KR101326718B1 - Contact-type film probe module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LCD 셀(Liquid Crystal Display Cell)의 패드들에 전기신호를 인가하는 프로브 시트의 탄성을 간편하게 제어할 수 있는 접촉형 필름 프로브 모듈을 개시한다. 본 발명은 바디 블록, 절연성을 갖는 프로브 시트와 슬라이드로 구성된다. 프로브 시트는 바디 블록에 고정되는 고정부와, 고정부의 말단으로부터 변형이 가능하도록 연장되어 있는 가변부를 구비하고, 가변부의 표면에 복수의 패드들과 접촉되어 전기신호를 인가하는 복수의 범프들이 형성되어 있으며, 복수의 패드들에 전기신호를 인가하기 위하여 가변부의 표면에 복수의 범프들과 이웃하도록 복수의 예비 범프들이 형성되어 있다. 슬라이드는 바디 블록에 직선 이동할 수 있도록 장착되어 있으며, 가변부가 예하중을 부여받아 복수의 패드들을 향하여 볼록하게 변형되어 탄성을 보유하도록 가변부의 말단이 고정된다. 본 발명에 의하면, LCD 셀의 패드들에 전기신호를 인가하는 프로브 시트의 탄성을 슬라이드의 이동에 의하여 제어하여 범프들과 패드들 사이의 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 프로브 시트의 탄성을 간편하고 정확하게 제어할 수 있다. 또한, 예비 범프들이 프로브 시트에 추가로 구비되어 범프의 손상에 의한 테스트의 중단에 신속하게 대처하여 생산성을 향상시킬 수 있다. The present invention discloses a contact type film probe module that can easily control the elasticity of a probe sheet for applying an electrical signal to pads of a liquid crystal display cell. The present invention consists of a body block, an insulating probe sheet and a slide. The probe sheet has a fixing part fixed to the body block and a variable part extending from the end of the fixing part so as to be deformable, and a plurality of bumps are formed on the surface of the variable part in contact with a plurality of pads to apply an electric signal. The plurality of preliminary bumps are formed to be adjacent to the plurality of bumps on the surface of the variable part in order to apply an electrical signal to the plurality of pads. The slide is mounted on the body block so as to move linearly, and the variable part is given a preload so that the end of the variable part is fixed to convexly deformed toward the plurality of pads to retain elasticity. According to the present invention, the elasticity of the probe sheet for applying an electrical signal to the pads of the LCD cell can be controlled by the movement of the slide to improve the connectivity and reliability between the bumps and the pads, and to simplify the elasticity of the probe sheet. And precise control. In addition, preliminary bumps may be additionally provided in the probe sheet to quickly cope with interruption of the test due to the damage of the bumps, thereby improving productivity.

Description

접촉형 필름 프로브 모듈{CONTACT-TYPE FILM PROBE MODULE}Contact type film probe module {CONTACT-TYPE FILM PROBE MODULE}

본 발명은 프로브 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 셀(Display Cell)의 패드(Pad)들에 전기신호를 인가하는 프로브 시트(Probe sheet)의 탄성을 간편하게 제어할 수 있는 접촉형 필름 프로브 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a probe module, and more particularly, a contact type film probe module that can easily control the elasticity of a probe sheet for applying an electrical signal to pads of a display cell. It is about.

TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Electroluminescence) 등과 같은 평면디스플레이(Flat display)는 수많은 공정을 거쳐 제조되고 있다. TFT-LCD의 제조공정은 TFT 공정, 컬러 필터(Color Filter, CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈(Module) 공정으로 나누어 진행되고 있다. 셀 공정에서는 TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 장의 글라스(Glass)에 의하여 LCD 셀, 즉 한 장의 패널(Panel)을 만들게 된다. LCD 셀은 그 가장자리에 복수의 패드들을 구비한다. 모듈 공정에서는 LCD 셀에 편광판, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 백라이트유닛 등을 부착하여 최종적으로 TFT-LCD 패널을 만들게 된다. 패드들과 PCB는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)에 의하여 접속되고 있다. TCP는 테이프 오토매틱 본딩(Tape Automated Bonding, TAB)과 칩 온 필름(Chip on Film, COF)이 있다. Flat displays such as thin film transistor-liquid crystal displays (TFT-LCDs), plasma display panels (PDPs), organic electroluminescence (EL), and the like are manufactured through numerous processes. The TFT-LCD manufacturing process is divided into a TFT process, a color filter (CF) process, a cell process, and a module process. In the cell process, an LCD cell, that is, a panel, is made of two glasses, which have undergone a TFT process and a CF process. The LCD cell has a plurality of pads at its edges. In the module process, a polarizing plate, a printed circuit board (PCB), a backlight unit, etc. are attached to an LCD cell to finally produce a TFT-LCD panel. The pads and the PCB are connected by a Tape Carrier Package (TCP). TCP includes Tape Automatic Bonding (TAB) and Chip on Film (COF).

한편, 프로브 스테이션(Probe station)은 LCD 구동 IC(Driver Integrated Circuit)를 실장하기 전에 LCD 셀을 테스트하는 장비이다. 프로브 스테이션의 프로브 모듈은 LCD 셀의 데이터/게이트 라인(Data/Gate line)에 전기신호를 인가하여 불량을 테스트하게 된다. 프로브 모듈의 프로브가 니들(Needle) 또는 블레이드(Blade) 형태로 구성되는 경우, 테스트 중에 LCD 셀의 손상이 빈번하게 발생되는 단점이 있다. Meanwhile, a probe station is a device that tests an LCD cell before mounting an LCD driver IC. The probe module of the probe station applies an electrical signal to a data / gate line of the LCD cell to test for defects. When the probe of the probe module is configured in the form of a needle or a blade, there is a disadvantage in that damage to the LCD cell occurs frequently during the test.

이러한 LCD 셀의 손상을 해결하기 위하여 플렉시블 필름(Flexible film)으로 구성되어 있는 프로브 시트을 이용하는 접촉형 필름 프로브 모듈이 개발되어 있다. 접촉형 필름 프로브 모듈은 한국 등록특허 제10-0972049호 "패널 테스트를 위한 프로브 유닛", 등록특허 제10-0979478호 "멤스 필름 타입 프로브 컨텍터 및 이를 구비하는 프로브 블록"과 등록특허 10-1063184호 "COG 패널 검사용 프로브유닛" 등 많은 특허 문헌들에 개시되어 있다. In order to solve such damage of the LCD cell, a contact type film probe module using a probe sheet composed of a flexible film has been developed. Contact type film probe module is Korean Patent No. 10-0972049 "Probe unit for panel test", Patent No. 10-0979478 "Mems film type probe contactor and a probe block having the same" and Patent No. 10-1063184 Many patent documents such as "Probe unit for COG panel inspection" are disclosed.

그런데 상기한 바와 같은 종래의 접촉형 필름 프로브 모듈은 프로브 시트의 범프(Bump)들과 패드들 사이의 접촉 불량이 빈번하게 발생되는 문제가 있다. 따라서 프로브 시트의 탄성을 제어하여 필름의 범프들을 패드들에 적정한 압력으로 접촉시켜야 할 필요성이 제기되고 있다. However, the conventional contact type film probe module as described above has a problem in that poor contact between bumps and pads of the probe sheet is frequently generated. Therefore, there is a need to control the elasticity of the probe sheet to bring the bumps of the film into contact with the pads at an appropriate pressure.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 목적은, 프로브 시트의 탄성을 제어하여 범프들과 패드들 사이의 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 새로운 접촉형 필름 프로브 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the various problems as described above. It is an object of the present invention to provide a novel contact type film probe module that can control the elasticity of the probe sheet to improve connectivity and reliability between bumps and pads.

본 발명의 다른 목적은, 프로브 시트의 탄성을 간편하고 정확하게 제어할 수 있는 접촉형 필름 프로브 모듈을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a contact type film probe module that can easily and accurately control the elasticity of the probe sheet.

본 발명의 또 다른 목적은, 예비 범프들이 추가로 구비되어 손상에 의한 테스트의 중단에 신속하게 대처할 수 있는 접촉형 필름 프로브 모듈을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a contact type film probe module which is further provided with preliminary bumps and can quickly cope with interruption of the test due to damage.

본 발명의 일 측면에 따르면, 접촉형 필름 프로브 모듈이 제공된다. 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈은, 바디 블록과; 바디 블록에 고정되는 고정부와, 고정부의 말단으로부터 변형이 가능하도록 연장되어 있는 가변부를 구비하고, 가변부의 표면에 복수의 패드들과 접촉되어 전기신호를 인가하는 복수의 범프들이 형성되어 있으며, 복수의 패드들에 전기신호를 인가하기 위하여 가변부의 표면에 복수의 범프들과 이웃하도록 복수의 예비 범프들이 형성되어 있는 절연성을 갖는 프로브 시트와; 바디 블록에 직선 이동할 수 있도록 장착되어 있으며, 가변부가 예하중을 부여받아 복수의 패드들을 향하여 볼록하게 변형되어 탄성을 보유하도록 가변부의 말단이 고정되는 슬라이드를 포함한다. According to one aspect of the invention, a contact type film probe module is provided. Contact type film probe module according to the invention, the body block; A fixing portion fixed to the body block, a variable portion extending from the end of the fixing portion so as to be deformable, and a plurality of bumps are formed on the surface of the variable portion in contact with a plurality of pads to apply an electric signal. An insulating probe sheet having a plurality of preliminary bumps formed on a surface of the variable part so as to be adjacent to the plurality of bumps to apply an electrical signal to the plurality of pads; It is mounted so as to move linearly to the body block, the variable portion includes a slide that is fixed to the end of the variable portion to retain the elasticity is convex deformed toward a plurality of pads given a preload.

또한, 복수의 범프들과 복수의 예비 범프들 사이에 절연층이 형성되어 있다. 바디 블록은 고정부가 하면에 고정되어 있는 베이스와; 베이스에 대하여 힌지를 중심으로 회전되도록 결합되어 있고, 슬라이드가 슬라이딩되어 직선 이동하도록 장착되어 있는 폴더로 구성되어 있다. In addition, an insulating layer is formed between the plurality of bumps and the plurality of preliminary bumps. The body block includes a base having a fixing part fixed to a lower surface thereof; The hinge is rotated about the base, and the slide is slid to form a folder mounted to move linearly.

본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈은, LCD 셀의 패드들에 전기신호를 인가하는 프로브 시트의 탄성을 슬라이드의 이동에 의하여 제어하여 범프들과 패드들 사이의 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 프로브 시트의 탄성을 간편하고 정확하게 제어할 수 있다. 또한, 예비 범프들이 프로브 시트에 추가로 구비되어 범프의 손상에 의한 테스트의 중단에 신속하게 대처하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Contact type film probe module according to the present invention, by controlling the elasticity of the probe sheet for applying an electrical signal to the pads of the LCD cell by the movement of the slide can improve the connectivity and reliability between the bumps and the pads, The elasticity of the probe sheet can be controlled simply and accurately. In addition, the preliminary bumps may be additionally provided in the probe sheet to rapidly cope with interruption of the test due to the damage of the bumps, thereby improving productivity.

도 1은 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈에서 폴더의 회전 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈에서 프로브 시트의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈에서 슬라이드의 작동을 설명하기 위하여 부분적으로 단면도들이다.
1 is a cross-sectional view showing the configuration of a contact type film probe module according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a rotating state of the folder in the contact type film probe module according to the present invention.
Figure 3 is a front view showing the configuration of the probe sheet in the contact type film probe module according to the present invention.
4 (a) and 4 (b) are partially sectional views for explaining the operation of the slide in the contact type film probe module according to the present invention.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the contact type film probe module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈은 바디 블록(Body block: 10)을 구비한다. 바디 블록(10)은 베이스(Base: 20), 폴더(Folder: 30)와 힌지(Hinge: 40)로 구성되어 있다. 폴더(30)의 후단은 힌지(40)를 중심으로 회전할 수 있도록 베이스(20)에 연결되어 있다. 힌지(40)는 노브(Knob: 42)의 조작에 의하여 베이스(20)에 대하여 폴더(30)의 회전 각도를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the contact type film probe module according to the present invention includes a body block 10. Body block 10 is composed of a base (Base: 20), a folder (Folder: 30) and a hinge (Hinge: 40). The rear end of the folder 30 is connected to the base 20 so as to rotate about the hinge 40. Hinge 40 is configured to be able to adjust the rotation angle of the folder 30 relative to the base 20 by the operation of the knob (Knob) (42).

도 1 내지 도 3을 참조하면, 프로브 시트(50)가 바디 블록(10)의 하부에 장착되어 있다. 프로브 시트(50)는 베이스(20)와 폴더(30)의 하부에 부착되어 있는 고정부(52)와 폴더(30)의 하방에서 변형이 가능하도록 고정부(52)의 말단(52a)으로부터 연장되어 있는 가변부(54)를 구비한다. 가변부(54)는 예하중(Preload)의 부여에 의하여 탄성을 보유하도록 하방을 향하여 볼록하게 굴곡되어 있다. 프로브 시트(50)은 절연성을 갖는 플렉시블 폴리머 필름(Flexible polymer film), 예를 들면 폴리이미드(Polyimide)를 소재로 구성될 수 있다. 1 to 3, the probe sheet 50 is mounted under the body block 10. The probe sheet 50 extends from the distal portion 52a of the fixing portion 52 to be deformable under the fixing portion 52 and the lower portion of the fixing portion 52 attached to the base 20 and the lower portion of the folder 30. The variable part 54 is provided. The variable portion 54 is convexly curved downward to retain elasticity by applying a preload. The probe sheet 50 may be made of a flexible polymer film having an insulating property, for example, polyimide.

도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 복수의 범프(60)들이 가변부(54)의 말단(54a)과 이웃하는 표면에 형성되어 있다. 범프(60)들은 LCD 셀(2)의 패드(4)들에 접촉되어 전기신호를 인가한다. 복수의 예비 범프(62)들이 범프(60)들과 이웃하도록 가변부(54)의 표면에 형성되어 있다. 복수의 절연층(64)들이 범프(60)들과 예비 범프(62)들을 격리하도록 범프(60)들과 예비 범프(62)들의 사이에 형성되어 있다. 범프(60)들과 예비 범프(62)들은 복수의 배선(66)들에 연결되어 있다. As shown in FIG. 3, a plurality of bumps 60 are formed on a surface adjacent to the distal end 54a of the variable portion 54. The bumps 60 contact the pads 4 of the LCD cell 2 to apply an electrical signal. A plurality of preliminary bumps 62 are formed on the surface of the variable portion 54 so as to be adjacent to the bumps 60. A plurality of insulating layers 64 are formed between the bumps 60 and the preliminary bumps 62 to isolate the bumps 60 and the preliminary bumps 62. The bumps 60 and the preliminary bumps 62 are connected to the plurality of wires 66.

범프(60)들, 예비 범프(62)들과 배선(66)들은 전기신호가 흐르는 도체 패턴(Conductive pattern)으로 미세전자기계시스템(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)에 의하여 제조될 수 있다. 배선(66)들은 티타늄(Ti) 층과, 티타늄 층 위에 형성되는 구리(Cu) 층으로 구성될 수 있다. 범프(60)들과 예비 범프(62)들은 패드(4)들과의 반복적인 접촉에 의한 마모를 방지할 수 있도록 배선(66)들 위에 형성되는 내마모성 층으로 구성될 수 있다. 내마모성 층의 소재는 니켈(Ni), 니켈 코발트(Ni-Co) 합금, 로듐(Rh), 금(Ag), 팔라듐(Pd), 주석(Sn) 등에서 선택되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서, 범프(60)들과 예비 범프(62)들은 가변부(54)의 표면에 돌출되도록 형성될 수 있다. 절연층(64)은 범프(60)들과 예비 범프(62)들 사이에 형성되는 비도체 패턴(Non-Conductive pattern)으로 폴리머, 산화규소(SiO2) 등으로 구성될 수 있다. The bumps 60, the preliminary bumps 62, and the wirings 66 may be manufactured by a micro electro mechanical system (MEMS) in a conductive pattern through which an electric signal flows. The wirings 66 may be formed of a titanium (Ti) layer and a copper (Cu) layer formed on the titanium layer. The bumps 60 and the preliminary bumps 62 may be composed of a wear resistant layer formed over the wires 66 so as to prevent wear due to repeated contact with the pads 4. The material of the wear resistant layer is preferably selected from nickel (Ni), nickel cobalt (Ni-Co) alloy, rhodium (Rh), gold (Ag), palladium (Pd), tin (Sn) and the like. In the present embodiment, the bumps 60 and the preliminary bumps 62 may be formed to protrude on the surface of the variable portion 54. The insulating layer 64 may be formed of a polymer, silicon oxide (SiO 2 ), or the like as a non-conductive pattern formed between the bumps 60 and the preliminary bumps 62.

도 1, 도 2, 도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈은 프로브 시트(60)의 탄성을 제어할 수 있는 슬라이드(Slide: 70)를 구비한다. 가변부(54)의 말단(54a)은 슬라이드(70)의 선단에 고정되어 있다. 슬라이드(70)는 바디 블록(10)의 내측에 직선 이동할 수 있도록 장착되어 있다. 슬라이드(70)는 폴더(30)에 형성되어 있는 가이드그루브(Guide groove: 32)를 슬라이딩(Sliding)되어 직선 이동되도록 장착될 수 있다. 또한, 슬라이드(70)는 가이드레일(Guide rail) 또는 가이드바(Guide bar)를 따라 슬라이딩되어 직선 이동되도록 장착될 수도 있다.1, 2, and 4 (a) and (b), the contact film probe module according to the present invention is provided with a slide (Slide: 70) that can control the elasticity of the probe sheet 60 do. The distal end 54a of the variable portion 54 is fixed to the tip of the slide 70. The slide 70 is mounted inside the body block 10 so as to be able to move linearly. The slide 70 may be mounted so as to linearly move by sliding a guide groove 32 formed in the folder 30. In addition, the slide 70 may be mounted to be linearly moved by sliding along a guide rail or a guide bar.

한편, 프로브 시트(50)의 배선(66)들은 프로브 스테이션(100)의 TCP 블록(102)에 접속된다. TCP 블록(102)은 커넥터(Connector)에 의하여 파고 블록(Pogo block)에 접속되어 있다. 파고 블록은 프로브 스테이션(100)의 메인보드(Main board)에 접속되어 있다. 커넥터는 연성인쇄회로(Flexible printed circuit)로 구성되어 있으며, 파고 블록은 프로브 스테이션(100)의 메인보드와 프로브 모듈간 전기신호의 전달을 위한 인터페이스 보드(Interface board)이다. On the other hand, the wirings 66 of the probe sheet 50 are connected to the TCP block 102 of the probe station 100. The TCP block 102 is connected to a pogo block by a connector. The crest block is connected to a main board of the probe station 100. The connector is composed of a flexible printed circuit, and the crest block is an interface board for transmitting electrical signals between the main board of the probe station 100 and the probe module.

지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈에 대한 작용을 설명한다. The operation of the contact type film probe module according to the present invention having such a configuration will now be described.

도 1, 도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 작업자는 프로브 스테이션(100)의 검사 위치에 대기되어 있는 LCD 셀(2)의 패드(4)들에 대하여 가까워지거나 멀어지는 방향으로 슬라이드(70)를 직선 이동시켜 가변부(54)의 탄성을 조절한다. 즉, 슬라이드(70)의 이동에 따라 가변부(54)가 변형되면서 그 곡률이 조절된다. Referring to FIGS. 1 and 4 (a) and (b), the operator slides toward or away from the pads 4 of the LCD cell 2 which are waiting at the inspection position of the probe station 100. The elasticity of the variable part 54 is adjusted by moving 70 straightly. That is, the curvature is adjusted while the variable portion 54 is deformed as the slide 70 moves.

도 4의 (a)에 도시되어 있는 바와 같이, 슬라이드(70)가 LCD 셀(2)의 패드(4)들로부터 멀어지는 방향, 즉 위쪽으로 이동되면, 베이스(20)에 부착되어 있는 고정부(52)의 말단(52a)과 가변부(54)의 말단(54a)이 가까워지고, 가변부(54)의 곡률이 커지게 된다. 도 4의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이, 슬라이드(70)가 LCD 셀(2)의 패드(4)들에 가까워지는 방향, 즉 아래쪽으로 이동되면, 고정부(52)의 말단(52a)과 가변부(54)의 말단(54a)이 멀어지게 되고, 가변부(54)의 곡률이 작아지게 된다. As shown in FIG. 4A, when the slide 70 is moved away from the pads 4 of the LCD cell 2, that is, upward, the fixing portion attached to the base 20 ( The distal end 52a of the 52 and the distal end 54a of the variable portion 54 come closer, and the curvature of the variable portion 54 becomes larger. As shown in FIG. 4B, when the slide 70 is moved in a direction closer to the pads 4 of the LCD cell 2, that is, downward, the distal end 52a of the fixing portion 52 is moved. And the distal end 54a of the variable portion 54 become farther away, and the curvature of the variable portion 54 becomes smaller.

이와 같이 슬라이드(70)의 이동에 따라 가변부(54)의 탄성이 조절되면, LCD 셀(2)의 패드(4)들에 범프(60)들을 수직 하중으로 누를 때 가변부(54)는 그 탄성에 의하여 변형되면서 패드(4)들과 범프(60)들 사이의 오차를 흡수한다. 따라서 패드(4)들과 범프(60)들의 접촉이 안정적으로 정확하게 유지되어 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. When the elasticity of the variable portion 54 is adjusted according to the movement of the slide 70 as described above, the variable portion 54 is pressed when the bumps 60 are pressed against the pads 4 of the LCD cell 2 with a vertical load. Deformation by elasticity absorbs the errors between the pads 4 and the bumps 60. Therefore, the contact between the pads 4 and the bumps 60 can be stably and accurately maintained to improve connectivity and reliability.

도 1과 도 2를 참조하면, 작업자가 노브(42)를 조작하여 힌지(40)를 회전시키면, 힌지(40)와 함께 폴더(30)가 회전된다. 폴더(30)의 회전에 의하여 가변부(54)의 자세가 변경된다. 가변부(54)의 자세가 변경되는 것에 따라 패드(4)들에 예비 범프(62)들을 접촉시킬 수 있다. 이와 같이 폴더(30)의 회전에 의하여 범프(60)들 대신에 예비 범프(62)들을 패드(4)들에 접촉시킬 수 있으므로, 범프(60)들의 손상 시 예비 범프(62)들에 의하여 LCD 셀(2)의 테스트를 지속적으로 실시할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 접촉형 필름 프로브 모듈은 테스트의 중단 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.1 and 2, when the operator operates the knob 42 to rotate the hinge 40, the folder 30 is rotated together with the hinge 40. The attitude of the variable part 54 is changed by the rotation of the folder 30. As the posture of the variable part 54 is changed, the preliminary bumps 62 may be contacted with the pads 4. As such, the spare bumps 62 may be contacted with the pads 4 instead of the bumps 60 by the rotation of the folder 30. Thus, when the bumps 60 are damaged, the spare bumps 62 may be touched by the LCD. The test of the cell 2 can be carried out continuously. Therefore, the contact type film probe module according to the present invention can improve productivity by shortening the downtime of the test.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described above are merely illustrative of the preferred embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, those skilled in the art within the spirit and claims of the present invention It will be understood that various changes, modifications, or substitutions may be made thereto, and such embodiments are to be understood as being within the scope of the present invention.

10: 바디 블록 20: 베이스
30: 폴더 40: 힌지
50: 프로브 시트 52: 고정부
54: 가변부 60: 범프
62: 예비 범프 64: 절연층
66: 배선 70: 슬라이드
10: body block 20: base
30: Folder 40: Hinge
50: probe sheet 52: fixing part
54: variable part 60: bump
62: preliminary bump 64: insulating layer
66: wiring 70: slide

Claims (4)

바디 블록과;
상기 바디 블록에 고정되는 고정부와, 상기 고정부의 말단으로부터 변형이 가능하도록 연장되어 있는 가변부를 구비하고, 상기 가변부의 표면에 복수의 패드들과 접촉되어 전기신호를 인가하는 복수의 범프들이 형성되어 있으며, 상기 복수의 패드들에 전기신호를 인가하기 위하여 상기 가변부의 표면에 상기 복수의 범프들과 이웃하도록 복수의 예비 범프들이 형성되어 있는 절연성을 갖는 프로브 시트와;
상기 바디 블록에 직선 이동할 수 있도록 장착되어 있으며, 상기 가변부가 예하중을 부여받아 상기 복수의 패드들을 향하여 볼록하게 변형되어 탄성을 보유하도록 상기 가변부의 말단이 고정되는 슬라이드를 포함하는 접촉형 필름 프로브 모듈.
A body block;
A fixing part fixed to the body block and a variable part extending from the distal end of the fixing part so as to be deformable, and a plurality of bumps are formed on the surface of the variable part in contact with a plurality of pads to apply an electric signal; A probe sheet having an insulating property such that a plurality of preliminary bumps are formed on a surface of the variable part so as to be adjacent to the plurality of bumps to apply an electrical signal to the plurality of pads;
The contact type film probe module is mounted to the body block so as to move linearly, the variable portion is provided with a pre-load is a convex deformation toward the plurality of pads including a slide fixed to the end of the variable portion to retain elasticity .
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 범프들과 상기 복수의 예비 범프들 사이에 절연층이 형성되어 있는 접촉형 필름 프로브 모듈.
The method of claim 1,
The contact type film probe module having an insulating layer formed between the plurality of bumps and the plurality of preliminary bumps.
제1항에 있어서,
상기 바디 블록은,
상기 고정부가 하면에 고정되어 있는 베이스와;
상기 베이스에 대하여 힌지를 중심으로 회전되도록 결합되어 있고, 상기 슬라이드가 슬라이딩되어 직선 이동하도록 장착되어 있는 폴더로 구성되어 있는 접촉형 필름 프로브 모듈.
The method of claim 1,
The body block,
A base fixed to the lower surface of the fixing part;
A contact type film probe module coupled to the hinge to rotate about the base, and is composed of a folder mounted to slide the slide is linear movement.
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KR101670482B1 (en) * 2015-01-21 2016-11-10 주식회사 코디에스 Device for testing display panel, driving film and method for testing display panel
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719812B2 (en) * 1987-04-09 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 Inspection equipment
JP2000214184A (en) 1999-01-26 2000-08-04 Micronics Japan Co Ltd Probe device
KR20110074437A (en) * 2009-12-24 2011-06-30 엔지케이 인슐레이터 엘티디 Contactor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719812B2 (en) * 1987-04-09 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 Inspection equipment
JP2000214184A (en) 1999-01-26 2000-08-04 Micronics Japan Co Ltd Probe device
KR20110074437A (en) * 2009-12-24 2011-06-30 엔지케이 인슐레이터 엘티디 Contactor

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