KR101811988B1 - 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터 - Google Patents

방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터 Download PDF

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이경진
황대성
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대동콘덴서공업(주)
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Abstract

본 발명은 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터에 관한 것으로서, 일측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10)와; 제1전극단(10a)에 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제1전극플레이트(20)와; 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제2전극플레이트(30)와; 제1전극플레이트(20)에 제2전극플레이트(30) 측으로 돌출된 것으로서, 다수의 제1방열판(41)(41')(41")으로 구성된 제1방열냉각부(40)와; 2전극플레이트(30)에 제1전극플레이트(20) 측으로 돌출된 것으로서, 제1방열판(41)(41')(41")과 이격되는 다수의 제2방열판(51)(51')(51")으로 구성된 제2방열냉각부(50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터{High frequency and current capacitor}
본 발명은 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열판이 일체화되어 콤팩트하면서도 방열효율을 높일 수 있는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터에 관한 것이다.
고주파 대전류 커패시터는, 무선전력전송기기나 무선급전 고주파 공진용, 고주파 열처리나 경전철, 전기자동차등에 적용되어 수 KHz 이상의 고주파 및 수백 암페어의 대전류가 흐르는 소자이다
도 1은 종래의 고주파 대전류 커패시터를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 전극블럭에 일부에 형성된 체결공을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 종래의 고주파 대전류 커패시터는, 커패시터소자(1)의 전극단에 접합되는 것으로서 구리재질로 된 한쌍의 전극블럭(2a)(2b)과; 전극블럭(2a)(2b)에 형성된 것으로서, 커패시터소자(1)에서 발생된 열을 냉각시키기 위한 부스바아(R)를 볼트(B)를 이용하여 그 전극블럭(2a)(2b)에 체결하기 위한 체결공(3)을 포함한다. 이때 체결공(3)은 전극블럭(2a)(2b)의 일부를 테이퍼 가공하여 형성되며, 부스바아(R)를 관통한 볼트(B)가 체결공(3)에 체결됨으로써, 부스바아(R)와 전극블럭(2a)(2b)은 상호 밀착된다.
참고적으로 부스바아(R)에는 예를 들면 냉각을 위한 냉각수가 흐르는 관로를 형성하며, 커패시터소자(1)에서 발생된 열은 전극블럭(2a)(2b)을 통하여 부스바아(R)로 전도됨으로써 커패시터소자(1)는 냉각된다.
그런데 고주파 대전류 커패시터는 고전력이 소모되는 철도장비등에 주로 적용되므로, 현실적으로 협소하고 복잡한 밀폐공간에 주로 설치되었다. 따라서 고주파 대전류 커패시터에 연결되는 부스바아(R)의 크기나 방열용량에서 제한이 있는 경우가 많았고, 이에 따라 커패시터가 충분히 냉각되지 않았다라는 문제점이 있었다.
이와 같이, 고주파 커패시터에 관련된 선행기술이 등록번호 20-0218167호에 고주파용 오일 콘덴서의 연결구란 명칭으로 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제1,2전극플레이트에 다수의 방열판이 일체화됨으로써 자체 방열이 가능하고, 이에 따라 부스바아(R)의 크기나 방열용량에 제한이 있더라도 충분한 냉각이 이루어지게 할 수 있는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 지속적인 전기적 진동이 발생하더라도 부스바아와 제1,2전극플레이트가 상호 강하게 밀착된 상태를 유지하게 할 수 있고, 이에 따라 작동중 풀림현상이 발생되는 것을 방지하여 항상 일정한 냉각효율을 유지할 수 있는, 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터는, 일측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10); 상기 제1전극단(10a)에 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제1전극플레이트(20); 상기 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제2전극플레이트(30); 상기 제1전극플레이트(20)에 제2전극플레이트(30) 측으로 돌출된 것으로서, 다수의 제1방열판(41)(41')(41")으로 구성된 제1방열냉각부(40); 및 상기 제2전극플레이트(30)에 제1전극플레이트(20) 측으로 돌출된 것으로서, 상기 제1방열판(41)(41')(41")과 이격되는 다수의 제2방열판(51)(51')(51")으로 구성된 제2방열냉각부(50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 커패시터소자(10)의 외측의 상기 제1전극플레이트(20)에 형성된 다수의 제1구멍(21)에 상기 제2전극플레이트(30)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(60a)이 형성된 다수의 제1체결단(60)과; 상기 커패시터소자(10)의 외측의 상기 제2전극플레이트(30)에 형성된 다수의 제2구멍(31)에 상기 제1전극플레이트(20)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(70a)이 형성된 다수의 제2체결단(70);를 더 포함한다.
본 발명에 있어서, 제1,2체결단(60)(70)은, 상기 제1,2전극플레이트(20)(30)의 제1,2구멍(21)(31)에 끼어지는 제1,2끼움돌기(61)(71)와; 상기 제1,2끼움돌기(61)(71) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제1,2구멍(21)(31) 외측의 제1,2전극플레이트(20)(30)에 걸치어지는 것으로서, 상기 제1,2체결공(60a)(70a)이 형성된 제1,2몸체(62)(72);를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1방열냉각부(40)는, 그 내측 중앙에 형성되어 상기 커패시터소자(10)의 일측이 위치되도록 상기 제1전극플레이트(20)의 표면까지 몰입된 제1방열판홈(43)을 포함하고; 상기 제2방열냉각부(50)는, 그 내측 중앙에 형성되어 상기 커패시터소자(10)의 타측이 위치되도록 상기 제2전극플레이트(30)의 표면까지 몰입된 제2방열판홈(53)을 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2방열판홈(43)(53)이 이루는 내직경과 상기 커패시터소자(10)의 외직경은 상호 이격된다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2방열냉각부(40)(50)는, 상기 제1,2방열판홈(43)(53)의 내측에 형성된 것으로서, 그 제1,2방열판홈(43)(53)의 내주면에서 이격되며, 바닥에서 단차진 제1,2가이드홈(45)(55)을 더 포함한다.
본 발명에 따르면, 제1,2전극플레이트에 다수의 방열판이 일체화됨으로써 자체 방열이 가능하고, 따라서 부스바아의 크기나 방열용량에 제한이 있더라도 충분한 냉각이 이루어지게 할 수 있다.
또한 제1,2체결단은, 제1,2전극플레이트 외측에서 부스바아를 관통한 볼트를 강하게 체결할 수 있고, 이에 따라 제1,2전극플레이트와 부스바아가 상호 강하게 밀착된 상태가 될 수 있어 작동중 전기적 진동이 발생되더라도 볼트의 풀림현상이 방지되고, 시간이 지나더라도 항상 일정한 냉각효율을 유지할 수 있어 과열에 의한 커패시터소자(10)의 내구수명의 저하를 방지할 수 있다.
그리고 볼트가 체결되는 제1,2체결공이 제1,2전극플레이트가 아닌 별도의 제1,2체결단에 형성되므로, 제1,2전극플레이트의 두께를 기존의 전극블럭에 비하여 1/3 이하로도 얇게할 수 있고, 이에 따라 코스트를 절감할 수 있음과 동시에 고주파 대전류 커패시터의 콤팩트화가 가능하다라는 작용,효과가 있다.
도 1은 종래의 고주파 대전류 커패시터를 설명하기 위한 도면,
도 2는 도 1의 전극블럭에 일부에 형성된 체결공을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터의 분해사시도,
도 4는 도 3의 고주파 대전류 커패시터의 조립 측면도,
도 5는 도 3의 제1,2전극플레이트에 형성된 제1,2방열냉각부를 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 3의 제1,2방열냉각부 내측에 형성된 제1,2방열판홈 및 제1,2가이드홈을 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 3의 제1,2체결단의 사시도,
도 8은 도 7의 제1,2체결단의 측면도,
도 9는 도 8의 제1,2체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합된 것을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명에 따른 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 고주파 대전류 커패시터의 조립 측면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터는, 일측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10)와; 제1전극단(10a)에 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제1전극플레이트(20)와; 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제2전극플레이트(30)와; 제1전극플레이트(20)에 제2전극플레이트(30) 측으로 돌출된 것으로서, 다수의 제1방열판(41)(41')(41")으로 구성된 제1방열냉각부(40)와; 제2전극플레이트(30)에 제1전극플레이트(20) 측으로 돌출된 것으로서, 제1방열판(41)(41')(41")과 이격되는 다수의 제2방열판(51)(51')(51")으로 구성된 제2방열냉각부(50)와; 커패시터소자(10)의 외측의 제1전극플레이트(20)에 형성된 다수의 제1구멍(21)에 제2전극플레이트(30)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(60a)이 형성된 다수의 제1체결단(60)와; 커패시터소자(10)의 외측의 제2전극플레이트(30)에 형성된 다수의 제2구멍(31)에 제1전극플레이트(20)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(70a)이 형성된 다수의 제2체결단(70);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
커패시터소자(10)는 상호 이격되어 서로 마주보는 알루미늄 호일로 된 전극필름 사이에 유전체필름, 예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film)이나, 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene film)과 같은 증착필름이나, 증착필름과 폴리프로필렌필름이 적층되어 구현되는 유전체필름이 겹쳐져 여러겹으로 권취되어 원통형으로 구현된다.
제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)은 커패시터소자(10)의 양단에 형성되며,ㅇ구리를 용사(Metallicon)하여 구현된다. 제1,2전극단(10a)(10b)은 제1,2전극플레이트(20)(30)에 밀착된 상태에서, 밀착된 부분 가장자리가 솔러링접합단(S)을 통하여 접합된다. 이러한 구조에 의하여, 커패시터소자(10)에서 발생되는 열은 우수한 열전도성을 가지는 구리가 용사되어 구현된 제1,2전극단(10a)(10b)을 통하여 제1,2전극플레이트(20)(30)로 전도된다.
제1,2전극플레이트(20)(30)는 전체적으로 납작한 판형, 본 실시예에서는 사각형 형태를 이루며 열전도율이 높은 구리 재질로 되어 있다. 이러한 제1,2전극플레이트(20)(30)는 판형 형태이기 때문에, 일반적으로 판매되는 구리판을 절단하여 사용할 수 있고, 이에 따라 제조원가를 낮출 수 있다.
도 5는 도 3의 제1,2전극플레이트에 형성된 제1,2방열냉각부를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 3의 제1,2방열냉각부 내측에 형성된 제1,2방열판홈 및 제1,2가이드홈을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제1방열냉각부(40)는, 제1전극플레이트(20)를 압출할 때 일체로 성형되거나, 별도로 제작되어 제1전극플레이트(20)에 결합될 수 있다. 이러한 제1방열냉각부(40)는 제1전극플레이트(20)로부터 제2전극플레이트(30) 측으로 돌출된 다수의 제1방열판(41)(41')(41")을 포함하고, 이때 제1방열판(41)(41')(41")은 3mm 내외의 두께를 가진다.
제1방열냉각부(40)의 내측 중앙에는 커패시터소자(10)의 일측이 위치되도록 제1전극플레이트(20)의 표면까지 몰입된 제1방열판홈(43)이 형성된다. 이때 제1방열판홈(43)이 이루는 내직경과 커패시터소자(10)의 외직경은 상호 이격되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 이격된 틈새(D)는 3mm 내외인 것이 바람직하다. 이에 따라 제1방열판홈(43)의 내주면이 커패시터소자(10)에 접촉되지 않아 전기적인 단락 가능성을 배제할 수 있다.
제2방열냉각부(50)는 제2전극플레이트(30)를 압출할 때 일체로 성형되거나, 별도로 제작되어 제2전극플레이트(30)에 부착된다. 이러한 제2방열냉각부(50)는 제2전극플레이트(30)로부터 제1전극플레이트(20) 측으로 돌출된 다수의 제2방열판(51)(51')(51")을 포함하고, 이때 제2방열판(51)(51')(51")은 3mm 내외의 두께를 가진다.
제2방열냉각부(50)의 내측 중앙에는 커패시터소자(10)의 일측이 위치되도록 제2전극플레이트(30)의 표면까지 몰입된 제2방열판홈(53)이 형성된다. 이때 제2방열판홈(53)이 이루는 내직경과 커패시터소자(10)의 외직경은 상호 이격되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 이격된 틈새는 3mm 내외인 것이 바람직하다. 이에 따라 제2방열판홈(53)의 내주면이 커패시터소자(10)에 접촉되지 않도록 함으로써, 전기적인 단락 가능성을 배제할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1,2방열판홈(43)(53)의 내측에는 그 제1,2방열판홈(43)(53)의 내주면에서 이격되며, 바닥에서 단차지게 몰입된 제1,2가이드홈(45)(55)이 형성된다. 이러한 제1,2가이드홈(45)(55)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 커패시터소자(10)를 제1,2방열홈(43)(53)의 내주면에서 이격되게 함과 동시에 제1,2전극플레이트(20)(30)의 중앙에 위치되도록 가이드한다. 이에 따라 커패시터소자(10)에서 발생되는 열은 제1,2전극플레이트(20)(30)를 통하여 고르게 전도될 수 있고, 더 나아가 본 발명의 커패시터를 조립하기 위한 조립성을 향상시킬 수 있다.
도 7은 도 3의 제1,2체결단의 사시도이고, 도 8은 도 7의 제1,2체결단의 측면도이며, 도 9는 도 8의 제1,2체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합된 것을 설명하기 위한 도면이다.
제1체결단(60)은 구리재질인 제1전극플레이트(20) 보다 강하며 열팽창률이 작은 금속재질, 예를 들면 스테인레스나 알루미늄으로 된다. 이러한 제1체결단(60)은, 제1전극플레이트(20)의 제1구멍(21)에 끼어지는 제1끼움돌기(61)와; 제1끼움돌기(61) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제1구멍(21) 외측의 제1전극플레이트(20)에 걸치어지는 것으로서, 상기한 제1체결공(60a)이 형성된 제1몸체(62);를 포함한다.
제2체결단(70)은, 구리재질인 제2전극플레이트(3) 보다 강하며 열팽창율이 작은 금속재질, 예를 들면 스테인레스나 알루미늄으로 된다. 이러한 제2체결단(70)은, 제2전극플레이트(30)의 제2구멍(31)에 끼어지는 제2끼움돌기(71)와; 제2끼움돌기(71) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제2구멍(31) 외측의 제2전극플레이트(30)에 걸치어지는 것으로서, 상기한 제2체결공(70a)이 형성된 제2몸체(72);를 포함한다.
즉 상기한 제1,2체결단(60)(70)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 마주보는 제1,2전극플레이트(20)(30) 측을 향하고, 이때 제1,2체결단(60)(70)은 제1,2구멍(21)(31)을 관통하는 것이 아니라 제1,2구멍(21)(31) 가장자리측의 제1,2전극플레이트(20)(30)의 표면에 걸치어지게 되는 것이다.
이에 따라, 제1,2전극플레이트(20)(30) 외측에서 볼트(B)가 부스바아(미도시)를 관통하여 제1,2체결공(60a)(70a)에 체결될 때, 제1,2체결단(60)(70)은 제1,2전극플레이트(20)(30)와 부스바아를 강하게 밀착시키고, 따라서 커패시터소자(10)에서 전기적 진동이 발생하더라도 제1,2체결단(60)(70)의 풀림현상이 발생되지 않게 된다. 따라서 어떤 경우에도 제1,2전극플레이트(20)(30)와 부스바아의 밀착상태가 느슨해지는 것을 방지할 수 있으므로, 커패시터소자(10)에서 발생된 열이 제1,2전극플레이트(20)(30)를 통하여 부스바아로 원활히 전도될 수 있고, 시간이 지나더라도 커패시터소자(10)의 내구수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
한편 제1,2체결단(60)(70) 각각은, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1,2몸체(62)(72)의 턱에 형성된 것으로서, 제1,2끼움돌기(61)(71)의 외측에 형성되는 제1,2톱니단(63)(73)과; 제1,2끼움돌기(61)(71) 각각의 외주면에 형성된 것으로서, 제1,2몸체(62)(72) 측으로 갈수록 외직경이 작아지도록 하는 제1,2경사단(64)(74)을 더 포함할 수 있다. 이때 제1,2톱니단(63)(73)의 제2외직경(D2)은, 도 에 도시된 바와 같이, 제1,2끼움돌기(61)(71)의 제1외직경(D1) 보다 크고, 제1,2몸체(62)(72)의 제3외직경(D3) 보다 작다. 그리고 상기 제1,2구멍(21)(31)의 내직경은 제1,2끼움돌기(61)(71)의 제1외직경(D1)과 동일하거나 제1,2끼움돌기(61)(71)가 끼어질 정도로 약간 크며, 이에 따라 제1,2톱니단(63)(73)의 제2외직경(D2)은 제1,2구멍(21)(31)의 내직경(D1) 보다 크다.
따라서 제1,2끼움돌기(61)(71)를 제1,2구멍(21)(31)에 끼운후 제1,2구멍(21)(31) 방향으로 가압하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1,2톱니단(63)(73)은 제1,2구멍(21)(31)의 가장자리 일부를 뭉개면서 제1,2구멍(21)(31) 내측으로 돌출되는 제1,2뭉개짐단(21a)(31a)을 형성하고, 이러한 제1,2뭉개짐단(21a)(31a)은 제1,2끼움돌기(61)(71)의 가장자리측에 밀착되면서 결국 제1,2체결단(60)(70)은 제1,2구멍(21)(31)에 고정되는 것이다.
더 나아가, 제1,2끼움돌기(61)(71)의 측면에는 상기 제1,2몸체(62)(72) 측으로 갈수록 외직경이 작아지도록 하는 제1,2경사단(64)(74)이 형성되어 있으므로, 제1,2뭉개짐단(21a)(31a)은 제1,2끼움돌기(61)(71)를 더욱 강하게 가압하고, 이에 따라 제1,2체결단(60)(70)은 제1,2전극플레이트(20)(30)에 더욱 견고하게 고정되는 것이다.
이와 같이, 본원발명은 , 제1,2전극플레이트에 다수의 방열판이 일체화됨으로써 자체 방열이 가능하고, 따라서 부스바아의 크기나 방열용량에 제한이 있더라도 충분한 냉각이 이루어지게 할 수 있다.
또한 제1,2체결단(60)(70)은, 제1,2전극플레이트(20)(30) 외측에서 부스바아를 관통한 볼트를 강하게 체결할 수 있고, 이에 따라 제1,2전극플레이트(20)(30)와 부스바아가 상호 강하게 밀착된 상태가 될 수 있어 작동중 전기적 진동이 발생되더라도 볼트의 풀림현상이 방지되고, 시간이 지나더라도 항상 일정한 냉각효율을 유지할 수 있어 과열에 의한 커패시터소자(10)의 내구수명의 저하를 방지할 수 있다.
그리고 볼트가 체결되는 제1,2체결공이 제1,2전극플레이트가 아닌 별도의 제1,2체결단(60)(70)에 형성되므로, 제1,2전극플레이트(20)(30)의 두께를 기존의 전극블럭에 비하여 1/3 이하로도 얇게할 수 있고, 이에 따라 코스트를 절감할 수 있음과 동시에 고주파 대전류 커패시터의 콤팩트화가 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
10 ... 커페시터소자 10a, 10b ... 제1,2전극단
20 ... 제1전극플레이트 21 ... 제1전극
21a ... 제1뭉개짐단 30 ... 제2전극플레이트
31 ... 제2전극 31a ... 제2뭉개짐단
40 ... 제1방열냉각부 41, 41', 41" ... 제1방열판
43 .. 제1방열판홈 45 ... 제1가이드홈
50 ... 제2방열냉각부 51. 51', 51" ... 제2방열판
53 ... 제2방열판홈 55 ... 제2가이드홈
60 ... 제1체결단 60a ... 제1체결단
61 ... 제1끼움돌기 62 ... 제1몸체
63 ... 제1톱니단 64 ... 제1경사단
70 ... 제2체결단 70a ... 제1체결단
71 ... 제2끼움돌기 72 ... 제2몸체
73 ... 제2톱니단 74 ... 제2경사단

Claims (6)

  1. 일측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10);
    상기 제1전극단(10a)에 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제1전극플레이트(20);
    상기 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 외측 표면이 편편한 제2전극플레이트(30);
    상기 제1전극플레이트(20)에 제2전극플레이트(30) 측으로 돌출된 것으로서, 다수의 제1방열판(41)(41')(41")으로 구성된 제1방열냉각부(40); 및
    상기 제2전극플레이트(30)에 제1전극플레이트(20) 측으로 돌출된 것으로서, 상기 제1방열판(41)(41')(41")과 이격되는 다수의 제2방열판(51)(51')(51")으로 구성된 제2방열냉각부(50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터소자(10)의 외측의 상기 제1전극플레이트(20)에 형성된 다수의 제1구멍(21)에 상기 제2전극플레이트(30)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(60a)이 형성된 다수의 제1체결단(60)과;
    상기 커패시터소자(10)의 외측의 상기 제2전극플레이트(30)에 형성된 다수의 제2구멍(31)에 상기 제1전극플레이트(20)를 향하도록 고정되는 것으로서, 볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(70a)이 형성된 다수의 제2체결단(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1,2체결단(60)(70)은,
    상기 제1,2전극플레이트(20)(30)의 제1,2구멍(21)(31)에 끼어지는 제1,2끼움돌기(61)(71)와;
    상기 제1,2끼움돌기(61)(71) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제1,2구멍(21)(31) 외측의 제1,2전극플레이트(20)(30)에 걸치어지는 것으로서, 상기 제1,2체결공(60a)(70a)이 형성된 제1,2몸체(62)(72);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1방열냉각부(40)는, 그 내측 중앙에 형성되어 상기 커패시터소자(10)의 일측이 위치되도록 상기 제1전극플레이트(20)의 표면까지 몰입된 제1방열판홈(43)을 포함하고;
    상기 제2방열냉각부(50)는, 그 내측 중앙에 형성되어 상기 커패시터소자(10)의 타측이 위치되도록 상기 제2전극플레이트(30)의 표면까지 몰입된 제2방열판홈(53)을 포함하는 것;을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1,2방열판홈(43)(53)이 이루는 내직경과 상기 커패시터소자(10)의 외직경은 상호 이격된 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1,2방열냉각부(40)(50)는,
    상기 제1,2방열판홈(43)(53)의 내측에 형성된 것으로서, 그 제1,2방열판홈(43)(53)의 내주면에서 이격되며, 바닥에서 단차진 제1,2가이드홈(45)(55)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 고주파 대전류 커패시터.
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