KR101305338B1 - High throughput inspection module and singulation apparatus using the inspection module - Google Patents

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KR101305338B1
KR101305338B1 KR1020130037354A KR20130037354A KR101305338B1 KR 101305338 B1 KR101305338 B1 KR 101305338B1 KR 1020130037354 A KR1020130037354 A KR 1020130037354A KR 20130037354 A KR20130037354 A KR 20130037354A KR 101305338 B1 KR101305338 B1 KR 101305338B1
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나용학
홍기성
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주식회사 한택
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Abstract

PURPOSE: A high-speed inspection module and a singulation device using the same are provided to reduce the errors of visual inspection by photographing the cut semiconductor packages with a line scan camera on the lower part without overturning and loading the cut semiconductor packages and to improve the productivity per unit hour by efficiently and rapidly dealing with the semiconductor packages. CONSTITUTION: An inspection module for a singulation device includes a ball inspection chuck table (510), an air blower (530), a ball inspection camera (540), a mark inspection chuck table (550), and a mark inspection camera (580). Semiconductor packages which are cut and cleaned are placed on the ball inspection chuck table. The air blower removes the moisture remained on the ball plane when the ball inspection chuck table is moved along a rail (520). The ball inspection camera inspects the ball plane by photographing the ball plane from above. The mark inspection chuck table is installed on a mark inspection picker (560), thereby vacuum-adsorbing the overall semiconductor packages which are individualized for inspecting the mark plane. The mark inspection camera inspects the mark plane from below.

Description

고속 검사모듈 및 이를 이용한 싱귤레이션 장치{High throughput inspection module and Singulation apparatus using the inspection module}High throughput inspection module and Singulation apparatus using the inspection module

본 발명은 고속 검사모듈 및 이를 구비한 싱귤레이션(singulation) 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 영역 스캔방식의 칩단위로 검사하는 방식에서 절단된 스트립(strip) 전체를 한꺼번에 라인 스캔방식으로 검사하여 단위 시간당 생산량을 향상시킨 싱귤레이션 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high speed inspection module and a singulation device having the same, and more particularly, to a line scan method for the entire strip cut in a method of inspecting a chip unit of a conventional area scan method at a time. The present invention relates to a singulation device that improves the yield per unit time by inspecting.

반도체 패키지 싱귤레이션 장치는 반도체 패키지 스트립(strip)을 개별 반도체 패키지로 절단(sawing)하고, 세척(washing)한 후 검사(inspection)를 하여 양품과 불량으로 분류(sorting)하여 트레이에 담아 수납하는 장치이다.The semiconductor package singulation device is a device that saws a semiconductor package strip into individual semiconductor packages, washes it, inspects it, sorts it as good or bad, and puts it in a tray. to be.

싱귤레이션 장치에서 검사모듈은 패키지의 앞면과 뒷면을 카메라로 촬영하여 개별화된 패키지의 ID, 볼(ball), 마크(mark), 외형, 사이즈, 결함유무 등을 비전(vision)검사로 양품과 불량으로 판정한다. In the singulation device, the inspection module photographs the front and the back of the package with the camera to check the ID, ball, mark, appearance, size, and defects of the individualized package by vision inspection. Determined by

종래의 기술에서 비전검사는 주로 영역 스캔(area scan) 방식을 사용하였다. 영역 스캔 방식은 정지된 상태에서 영상을 획득하여 간단하다는 장점을 가지나, 방대한 데이터 영상이나 정밀도의 한계로 검사영역의 제한과 흐름 정지에 의하여 검사의 생산성이 낮다는 문제점을 가진다.
In the prior art, vision inspection mainly used an area scan method. The area scan method has the advantage of simplicity by acquiring an image in a stationary state, but has a problem in that the productivity of the inspection is low due to the limitation of the inspection area and the flow stop due to the limitation of the vast data image or the precision.

또한, 종래의 기술에서는 상부에서 영상을 얻기 때문에 앞면(볼면)을 검사하고 뒷면(마크면)을 검사하기 위해서는 패키지를 뒤집어 적재하는 리버스 턴테이블(reverse turn table)이 사용되어 패키지를 뒤집는 공정이 추가되고, 개별화된 칩단위로 비전검사를 하여 검사모듈에서 검사하는 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional technology, since an image is obtained from the upper side, a reverse turn table for inverting and loading the package is used to inspect the front side (ball face) and the rear side (mark face), thereby adding a process of inverting the package. In addition, the vision inspection by the individual chip unit has a problem that takes a long time to inspect in the inspection module.

또한, 비전 검사를 위한 조명이 상부에서 조사되어 절단된 패키지 사이사이의 좁은 골과 그림자로 반도체 패키지의 윤곽이 정확하게 촬영되지 못하는 현상이 발생하여 비전 검사의 정확도가 현저하게 저하되는 문제가 있다.In addition, a phenomenon in which the contour of the semiconductor package is not accurately photographed due to narrow valleys and shadows between the packages that are irradiated with light for vision inspection from the top, causes a problem that the accuracy of vision inspection is significantly reduced.

특허문헌 1에는 백라이트와 라인 스캔 카메라를 이용한 기술이 개시되어 있으나, 백라이트 수와 이동에 관한 것으로서 패키지의 윤곽이 뚜렷하게 하는 기술이 제시되어 있지 못하여 싱귤레이션 장치에 적용할 수 없다.Patent Literature 1 discloses a technique using a backlight and a line scan camera, but a technique for clarifying the outline of a package as related to the number and movement of the backlight cannot be applied to a singulation device.

1. 한국 공개특허 제10-2010-0084829호1. Korean Patent Publication No. 10-2010-0084829 2. 한국 공개특허 제10-2010-0071621호2. Korean Patent Publication No. 10-2010-0071621 3. 한국 특허공보 제10-0418356호3. Korean Patent Publication No. 10-0418356

상기와 같은 문제점을 해결하고자 본 발명에서는 라인 스캔방식을 사용하여 칩단위가 아닌 스트립 단위로 비전검사를 하고 이를 효과적으로 수행할 수 있는 볼 검사 척 테이블과 마크면 검사 척 테이블을 제공하여, 비전검사의 오류를 줄이고 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급하여 단위 시간당 생산량(UPH: unit per hour)을 향상시킨 검사모듈 및 이를 이용한 싱귤레이션 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a ball inspection chuck table and a mark surface inspection chuck table capable of performing the vision inspection by a strip unit rather than a chip unit using a line scan method, and effectively performing the vision inspection. It aims to provide an inspection module that improves unit per hour (UPH) by reducing errors and handling semiconductor packages quickly and efficiently, and a singulation device using the same.

상기의 해결하고자 하는 과제를 위한 본 발명에 따른 싱귤레이션 장치용 검사모듈의 구성은, 절단하여 세척된 패키지들이 안착되는 볼검사 척 테이블(510), 상기 볼검사 척 테이블(510)이 레일(520)을 따라 이동할 때 볼면에 잔류한 물기를 제거하기 위한 에어블로워(530), 상기 볼면을 상부에서 촬영하여 검사하기 위한 볼검사 카메라(540), 마크검사 픽커(560)에 설치되어 마크면 검사를 위한 마크검사 척 테이블(550) 및 상기 마크면을 하부에서 촬영하여 검사하기 위한 마크검사 카메라(580)를 포함하되,The configuration of the inspection module for a singulation device according to the present invention for the problem to be solved, the ball inspection chuck table 510, the ball inspection chuck table 510 is mounted on the cut and cleaned packages rail 520 Air blower 530 for removing the water remaining on the ball surface when moving along the), the ball inspection camera 540, the mark inspection picker 560 for photographing and inspecting the ball surface from the top to check the mark surface inspection Mark inspection chuck table for 550 and a mark inspection camera 580 for inspecting by photographing the mark surface from below,

상기 볼검사 척 테이블(510)과 마크검사 척 테이블(550)에는 배후조명(back light)이 설치된 것을 특징으로 한다.The ball inspection chuck table 510 and the mark inspection chuck table 550 are characterized in that the back light (back light) is installed.

본 발명의 바람직한 실시예로서, 상기 마크면 검사는 절단된 스트립 전체를 검사하는 것을 특징으로 한다. In a preferred embodiment of the present invention, the mark surface inspection is characterized by inspecting the entire cut strip.

본 발명의 바람직한 실시예로서, 상기 마크검사 척 테이블(550)의 흡착패드(551)가 n x m 행렬로 배열되고, 중앙 부분이 돌출되어 있는 철(凸)형태로 형성된 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment of the present invention, the suction pads 551 of the mark inspection chuck table 550 are arranged in an n x m matrix, and are formed in the form of iron with a central portion protruding.

본 발명의 바람직한 실시예로서, 상기 마크검사 카메라(580)는 라인 스캔(line scan) 카메라인 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment of the present invention, the mark inspection camera 580 is a line scan camera.

본 발명에 다른 검사모듈은 절단된 반도체 패키지를 뒤집어 적재하는 공정 없이 하부의 라인 스캔 카메라로 촬영하여, 비전검사의 오류를 줄이고 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급하여 단위 시간당 생산량(UPH: unit per hour)을 향상시킬 수 있다.The inspection module according to the present invention is taken with a line scan camera at the bottom without the process of loading the cut semiconductor package upside down, thereby reducing the error of vision inspection and handling the semiconductor packages quickly and efficiently, thus producing a unit per hour (UPH) ) Can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 검사모듈의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 볼검사 척 테이블.
도 3은 본 발명에 따른 마크검사 척 테이블.
도 4는 본 발명에 따른 라인 스캔 카메라의 촬영방법 개념도.
도 5는 본 발명에 따른 라인 스캔 카메라의 전송방식.
도 6은 본 발명에 따른 싱귤레이션 장치1 is a perspective view of an inspection module according to the present invention.
2 is a ball inspection chuck table according to the present invention.
3 is a mark inspection chuck table according to the present invention.
4 is a conceptual diagram of a photographing method of a line scan camera according to the present invention;
5 is a transmission method of a line scan camera according to the present invention.
6 is a singulation device according to the present invention

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 하나의 발명을 설명하기 위한 것으로서 권리범위는 실시예에 한정되지 않고, 예시된 도면은 발명의 명확성을 위하여 핵심적인 내용만 확대 도시하고 부수적인 것은 생략하였으므로 도면에 한정하여 해석하여서는 아니 된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Exemplary embodiments of the present invention are intended to describe one invention, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments, and the illustrated drawings are only limited to the essential contents for clarity of the invention. It is not to be done.

도 1은 본 발명에 따른 검사모듈(500)의 사시도로서, 절단하여 세척된 패키지들이 안착되는 볼검사 척 테이블(510), 볼검사 척 테이블(510)이 레일(520)을 따라 이동할 때 앞면(볼면)에 잔류한 물기를 제거하기 위한 에어블로워(530), 볼면을 촬영하여 검사하기 위한 볼검사 카메라(540), 마크검사 픽커(560)에 설치되어 뒷면(마크면) 검사를 위한 마크검사 척 테이블(550), 뒷면 건조를 위한 적외선 램프(570) 및 마크면을 촬영하여 검사하기 위한 마크검사 카메라(580)를 포함한다.1 is a perspective view of the inspection module 500 according to the present invention, the front surface when the ball inspection chuck table 510, the ball inspection chuck table 510 to which the cut and cleaned packages are moved along the rail 520 ( Air blower 530 for removing water remaining on the ball surface, a ball inspection camera 540 for photographing and inspecting the ball surface, a mark inspection picker 560, and a mark inspection chuck for inspecting the back surface (mark surface) Table 550, an infrared lamp 570 for drying the back and a mark inspection camera 580 for photographing and inspecting the mark surface.

상기 볼검사 척 테이블(510)은 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(513)이 불투명 아크릴 소재로 되어 있어 내장된 LED 조명(512)이 분산되어 은은하게 투광되도록 되어 있고, 고무로 된 흡착패드(511)가 n x m 행렬로 배열되어 있다. 흡착패드(511)의 중앙에는 진공이 연통되는 흡착홀이 형성되어 있어 개별화된 패키지들 전체를 진공흡착한다.As shown in FIG. 2, the ball inspection chuck table 510 has a housing 513 made of an opaque acrylic material so that the built-in LED light 512 is dispersed to be lightly transmitted, and a suction pad 511 made of rubber is used. ) Is arranged in an nxm matrix. In the center of the suction pad 511, a suction hole through which vacuum is communicated is formed to vacuum suction the entire individualized packages.

본 발명에 따른 볼검사 척 테이블(510)은 불투명 아크릴 소재로 바람직하게는 흰색 아크릴 소재로 되어 있다. 불투명 아크릴 소재의 사용은 볼검사 척 테이블의 내부에 설치된 LED 광원이 직접 투광될 경우 과잉 휘도에 의한 과잉 노출이 되어 하얗게 되는 현상을 방지하기 위한 것으로, 빛이 골고루 분산되어 과잉 노출이 되지 않아 개별화된 패키지 사이로 빛이 적당하게 투광될 수 있어, 절단면의 윤곽이 선명하고, 절단된 상태, 사이즈 등을 정확하게 측정하여 분류할 수 있다.Ball inspection chuck table 510 according to the present invention is an opaque acrylic material, preferably made of white acrylic material. The opaque acrylic material is used to prevent the white light from being excessively exposed by excessive brightness when the LED light source installed inside the ball inspection chuck table is directly emitted. Light can be properly transmitted between packages, so that the contour of the cut surface is clear, and the cut state, size, and the like can be accurately measured and classified.

상기 에어블로워(530)는 볼검사 척 테이블(510) 상부에 설치되어 볼 검사 레일(520)을 따라 볼검사 척 테이블(510)이 이동할 때 세척 후 개별화된 패키지 전체(집합)에 잔류하는 물기를 제거한다.The air blower 530 is installed on the ball inspection chuck table 510 and the water remaining in the entire package (set) after washing when the ball inspection chuck table 510 is moved along the ball inspection rail 520 is cleaned. Remove

상기 볼검사 카메라(540)는 볼 검사 레일(520)을 따라 볼검사 척 테이블(510)이 이동할 때 상부에서 볼면을 촬영한다. 비전검사 제어부(미도시)는 촬영된 볼면 영상으로부터 ID를 인식하고, 볼의 위치, 볼의 존재여부, 볼의 상태, 볼의 피치, 패키지의 치수 및 표면 상태 등을 기준 모델(good model)과 비교하여 양품과 불량으로 판정하여 저장하고 분류 시 사용한다.The ball inspection camera 540 photographs the ball surface from the top when the ball inspection chuck table 510 moves along the ball inspection rail 520. The vision inspection control unit (not shown) recognizes the ID from the photographed ball surface image and checks the location of the ball, the existence of the ball, the state of the ball, the pitch of the ball, the dimensions of the package and the surface state. In comparison, it is judged as good or bad and stored and used for classification.

상기 마크검사 척 테이블(550) 도 3에 도시된 바와 같이 하우징(553)이 불투명 아크릴 소재로 바람직하게는 흰색 아크릴 소재로 되어 있다. 불투명 아크릴 소재의 사용은 마크검사 척 테이블의 내부에 설치된 LED 광원(552)이 직접 투광될 경우 과잉 휘도에 의한 과잉 노출이 되어 하얗게 되는 현상을 방지하기 위한 것으로, 빛이 골고루 분산되어 과잉 노출이 되지 않아 개별화된 패키지 사이로 빛이 적당하게 투광될 수 있다. 고무로 된 흡착패드(551)가 n x m 행렬로 배열되어 있다. 흡착패드(551)는 볼이 형성된 부분을 피해 패키지의 가운데만 흡착할 수 있도록 중앙 부분이 돌출되어 있는 철(凸)형태로 형성된다. 중앙에는 진공이 연통되는 흡착홀이 형성되어 있어 개별화된 패키지들 전체를 진공 흡착한다.The mark inspection chuck table 550 As shown in Fig. 3, the housing 553 is made of an opaque acrylic material, preferably of white acrylic material. The use of an opaque acrylic material is to prevent the phenomenon of becoming white due to excessive exposure when the LED light source 552 installed inside the mark inspection chuck table is directly emitted, and the light is evenly dispersed and overexposed. This allows light to be properly projected between the individualized packages. Rubber suction pads 551 are arranged in an n x m matrix. The adsorption pad 551 is formed in the form of iron in which a central portion protrudes so as to adsorb only the center of the package to avoid the portion where the ball is formed. Adsorption holes are formed in the center to communicate with the vacuum to vacuum the entire individualized package.

볼검사 척 테이블(510)에 적재된 패키지들은 볼검사 카메라(540)를 지나 볼 검사 레일(520)의 일정구역에 정지하면 마크검사 스테이지의 마크검사 픽커(560)가 하강하여 마크검사 척 테이블(550)로 개별화된 패키지들의 볼면을 흡착하여 상승하고 90 도 방향전환을 하여 이동한다. 적외선 램프(570)을 지나면서 마크면을 건조시키고 하부의 마크검사 카메라(580)로 촬영을 한다.When the packages loaded on the ball inspection chuck table 510 stop at a predetermined area of the ball inspection rail 520 after passing through the ball inspection camera 540, the mark inspection picker 560 of the mark inspection stage descends and the mark inspection chuck table ( 550) by adsorbing the ball surface of the individualized package is raised and moved 90 degrees. The mark surface is dried while passing through the infrared lamp 570 and photographed by the mark inspection camera 580 at the lower portion.

상기 마크검사 카메라(580)는 영역 스캔(area scan) 카메라 또는 라인 스캔(line scan) 카메라를 사용할 수 있다. 영역 스캔은 정지된 상태에서 영상을 획득하는 반면, 라인 스캔은 계속 움직이면서 스캔하여 영상을 획득하는 방식이다. 영역 스캔은 영상획득에서 간단하다는 장점을 가지나, 방대한 데이터 영상이나 정밀도의 한계로 검사영역의 제한과 흐름 정지에 의하여 검사의 생산성이 낮다는 문제점을 가진다. 따라서 본 발명에서는 넓은 영역을 고속으로 촬영 가능하고, 저가의 검사장치로 고해상도(8~12k) 영상의 획득이 가능한 라인 스캔방식을 사용한다.The mark inspection camera 580 may use an area scan camera or a line scan camera. The area scan acquires an image in a stationary state, while the line scan continuously scans while moving to acquire an image. Area scanning has the advantage of simplicity in image acquisition, but has a problem that the productivity of inspection is low due to the limitation of the inspection area and the flow stop due to the large data image or the limitation of precision. Therefore, the present invention uses a line scan method capable of capturing a large area at high speed and obtaining a high resolution (8-12k) image with a low-cost inspection device.

도 4는 본 발명에 따른 라인 스캔 카메라의 촬영방법 도식화한 것으로서, 촬영대상(object)이 이동할 수도 있고, 마크검사 카메라(580)가 이동하면서 촬영할 수도 있는데, 본 발명에서는 마크검사 픽커(560)가 촬영대상인 개별화된 패키지 전체를 픽업하여 마크검사 레일을 따라 이동하면 정지한 하부의 마크검사 카메라(580)가 촬영한다.4 is a diagram illustrating a photographing method of a line scan camera according to the present invention. An object may be moved, and a mark inspection camera 580 may be photographed while the mark inspection camera 580 is moved. When the individualized package to be photographed is picked up and moved along the mark inspection rail, the stopped mark inspection camera 580 photographs.

도 5는 라인 카메라의 전송방식을 도시한 것으로서 한 번에 한 라인씩 촬영하고 전송하는 방식으로 매 라인을 임의의 속도로 받을 수 있다. 2048 x 2048 크기의 프레임을 얻기 위해 면적 카메라는 4M의 픽셀 수가 필요한데 반해, 라인 스캔은 2k의 픽셀만 필요하고 2048 x 2048뿐만 아니라 2048 x 10000 등 임의의 크기가 가능해 저가로 고속, 고해상도 영상을 얻을 수 있다.5 is a diagram illustrating a transmission method of a line camera. Each line may be received at an arbitrary speed by photographing and transmitting one line at a time. Area cameras require only 4M pixels to obtain 2048 x 2048 frames, while line scan requires only 2k pixels and can be any size, such as 2048 x 2000 as well as 2048 x 10000, for high speed, high resolution images at low cost. Can be.

상기 마크검사 카메라(580)는 마크 검사 레일을 따라 마크검사 척 테이블(550)이 이동할 때 하부에서 마크면을 촬영한다. 비전검사 제어부(미도시)는 촬영된 마크면 영상으로부터 기준부재, 마크부재, 틀어진 마크, 깨지거나 빠진 철자, 스크래치, 마크위치 불량, 스플래시, 콘트라스트 불량 등을 기준 모델(good model)과 비교하여 양품과 불량으로 판정하여 저장하고 분류 시 사용한다.The mark inspection camera 580 photographs the mark surface from the bottom when the mark inspection chuck table 550 moves along the mark inspection rail. The vision inspection control unit (not shown) compares a reference member, a mark member, a distorted mark, a broken or missing spell, a scratch, a bad mark position, a splash, a contrast defect, etc., with a good model from a photographed mark surface image. It is judged to be defective and stored and used for classification.

도 6은 본 발명에 따른 검사모듈을 사용한 싱귤레이션 장치의 사시도를 보여주는 것으로서 적재모듈(100), 정렬모듈(200), 절단모듈(300), 세척모듈(400), 검사모듈(500), 분류모듈(600) 및 언로드모듈을 포함한다.Figure 6 shows a perspective view of a singulation device using the inspection module according to the present invention loading module 100, alignment module 200, cutting module 300, cleaning module 400, inspection module 500, classification Module 600 and unload module.

상기 적재모듈(100)은 복수의 패키지 기판 또는 스트립을 적재한 매거진을 레일로 연속적으로 공급하고, 매거진 픽커(picker)에 의해 픽업하여 정렬모듈(200)에 안착시킨다.The stacking module 100 continuously supplies a magazine loaded with a plurality of package substrates or strips to a rail, picks it up by a magazine picker, and seats the sorting module 200.

상기 정렬모듈(200)은 서보 모터에 의해 좌우로 회전시키면서 기판을 안쪽 방향으로 이동시켜 수평 위치를 보정하고 진공 패드에 진공을 발생시켜 기판을 고정시킨다.The alignment module 200 moves the substrate inward while rotating left and right by the servo motor to correct the horizontal position and generate a vacuum on the vacuum pad to fix the substrate.

상기 절단모듈(300)은 스트립 픽커로 기판을 선택적으로 인출하여 척 테이블에 안착시킨 후 쏘잉(sawing) 스테이지에서 절단한다. 절단 모듈의 척 테이블은 일반적으로 1척 또는 2척으로 구성되나, 본원발명에서는 4척으로 구성하여 대기시간을 단축하여 UPH를 향상시킬 수 있다. 절단 모듈의 상부에는 척 테이블을 이송하는 패스(pass)모듈이 설치된다.The cutting module 300 selectively pulls out the substrate with a strip picker, seats the chuck table, and cuts the sawing stage. The chuck table of the cutting module is generally composed of one or two vessels, but in the present invention, four vessels can be configured to shorten the waiting time to improve the UPH. On top of the cutting module is a pass module for transferring the chuck table.

상기 세척모듈(400)은 절단모듈(300)에서 절단된 개별화된 패키지들 전체를 픽업하여 PVA 스폰지로 구성된 브러쉬와 세척수 노즐 위를 통과시켜 절단 시에 발생한 파티클 등을 제거하고 에어 드라이로 건조한다.The washing module 400 picks up all the individualized packages cut by the cutting module 300 and passes through a brush made of PVA sponge and a washing water nozzle to remove particles generated during cutting, and then dry them by air drying.

상기 검사모듈(500)은 개별화된 패키지의 앞면과 뒷면을 카메라로 촬영하여 개별화된 패키지의 ID, 볼(ball), 마크(mark), 외형, 사이즈, 결함유무 등을 비전(vision)검사로 양품과 불량으로 판정하고 제어부에 의해 저장된다. The inspection module 500 photographs the front and the back of the individualized package with a camera and supplies the ID, ball, mark, appearance, size, and defects of the individualized package by vision inspection. It is judged to be over and is stored by the control unit.

상기 분류모듈(600)은 검사된 개별 패키지들을 픽앤플레이스(pick&place) 픽커에 의해 양품과 불량품으로 나누어 트레이에 적재한다.The classification module 600 divides the inspected individual packages into good and bad parts by a pick & place picker and loads them into a tray.

상기 언로드모듈은 양품과 불량품으로 나누어 적재된 트레이를 엘리베이터에 의하여 언로드한다.The unload module unloads the loaded tray divided into good and bad parts by elevator.

10: 싱귤레이션 장치 20: 패키지
100: 적재모듈 200: 정렬모듈
300: 절단모듈 400: 세척모듈
500: 검사모듈 510: 볼검사 척 테이블
520: 볼검사 레일 530:에어블로워
540: 볼검사 카메라 550:마크검사 척 테이블
551: 철(凸)형 흡착패드 552: LED 조명
553: 아크릴 하우징 560: 마크검사 픽커
570: 적외선 램프 580: 마크검사 카메라
600: 분류모듈10: singulation device 20: package
100: stacking module 200: alignment module
300: cutting module 400: cleaning module
500: inspection module 510: ball inspection chuck table
520: ball inspection rail 530: air blower
540: ball inspection camera 550: mark inspection chuck table
551: iron type suction pad 552: LED lighting
553 acrylic housing 560 mark inspection picker
570: infrared lamp 580: mark inspection camera
600: classification module

Claims (5)

절단하여 세척된 패키지들이 안착되는 볼검사 척 테이블(510);
상기 볼검사 척 테이블(510)이 레일(520)을 따라 이동할 때 볼면에 잔류한 물기를 제거하기 위한 에어블로워(530);
상기 볼면을 상부에서 촬영하여 검사하기 위한 볼검사 카메라(540);
마크검사 픽커(560)에 설치되어 마크면 검사를 위해 개별화된 패키지들 전체를 진공흡착하는 마크검사 척 테이블(550); 및
상기 마크면을 하부에서 촬영하여 검사하기 위한 마크검사 카메라(580)를 포함하되,
상기 마크검사 척 테이블은 n x m 행렬의 흡착패드(551)가 형성되고,
상기 흡착패드는 패키지의 볼이 형성된 부분을 피해 패키지의 가운데만 흡착할 수 있도록 중앙 부분이 돌출된 철(凸)형태로 형성되고 중앙에는 진공이 연통되는 흡착홀이 형성되고,
상기 마크검사 픽커(560)가 하강하여 마크검사 척 테이블(550)로 개별화된 패키지들 전체의 볼면을 흡착하여 상승하고 90도 방향전환을 하여 상기 마크검사 카메라(580)의 라인 스캔(line scan) 카메라 상부로 통과하며,
상기 볼검사 척 테이블(510)과 마크검사 척 테이블(550)은 불투명 아크릴 소재로 구성된 하우징 내에 LED광원의 배후조명(back light)이 설치된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 장치용 검사모듈.A ball inspection chuck table 510 on which cut and cleaned packages are seated;
An air blower 530 for removing water remaining on the ball surface when the ball inspection chuck table 510 moves along the rail 520;
A ball inspection camera 540 for inspecting by photographing the ball surface from the top;
A mark inspection chuck table 550 installed at the mark inspection picker 560 to vacuum-suck the entire individualized packages for mark surface inspection; And
It includes a mark inspection camera 580 for inspecting by photographing the mark surface from the bottom,
The mark inspection chuck table is provided with a suction pad 551 of the nxm matrix,
The adsorption pad is formed in the form of iron protruding from the center of the package so that only the center of the package can be adsorbed to avoid the ball formed portion of the package, the suction hole is formed in the center of the vacuum communication,
The mark inspection picker 560 is lowered to suck the ball surface of the entire packaged individualized by the mark inspection chuck table 550, and then rotates 90 degrees to perform a line scan of the mark inspection camera 580. Passing over the top of the camera,
The ball inspection chuck table 510 and the mark inspection chuck table 550 is a inspection module for a singulation device, characterized in that the back light (back light) of the LED light source is installed in a housing made of an opaque acrylic material. 제1항에 있어서,
상기 마크면 검사는 절단된 스트립 전체를 한꺼번에 라인 스캔하는 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 장치용 검사모듈.The method of claim 1,
The mark surface inspection is a test module for a singulation device, characterized in that the line scan the entire cut strip at a time. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 라인 스캔 카메라로 촬영한 데이터를 시프트 레지스터(shift register)를 통하여 전송하는 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 장치용 검사모듈.The method of claim 1,
And a transmission module for transmitting the data photographed by the line scan camera through a shift register. 제1항, 제2항 또는 제4항 중 어느 한 항의 검사모듈을 구비한 싱귤레이션 장치.A singulation device comprising the inspection module of claim 1.
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