KR101340029B1 - 반도체 패키지용 리드프레임 및 그 조립체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지용 리드프레임에 관한 것으로서, 평판 형상의 단일층으로 이루어지고, 서로 일정한 간격으로 떨어져서 인접하게 배치되어 있는 양극전극 및 음극전극; 상기 양극전극과 음극전극을 밀봉하는 몰딩부; 상기 양극전극과 음극전극이 인접하는 부분에, 상기 양극전극 및 음극전극과 상기 몰딩부를 동시에 관통하여, 상기 양극전극과 음극전극을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀; 및 상기 양극전극 및 음극전극의 상부 표면에서 상기 양극전극 및 음극전극의 일부가 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 외부로 노출된 영역으로서, 리드프레임에 부착될 반도체 칩보다 넓은 크기를 가지는 칩 부착부;를 포함하여 이루어짐으로써, 별도의 방열판을 사용하지 않아도 반도체 칩이 우수한 성능으로 동작할 수 있다.
Description
본 발명은 엘이디(LED: Light Emitting Diode)와 같은 반도체 패키지용 리드프레임(lead frame)에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩의 열화를 방지하고 방열 특성을 향상시켜 신뢰성과 효율성을 증대할 수 있는 반도체 패키지용 리드프레임에 관한 것이다.
리드프레임은 반도체 칩의 패키징에 사용되고 전자부품 기술 분야에서 널리 사용되고 있다. 특히, 최근 들어 LED 칩을 리드프레임에 실장하고 밀봉재를 주입한 LED 패키지는 다방면으로 활용되고 있다. 리드프레임 기술에서는 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있는 모양과 크기를 개발하는 것이 중요하며, LED의 경우 밀봉재와 리플렉터(reflector)의 구조 설계와 더불어, 방열설계 기술이 연구해야 할 핵심 기술이다.
일반적으로 방열설계 기술은, 반도체 칩과 리드프레임을 하나의 패키지로 보고, 열전도율이 높은 금속 혹은 세라믹 재질의 PCB와 그 뒤에 방열판이 부착되는 구조로 설계함으로써, 패키지에서 발생하는 열을 PCB와 방열판으로 전달하여 대기 중으로 방출시킨다. 이러한 방열설계의 수준에 따라 제품의 성능과 수명이 직접적인 영향을 받게 된다.
상기와 같이 기존의 리드프레임 패키지는 그 자체만으로는 사용하는 것이 곤란하고, 방열 구조를 추가해야만 제품의 사용이 가능하다는 단점이 있다.
또한, LED를 사용하기 위해서는 표면 실장 공정(SMT)이 필수적이므로, 전문적인 장비가 필요하다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 리드프레임에서의 단점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 칩의 열화를 방지하여 장시간 사용하더라도 신뢰성과 효율이 보장될 수 있고, 나아가 뛰어난 조립성을 갖춤으로써 SMT 공정 등에 필요한 전문 장비가 없이도 손쉽게 체결이 가능한 리드프레임 및 그 조립체를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 별도의 방열판을 사용하지 않고 리드프레임 자체로 충분한 방열 효과를 나타낼 수 있는 반도체 패키지용 리드프레임을 제공하고자 하는 것이다
본 발명의 또 다른 목적은, 방열을 위한 고가의 재질의 PCB를 사용하지 않고도 우수한 방열 효율을 나타내는 반도체 패키지용 리드프레임을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 생산 공정이 단순하고 내구성이 향상되어, 높은 신뢰성을 나타내는 반도체 패키지용 리드프레임을 제공하고자 하는 것이다.
상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 리드프레임은, 평판 형상의 단일층으로 이루어지고, 서로 일정한 간격으로 떨어져서 인접하게 배치되어 있는 양극전극 및 음극전극; 상기 양극전극과 음극전극을 밀봉하는 몰딩부; 상기 양극전극과 음극전극이 인접하는 부분에, 상기 양극전극 및 음극전극과 상기 몰딩부를 동시에 관통하여, 상기 양극전극과 음극전극을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀; 및 상기 양극전극 및 음극전극의 상부 표면에서 상기 양극전극 및 음극전극의 일부가 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 외부로 노출된 영역으로서, 리드프레임에 부착될 반도체 칩보다 넓은 크기를 가지는 칩 부착부;를 포함하여 이루어진다.
상기 양극전극과 음극전극은, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되기 전에는 상기 전극분리용 홀의 위치에서 서로 연결되어 있고, 상기 몰딩부에 의해 밀봉된 후에는 상기 전극분리용 홀의 형성에 의해 상기 연결된 부분이 절단되어 서로 전기적으로 절연된 상태에 있다. 상기 양극전극과 음극전극의 각각의 끝단에는, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 노출된 단자부가 형성되어, 외부 전원이 인가될 수 있다. 또한, 상기 양극전극과 음극전극 각각의 중앙 부분에서 상기 몰딩부와 함께 관통되어 형성된 방열 홀을 적어도 하나 이상 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 양극전극과 음극전극의 후면에서 상기 칩 부착부에 대응되는 위치에는, 상기 칩 부착부보다 더 넓은 크기로, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 상기 양극전극과 음극전극이 외부로 노출된 방열용 개구부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 양극전극과 음극전극의 간격을 미세하기 조정하기 위하여, 상기 양극전극과 음극전극의 가장자리 부분을 구부린 벤딩부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 양극전극과 음극전극이 떨어져 있는 간격은 0.3mm 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 양극전극 또는 음극전극의 단자부 중 어느 하나는 나머지 하나보다 상부 또는 하부에 위치하도록 단차(23)를 가진 2단 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 양극전극의 단자부와 상기 음극전극의 단자부에는 체결 홀이 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 양극전극과 음극전극의 단자부는 그 폭을 서로 다르게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기한 본 발명에 따른 리드프레임을 다수 개 교대로 배치하고 하나로 몰딩함으로써 반도체 패키지용 리드프레임 조립체를 형성할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과들을 발휘한다.
첫째, 리드프레임의 전극을 방열 구조로 활용하고, 반도체 칩이 절연체가 없이 직접 리드프레임과 면접촉하여 전류가 흐르게 됨으로써, 열저항이 낮아짐과 더불어 열전도율이 향상하는 효과를 나타낸다.
둘째, 리드프레임의 전극 구조를 단층으로 구성하고, 반도체 칩의 면접촉 부분을 확대하고, 반도체 칩의 주변에 방열 홀을 구성함으로써, 열의 방출량이 증대되게 되고, 이에 따라 별도의 방열판을 사용하지 않아도 반도체 칩이 우수한 성능으로 동작할 수 있는 온도를 유지할 수 있다.
셋째, 반도체 패키지가 별도의 방열판을 갖지 않으므로, 원가 절감과 제조공정의 단순화를 달성할 수 있다..
도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 조립체의 전면부를 나타내는 도면.
도 2는 도 1에서 A-A 방향을 따라 절단한 리드프레임 조립체의 단면을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임 조립체의 후면부를 나타내는 도면.
도 4는 도 2에서 B 부분을 확대한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 리드프레임 조립체의 실제 제품 사진을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 리드프레임의 사출 전의 형태를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 리드프레임의 사출 전의 상면 및 측면을 나타낸 도면.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
10: 양극 전극 20: 음극 전극
11, 21: 단자부 23: 단차
30: 몰딩부 40: 전극분리용 홀
50: 칩 부착부 51: 반도체 칩
60: 방열 홀 61: 방열 홀용 개구부
70: 방열용 개구부 80: 벤딩부
90: 체결 홀
도 2는 도 1에서 A-A 방향을 따라 절단한 리드프레임 조립체의 단면을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임 조립체의 후면부를 나타내는 도면.
도 4는 도 2에서 B 부분을 확대한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 리드프레임 조립체의 실제 제품 사진을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 리드프레임의 사출 전의 형태를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 리드프레임의 사출 전의 상면 및 측면을 나타낸 도면.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
10: 양극 전극 20: 음극 전극
11, 21: 단자부 23: 단차
30: 몰딩부 40: 전극분리용 홀
50: 칩 부착부 51: 반도체 칩
60: 방열 홀 61: 방열 홀용 개구부
70: 방열용 개구부 80: 벤딩부
90: 체결 홀
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. 특히, 도면에 나타낸 치수는 mm 단위로서 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 이러한 치수로 한정되는 것은 아니다.
먼저, 도 1 내지 3에는 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 조립체의 전면부, 단면부, 후면부가 도시되어 있다. 도 1 및 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 조립체는 양극전극(10)과 음극전극(20)이 몰딩부(30)에 의해 밀봉된 형태로서, 전면부에는 반도체 칩(51)이 부착되는 칩 부착부(50)가 형성되어 있다. 또한, 리드프레임의 중앙부분에는 방열을 위한 방열 홀(60)과, 양극전극(10)과 음극전극(20)을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀(40)이 형성되어 있다. 리드프레임 조립체의 양단의 전극에는 전원을 인가하기 위한 단자부(11, 21)가 몰딩되지 않고 노출되어 형성되어 있다. 또한, 리드프레임 조립체의 양단의 전극에는 별도의 체결 홀(90)이 형성되어 리드프레임 조립체끼리 나사 등으로 연결할 수 있다. 이 체결 홀(90)은 상기한 방열 홀(60)의 역할도 하기 때문에, 리드프레임 조립체 양단에 배치된 전극에는 별도의 방열 홀(60)을 형성하지 않아도 된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 리드프레임 조립체의 후면부에는, 전면부의 칩 부착부(50)에 대응하는 위치에, 상기 전극(10, 20)이 몰딩되지 않고 노출된 방열용 개구부(70)가 형성되어 있다. 이러한 방열용 개구부(70)는 반도체 칩(51)으로부터 발생하는 열이 발산시키기 위한 것으로서, 칩 부착부(50)에 대응하는 영역을 모두 포함할 수 있도록 칩 부착부(50)보다 넓은 영역으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 리드프레임 조립체의 후면부에서 방열 홀(60)의 주변에 상기 전극(10, 20)이 몰딩되지 않고 노출되는 방열 홀용 개구부(61)가 더 형성되어 있다. 이러한 방열 홀용 개구부(61)는 방열 홀(60)과 더불어 반도체 칩(51)으로부터 발생하는 열이 더욱 용이하게 발산될 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임에 부착되는 반도체 칩(51)을 확대한 것으로서, 본 실시예에서는 반도체 칩(51)으로서 LED를 사용하였다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 양극전극(10)에 LED의 양극이 면접촉하여 연결되고, 음극전극(20)에 LED의 음극이 와이어로 연결되어 있다.
먼저, 도 1 내지 3에는 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 조립체의 전면부, 단면부, 후면부가 도시되어 있다. 도 1 및 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 조립체는 양극전극(10)과 음극전극(20)이 몰딩부(30)에 의해 밀봉된 형태로서, 전면부에는 반도체 칩(51)이 부착되는 칩 부착부(50)가 형성되어 있다. 또한, 리드프레임의 중앙부분에는 방열을 위한 방열 홀(60)과, 양극전극(10)과 음극전극(20)을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀(40)이 형성되어 있다. 리드프레임 조립체의 양단의 전극에는 전원을 인가하기 위한 단자부(11, 21)가 몰딩되지 않고 노출되어 형성되어 있다. 또한, 리드프레임 조립체의 양단의 전극에는 별도의 체결 홀(90)이 형성되어 리드프레임 조립체끼리 나사 등으로 연결할 수 있다. 이 체결 홀(90)은 상기한 방열 홀(60)의 역할도 하기 때문에, 리드프레임 조립체 양단에 배치된 전극에는 별도의 방열 홀(60)을 형성하지 않아도 된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 리드프레임 조립체의 후면부에는, 전면부의 칩 부착부(50)에 대응하는 위치에, 상기 전극(10, 20)이 몰딩되지 않고 노출된 방열용 개구부(70)가 형성되어 있다. 이러한 방열용 개구부(70)는 반도체 칩(51)으로부터 발생하는 열이 발산시키기 위한 것으로서, 칩 부착부(50)에 대응하는 영역을 모두 포함할 수 있도록 칩 부착부(50)보다 넓은 영역으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 리드프레임 조립체의 후면부에서 방열 홀(60)의 주변에 상기 전극(10, 20)이 몰딩되지 않고 노출되는 방열 홀용 개구부(61)가 더 형성되어 있다. 이러한 방열 홀용 개구부(61)는 방열 홀(60)과 더불어 반도체 칩(51)으로부터 발생하는 열이 더욱 용이하게 발산될 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임에 부착되는 반도체 칩(51)을 확대한 것으로서, 본 실시예에서는 반도체 칩(51)으로서 LED를 사용하였다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 양극전극(10)에 LED의 양극이 면접촉하여 연결되고, 음극전극(20)에 LED의 음극이 와이어로 연결되어 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 조립체의 실제 제품 사진을 나타낸 것으로서, 앞서 설명한 바와 같이 전극분리용 홀, 방열 홀, 단자부, 체결 홀과 더불어, 칩 부착부에 반도체 칩이 부착된 것을 확인할 수 있다.
다음으로, 도 6 및 7을 참조하여 본 발명에 따른 리드프레임의 구조에 대해 더욱 상세하게 설명한다.
도 6 및 7은 본 발명에 따른 리드프레임 조립체가 사출되기 전의 상태를 나타낸 것이다. 즉, 리드프레임을 구성하는 전극들이 몰딩부(30)부에 의해 몰딩되기 전의 상태를 나타낸 것이다.
도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임에서 양극전극(10)과 음극전극(20)은 평판 형상의 단일층으로 이루어지며, 서로 일정한 간격으로 떨어져서 인접하게 배치된다. 도 6에서 양극전극(10)과 음극전극(20)의 가장자리 부분에 길게 연장된 형태의 꼬리부(12, 22)는, 한 쌍의 전극(양극 및 음극)으로 형성된 단일 리드프레임을 직렬 혹은 병렬로 연결하여 리드프레임 조립체를 형성할 때에, 연결을 용이하게 할 수 있도록 하는 부분으로서, 단일 리드프레임의 경우에는 이와 같은 꼬리부(12, 22)를 형성하지 않을 수도 있다.
한편, 상기 양극전극(10)과 음극전극(20)이 인접하는 부분에는, 상기 양극전극(10) 및 음극전극(20)을 관통하여 이들을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀(40)이 형성되어 있다. 즉, 양극전극(10)과 음극전극(20)은, 몰딩부(30)에 의해 밀봉되기 전에는 상기 전극분리용 홀(40)의 위치에서 서로 연결되어 있다가, 몰딩부(30)에 의해 밀봉된 후에는 전극분리용 홀(40)의 형성에 의해 연결된 부분이 절단된다. 다시 말해, 상기 양극전극(10) 및 음극전극(20)을 몰딩한 후에, 몰딩부(30)를 관통하는 구멍을 뚫어서 상기 양극전극(10)과 음극전극(20)을 전기적으로 분리시킨다. 이와 같이 전극분리용 홀(40)을 형성함으로써, 몰딩 전에는 양극전극(10)과 음극전극(20)을 일체로 다룰 수 있기 때문에, 몰딩 작업을 매우 용이하게 할 수 있다.
도 6 및 7은 본 발명에 따른 리드프레임 조립체가 사출되기 전의 상태를 나타낸 것이다. 즉, 리드프레임을 구성하는 전극들이 몰딩부(30)부에 의해 몰딩되기 전의 상태를 나타낸 것이다.
도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임에서 양극전극(10)과 음극전극(20)은 평판 형상의 단일층으로 이루어지며, 서로 일정한 간격으로 떨어져서 인접하게 배치된다. 도 6에서 양극전극(10)과 음극전극(20)의 가장자리 부분에 길게 연장된 형태의 꼬리부(12, 22)는, 한 쌍의 전극(양극 및 음극)으로 형성된 단일 리드프레임을 직렬 혹은 병렬로 연결하여 리드프레임 조립체를 형성할 때에, 연결을 용이하게 할 수 있도록 하는 부분으로서, 단일 리드프레임의 경우에는 이와 같은 꼬리부(12, 22)를 형성하지 않을 수도 있다.
한편, 상기 양극전극(10)과 음극전극(20)이 인접하는 부분에는, 상기 양극전극(10) 및 음극전극(20)을 관통하여 이들을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀(40)이 형성되어 있다. 즉, 양극전극(10)과 음극전극(20)은, 몰딩부(30)에 의해 밀봉되기 전에는 상기 전극분리용 홀(40)의 위치에서 서로 연결되어 있다가, 몰딩부(30)에 의해 밀봉된 후에는 전극분리용 홀(40)의 형성에 의해 연결된 부분이 절단된다. 다시 말해, 상기 양극전극(10) 및 음극전극(20)을 몰딩한 후에, 몰딩부(30)를 관통하는 구멍을 뚫어서 상기 양극전극(10)과 음극전극(20)을 전기적으로 분리시킨다. 이와 같이 전극분리용 홀(40)을 형성함으로써, 몰딩 전에는 양극전극(10)과 음극전극(20)을 일체로 다룰 수 있기 때문에, 몰딩 작업을 매우 용이하게 할 수 있다.
한편, 리드프레임에서 칩 부착부(50) 반도체 칩(51)이 부착되는 곳으로서 도 6에서 점선의 원으로 표시하였다. 칩 부착부(50)는 몰딩부(30)에 의해 밀봉되지 않고 외부로 노출되어, 반도체 칩(51)과 전극(10, 20)이 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 이러한 칩 부착부(50)는 리드프레임에 부착될 반도체 칩(51)보다 넓은 크기를 형성하는 것이 유리하다. 또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 칩 부착부(50)에서 양극 전극(10)과 음극 전극(20)은 요철 형태로 인접되도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도 6에서 점선의 원으로 표시한 영역에 나타내었듯이, “ㄷ”자 형태의 오목부와 볼록부가 끼워 맞추어지도록 전극이 인접하게 형성되면, 반도체 칩(51)의 전극과 리드프레임의 전극간의 면 접촉을 보다 용이하게 실행될 수 있다.
또한, 도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 각각의 전극에는 방열을 위한 방열 홀(60)과, 방열 및 체결의 기능을 하는 체결 홀(90)이 형성되어 있으며, 방열 홀(60)은 칩 부착부(50) 주변에 적어도 하나 이상 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 각각의 전극에는 방열을 위한 방열 홀(60)과, 방열 및 체결의 기능을 하는 체결 홀(90)이 형성되어 있으며, 방열 홀(60)은 칩 부착부(50) 주변에 적어도 하나 이상 형성하는 것이 바람직하다.
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한편, 상기 전극(10, 20)간의 간격은 가능한 최소로 형성하는 것이 좋으며, 0.3mm 이하인 것이 바람직하다. 이러한 전극(10, 20)간의 간격을 미세하게 조정하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 전극(10, 20)의 가장자리 부분을 구부린 벤딩부(80)를 사용한다. 즉, 전극(10, 20)을 적절히 프레스 절곡함으로써, 전극(10, 20)간의 간격을 용이하게 미세 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 리드프레임에는 외부 전원 공급을 위한 단자부(11, 21)가 형성되어 있다. 이 단자부는 전극의 끝부분을 몰딩하지 않고 노출시킨 것으로서, 한쪽이 다른 쪽보다 전극의 두께만큼 높게 위치하도록 형성되어 있다. 즉, 단자부 중 한쪽을 단차(23)를 갖는 2단 형태로 형성함으로써, 리드프레임끼리 서로 연결할 때에 두 리드프레임의 각 단자부가 겹쳐지고 이에 따라 각 단자부의 체결 홀(90)도 동일 위치에서 겹쳐지므로, 하나의 나사를 이용하여 체결 홀(90)을 결합할 수 있다. 또한, 상기 단자부(11, 21)는 한쪽이 다른 쪽보다 폭이 넓게 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 단자부 11과 단자부 21의 크기를 다르게 형성하여, 사용자가 쉽게 양극과 음극을 구별할 수 있도록 한다. 이렇게 함으로써, 리드프레임에 역전압을 인가하여 반도체 칩을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 전극(10, 20)의 상부 표면은 은 또는 구리를 도금하는 것이 전도성 및 방열성 향상을 위해 바람직하다. 또한, 상기 전극(10, 20)은 구리, 그라핀, 알루미늄, 세라믹 등과 같은 재료로 형성할 수 있다.
또한, 상기 전극(10, 20)의 상부 표면은 은 또는 구리를 도금하는 것이 전도성 및 방열성 향상을 위해 바람직하다. 또한, 상기 전극(10, 20)은 구리, 그라핀, 알루미늄, 세라믹 등과 같은 재료로 형성할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
Claims (9)
- 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서,
상기 리드프레임은
평판 형상의 단일층으로 이루어지고, 서로 일정한 간격으로 떨어져서 인접하게 배치되어 있는 양극전극 및 음극전극;
상기 양극전극과 음극전극을 밀봉하는 몰딩부;
상기 양극전극과 음극전극이 인접하는 부분에, 상기 양극전극 및 음극전극과 상기 몰딩부를 동시에 관통하여, 상기 양극전극과 음극전극을 전기적으로 분리시키는 전극분리용 홀; 및
상기 양극전극 및 음극전극의 상부 표면에서 상기 양극전극 및 음극전극의 일부가 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 외부로 노출된 영역으로서, 리드프레임에 부착될 반도체 칩보다 넓은 크기를 가지는 칩 부착부;를 포함하여 이루어지고,
상기 양극전극과 음극전극은, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되기 전에는 상기 전극분리용 홀의 위치에서 서로 연결되어 있고, 상기 몰딩부에 의해 밀봉된 후에는 상기 전극분리용 홀의 형성에 의해 상기 연결된 부분이 절단되어 서로 전기적으로 절연된 상태에 있으며,
상기 양극전극과 음극전극의 각각의 끝단에는, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 노출된 단자부가 형성되어, 외부 전원이 인가될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극과 음극전극 각각의 중앙 부분에서 상기 몰딩부와 함께 관통되어 형성된 방열 홀을 적어도 하나 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극과 음극전극의 후면에서 상기 칩 부착부에 대응되는 위치에는, 상기 칩 부착부보다 더 넓은 크기로, 상기 몰딩부에 의해 밀봉되지 않고 상기 양극전극과 음극전극이 외부로 노출된 방열용 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극과 음극전극의 간격을 미세하기 조정하기 위하여, 상기 양극전극과 음극전극의 가장자리 부분을 구부린 벤딩부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극과 음극전극이 떨어져 있는 간격은 0.3mm 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극 또는 음극전극의 단자부 중 어느 하나는 나머지 하나보다 상부 또는 하부에 위치하도록 단차를 가진 2단 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극 및 음극전극의 단자부에는 체결 홀이 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항에 있어서,
상기 양극전극과 음극전극의 단자부는 그 폭이 서로 다른 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 리드프레임이 다수 개 교대로 배치되어 하나로 몰딩된 반도체 패키지용 리드프레임 조립체.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020130068581A KR101340029B1 (ko) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 반도체 패키지용 리드프레임 및 그 조립체 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR101340029B1 true KR101340029B1 (ko) | 2013-12-18 |
Family
ID=49987995
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|---|---|
| KR (1) | KR101340029B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016140383A1 (ko) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | (주)버금기술 | 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
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2013
- 2013-06-14 KR KR1020130068581A patent/KR101340029B1/ko active IP Right Grant
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