JPS6327861B2 - - Google Patents
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- JPS6327861B2 JPS6327861B2 JP58068253A JP6825383A JPS6327861B2 JP S6327861 B2 JPS6327861 B2 JP S6327861B2 JP 58068253 A JP58068253 A JP 58068253A JP 6825383 A JP6825383 A JP 6825383A JP S6327861 B2 JPS6327861 B2 JP S6327861B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
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- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明に属する技術分野〕
本発明は冷却体に対して加圧される複数の平形
半導体素子に対する保持装置に関する。
半導体素子に対する保持装置に関する。
そのような保持装置は、例えば西ドイツ国特許
出願公開第2926403号公報により公知である。
出願公開第2926403号公報により公知である。
半導体素子の冷却の際には、半導体素子と冷却
体の間の良好な熱伝達を保証せねばならない。熱
抵抗を小さく保つために、半導体素子を一般に冷
却体に対して加圧する。これは、例えば半導体素
子を前面にある目板を用いて冷却体に直接ねじ止
めすることによつて行なわれる。一般にはそれに
よつて半導体素子と冷却体との間の電気的接触も
同時に行われる。しかし半導体素子を冷却体上に
直接ねじ止めすることによつては、一様な押圧力
は得られないから、そのような手段で放散される
損失熱には限界がある。その上、個々の半導体素
子それぞれを組立ての際にねじ止めすることは比
較的費用がかかる。
体の間の良好な熱伝達を保証せねばならない。熱
抵抗を小さく保つために、半導体素子を一般に冷
却体に対して加圧する。これは、例えば半導体素
子を前面にある目板を用いて冷却体に直接ねじ止
めすることによつて行なわれる。一般にはそれに
よつて半導体素子と冷却体との間の電気的接触も
同時に行われる。しかし半導体素子を冷却体上に
直接ねじ止めすることによつては、一様な押圧力
は得られないから、そのような手段で放散される
損失熱には限界がある。その上、個々の半導体素
子それぞれを組立ての際にねじ止めすることは比
較的費用がかかる。
より大きな損失熱の放散のために、最初に挙げ
た西ドイツ国特許出願公開第2926403号公報から
半導体素子の少なくとも一面が冷却体に接するよ
うな保持装置、特に平形サイリスタ用のそれが公
知である。すなわち、それらの間に板ばねが配置
される二つの締め付けボルトが存在する。この板
ばねによつて半導体素子は冷却体に対して加圧さ
れ、その場合板ばねと半導体素子との間の一様な
圧力分布のために加圧片が配置されている。この
保持装置によつて半導体素子の冷却体への極めて
一様な押圧力が得られ、高い押圧力も実現でき
る。より多数の直列接続半導体素子は順次積重ね
られ、一つの共通の保持装置が備えられる。独立
あるいは並列接続の半導体素子はしかし各素子に
対して別々の保持装置を備えなければならない。
保持装置そのものが高価でありしかも組立てに費
用がかかるため、そのような装置は大容量のもの
にしか適用し得ない。
た西ドイツ国特許出願公開第2926403号公報から
半導体素子の少なくとも一面が冷却体に接するよ
うな保持装置、特に平形サイリスタ用のそれが公
知である。すなわち、それらの間に板ばねが配置
される二つの締め付けボルトが存在する。この板
ばねによつて半導体素子は冷却体に対して加圧さ
れ、その場合板ばねと半導体素子との間の一様な
圧力分布のために加圧片が配置されている。この
保持装置によつて半導体素子の冷却体への極めて
一様な押圧力が得られ、高い押圧力も実現でき
る。より多数の直列接続半導体素子は順次積重ね
られ、一つの共通の保持装置が備えられる。独立
あるいは並列接続の半導体素子はしかし各素子に
対して別々の保持装置を備えなければならない。
保持装置そのものが高価でありしかも組立てに費
用がかかるため、そのような装置は大容量のもの
にしか適用し得ない。
本発明の目的は、従つて最初に挙げた種類の保
持装置を、装置の製作ならびに半導体素子の組み
込みに対する費用が低減され、相互に関係なく接
続されるかあるいは並列接続される半導体素子を
共通の保持装置中に場所を節約して組み込むこと
ができるように構成することを目的とする。
持装置を、装置の製作ならびに半導体素子の組み
込みに対する費用が低減され、相互に関係なく接
続されるかあるいは並列接続される半導体素子を
共通の保持装置中に場所を節約して組み込むこと
ができるように構成することを目的とする。
この目的は、冷却体が凹部を有し、この凹部中
にその側面が凹部の内面に平行な加圧体が配置さ
れ、その加圧体の両端面は締付け素子によつて圧
縮でき、その場合加圧体は凹部の内面に垂直に押
し付けられ、かつ半導体素子が加圧体の側面と凹
部の内面の間に配置されていることにより達成さ
れる。
にその側面が凹部の内面に平行な加圧体が配置さ
れ、その加圧体の両端面は締付け素子によつて圧
縮でき、その場合加圧体は凹部の内面に垂直に押
し付けられ、かつ半導体素子が加圧体の側面と凹
部の内面の間に配置されていることにより達成さ
れる。
この保持装置は、それ故冷却体の凹部内に場所
をとることなく納められる。冷却体が例えば空冷
ならば、冷却能力を決定する冷却体の表面は半導
体素子の組み込みによつて減少せず、その結果そ
うでなければ半導体素子のために必要な組み込み
場所が節約される。半導体素子は加圧体により凹
部の内面に押し付けられる。その場合、押圧力は
すべての半導体素子に一様に分布され、個々の半
導体素子のそれぞれが凹部の内面に一様に押圧さ
れることが保証されている。半導体素子と凹部の
内面との間に、例えば絶縁箔が挿入されるなら
ば、半導体素子はその容器が半導体素子の端子と
接続されているときにも完全に相互に独立して接
続することができる。それとは反対に半導体素子
と冷却体の間に絶縁箔がそう入されないならば、
半導体素子と冷却体との間に熱的接触と同時に電
気的接触が生じ、その結果組み込まれる半導体素
子が互に接続される。それによつて、例えば半導
体素子の並列接続が容易になる。
をとることなく納められる。冷却体が例えば空冷
ならば、冷却能力を決定する冷却体の表面は半導
体素子の組み込みによつて減少せず、その結果そ
うでなければ半導体素子のために必要な組み込み
場所が節約される。半導体素子は加圧体により凹
部の内面に押し付けられる。その場合、押圧力は
すべての半導体素子に一様に分布され、個々の半
導体素子のそれぞれが凹部の内面に一様に押圧さ
れることが保証されている。半導体素子と凹部の
内面との間に、例えば絶縁箔が挿入されるなら
ば、半導体素子はその容器が半導体素子の端子と
接続されているときにも完全に相互に独立して接
続することができる。それとは反対に半導体素子
と冷却体の間に絶縁箔がそう入されないならば、
半導体素子と冷却体との間に熱的接触と同時に電
気的接触が生じ、その結果組み込まれる半導体素
子が互に接続される。それによつて、例えば半導
体素子の並列接続が容易になる。
加圧体は弾性圧縮可能な材料からなる。その場
合、押圧力は押圧面全面に特に一様に分布され、
製造公差は補償される。
合、押圧力は押圧面全面に特に一様に分布され、
製造公差は補償される。
凹部および加圧体はそれぞれ直角柱の形状を持
つのがよく、その場合角柱の各側面に一つの半導
体素子が接する。そのような角柱は、例えば押し
出し法で特に簡単に製造できる。
つのがよく、その場合角柱の各側面に一つの半導
体素子が接する。そのような角柱は、例えば押し
出し法で特に簡単に製造できる。
凹部と加圧体は、それぞれ截頭角錐の形状を持
つてもよく、その場合截頭角錐の各側面に一つの
半導体素子が接する。そのような形状は、角柱状
とした場合加圧体の変形によつて生ずる横方向の
力だけが有効になるのに対し、締付け素子の締付
け力の成分が半導体素子に直接作用する利点を持
つ。
つてもよく、その場合截頭角錐の各側面に一つの
半導体素子が接する。そのような形状は、角柱状
とした場合加圧体の変形によつて生ずる横方向の
力だけが有効になるのに対し、締付け素子の締付
け力の成分が半導体素子に直接作用する利点を持
つ。
加圧体は、凹部の内面に対して平行に相互に動
くことができる少なくとも二つのくさびから成る
こともできる。くさびの両端面を締付け素子によ
つて圧縮する際に、側面は横方向に押し付けら
れ、それにより半導体素子は冷却体に押圧され
る。そのようなくさびによつて非常に高い押圧力
も実現できる。
くことができる少なくとも二つのくさびから成る
こともできる。くさびの両端面を締付け素子によ
つて圧縮する際に、側面は横方向に押し付けら
れ、それにより半導体素子は冷却体に押圧され
る。そのようなくさびによつて非常に高い押圧力
も実現できる。
締付け素子は、加圧体の端面にそれぞれ接する
二つの締付け盤と両端付け盤を結合する締付けね
じとから成ることができる。
二つの締付け盤と両端付け盤を結合する締付けね
じとから成ることができる。
締付け素子の実現に対しては、その代りに冷却
体がその凹部内に加圧体の一つの端面に対する支
持ボルトを有し、加圧体の第二の端面がその上に
冷却体がねじ止めされる印刷配線板に接してもよ
い。この場合にはそれ故ねじ締めによつて冷却体
が同時に印刷配線板に固定され、加圧体が圧縮さ
れる。
体がその凹部内に加圧体の一つの端面に対する支
持ボルトを有し、加圧体の第二の端面がその上に
冷却体がねじ止めされる印刷配線板に接してもよ
い。この場合にはそれ故ねじ締めによつて冷却体
が同時に印刷配線板に固定され、加圧体が圧縮さ
れる。
冷却体が円柱状で、その外面が円柱の縦方向に
走る冷却フインを有してもよい。それによつて空
冷冷却体に組み込まれた半導体素子と共に極めて
緊密な配置を得ることができる。
走る冷却フインを有してもよい。それによつて空
冷冷却体に組み込まれた半導体素子と共に極めて
緊密な配置を得ることができる。
以下本発明の実施例を第１図ないし第７図を引
用して詳細に説明する。
用して詳細に説明する。
第１図は凹部１ａを有する冷却体１の断面図を
示す。第２図は冷却体１を下から見た平面図であ
る。凹部１ａは、この実施例においては直八角柱
の形状を持つ。角柱の各側面に半導体素子４、例
えば組み立て用目板４ａを有する平形トランジス
タが接する。そのトランジスタの端子は凹部１ａ
から下方に突出し、印刷配線板５の導体配線とろ
う付けされている。
示す。第２図は冷却体１を下から見た平面図であ
る。凹部１ａは、この実施例においては直八角柱
の形状を持つ。角柱の各側面に半導体素子４、例
えば組み立て用目板４ａを有する平形トランジス
タが接する。そのトランジスタの端子は凹部１ａ
から下方に突出し、印刷配線板５の導体配線とろ
う付けされている。
トランジスタ４の間の空間は、同様に直八角柱
の形状を持ち、その側面は凹部１ａの内面に平行
に位置する加圧片２で満たされている。加圧片２
に対する材料としては、例えばEPTMゴムが用
いられる。すなわち、それによつて各トランジス
タ４は一面で冷却体１に、一面で加圧片２に接す
る。加圧片の端面２ａおよび２ｂの上にそれぞれ
締付け盤３ａもしくは３ｂが存在し、その場合締
付円盤３ａおよび３ｂならびに加圧片２を通じて
中心にねじ３ｃが案内される。ねじ３ｃの末端は
冷却体１の凹部１ａ中に突出する冷却体１の突出
部１ｄのめくらねじ穴３ｄの中に入る。ここでね
じ３ｃを冷却体の突出部１ｄにねじ込むと、加圧
片２は締付け盤３ａおよび３ｂを介して圧縮され
る。加圧片２は弾性的に圧縮可能であるから、そ
れはその端面２ａ，２ｂへの圧力のもとで側方に
逃げ、すなわち半導体素子４に対して加圧され
る。それにより半導体素子４の方は冷却体１の凹
部１ａの内壁に対して圧せられる。加圧片２から
半導体素子４に加わる横方向の力は、全体の半導
体素子４の面の上に一様に分布し、その結果素子
は冷却体１に一様に押圧される。その場合トラン
ジスタならびに保持装置全体の寸法公差は補償さ
れる。組み込み装置の製造公差には従つて極めて
少ない要求が課せられるだけであり、それ故冷却
体１は例えば押出しによつて機械的後加工なしに
製作できる。それは例えば押し出された冷却型材
から切り出すこともできる。
の形状を持ち、その側面は凹部１ａの内面に平行
に位置する加圧片２で満たされている。加圧片２
に対する材料としては、例えばEPTMゴムが用
いられる。すなわち、それによつて各トランジス
タ４は一面で冷却体１に、一面で加圧片２に接す
る。加圧片の端面２ａおよび２ｂの上にそれぞれ
締付け盤３ａもしくは３ｂが存在し、その場合締
付円盤３ａおよび３ｂならびに加圧片２を通じて
中心にねじ３ｃが案内される。ねじ３ｃの末端は
冷却体１の凹部１ａ中に突出する冷却体１の突出
部１ｄのめくらねじ穴３ｄの中に入る。ここでね
じ３ｃを冷却体の突出部１ｄにねじ込むと、加圧
片２は締付け盤３ａおよび３ｂを介して圧縮され
る。加圧片２は弾性的に圧縮可能であるから、そ
れはその端面２ａ，２ｂへの圧力のもとで側方に
逃げ、すなわち半導体素子４に対して加圧され
る。それにより半導体素子４の方は冷却体１の凹
部１ａの内壁に対して圧せられる。加圧片２から
半導体素子４に加わる横方向の力は、全体の半導
体素子４の面の上に一様に分布し、その結果素子
は冷却体１に一様に押圧される。その場合トラン
ジスタならびに保持装置全体の寸法公差は補償さ
れる。組み込み装置の製造公差には従つて極めて
少ない要求が課せられるだけであり、それ故冷却
体１は例えば押出しによつて機械的後加工なしに
製作できる。それは例えば押し出された冷却型材
から切り出すこともできる。
冷却体１は必ずしもそれ自身固定しなくてもよ
い。それはむしろ印刷配線板５にろう付けされる
トランジスタ４の端子およびトランジスタ４と冷
却体１の間の接続によて多くの応用例に対しては
十分保持される。
い。それはむしろ印刷配線板５にろう付けされる
トランジスタ４の端子およびトランジスタ４と冷
却体１の間の接続によて多くの応用例に対しては
十分保持される。
平形半導体素子においては、一般に端子、例え
ばコレクタが半導体素子の容器と接続されてい
る。本発明に基づく保持装置によつて、半導体素
子と冷却体の間が絶縁されていないときにはすべ
ての半導体素子のコレクタが冷却体１を介して互
に接続される。そのような接続が、例えばコレク
タに異なる電圧を印加するなどの理由で望ましく
ないならば、半導体素子４と冷却体１の間に絶縁
箔を挿入すればよく、その結果半導体素子４は冷
却体１と熱良導結合し、電気的には絶縁される。
ばコレクタが半導体素子の容器と接続されてい
る。本発明に基づく保持装置によつて、半導体素
子と冷却体の間が絶縁されていないときにはすべ
ての半導体素子のコレクタが冷却体１を介して互
に接続される。そのような接続が、例えばコレク
タに異なる電圧を印加するなどの理由で望ましく
ないならば、半導体素子４と冷却体１の間に絶縁
箔を挿入すればよく、その結果半導体素子４は冷
却体１と熱良導結合し、電気的には絶縁される。
第２図から分るように、冷却体１は円形の断面
を有し、その外側に冷却フイン１ｃが設けられて
いる。冷却体１は空冷のために自然の空気循環に
さらされる。しかし冷却体１に、例えば水あるい
はガス状の冷却媒体が通流する、例えば空隙の形
状の通路を備えてもよいことは同様である。図示
された保持装置は、自然の空気循環により冷却さ
れる冷却体に対しても冷却液または冷却ガスによ
り強制冷却される冷却体に対しても使用できる。
何れの場合にも、半導体素子を冷却体の凹部内に
納めることによつて極めて緊密な構造が得られ
る。その場合、冷却フインを介しての空冷による
冷却体の際には半導体素子の組み込みに拘らず熱
放散に対して決定的な役目をする外面は小さくな
らないことが分かる。冷却体が冷却通路を備える
ならば、冷却通路と半導体素子の間の非常に小さ
い距離と非常に良好な熱伝達が得られる。
を有し、その外側に冷却フイン１ｃが設けられて
いる。冷却体１は空冷のために自然の空気循環に
さらされる。しかし冷却体１に、例えば水あるい
はガス状の冷却媒体が通流する、例えば空隙の形
状の通路を備えてもよいことは同様である。図示
された保持装置は、自然の空気循環により冷却さ
れる冷却体に対しても冷却液または冷却ガスによ
り強制冷却される冷却体に対しても使用できる。
何れの場合にも、半導体素子を冷却体の凹部内に
納めることによつて極めて緊密な構造が得られ
る。その場合、冷却フインを介しての空冷による
冷却体の際には半導体素子の組み込みに拘らず熱
放散に対して決定的な役目をする外面は小さくな
らないことが分かる。冷却体が冷却通路を備える
ならば、冷却通路と半導体素子の間の非常に小さ
い距離と非常に良好な熱伝達が得られる。
本発明の別の実施例が第３図および第４図に図
示されている。それにおいては、第３図が冷却体
１の断面を示し、第４図は第３図の−線によ
る別の断面を示す。冷却体１はこの場合溝状の凹
部１ａを有する実質的に条状に形状され、その際
任意の数の半導体素子４を並べて配列することが
できる。第１図による実施例と異なる点は、加圧
体２が冷却体１の凹部１ａの突出部にねじ止めさ
れるのではなく、印刷配線板５とそれに対向する
加圧体２の端面上に位置する締付け盤３ａの間に
締付けねじ３ｃによつて固定される。その場合も
加圧体２はねじ３ｃの締付けによつて横の方に押
し分けられ、半導体素子４を冷却体１に対し押し
つける。その場合はねじ３ｃによつて冷却体１も
印刷配線板５に係止される利点が得られる。冷却
体１は半導体素子４の端子の一つの電位にあるか
ら、印刷配線板５と冷却体１の間になお絶縁部品
６が介在している。
示されている。それにおいては、第３図が冷却体
１の断面を示し、第４図は第３図の−線によ
る別の断面を示す。冷却体１はこの場合溝状の凹
部１ａを有する実質的に条状に形状され、その際
任意の数の半導体素子４を並べて配列することが
できる。第１図による実施例と異なる点は、加圧
体２が冷却体１の凹部１ａの突出部にねじ止めさ
れるのではなく、印刷配線板５とそれに対向する
加圧体２の端面上に位置する締付け盤３ａの間に
締付けねじ３ｃによつて固定される。その場合も
加圧体２はねじ３ｃの締付けによつて横の方に押
し分けられ、半導体素子４を冷却体１に対し押し
つける。その場合はねじ３ｃによつて冷却体１も
印刷配線板５に係止される利点が得られる。冷却
体１は半導体素子４の端子の一つの電位にあるか
ら、印刷配線板５と冷却体１の間になお絶縁部品
６が介在している。
第５図は本発明の第三の実施例を示す。この場
合は冷却体１の凹部１ａおよび加圧体２はそれぞ
れ截頭角錐の形状を有し、その場合截頭角錐の各
側面に半導体素子４が接する。加圧片２の一つの
端面は冷却体１の凹部１ａの中の突出部１ｂに接
する。加圧体２の第二の端面２ｂは印刷配線板５
の上に接し、ねじ７，８によつて固定されてい
る。この場合、加圧体２は突出部１ｂと印刷配線
板５の間に、ねじ７および８が締められるときに
圧縮される。側方に広がる加圧体２はその場合同
様に半導体素子４に横方向の力を及ぼし、これを
凹部１ａの内壁に対して加圧する。その上この実
施形式の場合には截頭角錐の傾斜に対応して加圧
体２に加えられる締付け力の成分も半導体素子４
に働く。第５図による実施形式によりそれ故より
高い押圧力が得られる。その上この実施形式は第
３図による実施形式もそうであるように加圧片２
の締付けと冷却体１の固定とが同じねじ７，８に
よつて行われる利点を有する。
合は冷却体１の凹部１ａおよび加圧体２はそれぞ
れ截頭角錐の形状を有し、その場合截頭角錐の各
側面に半導体素子４が接する。加圧片２の一つの
端面は冷却体１の凹部１ａの中の突出部１ｂに接
する。加圧体２の第二の端面２ｂは印刷配線板５
の上に接し、ねじ７，８によつて固定されてい
る。この場合、加圧体２は突出部１ｂと印刷配線
板５の間に、ねじ７および８が締められるときに
圧縮される。側方に広がる加圧体２はその場合同
様に半導体素子４に横方向の力を及ぼし、これを
凹部１ａの内壁に対して加圧する。その上この実
施形式の場合には截頭角錐の傾斜に対応して加圧
体２に加えられる締付け力の成分も半導体素子４
に働く。第５図による実施形式によりそれ故より
高い押圧力が得られる。その上この実施形式は第
３図による実施形式もそうであるように加圧片２
の締付けと冷却体１の固定とが同じねじ７，８に
よつて行われる利点を有する。
本発明の別の実施例が第６図および第７図に図
示されている。これらの図は二つの異なる方向か
らの保持装置の断面を示す。その場合、加圧体は
その傾斜面を側面が冷却体１の凹部１ａの内壁に
平行であるように合わせた二つのくさび２ｃおよ
び２ｄから組み立てられている。くさび２ｃおよ
び２ｄは相互に対してずらすことができ、それぞ
れ長円形の断面を示す穴２ｅを有する。この穴２
ｅの中にねじ３ｃが存在し、それがナツト３ｄと
一諸になつて締付け素子として役立つ。その場合
くさび２ｃおよび２ｄの両端面に接して締付け盤
３ａもしくは３ｂが置かれる。締付け盤３ａおよ
び３ｂの適確な台を得るためにくさび２ｃおよび
２ｄはその端面が広げられている。両側に半導体
素子４が接する複数のそのような保持装置を冷却
体１の溝状の凹部１ａの中に並べて配列すること
もできる。
示されている。これらの図は二つの異なる方向か
らの保持装置の断面を示す。その場合、加圧体は
その傾斜面を側面が冷却体１の凹部１ａの内壁に
平行であるように合わせた二つのくさび２ｃおよ
び２ｄから組み立てられている。くさび２ｃおよ
び２ｄは相互に対してずらすことができ、それぞ
れ長円形の断面を示す穴２ｅを有する。この穴２
ｅの中にねじ３ｃが存在し、それがナツト３ｄと
一諸になつて締付け素子として役立つ。その場合
くさび２ｃおよび２ｄの両端面に接して締付け盤
３ａもしくは３ｂが置かれる。締付け盤３ａおよ
び３ｂの適確な台を得るためにくさび２ｃおよび
２ｄはその端面が広げられている。両側に半導体
素子４が接する複数のそのような保持装置を冷却
体１の溝状の凹部１ａの中に並べて配列すること
もできる。
ねじ３ｃを締めるならば、すなわちくさび３ｃ
および３ｄを相互にずらすならば、くさびはくぼ
み１ａの内壁の方向に押し分けられ、それに伴な
い半導体素子をこの内壁に対し押しつける。この
装置により半導体素子に対し非常に高い押圧力が
実現できる。
および３ｄを相互にずらすならば、くさびはくぼ
み１ａの内壁の方向に押し分けられ、それに伴な
い半導体素子をこの内壁に対し押しつける。この
装置により半導体素子に対し非常に高い押圧力が
実現できる。
本発明は冷却体に設けられた凹部とそれに対応
した形状の加圧体の間に板状半導体素子をはさ
み、加圧体を締め付けることによりその締付け力
が横方向に押し分けられるようにしてその力で半
導体素子を冷却体に対し押圧するものであり、こ
れによつて簡単な構造で複数の半導体素子を共通
の保持装置中に保持して均一に分布される圧力で
冷却体に対し押圧でき、素子の組み込みを簡単に
できるため得られる利益は極めて大きい。
した形状の加圧体の間に板状半導体素子をはさ
み、加圧体を締め付けることによりその締付け力
が横方向に押し分けられるようにしてその力で半
導体素子を冷却体に対し押圧するものであり、こ
れによつて簡単な構造で複数の半導体素子を共通
の保持装置中に保持して均一に分布される圧力で
冷却体に対し押圧でき、素子の組み込みを簡単に
できるため得られる利益は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その下から見た平面図、第３図は別の実施例の断
面図、第４図は第３図の−線断面図、第５図
は第三の実施例の断面図、第６図はさらに別の実
施例の断面図、第７図は第６図の−線断面図
である。 １……冷却体、１ａ……凹部、２……加圧体、
３……締付け素子、４……半導体素子、５……印
刷配線板。
その下から見た平面図、第３図は別の実施例の断
面図、第４図は第３図の−線断面図、第５図
は第三の実施例の断面図、第６図はさらに別の実
施例の断面図、第７図は第６図の−線断面図
である。 １……冷却体、１ａ……凹部、２……加圧体、
３……締付け素子、４……半導体素子、５……印
刷配線板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 冷却体が凹部を有し、この凹部中にその側面
が凹部の内面に平行な加圧体が配置され、加圧体
の端面は締付け素子によつて圧縮でき、その場合
加圧体は凹部の内面に垂直に押し付けられ、かつ
半導体素子が加圧体の側面と凹部の内面との間に
配置されたことを特徴とする平形半導体素子の保
持装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
加圧体が弾性圧縮可能な材料からなることを特徴
とする平形半導体素子の保持装置。 ３ 特許請求の範囲第２項記載の装置において、
凹部および加圧体がそれぞれ直角柱の形状を持
ち、その場合角柱の各端面に一つの半導体素子が
接することを特徴とする平形半導体素子の保持装
置。 ４ 特許請求の範囲第２項記載の装置において、
凹部および加圧体がそれぞれ截頭角柱の形状を有
し、その場合截頭角錐の各側面に一つの半導体素
子が接することを特徴とする平形半導体素子の保
持装置。 ５ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
加圧体が凹部の内面に平行に相互に対してずらす
ことができる少なくとも二つのくさびからなるこ
とを特徴とする平形半導体素子の保持装置。 ６ 特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれ
かに記載の装置において、締付け素子が加圧体の
端面にそれぞれ接する二つの締付け盤と両締付け
盤を結合する締付けねじとから成ることを特徴と
する平形半導体素子の保持装置。 ７ 特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれ
かに記載の装置において、締付け素子の実現のた
めに冷却体がその凹部内に加圧体の一つの端面に
対する支持ボルトを有し、加圧体の第二の端面が
冷却体がそれにねじ止めされる印刷配線板に接す
ることを特徴とする平形半導体素子の保持装置。 ８ 特許請求の範囲第１項ないし第７項のいずれ
かに記載の装置において、冷却体が円柱状でその
外面に円柱の縦方向に走る冷却フインを有するこ
とを特徴とする平形半導体素子の保持装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3215192.6 | 1982-04-23 | ||
| DE19823215192 DE3215192A1 (de) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192400A JPS58192400A (ja) | 1983-11-09 |
| JPS6327861B2 true JPS6327861B2 (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=6161750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58068253A Granted JPS58192400A (ja) | 1982-04-23 | 1983-04-18 | 平形半導体素子の保持装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4638404A (ja) |
| EP (1) | EP0092720B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58192400A (ja) |
| AT (1) | ATE15733T1 (ja) |
| BR (1) | BR8302014A (ja) |
| DE (2) | DE3215192A1 (ja) |
| IN (1) | IN158361B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3446569C2 (de) * | 1984-12-20 | 1996-05-02 | Siemens Ag | Einspannvorrichtung für mehrere, scheibenförmige Halbleiterbauelemente |
| US4792204A (en) * | 1987-06-08 | 1988-12-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Process and apparatus for elimination of tolerance dependent variations of a selectable spacing between components in optical communication equipment |
| EP0320198B1 (en) * | 1987-12-07 | 1995-03-01 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
| CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
| US5060115A (en) * | 1990-09-28 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Heat sink device for electronics modules packaged in cylindrical casings |
| JP2728105B2 (ja) * | 1991-10-21 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
| JPH05327283A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-12-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 |
| US5184281A (en) * | 1992-03-03 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Heat dissipation apparatus |
| IT1292590B1 (it) * | 1997-05-30 | 1999-02-08 | El Bo Mec S R L | Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici. |
| US6038156A (en) * | 1998-06-09 | 2000-03-14 | Heart Interface Corporation | Power inverter with improved heat sink configuration |
| US6304449B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-10-16 | Chaojiong Zhang | Heat sink mounting for power semiconductors |
| TWI303973B (en) * | 2006-09-06 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink fastening device and manufacturing method thereof |
| JP5634621B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2014-12-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、及び車載用電力変換装置 |
| DE102015206992A1 (de) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | Zf Friedrichshafen Ag | Anbindung eines Leistungsbauteils an einen Kühlkörper |
| US11076477B2 (en) * | 2017-10-03 | 2021-07-27 | Mks Instruments, Inc. | Cooling and compression clamp for short lead power devices |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1439304B2 (de) * | 1963-10-31 | 1972-02-24 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Halbleiterbauelement |
| CH440464A (de) * | 1966-07-14 | 1967-07-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kühlkörper für Halbleiterelemente |
| US3735206A (en) * | 1971-10-28 | 1973-05-22 | Nasa | Circuit board package with wedge shaped covers |
| BE814391A (fr) * | 1973-05-14 | 1974-08-16 | Module semi-conducteur | |
| DE2602589C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-02-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
| US4246597A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips |
| SU997140A1 (ru) * | 1981-06-22 | 1983-02-15 | За витель | Полупроводникова выпр мительна установка |
| US4459639A (en) * | 1982-07-12 | 1984-07-10 | Rockwell International Corporation | Circuit board heatsink clamping assembly and technique |
| ATE39788T1 (de) * | 1982-09-09 | 1989-01-15 | Siemens Ag | Einrichtung zum kuehlen einer mehrzahl von zu flachbaugruppen zusammengefassten integrierten bausteinen. |
-
1982
- 1982-04-23 DE DE19823215192 patent/DE3215192A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-03-30 IN IN380/CAL/83A patent/IN158361B/en unknown
- 1983-04-08 EP EP83103453A patent/EP0092720B1/de not_active Expired
- 1983-04-08 DE DE8383103453T patent/DE3360822D1/de not_active Expired
- 1983-04-08 AT AT83103453T patent/ATE15733T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-04-11 US US06/483,734 patent/US4638404A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-04-18 JP JP58068253A patent/JPS58192400A/ja active Granted
- 1983-04-19 BR BR8302014A patent/BR8302014A/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR8302014A (pt) | 1983-12-27 |
| EP0092720B1 (de) | 1985-09-18 |
| ATE15733T1 (de) | 1985-10-15 |
| US4638404A (en) | 1987-01-20 |
| EP0092720A1 (de) | 1983-11-02 |
| JPS58192400A (ja) | 1983-11-09 |
| DE3360822D1 (en) | 1985-10-24 |
| IN158361B (ja) | 1986-10-25 |
| DE3215192A1 (de) | 1983-10-27 |
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