2) 보다 큰 것을 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 4의 박스형 콘덴서의 조립사시도,
도 7은 도 6의 박스형 콘덴서의 단면도,
도 8은 도 7의 다수의 박스형 콘덴서가 직렬 및 병렬의 다양한 형태로 제1,2부스바에 체결되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 9는 도 8의 정면도,
도 10은 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제2실시예의 사시도,
도 11은 도 10의 원통형 콘덴서를 발췌하여 도시한 분해사시도,
도 12는 도 11의 원통형 콘덴서의 조립사시도,
도 13은 도 12의 원통형 콘덴서의 단면도,
도 14는 도 13의 제1캡단자의 외직경과 환형단턱의 구멍 내직경을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제1실시예의 사시도이고, 도 4는 도 3의 박스형 콘덴서를 발췌하여 도시한 분해사시도이다. 도 5는 도 4의 제1,2삽입홈의 내직경(D1)이 콘덴서소자의 외직경(D2) 보다 큰 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 4의 박스형 콘덴서의 조립사시도이며, 도 7은 도 6의 박스형 콘덴서의 단면도이다. 그리고 도 8은 도 7의 다수의 박스형 콘덴서가 직렬 및 병렬의 다양한 형태로 제1,2부스바에 체결되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 도 8의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제1실시예는, 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된 콘덴서소자(10)와; 제1전극단(10a)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제1체결공(24)이 형성된 제1전극케이스(20)와; 제2전극단(10b)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제2체결공(34)이 형성된 제2전극케이스(30)와; 제1전극케이스(20)에 체결되는 것으로서 내부에 제1유로(61)가 형성된 제1부스바(60)와; 제2전극케이스(30)에 체결되는 것으로서 내부에 제2유로(71)가 형성된 제2부스바(70);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에서는 용이한 설명을 위하여, 2개의 콘덴서소자(10)를 채용하고, 제1,2전극케이스(20)(30)에 형성된 제1,2삽입홈(21)(31)은 콘덴서소자와 마찬가지로 2개가 형성된 것으로 예시하여 설명한다.
콘덴서소자(10)는, 서로 마주보는 2장의 알루미늄박 사이에 유전체로서 예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film) 및 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene film)이 겹쳐져 여러겹으로 권취되어 원통형으로 구현되며, 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된다. 이러한 콘덴서소자(10)는 인가되는 전류양이나 주파수등에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예에서 콘덴서소자(10)는 원통형으로 구현되고, 실리콘 오일등의 고절연성 절연유에 함침된 것을 사용한다.
콘덴서소자(10)의 양단에 형성된 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)은, 콘덴서소자(10)의 양단에 구리를 용사(Metallicon)하여 구현하거나, 먼저 구리를 용사하고 아연을 용사하여 구현된다.
상기한 제1,2전극케이스(20)(30)는 대칭되는 구조를 가지며, 전체적으로 육면체를 가지는 박스 형상이다. 이러한 제1,2전극케이스(20)(30)는 제1전극케이스(20)는 전도율이 높은 재질, 예를 들면 동 재질로 되어 있으며, 구조를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
제1전극케이스(20)는, 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈(21)과, 제1삽입홈(21)의 바닥에 각각 형성된 것으로서 제1전극단(10a)과 연통되는 제1납땜용구(22)와, 제1삽입홈(21)의 내주면에 형성된 다수의 제1돌기(23)를 포함한다.
제1삽입홈(21)의 내직경(D1)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 콘덴서소자(10)의 외직경(D2) 보다 크다. 따라서 콘덴서소자(10)의 일측이 제1삽입홈(21)에 삽입될 때, 콘덴서소자(10)와 제1삽입홈(21)의 내주면 사이에는 약간의 이격공간이 형성된다. 이러한 이격공간에는 후술할 절연몰딩부(40)와 연결된 제1서브절연몰딩부(40a), 바람직하게는 에폭시가 충진된다. 즉 제1삽입홈(21)의 내직경(D1)이 콘덴서소자(10)의 외직경(D2)보다 크므로, 액상의 에폭시와 같은 제1서브절연몰딩부(40a)는 콘덴서소자(10)와 제1삽입홈(21) 사이의 이격공간을 채우게 되어는 것이다. 본 실시예에서, 제1삽입홈(21)의 내직경(D1)은 콘덴서소자(10)의 외직경(D2) 보다 2~3mm 큰 것으로 예시하고 있다.
제1삽입홈(21)에는 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥이 형성되고, 이러한 바닥에는 도 3에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 제1납땜용구, 본 실시예에서는 4개의 제1납땜용구(22)가 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10a)과 연통되게 형성되어 있다.
콘덴서소자(10)가 제1삽입홈(21)에 삽입될 때 제1전극단(10a)은 제1삽입홈(21)의 바닥에 면접촉되면서 제1납땜용구(22)를 통하여 일부가 노출된다. 따라서 제1납땜용구(22)를 납땜(P)하면, 제1전극단(10a)과 제1전극케이스(20)는 접촉면적이 커진다. 이러한 제1납땜용구(22)의 내직경이나 개수는 콘덴서소자로 인가되는 주파수나 전류에 따라 달라진다.
상기한 제1납땜용구(22)는 2개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 제1납땜용구(22)를 납땜할 때, 콘덴서소자로 인가되는 열을 분산시키기 위한 것이며, 이에 따라 납땜 과정에서 콘덴서소자가 열에 의하여 파손되는 것을 최소화할 수 있다.
제1삽입홈(21)의 내주면에는 다수의 제1돌기(23)가 형성되어 있다. 이에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 콘덴서소자(10)와 제1삽입홈(21) 사이에 형성되는 이격공간에 제1서브절연몰딩부(40a)가 충진될 때 그 제1서브절연몰딩부(40a)가 제1돌기(23)에 사이사이의 틈새를 채우게 한다.
콘덴서소자(10)와 제1삽입홈(21) 사이의 이격공간에 충진되는 액상의 수지가 굳어 제1서브절연몰딩부(40a)가 될 때 약간의 수축이 진행진다. 또한 콘덴서소자(10)가 발열함에 따라 제1서브절연몰딩부(40a)는 약간의 체적 변화가 발생된다. 이 경우, 제1서브절연몰딩부(40a)는 제1삽입홈(21)의 내주면에서 박리가 될 수 있는데, 상기한 제1돌기(23)를 채용함으로써 제1서브절연몰딩부(40a)의 수축 및 팽창에도 불구하고 제1삽입홈(21)에서 박리되는 것을 근본적으로 방지할 수 있다. 더 나아가 제1서브절연몰딩부(40a)가 후술할 절연몰딩부(40)와 한몸체로 연결되어 있으므로 제1전극케이스(20)를 견고하게 고정할 수 있도록 한다.
제2전극케이스(30)는, 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈(31)과, 제2삽입홈(31)의 바닥에 형성된 것으로서 제2전극단(10b)과 연통되는 하나 이상의 제1납땜용구(32)와, 제2삽입홈(31)의 내주면에 형성된 다수의 제2돌기(33)를 포함한다.
제2삽입홈(31)의 내직경(D1)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 콘덴서소자(10)의 외직경(D2) 보다 크다. 따라서 콘덴서소자(10)의 타측이 제2삽입홈(31)에 삽입될 때, 콘덴서소자(10)와 제2삽입홈(31)의 내주면 사이에는 약간의 이격공간이 형성된다. 이러한 이격공간에는 후술할 절연몰딩부(40)와 연결된 제2서브절연몰딩부(40b), 바람직하게는 에폭시가 충진된다. 즉 제2삽입홈(31)의 내직경(D1)이 콘덴서소자(10)의 외직경(D2)보다 크므로, 액상의 에폭시와 같은 제2서브절연몰딩부(40b)는 콘덴서소자(10)와 제2삽입홈(31) 사이의 이격공간을 채우게 되는 것이다. 본 실시예에서는 제2삽입홈(31)의 내직경(D1)은 콘덴서소자(10)의 외직경(D2) 보다 2~3mm 큰 것으로 예시하고 있다.
제2삽입홈(31)에는 콘덴서소자(10)의 제2전극단(10b)과 면접촉되는 바닥이 형성되고, 이러한 바닥에는 하나 이상의 제2납땜용구, 본 실시예에서는 4개의 제2납땜용구(32)가 콘덴서소자(10)의 제2전극단(10b)과 연통되게 형성되어 있다.
콘덴서소자(10)가 제2삽입홈(31)에 삽입될 때 제2전극단(10b)은 제2삽입홈(31)의 바닥에 면접촉되면서 제2납땜용구(32)를 통하여 일부가 노출된다. 따라서 제2납땜용구(32)를 납땜(P)하면, 제2전극단(10b)과 제2전극케이스(30)는 접촉면적이 커진다. 이러한 제2납땜용구(32)의 내직경이나 개수는 콘덴서소자로 인가되는 주파수나 전류에 따라 달라진다.
한편 상기한 제1전극케이스(20)에는 고주파 대전류를 흐르는 제1부스바(60, bus bar)가 직접 체결되는 제1체결공(24)이 형성되고, 제2전극케이스(30)에도 고주파 대전류를 흐르는 제2부스바(70)가 직접 체결되는 제2체결공(34)이 형성되어 있다. 이러한 제1,2체결공(24)(34)은 관통공일 수도 있고, 내주면에 나사가 형성된 나사공일 수도 있다.
제1부스바(60)는 고주파 열처리기의 가열코일과 연결되고, 편편한 면을 가지는 바아 형태로 이루어지며, 내부에는 냉각수가 흐르는 제1유로(61)가 형성되어 있다. 제2부스바(70)는 고주파 열처리기의 가열코일과 연결되고, 편편한 면을 가지는 바아 형태로 이루어지며, 내부에는 냉각수가 흐르는 제2유로(71)가 형성되어 있다. 이러한 제1,2부스바(60)(70)에는 제1,2체결공(24)(34)을 관통하거나 체결되는 볼트(B)가 체결됨으로써, 제1,2부스바(60)(70)는 제1,2전극케이스(20)(30)에 체결된다.
여기서 제1,2유로(61)(71)는 용이한 설명을 위하여 제1,2부스바(60)(70)를 직선적으로 관통하는 구멍으로 도시하고 있으나, 제1,2부스바(60)(70)의 크기나 냉각 용량에 따라 다수개를 형성할 수도 있고, 지그재그 형태로 형성할 수도 있음은 물론이다.
이때 제1,2체결공(24)(34)이 형성된 제1,2전극케이스(20)(30)의 면은 편편하게 되어 있다. 따라서 제1,2부스바(60)(70)가 제1,2전극케이스(20)(30)에 체결될 때 면접촉을 이루게 되며, 이에 따라 제1,2전극케이스(20)(30)와 각각의 제1,2부스바(60)(70) 사이의 접촉면에서 접촉저항이 최소화된다. 따라서 고주파 대전류가 콘덴서로 흐르는 동안에도, 제1,2전극케이스(20)(30)와 제1,2부스바(60)(70)의 접촉면에서 발열현상이 일어나지 않는다.
한편 제1,2부스바(60)(70)와 제1,2전극케이스(20)(30)는 면접촉되어 있으므로, 콘덴서소자(10)가 발열할 때 제1,2전극케이스(20)(30)로 인가되는 열은 제1,2부스바(60)(70)를 통하여 전도된다. 이러한 전도열은 제1,2유로(61)(71)를 흐르는 냉각수에 의하여 흡열되고, 이에 따라 제1,2부스바(60)(70)는 냉각되면서 콘덴서소자(10)를 간접 냉각시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 콘덴서소자(10)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위하여 냉각수가 흐르는 제1,2유로(61)(71)가 박스형 콘덴서의 외부에 설치되는 제1,2부스바(60)(70)에 형성되므로, 제1,2유로(61)(71)가 파손되더라도 냉각수에 의하여 콘덴서소자(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
절연몰딩부(40)는, 콘덴서소자(10)가 내장된 제1전극케이스(20)와 제2전극케이스(30)를 이격된 상태로 고정함과 동시에 그 제1,2전극케이스(20)(30)를 상호 절연한다. 이러한 절연몰딩부(40)는, 별도의 지그(미도시) 내부에 제1전극케이스(20)와 제2전극케이스(30)를 이격시킨 상태에서 액상의 수지를 충진한 후, 이후 가열된 환경의 노(furnace)에서 일정 시간 동안 하여 수지를 경화시켜 구현된다. 이때 사용되는 액상의 수지는 에폭시인 것이 바람직하다. 이러한 절연몰딩부(40)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제1삽입홈(21)과 콘덴서소자(10)의 일측 사이의 이격공간에 형성되는 제1서브절연몰딩부(40a)와, 제2삽입홈(31)과 콘덴서소자(10))의 타측 사이의 이격공간에 형성되는 제2서브절연몰딩부(40b)를 더 포함한다. 이에 따라, 절연몰딩부(40)는 제1전극케이스(20)와 제2전극케이스(30)를 견고하게 상호 결합시킴과 동시에 콘덴서소자(10)의 측부와 제1,2삽입홈(21)(31) 사이를 절연시킨다.
본 발명에 있어 박스형 콘덴서가 상기한 제1,2부스바(60)(70)에 직접 체결되는 구조이다. 따라서 고주파 열처리기의 사용 용도나 용량에 따라, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 박스형 콘덴서를 직렬 또는 병렬로 연결하여 제1,2부스바(60)(70)에 체결할 수 있다. 특히 제1,2부스바(60)(70)의 상부 및 하부측에 박스형 콘덴서를 직접 체결할 수 있어 대용량에도 견딜 수 있는 고주파 열처리기를 구현할 수 있다.
다음, 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제2실시예를 설명한다.
도 10은 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제2실시예의 사시도이고, 도 11은 도 10의 원통형 콘덴서를 발췌하여 도시한 분해사시도이다. 또 도 12는 도 11의 원통형 콘덴서의 조립사시도이고, 도 13은 도 12의 원통형 콘덴서의 단면도이며, 도 14는 도 13의 제1캡단자의 외직경과 환형단턱의 구멍 내직경을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제2실시예는, 일측단에 제1전극단(110a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(110b)이 형성된 콘덴서소자(110)와; 제1전극단(110a)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제1체결공(124)이 형성된 제1전극케이스(120)와; 제2전극단(110b)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제2체결공(134)이 형성된 제2전극케이스(130)와; 제1전극케이스(120)에 체결되는 것으로서 내부에 제1유로(161)가 형성된 제1부스바(160)와; 제2전극케이스(130)에 체결되는 것으로서 내부에 제2유로(171)가 형성된 제2부스바(170);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때 콘덴서소자(110) 및 제1,2전극케이스(120)(130)는 절연몰딩부(150)에 의하여 원통케이스(140)에 고정됨과 동시에 절연된다.
콘덴서소자(110)는, 서로 마주보는 2장의 알루미늄박 사이에 유전체로서 예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film) 및 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene film)이 겹쳐져 여러겹으로 권취되어 원통형으로 구현되며, 일측단에 제1전극단(110a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된다. 이러한 콘덴서소자(110)는 인가되는 전류양이나 주파수등에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 실시예에서는 직경이 50mm 이상인 대직경의 원통형으로 구현되고, 실리콘 오일등의 고절연성 절연유에 함침된 것을 사용한다.
콘덴서소자(110)의 양단에 형성된 제1,2전극단(110a)(110b)은, 콘덴서소자(110)의 양단에 구리를 용사(Metallicon)하여 구현하거나, 먼저 구리를 용사하고 아연을 용사하여 구현된다.
상기한 제1,2전극케이스(120)(130)는 대칭되는 구조를 가지며, 전체적으로 캡형태를 가진다. 이러한 제1,2전극케이스(120)(130)는 전도율이 높은 재질, 예를 들면 동 재질로 되어 있으며, 구조를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
제1전극케이스(120)는, 고주파 대전류가 흐를 수 있도록 콘덴서소자(110)의 제1전극단(110a)과 접촉저항이 작아야 한다. 이를 위하여 제1전극케이스(120)는 제1전극단(110a)의 표면에 면접촉되는 제1플레이트전극(122)과, 제1플레이트전극(122)의 내측에서 돌출되는 제1캡단자(123)로 구성된다.
제1플레이트전극(122)은 도 3에 도시된 바와 같이 원판형태를 이루며, 제1전극단(110a) 표면에 면접촉될 수 있도록 편편한 면을 가진다. 이러한 제1플레이트전극(122)은 저온 솔더를 이용한 순간 융착방법으로 제1전극단(110a)에 접합된다. 즉 제1플레이트전극(122)과 제1전극단(110a) 사이에 저온에서 용융되는 분말형태의 솔더를 개재시키고, 이후 외부에서 고주파등을 가하여 저온솔더를 용융시킴으로써 제1플레이트전극(122)과 제1전극단(110a)을 접합시키는 것이다. 이에 따라 접합과정에서 콘덴서소자가 열에 의하여 파손되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
제1캡단자(123)는 제1플레이트전극(122)의 내측에 형성되며, 이에 따라 제1캡단자(123)의 직경이 제1플레이트전극(122)의 직경 보다 작다. 예를 들면 제1플레이트전극(122)의 직경이 74mm 일 경우, 제1캡단자의 직경은 60mm 이다. 따라서 제1플레이트전극(122) 및 제1캡단자(123)로 구성된 제1전극케이스(120)는 전체적으로 캡(cap) 형태를 가진다.
제2전극케이스(130)는, 고주파 대전류가 흐를 수 있도록 콘덴서소자(110)의 제2전극단(110b)과 접촉저항이 작아야 한다. 이를 위하여 제2전극케이스(130)는 제2전극단(110b)의 표면과 면접촉되는 제2플레이트전극(132)과, 제2플레이트전극(132)의 내측에서 돌출되는 제2캡단자(133)로 구성된다.
제2플레이트전극(132)은 원판형태를 가지며, 제2전극단(110b)의 표면에 밀착될 수 있도록 편편한 면을 가진다. 이러한 제2플레이트전극(132)은 저온 솔더를 이용한 순각 융착 방법으로 제2전극단(110b)에 접합된다. 즉 제2플레이트전극(132)과 제2전극단(110b) 사이에 저온에서 용융되는 분말형태의 솔더를 개재시키고, 이후 외부에서 고주파등을 가하여 저온솔더를 용융시킴으로써 제2플레이트전극(132)과 제2전극단(110b)을 접합시키는 것이다. 이에 따라 접합과정에서 콘덴서소자가 열에 의하여 파손되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
제2캡단자(133)는 제2플레이트전극(132)의 내측에 형성되며, 제2캡단자(133)의 직경이 제2플레이트전극(132)의 직경 보다 작다. 예를 들면 제2플레이트전극(132)의 직경이 74mm 일 경우, 제2캡단자(133)의 직경은 60mm 이다. 따라서 제2플레이트전극(132) 및 제2캡단자(133)로 구성된 제2전극케이스(130)는 전체적으로 캡(cap) 형태를 가진다.
한편 상기한 제1전극케이스(120)에는 도 11에 도시된 바와 같이 고주파 대전류를 흐르는 제1부스바(160)를 직접 체결하게 하기 위한 제1체결공(124)이 형성되고, 제2전극케이스(130)에도 고주파 대전류를 흐르는 제2부스바(170)를 직접 체결하게 하기 위한 제2체결공(134)이 형성되어 있다. 이러한 제1,2체결공(24)(34)은 관통공일 수도 있고, 내주면에 나사가 형성된 나사공일 수도 있다
제1부스바(160)는 고주파 열처리기의 가열코일과 연결되고, 편편한 면을 가지는 바아 형태로 이루어지며, 내부에는 냉각수가 흐르는 제1유로(161)가 형성되어 있다. 제2부스바(170)는 고주파 열처리기의 가열코일과 연결되고, 편편한 면을 가지는 바아 형태로 이루어지며, 내부에는 냉각수가 흐르는 제2유로(171)가 형성되어 있다. 이러한 제1,2부스바(160)(170)에는 제1,2체결공(124)(134)을 관통하거나 체결되는 볼트(B)가 체결됨으로써, 제1,2부스바(160)(170)는 제1,2전극케이스(120)(130)에 체결된다.
여기서 제1,2유로(161)(171)는 용이한 설명을 위하여 제1,2부스바(160)(170)를 직선적으로 관통하는 구멍으로 도시하고 있으나, 제1,2부스바(160)(170)의 크기나 냉각 용량에 따라 다수개를 형성할 수도 있고, 지그재그 형태로 형성할 수도 있음은 물론이다.
이때 제1,2체결공(124)(134)이 형성된 제1,2전극케이스(120)(130)의 면은 편편하게 되어 있다. 따라서 제1,2부스바(160)(170)가 제1,2전극케이스(120)(130)에 체결될 때 면접촉을 이루게 되며, 이에 따라 제1,2전극케이스(120)(130)와 각각의 제1,2부스바(160)(170) 사이의 접촉면에서 접촉저항이 최소화된다. 따라서 고주파 대전류가 콘덴서로 흐르는 동안에도, 제1,2전극케이스(120)(130)와 제1,2부스바(160)(170)의 접촉면에서 발열현상이 일어나지 않는다.
한편 제1,2부스바(160)(170)와 제1,2전극케이스(120)(130)는 면접촉되어 있으므로, 콘덴서소자(110)가 발열할 때 제1,2전극케이스(120)(130)로 인가되는 열은 제1,2부스바(160)(170)를 통하여 전도된다. 이러한 전도열은 제1,2유로(161)(171)를 흐르는 냉각수에 의하여 흡열되고, 이에 따라 제1,2부스바(160)(170)는 냉각되면서 콘덴서소자(110)를 간접 냉각시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 콘덴서소자(10)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위하여 냉각수가 흐르는 제1,2유로(161)(171)가 박스형 콘덴서의 외부에 설치되는 제1,2부스바(160)(170)에 형성되므로, 제1,2유로(161)(171)가 파손되더라도 냉각수에 의하여 콘덴서소자(110)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
원통케이스(140)는 일측으로 콘덴서소자(110)가 진입될 수 있도록 개구되어 있다. 이러한 원통케이스(140)는 콘덴서소자(110)가 내장되는 몸체(141)와, 몸체(141)의 단부에 형성된 것으로서 제1캡단자(123)가 관통되는 구멍(143)이 형성된 환형단턱(142)을 포함한다. 이때 환형단턱(142)에 형성된 구멍(143)에 후술하는 바와 같이, 제1전극케이스(120)의 제1캡단자(123)가 밀착되게 끼어진다. 이러한 원통케이스(140)는 플라스틱 재질로 된 성형물로 구현된다.
절연몰딩부(150)는, 콘덴서소자(110)가 내장된 제1전극케이스(120)와 제2전극케이스(130)를 이격된 상태로 고정함과 동시에 그 제1,2전극케이스(120)(130)를 상호 절연한다. 이러한 절연몰딩부(150)는, 제1전극케이스(120) 및 제2전극케이스(130)와 밀착된 콘덴서소자(110)를 원통케이스(140)에 끼어넣은 후, 액상의 수지를 원통케이스(140)로 주입하고 이후 가열된 환경의 노(furnace)에서 일정 시간 동안 수지를 경화시켜 구현된다. 이때 사용되는 액상의 수지는 에폭시인 것이 바람직하다.
한편 상기한 절연몰딩부(150)를 구현하기 위하여, 환형단턱(142)에 형성된 구멍(143)에 제1캡단자(123)가 밀착되게 끼어져야 하며, 이를 위하여 도 14에 도시된 바와 같이, 환형단턱의 구멍(143)의 내직경(D1)은 제1전극케이스(120)의 제1캡단자(123)의 외직경(D2)과 일치한다. 이에 따라 원통케이스(140)에 액상의 수지가 주입될 때, 환형단턱의 구멍(143)과 제1캡단자(123) 사이의 틈새로 액상의 수지가 새지 않게 된다.
또한 제1플레이트전극(122)의 직경(D3) 및 콘덴서소자(110)의 직경은 원통케이스의 몸체(141)의 내직경(D4) 보다 작다. 따라서 콘덴서소자(110)가 몸체(141)에 끼어질 때 몸체(141)와 콘덴서소자(110)의 외주면 및 제1플레이트전극(122) 사이에는 이격공간이 형성된다.
상기한 구조에 의하여, 제1캡단자(123)가 환형단턱의 구멍(143)에 끼어지고, 콘덴서소자(110)의 제1전극단(110a)이 제1플레이트전극(122)에 밀착된 상태에서, 원통케이스(140)에 액상의 수지를 주입하면 액상의 수지는 환형단턱의 구멍(143)과 제1캡단자(123) 사이로 흐르지 않게 되어 원통케이스(140)에 충진된 상태를 유지할 수 있게 된다.
이때 제1플레이트전극(123)을 환형단턱(142)으로부터 이격시키게 되면, 액상의 수지는 제1플레이트전극(123)과 환형단턱(142) 사이의 이격공간을 채우게 된다. 이때 액상의 수지를 제2플레이트전극(133)이 잠겨질 정도로 원통케이스(140)에 채운 상태에서, 가열된 환경의 노에서 경화시키게 되면, 도 13에 도시된 바와 같이, 몸체(141)와 콘덴서소자(110) 사이의 공간을 몰딩하는 제1절연몰딩부(151)와, 환형단턱(142)과 제1전극케이스(120) 사이의 공간을 몰딩하는 제2절연몰딩부(152)와, 제2전극케이스(130)의 제2플레이트전극(133)을 감싸는 제3절연몰딩부(153)가 형성되는 것이다. 이에 따라 콘덴서소자(110), 제1,2전극케이스(120)(130), 원통케이스(140) 및 절연몰딩부(150)는 한 몸체가 된다.
이와 같이, 제1,2전극케이스(120)(130)가 밀착된 콘덴서소자(110)를 원통케이스(140)에 끼어넣은 후, 액상수지를 원통케이스(140)에 충진시켜 굳힘으로써, 도 4에 도시된 바와 같이, 전체적으로 원통형상을 가지는 고주파 열처리기용 원통형 콘덴서가 완성된다.
상기한 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트의 제1,2실시예에 따르면, 콘덴서소자의 제1,2전극단(10a,110a)(10b,110b)이 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)와 면접촉됨으로써 양 제1,2전극단(10a,110a)(10b,110b)과 제1,2전극케이스(20,120)(30,130) 사이의 접촉면적을 크게 하여 접촉 저항을 낮출 수 있고, 이에 따라 고주파 대전류가 인가되었을 때 접촉면에서 발생되는 발열현상을 최소화할 수 있다. 이에 따라 수백 Khz 이상의 고주파를 생성하는 열처리기에도 적용할 수 있고, 특히 1,000Khz 대의 고주파에도 견딜 수 있어 정밀한 도금을 수행하는 IGBT인버터 방식의 PWM(펄스폭변조) 정류기에도 적용할 수 있는 것이다.
또한 제1,2체결공(24,124)(34,134)이 형성된 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)의 면은 편편하게 되어 있어 제1,2부스바(60,160)(70,170)가 면접촉을 이루며 체결할 수 있고, 이에 따라 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)와 제1,2부스바(60,160)(70),170) 사이의 접촉면에서 접촉저항을 최소화할 수 있다. 따라서 고주파 대전류가 콘덴서로 흐르는 동안에도, 제1,2전극케이스와 제1,2부스바의 접촉면에서의 발열현상을 방지할 수 있다.
또한 제1,2부스바(60,160)(70,170)와 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)가 면접촉되어 있으므로, 콘덴서소자(10)(110)가 발열할 때 제1,2전극케이스(20,120)(30,130) 인가되는 열을 제1,2부스바(60,160)(70,170)를 통하여 외부로 전도시킬 수 있고, 이때 제1,2부스바의 제1,2유로(61,161)(71,171)를 흐르는 냉각수에 의하여 흡열되고, 이에 따라 제1,2부스바(60,160)(70,170)는 냉각되면서 콘덴서소자(10)(110)를 간접 냉각시킬 수 있는 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
10 ... 콘덴서소자 10a, 10b ... 제1,2전극단
20 ... 제1전극케이스 21 ... 제1삽입홈
22 ... 제1납땜용구 23 ... 제1돌기
24 ... 제1체결공 30 ... 제2전극케이스
31 ... 제2삽입홈 32 ... 제2납땜용구
33 ... 제2돌기 34 ... 제2체결공
40 .. 절연몰딩부 40a, 40b ... 제1,2서브절연몰딩부
110 ... 콘덴서소자 110a, 110b ... 제1,2전극단
120 ... 제1전극케이스 122 ... 제1플레이트전극
123 ... 제1캡단자 124 ... 제1체결공
130 ... 제2전극케이스 132 ... 제2플레이트전극
133 ... 재3캡단자 134 ... 제2체결공
140 ... 원통케이스 141 ... 몸체
142 ... 환형단턱 143 ... 구멍
150 ... 절연몰딩부 151 ... 제1절연몰딩부
152 ... 제2절연몰딩부 153 ... 제3절연몰딩부

Claims (8)

  1. 일측단에 제1전극단(10a)(110a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)(110b)이 형성된 콘덴서소자(10)(110);
    상기 제1전극단(10a)(110a)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제1체결공(24)(124)이 형성된 제1전극케이스(20)(120);
    상기 제2전극단(10b)(110b)의 표면과 면접합되는 것으로서, 제2체결공(34)(134)이 형성된 제2전극케이스(30)(130);
    상기 제1전극케이스(20)(120)에 체결되는 것으로서 내부에 제1유로(61)(161)가 형성된 제1부스바(60)(160); 및
    상기 제2전극케이스(30)(130)에 체결되는 것으로서 내부에 제2유로(71)(171)가 형성된 제2부스바(70)(170);를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1전극케이스(20)는, 상기 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈(21)과, 상기 제1삽입홈(21)의 바닥에 각각 형성된 것으로서 상기 제1전극단(10a)과 연통되는 제1납땜용구(22)를 포함하고;
    상기 제2전극케이스(30)는, 상기 콘덴서소자(10)의 제1전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈(31)과, 상기 제2삽입홈(31)의 바닥에 형성된 것으로서 제2전극단(10b)과 연통되는 하나 이상의 제1납땜용구(32)를 포함하며;
    상기 제1전극케이스(20)와 제2전극케이스(30)는 절연몰딩부(40)에 의하여 상호 고정됨과 동시에 상호 절연되는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2삽입홈(21)(31)의 내주면에 형성된 다수의 제1,2돌기(23)(33)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1전극케이스(120)는, 상기 제1전극단(110a)의 표면에 면접촉되는 제1플레이트전극(122) 및 상기 제1플레이트전극(122)의 내측에서 돌출되는 제1캡단자(123)로 구성되고;
    상기 제2전극케이스(130)는, 상기 제2전극단(110b)의 표면에 면접촉되는 제2플레이트전극(132) 및 상기 제2플레이트전극(132)의 내측에 형성되는 제2캡단자(133)로 구성되며;
    상기 콘덴서소자(110) 및 제1,2전극케이스(120)(130)는 절연몰딩부(150)에 의하여 원통케이스(140)에 고정됨과 동시에 절연되는 것;을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 박스형 콘덴서 유니트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 원통케이스(140)는, 상기 콘덴서소자(110)가 내장되는 몸체(141)와, 상기 몸체(141)의 일단부에 형성된 것으로서 상기 제1캡단자(123)가 관통되는 구멍(143)이 형성된 환형단턱(142)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 환형단턱(142)에 형성된 구멍(143)에 상기 제1캡단자(123)가 밀착되게 끼어지는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트.
  7. 제5항에 있어서, 상기 절연몰딩부(150)는,
    상기 몸체(141)와 콘덴서소자(110) 사이의 공간을 몰딩하는 제1절연몰딩부(151)와, 상기 환형단턱(142)과 제1전극케이스(120) 사이의 공간을 몰딩하는 제2절연몰딩부(152)와, 상기 제2전극케이스(130)의 제2플레이트전극(133)을 감싸는 제3절연몰딩부(153)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 원통형 콘덴서 유니트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2체결공이 형성된 제1,2전극케이스(20,120)(30,130)의 면은 상기 제1,2부스바(60,160)(70,170)1와 면접촉이 되도록 편편하게 된 것을 특징으로 하는 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트.









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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101471336B1 (ko) * 2014-04-30 2014-12-12 대동콘덴서공업(주) 고주파 대전류 공진용 커패시터 유니트
KR101535768B1 (ko) * 2015-02-11 2015-07-09 대동콘덴서공업(주) 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터
KR101708431B1 (ko) * 2016-01-27 2017-02-21 대동콘덴서공업(주) 고주파 대전류 박스형 커패시터
KR101729647B1 (ko) 2016-11-22 2017-05-11 대동콘덴서공업(주) 전극플레이트 적층형 고주파 대전류 커패시터
CN112397304A (zh) * 2020-12-29 2021-02-23 郑州伟华电子科技有限公司 一种水冷谐振电容器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200388960Y1 (ko) 2005-04-18 2005-07-07 오세돈 필름 콘덴서를 이용한 고주파용 콘덴서의 결합구
JP2012160607A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Hitachi Aic Inc フィルムコンデンサ
JP5018204B2 (ja) 2007-04-19 2012-09-05 パナソニック株式会社 蓄電ユニット
KR101239700B1 (ko) 2011-02-18 2013-03-06 김근식 연속주조기의 보온로 가열히터용 부스바

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200388960Y1 (ko) 2005-04-18 2005-07-07 오세돈 필름 콘덴서를 이용한 고주파용 콘덴서의 결합구
JP5018204B2 (ja) 2007-04-19 2012-09-05 パナソニック株式会社 蓄電ユニット
JP2012160607A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Hitachi Aic Inc フィルムコンデンサ
KR101239700B1 (ko) 2011-02-18 2013-03-06 김근식 연속주조기의 보온로 가열히터용 부스바

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101471336B1 (ko) * 2014-04-30 2014-12-12 대동콘덴서공업(주) 고주파 대전류 공진용 커패시터 유니트
KR101535768B1 (ko) * 2015-02-11 2015-07-09 대동콘덴서공업(주) 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터
KR101708431B1 (ko) * 2016-01-27 2017-02-21 대동콘덴서공업(주) 고주파 대전류 박스형 커패시터
KR101729647B1 (ko) 2016-11-22 2017-05-11 대동콘덴서공업(주) 전극플레이트 적층형 고주파 대전류 커패시터
CN112397304A (zh) * 2020-12-29 2021-02-23 郑州伟华电子科技有限公司 一种水冷谐振电容器

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