KR101308770B1 - Two-side exposure device - Google Patents

Two-side exposure device Download PDF

Info

Publication number
KR101308770B1
KR101308770B1 KR1020100062693A KR20100062693A KR101308770B1 KR 101308770 B1 KR101308770 B1 KR 101308770B1 KR 1020100062693 A KR1020100062693 A KR 1020100062693A KR 20100062693 A KR20100062693 A KR 20100062693A KR 101308770 B1 KR101308770 B1 KR 101308770B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
workpiece
work
stage
exposure
Prior art date
Application number
KR1020100062693A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110023725A (en
Inventor
요시히코 사토
다케히코 도모나가
Original Assignee
우시오덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우시오덴키 가부시키가이샤 filed Critical 우시오덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20110023725A publication Critical patent/KR20110023725A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101308770B1 publication Critical patent/KR101308770B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/2032—Simultaneous exposure of the front side and the backside
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 마스크 라이브러리를 구비하는 양면 노광 장치에 있어서, 워크의 노광 처리에 필요로 하는 전체의 시간을 짧게 하고, 쓰루풋의 저하를 막는 것이다.
워크 반입 반출부(20)에 반송되어 온 워크(W)를, 워크 스테이지(4)에 반송하고, 워크(W)에, 마스크 라이브러리(6)로부터 취출한 제1면(표면) 노광용의 마스크에 형성된 패턴을 노광한다. 그리고, 반전 스테이지부(30)에서 워크(W)를 반전시키고(뒤집고) 워크 보관부(40)에 보관한다. 이와 같이 하여 1 로트분의 모든 워크의 제1면(표면)을 노광한다. 이어서, 마스크를 제2면(이면) 노광용의 마스크로 교환하고, 워크 보관부(40)로부터 제1면 노광이 끝난 워크를 취출하고, 워크의 제2면(이면)을 노광한다. 이면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제1의 워크 반송 기구(50b)에 의해, 워크 반입 반출부(20)에 반송된다.In the double-sided exposure apparatus provided with the mask library, the present invention shortens the entire time required for the exposure treatment of the work and prevents the decrease in throughput.
To the mask for the first surface (surface) exposure which conveyed the workpiece | work W conveyed to the workpiece | work carrying-in / out part 20 to the workpiece | work stage 4, and was taken out from the mask library 6 to the workpiece | work W. The formed pattern is exposed. Then, the work W is inverted (inverted) in the inversion stage part 30 and stored in the work storage part 40. Thus, the 1st surface (surface) of all the workpieces for one lot is exposed. Subsequently, the mask is replaced with a mask for exposing the second surface (back side), the first surface-exposed work is taken out from the work storage portion 40, and the second surface (rear surface) of the work is exposed. The workpiece | work W on which the back surface was completed is conveyed to the workpiece | work carrying in / out part 20 by the 1st workpiece conveyance mechanism 50b.

Description

양면 노광 장치{TWO-SIDE EXPOSURE DEVICE}Double-sided exposure device {TWO-SIDE EXPOSURE DEVICE}

본 발명은, 프린트 기판 등의 워크의 양면을 노광하는 양면 노광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided exposure apparatus that exposes both sides of a work such as a printed board.

프린트 기판 등에 있어서는, 워크의 양면에 회로 등의 패턴을 제작하는 경우가 있다. 그 때문에 노광 장치가 「양면 노광 장치」로서 알려져 있다. 그 일례로서 특허 문헌 1에 기재된 양면 투영 노광 장치가 있다.In a printed board etc., patterns, such as a circuit, may be produced on both surfaces of a workpiece | work. Therefore, an exposure apparatus is known as a "duplex exposure apparatus." As an example, there is a double-sided projection exposure apparatus described in Patent Document 1.

그 특허 문헌에 기재된 양면 투영 노광 장치는, 광 조사부, 노광 스테이지, 제1 및 제2의 마스크와 이들 2장의 마스크를 유지하는 마스크 스테이지, 투영 렌즈, 워크를 반전시키는 반전 스테이지 등을 구비하고 있다.The double-sided projection exposure apparatus described in the patent document is provided with a light irradiation part, an exposure stage, the mask stage holding 1st and 2nd mask and these two masks, a projection lens, the inversion stage which inverts a workpiece | work, etc.

이 노광 장치는, 워크의 제1면(표면)을 제1의 마스크를 사용해 노광한 후, 반전 스테이지에서 워크를 반전시키고, 제2면(이면)을 제2의 마스크를 사용하여 노광한다. 이로 인해, 워크의 표면에는 제1의 마스크에 형성된 패턴이 노광되고, 이면에는 제2의 마스크에 형성된 패턴이 노광된다.After exposing the 1st surface (surface) of a workpiece | work using a 1st mask, this exposure apparatus inverts a workpiece | work in an inversion stage, and exposes a 2nd surface (rear surface) using a 2nd mask. For this reason, the pattern formed in the 1st mask is exposed on the surface of a workpiece | work, and the pattern formed in the 2nd mask is exposed on the back surface.

일본국 특허 제4158514호 공보Japanese Patent No. 4158514

특허 문헌 1에 기재된 양면 투영 노광 장치에 있어서는, 워크의 노광 처리는, 이른바 「선입선출」이며, 장치에 먼저 반입된 워크로부터 차례로, 표면과 이면을 노광하여 장치로부터 반출된다. 그 때문에, 표면의 노광에 사용되는 제1의 마스크와, 이면의 노광에 사용되는 제2의 마스크는, 1장의 워크의 처리마다 바꾼다(교환한다).In the double-sided projection exposure apparatus described in Patent Literature 1, the exposure treatment of the work is so called "first-in, first-out", and the surface and the back surface are sequentially exposed from the workpiece first introduced into the apparatus and then taken out from the apparatus. Therefore, the 1st mask used for exposure of a surface, and the 2nd mask used for exposure of a back surface change (exchange) for every process of one workpiece | work.

동문헌의 도 2, 도 3에 기재된 실시예의 장치에 있어서, 마스크 스테이지는, 표면용의 제1의 마스크와 이면용의 제2의 마스크의 2장을 실을 수 있고, 마스크의 교환은, 마스크 스테이지를 슬라이드 이동해 가고 있다. 이 때문에, 마스크의 교환 시간은 약 2초로 짧다.In the apparatus of the Example of FIG. 2, FIG. 3 of the same document, the mask stage can carry two sheets of the 1st mask for a surface, and the 2nd mask for a back surface, and the mask exchange is a mask I'm sliding the stage. For this reason, the mask replacement time is as short as about 2 seconds.

표면 노광용의 마스크와 이면 노광용의 마스크의 교환 시간이, 상기와 같이 짧은 경우, 마스크의 교환을 1장의 워크의 처리마다 실시해도, 쓰루풋은 저하하지 않는다. 즉, 워크의 노광 처리의 전체의 시간은 길어지지 않는다. 왜냐하면, 마스크의 교환이, 노광 장치가 다른 동작을 행하고 있는 동안에 가능하기 때문이다.When the replacement time of the mask for surface exposure and the mask for back surface exposure is short as mentioned above, even if it replaces a mask for every process of one workpiece | work, throughput will not fall. That is, the whole time of the exposure process of a workpiece | work does not become long. This is because the replacement of the mask is possible while the exposure apparatus is performing another operation.

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 노광 장치에서는 마스크를 슬라이드 이동시켜 교환하고 있기 때문에, 다수의 마스크를 사용하여, 마스크를 교환하면서 워크마다 상이한 다수의 패턴을 노광할 수 없다.However, in the exposure apparatus of patent document 1, since a mask is slid and replaced, many masks which are different for every workpiece | work cannot be exposed, replacing a mask using many masks.

한편, 노광 장치에 의해서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 다수의 패턴의 노광에 대응할 수 있도록, 다수의 마스크를 마스크 라이브러리(이하 라이브러리라고 한다)에 보관해 두고, 핸들러라고 불리는 마스크 반송 기구에 의해, 필요한 마스크를 라이브러리로부터 취출하고, 마스크 스테이지에 바꿔싣도록 구성한 것이 있다.In the exposure apparatus, on the other hand, as shown in Fig. 9, a plurality of masks are stored in a mask library (hereinafter referred to as a library) so as to cope with exposure of a plurality of patterns, and by a mask conveyance mechanism called a handler. There is a configuration in which the necessary mask is taken out of the library and replaced on the mask stage.

도 9에 있어서, 1은 광 조사부이며, 예를 들면 램프(1a)와 반사경(1b)으로 구성되고, 광 조사부(1)로부터 방사되는 광은, 마스크 스테이지(2) 상에 올려진 마스크, 투영 렌즈(3)를 통해 워크 스테이지(4) 상의 워크(W)에 조사된다.In FIG. 9, 1 is a light irradiation part, for example, it is comprised from the lamp 1a and the reflecting mirror 1b, and the light radiate | emitted from the light irradiation part 1 raises the mask and projection on the mask stage 2, The work W on the work stage 4 is irradiated through the lens 3.

마스크 라이브러리(6)에는 복수 마스크(M1, M2, M3,…)가 수납되고, 마스크 스테이지(2) 상의 마스크(M)를 교환하는 경우, 마스크 반송 기구(5)가 마스크 스테이지(2) 상의 마스크(M)를 워크 핸드 등에 의해 유지하여, 레일(5a)에 따라 이동하고, 마스크(M)를 마스크 라이브러리(6)의 소정의 위치에 수납한다. 또, 마스크 반송 기구(5)는, 마스크 라이브러리(6)로부터 다음에 사용하는 마스크를 취출하여, 레일(5a)에 따라 이동하고 마스크 스테이지(2)에 올려놓는다. When the mask library 6 accommodates the plurality of masks M1, M2, M3,... And replaces the mask M on the mask stage 2, the mask conveyance mechanism 5 masks on the mask stage 2. The M is held by a work hand or the like and moved along the rail 5a to store the mask M at a predetermined position of the mask library 6. Moreover, the mask conveyance mechanism 5 takes out the mask used next from the mask library 6, moves along the rail 5a, and mounts it on the mask stage 2.

도 9에 나타내는 마스크의 라이브러리와 반송 기구를 채용하는 노광 장치의 경우, 마스크의 교환은, 교환하는 마스크를 마스크 스테이지로부터 떼어내어 라이브러리에 반송 회수하고, 새로운 마스크를 마스크 스테이지에 반송 재치(載置)하는 작업을 행하므로, 마스크의 1회당 약 30초 내지 그 이상의 시간이 걸린다. In the case of the exposure apparatus employ | adopting the library of a mask and conveyance mechanism shown in FIG. 9, exchange of a mask removes the mask to replace from a mask stage, conveys and collect | recovers to a library, and conveys a new mask to a mask stage. Since the work is performed, it takes about 30 seconds to more time per mask.

마스크의 교환 시간이 30초 정도가 되면, 상기 특허 문헌 1에 기재된 노광 장치에 있어서는, 그 시간은, 노광 장치가 행하는 다른 동작의 시간에서는 흡수하지 못하고, 마스크 교환이 끝나는 것을 기다리는 대기 시간이 된다. 그 결과 1장의 워크를 처리하는 시간이 길어지고, 쓰르풋이 저하한다.When the replacement time of the mask is about 30 seconds, in the exposure apparatus described in Patent Document 1, the time becomes a waiting time waiting for the mask replacement to be completed without absorbing at the time of another operation performed by the exposure apparatus. As a result, it takes longer to process one work and decreases throughput.

이상과 같이, 특허 문헌 1에 기재되는 마스크를 바꾸어 교환하는 구조의 것에서는, 마스크 교환을 신속히 행할 수 있지만, 다수장의 마스크를 이용하여 노광하는 것은 어렵고, 또, 도 9에 나타내는 바와 같이 마스크의 라이브러리를 가지는 것에서는, 다수장의 마스크의 교환은 가능하지만, 마스크 교환에 시간이 걸리고, 쓰루풋이 저하한다고 하는 문제가 있다.As mentioned above, in the structure of changing and replacing the mask described in patent document 1, although mask replacement can be performed quickly, it is difficult to expose using many masks, and as shown in FIG. 9, a library of masks is shown. In the case of having a mask, it is possible to replace a plurality of masks, but there is a problem that it takes time to replace the mask and the throughput decreases.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은, 다수의 마스크를 보관하여 교환할 수 있는 마스크 라이브러리를 구비하는 양면 노광 장치에 있어서, 워크의 노광 처리에 필요로 하는 전체의 시간을 짧게 하고, 쓰루풋의 저하를 막을 수 있는 양면 노광 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a mask library capable of storing and exchanging a large number of masks. It is to provide a double-sided exposure apparatus that can shorten the time and prevent a decrease in throughput.

본 발명에 있어서는, 상기 과제를 해결하기 위해, 노광 장치에 마스크 라이브러리와 마스크 반송 기구를 설치하여, 마스크 라이브러리에 복수장의 마스크를 저장한다. 그리고, 제1면(표면)의 노광이 끝난 워크를 보관하는 워크의 보관부를 설치함과 더불어, 워크를 올려놓고 노광을 행하는 워크 스테이지와, 워크의 보관부의 사이에, 워크의 반전을 행하는 반전 스테이지부를 설치하고, 워크 스테이지와 반전 스테이지부, 반전 스테이지부와 워크 보관부의 사이에는, 워크를 반송하는 워크 반송 기구를 설치한다. In this invention, in order to solve the said subject, a mask library and a mask conveyance mechanism are provided in an exposure apparatus, and several masks are stored in a mask library. Then, the work stage for storing the exposed work on the first surface (surface) is provided, the work stage on which the work is placed and exposed, and the inversion stage for inverting the work between the work storage part. A part is provided and the workpiece conveyance mechanism which conveys a workpiece | work is provided between a workpiece | work stage, an inversion stage part, and an inversion stage part, and a workpiece storage part.

그리고, 노광 처리를 다음과 같이 행한다.And exposure process is performed as follows.

(1)마스크 스테이지에 표면 노광용의 제1의 마스크를 싣는다. 워크가 표면을 위로 하여 워크 스테이지에 반입된다. 워크의 표면을 노광한다.(1) The first mask for surface exposure is mounted on the mask stage. The work is brought into the work stage with the surface facing up. The surface of the workpiece is exposed.

표면의 노광이 끝나면, 워크는 워크 스테이지로부터 반전 스테이지부에 반송되고, 반전 스테이지부는 워크를 반전시킨다.After the exposure of the surface is finished, the workpiece is conveyed from the work stage to the inversion stage portion, and the inversion stage portion inverts the workpiece.

(2)반전된 워크는 워크 보관부에 반송된다. 워크 보관부는, 반전된 워크를 순차적으로 보관한다. 이것을 1 로트의 모든 워크(1 로트는 20장~50장의 워크에 의해 구성된다)에 대해서 행한다. 즉, 전워크에 대해 먼저 표면만 노광하고, 반전하여 제2면(이면)을 위로 향한 상태로 일시 보관한다.(2) The reversed workpiece is returned to the workpiece storage part. The workpiece storage portion sequentially stores the inverted workpiece. This is done for every lot of work (one lot consists of 20-50 pieces of work). That is, only the surface is first exposed to the whole work, and is inverted to temporarily store the second surface (rear surface) in a state of facing upward.

(3)그 후, 마스크 스테이지의 마스크를 이면 노광용의 제2의 마스크로 교환하고, 계속해서 워크 보관부로부터 이면이 위로 된 워크를 취출하고, 워크 스테이지에 반송하고, 이면의 노광을 행한다. 이면의 노광이 끝난 워크는, 장치의 밖으로 반출된다. 워크 보관부에 보관되어 있는 모든 워크가 없어질 때까지 행한다. 즉, 이면의 노광은, 표면을 노광한 순서(워크 보관부에 보관한 순서)와는 역순으로 처리한다.(3) Subsequently, the mask of the mask stage is replaced with a second mask for backside exposure, and then the work whose back surface is upward is taken out from the work storage portion, conveyed to the work stage, and the back surface is exposed. The exposed workpiece on the back surface is taken out of the apparatus. This is done until all the workpieces stored in the workpiece storage unit are gone. That is, exposure of the back surface is processed in the reverse order to the order of exposure of the surface (the order stored in the workpiece storage part).

또한, 표면 혹은 이면을 노광하는 도중에, 마스크를 예를 들면 A→B→C…와 같이 교환하고, 1 로트의 워크의 표면(혹은 이면)에 A의 패턴, B의 패턴, C의 패턴, …과 같이 다른 패턴을 노광하도록 해도 된다. In addition, during exposure of a surface or a back surface, a mask may be used, for example, A → B → C…. The pattern of A, the pattern of B, the pattern of C,... You may make it expose another pattern like this.

또, 표면의 노광을 끝낸 워크를, 반전시키지 않고 워크 보관부에 보관하고, 이면을 노광하기 위해서 워크 보관부로부터 워크 스테이지로 이동할 때에, 반전 스테이지부에서 반전시켜도 된다. Moreover, you may store the workpiece | work which finished exposure of the surface in a workpiece | work storage part, without inverting, and invert | converts in the inversion stage part, when moving from a workpiece | work storage part to a work stage in order to expose a back surface.

즉, 본 발명에 있어서는 이하와 같이 하여 상기 과제를 해결한다.That is, in this invention, the said subject is solved as follows.

(1)노광 광을 조사하는 광 조사부와, 패턴이 형성된 마스크를 유지하는 마스크 스테이지와, 워크를 올려놓는 워크 스테이지와, 워크의 제1면(표면)에 패턴을 노광하기 위한 제1의 마스크와, 제2면(이면)에 패턴을 노광하기 위한 제2의 마스크와, 상기 제1의 마스크와 제2의 마스크를 보관하는 마스크 라이브러리와, 상기 마스크 라이브러리와 상기 마스크 스테이지의 사이에서 마스크를 반송하는 마스크 반송 기구와, 제1 및 제2의 마스크에 형성된 마스크 패턴을, 상기 워크 스테이지에 올려진 워크면 상에 투영하는 투영 렌즈와, 제1면이 노광된 워크를 반전시키는 반전 스테이지와, 상기 광 조사부로부터의 노광 광의 조사와, 상기 마스크 반송 기구에 의한 제1의 마스크 및 제2의 마스크의 교환과, 상기 반전 스테이지부에 의한 워크의 반전과, 상기 워크의 반송을 제어하는 제어부를 구비한 양면 노광 장치에 있어서, 제1면이 노광된 워크를 복수 보관하는 워크 보관부를 구비하고, 상기 제어부는, 복수의 워크로 이루어지는 1 로트의 워크의 모든 워크에 대해 우선 제1면을 노광하여 상기 워크 보관부에 보관하고, 1 로트의 워크의 모든 워크에 대해 제1면의 노광이 종료된 후, 제1의 마스크를 제2의 마스크로 교환하고, 제2면을 노광한다.(1) a light irradiation part for irradiating exposure light, a mask stage for holding a mask on which a pattern is formed, a work stage on which a work is placed, a first mask for exposing a pattern to a first surface (surface) of the work, and And a second mask for exposing a pattern on a second surface (rear surface), a mask library storing the first mask and the second mask, and transferring the mask between the mask library and the mask stage. A projection lens for projecting a mask conveyance mechanism, a mask pattern formed on the first and second masks on a work surface mounted on the work stage, an inversion stage for inverting the work on which the first surface is exposed, and the light Irradiation of exposure light from the irradiation unit, replacement of the first mask and the second mask by the mask transfer mechanism, inversion of the workpiece by the inversion stage unit, and A double-sided exposure apparatus having a control unit for controlling a song, comprising: a work storage unit for storing a plurality of workpieces exposed on a first surface, wherein the control unit first gives priority to all works of one lot of works consisting of a plurality of workpieces; After exposing a 1st surface and storing it in the said workpiece storage part, after exposure of the 1st surface is complete | finished for all the workpieces of 1 lot of workpieces, a 1st mask is replaced by a 2nd mask, and a 2nd surface is changed It exposes.

(2)상기 (1)에 있어서, 워크의 제1면(표면) 노광용 마스크를 복수의 마스크군으로 구성하고, 상기 제어부가, 상기 1 로트의 워크의 제1면의 노광의 도중에, 제1의 마스크를 교환하며, 상기 1 로트의 워크의 제1면에, 상이한 마스크 패턴을 노광한다. (2) In said (1), the mask for exposure of the 1st surface (surface) of a workpiece | work is comprised by several mask group, and the said control part is a 1st lot in the middle of exposure of the 1st surface of the said 1 lot of workpiece | work. The masks are replaced, and different mask patterns are exposed on the first surface of the one lot of workpieces.

(3)상기 (1)에 있어서, 워크의 제2면(표면) 노광용 마스크를 복수의 마스크군으로 구성하고, 상기 제어부가, 상기 1 로트의 워크의 제2면의 노광의 도중에, 제2의 마스크를 교환하며, 상기 1 로트의 워크의 제2면에, 상이한 마스크 패턴을 노광한다. (3) In said (1), the mask for exposure of the 2nd surface (surface) of a workpiece | work is comprised by several mask group, and the said control part is the 2nd in the middle of exposure of the 2nd surface of the said 1 lot of workpiece | work. The masks are replaced, and different mask patterns are exposed on the second surface of the one lot of workpieces.

(4)상기 (1), (2), (3)에 있어서, 상기 제어부가 노광한 워크의 상기 반전 스테이지부에 의한 반전과, 상기 제1의 마스크와 제2의 마스크의 교환을 동시에 행한다. (4) In said (1), (2), (3), the inversion by the said inversion stage part of the workpiece | work exposed by the said control part, and the exchange of the said 1st mask and a 2nd mask are performed simultaneously.

본 발명에 있어서는, 이하의 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, the following effects can be obtained.

(1)우선 표면의 노광을 1 로트의 모든 워크에 대해서 행하고, 이어서 이면의 노광을 행하므로, 마스크의 교환은 1 로트의 노광 처리에 있어서 1회로 끝난다. 따라서, 마스크의 교환 시간이 다소 길어졌다고 해도, 워크의 노광 처리의 전체의 시간이 극단적으로 길어지는 일이 없다. 이 때문에, 쓰루풋의 저하를 막을 수 있다.(1) First of all, since the exposure of the front surface is performed on all works of one lot, and then the back surface is exposed, the replacement of the mask is done once in one lot of exposure processing. Therefore, even if the replacement time of the mask is somewhat longer, the entire time of the exposure treatment of the workpiece does not become extremely long. For this reason, the fall of throughput can be prevented.

(2)다수의 마스크를 보관한 마스크 라이브러리를 구비하고 있으므로, 워크의 제1면(표면) 또는 제2면의 노광의 도중에 마스크를 교환하여, 1 로트의 워크의 표면(혹은 이면)에 상이한 패턴 노광을 할 수 있다.(2) Since the mask library which stored several masks is provided, the mask is changed during exposure of the 1st surface (surface) or 2nd surface of a workpiece | work, and the pattern different from the surface (or back surface) of one lot of workpiece | work The exposure can be performed.

이 경우, 제1면(표면) 또는 제2면(이면)의 노광 중에 마스크를 교환하고 있으므로, 그 만큼, 처리 시간이 증가하지만, 워크의 반전 스테이지부에 의한 반전과, 마스크의 교환을 동시에 행함으로써, 처리 시간의 증가는 적다.In this case, since the masks are exchanged during exposure of the first surface (surface) or the second surface (rear surface), the processing time increases by that amount, but the inversion by the inversion stage portion of the work and the mask exchange are performed simultaneously. As a result, the increase in processing time is small.

(3)노광한 워크의 반전 스테이지부에 의한 반전과, 제1의 마스크와 제2의 마스크의 교환을 동시에 행하므로써, 처리 시간을 단축할 수 있다.(3) The inversion of the exposed workpiece by the inversion stage unit and the exchange of the first mask and the second mask at the same time can reduce the processing time.

도 1은 본 발명의 실시예의 양면 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 실시예의 양면 노광 장치의 구체적 구성예를 나타내는 도면이다.
도 3은 워크 반송 기구의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 반전 스테이지부의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 워크 보관부의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 반전 스테이지부의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7은 워크 보관 선반의 동작을 설명하는 도면(1)이다.
도 8은 워크 보관 선반의 동작을 설명하는 도면(2)이다.
도 9는 마스크 라이브러리를 구비한 노광 장치의 구성예를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows schematic structure of the double-sided exposure apparatus of the Example of this invention.
2 is a diagram illustrating a specific configuration example of the double-sided exposure apparatus of this embodiment.
It is a figure which shows schematic structure of a workpiece conveyance mechanism.
4 is a diagram illustrating a schematic configuration of an inversion stage unit.
It is a figure which shows schematic structure of the workpiece storage part.
6 is a view for explaining the operation of the inversion stage unit.
7 is a diagram (1) for explaining the operation of the work storage shelf.
8 is a diagram (2) for explaining the operation of the work storage shelf.
It is a figure which shows the structural example of the exposure apparatus provided with the mask library.

도 1은, 본 발명의 실시예의 양면 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows schematic structure of the double-sided exposure apparatus of the Example of this invention.

본 실시예의 양면 노광 장치는, 크게는, 노광기 본체(10)와, 워크 반입 반출부(20), 반전 스테이지부(30), 워크 보관부(40)로 나눌 수 있다.The double-sided exposure apparatus of the present embodiment can be broadly divided into the exposure machine main body 10, the work carry-in / out unit 20, the inversion stage unit 30, and the work storage unit 40.

또, 노광기 본체(10)는, 노광 광을 출사하는 광 조사부(1), 워크에 형성하는 회로 등의 패턴(마스크 패턴)을 형성한 마스크(M)를 올려놓는 마스크 스테이지(2), 노광하는 워크(W)를 올려놓는 워크 스테이지(4), 워크 스테이지(4) 상의 워크(W)에 마스크 패턴을 투영하는 투영 렌즈(3), 복수의 마스크를 보관하는 마스크 라이브러리(6) 등을 구비한다. Moreover, the exposure machine main body 10 exposes the mask stage 2 which mounts the mask M which formed the pattern (mask pattern), such as the light irradiation part 1 which emits exposure light, the circuit formed in a workpiece | work, and exposes A work stage 4 on which the work W is placed, a projection lens 3 for projecting a mask pattern onto the work W on the work stage 4, a mask library 6 for storing a plurality of masks, and the like. .

또한, 노광기 본체(10)는, 마스크 스테이지(2)의 이동 기구, 워크 스테이지(4)의 이동 기구, 마스크(M)와 워크(W)의 위치 맞춤을 행하기 위한 얼라이먼트 현미경, 마스크 라이브러리(6)와 마스크 스테이지(2)의 사이에서 마스크를 반송하는 마스크 반송 기구(5), 워크 반입 반출부(20)와 워크 스테이지(4)의 사이, 또 워크 스테이지(4)와 반전 스테이지부(30)의 사이, 반전 스테이지부(30)와 워크 보관부(40)의 사이에서 워크를 반송하는 워크 반송 기구 등을 구비하지만, 도 1에 있어서는 마스크 반송 기구(5)의 위치가 나타내어져 있을 뿐, 그 외는 생략하고 있다.In addition, the exposure machine main body 10 includes a movement mechanism of the mask stage 2, a movement mechanism of the work stage 4, an alignment microscope for positioning the mask M and the work W, and a mask library 6. ) Between the mask transfer mechanism 5, the work carrying-in / out unit 20 and the work stage 4, and the work stage 4 and the inversion stage unit 30, which transfer the mask between the mask stage 2 and the mask stage 2. In the meantime, although the workpiece conveyance mechanism etc. which convey a workpiece | work between the inversion stage part 30 and the workpiece storage part 40 are provided, only the position of the mask conveyance mechanism 5 is shown in FIG. Others are omitted.

또한, 노광 장치는, 광 조사부(1)로부터의 노광 광의 조사, 마스크 반송 기구(5)에 의한 마스크의 교환, 반전 스테이지부(30)에 의한 워크의 반전, 워크 반입 반출부(20)와 워크 스테이지(4) 사이에서의 워크(W)의 반송, 워크 스테이지(4)와 반전 스테이지부(30) 사이에서의 워크(W)의 반송, 반전 스테이지부(30)와 워크 보관부(40) 사이에서의 워크(W)의 반송 등을 제어하는 제어부(60)를 구비한다. Moreover, exposure apparatus irradiates the exposure light from the light irradiation part 1, replaces the mask by the mask conveyance mechanism 5, reverses the workpiece | work by the inversion stage part 30, the workpiece carry-out / out part 20, and a workpiece | work. Conveying the work W between the stage 4, Conveying the work W between the work stage 4 and the inversion stage unit 30, and between the inversion stage unit 30 and the work storage unit 40. The control part 60 which controls conveyance of the workpiece | work W in the inside, etc. is provided.

또, 노광기 본체(10)의 광 조사부(1)는, 노광 광을 포함하는 광을 방사하는 광원인 램프, 램프로부터 방사되는 광을 반사하는 반사경, 광 조사부로부터의 광의 출사를 제어하는 셔터 등을 구비한다. 이것도 도시를 생략하고 있다.The light irradiator 1 of the exposure machine main body 10 includes a lamp that is a light source that emits light including exposure light, a reflector that reflects light emitted from the lamp, a shutter that controls the emission of light from the light irradiator, and the like. Equipped. This also omits illustration.

워크 반입 반출부(20)는, 복수장(20장 내지 50장)의 워크를 1 로트로 하여, 양면 노광 처리를 행하는 워크가, 공장의 반송 기구(도시 생략)에 의해 반송되어 와 놓여지는 부분이다. 워크 반입 반출부(20)에 놓여진 워크는, 1장씩 노광기 본체(10)의 워크 스테이지(4)에, 워크 반송 기구(도시 생략)에 의해 옮겨져 노광된다. 또, 양면의 노광이 종료된 워크가, 워크 스테이지(4)로부터 워크 반송 기구에 의해 반출되는 장소이기도 하다. The workpiece carrying-in / out part 20 is a part into which the workpiece | work which performs a double-sided exposure process is carried out by the conveyance mechanism (not shown) of a factory, making a plurality of sheets (20 sheets-50 sheets) into one lot. to be. The workpieces placed on the workpiece carry-in / out unit 20 are transferred to the work stage 4 of the exposure machine main body 10 by a workpiece conveyance mechanism (not shown), and are exposed one by one. Moreover, it is also a place where the workpiece | work which exposure of both surfaces was complete | finished is carried out by the workpiece conveyance mechanism from the work stage 4.

워크 스테이지(4)에 올려진 워크는, 워크 스테이지(4)에 진공 흡착 등에 의해 유지된다. 광 조사부(1)로부터 조사된 노광 광은, 마스크 스테이지(2)에 유지된 마스크(M)에 조사된다. 마스크(M)에는 회로 등의 패턴이 형성되어 있고, 이 패턴은 투영 렌즈(3)에 의해 워크 스테이지(4)에 유지된 워크(W)에 투영되고 노광된다.The workpiece mounted on the work stage 4 is held by the vacuum suction or the like on the work stage 4. The exposure light irradiated from the light irradiation unit 1 is irradiated to the mask M held by the mask stage 2. Patterns, such as a circuit, are formed in the mask M, and this pattern is projected and exposed by the projection lens 3 to the workpiece | work W hold | maintained at the work stage 4.

반전 스테이지부(30)는, 노광기 본체(10)에서 표면의 노광이 끝나고, 워크 반송 기구에 의해 옮겨져 온 워크를 반전시키는 부분이다. 반전 스테이지부(30)는 워크를 실어 180° 반전하는 스테이지를 구비한다. 자세한 구조에 대해서는 후술한다.The inversion stage part 30 is a part which inverts the workpiece | work which was carried out by the workpiece conveyance mechanism after the surface exposure was completed in the exposure machine main body 10. As shown in FIG. The inversion stage section 30 includes a stage that loads a work and inverts 180 degrees. The detailed structure is mentioned later.

워크 보관부(40)는, 반전 스테이지부(30)에서 반전된 워크를 보관하는 부분이다. 워크 보관부(40)는, 워크 반송 기구에 의해 옮겨져 온 워크를 차례로 쌓아올려 보관하는 선반을 구비한다. 자세한 구조에 대해서는 후술한다.The work storage part 40 is a part which stores the workpiece | work inverted by the inversion stage part 30. As shown in FIG. The work storage part 40 is equipped with the shelf which piles up and stores the workpiece | work carried by the workpiece conveyance mechanism in order. The detailed structure is mentioned later.

도 2는, 본 실시예의 양면 노광 장치의 구체적 구성예를 나타내는 도면이며, 내부를 워크 보관부측에서 본 사시도이다. 또한, 이 도면에서는, 도 1에 나타낸 워크 반입 반출부(20), 광 조사부(1), 마스크 스테이지(2), 마스크 라이브러리(6) 등은 생략되어 있다.2 is a view showing a specific configuration example of the double-sided exposure apparatus of the present embodiment, and is a perspective view of the inside viewed from the workpiece storage portion side. In addition, in this figure, the workpiece carrying-in / out part 20, the light irradiation part 1, the mask stage 2, the mask library 6, etc. which were shown in FIG. 1 are abbreviate | omitted.

이 도면에 있어서, 이 도면 왼쪽으로부터, 워크를 워크 반입 반출부(20)로부터 워크 스테이지(4)에 반송하는 제1의 워크 반송 기구(50a), 워크 스테이지(4), 워크를 워크 스테이지(4)로부터 반전 스테이지부(30)에 반송하는 제2의 워크 반송 기구(50b), 워크를 반전 스테이지부(30)로부터 반송하는 제3 워크 반송 기구(46)를 포함하는 워크 보관부(40)이다.In this figure, from the left side of this figure, the 1st workpiece conveyance mechanism 50a, the workpiece stage 4, and the workpiece which convey a workpiece | work from the workpiece | work carrying-in / out part 20 to the workpiece | work stage 4 are the work stage 4 ) Is a work storage part 40 which includes the 2nd work conveyance mechanism 50b which conveys to the inversion stage part 30, and the 3rd work conveyance mechanism 46 which conveys a workpiece | work from the inversion stage part 30. .

워크 스테이지(4)의 상측에는, 마스크(M)와 워크(W)의 위치 맞춤에 사용하는 얼라이먼트 현미경(7)과, 투영 렌즈(3)가 설치된다. 또, 워크 스테이지(4)의 앞측(반송 방향에 직교하는 방향)에는 프리얼라이먼트 스테이지(4a)가 설치되고, 그 위에는, 워크를 흡착하여 제1의 워크 반송 기구(50a)로부터 프리얼라이먼트 스테이지(4a)에, 또, 프리얼라이먼트 스테이지(4a)로부터 제2의 워크 반송 기구(50b)로 반송하는 한 쌍의 워크 핸드(8a, 8b)가 설치된다. On the upper side of the work stage 4, an alignment microscope 7 and a projection lens 3 used for positioning the mask M and the work W are provided. Moreover, the pre-alignment stage 4a is provided in the front side (direction orthogonal to a conveyance direction) of the work stage 4, on which the workpiece | work is attracted and the pre-alignment stage 4a from the 1st workpiece conveyance mechanism 50a is carried out. In addition, a pair of work hands 8a and 8b which convey from the pre-alignment stage 4a to the 2nd work conveyance mechanism 50b are provided.

제어부(60)는, 상기한 바와 같이 광 조사부(1), 마스크 반송 기구(5)에 의한 마스크의 교환 등에 더하여, 상기 제1의 워크 반송 기구(50a), 제2의 워크 반송 기구(50b)에 의한 워크의 반송, 반전 스테이지부(30)에 의한 워크의 반전, 워크 보관부(40)에 의한 워크의 보관 동작 등을 제어한다.As mentioned above, the control part 60 is the said 1st work conveyance mechanism 50a and the 2nd work conveyance mechanism 50b in addition to the replacement | exchange of the mask by the light irradiation part 1, the mask conveyance mechanism 5, etc. Control of conveyance by the workpiece, inversion of the workpiece by the inversion stage unit 30, storage operation of the workpiece by the workpiece storage unit 40, and the like.

제1의 워크 반송 기구(50a)에 의해, 워크 반입 반출부(10)로부터 반송되어 온 워크는, 이 도면에서 점선으로 나타낸 워크 핸드(8a)에 의해 파지되어 워크 스테이지(4)의 앞측의 프리얼라이먼트 스테이지(4a) 상에 올려져 프리얼라이먼트되고, 도시하지 않은 반송 수단에 의해, 워크 스테이지(4)에 보내진다.The workpiece conveyed from the workpiece carrying-in / out part 10 by the 1st workpiece conveyance mechanism 50a is gripped by the workpiece | work hand 8a shown with the dotted line in this figure, and the free | front side of the front of the workpiece stage 4 is carried out. It is mounted on the alignment stage 4a, prealigned, and sent to the work stage 4 by the conveying means which is not shown in figure.

워크 스테이지(4) 상에 반송된 워크(W)는 얼라이먼트 현미경(7)을 사용하여 위치 맞춤되고, 워크 상에 마스크를 통해 도시하지 않은 광 조사부로부터 투영 렌즈(3)를 통과한 노광 광이 조사되고, 마스크 패턴의 노광 처리가 행해진다. The workpiece | work W conveyed on the work stage 4 is aligned using the alignment microscope 7, and the exposure light which passed the projection lens 3 from the light irradiation part not shown through the mask on the workpiece | work is irradiated. Then, the exposure process of the mask pattern is performed.

노광 처리된 워크(W)는, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 프리얼라이먼트 스테이지(4a)에 반송되고, 워크 핸드(8b)에 의해 제2의 워크 반송 기구(50b)에 반송된다. 또, 이것과 동시에, 제1의 워크 반송 기구(50a)에 의해, 워크 반입 반출부(10)로부터 반송되어 온 다음의 워크는 워크 핸드(8a)에 의해 흡착되어 프리얼라이먼트 스테이지(4a) 상에 올려진다. The exposed work W is conveyed to the pre-alignment stage 4a by the conveyance means which is not shown in figure, and conveyed to the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b by the work hand 8b. In addition, at the same time, the next work conveyed from the work carry-in / out unit 10 by the first work conveying mechanism 50a is attracted by the work hand 8a and is placed on the pre-alignment stage 4a. Raised

노광 처리가 끝난 워크(W)는, 제2의 워크 반송 기구(50b)로부터 반전 스테이지부(30)에 보내져 반전되고(뒤집히고), 제3 워크 반송 기구(46)에 의해 워크 보관부(40)에 보내져 보관된다.The workpiece W which has been subjected to the exposure treatment is sent from the second workpiece conveyance mechanism 50b to the inversion stage portion 30 and reversed (inverted), and the workpiece storage portion 40 is provided by the third workpiece conveyance mechanism 46. Sent to and kept.

다음에 도 2에 나타낸 워크 반송 기구(50a, 50b), 반전 스테이지부(30), 워크 보관부(40)의 구성예에 대해 설명한다.Next, the structural example of the workpiece conveyance mechanism 50a, 50b, the inversion stage part 30, and the workpiece storage part 40 shown in FIG. 2 is demonstrated.

도 3에 워크 반송 기구(50)의 개략 구성을 나타낸다.The schematic structure of the workpiece conveyance mechanism 50 is shown in FIG.

이 도면에 나타내는 바와 같이 워크 반송 기구(50)는, 회전축(52)에 부착된 부드러운 수지제의 롤러(51)로 구성되는 롤러 회전 기구(55)를 가지며, 이것이 복수 유지틀(53)에 부착되어 있다. 회전축(52)에는 모터(54)에 부착되어 있고, 모터(54)는 동기하여 회전축(52)을 회전 구동한다. As shown in this figure, the workpiece conveyance mechanism 50 has the roller rotation mechanism 55 comprised from the roller 51 made of the soft resin attached to the rotating shaft 52, and this is attached to the multiple holding frame 53. As shown in FIG. It is. The rotating shaft 52 is attached to the motor 54, and the motor 54 rotates and drives the rotating shaft 52 in synchronism.

이로 인해 롤러(51)가 회전하고, 워크(프린트 기판)를 롤러(51) 상에 두면, 워크는 롤러(51)가 회전하는 방향으로 보내진다.For this reason, when the roller 51 rotates and a workpiece | work (print board | substrate) is placed on the roller 51, a workpiece | work is sent to the direction in which the roller 51 rotates.

도 4에, 반전 스테이지부(30)의 개략 구성을 나타낸다.4, the schematic structure of the inversion stage part 30 is shown.

반전 스테이지부(30)도, 워크 반송 기구(50)와 같이, 모터(34)를 부착한 회전축(32)에 복수의 롤러(31)를 부착한 롤러 회전 기구(35)를 구비하고 있고, 이 롤러 회전 기구(35)가 상하 2열이 되어 유지틀(33)에 부착되어 있다.The reverse stage part 30 also has the roller rotating mechanism 35 which attached the some roller 31 to the rotating shaft 32 with the motor 34 like the workpiece conveyance mechanism 50, The roller rotation mechanism 35 is attached to the holding frame 33 in two rows of up and down.

유지틀(33)에는, 반전 모터(37)에 의해 구동되는 회전축(36)이 부착되어 있고, 반전 모터(37)가 회전하면, 유지틀(33) 전체도 회전한다.A rotating shaft 36 driven by the inverting motor 37 is attached to the holding frame 33. When the inverting motor 37 rotates, the entire holding frame 33 also rotates.

상하 2열로 늘어놓여진 롤러 회전 기구(35)의 사이에 워크를 넣고, 그 상태로 반전 모터(37)에 의해 유지틀(33)을 180°회전시키면, 워크가 반전한다.A workpiece | work is inserted between the roller rotation mechanisms 35 arranged in two rows, and when the holding frame 33 is rotated 180 degrees with the inversion motor 37 in that state, a workpiece | work is reversed.

도 5에, 워크 보관부(40)의 개략 구성을 나타낸다.5, the schematic structure of the workpiece | work storage part 40 is shown.

워크 보관부(40)도, 워크 반송 기구(50)와 같은, 복수의 롤러(41)가 부착된 회전축(42)을 가지며, 그 회전축(42)이 유지틀(43)에 부착된 복수의 롤러 회전 기구(45)와, 회전축(42)을 구동하는 모터(44)로 구성되는 제3 워크 반송 기구(46)를 구비하고 있다.The work storage part 40 also has the rotation shaft 42 with which the some roller 41 was attached like the workpiece conveyance mechanism 50, and the some rotation roller 42 was attached to the holding frame 43 The 3rd workpiece conveyance mechanism 46 comprised from the rotating mechanism 45 and the motor 44 which drives the rotating shaft 42 is provided.

또, 워크(W)를 1장씩 아래로부터 지지하는 복수열의 포크(47)가 포크 지지판(48)에 부착되어 있다.In addition, a plurality of rows of forks 47 that support the workpieces W one by one are attached to the fork support plate 48.

포크 지지판(48)에는 포크 지지판 구동 기구(49)가 부착되어 있고, 포크 지지판(48)을 도면 상하 방향으로 이동시킨다(롤러 회전 기구(45)는 상하로 이동하지 않는다). 이로 인해, 포크(47)가 롤러 회전 기구(45)의 사이를 상하로 이동한다.The fork support plate drive mechanism 49 is attached to the fork support plate 48, and the fork support plate 48 is moved in the up-down direction of the drawing (the roller rotating mechanism 45 does not move up and down). For this reason, the fork 47 moves up and down between the roller rotation mechanisms 45.

도 6에, 반전 스테이지부(30)의 동작을 나타낸다. 이 도면은, 좌측이 제2의 워크 반송 기구(50b), 중앙이 반전 스테이지부(30), 우측이 워크 보관부(40)의 제3의 워크 반송 기구(46)이다. 6 shows the operation of the inversion stage unit 30. In this figure, the left side is the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b, the center is the inversion stage part 30, and the right side is the 3rd workpiece conveyance mechanism 46 of the workpiece storage part 40. As shown in FIG.

도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 표면을 노광한 워크(W)가 제2의 워크 반송 기구(50b)에 보내진다. As shown to Fig.6 (a), the workpiece | work W which exposed the surface is sent to the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b.

도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 제2의 워크 반송 기구(50b)의 롤러(51)와 반전 스테이지부(30)의 롤러(31)가 회전하고, 워크(W)가, 반전 스테이지부(30)의 상하 2열로 배치한 롤러 회전 기구(35)의 사이에 반송된다. 워크(W)는 상하의 롤러 회전 기구(35)에 의해 끼워진다. 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 도 4에 나타낸 반전 스테이지부(30)의 유지틀(33)에 부착된 반전 모터(37)가 구동되고, 워크(W)를 롤러 회전 기구(35)에 의해 사이에 끼워진 채로, 유지틀(33) 전체가 회전한다.As shown in FIG.6 (b), the roller 51 of the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b and the roller 31 of the reverse stage part 30 rotate, and the workpiece | work W rotates the reverse stage part ( It is conveyed between the roller rotation mechanisms 35 arrange | positioned in the upper and lower two rows of 30. The workpiece W is fitted by the upper and lower roller rotation mechanism 35. As shown in FIG.6 (c), the inversion motor 37 attached to the holding frame 33 of the inversion stage part 30 shown in FIG. 4 is driven, and the workpiece | work W is attached to the roller rotation mechanism 35. FIG. The entire retaining frame 33 rotates while being sandwiched therebetween.

도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 반전 스테이지부(30)가 180° 회전한다. 워크(W)는 반전하고, 제2면(이면)이 위가 된다.As shown in FIG.6 (d), the inversion stage part 30 rotates 180 degrees. The workpiece W is reversed, and the second surface (back side) is upward.

도 6(e)에 나타내는 바와 같이, 반전 스테이지부(30)의 롤러(31)와 제3의 워크 반송 기구(47)의 롤러(41)가 회전하고, 워크(W)가 반전한 상태로 워크 보관 선반(40)에 반송된다.As shown in FIG.6 (e), the roller 31 of the reverse stage part 30 and the roller 41 of the 3rd workpiece conveyance mechanism 47 rotate, and the workpiece | work W is inverted. It is conveyed to the storage shelf 40.

도 7, 도 8에, 워크 보관 선반(40)의 동작을 나타낸다. 이 도면은, 좌측이 반전 스테이지부(30), 우측이 워크 보관 선반(40)이다. 7, 8, the operation | movement of the workpiece storage shelf 40 is shown. In this figure, the left side is the inversion stage 30, and the right side is the work storage shelf 40.

도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 반전 스테이지부(30)의 롤러(31)와 워크 보관 선반(40)의 워크 반송 기구(47)의 롤러(41)가 회전하고, 반전한 제1의 워크(W1)가 워크 보관 선반(40)에 반송된다.As shown to Fig.7 (a), the roller 31 of the reverse stage part 30 and the roller 41 of the workpiece conveyance mechanism 47 of the workpiece storage shelf 40 rotate, and the inverted 1st workpiece | work W1 is conveyed to the workpiece storage shelf 40.

포크 지지판 구동 기구(49)가 동작하고, 포크 지지판(48)이 상승한다. 이로 인해 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 제1의 포크(47a)가 롤러(41)의 사이로 상승하고, 제1의 워크(W1)를 들어올려 상승을 정지한다. 반전 스테이지부(30)에서는 제2의 워크(W2)가 반전된다.The fork support plate drive mechanism 49 operates, and the fork support plate 48 is raised. For this reason, as shown in FIG.7 (b), the 1st fork 47a raises between the rollers 41, lifts up the 1st workpiece | work W1, and stops a raise. In the inversion stage unit 30, the second work W2 is inverted.

도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 제2의 워크(W2)가, 반전 스테이지부(30)로부터 워크 보관 선반(40)에 반송된다.As shown to FIG.7 (c), the 2nd workpiece | work W2 is conveyed to the workpiece | work storage shelf 40 from the inversion stage part 30. As shown to FIG.

포크 지지판 구동 기구(49)가 동작하고, 포크 지지판(48)이 상승한다. 이로 인해 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 제2의 포크(47b)가 롤러(41)의 사이로 상승하고, 제2의 워크(W2)를 들어올려 상승을 정지한다. 반전 스테이지부(30)에서는 제3의 워크(W3)가 반전된다.The fork support plate drive mechanism 49 operates, and the fork support plate 48 is raised. For this reason, as shown in FIG.7 (d), the 2nd fork 47b raises between the rollers 41, lifts up the 2nd workpiece | work W2, and stops a raise. In the inversion stage unit 30, the third work W3 is inverted.

상기 동작을 1 로트(20장 내지 50장)의 모든 워크의 표면의 노광이 끝날 때까지 반복하고, 1 로트분의 워크를 보관 선반(40)에 보관해 간다.The above operation is repeated until the exposure of the surface of all the workpieces of one lot (20 to 50 sheets) is completed, and the workpiece for one lot is stored in the storage shelf 40.

다음에 상술한 본 실시예의 양면 노광 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the double-sided exposure apparatus of the present embodiment described above will be described.

여기에서는, 주로 상기 도 1을 이용하여 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 각 동작 중 병행하여 실시할 수 있는 것은 병행하여 행한다. 이것은, 처리 시간을 단축하기 위해서이다. Here, the description will mainly be given using FIG. 1. In addition, what can be performed in parallel among each operation | movement demonstrated below is performed in parallel. This is to shorten the processing time.

워크 반입 반출부(20)에 워크(W)가 반송되어 온다. 이 워크(W)의 반송은 노광 장치를 설치하는 공장측의 반송 기구(도시 생략)에 의해 반송된다.The workpiece | work W is conveyed to the workpiece | work carrying-in / out part 20. FIG. The conveyance of this workpiece | work W is conveyed by the conveyance mechanism (not shown) by the factory side which installs an exposure apparatus.

1 로트의 워크(20장 내지 50장의 워크로 이루어진다)가 케이스에 넣어져 묶어 반송되어 오는 경우도 있지만, 노광 장치의 워크 반입 반출부(20)와는 다른 곳에 1 로트의 워크를 넣은 케이스를 두고, 거기로부터 1장씩 워크 반입 반출부(20)에 보내는 경우도 있다. Although one lot of workpieces (consisting of 20 to 50 pieces of workpieces) may be placed in a case and bundled, it may be conveyed, but the case which puts one lot of workpiece | work into the place different from the workpiece | work carrying-in / out part 20 of an exposure apparatus, There may be a piece sent to the workpiece carry-in / out part 20 from there.

노광 장치의 제어부(60)는 제1의 워크 반송 기구(50a)를 구동하여, 워크 반입 반출부(20)에 반송되어 온 워크(W)를, 노광기 본체의 워크 스케이지(4)에 반송한다. 다음에, 마스크 반송 기구(도시 생략)에 의해, 마스크 라이브러리(6)로부터 워크(W)의 제1면(표면) 노광용의 제1 마스크(M1)를 취출하고, 마스크 스테이지(2)에 세트한다. The control part 60 of the exposure apparatus drives the 1st workpiece conveyance mechanism 50a, and conveys the workpiece | work W conveyed to the workpiece carrying-in / out part 20 to the workpiece scale 4 of the exposure machine main body. . Next, the mask conveyance mechanism (not shown) extracts the first mask M1 for exposure to the first surface (surface) of the workpiece W from the mask library 6 and sets it on the mask stage 2. .

마스크(M)와 워크(W)의 위치 맞춤을 행한 후, 광 조사부(1)로부터 노광 광을 출사한다. 노광 광은, 마스크(M)와 투영 렌즈(3)을 통해, 워크 스테이지(4) 상의 워크(W)에 조사된다. 워크(W)의 표면에, 제1의 마스크(M1)에 형성된 패턴이 노광된다.After the mask M and the work W are aligned, the exposure light is emitted from the light irradiation part 1. The exposure light is irradiated onto the work W on the work stage 4 through the mask M and the projection lens 3. On the surface of the workpiece | work W, the pattern formed in the 1st mask M1 is exposed.

표면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제2의 워크 반송 기구(50b)에 의해 반전 스테이지부(30)에 반송된다.The workpiece | work W on which the surface was exposed is conveyed to the inversion stage part 30 by the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b.

제어부(60)는, 반전 스테이지부(30)를 구동하여, 도 6에서 나타낸 순서에 따라, 워크(W)를 반전시킨다, 또, 워크 반입 반출부(20)로부터 워크 스테이지(4)에, 다음의 워크(W)를 반송한다.The control part 60 drives the inversion stage part 30, and inverts the workpiece | work W according to the procedure shown in FIG. 6, Moreover, from the workpiece loading / unloading part 20 to the work stage 4 next, Conveys the workpiece | work (W).

반전 스테이지부(30)에서 반전된 워크(W)는, 워크 보관부(40)에 반송되고, 도 7, 도 8에서 나타낸 순서에 따라, 워크 보관 선반(40)에 보관된다.The workpiece | work W inverted by the inversion stage part 30 is conveyed to the workpiece | work storage part 40, and is stored in the workpiece | work storage shelf 40 according to the procedure shown in FIG.

1 로트분의 모든 워크의 표면의 노광이 끝날 때까지, 이 순서를 반복한다.This procedure is repeated until exposure of the surface of all the workpieces for one lot is complete | finished.

모든 워크(W)의 표면의 노광이 끝나면, 제어부(60)는 마스크 반송 기구(5)에 의해, 마스크 스테이지(2)로부터 표면 노광용의 제1의 마스크(M1)를 떼어내고, 마스크 라이브러리(6)에 회수한다. 그리고 이번은, 마스크 라이브러리(b)로부터 워크(W)의 제2면(이면) 노광용의 제2의 마스크(M2)를 취출하고, 마스크 스테이지(2)에 세트한다.After the surface exposure of all the workpieces W is finished, the control part 60 removes the 1st mask M1 for surface exposure from the mask stage 2 by the mask conveyance mechanism 5, and the mask library 6 Collection). And this time, the 2nd mask M2 for exposure of the 2nd surface (back surface) of the workpiece | work W is taken out from the mask library b, and it sets to the mask stage 2. As shown in FIG.

마지막으로 표면 노광을 행한 워크(W)가 반전 스테이지부(30)에서 반전되면, 그 워크(W)는 워크 보관부(40)로는 향하지 않고, 제2의 워크 반송 기구(50b)로 되돌려진다.When the workpiece | work W which surface-exposed last was inverted by the inversion stage part 30, the workpiece | work W is not returned to the workpiece storage part 40, but is returned to the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b.

워크(W)는 반전되고 있으므로, 제2면(이면)이 위를 향하고 있다. 또한, 마지막에 양면 노광을 행한 워크의 반전과 마스크의 교환은 동시에 행해진다.Since the workpiece | work W is inverted, the 2nd surface (rear surface) is facing upwards. In addition, inversion of the workpiece | work which performed double-sided exposure and exchange | exchange of a mask are performed simultaneously.

제어부(60)는, 제2의 워크 반송 기구(50b)에 의해, 이면이 위가 된 워크(W)를 워크 스테이지(4)에 반송한다.The control part 60 conveys to the work stage 4 the workpiece | work W on which the back surface became upper by the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b.

그리고, 상술한 바와 같이 마스크(M)와 워크(W)의 위치 맞춤을 행한 후, 광 조사부(1)로부터 노광 광을 출사한다. 노광 광은, 마스크(M)와 투영 렌즈(3)를 통해, 워크 스테이지(4) 상의 워크(W)에 조사된다. 워크(W)의 이면에, 제2의 마스크(M2)에 형성된 패턴이 노광된다.And after performing alignment of the mask M and the workpiece | work W as mentioned above, the exposure light is radiate | emitted from the light irradiation part 1. The exposure light is irradiated onto the work W on the work stage 4 through the mask M and the projection lens 3. On the back surface of the workpiece | work W, the pattern formed in the 2nd mask M2 is exposed.

이면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제1의 워크 반송 기구(50b)에 의해, 워크 반입 반출부(20)에 반송된다.The workpiece | work W on which the back surface was completed is conveyed to the workpiece | work carrying in / out part 20 by the 1st workpiece conveyance mechanism 50b.

한편, 워크 보관 선반(40)으로부터는, 마지막으로부터 2번째로 표면 노광을 행한 워크(워크 보관 선반의 하측의 워크)로부터 순서대로, 제3의 워크 반송 기구(47)→반전 스테이지부(30)(단 여기에서는 반전 동작은 하지 않는다)→제2의 워크 반송 기구(50b)→워크 스테이지(4)로 반송되어 이면 노광되고, 노광이 끝난 워크는 순서대로 워크 반입 반출부(20)에 반송된다. 워크 반입 반출부(20)에 반송된 워크(W)는, 1장씩, 또는 1 로트 묶어 케이스에 넣어, 노광 장치로부터 반출된다.On the other hand, from the workpiece | work storage shelf 40, the 3rd workpiece conveyance mechanism 47-> reverse stage part 30 in order from the workpiece | work which performed surface exposure 2nd from the last (work | work of the lower side of the workpiece storage shelf) in order. (However, the reverse operation is not performed here.) → 2nd workpiece conveyance mechanism 50b → The workpiece stage 4 is conveyed and exposed on the back surface, and the exposed workpiece is conveyed to the workpiece carry-in / out part 20 in order. . The workpiece | work W conveyed to the workpiece | work carrying-in / out part 20 is put into a case one by one, or a bundle is put out, and is carried out from an exposure apparatus.

또한, 본 실시예에서는, 워크 보관부(40)는, 반전한 워크를 보관하도록 하고 있다. 그러나, 표면의 노광을 끝낸 워크를, 반전시키지 않고 워크 보관부(40)에 보관하고, 이면을 노광하기 위해서 워크 보관부(40)로부터 워크 스테이지(4)로 이동할 때에, 반전 스테이지부(30)에서 반전시키도록 해도 된다.In the present embodiment, the work storage portion 40 is configured to store the inverted work. However, when the workpiece which finished exposure of the surface is stored in the workpiece | work storage part 40, without reversing, and it moves to the work stage 4 from the workpiece | work storage part 40 in order to expose the back surface, the inversion stage part 30 It may be reversed at.

상기에서는, 1 로트의 모든 워크의 제1면(표면)에 제1의 마스크(M1)의 패턴을 노광하고, 제2면(이면)에 제2의 마스크(M2)의 패턴을 노광하는 경우에 대해 설명했지만, 상기 1 로트의 워크의 제1면 또는 제2면의 노광의 도중에, 제1의 마스크 또는 제2의 마스크를 교환하고, 상기 1 로트의 워크의 제1면 또는 제2면에, 상이한 마스크 패턴을 노광하도록 해도 된다. In the above, when the pattern of the 1st mask M1 is exposed on the 1st surface (surface) of all the workpieces of 1 lot, and the pattern of the 2nd mask M2 is exposed on the 2nd surface (back surface). Although it demonstrated, in the middle of exposure of the 1st surface or the 2nd surface of the said 1st lot of work, the 1st mask or the 2nd mask is replaced, and to the 1st surface or the 2nd surface of the 1st lot of workpiece | work, You may expose a different mask pattern.

이하, 제1면 및 제2면의 노광의 도중에 마스크를 교환하는 경우의 동작에 대해 간단하게 설명한다.Hereinafter, the operation | movement in the case of replacing a mask in the middle of exposure of a 1st surface and a 2nd surface is demonstrated easily.

워크 반입 반출부(20)에 워크(W)가 반송되어 오면, 제어부(60)는 제1의 워크 반송 기구(50a)를 구동하여, 워크 반입 반출부(20)에 반송되어 온 워크(W)를, 노광기 본체의 워크 스테이지(4)에 반송한다. 다음에, 마스크 반송 기구(도시 생략)에 의해, 마스크 라이브러리(6)로부터 워크(W)의 제1면(표면) 노광용의 제1의 마스크(M11)를 취출하고, 마스크 스테이지(2)에 세트한다. When the workpiece | work W is conveyed to the workpiece | work carrying-in / out part 20, the control part 60 drives the 1st workpiece conveyance mechanism 50a, and the workpiece | work W conveyed to the workpiece | work carrying-in / out part 20 is carried out. Is conveyed to the work stage 4 of the exposure machine main body. Next, by the mask conveyance mechanism (not shown), the 1st mask M11 for exposure of the 1st surface (surface) of the workpiece | work W is taken out from the mask library 6, and it sets in the mask stage 2 do.

그리고, 워크(W)의 위치 맞춤 후, 광 조사부(1)로부터 노광 광을 출사하여, 워크(W)의 표면에, 제1의 마스크(M1)에 형성된 패턴을 노광한다.And after alignment of the workpiece | work W, the exposure light is radiate | emitted from the light irradiation part 1, and the pattern formed in the 1st mask M1 is exposed on the surface of the workpiece | work W.

표면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제2의 워크 반송 기구(50b)에 의해 반전 스테이지부(30)에 반송되고, 반전되어, 워크 보관부(40)에 반송되고 보관된다.The workpiece | work W on which the surface was exposed is conveyed to the inversion stage part 30 by the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b, is reversed, it is conveyed to the workpiece storage part 40, and is stored.

이하 마찬가지로 하여 1 로트의 워크 중, 소정 매수의 제1면에 마스크(M11)의 마스크 패턴을 노광한 후, 마스크 라이브러리(6)로부터 워크(W)의 제1면(표면) 노광용의 제2의 마스크(M12)를 취출하고, 마스크 스테이지(2)에 세트한다.Similarly, after exposing the mask pattern of the mask M11 to the predetermined number of first surfaces of one lot of workpieces, the second surface for exposing the first surface (surface) of the workpiece W from the mask library 6 is exposed. The mask M12 is taken out and set to the mask stage 2.

또한, 이 마스크의 교환 작업을, 반전 스테이지부(30)에 있어서의 노광이 끝난 워크의 반전 작업과 동시에 행함으로써 처리 시간을 단축할 수 있다.Moreover, processing time can be shortened by performing this mask replacement work simultaneously with the inversion work of the exposed workpiece | work in the inversion stage part 30. FIG.

그리고, 워크(W)의 위치 맞춤 후, 광 조사부(1)로부터 노광 광을 출사하여, 워크(W)의 표면에, 제2의 마스크(M12)에 형성된 패턴을 노광한다.And after alignment of the workpiece | work W, exposure light is emitted from the light irradiation part 1, and the pattern formed in the 2nd mask M12 on the surface of the workpiece | work W is exposed.

표면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제2의 워크 반송 기구(50b)에 의해 반전 스테이지부(30)에 반송되고, 반전되어, 워크 보관부(40)에 반송되고 보관된다.The workpiece | work W on which the surface was exposed is conveyed to the inversion stage part 30 by the 2nd workpiece conveyance mechanism 50b, is reversed, it is conveyed to the workpiece storage part 40, and is stored.

이상과 같이, 1 로트의 워크의 제1면(표면)을 노광하고 있는 도중에, 마스크를 예를 들면 M11, M12, M13, …, M1n과 같이 교환하고, 1 로트의 워크의 제1면(표면)에 마스크(M11)의 패턴, M12의 패턴, M13의 패턴, …, M1n의 패턴, 과 같이 상이한 패턴을 노광한다.As described above, the mask is, for example, M11, M12, M13,... While exposing the first surface (surface) of one lot of workpieces. , M1n, and the pattern of the mask M11, the pattern of M12, the pattern of M13,... On the first surface (surface) of one lot of workpieces. , Different patterns such as the pattern of M1n are exposed.

모든 워크(W)의 표면의 노광이 끝나면, 마스크 스테이지(2)로부터 표면 노광용의 제1면 노광용의 마지막 마스크(M1n)를 떼어내고, 마스크 라이브러리(6)에 회수한다. 그리고 이번은, 마스크 라이브러리(6)로부터 워크(W)의 제2면(이면) 노광용의 제2의 마스크(M21)를 취출하고, 마스크 스테이지(2)에 세트한다.After the surface exposure of all the workpieces W is finished, the last mask M1n for surface exposure 1st surface exposure is removed from the mask stage 2, and it collect | recovers to the mask library 6. And this time, the 2nd mask M21 for exposure of the 2nd surface (back surface) of the workpiece | work W is taken out from the mask library 6, and it sets to the mask stage 2. As shown in FIG.

그리고, 전술한 바와 같이 워크의 제2면(이면)을 노광하지만, 제1면의 노광과 같이, 1 로트의 워크의 제2면(이면)을 노광하고 있는 도중에, 마스크를 예를 들면 M21, M22, M23, …, M2n과 같이 교환하고, 1 로트의 워크의 제2면(이면)에 마스크(M21)의 패턴, M22의 패턴, M23의 패턴, …과 같이 다른 패턴을 노광한다.And as mentioned above, although the 2nd surface (rear surface) of a workpiece | work is exposed, like the exposure of a 1st surface, while exposing the 2nd surface (rear surface) of 1 lot of workpiece | works, a mask may be used, for example, M21, M22, M23,... , M2n are exchanged, and the pattern of the mask M21, the pattern of M22, the pattern of M23,... Another pattern is exposed as shown.

이면의 노광이 끝난 워크(W)는, 제1의 워크 반송 기구(50b)에 의해, 워크 반입 반출부(20)에 반송된다.The workpiece | work W on which the back surface was completed is conveyed to the workpiece | work carrying in / out part 20 by the 1st workpiece conveyance mechanism 50b.

또한, 상기에서는 워크의 제1면의 노광의 도중, 및 제2면의 노광의 도중에 각각 마스크를 교환하는 경우에 대해서 설명했지만, 제1면 혹은 제2면의 노광 중에서만 마스크를 교환하도록 해도 된다.In the above description, the case where the masks are replaced during the exposure of the first surface of the workpiece and the exposure of the second surface, respectively, has been described, but the masks may be replaced only during the exposure of the first or second surface. .

1 : 광 조사부 2 : 마스크 스테이지
3 : 투영 렌즈 4 : 워크 스테이지
5 : 마스크 반송 기구 6 : 마스크 라이브러리
7 : 얼라이먼트 현미경 8a, 8b : 워크 핸드
10 : 노광기 본체 20 : 워크 반입 반출부
30 : 반전 스테이지부 31 : 롤러
32 : 회전축 33 : 유지틀
34 : 모터 35 : 롤러 회전 기구
36 : 회전축 37 : 반전 모터
40 : 워크 보관부 41 : 롤러
42 : 회전축 43 : 유지틀
44 : 모터 45 : 롤러 회전 기구
46 : 제3의 워크 반송 기구
47 : 포크 48 : 포크 지지판
49 : 포크 지지판 이동 기구
50a : 제1의 워크 반송 기구
50b : 제2의 워크 반송 기구
51 : 롤러 52 : 회전축
53 : 유지틀 54 : 모터
55 : 롤러 회전 기구 60 : 제어부1: light irradiation unit 2: mask stage
3: projection lens 4: work stage
5: mask conveyance mechanism 6: mask library
7: alignment microscope 8a, 8b: work hand
10: exposure machine main body 20: workpiece carrying in and out
30: reverse stage 31: roller
32: rotating shaft 33: holding frame
34: motor 35: roller rotating mechanism
36: rotating shaft 37: inverted motor
40: workpiece storage 41: roller
42: axis of rotation 43: retaining frame
44 motor 45 roller rotating mechanism
46: third work conveying mechanism
47: fork 48: fork support plate
49: fork support plate moving mechanism
50a: 1st workpiece conveyance mechanism
50b: second workpiece conveyance mechanism
51 roller 52 rotation axis
53: holding frame 54: motor
55 roller rotation mechanism 60 control unit

Claims (4)

노광 광을 조사하는 광 조사부와,
패턴이 형성된 마스크를 유지하는 마스크 스테이지와,
워크를 올려놓는 워크 스테이지와,
워크의 제1면에 패턴을 노광하기 위한 제1의 마스크와, 제2면에 패턴을 노광하기 위한 제2의 마스크와,
상기 제1의 마스크와 제2의 마스크를 보관하는 마스크 라이브러리와,
상기 마스크 라이브러리와 상기 마스크 스테이지의 사이에서 마스크를 반송하는 마스크 반송 기구와,
제1 및 제2의 마스크에 형성된 마스크 패턴을, 상기 워크 스테이지에 올려진 워크면 상에 투영하는 투영 렌즈와,
제1면이 노광된 워크를 반전시키는 반전 스테이지와,
상기 광 조사부로부터의 노광 광의 조사와, 상기 마스크 반송 기구에 의한 제1의 마스크 및 제2의 마스크의 교환과, 상기 반전 스테이지에 의한 워크의 반전과, 상기 워크의 반송을 제어하는 제어부를 구비한 양면 노광 장치에 있어서,
제1면이 노광된 워크를 복수 보관하는 워크 보관부를 구비하고,
상기 제어부는,
복수의 워크로 이루어지는 1 로트의 워크의 모든 워크에 대해 우선 제1면을 노광하여 상기 워크 보관부에 보관하고,
1 로트의 워크의 모든 워크에 대해 제1면의 노광이 종료된 후, 제1의 마스크를 제2의 마스크로 교환하고, 제2면을 노광하는 것을 특징으로 하는 양면 노광 장치.A light irradiation part for irradiating exposure light,
A mask stage for holding a mask on which a pattern is formed,
The work stage on which the work is placed,
A first mask for exposing the pattern to the first surface of the workpiece, a second mask for exposing the pattern to the second surface,
A mask library for storing the first mask and the second mask;
A mask conveyance mechanism for conveying a mask between the mask library and the mask stage;
A projection lens for projecting mask patterns formed on the first and second masks onto the work surface mounted on the work stage;
An inversion stage for inverting the workpiece on which the first surface is exposed,
And a control unit for controlling the exposure of the exposure light from the light irradiation unit, the exchange of the first mask and the second mask by the mask transfer mechanism, the inversion of the workpiece by the inversion stage, and the transfer of the workpiece. In the double-sided exposure apparatus,
A work storage portion for storing a plurality of workpieces exposed on the first surface,
The control unit,
The first surface is first exposed to all the workpieces of one lot of workpieces consisting of a plurality of workpieces and stored in the workpiece storage portion,
The exposure of a 1st surface is complete | finished for all the workpiece | work of one lot of workpiece | works, a 1st mask is replaced with a 2nd mask, and a 2nd surface exposure apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 제1의 마스크는 복수의 마스크로 이루어지고,
상기 제어부는, 상기 1 로트의 워크의 제1면의 노광의 도중에, 제1의 마스크를 교환하며, 상기 1 로트의 워크의 제1면에, 상이한 마스크 패턴을 노광하는 것을 특징으로 하는 양면 노광 장치.The method according to claim 1,
The first mask is composed of a plurality of masks,
The said control part exchanges a 1st mask in the middle of exposure of the 1st surface of the said 1 lot of workpiece | work, and exposes the different mask pattern to the 1st surface of the said 1 lot of workpiece | work, The double-sided exposure apparatus characterized by the above-mentioned. . 청구항 1에 있어서,
상기 제2의 마스크는 복수의 마스크로 이루어지고,
상기 제어부는, 상기 1 로트의 워크의 제2면의 노광의 도중에, 제2의 마스크를 교환하며, 상기 1 로트의 워크의 제2면에, 상이한 마스크 패턴을 노광하는 것을 특징으로 하는 양면 노광 장치.The method according to claim 1,
The second mask is composed of a plurality of masks,
The said control part changes a 2nd mask in the middle of exposure of the 2nd surface of the said 1 lot of workpiece, and exposes the different mask pattern to the 2nd surface of the said 1 lot of workpiece, The double-sided exposure apparatus characterized by the above-mentioned. . 청구항 1 또는 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제어부는,
노광한 워크의 상기 반전 스테이지에 의한 반전과, 상기 제1의 마스크와 제2의 마스크의 교환을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 양면 노광 장치.The method according to claim 1 or 2 or 3,
The control unit,
Inverting by the inversion stage of the exposed workpiece | work and exchanging said 1st mask and a 2nd mask simultaneously are performed, The double-sided exposure apparatus characterized by the above-mentioned.
KR1020100062693A 2009-08-28 2010-06-30 Two-side exposure device KR101308770B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-197960 2009-08-28
JP2009197960A JP5333063B2 (en) 2009-08-28 2009-08-28 Double-side exposure system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110023725A KR20110023725A (en) 2011-03-08
KR101308770B1 true KR101308770B1 (en) 2013-09-17

Family

ID=43811862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100062693A KR101308770B1 (en) 2009-08-28 2010-06-30 Two-side exposure device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5333063B2 (en)
KR (1) KR101308770B1 (en)
CN (1) CN102004398B (en)
TW (1) TWI421648B (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5550053B2 (en) * 2011-03-25 2014-07-16 ビアメカニクス株式会社 Inversion apparatus, exposure apparatus using the same, and exposure method
KR101969951B1 (en) 2012-02-13 2019-04-18 삼성디스플레이 주식회사 Photo-reactive material layer and method of manufacturing the same
JP6198378B2 (en) * 2012-09-27 2017-09-20 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus, exposure drawing system, program, and exposure drawing method
CN103329706B (en) * 2013-06-25 2015-04-01 徐玉文 Bracketplant stolon cutting grower
JP5906362B1 (en) * 2015-07-23 2016-04-20 株式会社ダイワ Method and apparatus for transferring printed wiring board to be exposed
CN109891323B (en) * 2016-10-24 2021-03-16 Asml荷兰有限公司 Device for moving objects into and/or out of a housing
JP6389928B2 (en) * 2017-06-27 2018-09-12 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus, exposure drawing system, program, and exposure drawing method
JP6994806B2 (en) * 2017-10-31 2022-01-14 株式会社アドテックエンジニアリング Double-sided exposure equipment and double-sided exposure method
CN108037633B (en) * 2017-12-05 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 Miniature mask, mask device and laser head
CN108628108A (en) * 2018-04-25 2018-10-09 武汉华星光电技术有限公司 Bogey and exposure machine
DE102018132001A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Laser Imaging Systems Gmbh Device for exposing plate-shaped workpieces with high throughput

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030047792A (en) * 2001-12-06 2003-06-18 가부시키가이샤 니콘 Exposure method and exposure apparatus
KR20040057910A (en) * 2002-12-24 2004-07-02 우시오덴키 가부시키가이샤 Two-sided projection exposure apparatus
KR20080053487A (en) * 2005-10-07 2008-06-13 후지필름 가부시키가이샤 Digital exposure apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156640A (en) * 1986-12-19 1988-06-29 Nikon Corp Substrate reversing device
EP0722123B1 (en) * 1995-01-12 1999-04-14 Orc Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for exposing of workpiece
JPH1063006A (en) * 1996-08-21 1998-03-06 Sanee Giken Kk Aligner
JP2001343754A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Howa Mach Ltd Aligner for printed circuit board material, and work feeding and discharging method
JP3533380B2 (en) * 2000-09-12 2004-05-31 誠一郎 豊田 Dust removal device and method for exposure machine
JP4438651B2 (en) * 2005-03-17 2010-03-24 富士フイルム株式会社 Exposure apparatus and exposure method
JP2009157247A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd Exposure apparatus
JP2009157249A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd Exposure apparatus
JP5004786B2 (en) * 2007-12-27 2012-08-22 株式会社オーク製作所 Reversing part of exposure equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030047792A (en) * 2001-12-06 2003-06-18 가부시키가이샤 니콘 Exposure method and exposure apparatus
KR20040057910A (en) * 2002-12-24 2004-07-02 우시오덴키 가부시키가이샤 Two-sided projection exposure apparatus
KR100678404B1 (en) 2002-12-24 2007-02-05 우시오덴키 가부시키가이샤 Two-sided projection exposure apparatus
KR20080053487A (en) * 2005-10-07 2008-06-13 후지필름 가부시키가이샤 Digital exposure apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI421648B (en) 2014-01-01
TW201107903A (en) 2011-03-01
CN102004398A (en) 2011-04-06
KR20110023725A (en) 2011-03-08
JP2011048239A (en) 2011-03-10
JP5333063B2 (en) 2013-11-06
CN102004398B (en) 2013-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101308770B1 (en) Two-side exposure device
KR100678404B1 (en) Two-sided projection exposure apparatus
WO2010150741A1 (en) Imprint system, imprinting method, and computer storage medium
JP2002099095A (en) Automatic both-side exposing device and method of using the same
US6356337B1 (en) Two-sided substrate imaging using single-approach projection optics
JP2007294594A (en) Exposure device and exposure method
JP2008292915A (en) Exposure drawing device
JP6243784B2 (en) Substrate processing equipment
JP6442582B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium
JP2011035377A (en) Exposure apparatus and device fabrication method
KR20100137372A (en) Substrate transfer device, substrate transfer method, coating and developing apparatus, and storage medium
KR101098927B1 (en) Exposure apparatus
JP5550053B2 (en) Inversion apparatus, exposure apparatus using the same, and exposure method
JP5510299B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP5799304B2 (en) Exposure unit and exposure method using the same
JPS5853831A (en) Electron beam exposing device
KR101700019B1 (en) Exposure device and exposure method
JP5046157B2 (en) Proximity scan exposure system
KR20100094361A (en) Substrate processing system
JP2008304854A (en) Proximity scanning exposure apparatus and its exposure method
JPH1012696A (en) Substrate carrying device
JPS6017919A (en) Handling method and apparatus of wafer
JPH118186A (en) Reticle carrying method and equipment
JP5799305B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP5586877B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 6