JPS58192400A - 平形半導体素子の保持装置 - Google Patents
平形半導体素子の保持装置Info
- Publication number
- JPS58192400A JPS58192400A JP58068253A JP6825383A JPS58192400A JP S58192400 A JPS58192400 A JP S58192400A JP 58068253 A JP58068253 A JP 58068253A JP 6825383 A JP6825383 A JP 6825383A JP S58192400 A JPS58192400 A JP S58192400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- semiconductor element
- pressurizing body
- cooling
- cooling body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
- Forklifts And Lifting Vehicles (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は冷却体に対して加圧される仮数の平形半導体素
子に対する保持装置に関する。
子に対する保持装置に関する。
そのような保持装置は、例えば西ドイツ国特許出願公開
第２９２６４０３号公報により公知である。
第２９２６４０３号公報により公知である。
半導体素子の冷却の際には、半４俸素子と冷却体の間の
良好な熱伝達を保証せねばならない。熱抵抗を小さく保
つために、半導体素子を一般に冷却体に対して加圧する
。これは、例えば半導体素子を前面にある目板を用いて
冷却体に直接ねじ止めすることによって行なわれる。一
般にはそれによって半導体素子と冷却体との間の電気的
接触も同時に行われる。しかし半導体素子を冷却体上に
直接ねじ止めすることによっては、一様な押圧力は得ら
れないから、そのような手段で放散される損失熱には限
界がある。その上、個々の半導体素子それぞれを組立て
の際にねじ止めすることは比較的費用がかかる。
良好な熱伝達を保証せねばならない。熱抵抗を小さく保
つために、半導体素子を一般に冷却体に対して加圧する
。これは、例えば半導体素子を前面にある目板を用いて
冷却体に直接ねじ止めすることによって行なわれる。一
般にはそれによって半導体素子と冷却体との間の電気的
接触も同時に行われる。しかし半導体素子を冷却体上に
直接ねじ止めすることによっては、一様な押圧力は得ら
れないから、そのような手段で放散される損失熱には限
界がある。その上、個々の半導体素子それぞれを組立て
の際にねじ止めすることは比較的費用がかかる。
より大きな損失熱の放散のために、最初に挙げた西ドイ
ツ国特許出願公開第２９２６４０３号公報から、半導体
素子の少なくとも一面が冷却体に接するような保持装置
、特に平形サイリスタ用のそれが公知である。すなわち
、それらの間に板ばねが配置される二つの締め付はボル
トが存在する。
ツ国特許出願公開第２９２６４０３号公報から、半導体
素子の少なくとも一面が冷却体に接するような保持装置
、特に平形サイリスタ用のそれが公知である。すなわち
、それらの間に板ばねが配置される二つの締め付はボル
トが存在する。
この板ばねＫよって半導体素子は冷却体に対して加圧さ
れ、その場合板ばねと半導体素子との間の一様な圧力分
布のために加圧片が配置されている。
れ、その場合板ばねと半導体素子との間の一様な圧力分
布のために加圧片が配置されている。
この保持装置によって半導体素子の冷却体への極めて一
様な押圧力が得られ、庵い押圧力も実現できる。より多
数の直列接続半導体素子は順次積重ねられ、一つの共通
の保持装置が備・見られる。独立あるいは並列接続の半
導体素子はしかし各素子に対して別々の保持装置を備え
なければならない。
様な押圧力が得られ、庵い押圧力も実現できる。より多
数の直列接続半導体素子は順次積重ねられ、一つの共通
の保持装置が備・見られる。独立あるいは並列接続の半
導体素子はしかし各素子に対して別々の保持装置を備え
なければならない。
保持装置そのものが高価でありしかも組立てに費用がか
かるため、そのような装置は大容量のもの 「にしか
適用し得ない。
かるため、そのような装置は大容量のもの 「にしか
適用し得ない。
本発明の目的は、従って最初に挙げた種類の保持装置を
、装置の製作ならびに半導体素子の組み込みに対する費
用が低減され、相互に関係なく接続されるかあるいは並
列接続される半導体素子を共通の保持装置中に場所を節
約して組み込むことができるように構成することを目的
とする。
、装置の製作ならびに半導体素子の組み込みに対する費
用が低減され、相互に関係なく接続されるかあるいは並
列接続される半導体素子を共通の保持装置中に場所を節
約して組み込むことができるように構成することを目的
とする。
この目的は、冷却体が凹部を有し、この凹部中にその側
面が凹部の内面に平行な加圧体が配置され、その加圧体
の両端面は締付は素子によって圧縮でき、その場合加圧
体は凹部の内面に垂直に押し付けられ、かつ半導体素子
が加圧体の側面と凹部の内面の間に配置されていること
により達成される。
面が凹部の内面に平行な加圧体が配置され、その加圧体
の両端面は締付は素子によって圧縮でき、その場合加圧
体は凹部の内面に垂直に押し付けられ、かつ半導体素子
が加圧体の側面と凹部の内面の間に配置されていること
により達成される。
この保持装置は、それ故冷却体の凹部内に場所をとるこ
となく納められる。冷却体が例えば空冷ならば、冷却能
力を決定する冷却体の表面は半導体素子の組み込みによ
って減少せず、その結果そうでなければ半導体素子のた
めに必要な組み込み場所が節約される。半導体素子は加
圧体により凹 ５一 部の内面に押し付けられる。その場合、抑圧力はすべて
の半導体素子に一様に分布され１個々の半導体素子のそ
れぞれが凹部の内面に一様に押圧されることが保証され
ている。半導体素子と凹部の内面との間に、例えば絶縁
箔が挿入されるならば、半導体素子はその容器が半導体
素子の端子と接続されているときにも完全に相互に独立
して接続することができる。それとは反対に半導体素子
と冷却体の間に絶縁箔がそう人されないならば、半導体
素子と冷却体との間に熱的接触と同時に電気的接触が生
じ、その結果組み込まれる半導体素子が互に接続される
。それによって、例えば半導体素子の並列接続が容易に
なる。
となく納められる。冷却体が例えば空冷ならば、冷却能
力を決定する冷却体の表面は半導体素子の組み込みによ
って減少せず、その結果そうでなければ半導体素子のた
めに必要な組み込み場所が節約される。半導体素子は加
圧体により凹 ５一 部の内面に押し付けられる。その場合、抑圧力はすべて
の半導体素子に一様に分布され１個々の半導体素子のそ
れぞれが凹部の内面に一様に押圧されることが保証され
ている。半導体素子と凹部の内面との間に、例えば絶縁
箔が挿入されるならば、半導体素子はその容器が半導体
素子の端子と接続されているときにも完全に相互に独立
して接続することができる。それとは反対に半導体素子
と冷却体の間に絶縁箔がそう人されないならば、半導体
素子と冷却体との間に熱的接触と同時に電気的接触が生
じ、その結果組み込まれる半導体素子が互に接続される
。それによって、例えば半導体素子の並列接続が容易に
なる。
加圧体は弾性圧縮可能な材料から々る。その場合、押圧
力は押圧面全面に特に一様に分布され、製造公差は補償
される。
力は押圧面全面に特に一様に分布され、製造公差は補償
される。
凹部および加圧体はそれぞれ直角柱の形状を持つのがよ
く、その場合角柱の各側面に一つの半導体素子が接する
。そのような角柱は、例えば押し出し法で特に簡単に製
造できる。
く、その場合角柱の各側面に一つの半導体素子が接する
。そのような角柱は、例えば押し出し法で特に簡単に製
造できる。
６−
凹部と加圧体は、それぞれ截頭角錐の形状を持ってもよ
く、その場合截頭角錐の各ｌ１ｌｌＩｉｌｉに一つの半
導体素子が接する。そのような形状は、角柱状とした場
合加圧体の変形によって生ずる横方向の力だけが有効に
なるのに対し、締付は素子の締付は力の成分が半導体素
子に直接作用する利点を持つ。
く、その場合截頭角錐の各ｌ１ｌｌＩｉｌｉに一つの半
導体素子が接する。そのような形状は、角柱状とした場
合加圧体の変形によって生ずる横方向の力だけが有効に
なるのに対し、締付は素子の締付は力の成分が半導体素
子に直接作用する利点を持つ。
加圧体は、凹部の内面に対して平行に相互に動くことが
できる少なくとも二つのくさびから成ることもできる。
できる少なくとも二つのくさびから成ることもできる。
くさびの両端面を締付は素子によって圧縮する際に、側
面は横方向に押し付けられ、それにより半導体素子は冷
却体に押圧される。そのようなくさびによって非常に高
い押圧力も実現できる。
面は横方向に押し付けられ、それにより半導体素子は冷
却体に押圧される。そのようなくさびによって非常に高
い押圧力も実現できる。
締付は素子は、加圧体の端面にそれぞれ接する二つの締
付は盤と両端性は盤を結合する締付けねじとから成るこ
とができる。
付は盤と両端性は盤を結合する締付けねじとから成るこ
とができる。
締付は素子の実現に対してば、その代りに冷却体がその
凹部内に加圧体の一つの端面に対する支持ボルトを有し
、加圧体の第二の端面がその上に冷却体がねじ止めされ
る印刷配線板に接してもよい。この場合にはそれ故ねじ
締めによって冷却体が同時に印刷配線板に固定され、加
圧体が圧縮される。
凹部内に加圧体の一つの端面に対する支持ボルトを有し
、加圧体の第二の端面がその上に冷却体がねじ止めされ
る印刷配線板に接してもよい。この場合にはそれ故ねじ
締めによって冷却体が同時に印刷配線板に固定され、加
圧体が圧縮される。
冷却体が円柱状で、その外面が円柱の縦方向に走る冷却
フィンを有してもよい。それによって空冷冷却体に組み
込まれた半導体素子と共に極めて緊密な配置を得ること
ができる。
フィンを有してもよい。それによって空冷冷却体に組み
込まれた半導体素子と共に極めて緊密な配置を得ること
ができる。
以下本発明の実施例を第１図ないし第７図を引用して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は凹部１ａを有する冷却体１の断面図を示す。第
２図は冷却体１を下から見た平面図である。凹部１ａは
、この実施例においては直へ角柱の形状を持つ。角柱の
各側面に半導体素子４、例えば組み立て用目板４ａを有
する平形トランジスタが接する。そのトランジスタの端
子は凹部１ａからＦ方′突６し・印１ｌｊｆ″−巌板゛
０導体配線とる （う付けされている。
２図は冷却体１を下から見た平面図である。凹部１ａは
、この実施例においては直へ角柱の形状を持つ。角柱の
各側面に半導体素子４、例えば組み立て用目板４ａを有
する平形トランジスタが接する。そのトランジスタの端
子は凹部１ａからＦ方′突６し・印１ｌｊｆ″−巌板゛
０導体配線とる （う付けされている。
トランジスタ４の間の空間は、同様に直へ角柱の形状を
持ち、その側面は凹部１ａの内面に千行く位置する加圧
片２で満たされている。加圧片２に対する材料としては
、例えばＥＰＴＭ ゴムが用いられる。すなわち、そ
れによって各トランジスタ４は一面で冷却体１に、−面
で加圧片２に接する。
持ち、その側面は凹部１ａの内面に千行く位置する加圧
片２で満たされている。加圧片２に対する材料としては
、例えばＥＰＴＭ ゴムが用いられる。すなわち、そ
れによって各トランジスタ４は一面で冷却体１に、−面
で加圧片２に接する。
加圧片の端面２ａおよび２ｂの上にそれぞｔ締付は盤３
ａもしくは３ｂが存在し、その場合締付円盤３ａおよび
３ｂならびに加圧片２を通じて中心にねじ３Ｃが案内さ
れる。ねじ３ｃの末端は冷却体１の凹部１ａ中に突出す
る冷却体ｌの突出部１ｄのめくらねじ穴３ｄの中に入る
。ここでねじ３Ｃを冷却体の突出部１ｄにねじ込むと、
加圧片２は締付は盤３ａおよび３ｂを介して圧縮される
。
ａもしくは３ｂが存在し、その場合締付円盤３ａおよび
３ｂならびに加圧片２を通じて中心にねじ３Ｃが案内さ
れる。ねじ３ｃの末端は冷却体１の凹部１ａ中に突出す
る冷却体ｌの突出部１ｄのめくらねじ穴３ｄの中に入る
。ここでねじ３Ｃを冷却体の突出部１ｄにねじ込むと、
加圧片２は締付は盤３ａおよび３ｂを介して圧縮される
。
加圧片２は弾性的に圧縮可能であるから、それはその端
面２ａ 、２ｂへの圧力のもとて側方に逃げ、すなわち
半導体素子４に対して加圧される。それにより半導体素
子４の方は冷却体１の凹部１ａの内壁に対して圧せられ
る。加圧片２から半導体素子４に加わる横方向の力は、
全体の半導体索子４の面の上に一様に分布し、その結果
素子は冷却体 ９− １に一様に押圧される。その場合トランジスタならびに
保持装置全体の寸法公差は補償される。組み込み装置の
製造公差には従って極めて少ない要求が課せられるだけ
であり、それ故冷却体１は例えば押出しによって機械的
後加工なしに製作できる。それは例えば押し出された冷
却型材から切り出すこともできる。
面２ａ 、２ｂへの圧力のもとて側方に逃げ、すなわち
半導体素子４に対して加圧される。それにより半導体素
子４の方は冷却体１の凹部１ａの内壁に対して圧せられ
る。加圧片２から半導体素子４に加わる横方向の力は、
全体の半導体索子４の面の上に一様に分布し、その結果
素子は冷却体 ９− １に一様に押圧される。その場合トランジスタならびに
保持装置全体の寸法公差は補償される。組み込み装置の
製造公差には従って極めて少ない要求が課せられるだけ
であり、それ故冷却体１は例えば押出しによって機械的
後加工なしに製作できる。それは例えば押し出された冷
却型材から切り出すこともできる。
冷却体ＩＶｉ必ずしもそれ自身固定しなくてもよい。そ
れはむしろ印刷配線板５にろう付けされるトランジスタ
４の端子およびトランジスタ４と冷却体ｌの間の接続に
よって多くの応用例に対しては十分保持される。
れはむしろ印刷配線板５にろう付けされるトランジスタ
４の端子およびトランジスタ４と冷却体ｌの間の接続に
よって多くの応用例に対しては十分保持される。
平形半導体素子においては、一般に端子、例えばコレク
タが半導体素子の容器と接続されている。
タが半導体素子の容器と接続されている。
本発明に基づく保持装置によって、半導体索子と冷却体
の間が絶縁されていないときにはすべての半導体素子の
コレクタが冷却体１を介して互に接続される。そのよう
な接続が、例えばコレクタに異なる電圧を印加するなど
の理由で望ましくないならば、半導体素子４と冷却体１
の間に絶縁箔を１０− 挿入すればよく、その結果半導体素子４は冷却体１と熱
良導結合し、電気的には絶縁される。
の間が絶縁されていないときにはすべての半導体素子の
コレクタが冷却体１を介して互に接続される。そのよう
な接続が、例えばコレクタに異なる電圧を印加するなど
の理由で望ましくないならば、半導体素子４と冷却体１
の間に絶縁箔を１０− 挿入すればよく、その結果半導体素子４は冷却体１と熱
良導結合し、電気的には絶縁される。
第２図から分るように、冷却体１は円形の断面を有し、
その外側に冷却フィン１ｃが設けられている。冷却体１
は空冷の九めに自然の空気循環にさらされる。しかし冷
却体ＩＫ、例えば水あるいはガス状の冷却媒体が通流す
る、例えば空隙の形状の通路を備えてもよいことは同樺
である。図示された保持装置は、自然の空気循環により
冷却される冷却体に対しても冷却液または冷却ガスによ
り強制冷却される冷却体に対しても使用できる。
その外側に冷却フィン１ｃが設けられている。冷却体１
は空冷の九めに自然の空気循環にさらされる。しかし冷
却体ＩＫ、例えば水あるいはガス状の冷却媒体が通流す
る、例えば空隙の形状の通路を備えてもよいことは同樺
である。図示された保持装置は、自然の空気循環により
冷却される冷却体に対しても冷却液または冷却ガスによ
り強制冷却される冷却体に対しても使用できる。
何れの場合にも、半導体素子を冷却体の凹部内に納める
ことによって極めて緊密な構造が得られる。
ことによって極めて緊密な構造が得られる。
その場合、冷却フィンを介しての空冷による冷却体の際
には半導体素子の組み込みに拘らず熱放散に対して決定
的な役目をする外面は小さくならないことが分かる。冷
却体が冷却通路を備えるならば、冷却通路と半導体素子
の間の非常に小さい距離と非常に良好な熱伝達が得られ
る。
には半導体素子の組み込みに拘らず熱放散に対して決定
的な役目をする外面は小さくならないことが分かる。冷
却体が冷却通路を備えるならば、冷却通路と半導体素子
の間の非常に小さい距離と非常に良好な熱伝達が得られ
る。
本発明の別の実施例が第３図および第４図に図示されて
いる。それにおいては、第３図が冷却体１の断面を示し
、第４図は第３図のｒｖ−ｉｖ線による別の断面を示す
。冷却体１はこの場合溝状の凹部１ａを有する実質的に
条状に形状され、その際任意の数の半導体素子４を並べ
て配列することができる。第１図による実施例と異なる
点は、加圧加圧体２の端面上に位置する締付は盤３ａの
間に締付けねじ３Ｃによって固定される。その場合も加
圧体２ｉｉねじ３ｃの締付けによって横の方に押し分け
られ、半導体素子４を冷却体１に対し押しつける。その
場合はねじ３Ｃによって冷却体１も印刷配線板５に係止
される利点が得られる。冷却体１は半導体素子４の端子
の一つの電位にあるから、印刷配線板５と冷却体１の間
になお絶縁部品６が介在している。
ヒ第５図は本発明の第三の実施例を示す
。この場 合は冷却体１の凹部１ａおよび加圧体２は
そ扛ぞれ截頭角錐の形状を有し、その場合截頭角錐の各
側面に半導体素子４が接する。加圧片２の一つの端面は
冷却体１の凹部１ａの中の突出部１ｂＫ接する。加圧体
２の第二の端面２ｂＦｉ印刷配線板５の上に接し、ねじ
７，８によって固定されている。
いる。それにおいては、第３図が冷却体１の断面を示し
、第４図は第３図のｒｖ−ｉｖ線による別の断面を示す
。冷却体１はこの場合溝状の凹部１ａを有する実質的に
条状に形状され、その際任意の数の半導体素子４を並べ
て配列することができる。第１図による実施例と異なる
点は、加圧加圧体２の端面上に位置する締付は盤３ａの
間に締付けねじ３Ｃによって固定される。その場合も加
圧体２ｉｉねじ３ｃの締付けによって横の方に押し分け
られ、半導体素子４を冷却体１に対し押しつける。その
場合はねじ３Ｃによって冷却体１も印刷配線板５に係止
される利点が得られる。冷却体１は半導体素子４の端子
の一つの電位にあるから、印刷配線板５と冷却体１の間
になお絶縁部品６が介在している。
ヒ第５図は本発明の第三の実施例を示す
。この場 合は冷却体１の凹部１ａおよび加圧体２は
そ扛ぞれ截頭角錐の形状を有し、その場合截頭角錐の各
側面に半導体素子４が接する。加圧片２の一つの端面は
冷却体１の凹部１ａの中の突出部１ｂＫ接する。加圧体
２の第二の端面２ｂＦｉ印刷配線板５の上に接し、ねじ
７，８によって固定されている。
この場合、加圧体２は突出部１ｂと印刷配線板５の閣Ｋ
、ねじ７および８が締められるときに圧縮される。側方
に広がる加圧体２はその・場合同様に半導体素子４に横
方向の力を及はし、これを凹部１ａの内壁に対して加圧
する。その上この実施形式の場合には截頭角錐の傾斜に
対応して加圧体２に加えられる締付り力の成分も半導体
素子４に働く。第５図による実施形式によりそれ故より
高い押圧力が得られる。その上この実施形式は第３図に
よる実施形式もそうであるように加圧片２の締付けと冷
却体１の固定とが同じねじ７，８によって行われる利点
を有する。
、ねじ７および８が締められるときに圧縮される。側方
に広がる加圧体２はその・場合同様に半導体素子４に横
方向の力を及はし、これを凹部１ａの内壁に対して加圧
する。その上この実施形式の場合には截頭角錐の傾斜に
対応して加圧体２に加えられる締付り力の成分も半導体
素子４に働く。第５図による実施形式によりそれ故より
高い押圧力が得られる。その上この実施形式は第３図に
よる実施形式もそうであるように加圧片２の締付けと冷
却体１の固定とが同じねじ７，８によって行われる利点
を有する。
本発明の別の実施例が第６図および第７図に図示されて
いる。これらの図は二つの異なる方向からの保持装置の
断面を示す。その場合、加圧体はその傾斜面を側面が冷
却体１の凹部１ａの内壁に１３− 平行であるように合わせた二つのくさび２Ｃおよび２ｄ
から組み立てられている。くさび２Ｃおよび２ｄは相互
に対してずらすことができ、それぞれ長円形の断面を示
す穴２ｅを有する。この穴２ｅの中にねじ３Ｃが存在し
、それがナラ）３ｄと一諸になって締付は素子として役
立つ。その場合〈さび２Ｃおよび２ｄの両端面に接して
締付は盤３ａもしくは３ｂが置かれる。締付は盤３ａお
よび３ｂの適確な台を得るためにくさび２Ｃおよび２ｄ
Ｆｉその端面が広けられている。両側に半導体素子４が
接する複数のそのような保持装置を冷却体ｌの溝状の凹
部１ａの中に並べて配列すること本できる。
いる。これらの図は二つの異なる方向からの保持装置の
断面を示す。その場合、加圧体はその傾斜面を側面が冷
却体１の凹部１ａの内壁に１３− 平行であるように合わせた二つのくさび２Ｃおよび２ｄ
から組み立てられている。くさび２Ｃおよび２ｄは相互
に対してずらすことができ、それぞれ長円形の断面を示
す穴２ｅを有する。この穴２ｅの中にねじ３Ｃが存在し
、それがナラ）３ｄと一諸になって締付は素子として役
立つ。その場合〈さび２Ｃおよび２ｄの両端面に接して
締付は盤３ａもしくは３ｂが置かれる。締付は盤３ａお
よび３ｂの適確な台を得るためにくさび２Ｃおよび２ｄ
Ｆｉその端面が広けられている。両側に半導体素子４が
接する複数のそのような保持装置を冷却体ｌの溝状の凹
部１ａの中に並べて配列すること本できる。
ねじ３Ｃを締めるならば、すなわ・ちくさび３Ｃおよび
３ｄを相互にＭＩ％ずらすならば、くさびはくぼみ１ａ
の内壁転の方向に押し分けられ、それに伴ない半導体素
子をこの内壁に対し押しつける。この装置により半導体
素子に対し非常に筒い押圧力が実現できる。
３ｄを相互にＭＩ％ずらすならば、くさびはくぼみ１ａ
の内壁転の方向に押し分けられ、それに伴ない半導体素
子をこの内壁に対し押しつける。この装置により半導体
素子に対し非常に筒い押圧力が実現できる。
＝１４−
本発明は冷却体に設けられた凹部とそれに対応した形状
の加圧体の間に板状半導体素子をはさみ、加圧体を締め
付けることによりその締付は力が横方向に押し分けられ
るようにしてその力で半導体素子を冷却体に対し押圧す
るものであり、これによって簡単な構造で複数の半導体
素子を共通の保持装置中に保持して均一に分布される圧
力で冷却体に対し抑圧でき、素子の組み込みを簡単にで
きるため得られる利益は極めて大きい。
の加圧体の間に板状半導体素子をはさみ、加圧体を締め
付けることによりその締付は力が横方向に押し分けられ
るようにしてその力で半導体素子を冷却体に対し押圧す
るものであり、これによって簡単な構造で複数の半導体
素子を共通の保持装置中に保持して均一に分布される圧
力で冷却体に対し抑圧でき、素子の組み込みを簡単にで
きるため得られる利益は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその下か
ら見た平向図、第３図は別の実施例の断面図、第４図は
第３図のＩＶ−ｒＶ線断面図、第５図は第三の実施例の
断面図、第６図はさらに別の実施例の断面図、第７図は
第６図の■−■線断面図である。 １・・・冷却体、１ａ・・・凹部、２・・・加圧体、３
・・・締付は素子、４・・・半導体素子、５・・・印刷
配線板。 〒１ １５−
ら見た平向図、第３図は別の実施例の断面図、第４図は
第３図のＩＶ−ｒＶ線断面図、第５図は第三の実施例の
断面図、第６図はさらに別の実施例の断面図、第７図は
第６図の■−■線断面図である。 １・・・冷却体、１ａ・・・凹部、２・・・加圧体、３
・・・締付は素子、４・・・半導体素子、５・・・印刷
配線板。 〒１ １５−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ン冷却体が凹部を有し、この凹部中にその一面が凹部
の内面に平行な加圧体が配置され、加圧体の端面は締付
は素子によって圧縮でき、その場合加圧体は凹部の内面
に垂直に押し付けられ、かつ半導体素子が加圧体の側面
と凹部の内面との間に配置されたことを特徴とする平形
半導体素子の保持装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、加圧体
が弾性圧縮可能な材料からなることを特徴とする平形半
導体素子の保持装置。 ３）特許請求の範囲第２項記載の装置において、凹部お
よび加圧体がそれぞれ直角柱の形状を持ち。 その場合角柱の各端面に一つの半導体素子が接すること
を特徴とする平形半導体素子の保持装置。 ４）特許請求の範囲第２項記載の装置において、凹部お
よび加圧体がそｎぞれ截頭角柱の形状を有し、その場合
截頭角鉗の各側面に一つの半導体素子が接することを特
徴とする平形半導体素子の保持装置。 ５）４？許請求の範囲第１項記載の装置において、加圧
体が凹部の内面に平行に相互に対してずらすことができ
る少なくとも二つのくさびからなることを特徴とする平
形半導体素子の保持装置。 ６）特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記
載の装置において、締付は素子が加圧体の端面にそれぞ
れ接する二つの締付は盤と両締付は盤を結合する締付け
ねじとから成ることを特徴とする平形半導体素子の保持
装置。 ７）特ｆｆｆｌ求の範囲第１項ないし幀６項のいずれか
に記載の装置において、締付は素子の笑現のために冷却
体がその凹部内に加圧体の一つの端面に対する支持ボル
トを有し、加圧体の第二の端面が冷却体がそれにねじ止
めされる印刷配線板に接することを特徴とする平形半導
体素子の保持装置。 ８）特許請求の範囲第１項ないし第７項のいずれかに記
載の装置において、冷却体が円柱状でその外面に円柱の
縦方向に走る冷却フィンを有することを特徴とする平形
半導体素子の保持装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3215192.6 | 1982-04-23 | ||
| DE19823215192 DE3215192A1 (de) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192400A true JPS58192400A (ja) | 1983-11-09 |
| JPS6327861B2 JPS6327861B2 (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=6161750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58068253A Granted JPS58192400A (ja) | 1982-04-23 | 1983-04-18 | 平形半導体素子の保持装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4638404A (ja) |
| EP (1) | EP0092720B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58192400A (ja) |
| AT (1) | ATE15733T1 (ja) |
| BR (1) | BR8302014A (ja) |
| DE (2) | DE3215192A1 (ja) |
| IN (1) | IN158361B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3446569C2 (de) * | 1984-12-20 | 1996-05-02 | Siemens Ag | Einspannvorrichtung für mehrere, scheibenförmige Halbleiterbauelemente |
| US4792204A (en) * | 1987-06-08 | 1988-12-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Process and apparatus for elimination of tolerance dependent variations of a selectable spacing between components in optical communication equipment |
| CA1327710C (en) * | 1987-12-07 | 1994-03-15 | Kazuhiko Umezawa | Cooling system for ic package |
| CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
| US5060115A (en) * | 1990-09-28 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Heat sink device for electronics modules packaged in cylindrical casings |
| JP2728105B2 (ja) * | 1991-10-21 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
| JPH05327283A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-12-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 |
| US5184281A (en) * | 1992-03-03 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Heat dissipation apparatus |
| IT1292590B1 (it) * | 1997-05-30 | 1999-02-08 | El Bo Mec S R L | Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici. |
| US6038156A (en) * | 1998-06-09 | 2000-03-14 | Heart Interface Corporation | Power inverter with improved heat sink configuration |
| US6304449B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-10-16 | Chaojiong Zhang | Heat sink mounting for power semiconductors |
| TWI303973B (en) * | 2006-09-06 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink fastening device and manufacturing method thereof |
| JP5634621B2 (ja) | 2011-11-30 | 2014-12-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、及び車載用電力変換装置 |
| DE102015206992A1 (de) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | Zf Friedrichshafen Ag | Anbindung eines Leistungsbauteils an einen Kühlkörper |
| US11076477B2 (en) * | 2017-10-03 | 2021-07-27 | Mks Instruments, Inc. | Cooling and compression clamp for short lead power devices |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1439304B2 (de) * | 1963-10-31 | 1972-02-24 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Halbleiterbauelement |
| CH440464A (de) * | 1966-07-14 | 1967-07-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kühlkörper für Halbleiterelemente |
| US3735206A (en) * | 1971-10-28 | 1973-05-22 | Nasa | Circuit board package with wedge shaped covers |
| BE814391A (fr) * | 1973-05-14 | 1974-08-16 | Module semi-conducteur | |
| DE2602589C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-02-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
| US4246597A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips |
| SU997140A1 (ru) * | 1981-06-22 | 1983-02-15 | За витель | Полупроводникова выпр мительна установка |
| US4459639A (en) * | 1982-07-12 | 1984-07-10 | Rockwell International Corporation | Circuit board heatsink clamping assembly and technique |
| EP0103068B1 (de) * | 1982-09-09 | 1989-01-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Kühlen einer Mehrzahl von zu Flachbaugruppen zusammengefassten integrierten Bausteinen |
-
1982
- 1982-04-23 DE DE19823215192 patent/DE3215192A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-03-30 IN IN380/CAL/83A patent/IN158361B/en unknown
- 1983-04-08 AT AT83103453T patent/ATE15733T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-04-08 EP EP83103453A patent/EP0092720B1/de not_active Expired
- 1983-04-08 DE DE8383103453T patent/DE3360822D1/de not_active Expired
- 1983-04-11 US US06/483,734 patent/US4638404A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-04-18 JP JP58068253A patent/JPS58192400A/ja active Granted
- 1983-04-19 BR BR8302014A patent/BR8302014A/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE15733T1 (de) | 1985-10-15 |
| BR8302014A (pt) | 1983-12-27 |
| EP0092720B1 (de) | 1985-09-18 |
| DE3215192A1 (de) | 1983-10-27 |
| JPS6327861B2 (ja) | 1988-06-06 |
| US4638404A (en) | 1987-01-20 |
| IN158361B (ja) | 1986-10-25 |
| DE3360822D1 (en) | 1985-10-24 |
| EP0092720A1 (de) | 1983-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58192400A (ja) | 平形半導体素子の保持装置 | |
| US5184281A (en) | Heat dissipation apparatus | |
| US4298904A (en) | Electronic conduction cooling clamp | |
| US4330812A (en) | Circuit board electronic component cooling structure with composite spacer | |
| US4631636A (en) | High density packaging technique for electronic systems | |
| US6873528B2 (en) | Supplemental heat conduction path for card to chassis heat dissipation | |
| US4314311A (en) | Plug-in card support providing electric and thermal connections | |
| US6587344B1 (en) | Mounting system for high-voltage semiconductor device | |
| US3566958A (en) | Heat sink for electrical devices | |
| JP6826630B2 (ja) | ハンダ付けした電子出力構成部品を備えた装着アセンブリー及びモーターハウジングを備えた上記装着アセンブリーの組立 | |
| US8451609B2 (en) | Cooling device for a plurality of power modules | |
| CN106787620B (zh) | 电力转换器 | |
| CN103975430A (zh) | 半导体装置及车载用功率转换装置 | |
| US3767058A (en) | Mounting arrangements | |
| US11539091B2 (en) | Battery module | |
| JPH07109931B2 (ja) | 回路パッケージ及びこれの製造方法 | |
| JPS62141751A (ja) | 平形半導体素子スタツク | |
| CN107507814B (zh) | 包括开关器件的功率半导体模块 | |
| EP0242005B1 (en) | Electronics module mounting assembly | |
| JP2008016601A (ja) | 半導体素子スタック | |
| US5329420A (en) | Slotted tuning fork thermal interface | |
| US20240172397A1 (en) | Electronic control unit | |
| EP4366036A1 (en) | Battery module | |
| SU1629932A1 (ru) | Охладитель дл полупроводниковых приборов | |
| JPH0451490Y2 (ja) |