KR101321483B1 - An Improved Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same - Google Patents

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KR101321483B1
KR101321483B1 KR1020100130469A KR20100130469A KR101321483B1 KR 101321483 B1 KR101321483 B1 KR 101321483B1 KR 1020100130469 A KR1020100130469 A KR 1020100130469A KR 20100130469 A KR20100130469 A KR 20100130469A KR 101321483 B1 KR101321483 B1 KR 101321483B1
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Abstract

본 발명은 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드; 상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부; 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및 상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치를 포함하고, 상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하는 것을 특징으로 한다.
The present invention discloses an improved slit die and a coating apparatus having the same.
The slit die according to the present invention comprises a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside the first lip; A manifold connected to the plating liquid supply part; A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip; Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively; A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And a plurality of horizontal gap adjusting devices provided horizontally across the gap adjusting cavity, wherein the stepped portion has a slit shape having a gap L when the first lip and the second lip are engaged. It is characterized by forming a discharge port.

Description

개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치{An Improved Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same} Improved Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same}

본 발명은 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 슬릿 다이의 2개의 립 간의 갭을 형성 및 유지하기 위해 2개의 갭의 양측면 끝단 내부에 삽입되어 사용되는 심(shim) 대신 제 1 립 또는 제 2 립 중 매니폴드를 기준으로 하부면 전체에 걸쳐 갭에 대응되는 단차부를 형성하고 2개의 립의 양측면의 끝단에 스테인리스 재질의 마감 부재를 사용함으로써, 전체 립의 갭 조정이 용이하고, 립의 양쪽 끝단부의 갭 조정이 가능하며, 갭 조정이 가능한 최대폭이 증가되어 도액 토출 높이의 균일성(uniformity)이 크게 향상되며, 언코팅(uncoating) 및 무라(mura) 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어들어 최종 제품의 불량 발생 가능성이 현저하게 감소되고 생산성이 증가되는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an improved slit die and a coating apparatus having the same. More specifically, the present invention replaces the manifold of the first lip or the second lip instead of the shim that is inserted and used inside both ends of the two gaps to form and maintain a gap between the two ribs of the slit die. As a reference, a step corresponding to the gap is formed over the entire lower surface, and a stainless steel finishing member is used at the ends of both sides of the two ribs, so that the gap of the entire lips can be easily adjusted and the gap of both ends of the lips can be adjusted. In addition, the maximum width that can be adjusted is increased to improve the uniformity of the coating liquid discharge height, and the possibility of uncoating and mura is significantly reduced, which significantly reduces the possibility of defective products. The present invention relates to an improved slit die and a coating apparatus having the same which is reduced and productivity is increased.

또한, 본 발명은 슬릿 다이의 제 1 립 또는 제 2 립 중 매니폴드를 기준으로 하부면 전체에 걸쳐 갭에 대응되는 단차부를 형성하고 또한 2개의 립의 양측면의 끝단에 스테인리스 재질의 마감 부재를 사용하며, 동시에 2개의 립의 내측 대향면을 전해 연마(electro polishing: EP) 처리함으로써, 전체 립의 갭 조정이 용이하고, 립의 양쪽 끝단부의 갭 조정이 가능하며, 갭 조정이 가능한 최대폭이 증가되어 도액 토출 높이의 균일성이 크게 향상되며, 언코팅 및 무라 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어들어 최종 제품의 불량 발생 가능성의 현저한 감소 및 생산성 증가가 이루어지며, 도액 토출시 흐름성이 개선되어 응답 속도가 빨라지고, 토출된 도액의 접촉각이 감소되어 언코팅 및 그에 따른 무라 현상이 추가로 크게 줄어드는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.In addition, the present invention forms a step corresponding to the gap across the lower surface of the first lip or the second lip of the slit die, based on the manifold, and also uses a stainless steel finishing member at both ends of the two ribs. At the same time, electro-polishing (EP) on the inner opposing surfaces of the two ribs facilitates gap adjustment of the entire lip, enables gap adjustment at both ends of the lip, and increases the maximum width that can be adjusted. Uniformity of the coating liquid discharge height is greatly improved, and the possibility of uncoating and mura phenomenon is greatly reduced, thereby significantly reducing the possibility of defects in the final product and increasing productivity. With improved slit die, which speeds up and reduces the contact angle of the discharged coating liquid, further reducing the uncoating and consequently the mura phenomenon. It relates to one coating apparatus.

일반적으로 PDP 또는 LCD와 같은 평판 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 글래스와 같은 기재(基材) 또는 작업물(work piece)(이하 "기판"이라 한다) 상에 도액을 도포하기 위해서는 슬릿 다이(slit die)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. Generally, a flat panel display (FPD), such as a PDP or LCD, is used to apply a coating liquid onto a substrate or work piece (hereinafter, referred to as a "substrate"), such as glass, or a slit die. die coating device is used.

좀 더 구체적으로, 도 1a에 개략적으로 도시된 평판 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(table coater)(100)(이하 "코팅 장치"라 한다)에서는 코팅할 작업물인 기판(110)을 스테이지 또는 석션 테이블(suction table: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)(125)에 부착된 슬릿 다이(120)를 수평방향으로 이동시키면서 기판(110) 상에 필요한 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.More specifically, in a table coater 100 (hereinafter referred to as a "coating apparatus") used to manufacture a flat panel display (FPD) schematically shown in FIG. 1A, the substrate 110 as a workpiece to be coated. ) And the necessary coating liquid on the substrate 110 while moving the slit die 120 attached to the gantry 125 in the horizontal direction after placing the on the stage or suction table (112) Is being used.

상술한, 종래 기술에 따른 코팅 장치를 사용하여 도액을 기판(110) 상에 도포하여 도막을 형성하는 방법에서, 도막 두께의 정밀도는 슬릿 다이(120) 내의 도액을 공급하고 토출하는 토출량을 정밀하게 조정하기 위한 갭 조정 장치에 의해 좌우된다.In the method of forming the coating film by applying the coating liquid onto the substrate 110 using the coating apparatus according to the related art described above, the precision of the coating film thickness accurately measures the discharge amount for supplying and discharging the coating liquid in the slit die 120. It is influenced by the gap adjusting device for adjusting.

도 1b는 상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 일 실시예가 도시되어 있다. FIG. 1B shows one embodiment of a slit die for discharging a coating liquid used in the coating apparatus according to the prior art shown in FIG. 1A described above.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)으로 구성된다. 제 1 립(122a)의 내부에는 도액 공급부(미도시) 및 매니폴드(126)가 형성되어 있다. 제 1 립(122a)의 매니폴드(126) 하단부의 제 1 립(122a) 내측면과 이에 대응하는 제 2 립(122b)의 내측면 사이에는 갭(L)이 형성되어 있으며, 갭(L)의 하부 바깥쪽으로 개구된 슬릿 형상의 토출구(128)가 형성되어 있다. 도액은 토출구(128)를 통해 토출되어 기판(110)(도 1a 참조)의 표면에 도막을 형성한다. 도막의 형성에 있어서, 슬릿 다이(120)와 기판(110)은 상대적으로 이동하게 된다(도 1a 참조). 하나의 예로, 컬러 필터는 기판과 같은 기판(110) 상에 검정, 빨강, 파랑, 초록의 도액을 순차적으로 도포함으로써 제조된다. 이러한 컬러 필터의 제조 공정은 포토레지스트의 도막을 형성한 후, 포토리소그래피 가공에 의해 패턴 가공을 한 후, 컬러 필터와 기판(110) 사이에 주입되는 액정의 스페이스를 형성하는 기둥을 형성하는 공정, 또는 표면의 요철을 아주 작게 하기 위한 오버코팅 도막을 형성하는 공정을 포함한다.Referring to FIG. 1B, the slit die 120 according to the prior art is composed of a pair of first lips 122a and second lips 122b facing each other. A coating liquid supply part (not shown) and a manifold 126 are formed in the first lip 122a. A gap L is formed between the inner surface of the first lip 122a of the lower end of the manifold 126 of the first lip 122a and the inner surface of the second lip 122b corresponding thereto. The slit-shaped discharge port 128 opened toward the lower outer side of the is formed. The coating liquid is discharged through the discharge port 128 to form a coating film on the surface of the substrate 110 (see FIG. 1A). In forming the coating film, the slit die 120 and the substrate 110 are moved relatively (see FIG. 1A). As one example, the color filter is manufactured by sequentially applying black, red, blue, and green coating liquid onto a substrate 110 such as a substrate. The manufacturing process of the color filter is a step of forming a pillar for forming a space of the liquid crystal injected between the color filter and the substrate 110 after the pattern processing by a photolithography process after forming a coating film of the photoresist, Or forming an overcoating coating film for making the surface irregularities very small.

상술한 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 제 2 립(122b)의 길이 방향을 따라 다수개의 수직형 갭 조정 장치(130)를 구비하고 있다. 이하에서는 하나의 수직형 갭 조정 장치(130)에 대해 기술하기로 한다.The above-described slit die 120 according to the prior art is provided with a plurality of vertical gap adjustment device 130 along the length direction of the second lip 122b. Hereinafter, one vertical gap adjusting device 130 will be described.

다시 도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 수직형 갭 조정 장치(130)는 제 2 립(122b)의 일측에 수직방향으로 제공된다. 제 2 립(122b)에는 수직형 갭 조정 장치(130)를 수용하기 위한 수용 공간(131)이 형성되어 있다. 종래 기술의 갭 조정 장치(130)는 조정 너트(132), 고정 볼트(134), 및 하부 고정부재(148)를 포함한다. 고정 볼트(134)는 제 2 립(122b)의 하부 일측에 수평방향으로 제공되는 캐비티(154) 내에서 하부 고정부재(148)에 의해 와셔(washer)(150)를 통해 제 2 립(122b)에 고정된다. 하부 고정부재(148)의 하단에는 하부 캡(152)이 제공된다. 또한, 조정 너트(132)의 상부에는 스토퍼(stopper)(144)가 제공되며, 스토퍼(144)의 상부에는 상부캡(142)이 제공된다. 아울러, 캐비티(154)가 제공되는 제 2 립(122b)의 외부 측면에는 캐비티(154) 내에 먼지 등의 이물질이 유입되지 않도록 보호하는 보호 커버(156)가 제공된다. Referring again to FIG. 1B, the vertical gap adjusting device 130 according to the related art is provided in a vertical direction on one side of the second lip 122b. The second lip 122b is formed with a receiving space 131 for accommodating the vertical gap adjusting device 130. The prior art gap adjusting device 130 includes an adjusting nut 132, a fixing bolt 134, and a lower fixing member 148. The fixing bolt 134 is provided through the washer 150 by the lower fixing member 148 in the cavity 154 provided in the horizontal direction on the lower side of the second lip 122b. Is fixed to. The lower cap 152 is provided at the lower end of the lower fixing member 148. In addition, a stopper 144 is provided at the top of the adjustment nut 132, and an upper cap 142 is provided at the top of the stopper 144. In addition, a protective cover 156 is provided on an outer side surface of the second lip 122b provided with the cavity 154 to prevent foreign substances such as dust from entering the cavity 154.

상술한 종래 기술에 따른 수직형 갭 조정 장치(130)에서는, 스토퍼 드라이버 홈 또는 6각 내경 홈(144a)을 통해 조정 너트(132)의 드라이버 홈 또는 6각 내경 홈(132a)에 드라이버 또는 육각의 런치공구를 사용하여 조정 너트(132)를 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전시키면, 조정 너트(132)와 나사산으로 맞물린 고정 볼트(134)가 상승 또는 하강하게 되어 갭(L)이 벌어지거나 좁아져 토출구(128)가 확대 또는 축소되는 방식으로 갭 조정이 이루어진다. In the above-described vertical gap adjusting device 130 according to the related art, a screwdriver or a hexagon of the driver groove or the hexagonal inner diameter groove 132a of the adjustment nut 132 is formed through the stopper driver groove or the hexagonal inner diameter groove 144a. When the adjusting nut 132 is rotated clockwise or counterclockwise by using the launch tool, the fixing bolt 134 engaged with the adjusting nut 132 by a thread is raised or lowered, and thus the gap L is opened or narrowed. The gap adjustment is made in such a way that the discharge port 128 is enlarged or reduced.

그러나, 상술한 종래 기술에 따른 수직형 갭 조정 장치(130)는 1) 수직방향의 동작에 의해 갭을 수평 방향으로 조정하므로, 조정 너트(132)의 회전량과 정확하게 일치하는 값만큼 갭의 조정이 이루어지지 않아 갭의 정밀 조정이 어렵다다는 점, 2) 복수개의 조정 너트(132)의 동일한 조정 동작을 제어하기 어려워 갭의 조정에 상당한 시간이 요구된다는 점, 3) 수직형 갭 조정 장치(130)를 수용하기 위해 상당히 긴 수직방향의 수용 공간(131)이 요구되므로 긴 수용 공간(131)의 가공 시간 및 가공 비용이 증가하며, 그에 따른 유지 보수가 어렵다는 점 등의 문제가 있었다. However, since the vertical gap adjusting device 130 according to the related art described above 1) adjusts the gap in the horizontal direction by the operation in the vertical direction, the gap is adjusted by a value that exactly matches the amount of rotation of the adjusting nut 132. This is difficult to precisely adjust the gap, 2) it is difficult to control the same adjustment operation of the plurality of adjustment nuts 132, a considerable time is required to adjust the gap, 3) the vertical gap adjustment device 130 In order to accommodate), a very long vertical receiving space 131 is required, so that the processing time and processing cost of the long receiving space 131 increases, and thus, maintenance is difficult.

상술한 종래 수직형 갭 조정 장치(130)의 문제점을 해결하기 위한 방안의 하나로 수평형 갭 조정 장치가 제안되었다.As a solution for solving the problems of the conventional vertical gap adjusting device 130 described above, a horizontal gap adjusting device has been proposed.

도 2a는 종래 기술에 따른 수평형 갭 조정 장치 및 이를 구비한 슬릿 다이를 도시한 도면이다.Figure 2a is a view showing a horizontal gap adjusting device and a slit die having the same according to the prior art.

도 2a를 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)는 제 1 립 (222a) 또는 제 2 립(222b)의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티(254); 및 상기 제 1 립(222a) 또는 상기 제 2 립(222b)의 하부 측면에서 상기 갭 조정용 캐비티(254)를 수평방향으로 가로질러 형성되는 수용 공간(231) 내에 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치(230)를 포함한다. 각각의 수평형 갭 조정 장치(230)는 예를 들어 제 2 립(222b)의 일측 하부에 수평방향으로 제공된다. 제 2 립(222b)에는 수평형 갭 조정 장치(230)를 수용하기 위한 수용 공간(231)이 형성되어 있다. 종래 기술의 수평형 갭 조정 장치(230)는 각각 갭 조정 너트(232)를 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전시켜, 갭 조정 너트(232)와 나사산에 의해 맞물린 고정 볼트(234)가 갭 조정 너트(232)의 내부 공간(246) 내에서 상승 또는 하강하여, 갭(L)이 벌어지거나 좁아져 토출구(228)가 확대 또는 축소되는 방식으로 갭 조정이 이루어진다. 이러한 도 2a에 도시된 수평형 갭 조정 장치(230) 및 이를 구비한 슬릿 다이(220)는 본 출원인에 의해 2009년 5월 19일자에 "개선된 슬릿 다이용 갭 조정 장치 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제10-2009-0043683호로 출원되어, 2010년 11월 29일자에 공개된 대한민국 공개특허 제10-2010-0124592호(이하 "592 공개 특허"라 한다)에 상세히 기술되어 있다. 이러한 592 공개 특허는 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다. Referring to FIG. 2A, a slit die 220 according to the prior art includes a gap adjusting cavity 254 provided vertically under the first lip 222a or the second lip 222b; And a plurality of horizontal gap adjusting devices provided in the receiving space 231 formed horizontally across the gap adjusting cavity 254 on the lower side of the first lip 222a or the second lip 222b. 230. Each horizontal gap adjustment device 230 is provided in a horizontal direction, for example, below one side of the second lip 222b. An accommodation space 231 is formed in the second lip 222b to accommodate the horizontal gap adjusting device 230. The horizontal gap adjusting device 230 of the prior art rotates the gap adjusting nut 232 in a clockwise or counterclockwise direction, respectively, so that the gap adjusting nut has a fixing bolt 234 engaged with the gap adjusting nut 232 by a thread. The gap adjustment is made in such a way that the gap L is widened or narrowed so that the discharge port 228 is enlarged or reduced in the internal space 246 of the 232. The horizontal gap adjusting device 230 and the slit die 220 having the same shown in FIG. 2A are described by the present applicant on May 19, 2009, and the "gap adjusting device for the slit die and the slit die having the same are shown in FIG. And Korean Patent Application No. 10-2009-0043683 filed under the name of the invention "Coating Device", published on November 29, 2010 (hereinafter referred to as "592 published patent") In detail). These 592 published patents are incorporated herein by reference and form part of the invention.

상술한 종래 기술의 수평형 갭 조정 장치(230)는 종래 기술의 수직형 갭 조정 장치(130)의 문제점을 해소할 수 있다는 장점이 달성된다.The above-described horizontal gap adjusting device 230 of the prior art has the advantage that it can solve the problem of the vertical gap adjusting device 130 of the prior art.

그러나, 상술한 종래 기술의 수직형 갭 조정 장치(130) 및 수평형 갭 조정 장치(230)를 구비한 슬릿 다이(100,200)는 여전히 다음과 같은 문제가 발생한다. 여기서 슬릿 다이(120) 및 슬릿 다이(220)는 실질적으로 동일하므로 편의상 슬릿 다이(220)를 참조하여 기술한다. However, the slit dies 100 and 200 provided with the vertical gap adjusting device 130 and the horizontal gap adjusting device 230 of the prior art described above still have the following problems. Here, since the slit die 120 and the slit die 220 are substantially the same, they will be described with reference to the slit die 220 for convenience.

종래 기술의 슬릿 다이(200)는 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 양측면 끝단 내부에 심(shim: 260)이 사용된다.The slit die 200 of the prior art uses a shim 260 inside both side ends of the first lip 222a and the second lip 222b.

좀 더 구체적으로, 도 2b는 종래 기술에 따른 슬릿 다이에 사용되는 립의 일측면 끝단 내부에 사용되는 심을 개략적으로 도시한 일부 사시도이다. More specifically, FIG. 2B is a partial perspective view schematically illustrating a shim used inside one side end of a lip used in a slit die according to the prior art.

도 2b를 도 2a와 함께 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에 사용되는 제 1립(222a) 또는 제 2 립(222b)의 일측면의 끝단 내부에 제공되는 하나의 심(260)이 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면 제 1립(222a) 또는 제 2 립(222b)의 타측면의 끝단 내부에 제공되는 또 다른 심(미도시)이 제공된다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이러한 심(260)은 제 1립(222a) 또는 제 2 립(222b)에 볼트 등의 체결부재에 의해 체결된다. 또한, 심(260)은 미리 정해진 폭(예를 들어, 80 ㎛)을 구비하며, 이러한 폭에 의해 매니폴드(226)의 하부에서 제 1립(222a)과 제 2 립(222b) 사이에 갭(L)을 형성하게 된다. 또한, 심(260)은 제 1립(222a) 또는 제 2 립(222b)의 길이 방향을 따라 대략 15 mm 정도의 길이를 갖는다.Referring to FIG. 2B in conjunction with FIG. 2A, one shim 260 provided inside the end of one side of the first lip 222a or the second lip 222b used in the slit die 220 according to the prior art. Is shown. However, one of ordinary skill in the art will fully appreciate that another shim (not shown) provided within the end of the other side of the first lip 222a or the second lip 222b is provided. The shim 260 is fastened to a first lip 222a or a second lip 222b by a fastening member such as a bolt. In addition, shim 260 has a predetermined width (eg, 80 μm), which allows a gap between first lip 222a and second lip 222b at the bottom of manifold 226. (L) is formed. In addition, the shim 260 has a length of approximately 15 mm along the longitudinal direction of the first lip 222a or the second lip 222b.

상술한 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에서는 도 2a에 도시된 수평형 갭 조정 장치(230)(도 1b에 도시된 수직형 갭 조정 장치(130)도 사용될 수 있음)에 의해 갭 조정이 이루어질 때, 스틸 재질과 같은 강체(rigid body)로 이루어지는 심(260)의 존재로 인하여 립의 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 양측면 끝단부 내부에 제공되며, 양측면에서는 갭의 조정이 어렵거나 불가능하다.In the slit die 220 according to the prior art described above, gap adjustment is performed by the horizontal gap adjusting device 230 shown in FIG. 2A (the vertical gap adjusting device 130 shown in FIG. 1B may also be used). At this time, due to the presence of a shim 260 made of a rigid body such as a steel material, it is provided inside both side ends of the first lip 222a and the second lip 222b of the lip, and the gap is adjusted on both sides. This is difficult or impossible.

좀 더 구체적으로, 갭(L)을 심(260)의 폭보다 더 커지도록 확대하는 경우에는 심(260)과 토출구(228) 사이에 형성되는 틈에 의해 도액의 누출(leak)이 발생하여 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 양측면에서는 도액이 과소 토출된다. 또한, 갭(L)을 심(260)의 폭보다 더 작아지도록 축소하는 경우에는 심(260)에 의해 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 양측면에서는 토출구(228)의 갭 조정이 불가능하여 축소되지 않는다. 그 결과, 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 양측면에서는 도액이 과다 토출된다. More specifically, when the gap L is enlarged to be larger than the width of the shim 260, leakage of the plating liquid occurs due to a gap formed between the shim 260 and the discharge port 228. On both sides of the first lip 222a and the second lip 222b, the plating liquid is under-discharged. In addition, when the gap L is reduced to be smaller than the width of the shim 260, the gap 260 is adjusted on both sides of the first lip 222a and the second lip 222b by the shim 260. This is not impossible and does not shrink. As a result, the coating liquid is excessively discharged from both side surfaces of the first lip 222a and the second lip 222b.

따라서, 심(260)을 사용하는 경우 갭의 조정이 어렵거나 불가능하여 도액의 토출량 조절이 용이하지 않으며, 그에 따라 도액의 도포 높이의 균일성을 재현하는 것이 어렵다. Therefore, when the shim 260 is used, it is difficult or impossible to adjust the gap, so that it is not easy to adjust the discharge amount of the coating liquid, and thus it is difficult to reproduce the uniformity of the coating height of the coating liquid.

한편, 매니폴드(226)로부터 토출구(228)를 형성하는 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)의 내측 표면은 도액의 양호한 흐름성을 확보하여 토출을 용이하게 하고 또한 토출된 도액의 접촉각의 가능한 한 줄이기 위해 연삭기에 의한 일반적인 기계 연마에 의해 매끈하게 표면처리된다. 이러한 기계 연마에 의한 표면처리의 경우 통상적으로 도액의 흐름성은 11초(즉, 도액이 매니폴드(226)로부터 토출구(228)를 통해 토출되는데 걸리는 시간)이고, 도액의 접촉각은 30 이다(후술하는 도 3d 참조).On the other hand, the inner surfaces of the first lip 222a and the second lip 222b forming the ejection openings 228 from the manifold 226 ensure good flowability of the plating liquid to facilitate ejection, and In order to reduce the contact angle as much as possible, the surface is smoothed by general mechanical polishing with a grinding machine. In the case of the surface treatment by such mechanical polishing, the flow rate of the coating liquid is typically 11 seconds (that is, the time taken for the coating liquid to be discharged from the manifold 226 through the discharge port 228), and the contact angle of the coating liquid is 30 (to be described later). 3d).

상술한 종래 기술의 일반적인 기계 연마에 의해 달성되는 흐름성 및 접촉각을 개선하기 위해 종래에는 토출구(228)의 내측 표면을 테플론으로 코팅하는 표면처리하는 방법이 사용되고 있다. 그러나, 이러한 테플론 코팅의 표면처리의 경우, 도액의 흐름성은 5초로 응답속도(도액이 펌프의 압력에 의해 펌핑되어 토출될 때까지의 반응 속도)가 크게 향상되지만, 도액의 접촉각은 45 로 오히려 증가한다(후술하는 도 3d 참조). 도액의 접촉각이 증가하면 도액이 토출되는 도중에 끊겨 언코팅이 발생하거나, 도액의 초기 토출시 심(260)이 존재하는 양측 단부에서의 균일 토출이 어려워 최종 제품(예를 들어, 평판 디스플레이 )에서 무라 현상(최종 제품의 가장자리 부분이 하얗게 보이는 현상)이 발생할 가능성이 커진다.In order to improve the flowability and contact angle achieved by the general mechanical polishing of the prior art described above, a method of surface treatment in which the inner surface of the discharge port 228 is coated with Teflon is conventionally used. However, in the case of the surface treatment of the Teflon coating, the flow rate of the coating liquid is greatly improved to 5 seconds, the response speed (the reaction speed until the liquid is pumped and discharged by the pressure of the pump), but the contact angle of the coating liquid is rather increased to 45 (See FIG. 3D described later). If the contact angle of the coating liquid increases, uncoating occurs due to breakage of the coating liquid, or uniform discharge at both ends where the shim 260 is present at the time of initial discharging of the coating liquid is difficult. Phenomenon (the appearance of white edges in the final product) is more likely to occur.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다. Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems is required.

대한민국 공개특허 제10-2010-0124592호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0124592

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 슬릿 다이의 2개의 립 간의 갭을 형성 및 유지하기 위해 2개의 갭의 양측면 끝단 내부에 삽입되어 사용되는 심(shim) 대신 제 1 립 또는 제 2 립 중 매니폴드를 기준으로 하부면 전체에 걸쳐 갭에 대응되는 단차부를 형성하고 2개의 립의 양측면의 끝단에 스테인리스 재질의 마감 부재를 사용함으로써, 전체 립의 갭 조정이 용이하고, 립의 양쪽 끝단부의 갭 조정이 가능하며, 갭 조정이 가능한 최대폭이 증가되어 도액 토출 높이의 균일성(uniformity)이 크게 향상되며, 언코팅(uncoating) 및 무라(mura) 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어들어 최종 제품의 불량 발생 가능성이 현저하게 감소되고 생산성이 증가되는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems of the prior art described above, wherein the first lip is used instead of a shim inserted and used inside both side ends of the two gaps to form and maintain a gap between the two ribs of the slit die. It is easy to adjust the gap of the entire lip by forming a stepped portion corresponding to the gap across the lower surface of the second lip based on the manifold of the second lip, and using a closing member made of stainless steel at both ends of the two lips. Gap adjustment at both ends is possible, and the maximum width that can be adjusted is increased, which greatly improves the uniformity of the coating liquid discharge height, and significantly reduces the possibility of uncoating and mura occurring. It is to provide an improved slit die and a coating apparatus having the same, which greatly reduces the possibility of product defects and increases productivity.

또한, 본 발명은 슬릿 다이의 제 1 립 또는 제 2 립 중 매니폴드를 기준으로 하부면 전체에 걸쳐 갭에 대응되는 단차부를 형성하고 또한 2개의 립의 양측면의 끝단에 스테인리스 재질의 마감 부재를 사용하며, 동시에 2개의 립의 내측 대향면을 전해 연마(electro polishing: EP) 처리함으로써, 전체 립의 갭 조정이 용이하고, 립의 양쪽 끝단부의 갭 조정이 가능하며, 갭 조정이 가능한 최대폭이 증가되어 도액 토출 높이의 균일성이 크게 향상되며, 언코팅 및 무라 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어들어 최종 제품의 불량 발생 가능성의 현저한 감소 및 생산성 증가가 이루어지며, 도액 토출시 흐름성이 개선되어 응답 속도가 빨라지고, 토출된 도액의 접촉각이 감소되어 언코팅 및 그에 따른 무라 현상이 추가로 크게 줄어드는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention forms a step corresponding to the gap across the lower surface of the first lip or the second lip of the slit die, based on the manifold, and also uses a stainless steel finishing member at both ends of the two ribs. At the same time, electro-polishing (EP) on the inner opposing surfaces of the two ribs facilitates gap adjustment of the entire lip, enables gap adjustment at both ends of the lip, and increases the maximum width that can be adjusted. Uniformity of the coating liquid discharge height is greatly improved, and the possibility of uncoating and mura phenomenon is greatly reduced, thereby significantly reducing the possibility of defects in the final product and increasing productivity. With improved slit die, which speeds up and reduces the contact angle of the discharged coating liquid, further reducing the uncoating and consequently the mura phenomenon. To provide a coating apparatus.

본 발명의 제 1 특징에 따른 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드; 상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부; 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및 상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치를 포함하고, 상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하는 것을 특징으로 한다.The slit die according to the first aspect of the present invention comprises a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside the first lip; A manifold connected to the plating liquid supply part; A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip; Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively; A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And a plurality of horizontal gap adjusting devices provided horizontally across the gap adjusting cavity, wherein the stepped portion has a slit shape having a gap L when the first lip and the second lip are engaged. It is characterized by forming a discharge port.

본 발명의 제 2 특징에 따른 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드; 상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부; 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및 상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치를 포함하고, 상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하며, 상기 제 1 랜드부 및 상기 제 1 랜드부에 대응되는 상기 제 2 립의 제 2 랜드부가 각각 전해 연마(EP)에 의해 표면처리된 것을 특징으로 하고 있다.The slit die according to the second aspect of the present invention comprises a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside the first lip; A manifold connected to the plating liquid supply part; A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip; Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively; A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And a plurality of horizontal gap adjusting devices provided horizontally across the gap adjusting cavity, wherein the stepped portion has a slit shape having a gap L when the first lip and the second lip are engaged. A discharge port is formed, and the first land portion and the second land portion of the second lip corresponding to the first land portion are each surface-treated by electrolytic polishing (EP).

본 발명의 제 3 특징에 따른 코팅 장치는 석션 테이블(suction table); 상기 석션 테이블 상에 위치되는 기판; 상기 석션 테이블 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이를 포함하고, 상기 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드; 상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부; 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및 상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치를 포함하며, 상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하는 것을 특징으로 한다. A coating apparatus according to a third aspect of the present invention includes a suction table; A substrate located on the suction table; A gantry for linear reciprocating motion on the suction table; And a slit die attached to the gantry, the slit die for applying a coating liquid onto the substrate, wherein the slit die comprises a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside the first lip; A manifold connected to the plating liquid supply part; A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip; Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively; A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And a plurality of horizontal gap adjusting devices provided horizontally across the gap adjusting cavity, wherein the stepped portion has a slit shape having a gap L when the first lip and the second lip are engaged. It is characterized by forming a discharge port.

본 발명의 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.In the improved slit die of the present invention and a coating apparatus having the same, the following advantages are achieved.

1. 종래 기술의 심(shim) 대신 단차부가 사용되므로, 전체 립의 갭 조정이 용이하고, 립의 양쪽 끝단부의 갭 조정이 가능하며, 갭 조정이 가능한 최대폭이 증가된다. 따라서, 도액 토출 높이의 균일성이 크게 향상된다.1. Since the step is used instead of the shim of the prior art, the gap adjustment of the entire lip is easy, the gap adjustment of both ends of the lip is possible, and the maximum width that the gap adjustment is possible is increased. Therefore, the uniformity of the coating liquid discharge height is greatly improved.

2. 언코팅 및 무라 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어들어 최종 제품의 불량 발생 가능성의 현저한 감소 및 생산성 증가가 이루어진다.2. The possibility of uncoating and Mura is significantly reduced, resulting in a significant reduction in the probability of failure of the final product and an increase in productivity.

3. 전해 연마(EP)에 의한 표면처리에 의해 도액 토출시 흐름성이 개선되어 응답 속도가 빨라진다. 또한, 토출된 도액의 접촉각이 감소되어 언코팅 및 그에 따른 무라 현상이 추가로 크게 줄어든다. 3. The surface treatment by electro-polishing (EP) improves the flowability in discharging the coating liquid, thereby increasing the response speed. In addition, the contact angle of the discharged coating liquid is reduced to further reduce the uncoating and consequently the Mura phenomenon.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 종래 기술의평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 2a는 종래 기술에 따른 수평형 갭 조정 장치 및 이를 구비한 슬릿 다이를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명에 따른 슬릿 다이용 갭 조정 장치의 개략적인 일부 분해도이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이의 분해 측면도 및 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이의 분해 측면도 및 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 다이 및 종래 기술의 2종류의 슬릿 다이를 사용하여 토출된 도액의 도포 상태를 도시한 그래프이다.
도 3d는 종래 기술에 따른 일반적인 기계 연마 및 테플론 코팅에 의한 표면처리를 한 경우 및 본 발명에 따른 전해 연마(EP)에 의한 표면처리한 경우의 도액의 흐름성을 측정하는데 사용된 슬릿 다이의 내부 표면 사진 및 도액 도포에 따라 얻어진 접촉각을 도시한 도면이다.
1A is a schematic illustration of a coating apparatus for manufacturing flat panel displays (FPDs) of the prior art.
FIG. 1B is a view showing an embodiment of a slit die for discharging a plating liquid used in the coating apparatus according to the related art shown in FIG. 1A described above.
Figure 2a is a view showing a horizontal gap adjusting device and a slit die having the same according to the prior art.
2B is a schematic partial exploded view of a gap adjusting device for a slit die according to the present invention.
3A schematically illustrates an exploded side and front view of a slit die according to a first embodiment of the present invention.
3b schematically illustrates an exploded side and front view of a slit die according to a second embodiment of the present invention.
3C is a graph showing the application state of the coating liquid discharged using the slit die according to the embodiment of the present invention and the two types of slit dies of the prior art.
3D shows the inside of the slit die used to measure the flowability of the coating liquid in the case of the surface treatment by general mechanical polishing and Teflon coating according to the prior art and the surface treatment by electropolishing (EP) according to the present invention. It is a figure which shows the contact angle obtained by the surface photograph and coating liquid application.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이의 분해 측면도 및 정면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이의 분해 측면도 및 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 슬릿 다이(320)를 구비한 코팅 장치는 슬릿 다이(320)가 종래 기술의 심(260) 대신 단차부(360)를 구비하고 양 측면에 마감 부재(370)를 사용한다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다.FIG. 3A schematically illustrates an exploded side view and a front view of a slit die according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3B schematically illustrates an exploded side view and a front view of a slit die according to a second embodiment of the present invention. One drawing. The coating apparatus with slit die 320 according to the present invention is characterized in that the slit die 320 has a step 360 instead of the shim 260 of the prior art and uses the finishing member 370 on both sides. Except that it is substantially the same as the coating apparatus 200 shown in FIG. 2A.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(322a) 및 제 2 립(322b); 상기 제 1 립(322a)의 내부에 형성되는 도액 공급부(미도시); 상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드(326); 상기 제 1 립(322a) 중 상기 매니폴드(326)의 제 1 랜드부(324a) 전체에 걸쳐 형성되는 단차부(360); 상기 제 1 립(322a) 및 상기 제 2 립(322b)의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재(370); 상기 제 1 립 (322a) 또는 상기 제 2 립(322b)의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티(354); 및 상기 갭 조정용 캐비티(354)를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치(330)를 포함하고, 상기 단차부(360)는 상기 제 1 립(322a) 및 상기 제 2 립(322b)이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구(328)를 형성하는 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 3A, the slit die 320 according to the first embodiment of the present invention includes a pair of first lips 322a and second lips 322b facing each other; A coating liquid supply part (not shown) formed in the first lip 322a; A manifold 326 connected to the plating liquid supply part; A stepped portion 360 formed over the entire first land portion 324a of the manifold 326 of the first lip 322a; Closing members 370 provided on opposite sides of the first lip 322a and the second lip 322b, respectively; A gap adjusting cavity 354 provided in a vertical direction from the lower portion of the first lip 322a or the second lip 322b; And a plurality of horizontal gap adjusting devices 330 provided across the gap adjusting cavity 354 in a horizontal direction, and the stepped portion 360 includes the first lip 322a and the second lip ( When the 322b is coupled to each other, a slit-shaped discharge port 328 having a gap L is formed.

또한, 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)는 단차부(360)가 상기 매니폴드(326)의 제 1 랜드부(324a)에 대응되는 상기 제 2 립(322b)의 제 2 랜드부(324b) 전체에 걸쳐 형성된다는 점을 제외하고는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)와 실질적으로 동일하다.In addition, referring to FIG. 3B, the slit die 320 according to the second embodiment of the present invention has a stepped portion 360 in which the second lip corresponding to the first land portion 324a of the manifold 326. It is substantially the same as the slit die 320 according to the first embodiment of the invention shown in FIG. 3A except that it is formed throughout the second land portion 324b of 322b.

상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는 비록 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티(354) 및 복수의 수평형 갭 조정 장치(330)가 사용되는 것이 바람직하지만, 당업자라면 도 1b에 도시된 바와 같은 수평방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티(154) 및 복수의 수직형 갭 조정 장치(130)가 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the slit die 320 according to the first and second embodiments of the present invention described above, although the gap adjusting cavity 354 and the plurality of horizontal gap adjusting devices 330 provided in the vertical direction are preferably used, Those skilled in the art will fully understand that the gap adjusting cavity 154 and the plurality of vertical gap adjusting devices 130 provided in the horizontal direction as shown in FIG. 1B may be used.

또한, 도 3a 및 도 3b를 도 1a와 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 코팅 장치(100)는 석션 테이블(112); 상기 석션 테이블(112) 상에 위치되는 기판(110); 상기 석션 테이블(112) 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(125); 및 상기 갠트리(125)에 부착되며, 상기 기판(110) 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이(320)를 포함한다. 여기서 슬릿 다이(320)는 상술한 도 3a 및 도 3b를 참조하며 기술한 본 발명의 슬릿 다이(320)가 사용된다.3A and 3B together with FIG. 1A, a coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a suction table 112; A substrate (110) positioned on the suction table (112); A gantry 125 for linear reciprocating motion on the suction table 112; And a slit die 320 attached to the gantry 125 and for applying a coating liquid onto the substrate 110. Here, the slit die 320 is used as the slit die 320 of the present invention described with reference to FIGS. 3A and 3B.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 다이(320) 및 이를 구비한 코팅 장치(100)에서는, 종래 기술과는 달리 심(260)(도 2b 참조)을 사용하지 않으므로, 립(L)의 간격 조정이 용이한 복수의 수평형 갭 조정 장치(330)가 사용된다. 그 결과, 종래 기술에서는 갭 조정이 가능한 최대폭이 대략 110 ㎛인데 비해, 본 발명에서는 갭 조정이 가능한 최대폭이 대략 180 ㎛으로 대략 64% 정도 증가되었다.In the slit die 320 and the coating apparatus 100 having the same according to the embodiment of the present invention described above, unlike the prior art, since the shim 260 (see FIG. 2B) is not used, the spacing between the ribs L A plurality of horizontal gap adjusting devices 330 that are easy to adjust are used. As a result, in the prior art, the maximum width that can be adjusted by the gap is about 110 µm, whereas in the present invention, the maximum width that can be adjusted by the gap is increased by about 64 µm to about 180 µm.

도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 다이 및 종래 기술의 2종류의 슬릿 다이를 사용하여 토출된 도액의 도포 상태를 도시한 그래프이다.3C is a graph showing the application state of the coating liquid discharged using the slit die according to the embodiment of the present invention and the two types of slit dies of the prior art.

도 3c를 참조하면, 종래 기술의 제 1 타입의 슬릿 다이는 A, 종래 기술의 제 2 타입의 슬릿 다이는 B, 본 발명의 슬릿 다이는 C로 표시되어 있으며, 각각의 사양은 다음과 같다.Referring to FIG. 3C, the first type of slit die of the prior art is denoted by A, the second type of slit die of the prior art is denoted by B, and the slit die of the present invention is denoted by C. Each specification is as follows.

항목Item 제 1 타입(A)First type (A) 제 2 타입(B)Second type (B) 본 발명(C)Invention (C) 심(shim) 사용 여부Whether to use shim 사용use 사용use 미사용unused 매니폴드 용량Manifold capacity 60 cc60 cc 150 cc150 cc 150 cc150 cc 갭(L) Gap (L) 80 ㎛80 탆 80 ㎛80 탆 80 ㎛80 탆 갭 조정 장치Gap adjusting device 수직형 Vertical 수직형Vertical 수평형Horizontal

상술한 사양을 갖는 3종류의 슬릿 다이로 도액을 토출한 결과, 제 1 타입의 슬릿 다이(A)는 심이 존재하는 양측 단부에서(즉, 심의 측방향 길이에 대응되는 좌우측 대략 15 mm 범위에서) 도포 높이가 중앙 부분에 비해 대체로 상당히 낮게 도포되었음을 알 수 있다. 또한, 제 2 타입의 슬릿 다이(B)는 제 1 타입의 슬릿 다이(A)보다는 개선되었지만, 심이 존재하는 양측 단부 중 좌측 단부에서 도포 높이가 중앙 부분에 비해 여전히 낮게 도포되었음을 알 수 있다. 반면에, 본 발명의 슬릿 다이(C)는 제 1 타입의 슬릿 다이(A) 및 제 2 타입의 슬릿 다이(B)와 비교하여 양측 단부에서의 도포 높이가 중앙 부분에 비해 거의 균일하게 도포되었음을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 슬릿 다이(C)는 제 1 타입의 슬릿 다이(A) 및 제 2 타입의 슬릿 다이(B)와 비교하여 전체적으로 도액의 도포 높이가 더 높게 도포되었음을 알 수 있다. 이러한 결과는 본 발명의 슬릿 다이(C)의 경우 심을 사용하지 않으므로, 양측 단부에서 갭(L)의 임의 조정이 가능하기 때문인 것으로 여겨진다. 따라서, 본 발명에서는 심을 사용하는 종래 기술에 비해 슬릿 다이의 전체 길이에 걸쳐 도액의 도포가 더 균일하게 도포될 뿐만 아니라, 도포 높이도 증가되어 언코팅 및 무라 현상이 발생할 가능성이 현저하게 줄어든다. As a result of discharging the plating liquid with the three types of slit dies having the above-described specifications, the slit dies A of the first type were formed at both end portions where the shims existed (i.e., in a range of approximately 15 mm on the left and right sides corresponding to the lateral lengths of the shims). It can be seen that the application height was generally significantly lower than the central part. Further, although the slit die B of the second type is improved over the slit die A of the first type, it can be seen that the application height is still applied at the left end of both ends where the shim is present compared to the center part. On the other hand, the slit die (C) of the present invention shows that the application height at both ends is applied almost uniformly to the center portion as compared with the slit die (A) of the first type and the slit die (B) of the second type. Able to know. In addition, it can be seen that the slit die C of the present invention has a higher coating height of the coating liquid as a whole compared with the slit die A of the first type and the slit die B of the second type. This result is considered to be because the slit die C of the present invention does not use a shim, so that arbitrary adjustment of the gap L is possible at both ends. Therefore, in the present invention, not only the coating of the coating liquid is more uniformly applied over the entire length of the slit die, but also the coating height is increased, compared to the prior art using the shim, and the possibility of uncoating and mura phenomenon is significantly reduced.

한편, 본 발명에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 립(322a)의 매니폴드(326)의 제 1 랜드부(324a) 및 제 2 립(322b)의 제 2 랜드부(324b)가 각각 전해 연마(EP)로 표면처리된다. 이러한 전해 연마(EP) 표면처리는 제 1 랜드부(324a) 및 제 2 랜드부(324b)의 표면의 도액 흐름성을 향상시키고, 또한 토출된 도액의 접촉각을 감소시킨다.On the other hand, in the slit die 320 according to the present invention, the first land portion 324a of the manifold 326 of the first lip 322a and the second land portion 324b of the second lip 322b are respectively. Surface treatment is performed by electropolishing (EP). Such electropolishing (EP) surface treatment improves the coating liquid flowability of the surfaces of the first land portion 324a and the second land portion 324b, and also reduces the contact angle of the discharged liquid.

도 3d는 종래 기술에 따른 일반적인 기계 연마 및 테플론 코팅에 의한 표면처리를 한 경우 및 본 발명에 따른 전해 연마(EP)에 의한 표면처리한 경우의 도액의 흐름성을 측정하는데 사용된 슬릿 다이의 내부 표면 사진 및 도액 도포에 따라 얻어진 접촉각을 도시한 도면이다. 3D shows the inside of the slit die used to measure the flowability of the coating liquid in the case of the surface treatment by general mechanical polishing and Teflon coating according to the prior art and the surface treatment by electropolishing (EP) according to the present invention. It is a figure which shows the contact angle obtained by the surface photograph and coating liquid application.

도 3d를 참조하면, 종래 일반적인 기계 연마에 의한 표면처리의 경우(D)의 흐름성은 11초이고, 도액의 접촉각(θ1)은 30°이며, 종래 테플론 코팅에 의한 표면처리의 경우(E)의 흐름성은 5초이고, 도액의 접촉각(θ2)은 45°이며, 본 발명의 전해 연마(EP)에 의한 표면처리한 경우(F)의 흐름성은 7초이고, 도액의 접촉각(θ3)은 20°로 나타났다.Referring to FIG. 3D, the flowability of the surface treatment by conventional general mechanical polishing (D) is 11 seconds, the contact angle (θ1) of the coating liquid is 30 °, and the surface treatment by the conventional Teflon coating (E). The flowability is 5 seconds, the contact angle θ2 of the coating liquid is 45 °, the flowability in the case of the surface treatment (F) by the electrolytic polishing (EP) of the present invention is 7 seconds, and the contact angle θ3 of the coating liquid is 20 °. Appeared.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 흐름성이 가장 좋은 테플론 코팅의 경우(E)와 거의 비슷한 흐름성을 유지하면서 동시에 도액의 접촉각이 20°로 종래 기술에 비해 현저하게 낮은 값을 유지하는 것이 가능하다.As described above, in the present invention, it is possible to maintain a substantially similar flow rate as in the case of Teflon coating having the best flowability (E) while maintaining a significantly lower value than the prior art with a contact angle of 20 °. .

따라서, 본 발명에서는 도액의 흐름성 및 접촉각이 모두 종래 기술에 비해 유사하거나 현저하게 개선되므로, 언코팅 및 무라 현상이 추가로 방지된다. Accordingly, in the present invention, since both the flowability and the contact angle of the coating liquid are similar or remarkably improved compared to the prior art, uncoating and mura phenomenon are further prevented.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

100,200: 코팅 장치 110: 기판
112: 석션 테이블 125: 갠트리
130,230,320: 슬릿 다이 122a,222a,322a: 제 1 립
122b,222b,322b: 제 2 립 126,226,326: 매니폴드
128,228,328: 토출구 130,230,330: 갭 조정 장치
154,254,354: 캐비티 260: 심(shim)
324a;324b: 랜드부 360: 단차부
370: 마감 부재
100,200: coating apparatus 110: substrate
112: suction table 125: gantry
130,230,320: slit die 122a, 222a, 322a: first rib
122b, 222b, 322b: second rib 126,226,326: manifold
128,228,328: outlet 130,230,330: gap adjusting device
154,254,354: cavity 260: shim
324a; 324b: land portion 360: stepped portion
370: finishing member

Claims (16)

슬릿 다이에 있어서,
서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;
상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부;
상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드;
상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부;
상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재;
상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및
상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치
를 포함하고,
상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하는
슬릿 다이.
In the slit die,
A pair of first and second lips facing each other;
A coating liquid supply part formed inside the first lip;
A manifold connected to the plating liquid supply part;
A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip;
Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively;
A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And
A plurality of horizontal gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the horizontal direction
Lt; / RTI >
The stepped portion forms a slit-shaped outlet having a gap L when the first lip and the second lip are coupled to each other.
Slit die.
제 1항에 있어서,
상기 단차부가 상기 제 1 랜드부에 대응되는 상기 제 2 립의 제 2 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 슬릿 다이.
The method of claim 1,
And the stepped portion is formed over the entire second land portion of the second lip corresponding to the first land portion.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 갭 조정용 캐비티가 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수평방향으로 제공되고,
복수의 수평형 갭 조정 장치가 상기 갭 조정용 캐비티를 수직방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수직형 갭 조정 장치로 구현되는
슬릿 다이.
3. The method according to claim 1 or 2,
The gap adjusting cavity is provided in a horizontal direction under the first lip or the second lip,
A plurality of horizontal gap adjusting device is implemented by a plurality of vertical gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the vertical direction.
Slit die.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 복수의 수평형 갭 조정 장치에 의한 상기 갭(L)의 조정 가능한 최대폭이 180 ㎛인 슬릿 다이.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a slit die having a maximum adjustable width of the gap L by the plurality of horizontal gap adjusting devices is 180 µm.
슬릿 다이에 있어서,
서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;
상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부;
상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드;
상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부;
상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재;
상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및
상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치
를 포함하고,
상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하며,
상기 제 1 랜드부 및 상기 제 1 랜드부에 대응되는 상기 제 2 립의 제 2 랜드부가 각각 전해 연마(EP)에 의해 표면처리된
슬릿 다이.
In the slit die,
A pair of first and second lips facing each other;
A coating liquid supply part formed inside the first lip;
A manifold connected to the plating liquid supply part;
A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip;
Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively;
A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And
A plurality of horizontal gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the horizontal direction
Lt; / RTI >
The stepped portion forms a slit-shaped discharge port having a gap L when the first lip and the second lip are coupled,
The second land portions of the second ribs corresponding to the first land portions and the first land portions are each surface-treated by electropolishing (EP).
Slit die.
제 5항에 있어서,
상기 단차부가 상기 제 2 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 슬릿 다이.
6. The method of claim 5,
The slit die, wherein the stepped portion is formed over the entire second land portion.
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 갭 조정용 캐비티가 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수평방향으로 제공되고,
복수의 수평형 갭 조정 장치가 상기 갭 조정용 캐비티를 수직방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수직형 갭 조정 장치로 구현되는
슬릿 다이.
The method according to claim 5 or 6,
The gap adjusting cavity is provided in a horizontal direction under the first lip or the second lip,
A plurality of horizontal gap adjusting device is implemented by a plurality of vertical gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the vertical direction.
Slit die.
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 복수의 수평형 갭 조정 장치에 의한 상기 갭(L)의 조정 가능한 최대폭이 180 ㎛인 슬릿 다이.
The method according to claim 5 or 6,
And a slit die having a maximum adjustable width of the gap L by the plurality of horizontal gap adjusting devices is 180 µm.
코팅 장치에 있어서,
석션 테이블(suction table);
상기 석션 테이블 상에 위치되는 기판;
상기 석션 테이블 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이
를 포함하고,
상기 슬릿 다이는
서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;
상기 제 1 립의 내부에 형성되는 도액 공급부;
상기 도액 공급부와 연결되는 매니폴드;
상기 제 1 립 중 상기 매니폴드의 제 1 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 단차부;
상기 제 1 립 및 상기 제 2 립의 양측면에 각각 제공되는 마감 부재;
상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수직방향으로 제공되는 갭 조정용 캐비티; 및
상기갭 조정용 캐비티를 수평방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수평형 갭 조정 장치
를 포함하며,
상기 단차부는 상기 제 1 립 및 상기 제 2 립이 결합될 때 갭(L)을 구비하는 슬릿 형상의 토출구를 형성하는
코팅 장치.
In the coating apparatus,
A suction table;
A substrate located on the suction table;
A gantry for linear reciprocating motion on the suction table; And
A slit die attached to the gantry, for applying a coating liquid onto the substrate
Lt; / RTI >
The slit die is
A pair of first and second lips facing each other;
A coating liquid supply part formed inside the first lip;
A manifold connected to the plating liquid supply part;
A stepped portion formed over the entire first land portion of the manifold of the first lip;
Closing members provided on opposite sides of the first lip and the second lip, respectively;
A gap adjusting cavity provided vertically under the first lip or the second lip; And
A plurality of horizontal gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the horizontal direction
Including;
The stepped portion forms a slit-shaped outlet having a gap L when the first lip and the second lip are coupled to each other.
Coating device.
제 9항에 있어서,
상기 단차부가 상기 제 1 랜드부에 대응되는 상기 제 2 립의 제 2 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 코팅 장치.
The method of claim 9,
And the stepped portion is formed over the entire second land portion of the second lip corresponding to the first land portion.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 갭 조정용 캐비티가 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수평방향으로 제공되고,
복수의 수평형 갭 조정 장치가 상기 갭 조정용 캐비티를 수직방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수직형 갭 조정 장치로 구현되는
코팅 장치.
11. The method according to claim 9 or 10,
The gap adjusting cavity is provided in a horizontal direction under the first lip or the second lip,
A plurality of horizontal gap adjusting device is implemented by a plurality of vertical gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the vertical direction.
Coating device.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 복수의 수평형 갭 조정 장치에 의한 상기 갭(L)의 조정 가능한 최대폭이 180 ㎛인 코팅 장치.
11. The method according to claim 9 or 10,
The coating apparatus whose maximum width which can be adjusted of the said gap L by the said some horizontal gap adjusting apparatus is 180 micrometers.
제 9항에 있어서,
상기 제 1 랜드부 및 상기 제 1 랜드부에 대응되는 상기 제 2 립의 제 2 랜드부가 각각 전해 연마(EP)에 의해 표면처리된 코팅 장치.
The method of claim 9,
And a second land portion of the second lip corresponding to the first land portion and the first land portion, respectively, is surface-treated by electrolytic polishing (EP).
제 13항에 있어서,
상기 단차부가 상기 제 2 랜드부 전체에 걸쳐 형성되는 코팅 장치.
The method of claim 13,
And the stepped portion is formed over the entire second land portion.
제 13항 또는 제 14항에 있어서,
상기 갭 조정용 캐비티가 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립의 하부에서 수평방향으로 제공되고,
복수의 수평형 갭 조정 장치가 상기 갭 조정용 캐비티를 수직방향으로 가로질러 제공되는 복수의 수직형 갭 조정 장치로 구현되는
코팅 장치.
The method according to claim 13 or 14,
The gap adjusting cavity is provided in a horizontal direction under the first lip or the second lip,
A plurality of horizontal gap adjusting device is implemented by a plurality of vertical gap adjusting device provided across the gap adjusting cavity in the vertical direction.
Coating device.
제 13항 또는 제 14항에 있어서,
상기 복수의 수평형 갭 조정 장치에 의한 상기 갭(L)의 조정 가능한 최대폭이 180 ㎛인 코팅 장치.
The method according to claim 13 or 14,
The coating apparatus whose maximum width which can be adjusted of the said gap L by the said some horizontal gap adjusting apparatus is 180 micrometers.
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