JPS63156640A - Substrate reversing device - Google Patents

Substrate reversing device

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Publication number
JPS63156640A
JPS63156640A JP61303293A JP30329386A JPS63156640A JP S63156640 A JPS63156640 A JP S63156640A JP 61303293 A JP61303293 A JP 61303293A JP 30329386 A JP30329386 A JP 30329386A JP S63156640 A JPS63156640 A JP S63156640A
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JP
Japan
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substrate
reversing
section
reversing section
arm
Prior art date
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Pending
Application number
JP61303293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuhiro Tsuda
樹宏 津田
Yuichi Aoki
裕一 青木
Yukiharu Ookubo
至晴 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP61303293A priority Critical patent/JPS63156640A/en
Publication of JPS63156640A publication Critical patent/JPS63156640A/en
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Abstract

PURPOSE:To aim at miniaturizing a substrate reversing device, by providing a substrate setting table therein with a reversing section on which a substrate is set, and by retracting the remaining section as a non-reversing section of the table away from the rotating motion locus of the substrate during the substrate set on the reversing section is absorbed, held and reversed. CONSTITUTION:A table 100 is divided into an L-like reversing section 102 and a non- reversing section 101. When a substrate 11 makes contact with reference limit members 46, 47 to complete imageformation, a conveying belts 12 is elevated while the base plate 11 is moved in the direction X2, and thereafter the conveying belt 12 is lowered. Then, the substrate 11 is moved in the direction Y1 by means of an absorbing pad 102 and is then set on the reversing section 102. Further, the substrate is absorbed by an absorbing pad provided in the reversing section 102, and is reversed over 180 deg. by means of a rotary shaft 24. Simultaneously with the initiation of the reversing motion, the non-reversing section 101 is lowered, and therefore, it does not hinder the reversing motion of the substrate 11. After completion of the reversing motion, the non-reversing section 101 and the conveying belt 12 are elevated, and therefore, the substrate 11 is moved in the directions X1, Y2 by the conveying belt 12 and the absorbing pad 20 so as to be made into contact with the reference limit members 46, 47, thereby the substrate is subjected to rear surface copying.

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、多層プリント基板や両面プリント基板のよう
なプリント基板製造装置に用いられる反転装置に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Field of Industrial Application The present invention relates to a reversing device used in a printed circuit board manufacturing apparatus such as a multilayer printed circuit board or a double-sided printed circuit board.

n、2来の技術およびその問題点 プリント基板の製造時のパターン露光工程においては、
プリアライメントしたプリント基板を搬送機にて露光機
のステージ上に搬入し、露光が終了すると搬送機により
プリント基板をステージから搬出している。そして、裏
面にも露光する場合には、搬出されたプリント基板を反
転機に搬送し、そこで反転して再びプリアライメントし
た後に露光機に送られる。
n.2 Previous technologies and their problemsIn the pattern exposure process during the manufacture of printed circuit boards,
The pre-aligned printed circuit board is carried onto the stage of an exposure machine using a carrier, and when exposure is completed, the printed circuit board is carried out from the stage by the carrier. If the back side is also to be exposed, the unloaded printed circuit board is conveyed to a reversing machine, where it is reversed and prealigned again, and then sent to an exposure machine.

ところで、近年のプリント基板の多層化、高密度化の要
求により、露光工程時のゴミの付着による製造不良を防
止するため、露光工程をクリーンルーム内で行なうよう
になってきている。この場合、クリーンルーム設備は限
られた広さであるため、露光機に付属する搬送機や反転
機を小型化する必要がある。特に、ワークフィルムを用
いずに感光性ドライフィルムを貼着した基板にレーザ光
を照射してパターンを直接描画するレーザ描画機におい
ては、使用するレーザ波長の関係で可視光にて感光する
フィルムが使用される。そのため、クリーンルーム内に
暗室が必要と成り、省スペース化の要求はより一層高い
Incidentally, due to the recent demand for multi-layered and high-density printed circuit boards, the exposure process has come to be performed in a clean room in order to prevent manufacturing defects due to adhesion of dust during the exposure process. In this case, since the clean room equipment has a limited space, it is necessary to downsize the conveyor and reversing machine attached to the exposure machine. In particular, in laser drawing machines that directly draw patterns by irradiating a laser beam onto a substrate to which a photosensitive dry film is attached without using a workpiece film, the film is sensitive to visible light due to the wavelength of the laser used. used. Therefore, a dark room is required within the clean room, and the demand for space saving is even higher.

しかしながら、従来の反転機は、プリント基板が投入載
置されるテーブルの一方の端部に回転中心があり、反転
後のテーブルは反転前のテーブルの領域の外方にはみ出
すため略2倍の占有面積を必要としていた。また、テー
ブル全部が反転するように構成されていたため、容量の
大きい駆動源が必要であり、反転機の大型化を招来して
いた。
However, in conventional reversing machines, the center of rotation is at one end of the table where the printed circuit board is placed, and the table after reversing protrudes outside the area of the table before reversing, so it occupies approximately twice as much space. I needed space. Furthermore, since the entire table was configured to be inverted, a large capacity driving source was required, leading to an increase in the size of the inverting machine.

本発明の目的は1反転前と反転後のテーブルの占有領域
をほぼ同一とししかもその一部のみを反転するようにし
て上述の問題点を解消した基板の反転装置を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate reversing device in which the occupied area of the table before and after reversal is substantially the same, and only a portion of the occupied area is reversed, thereby solving the above-mentioned problems.

D1問題点を解決するための手段 一実施例を示す第1図により本発明を説明すると、本発
明に係る反転装置は、基板11が載置されるテーブル面
に設けられ、該基板11の一部分が載置される反転部1
02と、テーブル面に反転部102と隣接して設けられ
、基板11の他の部分が載置される非反転部101と、
反転部102に設けられ、該反転部102に載置された
基板11を保持する保持手段23と、該保持手段23に
より保持された基板11を反転させるべく反転部102
を回動させる駆動手段29と、基板11が反転される際
、非反転部101を該基板11の運動軌跡から一旦退避
させる退避手段9とを備える。
Means for Solving Problem D1 The present invention will be explained with reference to FIG. Reversing section 1 where is placed
02, a non-inverting part 101 provided on the table surface adjacent to the inverting part 102, and on which the other part of the substrate 11 is placed;
A holding means 23 provided in the reversing section 102 and holding the substrate 11 placed on the reversing section 102;
and a retracting means 9 for temporarily retracting the non-reversing section 101 from the locus of movement of the substrate 11 when the substrate 11 is reversed.

E0作用 反転運動する基板11と干渉しない位置まで非反転部1
01を退避手段9で退避させる。その後、テーブル10
0に投入載置された基板11を保持手段23で保持した
まま、反転部102を駆動手段29により反転して基板
11の表裏を反転する。
E0 action The non-reversing portion 1 moves to a position where it does not interfere with the substrate 11 which is undergoing reversal movement.
01 is evacuated by the evacuating means 9. Then table 10
While holding the substrate 11 placed on the substrate 0 by the holding means 23, the reversing section 102 is inverted by the driving means 29 to invert the front and back of the substrate 11.

I? 、実施例 第1図〜第8図により本発明の一実施例を説明する。第
1図は、描画機の前段に設けられプリアライメントと反
転とを行う装置の全体構成を示し、テーブル100は、
非反転部101と、反転部102とから構成され、非反
転部101と反転部102の表面がテーブル面となる。
I? , Embodiment An embodiment of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. 1 shows the overall configuration of a device installed in the front stage of a drawing machine to perform prealignment and inversion, and a table 100 includes:
It is composed of a non-inverting section 101 and an inverting section 102, and the surfaces of the non-inverting section 101 and the inverting section 102 serve as table surfaces.

第2図に示す如く、非反転部100は、その下部にある
ベース部材2にスタッド3により支えられている。ベー
ス部材2には直線運動軸受4が取付けられており、この
軸受4は、両端を構造部材5,6に固定された軸7に上
下運動可能に設けられている。さらにベース部材2には
、下部構造部材8に固定されているエアシリンダ9のピ
ストン10が連結され、非反転部101が軸7に案内さ
れ昇降運動する。
As shown in FIG. 2, the non-inverting portion 100 is supported by a stud 3 on a base member 2 located at the bottom thereof. A linear motion bearing 4 is attached to the base member 2, and this bearing 4 is provided so as to be movable up and down on a shaft 7 whose both ends are fixed to structural members 5, 6. Furthermore, a piston 10 of an air cylinder 9 fixed to the lower structural member 8 is connected to the base member 2, and a non-reversible portion 101 is guided by the shaft 7 and moves up and down.

また、第2図において、非反転部101とベース部材2
との間には、基板11をX方向に搬送するためのベルト
12が設けられている。このベルト12は1図示しない
駆動モータによりベルト車13に伝えられた駆動力によ
り無限軌道運動を行う。この運動は正逆転可能となって
いて基板1がXi、X2方向に搬送される。このベルト
12は図示しない昇降機構によって、ベルト12の基板
積載面12aが非反転部101の基板積載面101aよ
りも下にある退避位[(実線で示す)と、非反転部10
1に設けられた長穴101bからベルト12の基板積載
面12aを突出させた進出位置(一点鎖線で示す)との
間で昇降可能とされ、基板11をX方向に搬送するとき
はベルト12を進出位置に上昇させる。
In addition, in FIG. 2, the non-inverting portion 101 and the base member 2
A belt 12 for conveying the substrate 11 in the X direction is provided between the two. This belt 12 performs endless orbital motion by a driving force transmitted to a belt pulley 13 by a drive motor (not shown). This movement is capable of forward and reverse movement, and the substrate 1 is transported in the Xi and X2 directions. This belt 12 is moved by an elevating mechanism (not shown) between a retracted position [(shown by a solid line) in which the substrate loading surface 12a of the belt 12 is lower than the substrate loading surface 101a of the non-inverting section 101, and
The belt 12 can be moved up and down between a long hole 101b provided in the long hole 101b and an advanced position (indicated by a dashed line) where the substrate loading surface 12a of the belt 12 protrudes. Raise to the advanced position.

また、第1図において、基板11をY方向に搬送するY
l送アーム14は、アーム基端に取付けられた直線運動
軸受15を介して架台16上に設置された軸受レール1
7に支持され、図示せぬ水平駆動機構によりY方向に往
復走行可能とされている。Y搬送アーム14には、直線
運動軸受18を介してパッド保持部材19が設けられ、
この保持部材19に、基板11を真空吸着する吸着パッ
ド20が複数個取付けられている。保持部材19は図示
せぬ上下駆動機構により直線運動軸受18に案内されて
上下動する。各吸着パッド20は図示せぬバルブと接続
され、基板サイズに応じて真空吸着に使用するパッドの
み真空源と接続されるようになっている。Y搬送アーム
14は、基板11を搬送しない時には後述する幅よせ9
反転。
In addition, in FIG. 1, the substrate 11 is transported in the Y direction.
l The feed arm 14 is connected to a bearing rail 1 installed on a pedestal 16 via a linear motion bearing 15 installed at the base end of the arm.
7, and is capable of reciprocating in the Y direction by a horizontal drive mechanism (not shown). A pad holding member 19 is provided on the Y transfer arm 14 via a linear motion bearing 18,
A plurality of suction pads 20 for vacuum suctioning the substrate 11 are attached to this holding member 19. The holding member 19 is guided by the linear motion bearing 18 and moves up and down by a vertical drive mechanism (not shown). Each suction pad 20 is connected to a valve (not shown), and only the pads used for vacuum suction are connected to a vacuum source depending on the substrate size. When the Y transport arm 14 is not transporting the substrate 11, the width alignment 9 described later is used.
Inverted.

プリアライメントに支障のない図示の位置に退避してい
る。なお、Y方向への搬送をX方向と同様にテーブル1
に対して昇降するベルト機構によってもよい。
It has been retracted to the illustrated position where it does not interfere with pre-alignment. Note that transport in the Y direction is carried out on table 1 in the same way as in the X direction.
A belt mechanism that moves up and down relative to the ground may also be used.

第3図お゛よび第4図に示すとおり、反転部(以下、反
転アームと呼ぶ)102には、吸着パッド取付部材22
を介して吸着パッド23が複数個取付けられている。吸
着パッド23は、図示せぬ上下機構により基板吸着面2
3aがアーム上面102aの下方に位置する退避位置と
、反転アーム102の貫通孔102bから反転アーム上
面102aより突出する突出位置との間で上下動可能と
される。突出位置において、搬送されてきた基板11を
真空吸着して把持する。尚、吸着パッド23は図示せぬ
バルブと接続され、基板サイズに応じて真空吸着に使用
するパッドのみ真空源と接続される。また1反転アーム
102に一体の回転軸24は、軸受ハウジング25に内
設された軸受26により回転可能に軸支されている。回
転軸24の他端には、ウオームホイール27が取付けら
れウオーム28と噛合している。このウオーム28は架
台16に固設されたモータ29の軸にトルクリミッタ3
0を介して取付けられている。このような構造によりト
ルクリミッタ30の伝達トルク以上の負荷トルクが反転
アーム102にかかると、トルクリミッタ30がすべり
空転を起こし。
As shown in FIGS. 3 and 4, the reversing section (hereinafter referred to as reversing arm) 102 includes a suction pad mounting member 22
A plurality of suction pads 23 are attached via. The suction pad 23 is attached to the substrate suction surface 2 by a vertical mechanism (not shown).
3a is vertically movable between a retracted position where the arm 3a is located below the arm upper surface 102a and a protruding position where the arm 3a projects from the through hole 102b of the reversing arm 102 from the reversing arm upper surface 102a. At the protruding position, the transported substrate 11 is held by vacuum suction. The suction pad 23 is connected to a valve (not shown), and only the pad used for vacuum suction is connected to a vacuum source depending on the substrate size. Further, a rotating shaft 24 integral with the first reversing arm 102 is rotatably supported by a bearing 26 provided inside a bearing housing 25 . A worm wheel 27 is attached to the other end of the rotating shaft 24 and meshes with a worm 28 . This worm 28 is attached to a torque limiter 3 on the shaft of a motor 29 fixed to the frame 16.
It is attached via 0. Due to this structure, when a load torque greater than the transmission torque of the torque limiter 30 is applied to the reversing arm 102, the torque limiter 30 slips and spins.

反転7−ム102が回転しないようになっている。The reversing 7-me 102 is prevented from rotating.

モータ29には、反転アーム102の単位回転角当り一
定数のパルスを発生するパルスエンコーダ31が付設さ
れている。
The motor 29 is attached with a pulse encoder 31 that generates a fixed number of pulses per unit rotation angle of the reversing arm 102.

また、第4図に示すとおり、反転アーム102には、係
止爪32が設けられており、反転アーム。
Further, as shown in FIG. 4, the reversing arm 102 is provided with a locking pawl 32.

102のホームポジション状態(第4図の状態)での位
置決めを行っている。すなわち、架台16には位置決め
部材33が取付けられ、この位置決め部材33に設けら
れた圧縮ばね34により押圧部材35が付勢され、この
押圧部材35が係止爪32の傾斜面32aを押圧して反
転アーム102を02方向に付勢してホームポジション
状態の位置決めが行われる。
Positioning is performed in the home position state of 102 (the state shown in FIG. 4). That is, a positioning member 33 is attached to the pedestal 16, a compression spring 34 provided on this positioning member 33 biases a pressing member 35, and this pressing member 35 presses the inclined surface 32a of the locking claw 32. The reversing arm 102 is urged in the 02 direction to determine the home position.

更に第1図において、架台16には支柱36が立設され
、支柱間には架橋板37が架設されている。架橋板37
には所定間隔で3つのプリアライメント機構38a〜3
8cが取付けられている。
Furthermore, in FIG. 1, columns 36 are erected on the pedestal 16, and bridging plates 37 are installed between the columns. Bridge plate 37
There are three pre-alignment mechanisms 38a to 3 at predetermined intervals.
8c is installed.

ここで、基板搬送方向Xの先端隅部に対応するプリアラ
イメント機構38aを正基準側プリアライメント機構と
呼び、他の2つのプリアライメント機構38b、38c
を副基準側プリアライメント機構と呼ぶ。
Here, the pre-alignment mechanism 38a corresponding to the tip corner in the substrate transport direction
is called the sub-reference side pre-alignment mechanism.

正基準側プリアライメント機構38aは、第5図に示す
とおり、架橋板37に設けられた直線運動ガイド39と
、そこに取付けられた直線運動部材40と、その部材4
oに固着されたピン支持部材41と、そのピン支持部材
41を上下に貫通する位置決めピン42と、位置決めピ
ン42を下方に付勢するばね43と、ピン42の抜は止
め44とから成る。また、副基準側のプリアライメント
機構38b、38cは、正基準側のプリアライメント機
構38aとほぼ同一の構成とされ、相違点は、ピン支持
部材41が直線揺動部材45を介して直線運動部材40
に取付けられている点であり。
As shown in FIG. 5, the normal reference side pre-alignment mechanism 38a includes a linear movement guide 39 provided on the bridging plate 37, a linear movement member 40 attached thereto, and the member 4.
It consists of a pin support member 41 fixed to the pin support member 41, a positioning pin 42 that vertically passes through the pin support member 41, a spring 43 that urges the positioning pin 42 downward, and a stopper 44 that prevents the pin 42 from being removed. Further, the pre-alignment mechanisms 38b and 38c on the sub-reference side have almost the same configuration as the pre-alignment mechanism 38a on the main reference side, and the difference is that the pin support member 41 is connected to the linear motion member via the linear swing member 45. 40
The point is that it is attached to.

これにより副基準側プリアライメント機構38b。As a result, the sub-reference side pre-alignment mechanism 38b.

38cはX方向に微少移動可能である。38c can be slightly moved in the X direction.

搬送される基板11には、その大きさを問わず、第7図
に示すとおり、正甚準側の位置決め孔11aと、副基準
側の位置決め孔11bとが穿設されており1幅よせ後、
正、副基準側の2つの位置決めピン42を位置決め孔1
1a、llbに挿入して基板11のプリアライメントが
行われる。
As shown in FIG. 7, the board 11 to be transported, regardless of its size, is provided with a positioning hole 11a on the standard side and a positioning hole 11b on the sub-standard side, and after one width alignment. ,
The two positioning pins 42 on the positive and secondary reference sides are inserted into the positioning hole 1.
Pre-alignment of the substrate 11 is performed by inserting it into the substrates 1a and llb.

更に、第1図において、46はX方向幅よせのX制限部
材、47はY方向幅よせのY制限部材であり、非反転部
101のコーナに沿って立設され、図示しない上下駆動
機構により非反転部101の上面101aに対して突出
、退避する。これら各制限部材には図示しない当接検知
センサが取付けられ基板11の当接を検知する。X制限
部材46に当接するとベルト駆動用モータを停止し、Y
制限部材47に当接すると吸着パッド20による吸着を
解除してY搬送アーム14を図示の位置まで退避させる
Furthermore, in FIG. 1, 46 is an X-limiting member with a width in the X direction, and 47 is a Y-limiting member with a width in the Y direction. It protrudes and retreats from the upper surface 101a of the non-inverting portion 101. A contact detection sensor (not shown) is attached to each of these limiting members to detect contact with the substrate 11. When it comes into contact with the X limiting member 46, the belt drive motor is stopped and the Y
When it comes into contact with the limiting member 47, the suction by the suction pad 20 is released and the Y transport arm 14 is retracted to the illustrated position.

以上の実施例において、吸着パッド23が保持手段を、
エアシリンダ9が退避手段を、駆動モータ29が駆動手
段をそれぞれ構成する。
In the above embodiment, the suction pad 23 serves as a holding means.
The air cylinder 9 constitutes a retracting means, and the drive motor 29 constitutes a driving means.

このように構成された装置の動作を説明する。The operation of the device configured in this way will be explained.

第1図の投入部INより基板11が投入されると、非反
転部101上のX搬送用ベルト12が上昇し、ベルト1
2が駆動されて基板11がX制限部材46に当接するま
でX方向に搬送される。X制限部材46の当接検知セン
サが基板当接を検知するとベルト12が停止される。次
いでY搬送アーム14が非反転部101上に進出し、吸
着パッド20を下降させ、基板11を真空吸着により把
持する。なお、基板サイズに応じて使用するパッドのみ
真空源と接続する。真空吸着後、吸着パッド20を上昇
させ、水平駆動機構によりY搬送アーム14をY2方向
に走行せしめ、基板11をY制限部材47に当接するま
で搬送する。Y制限部材47の当接検知センサが基板当
接を検知すると、吸着パッド20は真空を破壊し、基板
11を解放して非反転部101上に載置する。その後、
Y搬送アーム14は退避位置に戻り幅よせが完了する。
When the substrate 11 is loaded from the input section IN in FIG.
2 is driven and the substrate 11 is conveyed in the X direction until it comes into contact with the X restriction member 46. When the contact detection sensor of the X-limiting member 46 detects contact with the substrate, the belt 12 is stopped. Next, the Y transport arm 14 advances onto the non-reversing section 101, lowers the suction pad 20, and grips the substrate 11 by vacuum suction. Note that only the pads used depending on the substrate size are connected to the vacuum source. After vacuum suction, the suction pad 20 is raised, and the horizontal drive mechanism causes the Y transport arm 14 to travel in the Y2 direction, thereby transporting the substrate 11 until it abuts against the Y restriction member 47. When the contact detection sensor of the Y restriction member 47 detects contact with the substrate, the suction pad 20 breaks the vacuum, releases the substrate 11, and places it on the non-inverting section 101. after that,
The Y transport arm 14 returns to the retracted position and the width alignment is completed.

次に、X、Y制限部材46.47を非反転部101の上
面から退避させてプリアライメントを行う。正基準側プ
リアライメント機構38aと。
Next, the X and Y restriction members 46 and 47 are retracted from the upper surface of the non-inversion section 101 to perform pre-alignment. and a normal reference side pre-alignment mechanism 38a.

基板サイズに応じた副基準側プリアライメント機構38
 b (38c)の位置決めピン42を降下し。
Sub-reference side pre-alignment mechanism 38 according to board size
b. Lower the positioning pin 42 (38c).

基板11をピン先端のテーパー42aにてよびこみ基板
11を位置決めする。すなわち、ピン42を降下させ基
板11の正副の位置決め孔11a。
The substrate 11 is positioned using the taper 42a at the tip of the pin. That is, the pin 42 is lowered to open the main and sub-positioning holes 11a of the substrate 11.

11bに挿入すると、ピン先端の円錐状のテーパ面42
aにより基板11が移動しプリアライメントが行われる
。なお、このプリアライメントに際し、基板11にあけ
られた正基準位置決め孔1 ]、 aと副基準位置決め
孔11bと間隔が、加工誤差や温湿度による伸縮により
変化していたとしても、副基準側プリアライメント機構
38a(38c)に設けた直線揺動部材45により副基
準側の位置決めピン42がX方向に移動するから、無理
なく位置決めピン42を挿入して基板位置決めができる
。また、基板の厚さは種々異なるが、第5図および第6
図に示すように、基板位置決め孔11a、llbに挿入
される位置決めピン42はそのテーパ部42aの途中が
孔のエッチと当接し、それ以降は、圧縮ばね43の圧縮
によりプリアライメント機構38の下降の駆動力が吸収
され、基板11に無理な力をかけず、かつ基板厚さが変
わっても位置決め可能となっている。
11b, the conical tapered surface 42 at the tip of the pin
The substrate 11 is moved by a, and pre-alignment is performed. In addition, during this pre-alignment, even if the distance between the main reference positioning hole 1], a drilled in the substrate 11 and the sub-reference positioning hole 11b changes due to processing errors or expansion and contraction due to temperature and humidity, the sub-reference side pre-alignment Since the positioning pin 42 on the sub-reference side moves in the X direction by the linear swinging member 45 provided in the alignment mechanism 38a (38c), the positioning pin 42 can be inserted easily and the board can be positioned. Although the thickness of the substrate varies, the thickness shown in FIGS.
As shown in the figure, the positioning pins 42 inserted into the board positioning holes 11a and llb have their tapered portions 42a in the middle contacting the etches of the holes, and after that, the pre-alignment mechanism 38 is lowered by compression of the compression spring 43. The driving force of the substrate 11 is absorbed, and positioning is possible without applying excessive force to the substrate 11 and even if the thickness of the substrate changes.

また本実施例では副基準側の位置決めピンを2ケ設けで
あるが、搬送される基板サイズの種類が増加した場合は
、このピンの数を増やして対応する。
Further, in this embodiment, two positioning pins are provided on the sub-reference side, but if the types of substrate sizes to be transported increase, the number of these pins will be increased.

プリアライメントが完了すると、正、副基準側のプリア
ライメント機構とも上昇させ、図示せぬ搬送機構により
、基板11を描画機上のステージに搬送する。基板11
はそこでファインアライメントされ、その後、表面に描
画がなされる。表面の描画が完了すると、搬送機構によ
り基板11はステージから搬出され、第8図に示すテー
ブル100上の所定位置P1に投入載置され、裏面を描
画するための反転工程に入る。
When the pre-alignment is completed, both the primary and secondary reference side pre-alignment mechanisms are raised, and the substrate 11 is transported to a stage on the drawing machine by a transport mechanism (not shown). Substrate 11
There, fine alignment is performed, and then drawing is done on the surface. When the drawing on the front side is completed, the substrate 11 is carried out from the stage by the transport mechanism, placed on a predetermined position P1 on the table 100 shown in FIG. 8, and enters an inversion process for drawing on the back side.

まず、X搬送ベルト12が上昇し、基板11をX2方向
に搬送して第8図のP2の状態にする。
First, the X conveyance belt 12 rises and conveys the substrate 11 in the X2 direction to the state shown in P2 in FIG.

次にY搬送アーム14の吸着パッド20で基板11を吸
着してY1方向に搬送し、第8図のP3の状態にする。
Next, the substrate 11 is sucked by the suction pad 20 of the Y transfer arm 14 and transferred in the Y1 direction to the state shown in P3 in FIG.

この反転準備のためのXYI送においては、基板11は
反転アーム102上にその一角が乗れば良いので、当接
位置決め程の精度は必要なく、第8図のP3の状態にす
るには、公知のセンサで基板の位置を検知、もしくは、
ベルト12およびY搬送アーム14の送り量を基板サイ
ズごとに変えて行っても良い。なお、X、Y制限部材4
6.47と同等のものを反転アーム102側でテーブル
100上に出没可能に設けて、前述のような幅よせを行
ってもよいことは勿論である。
In this XYI feeding for preparation for reversal, it is enough for one corner of the board 11 to rest on the reversing arm 102, so there is no need for accuracy as high as the contact positioning. Detect the position of the board with the sensor, or
The feeding amount of the belt 12 and the Y conveying arm 14 may be changed depending on the size of the substrate. In addition, the X, Y restriction member 4
It goes without saying that a device equivalent to 6.47 may be provided on the table 100 on the reversing arm 102 side so as to be retractable, thereby performing the width adjustment as described above.

反転アーム102上で基板11が第8図のP3の状態で
載置されると、反転アーム102の吸着パッド23が上
昇し基板11を真空力により把持する。次いで、反転時
に基板11が非反転部101と干渉しないよう、換言す
ると、非反転部101が反転する基板11の運動軌跡か
ら退避するようにシリンダ9で非反転部101を下降す
る。
When the substrate 11 is placed on the reversing arm 102 in the state of P3 in FIG. 8, the suction pad 23 of the reversing arm 102 rises and grips the substrate 11 by vacuum force. Next, the cylinder 9 lowers the non-inverting section 101 so that the substrate 11 does not interfere with the non-inverting section 101 during inversion, in other words, so that the non-inverting section 101 retreats from the motion trajectory of the substrate 11 being inverted.

なお、反転アーム102は第4図のθ、方向に回転する
が、下方に回転する側の回転半径が小さくなるようにそ
の反転中心が中心からずれているため、非反転部101
の下降量は、基板11の半分程度の長さを見込めば十分
となっている。
Note that although the reversing arm 102 rotates in the direction θ in FIG.
It is sufficient that the amount of descent is approximately half the length of the substrate 11.

非反転部101の下降終了点にある図示せぬセンサによ
り非反転部101の下降終了が検知されると、モータ2
9が駆動されて反転アーム102が回転軸24を中心と
して基板11を把持したままθ□力方向反転を開始する
。反転アーム102の係止爪32の傾斜面32aには押
圧部材35が押圧されているが、この押圧力による0□
方向のモーメントに打ち勝つだけのトルクがトルクリミ
ッタ3oに設定されているので、その押圧力に抗して反
転アーム102が01方向へ回転する。モータ回転に伴
いパルスエンコーダ29はパルスを出力し、このパルス
をカウントして反転アーム102の回転角を検出し、1
80度反転したときにモータ29を停止する。ウオーム
28とウオームホイール27とは逆転不可のねじれ角で
構成されているので、反転状態がこれらの噛み合で保持
される。
When the end of the descent of the non-inversion part 101 is detected by a sensor (not shown) located at the end point of the descent of the non-inversion part 101, the motor 2
9 is driven, and the reversing arm 102 starts reversing the θ□ force direction while gripping the substrate 11 about the rotation axis 24. A pressing member 35 is pressed against the inclined surface 32a of the locking claw 32 of the reversing arm 102.
Since the torque limiter 3o is set to a torque sufficient to overcome the moment in the direction, the reversing arm 102 rotates in the 01 direction against the pressing force. The pulse encoder 29 outputs pulses as the motor rotates, and counts these pulses to detect the rotation angle of the reversing arm 102.
The motor 29 is stopped when the rotation is 80 degrees. Since the worm 28 and the worm wheel 27 have a helix angle that cannot be reversed, the inverted state is maintained by their meshing.

次いでシリンダ9を伸長して非反転部101を上昇させ
る。非反転部101の上昇終了位置はシリンダ9のスト
ロークエンドに設定しである。非反転部101の上昇終
了が図示せぬセンサでされると、反転アーム102は、
その吸着パッド23の真空を破壊し、基板11を非反転
部101上に解放載置する。この真空破壊と同時にX、
Y制限部材46.47が退避位置より進出し、また、少
し遅延させて、非反転部101のベルト12が上昇して
ベルト12がX1方向に駆動される。X1方向に搬送さ
れた基板11はX制限部材46に当接し、前述の表面描
画の場合と同じ手順で、X。
Next, the cylinder 9 is extended to raise the non-inverting portion 101. The rising end position of the non-reversing portion 101 is set at the stroke end of the cylinder 9. When the non-reversing part 101 finishes rising, the reversing arm 102
The vacuum of the suction pad 23 is broken, and the substrate 11 is released and placed on the non-inversion part 101. At the same time as this vacuum destruction,
The Y restriction members 46, 47 advance from the retracted position, and with a slight delay, the belt 12 of the non-reversing portion 101 rises and the belt 12 is driven in the X1 direction. The substrate 11 transported in the X1 direction comes into contact with the X limiting member 46, and the X is drawn in the same manner as in the case of surface drawing described above.

7両方向の幅よせ、プリアライメントが行われ、図示せ
ぬ搬送手段より描画機のステージへ搬送され裏面描画が
行われる。裏面描画が完了した基板11は、搬送手段に
て非反転部101上に投入され、Y搬送アーム14によ
って、第1図のY2方向に搬送されて非反転部101か
ら排出され、次工程へわたされる。この排出が終わると
次の基板がテーブル100の投入口INから投入される
7. Width alignment in both directions and pre-alignment are performed, and the sheet is transported to a stage of a drawing machine by a transport means (not shown), and drawing is performed on the back side. The substrate 11 on which the drawing on the back side has been completed is loaded onto the non-reversing section 101 by the transport means, and is transported by the Y transport arm 14 in the Y2 direction in FIG. It will be done. When this ejection is completed, the next substrate is loaded from the input port IN of the table 100.

なお、基板11を反転した反転アーム102は、基板1
1が幅よせ、プリアライメントされている間にホームポ
ジションに復帰される。その逆転時、係止爪32が傾斜
面32bで押圧部材35を押し戻しながら回転する。こ
のときトルクリミッタ30がすべり空転を起こさないよ
うに付勢部材35、傾斜面32bの角度が定められてい
る。さらにホームポジションへの回転が進むと、位置決
め部材33に係止爪32が当接し、トルクリミッタ30
がすべり空転する。反転時にはモータ29を反転アーム
102の180度回転に相応するパルス数がカウントさ
れるだけモータ29を回転させたが、逆転時は180度
に若干のパルス分を付加させたパルス数だけモータ29
を回転させて停止する。その付加骨のパルス数に相応し
た回転時に1−ルクリミッタ30がすべり空転する。係
止爪32が位置決め部材33に当接すると、前述のよう
に抑圧部材35による傾斜面32a上での押圧分力によ
り、反転アーム102が位置決めされる。
Note that the inversion arm 102 that inverts the substrate 11
1 is returned to the home position while being aligned and pre-aligned. During the reverse rotation, the locking pawl 32 rotates while pushing back the pressing member 35 with the inclined surface 32b. At this time, the angles of the biasing member 35 and the inclined surface 32b are determined so that the torque limiter 30 does not slip and idle. As the rotation to the home position further progresses, the locking pawl 32 comes into contact with the positioning member 33, and the torque limiter 30
slips and spins idly. At the time of reversal, the motor 29 was rotated by the number of pulses corresponding to 180 degree rotation of the reversing arm 102, but at the time of reverse rotation, the motor 29 was rotated by the number of pulses corresponding to 180 degrees plus some pulses.
Rotate and stop. During rotation corresponding to the number of pulses of the additional bone, the 1-luke limiter 30 slips and idles. When the locking claw 32 comes into contact with the positioning member 33, the reversing arm 102 is positioned by the pressing force exerted by the suppressing member 35 on the inclined surface 32a as described above.

以上の実施例のテーブル100の各部寸法について第9
図により要約すると以下のとおりである。
Regarding the dimensions of each part of the table 100 in the above embodiment, the ninth
The diagram is summarized as follows.

テーブル100は、縦の一辺の長さがA、横の1辺の長
さがBの矩形であり、L字形状の反転部102と、その
対隅に設置されたX、Y制限部材46.47と反転部1
02との間の昇降可能な非反転部101とから成る。反
転部102の各辺の長さを図示のように定め、処理可能
な最大基板の寸法をQ1×Q2としたとき、テーブル1
00の寸法A、Bは、 A>E+QI B>F−1112 と定められている。
The table 100 has a rectangular shape with one vertical side having a length of A and one horizontal side having a length of B, and includes an L-shaped inverted portion 102 and an X, Y restriction member 46 installed at the opposite corner. 47 and inversion part 1
02 and a non-reversible part 101 that can be raised and lowered. When the length of each side of the reversing section 102 is determined as shown in the figure, and the dimensions of the maximum substrate that can be processed are Q1 x Q2, table 1
The dimensions A and B of 00 are defined as A>E+QI B>F-1112.

また、反転部102の回転中心24までの距離Gが。Moreover, the distance G to the rotation center 24 of the reversing unit 102 is.

G>  (1/2)xQ2 となるように反転時に基板11を反転部102上の位[
P4 (第9図)に搬送しておくものとした。
G > (1/2)
P4 (Fig. 9) was assumed to be transported.

したがって、幅よせ工程中、あるいはブリアライメント
工程中に反転アーム102をホームポジションに復帰で
きる。また、ブリアライメント工程の前までに反転を完
了しておけば、ブリアライメント工程中に、描画機ステ
ージへの搬送機構を基板上で待機させることができ1作
業時間が短縮される。また、この際、基板上方が空スペ
ースであるから、上方から基板を吸着して直接把持する
搬送機構を用いることができる。
Therefore, the reversing arm 102 can be returned to the home position during the width alignment process or the rear alignment process. Furthermore, if the reversal is completed before the bria alignment process, the transport mechanism to the lithography machine stage can be kept on standby on the substrate during the bria alignment process, and one working time can be shortened. Further, at this time, since there is an empty space above the substrate, it is possible to use a transport mechanism that sucks and directly grips the substrate from above.

なお、反転アーム102を反転状態のまま待機し、ホー
ムポジションに復帰する回転により、描画機から搬出さ
れた基板あるいは次に投入された基板を反転してもよい
。この場合、テーブル100を基板11の最大寸法fi
lXQ2と略同−の矩形にでき、装置の小型化に寄与す
ると共に、反転アーム102の反転回数が減少され省エ
ネルギ化に寄与する。
Note that the substrate carried out from the drawing machine or the next substrate inputted may be reversed by waiting with the reversing arm 102 in the reversed state and rotating it to return to the home position. In this case, the table 100 is set to the maximum dimension fi of the substrate 11.
It can be made into a rectangular shape that is approximately the same as IXQ2, which contributes to miniaturization of the device and reduces the number of times the reversing arm 102 is reversed, contributing to energy saving.

また、第10図のように、テーブル100を最大基板の
寸法QIXΩ2より略大きいLIXL2とし、x、y制
限部材46..47をテーブル100のコーナーの外方
に設置しても良い。この場合にも上述の実施例と同一最
大寸法の基板を処理できる。これによれば、非反転テー
ブル、反転テーブルが軽量化されてそれらの駆動系を小
型化できる。
Further, as shown in FIG. 10, the table 100 is set to LIXL2, which is approximately larger than the maximum substrate dimension QIXΩ2, and the x, y limiting member 46. .. 47 may be installed outside the corner of the table 100. In this case as well, substrates having the same maximum dimensions as in the above embodiment can be processed. According to this, the weight of the non-reversing table and the reversing table can be reduced, and their drive systems can be made smaller.

更に、以上は幅よせ、プリアライメント、反転の各機構
を同一の架台内に設置したが1本発明は。
Furthermore, in the above description, the width alignment, pre-alignment, and reversal mechanisms were installed in the same frame, but the present invention.

反転機構だけを備えたものにも適用可能であり、この場
合、反転アームの回転軸心が架台の略中央に位置し、反
転時および非反転時に反転アー11が占有する領域が略
一致するので1反転機構が小型化される。
It can also be applied to a device equipped with only a reversing mechanism; in this case, the rotation axis of the reversing arm is located approximately at the center of the pedestal, and the areas occupied by the reversing arm 11 during reversing and non-reversing are approximately the same. 1. The reversing mechanism is miniaturized.

G0発明の効果 本発明によれば、反転部の反転後の占有位置がテーブル
内に略収まるから、反転装置の占有面積を小さくできる
。また、反転部だけ反転すれば良いので、その駆動源が
小型化でき、装置全体の小型化に寄与する。
G0 Effects of the Invention According to the present invention, since the occupied position of the reversing section after reversing is substantially contained within the table, the area occupied by the reversing device can be reduced. Furthermore, since only the reversing portion needs to be reversed, the drive source thereof can be made smaller, contributing to the miniaturization of the entire device.

なお、実施例によれば、一つの装置で反転とプリアライ
メントが行えるので、より一層この種の装置の小型化に
寄与する。
Note that, according to the embodiment, since inversion and prealignment can be performed with one device, this type of device can be further miniaturized.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第9図は本発明の一実施例を示し、第1図がそ
の全体構成図、第2図が第1図の■−■線断面図、第3
図が第1図の■−■線断面図、第4図が反転部及びその
駆動部の斜視図、第5図が正基準側のプリアライメント
機構を示す部分断面図、第6図が副基準側のプリアライ
メント機構を示す部分断面図、第7図が基板の平面図、
第8図がテーブルの平面図、第9図はこの実施例のテー
ブル寸法を説明する平面図である。 第10図はテーブルの他の構成例を説明する平面図であ
る。 2.16:架台 4,15:直線軸受 7.17:軸     9:エアシリンダ11:基板 
  12:ベルト 14:搬送アーム 20.23:吸着パッド 24:回転軸  29:駆動モータ 38a〜38c:プリアライメント機構42:位置決め
ピン 46:x制限部材 47:Y制限部材 1oO:テーブル 101:非反転部 102:反転部 特許出願人  日本光学工業株式会社 代理人弁理士   永 井 冬 紀 XzX×1 第2図 2に 第3図 第5図
1 to 9 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is an overall configuration diagram, FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 1, and FIG.
The figure is a sectional view taken along the line ■-■ of Fig. 1, Fig. 4 is a perspective view of the reversing section and its drive section, Fig. 5 is a partial sectional view showing the pre-alignment mechanism on the main reference side, and Fig. 6 is a sub-standard A partial sectional view showing the side pre-alignment mechanism, FIG. 7 is a plan view of the board,
FIG. 8 is a plan view of the table, and FIG. 9 is a plan view illustrating the table dimensions of this embodiment. FIG. 10 is a plan view illustrating another example of the structure of the table. 2.16: Frame 4,15: Linear bearing 7.17: Shaft 9: Air cylinder 11: Board
12: Belt 14: Transport arm 20. 23: Suction pad 24: Rotating shaft 29: Drive motors 38a to 38c: Pre-alignment mechanism 42: Positioning pin 46: x restriction member 47: Y restriction member 1oO: Table 101: Non-reversing section 102: Reversal Part Patent Applicant Nippon Kogaku Kogyo Co., Ltd. Representative Patent Attorney Fuyuki Nagai XzX×1 Figure 2 Figure 2 Figure 3 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】  基板が載置されるテーブル面に設けられ、該基板の一
部分が載置される反転部と、 前記テーブル面に前記反転部と隣接して設けられ、前記
基板の他の部分が載置される非反転部と、 前記反転部に設けられ、該反転部に載置された基板を保
持する保持手段と、 該保持手段により保持された前記基板を反転させるべく
前記反転部を回動させる駆動手段と、前記基板が反転さ
れる際、前記非反転部を該基板の運動軌跡から一旦退避
させる退避手段とを備えたことを特徴とする基板の反転
装置。
[Scope of Claims] An inversion part provided on a table surface on which a substrate is placed, on which a part of the substrate is placed, and an inversion part provided on the table surface adjacent to the inversion part, in which other part of the substrate is placed. a non-inverting part on which the part is placed; a holding means provided in the inverting part to hold the substrate placed on the inverting part; and a reversing part for inverting the substrate held by the holding means. 1. A substrate reversing device, comprising: a drive means for rotating the substrate; and a retracting means for temporarily retracting the non-reversing portion from a movement trajectory of the substrate when the substrate is reversed.
JP61303293A 1986-12-19 1986-12-19 Substrate reversing device Pending JPS63156640A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011048239A (en) * 2009-08-28 2011-03-10 Ushio Inc Double-sided exposure apparatus
US20130333731A1 (en) * 2012-06-18 2013-12-19 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method

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