KR101535768B1 - 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 관한 것으로서, 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된 하나 이상의 커패시터소자(10)와; 커패시터소자(10)의 일측이 삽입되는 것으로서 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈이 형성된 제1전극블럭(20)과; 커패시터소자(10)의 타측이 삽입되는 것으로서 제2전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈이 형성된 제2전극블럭(30)과; 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로 현상에 의한 트래킹을 방지하기 위한 것으로서, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 트래킹방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 운전중 결로현상에 의한 전극블럭간 트래킹을 방지할수 있는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 관한 것이다.
일반적으로 고주파 열처리기에 적용되어 피가열체에 고주파를 인가하여 가열하는 커패시터에는 수 Khz 의 주파수 및 수백 암페어의 전류가 흐르는데, 인가되는 고주파 대전류에 의하여 커패시터에는 많은 열이 발생된다. 이러한 열은 커패시터 소자를 손상시키는 원인이 되므로, 냉각을 위하여 냉각유가 흐르는 냉각관을 내장하는 복잡한 구조가 됨과 동시에 외형이 커지게 되어 결국 제조 코스트가 상승한다라는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인은 콤팩트하게 구현함과 동시에 대전류가 인가되더라도 커패시터 소자의 손상을 방지할 수 있는 전도냉각커패시터를 개발하였으며, 이러한 기술이 특허등록번호 10-1340805호에 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트란 명칭으로 개시되어 있다.
도 1은 종래의 전도냉각커패시터의 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 전도냉각커패시터의 조립사시도이며, 도 3은 도 2의 전도냉각커패시터가 부스바아에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 종래의 전도냉각커패시터는, 일측단에 제1전극단(1a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(1b)이 형성된 하나 이상의 커패시터소자(1)와, 커패시터소자(1)의 일측이 삽입되는 것으로서 제1전극단(1a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈(2a)이 형성된 제1전극블럭(2)과, 커패시터소자(1)의 타측이 삽입되는 것으로서 제2전극단(1b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈(3a)이 형성된 제2전극블럭(3)과, 제1전극블럭(2)과 제2전극블럭(3)을 상호 고정함과 동시에 절연시키는 절연몰딩부(4)를 포함한다. 이러한 전도냉각커패시터는 볼트(B)가 제1전극블럭(2)에 형성된 체결공(2b) 및 제2전극블럭(3)에 형성된 체결공(3b)을 관통하여 냉각수가 흐르는 부스바아(5)(6)의 체결공(5a)(6a)에 체결된다.
이러한 구조에 의하여, 전도냉각커패시터에 고주파 대전류가 인가되었을 때 발생되는 열은 부스바아(5)(6)를 통하여 전도됨으로써, 커패시터소자(1)가 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
그런데 상기한 전도냉각커패시터의 경우, 제1,2전극블럭(2)(3)에 있어 부스바아(5)(6)에 접촉되는 표면과, 그렇지 않은 표면 사이에서의 온도차이에 의하여 결로현상이 발생되며, 이에 따라 제1,2전극블럭(2)(3) 및 절연몰딩부(4)의 표면에서 이슬이 맺히게 된다. 그리고 이슬을 통하여 전도되는 고주파 대전류에 의하여 절연몰딩부(4)의 표면이 탄화되면서 탄화도전로가 형성되고, 제1,2전극블럭(2)(3) 사이에서 아크가 발생되어 쇼트현상에 이르게 되는 트래킹이 발생된다라는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 결로 현상에 의하여 이슬이 맺히거나 이물질이 고착되더라도 트래킹을 방지할 수 있는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터는, 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된 하나 이상의 커패시터소자(10); 상기 커패시터소자(10)의 일측이 삽입되는 것으로서 상기 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈이 형성된 제1전극블럭(20); 상기 커패시터소자(10)의 타측이 삽입되는 것으로서 상기 제2전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈이 형성된 제2전극블럭(30); 및 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로 현상에 의한 트래킹을 방지하기 위한 것으로서, 상기 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 트래킹방지부(40)(140)(240)(340)(440);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 트랙킹방지부(40)는, 상기 제1전극블럭(20)의 축면에 형성된 것으로서 상기 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(41)과, 상기 제2전극블럭(30)의측면에 형성된 것으로서 상기 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(42)과, 상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(43)와, 상기 제1,2단차홈(41)(42) 사이를 메우는 제2몰딩절연체(44)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 트랙킹방지부(140)는, 상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(143)와, 상기 제1몰딩절연체(143)에서 형성된 것으로서 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 제2몰딩절연체(144)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 트랙킹방지부(240)는, 상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 몰딩절연체(243)와, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 도포되는 수지재질의 절연도포층(244)을 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 트랙킹방지부(340)는, 상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 몰딩절연체(343)와, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 부착되는 절연테이프(344)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 트랙킹방지부(440)는, 상기 제1전극블럭(20)의 축면 둘레를 따라 형성된 것으로서 상기 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(441)과, 상기 제2전극블럭(30)의 측면 둘레를 따라 형성된 것으로서 상기 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(442)과, 상기 제1,2단차홈(441)(442) 사이 둘레를 따라 끼어지되, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 절연커버(443)를 포함한다.
본 발명에 따르면, 제1,2전극블럭 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 트래킹방지부를 채용함으로서, 제1,2전극블럭의 측면에 결로 현상에 의하여 이슬이 맺히거나 이물질이 고착되더라도 트래킹 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다라는 작용,효과가 있다.
도 1은 종래의 전도냉각커패시터의 분해사시도,
도 2는 도 1의 전도냉각커패시터의 조립사시도,
도 3은 도 2의 전도냉각커패시터가 부스바아에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터의 분해사시도,
도 5는 도 4의 전도냉각커패시터에 있어서, 트랙킹방지부의 제1실시예를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제2실시예를 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 6의 제1몰딩절연체와 제2몰딩절연체의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제3실시예를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제4실시예를 설명하기 위한 도면,
도 10은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제5실시예를 설명하기 위한 도면,
도 11은 도 10의 제1,2전극블럭 사이의 절연이격거리와 절연커버의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면.
도 2는 도 1의 전도냉각커패시터의 조립사시도,
도 3은 도 2의 전도냉각커패시터가 부스바아에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터의 분해사시도,
도 5는 도 4의 전도냉각커패시터에 있어서, 트랙킹방지부의 제1실시예를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제2실시예를 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 6의 제1몰딩절연체와 제2몰딩절연체의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제3실시예를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제4실시예를 설명하기 위한 도면,
도 10은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제5실시예를 설명하기 위한 도면,
도 11은 도 10의 제1,2전극블럭 사이의 절연이격거리와 절연커버의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면.
이하, 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터의 분해사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터는, 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된 하나 이상의 커패시터소자(10)와; 커패시터소자(10)의 일측이 삽입되는 것으로서 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈이 형성된 제1전극블럭(20)과; 커패시터소자(10)의 타측이 삽입되는 것으로서 제2전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈이 형성된 제2전극블럭(30)과; 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로 현상에 의한 트래킹을 방지하기 위한 것으로서, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 트래킹방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 전도냉각커패시터는 볼트(미도시)가 제1전극블럭(20)에 형성된 제1체결공(20b) 및 제2전극블럭(30)에 형성된 제2체결공(30b)을 관통하여 부스바아(미도시)의 체결된다. 그러면 부스바아를 흐르는 냉각수가 전도냉각커패시터에서 발생되는 열을 흡수함으로써 전도냉각커패시터가 과열되어 커패시터소자가 손상되는 것을 방지하게 된다.
본 실시예에서는 용이한 설명을 위하여 2개의 커패시터소자(10)를 채용하고, 제1,2전극블럭(20)(30)에 형성된 제1,2삽입홈은 커패시터소자와 마찬가지로 2개가 형성된 것으로 예시하여 설명한다.
커패시터소자(10)는, 상호 이격되어 서로 마주보는 것으로서 알루미늄 호일로 된 제1,2전극필름 사이에 유전체필름, 예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film)이나, 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene film)과 같은 증착필름이나, 증착필름과 폴리프로필렌필름이 적층되어 구현되는 유전체필름이 겹쳐져 여러겹으로 권취되어 원통형으로 구현된다. 이때 제1전극필름의 일측단이 제1전극단(10a)이 되고 제2전극필름의 타측단에 제2전극단(10b)이 된다.
제1,2전극블럭(20)(30)은 대칭되는 구조를 가지며, 전체적으로 육면체를 가지는 박스 형태로서 전도율이 높은 구리 재질로 되어 있다. 이러한 제1,2전극블럭(20)(30) 각각은, 커패시터소자(10)의 제1,2전극단(10a)(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1,2삽입홈을 가지며, 제1,2삽입홈 바닥 각각에는 제1,2전극단(10a)(10b)과 각각 연통되는 제1,2납땜홀(20a)(30a)이 형성된다. 이러한 제1,2납땜홀(20a)(30a) 각각은 제1,2삽입홈의 바닥에 4개가 형성되어 그 제1,2납땜홀(20a)(30a)을 납땜(P)하였을 때 제1,2전극단(10a)(10b)과 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 접촉면적이 커지게 된다.
트래킹방지부는 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면, 더욱 상세하게는 부스바아에 밀착되지 않은 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로현상이나 공기중의 이물질이 고착됨에 따라 제1,2전극블럭(20)(30) 사이에서 트래킹이 발생되는 것을 방지한다.
트래킹이란 예를 들면 종래의 전도냉각커패시터에서 설명된 바와 같이(도 1 내지 도 3 참조), 제1,2전극블럭(2)(3)에 있어 부스바아(5)(6)에 접촉되는 표면과, 그렇지 않은 표면 사이에서 온도차이에 의하여 결로현상이 발생할 때, 제1,2전극블럭(2)(3) 및 절연몰딩부(4)의 표면에서 맺히는 이슬 및 그 이슬을 전도하는 고주파 대전류에 의하여 절연몰딩부(4)의 표면이 탄화되어 탄화도전로가 형성되고, 이에 다라 제1,2전극블럭(2)(3) 사이에서 아크가 발생되어 쇼트현상에 이르게 되는 현상을 의미한다.
본 발명은 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로 현상 또는 이물질의 고착에 의한 트래킹을 방지하기 위하여, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 트래킹방지부를 채용하는 것이다. 이러한 트래킹방지부는 다양한 구조로 구현할 수 있으며 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5는 도 4의 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이 트랙킹방지부(40)의 제1실시예는, 제1전극블럭(20)의 축면에 형성된 것으로서 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(41)과, 제2전극블럭(30)의 측면에 형성된 것으로서 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(42)과, 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(43)와, 제1,2단차홈(41)(42) 사이를 메우는 제2몰딩절연체(44)를 포함한다.
제1,2단차홈(41)(42)의 단면은 본 실시예에서 직각 형태로 되어 있으나 사선 형태로 될 수도 있음은 물론이다. 또한 제1,2단차홈(41)(42)은 제1,2전극블럭(20)(30)의 양측면에 형성되지만, 제1,2전극블럭(20)(30) 둘레를 따라 형성될수 있음은 물론이다.
제1,2몰딩절연체(43)(44)는 커패시터소자(10)가 내장된 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정함과 동시에 그 제1,2전극블럭(20)(30)을 상호 절연하며, 별도의 지그(미도시) 내부에 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격시킨 상태에서 액상의 에폭시 수지를 충진한 후, 이후 가열된 환경의 노(furnace)에서 일정 시간 동안 에폭시 수지를 경화시켜 구현된다.
이러한 구성에 의하여, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1몰딩절연체(43)의 폭이 제1절연이격거리(D1)가 되고, 제1,2단차홈(41)(42)에 메워진 제2몰딩절연체(44)의 폭이 제2절연이격거리(D2)가 되며, 제2절연이격거리(D2)는 제1절연이격거리(D1) 보다 크게 된다. 이에 따라 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 제2몰딩절연체(44)의 표면에서 결로현상이 발생하여 이슬이 맺히거나 공기중의 먼지와 같은 이물질이 고착되더라도, 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 제2몰딩절연체(144)에 의하여 트래킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 6의 제1몰딩절연체와 제2몰딩절연체의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이 트래킹방지부(140)의 제2실시예는, 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(143)와, 제1몰딩절연체(143)에서 형성된 것으로서 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 제2몰딩절연체(144)를 포함한다.
제2몰딩절연체(144)는 제1,2전극블럭(20)(30)의 표면을 기준으로 하였을 때 단면이 'ㄷ' 형상으로 돌출된다. 그러나 제2몰딩절연체(144)는 그 단면이 둥글거나 삼각형등으로 구현될 수 있음은 물론이다.
이러한 구성에 의하여, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1몰딩절연체(143)의 폭이 제1절연이격거리(D1)가 되고, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이에서 제2몰딩절연체(144)의 표면을 연결하는 거리가 제2절연이격거리(D2)가 되며, 제2절연이격거리(D2)는 제1절연이격거리(D1) 보다 크게 된다. 이에 따라 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 제2몰딩절연체(144)의 표면에서 결로현상이 발생하여 이슬이 맺히거나 공기중의 먼지와 같은 이물질이 고착되더라도, 도 7에 도시된 바와 같이 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 제2몰딩절연체(144)에 의하여 트래킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 트래킹방지부(240)의 제3실시예는, 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 몰딩절연체(243)와, 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 도포되는 수지재질의 절연도포층(244)을 포함한다.
이러한 구성에 의하여, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 몰딩절연체(243)의 폭이 제1절연이격거리(D1)가 되고, 절연도포층(244)의 폭이 제2절연이격거리(D2)가 되며, 제2절연이격거리(D2)는 제1절연이격거리(D1) 보다 크게 된다. 이에 따라 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 절연도포층(244)의 표면에서 결로현상이 발생하여 이슬이 맺히거나 공기중의 먼지와 같은 이물질이 고착되더라도, 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 제2몰딩절연체(244)에 의하여 트래킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제4실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 트래킹방지부(340)의 제3실시예는, 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 상호 고정하는 몰딩절연체(343)와, 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 부착되는 절연테이프(344)를 포함한다. 이때 절연테이프(344)는 제1,2전극블럭(20)(30)에서 발생되는 고열에도 변형되지 않도록 페트에 아크릴접착제가 도포되어 구현된다. 또는 신축성이 우수한 부틸고무테이프로도 구현될 수 있다.
이러한 구성에 의하여, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 몰딩절연체(343)의 폭이 제1절연이격거리(D1)가 되고, 절연테이프(244)의 폭이 제2절연이격거리(D2)가 되며, 제2절연이격거리(D2)는 제1절연이격거리(D1) 보다 크게 된다. 이에 따라 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 절연테이프(344)의 표면에서 결로현상이 발생하여 이슬이 맺히거나 공기중의 먼지와 같은 이물질이 고착되더라도, 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 절연테이프(344)에 의하여 트래킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터에 있어서 트랙킹방지부의 제5실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 도 10의 제1,2전극블럭 사이의 절연이격거리와 절연커버의 절연이격거리를 비교하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 트래킹방지부(440)의 제5실시예는, 제1전극블럭(20)의 축면 둘레를 따라 형성된 것으로서 상기 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(441)과, 제2전극블럭(30)의 측면 둘레를 따라 형성된 것으로서 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(442)과, 제1,2단차홈(441)(442) 사이 둘레를 따라 끼어지되 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 절연커버(443)를 포함한다.
이러한 구성에 의하여, 도 11에 도시된 바와 같이 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 폭이 제1절연이격거리(D1)가 되고, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이에서 절연커버(443)의 표면을 연결하는 거리가 제2절연이격거리(D2)가 되며, 제2절연이격거리(D2)는 제1절연이격거리(D1) 보다 크게 된다. 이에 따라 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 제2몰딩절연체(144)의 표면에서 결로현상이 발생하여 이슬이 맺히거나 공기중의 먼지와 같은 이물질이 고착되더라도, 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 제2몰딩절연체(144)에 의하여 트래킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 가지는 트래킹방지부를 채용함으로서, 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에 결로 현상에 의하여 이슬이 맺히거나 이물질이 고착되더라도 트래킹 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
10 ... 커패시터소자 10a, 10b ... 제1,2전극단
20 ... 제1전극블럭 20a ... 제1납땜홀
20b ... 제1체결공 30 ... 제1,2전극블럭
30b ... 제2체결공 30a ... 제1,2납땜홀
40 ... 트랙킹방지부의 제1실시예
41 ... 제1단차홈 42 ... 제2단차홈
43 ... 제1몰딩절연체 44 ... 제2몰딩절연체
140 ... 트랙킹방지부의 제2실시예
143 ... 제1몰딩절연체 144 ... 제2몰딩절연체
240 ... 트래킹방지부의 제3실시예
243 ... 몰딩절연체 244 ... 절연도포층
340 ... 트래킹방지부의 제4실시예
343 ... 몰딩절연체 344 ... 절연테이프
440 ... 트래킹방지부의 제5실시예
441 ... 제1단차홈 442 ... 제2단차홈
443 ... 절연커버
20 ... 제1전극블럭 20a ... 제1납땜홀
20b ... 제1체결공 30 ... 제1,2전극블럭
30b ... 제2체결공 30a ... 제1,2납땜홀
40 ... 트랙킹방지부의 제1실시예
41 ... 제1단차홈 42 ... 제2단차홈
43 ... 제1몰딩절연체 44 ... 제2몰딩절연체
140 ... 트랙킹방지부의 제2실시예
143 ... 제1몰딩절연체 144 ... 제2몰딩절연체
240 ... 트래킹방지부의 제3실시예
243 ... 몰딩절연체 244 ... 절연도포층
340 ... 트래킹방지부의 제4실시예
343 ... 몰딩절연체 344 ... 절연테이프
440 ... 트래킹방지부의 제5실시예
441 ... 제1단차홈 442 ... 제2단차홈
443 ... 절연커버
Claims (6)
- 일측단에 제1전극단(10a)이 형성되고 타측단에 제2전극단(10b)이 형성된 하나 이상의 커패시터소자(10);
상기 커패시터소자(10)의 일측이 삽입되는 것으로서 상기 제1전극단(10a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제1삽입홈이 형성된 제1전극블럭(20);
상기 커패시터소자(10)의 타측이 삽입되는 것으로서 상기 제2전극단(10b)과 면접촉되는 바닥을 가지는 제2삽입홈이 형성된 제2전극블럭(30); 및
상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 발생되는 결로 현상에 의한 트래킹을 방지하기 위한 것으로서, 상기 제1,2전극블럭(20)(30) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 트래킹방지부(40)(140)(240)(340)(440);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 트랙킹방지부(40)는,
상기 제1전극블럭(20)의 축면에 형성된 것으로서 상기 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(41)과, 상기 제2전극블럭(30)의측면에 형성된 것으로서 상기 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(42)과, 상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(43)와, 상기 제1,2단차홈(41)(42) 사이를 메우는 제2몰딩절연체(44)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 트랙킹방지부(140)는,
상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 제1몰딩절연체(143)와, 상기 제1몰딩절연체(143)에서 형성된 것으로서 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 제2몰딩절연체(144)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 트랙킹방지부(240)는,
상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 몰딩절연체(243)와, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 도포되는 수지재질의 절연도포층(244)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 트랙킹방지부(340)는,
상기 제1전극블럭(20)과 제2전극블럭(30)을 이격된 상태로 고정하는 몰딩절연체(343)와, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면 및 몰딩절연체(243)의 측면에 부착되는 절연테이프(344)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 트랙킹방지부(440)는,
상기 제1전극블럭(20)의 축면 둘레를 따라 형성된 것으로서 상기 제2전극블럭(30) 측으로 개구된 제1단차홈(441)과, 상기 제2전극블럭(30)의 측면 둘레를 따라 형성된 것으로서 상기 제1전극블럭(20) 측으로 개구된 제2단차홈(442)과, 상기 제1,2단차홈(441)(442) 사이 둘레를 따라 끼어지되, 상기 제1,2전극블럭(20)(30)의 측면에서 돌출된 절연커버(443)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극블럭간 트래킹방지 구조를 가지는 전도냉각커패시터.
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KR101708429B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2017-02-21 | 대동콘덴서공업(주) | 다소자 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터 |
KR101708431B1 (ko) * | 2016-01-27 | 2017-02-21 | 대동콘덴서공업(주) | 고주파 대전류 박스형 커패시터 |
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JP2011515847A (ja) * | 2008-03-20 | 2011-05-19 | セレム パッシブ コンポーネンツ リミテッド | 側面伝導冷却型高出力コンデンサ |
KR101340801B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2013-12-11 | 대동콘덴서공업(주) | 고주파 열처리기용 박스형 콘덴서 |
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Patent Citations (3)
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KR101340805B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2013-12-11 | 대동콘덴서공업(주) | 고주파 열처리기용 콘덴서 유니트 |
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KR101708429B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2017-02-21 | 대동콘덴서공업(주) | 다소자 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터 |
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