KR101313168B1 - 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치 - Google Patents

플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치는 챔버, 상기 챔버의 입구로부터 반입된 기판을 상기 챔버의 출구측으로 이송시키는 이송부, 상기 이송부의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 섬광을 조사하여 상기 기판의 표면을 열처리하는 플래시 램프, 상기 플래시 램프 주변에 상기 플래시 램프에서 발광한 섬광을 상기 기판 측으로 반사시키는 반사판을 구비한 것으로 이러한 본 발명에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치는 종래의 열처리 장치와 다르게 기판의 표면에 대해서만 열처리가 가능하도록 함으로써 기판이 열에 의하여 손상되거나 팽창 그리고 벤딩되는 것을 최소화하여 기판에 대한 열처리 효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치{Apparatus for thermal processing the surface of substrate by using flash lamp}
본 발명은 기판 표면 열처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 대한 열처리시에 기판의 손상을 최소화한 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 열처리 장치는 디스플레이 및 반도체 제조 공정에서 다양하게 사용된다. 디스플레이 제조 공정의 경우에는 유기발광소자의 제작시 탈수소 공정의 수행을 위하여 사용되고, 반도체 제조 공정에서는 소자의 채널을 형성하기 위하여 사용되며 그 외에 플렉서블 디스플레이(Flexible display) 제조 공정에서도 사용된다.
한편, 플렉서블 디스플레이에 사용되는 기판은 유리에 비하여 무게가 가볍고, 가공이 용이한 플라스틱 재질의 기판이 사용될 수 있다. 그러나 기존의 유리 기판에서 문제시 되지 않았던 내화학성, 내열성, 흡습성 그리고 투과도에서 몇가지 문제점이 있다.
특히 내열성에 대해서는 유리의 경우 TG(thermogravimetry)가 690℃ 이지만 열가소성 세미 결정성 고분자는 TG가 80 ~ 120℃, 고열성 무정형 고분자의 경우는 TG가 150~325℃에 불과하므로 유리에 비하여 열처리 공정에서의 취약한 부분이 있다.
또한, 플라스틱 기판은 고온에서 기판이 팽창하고 저온에서 기판이 수축하는 현상이 매우 뚜렷한데 이러한 특성이 플렉서블 기판을 제조하는 데에 있어서 가장 큰 문제점이 되고 있다.
한편, 기판에 대한 이러한 열처리에서의 문제는 플렉서블 기판 뿐만 아니라 기존의 유리 기판 등에서도 유리 기판의 파손 및 벤딩 등과 같은 문제로 발생하기도 한다.
한국공개특허번호 제 10-2011-0103866(2011.09.21.) 호, "열처리 장치 및 기판 처리 방법"
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 플래시 램프를 이용하여 기판이 열에 의하여 손상되는 것으로 최소화하면서 기판의 표면 열처리를 효과적으로 수행할 수 있도록 하는 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치는 챔버, 상기 챔버의 입구로부터 반입된 기판을 상기 챔버의 출구측으로 이송시키는 이송부, 상기 이송부의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 섬광을 조사하여 상기 기판의 표면을 열처리하는 플래시 램프, 상기 플래시 램프 주변에 상기 플래시 램프에서 발광한 섬광을 상기 기판 측으로 반사시키는 반사판을 구비한다.
상기 플래시 램프는 상기 기판의 표면에 400 ~ 500nm 파장의 광을 0.1 ~ 50ms 동안 조사할 수 있다. 상기 이송부는 복수개의 이송롤러를 포함할 수 있다.
상기 챔버의 입구 외측에는 플렉서블 기판이 권취되어 상기 입구 측으로 상기 플렉서블 기판을 전달하는 언와이더부가 구비되고, 상기 챔버의 출구 외측에는 상기 플렉서블 기판을 되감는 리와인더부가 구비할 수 있다.
상기 플래시 램프는 상기 반사판의 내측에 상기 반사판과 연결되어 설치되고, 상기 반사판을 상하로 이동시켜 상기 플래시 램프와 상기 기판의 간격을 조절하는 간격 조절부가 상기 챔버의 상부에 설치될 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치는 종래의 열처리 장치와 다르게 기판의 표면에 대해서만 열처리가 가능하도록 함으로써 기판이 열에 의하여 손상되거나 팽창 그리고 벤딩되는 것을 최소화하여 기판에 대한 열처리 효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플래시 램프를 이용한 기판 표면 열처리 장치의 측단면도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 열처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 열처리 장치의 측단면도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 열처리 장치는 기판(10)에 대한 열처리가 수행되는 챔버(100)를 구비한다. 챔버(100)는 입구(110)와 출구(120)가 서로 반대 방향에 각각 위치하도록 형성된다. 여기서의 기판(10)은 유리 또는 플라스틱과 같은 재질로 된 투명한 기판(10)일 수 있고, 또한 이 기판(10)은 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diodes)를 이용한 디스플레이 제조 장치를 위한 기판(10)일 수 있다. 또한 챔버(100) 내부는 진공인 상태를 요구하지 않지만 내부 배기를 위한 구성이 포함될 수 있다.
그리고 챔버(100)의 내부에는 기판(10)을 입구(110)에서 출구(120)측으로 이송시키는 이송부(130)가 구비된다. 이송부(130)는 복수개의 이송롤러(131)로 구성된다. 또한 챔버(100)의 입구(110) 측 외부에는 기판(10)을 입구(110) 측으로 전달하는 로딩부(200)가 설치되고, 챔버(100)의 출구(120) 측 외부에는 열처리가 수행된 기판(10)을 챔버(100)로부터 전달받는 언로딩부(210)가 설치된다. 이 로딩부(200)와 언로딩부(210) 각각에도 기판(10)을 이송하기 위한 이송롤러(201)가 설치된다. 따라서 기판(10)은 인라인(inline)으로 이동하면서 표면에 대한 열처리가 이루어진다. 이 로딩부(200)와 언로딩부(210)는 외기와 차단된 챔버(100) 형태로 구성될 수 있다.
챔버(100)의 내부 상측, 즉 이송부(130)의 이송롤러(131) 상부에는 기판(10)의 표면에 섬광을 조사하여 기판(10)의 표면을 열처리하는 플래시 램프(310)가 설치되고, 플래시 램프(310)의 양측부와 상부 외측에는 반사판(300)이 설치된다. 이 반사판(300)은 플래시 램프(310)에서 발생한 섬광을 기판(10)측으로 반사하는 기능을 한다.
플래시 램프(310)는 기판(10)의 표면으로 400 ~ 500nm 파장의 광을 0.1 ~ 50ms(microsecond) 동안 조사할 수 있다. 그리고 반사판(300)은 은(Ag)으로 형성될 수 있고, 은의 산화를 방지하기 위하여 실리콘 옥사이드(SiO2)가 표면을 코팅될 수 있다. 그리고 그 외에 반사판(300)의 구조 및 재질은 다양하게 변형 실시될 수 있다.
그리고 반사판(300)은 램프(100)의 열을 방열하기 위하여 공기 냉각방식의 냉각핀들이 반사판(300)의 외면에 돌출 형성될 수 있고, 또는 열전소자를 이용한 방법이나 그 외에 수냉식 냉각 유통로를 반사판(300) 내부에 형성하여 플래시 램프(310)과 반사판(300)의 냉각이 이루어지도록 할 수 있다.
한편, 이 반사판(300)과 플래시 램프(310)는 하부의 기판(10)과의 간격의 조절이 가능하게 구성된다. 즉, 기판(10)에 대한 표면 열처리시에 열에 의한 기판(10)의 손상을 최소화하기 위하여 기판(10)과 램프 사이의 간격을 조절할 수 있다.
예를 들어 유리기판(10)의 경우 또는 열처리가 이루어지는 표면의 두께가 상대적으로 두꺼운 경우에는 기판(10)과 플래시 램프(310)의 간격을 가깝게 하고, 기판(10)이 플렉서블 한 플라스틱 기판(10)인 경우 또는 열처리 표면의 두께가 상대적으로 얇은 경우에는 기판(10)과 플래시 램프(310)의 간격이 멀어지도록 하는 것이 필요하다.
따라서 반사판(300)에 설치된 플래시 램프(310)와 반사판(300)을 동시에 상하로 이동시켜 기판(10)과 플래시 램프(310)의 간격을 조절하는 간격 조절부(320)가 챔버(100) 상부에 설치된다.
이 간격 조절부(320)는 모터 또는 유압 실린더와 같은 동력원(321)과 이 동력원(321)에 의하여 상하로 동작하는 구동플레이트(322) 그리고 이 구동플레이트(322)에 상단이 연결되고, 하단이 챔버(100)를 관통하여 반사판(300)의 상단에 연결된 구동축(323)을 포함한다. 그리고 챔버(100)의 상부 개구부와 구동플레이트(322) 사이에 벨로우즈(324)가 설치될 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 표면 열처리 장치의 측단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이 다른 실시예로 플렉서블 디스플레이 제조용 기판(10)에 대한 표면 열처리를 수행하는 경우에 로딩부(200)와 언로딩부(210)는 언와인더부(unwinder portion)(400)와 리와인더부(rewinder portion)(410)로 대체될 수 있다.
즉, 챔버(100)의 입구(110) 외측에는 플렉서블 기판(10)이 권취되어 입구(110) 측으로 플렉서블 기판(10)을 전달하는 언와이더부(400)가 구비되고, 챔버(100)의 출구(120) 외측에는 플렉서블 기판(10)을 되감는 리와인더부(410)가 구비될 수 있다. 그리고 도면에 도시하지 않았지만 챔버(100)와 리와인더부(410) 사이에 스퍼터(sputter) 또는 배리어 코팅장치와 같은 증착장치가 설치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 처리장치의 작용 상태에 대하여 설명한다.
기판(10)이 외부에서 공급되어 로딩부(200)에 위치하면 로딩부(200)에서는 기판(10)을 이송롤러(201)로 이송시켜 챔버(100)의 입구(110)를 통하여 챔버(100) 내부로 반입시킨다.
챔버(100) 내부로 반입된 기판(10)은 계속해서 이송부(130)의 이송롤러(131)에 의하여 이송되고, 기판(10)이 플래시 램프(310) 하부에 위치하면 플래시 램프(310)는 섬광을 발생시켜 기판(10)에 대한 표면 처리를 수행한다. 이때 플래시 램프(310)에서 조사되는 섬광은 400 ~ 500nm 파장으로 0.1 ~ 50ms 동안 조사될 수 있다.
그리고 계속해서 기판(10)이 챔버(100)의 출구(120) 방향으로 이동하면 기판(10)의 다른 영역에도 플래시 램프(310)에 의하여 섬광이 조사되어 기판(10)의 표면에 대한 열처리를 수행함으로서 연속적으로 다량의 기판(10)에 대한 열처리가 이루어지도록 한다.
기판(10)에 대한 열처리를 수행할 때 기판(10)의 종류에 따라 반사판(300)과 플래시 램프(310)는 기판(10)과의 간격이 조절될 수 있다. 기판(10)과의 간격은 간격 조절부(320)가 반사판(300)과 플래시 램프(310)를 상하로 동시에 이동시킴으로써 기판(10)과의 간격이 조절되도록 한다.
그리고 기판(10)에 대한 열처리가 완료되면 기판(10)은 챔버(100)의 출구(120)를 통하여 언로딩부(210)로 이송되고 이후 다음 공정으로 기판(10)은 이송된다. 그리고 기판(10)이 플렉서블 기판(10)인 경우에는 언와인더부(400)와 리와인더부(410)에서 기판(10)을 챔버(100)로 이송하는 동작과 회수하는 동작을 수행한다.
한편, 다른 변형된 실시예로 반사판(300)과 플래시 램프(310)는 챔버(100)의 상부에서 쉽게 분리 가능하도록 챔버(100) 상부에 리드를 설치하고, 이 리드에 반사판(300)과 플래시 램프(310) 그리고 간격 조절부(320)를 설치할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예와 다르게 다양한 변형 실시예가 도출될 수 잇다. 예를 들어, 실시예에 도시된 모든 구성 요건들의 일부는 생략될 수도 있다. 또한 추가적인 이점 및 변형은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게는 용이하게 이해될 것이다. 그러므로, 더 넓은 관점에서의 본 발명은 여기에서 도시되고 설명된 구체적인 세부 사항 및 대표 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 후술하는 청구범위와 그 등가물에 의해 규정되는 전반적인 발명 개념의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고도 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
100...챔버
200...로딩부
210...언로딩부
300...반사판
310...플래시 램프
320...간격 조절부
400...언와인더부
410...리와인더부

Claims (5)

  1. 챔버;
    상기 챔버의 입구로부터 반입된 기판을 상기 챔버의 출구측으로 이송시키는 이송부;
    상기 이송부의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 섬광을 조사하여 상기 기판의 표면을 열처리하는 플래시 램프;
    상기 플래시 램프 주변에 상기 플래시 램프에서 발광한 섬광을 상기 기판 측으로 반사시키는 반사판;
    상기 챔버의 상부에 형성되는 개구부의 상측에 배치되는 구동플레이트;
    상기 구동플레이트와 상기 반사판에 연결되는 구동축;
    상기 챔버의 외부에 배치되고 상기 구동플레이트를 상하로 승강시켜 상기 플래시램프와 상기 기판의 간격이 조절되도록 하는 동력원;
    상기 구동플레이트와 상기 챔버의 개구부를 연결하여 상기 챔버 내부의 기밀이 유지되도록 하는 벨로우즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 표면 열처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 플래시 램프는 상기 기판의 표면에 400 ~ 500nm 파장의 광을 0.1 ~ 50ms 동안 조사하는 기판 표면 열처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 이송부는 복수개의 이송롤러를 포함하는 기판 표면 열처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 챔버의 입구 외측에는 플렉서블 기판이 권취되어 상기 입구 측으로 상기 플렉서블 기판을 전달하는 언와이더부가 구비되고, 상기 챔버의 출구 외측에는 상기 플렉서블 기판을 되감는 리와인더부가 구비되는 기판 표면 열처리 장치.
  5. 삭제
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