KR101315889B1 - Method for Controlling Semiconductor Package Transfer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 반송장치의 픽커들 간의 피치를 조정하지 않고도, 상기 픽커들이 반도체 패키지들을 회전시켜 방향을 전환할 때 반도체 패키지들 간의 간섭을 방지하면서 신속하게 반도체 패키지들을 회전시킬 수 있는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 픽커헤드의 일측에 배치된 픽커부터 반대편 일측에 배치된 픽커까지 순차적으로 일정한 시간 간격으로 픽커를 회전시키는 제2단계와; 상기 픽커들이 진공을 해제하여 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법을 제공한다. The present invention provides a semiconductor package transfer capable of quickly rotating semiconductor packages while preventing the interference between the semiconductor packages when the pickers rotate by changing the direction of the semiconductor packages without adjusting the pitch between the pickers of the semiconductor package conveying apparatus The present invention relates to a method of controlling a device, the present invention provides a picker head movably installed at an arbitrary position on a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and rotatable at any angle about an axis perpendicular to the picker head. A control method of a semiconductor package conveying apparatus having a plurality of pickers installed and vacuum picking individual semiconductor packages, the method comprising: a first step of picking vacuum picking up individual semiconductor packages at a process position; A second step of sequentially rotating the pickers at a predetermined time interval from the pickers disposed on one side of the picker head to the pickers disposed on the opposite side; And a third step of the pickers releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.

반도체 패키지, 메모리카드, 반송장치, 픽커, 간섭 Semiconductor Package, Memory Card, Carrier, Picker, Interference

Description

반도체 패키지 반송장치의 제어방법{Method for Controlling Semiconductor Package Transfer}Control method for semiconductor package conveying device {Method for Controlling Semiconductor Package Transfer}

본 발명은 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정을 수행하는 반도체 패키지 제조 장비에서 개별 반도체 패키지들을 어느 한 공정 위치에서 진공 흡착하여 다른 공정 위치로 반송하여 주는 기능을 수행하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of controlling a semiconductor package conveying apparatus, and more particularly, in a semiconductor package manufacturing apparatus performing a semiconductor package manufacturing process, individual semiconductor packages are vacuum-adsorbed at one process position and conveyed to another process position. A control method of a semiconductor package conveying apparatus for performing a function.

일반적으로, 반도체 패키지(IC 칩과 메모리카드 등을 포함함)를 제조하는 공정 중 후공정에서는, 리드프레임 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착하고, 도전성 와이어를 이용하여 반도체 칩의 패드를 리드프레임의 리드에 연결하여 통전시킨 다음, 그 상면을 레진수지로 몰딩하는 몰딩 공정이 수행된다. 몰딩 공정을 거친 리드프레임 상의 반도체 패키지들은 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 개별 단위로 절단된 후, 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 검사 공정을 거친 후 출하된다. Generally, in a post-process of manufacturing a semiconductor package (including an IC chip and a memory card), semiconductor chips on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor are formed are attached on a lead frame, A pad of a semiconductor chip is connected to a lead of a lead frame to conduct electricity, and then a molding process for molding the upper surface of the semiconductor chip with a resin resin is performed. The semiconductor packages on the lead frame that have been molded are cut into individual units through a singulation process, and foreign substances on the surface are removed through a cleaning process and a drying process, and then shipped after being inspected.

이러한 반도체 패키지를 제조하는 장비에는 개별 반도체 패키지들을 어느 한 공정 위치에서 다른 공정 위치로 반송하는 반도체 패키지 반송장치가 X-Y-Z 방향으 로 이동 가능하게 설치된다.In the apparatus for manufacturing such a semiconductor package, a semiconductor package conveying apparatus for conveying individual semiconductor packages from one process position to another process position is installed to be movable in the X-Y-Z direction.

상기 반도체 패키지 반송장치는 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 픽업노즐이 장착된 복수개의 픽커를 구비한다. 상기 픽커는 반도체 패키지 반송장치에 수직한 축을 중심으로 일정 각도(예컨대 90도 또는 180도)로 회전 가능하게 구성되어, 반도체 패키지를 어느 한 공정 위치에서 다른 공정 위치로 이동하는 과정에서 반도체 패키지의 방향(orientation)을 바꿀 수 있도록 구성되는 것이 일반적이다. The semiconductor package conveying apparatus includes a plurality of pickers equipped with pick-up nozzles capable of vacuum suction of individual semiconductor packages. The picker is configured to be rotatable at an angle (for example, 90 degrees or 180 degrees) about an axis perpendicular to the semiconductor package conveying apparatus, so that the direction of the semiconductor package in the process of moving the semiconductor package from one process position to another process position. It is common to be configured to change the orientation.

이와 같이 반도체 패키지 반송장치의 픽커가 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전할 수 있도록 구성됨으로써, 반도체 패키지 제조장비의 레이아웃이 어떠한 구조로 설계되더라도 반도체 패키지 반송장치는 반도체 패키지를 원하는 방향으로 전환하여 전달할 수 있다. As such, the picker of the semiconductor package conveying apparatus is configured to rotate at an arbitrary angle about a vertical axis, so that the semiconductor package conveying apparatus converts the semiconductor package in a desired direction regardless of the structure of the semiconductor package manufacturing equipment. I can deliver it.

그런데, 상기와 같은 반도체 패키지 반송장치는 각각의 픽커의 회전이 동시에 이루어지기 때문에 큰 사이즈의 반도체 패키지를 취급할 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 일측 픽커(1)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 회전 반경(R)이 바로 옆 픽커(1)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 회전 반경(R)과 겹쳐져 반도체 패키지를 회전시킬 때 간섭이 발생하게 된다.However, since the semiconductor package conveying apparatus as described above rotates each picker at the same time, when handling a large sized semiconductor package, as shown in FIG. 1, the semiconductor package P adsorbed to one side picker 1 is shown. The rotation radius R of) overlaps with the rotation radius R of the semiconductor package P adsorbed by the picker 1 next to it, thereby causing interference when the semiconductor package is rotated.

이 경우, 종래에는 각 픽커들의 피치(1)를 증가시킴으로써 반도체 패키지들을 회전시킬 때 상호 간의 간섭이 일어나지 않도록 하고 있다.In this case, conventionally, the pitch 1 of each picker is increased to prevent interference between the semiconductor packages when the semiconductor packages are rotated.

하지만, 상기와 같이 픽커 간의 피치를 조정하게 되면, 픽커들의 피치와, 패키지를 픽업하는 공정 위치(로딩위치) 및 패키지를 내려 놓는 공정 위치(언로딩위 치)에서의 패키지들의 피치가 서로 달라지게 된다. 이에 따라, 픽커들이 여러개의 반도체 패키지들을 한 번에 픽업하거나 내려 놓을 수 없어 패키지 로딩 작업 및 언로딩 작업에 많은 시간이 소요되고, 이로 인해 생산성이 저하되는 문제가 발생하였다. However, when the pitch between the pickers is adjusted as described above, the pitch of the pickers and the pitch of the packages at the process position (loading position) to pick up the package and the process position to unload the package (unloading position) are different from each other. do. Accordingly, pickers cannot pick up or put down several semiconductor packages at one time, and thus, a lot of time is required for package loading and unloading operations, resulting in a problem of lowering productivity.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지 반송장치의 픽커들 간의 피치를 조정하지 않고도, 상기 픽커들이 반도체 패키지들을 회전시켜 방향을 전환할 때 반도체 패키지들 간의 간섭을 방지하면서 신속하게 반도체 패키지들을 회전시킬 수 있는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide semiconductor packages when the pickers rotate and change directions by rotating the semiconductor packages without adjusting the pitch between the pickers of the semiconductor package conveying apparatus. The present invention provides a control method of a semiconductor package transport apparatus capable of rapidly rotating semiconductor packages while preventing interference between them.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 첫번째 형태에 따르면, 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 회전시키는 제2단계와; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법이 제공된다.
이러한 본 발명의 반도체 패키지 반송장치의 제어방법은, 상기 제2단계를 수행한 후, 픽커들중 나머지 픽커들을 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, a picker head movably installed at any position on the upper body of the equipment for manufacturing a semiconductor package, and any axis about the axis perpendicular to the picker head CLAIMS 1. A control method of a semiconductor package conveying apparatus having a plurality of pickers rotatably installed at an angle and vacuum picking up individual semiconductor packages, the method comprising: a first step of picking the vacuum picking up individual semiconductor packages at a process position; Rotating an odd or even number of the plurality of pickers; And a third step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.
The control method of the semiconductor package conveying apparatus of the present invention may further include rotating the remaining ones of the pickers after performing the second step.

본 발명의 두번째 형태에 따르면, 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 픽커헤드의 일측에 배치된 픽커부터 반대편 일측에 배치된 픽커까지 순차적으로 일정한 시간 간격으로 픽커를 회전시키는 제2단계와; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법이 제공된다.According to a second aspect of the present invention, a picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and rotatably installed at an arbitrary angle about an axis perpendicular to the picker head. A control method of a semiconductor package conveying apparatus having a plurality of pickers for vacuum suction of a semiconductor package, comprising: a first step of picking the vacuum packages of individual semiconductor packages at a process position; A second step of sequentially rotating the pickers at a predetermined time interval from the pickers disposed on one side of the picker head to the pickers disposed on the opposite side; And a third step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.

본 발명의 세번째 형태에 따르면, 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 일정 높이로 상승 또는 하강시키는 제2단계와; 상기 픽커들 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 동시에 회전시키는 제3단계와; 상기 상승되거나 하강된 픽커를 하강 또는 상승시켜 원래의 위치로 복귀시키는 제4단계와; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제5단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법이 제공된다.
본 발명의 네번째 형태에 따르면, 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 일정 높이로 상승 또는 하강시키는 제2단계와; 상기 픽커들을 동시에 회전시키는 제3단계와; 상기 상승되거나 하강된 픽커를 하강 또는 상승시켜 원래의 위치로 복귀시키는 제4단계와; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제5단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법이 제공된다.According to a third aspect of the present invention, a picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and rotatably installed at an arbitrary angle about an axis perpendicular to the picker head. A control method of a semiconductor package conveying apparatus having a plurality of pickers for vacuum suction of a semiconductor package, comprising: a first step of picking the vacuum packages of individual semiconductor packages at a process position; A second step of raising or lowering odd or even pickers of the plurality of pickers to a predetermined height; Rotating the odd or even ones of the pickers simultaneously; A fourth step of lowering or raising the raised or lowered picker to return to the original position; And a fifth step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.
According to a fourth aspect of the present invention, a picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and is rotatably installed at an arbitrary angle about an axis perpendicular to the picker head. A control method of a semiconductor package conveying apparatus having a plurality of pickers for vacuum suction of a semiconductor package, comprising: a first step of picking the vacuum packages of individual semiconductor packages at a process position; A second step of raising or lowering odd or even pickers of the plurality of pickers to a predetermined height; Rotating the pickers simultaneously; A fourth step of lowering or raising the raised or lowered picker to return to the original position; And a fifth step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.

이러한 본 발명에 따르면, 픽커의 간격을 조절하지 않더라도 픽커가 수직한 축을 중심으로 회전할 때 각 픽커에 흡착된 반도체 패키지들 간의 간섭이 발생하지 않는다. According to the present invention, even if the distance between the pickers is not adjusted, interference between semiconductor packages adsorbed on each picker does not occur when the pickers rotate about the vertical axis.

또한, 간섭 회피를 위해 픽커 간격을 인위적으로 조정하지 않으므로 픽커가 로딩위치에서 반도체 패키지를 픽업할 때, 그리고 픽커가 언로딩위치에 반도체 패키지를 내려 놓을 때 한번에 로딩 및 언로딩 작업을 수행할 수 있으므로 작업 속도를 향상시킬 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the picker spacing is not artificially adjusted to avoid interference, the picker can load and unload at once when the picker picks up the semiconductor package from the loading position and when the picker puts the semiconductor package down to the unloading position. Work speed can be improved and productivity can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the semiconductor package transport apparatus according to the present invention.

먼저, 도 2와 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 제어방법의 첫번째 실시예를 설명한다. First, a first embodiment of a method of controlling a semiconductor package transfer device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

본 발명의 반도체 패키지 반송장치는 반도체 패키지 제조 장비의 본체의 상부에 수평 이동 가능하게 설치되는 픽커헤드(10)와, 상기 픽커헤드(10)에 상하로 이동 가능함과 더불어 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치된 복수개(이 실시예에서 6개)의 픽커(20)를 구비한다. 상기 각 픽커(20)의 하단부에는 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하는 픽업노즐(21)이 구성되어 있다. The semiconductor package conveying apparatus of the present invention includes a picker head 10 which is installed to be movable horizontally on an upper portion of a main body of a semiconductor package manufacturing equipment, and can be moved up and down on the picker head 10. A plurality of pickers 20 (six in this embodiment) are provided to be rotatable at an angle. The pick-up nozzle 21 which vacuum-absorbs the semiconductor package P is comprised in the lower end part of each said picker 20. As shown in FIG.

상기 픽커헤드(10)는 도면에 도시되지 않은 선형운동장치, 예를 들어 볼스크류와 서보모터, 리니어가이드 등에 의해 반도체 패키지를 픽업하는 로딩위치로부터 반도체 패키지를 내려 놓는 언로딩위치로 이동한다. The picker head 10 is moved from a loading position for picking up a semiconductor package by a linear motion device, for example, a ball screw, a servomotor, a linear guide, or the like, to an unloading position for laying down the semiconductor package.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 반송장치의 첫번째 실시예에 따른 제어방 법을 설명하면 다음과 같다. Referring to the control method according to the first embodiment of the semiconductor package transfer device configured as described above are as follows.

개별 반도체 패키지가 안착된 패키지 시트블록(30)이 로딩위치에 위치되면, 픽커헤드(10)가 로딩위치의 상측으로 이동하고, 상기 픽커(20)들이 하강하여 패키지 시트블록(30) 상의 반도체 패키지(P)들을 개별적으로 진공 흡착하고, 초기 위치로 상승한다. 이 때, 상기 픽커(20)들의 피치(L)와 패키지 시트블록(30)의 포켓(31)들의 피치(L)는 동일하므로 픽커(20)들은 한번에 패키지 시트블록(30) 상의 반도체 패키지(P)들을 진공 흡착할 수 있다. When the package seat block 30 on which the individual semiconductor packages are seated is positioned at the loading position, the picker head 10 moves to the upper side of the loading position, and the pickers 20 descend to lower the semiconductor package on the package sheet block 30. (P) are individually vacuum adsorbed and raised to the initial position. At this time, since the pitch L of the pickers 20 and the pitch L of the pockets 31 of the package sheet block 30 are the same, the pickers 20 may have the semiconductor package P on the package sheet block 30 at one time. ) May be vacuum adsorbed.

이어서, 짝수번째 픽커(20)들이 180도 회전하여 반도체 패키지의 방향을 전환시킨다. 이 때, 홀수번째 픽커(20)들은 회전하지 않은 상태이므로 짝수번째 픽커(20)들이 회전할 때 반도체 패키지(P)들의 회전 반경(R)은 서로 겹치지 않게 된다. Subsequently, even-numbered pickers 20 rotate 180 degrees to redirect the semiconductor package. At this time, since the odd number pickers 20 are not rotated, the rotation radiuses R of the semiconductor packages P do not overlap each other when the even number pickers 20 rotate.

그 다음, 홀수번째 픽커(20)들을 회전시켜 나머지 반도체 패키지들의 방향을 전환시킨다. 물론, 이 때에도 짝수번째 픽커(20)들은 회전하지 않으므로 반도체 패키지(P) 간의 간섭은 발생하지 않는다. The odd numbered pickers 20 are then rotated to redirect the remaining semiconductor packages. Of course, even-numbered pickers 20 do not rotate at this time, so that the interference between the semiconductor packages P does not occur.

물론, 이와 반대로 홀수번째 픽커(20)들이 먼저 회전하고, 그 다음 짝수번째 픽커(20)들의 회전이 이루어지도록 할 수도 있다. Of course, on the contrary, the odd numbered pickers 20 may be rotated first, and then the even numbered pickers 20 may be rotated.

상기 픽커(20)들의 180도 회전에 의해 반도체 패키지(P)들의 방향 전환이 모두 이루어지면, 상기 픽커헤드(10)는 주어진 경로를 따라 언로딩위치로 이동하고, 이 언로딩위치에서 하강하여 언로딩위치의 시트블록(예를 들어 트레이)에 반도체 패키지들을 한번에 내려 놓는다. When the direction of the semiconductor packages P is completely changed by the rotation of the pickers 20 by 180 degrees, the picker head 10 moves to an unloading position along a given path, and descends from the unloading position. The semiconductor packages are put down at once in the seat block (for example, a tray) at a loading position.

한편, 이 첫번째 실시예에서는 짝수번째 픽커(20)들이 모두 회전한 다음, 홀수번째 픽커(20)들이 회전하지만, 짝수번째 픽커(20)들의 회전이 아직 종료되지 않은 시점에서 홀수번째 픽커(20)들의 회전이 시작될 수도 있을 것이다. 즉, 짝수번째 픽커(20)들의 회전과 홀수번째 픽커(20)의 회전이 일정한 시간 간격으로 이루어질 수도 있다. On the other hand, in this first embodiment, all the even number pickers 20 are rotated, and then the odd number pickers 20 rotate, but the odd number pickers 20 are not yet rotated. The rotation of the field may begin. That is, the rotation of the even-numbered pickers 20 and the rotation of the odd-numbered pickers 20 may be performed at regular time intervals.

또한, 상기 첫번째 실시예에서는 모든 픽커(20)들이 회전하여 모든 반도체 패키지들의 방향이 전환되는 것으로 설명하였지만, 이와 다르게 짝수번째 픽커(20)(또는 홀수번째 픽커)들이 회전한 후, 나머지 홀수번째 픽커(20)들은 회전하지 않고 그대로 언로딩위치로 이동하여 언로딩될 수도 있다. 즉, 반도체 패키지 반송장치에 픽업된 반도체 패키지들 중 절반만 그 방향을 전환할 수도 있을 것이다. In addition, in the first embodiment, all of the pickers 20 are rotated to change directions of all semiconductor packages. However, after the even-numbered pickers 20 (or odd-numbered pickers) are rotated, the remaining odd-numbered pickers are rotated. 20 may be unloaded by moving to the unloading position without rotation. That is, only half of the semiconductor packages picked up by the semiconductor package conveying device may change direction.

전술한 첫번째 실시예에서는 픽커(20)들을 홀수번째 픽커(20) 그룹과 짝수번째 픽커(20) 그룹으로 분리하여 이 그룹들의 회전 시기를 다르게 함으로써 픽커(20) 회전시 반도체 패키지들 간의 간섭을 방지하고 있다. In the first embodiment described above, the pickers 20 are divided into odd-numbered picker 20 groups and even-numbered picker 20 groups, and the rotation timing of these groups is changed to prevent interference between semiconductor packages when the picker 20 is rotated. Doing.

하지만, 이와 다르게 각 픽커(20)의 회전이 일정한 시차를 두고 순차적으로 발생하도록 함으로써 픽커(20) 회전시 반도체 패키지 간의 간섭을 방지하도록 할 수도 있다. 즉, 픽커(20)들이 로딩위치에서 반도체 패키지들을 진공 흡착한 다음, 픽커헤드(10)의 일측에 위치한 첫번째 픽커(20)부터 일정 시간 간격으로 순차적으로 180도 회전함으로써 각 픽커(20)에 흡착된 반도체 패키지(P)들의 회전 반경이 겹쳐지지 않도록 제어할 수도 있다. However, unlike this, rotation of each picker 20 may occur sequentially with a certain time difference, thereby preventing interference between semiconductor packages when the picker 20 rotates. That is, the pickers 20 are vacuum-adsorbed the semiconductor packages at the loading position, and then rotated 180 degrees at a predetermined time interval from the first picker 20 located on one side of the picker head 10 to adsorb each picker 20. The rotation radiuses of the semiconductor packages P may not be overlapped.

도 4와 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 두번째 실시예를 나타낸 것으로, 이 두번째 실시예에서는 픽커(20)의 회전 시간 또는 순서를 제어하지 않고, 픽커(20)들의 높이를 조정하여 반도체 패키지들의 간섭을 완전히 방지한다. 4 and 5 show a second embodiment of the semiconductor package conveying apparatus according to the present invention. In this second embodiment, the height of the pickers 20 is adjusted without controlling the rotation time or the order of the pickers 20. It completely prevents interference of semiconductor packages.

더욱 구체적으로 설명하면, 각각의 픽커(20)들이 로딩위치에서 반도체 패키지들을 진공 흡착한 다음, 짝수번째 픽커(20)(또는 홀수번째 픽커)들이 일정 높이로 하강 또는 상승 운동하여 짝수번째 픽커(20)에 흡착된 반도체 패키지(P)들과 홀수번째 픽커(20)에 흡착된 반도체 패키지(P)들의 높이가 서로 다르게 한다. More specifically, each of the pickers 20 vacuum-adsorbs the semiconductor packages at the loading position, and then the even-numbered pickers 20 (or odd-numbered pickers) move downward or upward to a certain height so that the even-numbered pickers 20 The heights of the semiconductor packages P adsorbed on the N-side and the semiconductor packages P adsorbed on the odd-numbered picker 20 are different from each other.

이 상태에서 모든 픽커(20)들을 동시에 회전시키면, 반도체 패키지(P)들 간에 전혀 접촉이 발생하지 않으면서 회전이 이루어지게 된다. In this state, when all the pickers 20 are rotated at the same time, the rotation is performed without any contact between the semiconductor packages P.

이와 같이 픽커(20)의 높이를 조정하여 반도체 패키지(P)들을 회전시킨 다음, 다시 하강 또는 상승했던 픽커를 원래의 위치로 상승 또는 하강시켜 초기 위치로 복귀시킨다. In this way, the height of the picker 20 is adjusted to rotate the semiconductor packages P, and then the picker, which has been lowered or raised again, is raised or lowered to its original position to return to the initial position.

이어서, 픽커헤드(10)는 언로딩위치로 이동하고, 이 언로딩위치에서 하강하여 각 픽커(20)에 흡착되어 있던 반도체 패키지를 내려 놓는다. Subsequently, the picker head 10 moves to the unloading position, descends from this unloading position, and lowers the semiconductor package adsorbed on each picker 20.

한편, 이 두번째 실시예에서도 픽커(20)의 높이 조정 이후에 모든 픽커(20)들을 회전시켜 픽업된 모든 반도체 패키지(P)들의 방향을 전환하였지만, 이와 다르게 홀수번째 또는 짝수번째 픽커(20)를 하강 또는 상승시켜 픽커(20)들의 높이를 조정한 다음, 홀수번째 또는 짝수번째 픽커(20)만 회전시켜 전체 반도체 패키지의 1/2만 방향을 전환시킬 수도 있을 것이다. On the other hand, in this second embodiment, after adjusting the height of the picker 20, all the pickers 20 are rotated to change the direction of all the picked-up semiconductor packages P. Alternatively, the odd-numbered or even-numbered pickers 20 are changed. The height of the pickers 20 may be adjusted by lowering or raising, and then only half of the entire semiconductor package may be turned by rotating only the odd or even pickers 20.

전술한 두번째 실시예에 따른 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 따르면, 픽커(20)의 높이가 조정되어 홀수번째와 짝수번째의 반도체 패키지들의 높이가 서로 다른 상태에서 회전이 이루어지므로, 반도체 패키지가 긴 직사각형 형태로 이루어져 반도체 패키지의 회전반경이 바로 옆의 반도체 패키지의 영역(비회전 상태에서의 영역)을 침범하는 경우(이 경우 첫번째 실시예에 따른 제어방법에서는 회전하는 반도체 패키지가 바로 옆에 비회전상태로 있는 다른 반도체 패키지의 측면에 부딪히게 됨)에도 전혀 간섭이 발생하지 않게 되는 이점이 있다. According to the control method of the semiconductor package conveying apparatus according to the second embodiment described above, since the height of the picker 20 is adjusted so that the heights of the odd and even semiconductor packages are different from each other, the semiconductor package is long. When the radius of rotation of the semiconductor package is in the shape of a rectangle and the area of the semiconductor package (the area in the non-rotating state) immediately adjacent to it (in this case, in the control method according to the first embodiment, the rotating semiconductor package is non-rotating next to it). It also has the advantage that interference does not occur at all).

도 1은 종래의 반도체 패키지 반송장치에서 발생하는 반도체 패키지의 회전 간섭 현상을 나타낸 개략적인 저면도1 is a schematic bottom view illustrating a rotation interference phenomenon of a semiconductor package generated in a conventional semiconductor package conveying apparatus.

도 2는 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 제어방법이 적용된 반도체 패키지 반송장치의 개략적인 정면도2 is a schematic front view of a semiconductor package conveying apparatus to which a control method according to a first embodiment of the present invention is applied;

도 3은 도 2의 반도체 패키지 반송장치의 저면도3 is a bottom view of the semiconductor package transport apparatus of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 두번째 실시예에 따른 제어방법이 적용된 반도체 패키지 반송장치의 개략적인 정면도4 is a schematic front view of a semiconductor package conveying apparatus to which a control method according to a second embodiment of the present invention is applied;

도 5는 도 4의 반도체 패키지 반송장치의 저면도5 is a bottom view of the semiconductor package conveying apparatus of FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 픽커헤드 20 : 픽커10: picker head 20: picker

21 : 픽업노즐 P : 반도체 패키지21: pickup nozzle P: semiconductor package

R : 반도체 패키지 회전 반경R: semiconductor package rotation radius

Claims (5)

반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서,A picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and a plurality of pickers that are rotatably installed at arbitrary angles about an axis perpendicular to the picker head and vacuum adsorb individual semiconductor packages In the control method of a semiconductor package conveying apparatus provided with a picker, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와;A first step of the pickers vacuum adsorbing individual semiconductor packages at any process location; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 회전시키는 제2단계와;Rotating an odd or even number of the plurality of pickers; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법.And a third step of releasing a vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position. 제1항에 있어서, 상기 제2단계를 수행한 후, 픽커들중 나머지 픽커들을 회전시키는 단계를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법.The control method according to claim 1, further comprising rotating the remaining ones of the pickers after performing the second step. 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서,A picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and a plurality of pickers that are rotatably installed at arbitrary angles about an axis perpendicular to the picker head and vacuum adsorb individual semiconductor packages In the control method of a semiconductor package conveying apparatus provided with a picker, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와;A first step of the pickers vacuum adsorbing individual semiconductor packages at any process location; 상기 픽커헤드의 일측에 배치된 픽커부터 반대편 일측에 배치된 픽커까지 순차적으로 일정한 시간 간격으로 픽커를 회전시키는 제2단계와;A second step of sequentially rotating the pickers at a predetermined time interval from the pickers disposed on one side of the picker head to the pickers disposed on the opposite side; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제3단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법.And a third step of releasing a vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position. 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서,A picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and a plurality of pickers that are rotatably installed at arbitrary angles about an axis perpendicular to the picker head and vacuum adsorb individual semiconductor packages In the control method of a semiconductor package conveying apparatus provided with a picker, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와;A first step of the pickers vacuum adsorbing individual semiconductor packages at any process location; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 일정 높이로 상승 또는 하강시키는 제2단계와;A second step of raising or lowering odd or even pickers of the plurality of pickers to a predetermined height; 상기 픽커들 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 동시에 회전시키는 제3단계와;Rotating the odd or even ones of the pickers simultaneously; 상기 상승되거나 하강된 픽커를 하강 또는 상승시켜 원래의 위치로 복귀시키는 제4단계와;A fourth step of lowering or raising the raised or lowered picker to return to the original position; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제5단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법.And a fifth step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position. 반도체 패키지를 제조하는 장비의 본체 상부에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 설치되며 개별 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 반도체 패키지 반송장치의 제어방법에 있어서,A picker head movably installed at an arbitrary position on an upper portion of a main body of a device for manufacturing a semiconductor package, and a plurality of pickers that are rotatably installed at arbitrary angles about an axis perpendicular to the picker head and vacuum adsorb individual semiconductor packages In the control method of a semiconductor package conveying apparatus provided with a picker, 상기 픽커들이 어느 한 공정 위치에서 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 제1단계와;A first step of the pickers vacuum adsorbing individual semiconductor packages at any process location; 상기 복수개의 픽커 중 홀수번째 또는 짝수번째 픽커들을 일정 높이로 상승 또는 하강시키는 제2단계와;A second step of raising or lowering odd or even pickers of the plurality of pickers to a predetermined height; 상기 픽커들을 동시에 회전시키는 제3단계와;Rotating the pickers simultaneously; 상기 상승되거나 하강된 픽커를 하강 또는 상승시켜 원래의 위치로 복귀시키는 제4단계와;A fourth step of lowering or raising the raised or lowered picker to return to the original position; 진공을 해제하여 상기 픽커들이 개별 반도체 패키지들을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 제5단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치의 제어방법.And a fifth step of releasing the vacuum to lower the individual semiconductor packages to a designated process position.
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