KR101322459B1 - 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종이를 적층하여 "┓"형으로 성형한 종이 보강대를 이용하여 보강 받침대와 보강 덮개를 이루도록 절단과 접는선을 통하여 성형한 사각형의 판지 보강 받침대 내부에 허니컴 보강 판지 양쪽으로 바닥 보강 골판지를 일체형으로 성형하여 엘시디 필름의 적층에도 하측으로 처짐현상이 발생하지 않도록 하며, 덮개 골판지 마감재와 일체형으로 성형한 판지 보강 덮개를 결합하여 안정된 포장상태를 제공하도록 함으로써 불량을 방지하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 접는 선(16)을 형성하고 일측 선단으로 마감 돌출부(15)를 형성한 측면 보강부(13)와 접는 선(16)의 안쪽으로 절단홈(17)을 형성하는 표면 보강부(14)로 이루어지며, 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 측면 보강부(13)와 표면 보강부(14)로 이루어진 판지 보강 덮개(30)로 이루어진 엘이디 필름 포장용 상자에 있어서,
종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(24)가 도포되어 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 보강 골판지(22)를 일체형으로 접착하여 표면 보강부(14)의 내부에서 접착제(24)로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카 핀(23)이 보강 골판지(22)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 받침대(20)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(34)가 도포되어 8∼12mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 판지 마감재(32)가 일체형으로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카핀(33)이 허니콤 판지 마감재(32)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 덮개(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 본 발명은 접는 선(16)을 형성하고 일측 선단으로 마감 돌출부(15)를 형성한 측면 보강부(13)와 접는 선(16)의 안쪽으로 절단홈(17)을 형성하는 표면 보강부(14)로 이루어지며, 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 측면 보강부(13)와 표면 보강부(14)로 이루어진 판지 보강 덮개(30)로 이루어진 엘이디 필름 포장용 상자에 있어서,
종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(24)가 도포되어 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 보강 골판지(22)를 일체형으로 접착하여 표면 보강부(14)의 내부에서 접착제(24)로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카 핀(23)이 보강 골판지(22)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 받침대(20)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(34)가 도포되어 8∼12mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 판지 마감재(32)가 일체형으로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카핀(33)이 허니콤 판지 마감재(32)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 덮개(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
Description
본 발명은 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종이를 적층하여 "┓"형으로 성형한 종이 보강대를 이용하여 보강 받침대와 보강 덮개를 이루도록 절단과 접는선을 통하여 성형한 사각형의 판지 보강 받침대 내부에 허니컴 보강 판지 양쪽으로 바닥 보강 골판지를 일체형으로 성형하여 엘시디 필름의 적층에도 하측으로 처짐현상이 발생하지 않도록 하며, 덮개 골판지 마감재와 일체형으로 성형한 판지 보강 덮개를 결합하여 안정된 포장상태를 제공하도록 함으로써 불량을 방지하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 포장(packaging)은 물품을 수송, 보관함에 있어서 가치 및 상태를 보호하기 위하여 적절한 재료나 용기 등을 물품에 시장(施漿)하는 기술 및 상태를 말하는 것으로, 이에는 개방, 내장, 외장의 세 가지가 있다.
상기와 같은 포장의 기본적인 기능은 포장의 보호성, 상품성, 편리성, 심리성 및 배송성에 있다. 종전에는 포장의 기능 및 중소성을 보호성에 두어왔고 또한 그것으로 충분하였으나, 오늘날에는 그것이 더욱 확대되어 판촉촉진 기능에 중점을 두고 있다. 생산된 물품 그 자체만으로는 상품이라 하기는 어려우며, 포장이 됨으로써 비로소 상품화하였다고 할 수 있으므로 포장이 내용물과 일체를 이룸으로써 비로소 상품이 되는 것이므로 포장의 상품성도 중요한 기능이다.
이러한 포장 중에 엘이디 필름은 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 자기발광성이 없어 후광이 필요하지만 소비전력이 적고, 휴대용으로 편리해 널리 쓰이는 평판 디스플레이의 일종이며, 손목시계, 컴퓨터, 각종 전자기기
의 화면 등에 널리 쓰이고 있는 평판 디스플레이의 일종을 말하는 것으로, 엘이디의 부품 중에 엘이디 광 시야각 보상 필름, 휘도 향상용 필름 및 액정 필름 등의 포장은 작은 충격에도 손상이 발생할 수 있는 고정밀도 부품으로써, 포장상자의 내부에 충격을 방지하는 내충격재료를 충진한 상태로 포장하여 왔다.
이러한 종래기술의 엘이디 필름용 포장상자는 출하, 유통 보관 및 판매 과정에 의한 손상을 최소화하기 위해서 포장상자의 내부에 스티로폼 및 엠보싱비닐 등과 같은 내 충격성 재료를 내부에 충진한 상태로 포장을 실시함에 따라 포장에 따른 시간과 비용이 증대되는 문제점이 있었다.
종래의 구체적인 기술로, 공개실용신안공보 제2011-0004621호(2011. 05. 12. 공개)는 패키징 컨테이너로서 프레임과 상부플레이트, 상면판, 측면판으로 이루어진 측판임을 알 수 있으며, 공개특허공보 제2009-0114351호(2009. 11. 03. 공개)는 허니컴으로 이루어진 판상체 압재판의 상측에 수지시트를 설치하고 상측에 합지를 개재하여 적층 수납되는 것이 공지되어 있다.
그러나 이러한 종래의 기술은 플라스틱 또는 금속으로 이루어져 한번 사용한 후 다시 사용할 수 없어서 쓰레기로 처리하는 것이기 때문에 매우 저렴한 비용으로 제작되어야 한다는 것과, 엘이디 필름을 100∼200여장 적층시켜 포장한 이후에 운반 및 수출과 같이 장기간 보관시에도 엘이디 필름에 어떠한 변형도 일어나지 않아야 하지만, 종이로 이루어진 경우에는 중심방향이 하측으로 처짐현상에 따라 변형이 발생하여 적용하지 못하는 결점이 있었고, 상기 기술내용으로는 수출을 위한 포장구조와 방법이 적절하지 못한 결점이 있었다.
따라서 이러한 종래의 결점을 해소하기 위하여 안출된 것으로 본 발명의 해결과제는, 종이와 접착제를 이용하여 "┓"형이 되도록 성형한 보강대를 일정한 길이로 절단하여 표면 보강부를 절단하고 접는선을 따라서 사각형이 되도록 결합하여 마감 돌출부로 마감한 성형품을 이용하여 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개가 제공되는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 해결과제는, 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개의 내부에 골판지 마감재를 결합하되; 타카핀과 접착제를 이용하거나 접착제를 이용하여 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개를 성형하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 해결과제는, 판지 보강 받침대의 내부에 설치하는 허니컴 보강 판지의 양쪽으로 바닥 보강 골판지를 일체형으로 성형하여 설치함으로써 엘이디 필름의 중량에 의한 하측으로 처짐 현상을 방지하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 접는 선을 형성하고 일측 선단으로 마감 돌출부를 형성한 측면 보강부와 접는 선의 안쪽으로 절단홈을 형성하는 표면 보강부로 이루어지며, 판지 보강 받침대의 내부에 엘이디 필름을 적층하고, 측면 보강부와 표면 보강부로 이루어진 판지 보강 덮개로 이루어진 엘이디 필름 포장용 상자에 있어서,
종이와 접착제가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대와;
상기 보강대의 표면 보강부에 접착제가 도포되어 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 보강판지의 양쪽으로 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 보강 골판지를 일체형으로 접착하여 표면 보강부의 내부에서 접착제로 접착되고, 상기 표면 보강부와 절단홈에 고정하는 타카 핀이 보강 골판지를 고정하도록 형성하는 판지 보강 받침대와;
상기 보강대의 표면 보강부에 접착제가 도포되어 8∼12mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 판지 마감재가 일체형으로 접착되고, 상기 표면 보강부와 절단홈에 고정하는 타카핀이 허니콤 판지 마감재를 고정하도록 형성하는 판지 보강 덮개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 종이와 접착제가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대를 성형하는 "┓"형 보강대 성형단계;
"┓"형으로 성형한 보강대를 공급하여 측면 보강부에 접는선을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부에 접는선을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈을 형성하고 측면 보강부의 한쪽으로 마감 돌출부를 돌출시켜 접는선을 각각 접어 성형품을 성형하는 보강대 가공단계;
상기 성형품은 표면 보강부의 내부에 접착제를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지의 양쪽으로 바닥 보강 골판지를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부의 내부를 따라서 접착제를 도포하여 허니컴 보강판지가 일체형으로 형성된 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 바닥 보강 골판지를 측면 보강부의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부의 외측에서 절단홈이 만나는 부분과 내부에서 일정한 간격으로 다수 개의 타카핀을 박아 표면 보강부를 관통한 후 바닥 보강 골판지를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 받침대를 성형하는 판지 보강 받침대 성형단계;
상기 성형품은 표면 보강부의 내부에 접착제를 공급하여 8∼15mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 판지 마감재를 결합하고, 표면 보강부의 내부와 절단홈을 따라서 타카핀을 박아, 상기 타카핀이 표면 보강부를 관통하여 내부의 허니컴 판지 마감재를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 덮개를 성형하는 판지 보강 덮개 성형단계; 및
상기 판지 보강 받침대의 내부에 엘이디 필름을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개를 결합하여 포장하는 포장단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 종이와 접착제가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대를 성형하는 "┓"형 보강대 성형단계;
"┓"형으로 성형한 보강대를 공급하여 측면 보강부에 접는선을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부에 접는선을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈을 형성하고 측면 보강부의 한쪽으로 마감 돌출부를 돌출시켜 접는선을 각각 접어 성형품을 성형하는 보강대 가공단계;
상기 성형품은 표면 보강부의 내부에 접착제를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지의 양쪽으로 이중 바닥 보강 골판지를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부의 내부를 따라서 접착제를 도포하여 허니컴 보강판지와 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 이중 바닥 골판지를 측면 보강부의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 받침대를 성형하는 판지 보강 받침대 성형단계;
성형품은 표면 보강부의 내부에 접착제를 공급하여 골의 크기가 2.5∼3mm인 이중 덮개 골판지 마감재를 측면 보강부의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 덮개를 성형하는 판지 보강 덮개 성형단계;
상기 판지 보강 받침대의 내부에 엘이디 필름을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개를 결합하여 포장하는 포장단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 종이와 접착제를 이용하여 "┓"형이 되도록 성형한 보강대를 일정한 길이로 절단하여 표면 보강부를 절단하고 접는선을 따라서 사각형이 되도록 결합하여 마감 돌출부로 마감한 성형품을 이용하여 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개가 바닥과 덮개로 제공되어 전체적으로 안정된 보강상태를 제공하여 엘이디 필름을 안전하게 포장 및 수출할 수 있도록 하는 효과를 제공하는 것이다.
본 발명은 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개의 내부에 바닥면 또는 천정을 이루도록 골판지 마감재를 결합하되; 타카핀과 접착제를 이용하거나 접착제를 이용하여 판지 보강 받침대와 판지 보강 덮개를 성형하여 엘이디 필름의 포장에도 하측으로 변형이 발생하지 않도록 안정된 포장상태를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은 판지 보강 받침대의 내부에 설치하는 허니컴 보강 판지의 양쪽으로 바닥 보강 골판지를 일체형으로 성형하는 다중 구조를 바닥에 설치함으로써 엘이디 필름의 고중량을 적층 포장한 후 수출과 같이 오랫동안 보관과 운반에도 하측으로 처짐 현상이 발생하지 않아 불량을 방지하는 효과를 제공하는 것이다.
도 1의 (a)는 본 발명의 보강대에 대한 완성상태 정면도
도 1의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 평면도
도 1의 (c)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 평면도
도 1의 (d)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 평면도
도 2의 (a)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도
도 2의 (b)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (c)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (d)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (e)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (a)는 본 발명의 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도
도 3의 (b)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (c)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (d)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (e)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 4의 (a)는 본 발명의 도 2(b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 4의 (b)는 본 발명의 도 2(c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 5의 (a)는 본 발명의 도 3의 (b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 5의 (b)는 본 발명의 도 3의 (c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
를 나타낸 평면도
도 6 은 본 발명의 허니커 판지에 대한 요부확대 평면 단면도
도 7 은 본 발명의 엘이디 필름을 포장한 상태의 요부확대 단면도
도 8 은 본 발명의 바람직한 실싱예를 나타낸 블록도
도 9의 (a)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 다른 실시예 평면도
도 9의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 다른 실시예 평면도
도 9의 (c)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 다른 실시예 평면도
도 1의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 평면도
도 1의 (c)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 평면도
도 1의 (d)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 평면도
도 2의 (a)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도
도 2의 (b)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (c)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (d)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 2의 (e)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (a)는 본 발명의 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도
도 3의 (b)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (c)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (d)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도
도 3의 (e)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도
도 4의 (a)는 본 발명의 도 2(b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 4의 (b)는 본 발명의 도 2(c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 5의 (a)는 본 발명의 도 3의 (b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
도 5의 (b)는 본 발명의 도 3의 (c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 단면도
를 나타낸 평면도
도 6 은 본 발명의 허니커 판지에 대한 요부확대 평면 단면도
도 7 은 본 발명의 엘이디 필름을 포장한 상태의 요부확대 단면도
도 8 은 본 발명의 바람직한 실싱예를 나타낸 블록도
도 9의 (a)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 다른 실시예 평면도
도 9의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 다른 실시예 평면도
도 9의 (c)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 다른 실시예 평면도
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부시킨 도면에 따라서 상세하게 설명하기로 한다.
도 1의 (a)는 본 발명의 보강대에 대한 완성상태 정면도이고, 도 1의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 평면도, 도 1의 (c)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 평면도, 도 1의 (d)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 평면도를 나타낸 것이다.
종이(11)를 "┓"형으로 절곡하여 사이에 접착제(12)를 공급한 후 프레싱으로 일체형이 되도록 성형하고, 외측의 전체면을 따라서 표면지(19)로 감싸 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 보강대(10)를 성형하는 것이다.
상기 보강대(10)를 공급하여 소정의 간격에서 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 압착하여 절곡이 가능하도록 하고, 상기 접는선(16)의 일측에 돌출된 표면 보강부(14)로 절단홈(17)을 절단하여 접었을 때 양쪽의 절단홈(17)이 일치하도록 성형하며, 상기 측면 보강부(13)의 한쪽 끝 부분으로 마감 돌출부(15)가 돌출되어 타카 핀(23)으로 표면 보강부(14)의 내부에 사각형의 공간(18)이 있는 성형품(10a)을 성형하는 것이다.
도 2의 (a)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도, 도 2의 (c)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도, 도 2의 (d)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도, 도 2의 (e)는 본 발명의 타카핀이 있는 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도를 나타낸 것이다.
공간(18)이 있는 성형품(10a)은 공간(18)을 마감하여 보강되도록 하기 위하여 표면 보강부(14)의 안쪽으로 허니컴 판지 마감재(32) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 일체형으로 고정하여 판지 보강 덮개(30)를 성형하거나,
표면 보강부(14)의 안쪽으로 허니컴 보강판지(21)의 양쪽에 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 일체형으로 고정하여 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 것이다.
상기 판지 보강 덮개(30)는 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(34)를 도포하여 덮개 골판지 마감재(32)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부(14)의 외측에서 절단홈(17)이 만나는 부분과 내부에서 일정한 간격으로 다수 개의 타카핀(33)을 박아 표면 보강부(14)를 관통한 후 덮개 골판지 마감재(32) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)의 상측을 진입한 상태로 결합력이 제공되도록 하는 것이다.
상기 판지 보강 받침대(20)는 내부에 허니컴 형태의 보강대로 이루어지며 종이 재질로 성형한 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 바닥보강 골판지(22)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하거나, 이중 바닥보강 골판지(25)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)가 일체형으로 형성된 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부(14)의 외측에서 절단홈(17)이 만나는 부분과 내부에서 일정한 간격으로 다수 개의 타카핀(23)을 박아 표면 보강부(14)를 관통한 후 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 골판지(25)의 하측을 진입한 상태로 결합력이 제공되도록 하는 것이다.
상기 타카핀(23, 33)은 종이(11)를 통하여 밀도가 높은 보강대(10)의 표면 보강부(14)를 관통하여 골판지 마감재(21)를 고정하는 역할을 한다.
상기 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 설치하는 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)는 골의 크기가 한 층을 기준으로 2.5∼3.5mm가 되도록 하는 것이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 판지 보강 받침대와 덮개에 대한 평면도이고, 도 3의 (b)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 실시예의 요부확대 단면도, 도 3의 (c)는 본 발명의 판지 보강 덮개에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도, 도 3의 (d)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 실시예의 요부확대 단면도, 도 3의 (e)는 본 발명의 판지 보강 받침대에 대한 다른 실시예의 요부확대 단면도를 나타낸 것이다.
공간(18)이 있는 성형품(10a)은 공간(18)을 마감하여 보강되도록 하기 위하여 표면 보강부(14)의 안쪽으로 덮개 골판지 마감재(21) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 일체형으로 고정하여 판지 보강 덮개(30)를 성형하거나,
표면 보강부(14)의 안쪽으로 허니컴 보강판지(21)의 양쪽에 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 일체형으로 고정하여 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 것이다.
상기 판지 보강 덮개(30)는 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(34)를 도포하여 덮개 골판지 마감재(32)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 접착이 이루어지도록 프레스 압착하여 일체형으로 결합되도록 하는 것이다.
상기 판지 보강 받침대(20)는 내부에 허니컴 형태의 보강대로 이루어지며 종이 재질로 성형한 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 바닥보강 골판지(22)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하거나, 이중 바닥보강 골판지(25)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)가 일체형으로 형성된 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 접착이 이루어지도록 프레스 압착하여 일체형으로 결합되도록 하는 것이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 도 2(b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도이고, 도 4의 (b)는 본 발명의 도 2(c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 도 5의 (a)는 본 발명의 도 3의 (b)(d)를 결합한 상태의 요부확대 단면도, 도 5의 (b)는 본 발명의 도 3의 (c)(e)를 결합한 상태의 요부확대 단면도를 나타낸 평면도 나타낸 것이다.
표면 보강부(14)의 내부에 접착제(24)를 도포한 후 허니컴 보강판지(21)의 양쪽에 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 일체형으로 접착한 판지 보강 받침대(20)의 상측에서 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(24)를 도포한 후 덮개 골판지 마감재(32) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 일체형으로 접착한 판지 보강 덮개(30)를 결합하여 포장상자를 구성하는 것이다.
도 6은 본 발명의 허니커 판지에 대한 요부확대 평면 단면도를 나타낸 것으로, 허니컴 보강판지(21)는 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하고, 허니컴 판지 마감재(32)는 8∼12mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 것이다.
도 7은 본 발명의 엘이디 필름을 포장한 상태의 요부확대 단면도를 나타낸 것으로, 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 필요한 개수로 적층하되, 엘씨피 필름(40)의 사이에는 비닐이나 상기 에어캡으로 포장하는 것이며, 상측에 판지 보강 덮개(30)로 덮어 포장한 후 전체면의 외측으로 플라스틱 띠를 감아 고정함으로써 포장을 종료하는 것이다.
도 9의 (a)는 본 발명의 보강대에 대한 초기 공급상태의 다른 실시예 평면도이고, 도 9의 (b)는 본 발명의 보강대에 대한 절단상태를 나타낸 다른 실시예 평면도, 도 9의 (c)는 본 발명의 보강대를 조립하여 성형품을 완성한 상태의 다른 실시예 평면도를 나타낸 것이다.
종이를 이용하여 성형한 보강대(10)를 공급하여 소정의 간격에서 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 압착하여 절곡이 가능하도록 하고, 상기 접는선(16)의 일측에 돌출된 표면 보강부(14)로 절단홈(17)을 절단하여 접었을 때 양쪽의 절단홈(17)이 일치하도록 성형하며, 상기 측면 보강부(13)의 한쪽 끝 부분으로 마감 돌출부(15)가 돌출되는 보강대(10) 2개를 각각 연결하여 대각선 방향에서 마감 돌출부(15)가 2곳에 돌출되면 타카 핀(23, 33)으로 표면 보강부(14)의 내부에 사각형의 공간(18)이 있는 판지보강 받침대(20)와 판지 보강 덮개(30)를 성형하는 것이다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명은, 종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리한 보강대(10)는 "┓"형으로 형성되어 밀도가 높아 강도가 매우 향상되어 고강성을 제공할 수 있는 것이며, 이러한 보강대(10)를 공급하여 성형품(10a)을 성형하기 위해서 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 눌러주고, 표면 보강부(14)에 접는선(16)을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈(17)을 형성하고 측면 보강부(13)의 한쪽으로 마감 돌출부(15)를 돌출시켜 접는선(16)을 각각 접어 절곡하여 도 1의 (d)와 같이 마감 돌출부(15)에 타카핀(23)을 박아 성형품(10a)을 성형하는 것이다.
상기 보강대(10)는 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 보강대(10)를 성형하는 것이다.
상기 보강대(10)는 두께(t)가 4.0mm 이하인 경우에는 강도가 너무 약해서 사용하기 어려운 결점이 있으며, 5.4mm 이상인 경우에는 두께를 너무 많이 차지하기 때문에 포장상자로 적합하지 않은 단점과 1mm 두께를 더 두껍게 하기 위해서는 원가가 20% 정도 크게 상승하는 단점이 있으므로 바람직하게는 4.5mm이다.
상기 보강대(10)는 측면 보강부(13)의 길이(A)가 8cm 이하인 경우에는 너무 짧아 보강역할을 기대할 수 없는 단점이 있으며, 20cm 이상인 경우에는 원가가 크게 상승하는 단점이 있으므로 바람직하게는 14cm이다.
상기 보강대(10)는 표면 보강부(14)의 길이(B)가 5cm 이하인 경우에는 너무 짧아 보강역할을 기대할 수 없는 단점이 있으며, 12cm 이상인 경우에는 원가가 크게 상승하는 단점이 있으므로 바람직하게는 8cm이다.
상기 성형품(10a)은 판지 보강 받침대(20)와 판지 보강 덮개(30)를 모두 적용할 수 있는 것으로, 판지 보강 받침대(20)로 사용하기 위해서는 도 2의 (d)와 (e)에 도시한 바와 같이, 허니컴 보강판지(21)의 양쪽에 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 일체형이 되도록 접착한 후 표면 보강부(14)에 접착제(24)를 공급하여 바닥 보강 골판지(22)가 접착된 허니컴 보강 판지(21) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)가 접착된 허니커 보강 판지(21)를 결합하고, 표면 보강부(14)의 내부와 절단홈(17)을 따라서 타카핀(23)을 박아, 상기 타카핀(23)이 표면 보강부(14)를 관통하여 내부의 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25) 일부를 고정할 수 있도록 돌출되는 것이다.
그러면 타카핀(23)은 표면 보강부(14)와 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 고정하는 동시에 접착제(24)로 상호 일체형이 되도록 고정하는 것이다.
그리고 판지 보강 덮개(30)로 사용하기 위해서는 도 2의 (b)와 (c)에 도시한 바와 같이, 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 허니컴 판지 마감재(32) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 결합하고, 표면 보강부(14)의 내부와 절단홈(17)을 따라서 타카핀(33)을 박아, 상기 타카핀(33)이 표면 보강부(14)를 관통하여 내부의 허니컴 판지 마감재(32) 또는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되는 것이다.
그러면 타카핀(33)은 표면 보강부(14)와 허니컴 판지 마감재(32)) 또는 이중 덮개 보강 골판지(35)를 고정하는 동시에 접착제(34)로 상호 일체형이 되도록 고정하는 것이다.
여기서 타카핀(23, 33)은 사용하지 않는 것이 가능하며, 타카핀(23, 33)을 사용하지 않는 경우에는 도 3의 (a) 내지 (e)에 도시한 바와 같이, 타카핀(23, 33)을 사용하지 않고 접착제(24, 34)만으로 고정하는 것이며, 이 경우에는 프레스를 사용하여 접착력이 상승되도록 고정하는 것이 좋다.
상기 판지 보강 받침대(20)와 판지 보강 덮개(30)는 크기가 대형인 경우 하나의 보강대(10)를 사용하여 제작하는 것이 어려우므로, 도 9의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 2개의 보강대(10)를 양쪽에서 결합하여 사용하는 것이 가능하다.
상기 허니컴 보강판지(21)는 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하되; 12mm 이하의 두께로 성형하는 경우 필요로 하는 강성을 기대할 수 없고, 18mm 이상의 두께로 성형하는 경우 높이가 너무 높아지는 단점이 있으므로 바람직하게는 15mm의 두께로 성형하는 것이다.
상기 허니컴 보강판지(21)는 10mm 이하의 벌집 형태 크기로 성형하는 경우 성형성이 떨어지는 단점이 있으며, 18mm 이상으로 성형하는 경우 강성을 기대하기 어려운 단점이 있으므로 바람직하게는 12mm의 크기로 성형하는 것이다.
상기 허니컴 판지 마감재(32)는 8mm 이하의 벌집 형태 크기로 성형하는 경우 성형성이 떨어지는 단점이 있으며, 15mm 이상으로 성형하는 경우 강성을 기대하기 어려운 단점이 있으므로 바람직하게는 10mm의 크기로 성형하는 것이다.
상기 허니컴 판지 마감재(32)는 10mm 이하의 벌집 형태 크기로 성형하는 경우 성형성이 떨어지는 단점이 있으며, 18mm 이상으로 성형하는 경우 강성을 기대하기 어려운 단점이 있으므로 바람직하게는 12mm의 크기로 성형하는 것이다.
상기 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 설치하는 바닥 보강 골판지(22) 또는 이중 바닥 보강 골판지(25)는 골의 크기가 한 층을 기준으로 2.5∼3.5mm가 되도록 하는 것이며, 2.5mm 이하의 크기로 성형하는 경우 성형성이 어렵고 강도를 기대하기 어려운 단점이 있고, 3.5mm 이상으로 성형하는 경우 높이가 너무 높고 원가의 소모가 많아지는 단점이 있으므로 바람직하게는 3mm의 골 크기로 성형하는 것이다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부시킨 도면과도 8을 통하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
가. "┓"형 보강대 성형단계(S1)
종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)를 성형하는 것이다.
나. 보강대 가공단계(S2)
"┓"형으로 성형한 보강대(10)를 공급하여 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부(14)에 접는선(16)을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈(17)을 형성하고 측면 보강부(13)의 한쪽으로 마감 돌출부(15)를 돌출시켜 접는선(16)을 각각 접어 성형품(10a)을 성형하는 보강대 가공단계를 수행하는 것이다.
다. 판지 보강 받침대 성형단계(S3)
성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 바닥 보강 골판지(22)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)가 일체형으로 형성된 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 바닥 보강 골판지(22)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부(14)의 외측에서 절단홈(17)이 만나는 부분과 내부에서 일정한 간격으로 다수 개의 타카핀(23)을 박아 표면 보강부(14)를 관통한 후 바닥 보강 골판지(22)를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 것이다.
라. 판지 보강 덮개 성형단계(S4)
성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 8∼15mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 판지 마감재(32)를 결합하고, 표면 보강부(14)의 내부와 절단홈(17)을 따라서 타카핀(33)을 박아, 상기 타카핀(33)이 표면 보강부(14)를 관통하여 내부의 허니컴 판지 마감재(32)를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 덮개(30)를 성형하는 것이다.
마. 포장단계(S5)
판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개(30)를 결합하여 포장하는 것이다.
가. "┓"형 보강대 성형단계(S1)
종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)를 성형하는 것이다.
나. 보강대 가공단계(S2)
"┓"형으로 성형한 보강대(10)를 공급하여 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부(14)에 접는선(16)을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈(17)을 형성하고 측면 보강부(13)의 한쪽으로 마감 돌출부(15)를 돌출시켜 접는선(16)을 각각 접어 성형품(10a)을 성형하는 보강대 가공단계를 수행하는 것이다.
다. 판지 보강 받침대 성형단계(S3)
성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(24)를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 이중 바닥 보강 골판지(25)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)와 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 이중 바닥 골판지(25)를 측면 보강부(13)의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 것이다.
라. 판지 보강 덮개 성형단계(S4)
성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 골의 크기가 2.5∼3mm인 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 측면 보강부(13)의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 덮개(30)를 성형하는 것이다.
마. 포장단계(S5)
판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개(30)를 결합하여 포장하는 것이다.
본 발명은 중량물인 엘이디 필름이 적층되는 판지 보강 받침대의 보강대 내부에서 허니컴 보강판지의 양쪽으로 바닥 보강 골판와 일체형으로 결합되어 운반과 수출 과정에서 하측으로 처짐현상이 발생하지 않아 불량을 방지할 수 있게 되는 매우 유용한 발명인 것이다.
10 : 보강대 11 : 종이
12, 24 : 접착제 13 : 측면 보강부
14 : 표면 보강부 15 : 마감 돌출부
16 : 접는선 17 : 절단홈
18 : 공간 20 : 판지 보강 받침대
21 : 허니컴 보강 판지 22 : 바닥 보강 골판지
23, 33 : 타카핀 24, 34 : 접착제
25 : 이중 바닥 보강 골판지 30 : 판지 보강 덮개
32 : 허니컴 판지 마감재 35 : 이중 ㄷ
30 : 판지 보강 덮개 40 : 보강벽 판지
41 : 가로 보강벽 판지 42 : 세로 상부 보강벽 판지
43 : 세로 하부 보강벽 판지 44 : 코너 외부 보강대
45 : 코너 내부 보강대 46 : 보강 절단부 내부 보강대
47 : 보강 절단부 외부 보강대 48 : 보강벽 절단부
49 : 접착면 50 : 보강대 절단부
51 : 접철 표면지 52 : 코너 절단부
53 : 코너 접철 표면지 54 : 코너 접착면
60 : 내부 마감절첩지 61 : 절단부 마감 보강대
63 : 내부 마감지 65 : 추가 골판지
66 : 바닥 골판지 70 : 이중 보강벽 판지
80 : 사중 보강벽 판지
12, 24 : 접착제 13 : 측면 보강부
14 : 표면 보강부 15 : 마감 돌출부
16 : 접는선 17 : 절단홈
18 : 공간 20 : 판지 보강 받침대
21 : 허니컴 보강 판지 22 : 바닥 보강 골판지
23, 33 : 타카핀 24, 34 : 접착제
25 : 이중 바닥 보강 골판지 30 : 판지 보강 덮개
32 : 허니컴 판지 마감재 35 : 이중 ㄷ
30 : 판지 보강 덮개 40 : 보강벽 판지
41 : 가로 보강벽 판지 42 : 세로 상부 보강벽 판지
43 : 세로 하부 보강벽 판지 44 : 코너 외부 보강대
45 : 코너 내부 보강대 46 : 보강 절단부 내부 보강대
47 : 보강 절단부 외부 보강대 48 : 보강벽 절단부
49 : 접착면 50 : 보강대 절단부
51 : 접철 표면지 52 : 코너 절단부
53 : 코너 접철 표면지 54 : 코너 접착면
60 : 내부 마감절첩지 61 : 절단부 마감 보강대
63 : 내부 마감지 65 : 추가 골판지
66 : 바닥 골판지 70 : 이중 보강벽 판지
80 : 사중 보강벽 판지
Claims (6)
- 접는 선(16)을 형성하고 일측 선단으로 마감 돌출부(15)를 형성한 측면 보강부(13)와 접는 선(16)의 안쪽으로 절단홈(17)을 형성하는 표면 보강부(14)로 이루어지며, 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 측면 보강부(13)와 표면 보강부(14)로 이루어진 판지 보강 덮개(30)로 이루어진 엘이디 필름 포장용 상자에 있어서,
종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(24)가 도포되어 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 보강 골판지(22)를 일체형으로 접착하여 표면 보강부(14)의 내부에서 접착제(24)로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카 핀(23)이 보강 골판지(22)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 받침대(20)와;
상기 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(34)가 도포되어 8∼12mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 판지 마감재(32)가 일체형으로 접착되고, 상기 표면 보강부(14)와 절단홈(17)에 고정하는 타카핀(33)이 허니콤 판지 마감재(32)를 고정하도록 형성하는 판지 보강 덮개(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자.
- 종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)를 성형하는 "┓"형 보강대 성형단계(S1);
"┓"형으로 성형한 보강대(10)를 공급하여 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부(14)에 접는선(16)을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈(17)을 형성하고 측면 보강부(13)의 한쪽으로 마감 돌출부(15)를 돌출시켜 접는선(16)을 각각 접어 성형품(10a)을 성형하는 보강대 가공단계(S2);
상기 성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 바닥 보강 골판지(22)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)가 일체형으로 형성된 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 바닥 보강 골판지(22)를 측면 보강부(13)의 안쪽에 결합한 후 표면 보강부(14)의 외측에서 절단홈(17)이 만나는 부분과 내부에서 일정한 간격으로 다수 개의 타카핀(23)을 박아 표면 보강부(14)를 관통한 후 바닥 보강 골판지(22)를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 판지 보강 받침대 성형단계(S3);
상기 성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 8∼15mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 판지 마감재(32)를 결합하고, 표면 보강부(14)의 내부와 절단홈(17)을 따라서 타카핀(33)을 박아, 상기 타카핀(33)이 표면 보강부(14)를 관통하여 내부의 허니컴 판지 마감재(32)를 관통하여 일부를 고정할 수 있도록 돌출되어 판지 보강 덮개(30)를 성형하는 판지 보강 덮개 성형단계(S4); 및
상기 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개(30)를 결합하여 포장하는 포장단계(S5);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자의 제조방법.
- 종이(11)와 접착제(12)가 여러 겹 적층되도록 형성하고 표면을 따라서 표면지(19)를 접착하여 마감처리에 의해 두께(t)가 4.0∼5.4mm가 되도록 하고, 측면 보강부(13)의 길이(A)는 8∼20cm, 표면 보강부(14)의 길이(B)는 5∼12cm가 되도록 "┓"형으로 보강대(10)를 성형하는 "┓"형 보강대 성형단계(S1);
"┓"형으로 성형한 보강대(10)를 공급하여 측면 보강부(13)에 접는선(16)을 프레스로 절곡 가능하도록 성형하고, 표면 보강부(14)에 접는선(16)을 중심으로 "∨"형이 되도록 커팅기에서 절단에 의해 절단홈(17)을 형성하고 측면 보강부(13)의 한쪽으로 마감 돌출부(15)를 돌출시켜 접는선(16)을 각각 접어 성형품(10a)을 성형하는 보강대 가공단계(S2);
상기 성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(24)를 공급하여 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 이중 바닥 보강 골판지(25)를 접착제가 일체형이 되도록 고정하고, 표면 보강부(14)의 내부를 따라서 접착제(24)를 도포하여 허니컴 보강판지(21)와 골의 크기가 2.5∼3.5mm인 이중 바닥 골판지(25)를 측면 보강부(13)의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 받침대(20)를 성형하는 판지 보강 받침대 성형단계(S3);
성형품(10a)은 표면 보강부(14)의 내부에 접착제(34)를 공급하여 골의 크기가 2.5∼3mm인 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 측면 보강부(13)의 안쪽에서 일체형이 되도록 판지 보강 덮개(30)를 성형하는 판지 보강 덮개 성형단계(S4);
상기 판지 보강 받침대(20)의 내부에 엘이디 필름(40)을 적층하고, 상측에 판지 보강 덮개(30)를 결합하여 포장하는 포장단계(S5);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
상기 판지 보강 받침대(20)는 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(24)가 도포되어 12∼18mm의 두께와 10∼15mm의 벌집 형태 크기를 갖도록 하는 허니컴 보강판지(21)의 양쪽으로 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 이중 바닥 보강 골판지(25)를 일체형으로 접착하여 표면 보강부(14)의 내부에서 접착제(24)로 일체형이 되도록 고정하는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자.
- 제 1항에 있어서,
상기 판지 보강 덮개(30)는 보강대(10)의 표면 보강부(14)에 접착제(34)가 도포되어 골의 크기가 2.5∼3.5mm가 되는 이중 덮개 골판지 마감재(35)를 이중으로 접착하여 상기 표면 보강부(14)에서 접착제(34)로 일체형이 되도록 고정하는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자.
- 제 1항에 있어서,
상기 판지 보강 받침대(20)와 판지 보강 덮개(30)는 2개의 보강대(10)를 결합하여 2곳에서 마감 돌출부(15)가 타카핀(23, 33)으로 고정시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자.
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KR1020130099292A KR101322459B1 (ko) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법 |
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KR1020130099292A KR101322459B1 (ko) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 골판지와 허니컴 보강 판지를 이용한 엘이디 필름 포장용 상자와 그의 제조방법 |
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- 2013-08-21 KR KR1020130099292A patent/KR101322459B1/ko active IP Right Grant
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