KR101299587B1 - Lighting apparatus having led - Google Patents

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KR101299587B1
KR101299587B1 KR1020120055207A KR20120055207A KR101299587B1 KR 101299587 B1 KR101299587 B1 KR 101299587B1 KR 1020120055207 A KR1020120055207 A KR 1020120055207A KR 20120055207 A KR20120055207 A KR 20120055207A KR 101299587 B1 KR101299587 B1 KR 101299587B1
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김민수
이종찬
이승민
최기승
장혁진
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금호전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LED lighting device is provided to facilitate a surface mounting process and improve heat dissipation characteristics while using a chip-on package. CONSTITUTION: An LED lighting device (400) includes a substrate (420) with an opening (430) and a chip-on board package (410) mounted on the substrate. A via terminal (441,442) passing through the substrate is formed. One end of the via terminal exposed to one side of the substrate is in contact with an electrode of the chip-on board package.

Description

엘이디 조명장치{Lighting apparatus having LED}LED lighting device having

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩온보드 패키지를 인쇄회로기판에 실장한 LED 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus mounted with a chip-on-board package on a printed circuit board.

반도체 발광소자(LED : light emitting diode) 에 관한 기술이 발전됨에 따라 종래에 전통적으로 사용되던 형광등 또는 백열등을 대체할 수 있는 LED 를 이용한 조명장치가 개발되고 있다. 엘이디를 이용한 조명기구는 종래의 형광등보다 전력소모가 적고, 엘이디의 특성상 반영구적 사용이 가능하다. 또한, 수은이나 납 등 유해물질을 포함하고 있지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다. BACKGROUND ART With the development of semiconductor light emitting diodes (LEDs), lighting apparatuses using LEDs that can replace fluorescent or incandescent lamps, which have been conventionally used, have been developed. LED lighting fixtures consume less power than conventional fluorescent lamps, and can be used semi-permanently due to the characteristics of the LED. In addition, it does not contain harmful substances such as mercury or lead has the advantage of being environmentally friendly.

도 1은, 일반적으로 사용되고 있는 LED 패키지가 인쇄회로기판 상에 실장된 단면도이다. 1 is a cross-sectional view in which an LED package which is generally used is mounted on a printed circuit board.

도 1을 참조하면, LED 패키지(110)는 하우징(111) 내에 LED 칩(112)이 실장되며, 상기 LED 칩(112)은 와이어 본딩에 의해 상기 하우징 내의 리드프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 LED 칩 및 본딩와이어는 에폭시 등의 몰딩물질로 덮힐 수 있다. 상기 몰딩물질에는 소정의 형광체 등이 포함될 수 있다. 상기 본딩와이어와 연결되는 리드프레임(미도시)은 상기 하우징의 하면에 노출되도록 연장되어 상기 LED 패키지(110)가 인쇄회로기판(120)상에 실장될 수 있다. Referring to FIG. 1, the LED package 110 may include an LED chip 112 mounted in a housing 111, and the LED chip 112 may be electrically connected to a lead frame in the housing by wire bonding. The LED chip and the bonding wire may be covered with a molding material such as epoxy. The molding material may include a predetermined phosphor. A lead frame (not shown) connected to the bonding wire may extend to expose the bottom surface of the housing so that the LED package 110 may be mounted on the printed circuit board 120.

이처럼 종래에 사용되는 LED 패키지는 표면실장에는 유리하지만 크기 및 방열문제 등이 발생하여 근래에는 기판상에 직접 LED 패키지를 실장하는 칩온보드(chip on board) 형태의 패키지에 대한 관심이 높아지고 있다.
As such, the LED package used in the related art is advantageous for surface mounting, but problems of size and heat dissipation have occurred, and recently, interest in a package on a chip on board type that directly mounts the LED package onto a substrate is increasing.

본 발명에서는 칩온보드 형태의 LED 패키지를 사용하되 표면실장 공정을 용이하게 하고 방열특성을 높일 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In the present invention, an LED package in the form of a chip on board is used, but an object of the present invention is to provide an LED lighting device that can facilitate a surface mounting process and increase heat dissipation characteristics.

본 발명의 일실시 형태는, 제1 주면 및 제2 주면을 갖고 상기 제1 주면 및 제2 주면을 관통하는 적어도 하나의 개구부가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성되며 일단이 상기 제1 주면에 노출되고 타단은 상기 제2 주면에 노출되는 적어도 하나의 비아단자, 및 일면에 실장된 발광소자가 상기 개구부에 노출되며, 전극이 상기 비아단자의 일단과 접촉하도록 상기 인쇄회로기판의 제1 주면에 실장되는 적어도 하나의 칩온보드 패키지를 포함하는 LED 조명장치를 제공할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, a printed circuit board having a first main surface and a second main surface and formed with at least one opening penetrating the first main surface and the second main surface is formed through the printed circuit board. At least one via terminal exposed to the first main surface and the other end exposed to the second main surface, and a light emitting device mounted on one surface of the first exposed surface are exposed to the opening, and the printed circuit board is in contact with one end of the via terminal. It is possible to provide an LED lighting device comprising at least one chip-on-board package mounted on the first main surface of the.

본 발명의 다른 일실시 형태는, 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 본체와, 상기 제1 주면 및 제2 주면을 관통하는 적어도 하나의 개구부 및 일단은 상기 제1 주면에 노출되고 타단은 상기 제2 주면에 노출되는 비아단자를 포함하는 인쇄회로 기판을 제공할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a main body having a first main surface and a second main surface, at least one opening and one end penetrating the first main surface and the second main surface, and one end of which is exposed to the first main surface. A printed circuit board including a via terminal exposed on two main surfaces may be provided.

본 발명에 따르면, 칩온보드 패키지를 사용하되 표면실장 공정을 용이하게 하고 방열특성을 높일 수 있는 LED 조명장치를 얻을 수 있다.
According to the present invention, it is possible to obtain an LED lighting device using a chip-on-board package but facilitating the surface mounting process and increasing heat dissipation characteristics.

도 1은, 종래기술에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 사용되는 칩온보드 패키지의 단면도이다.
도 3은, 칩온보드 패키지가 일반적으로 실장되는 형태를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of the chip on board package used in the embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a form in which the chip on board package is generally mounted.
4 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는, 본 발명의 실시형태에 사용되는 칩온보드(Chip-On Board) 패키지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a chip-on board package used in the embodiment of the present invention.

본 실시형태에 따른 칩온보드 패키지(210)는, 기판(211)에 LED 칩(212)이 실장되고, 상기 기판의 일면에 형성된 단자(214, 215)와 상기 LED 칩의 전극이 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 칩온보드 패키지를 위해 기판(211)에 실장되는 LED 칩은 복수개가 연결된 형태일 수 있다. 또한 종래에 사용되던 패키지와 달리 패키징을 위한 하우징을 사용하지 않고 LED 칩(212)을 기판(211)상에 직접 실장하고 상기 LED 칩을 덮는 렌즈 또는 몰딩부(213)를 형성할 수 있다. In the chip-on-board package 210 according to the present embodiment, an LED chip 212 is mounted on a substrate 211, and terminals 214 and 215 formed on one surface of the substrate and electrodes of the LED chip are wire bonded. Can be electrically connected. A plurality of LED chips mounted on the substrate 211 for the chip on board package may be connected. In addition, unlike a package used in the related art, the LED chip 212 may be directly mounted on the substrate 211 without using a housing for packaging, and a lens or molding part 213 may be formed to cover the LED chip.

상기 기판(211)은, 세라믹 적층체를 이용한 일반적인 PCB기판일 수 있다. 세라믹 적층체를 이용한 PCB 기판의 경우에는 복수개의 세라믹 슬러리를 적층하여 형성하는데, 적층체 내부 또는 적층체 표면에 구리 등을 이용하여 인쇄회로를 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로 기판에 형성된 인쇄회로 중 일부를 상기 LED 칩과의 와이어본딩을 위한 단자로 사용할 수 있다. 본 도면에서는 기판(211)의 표면에 단자(214, 215)가 형성된 것으로 도시하였으며, 이 단자들은 상기 COB 패키지를 외부 회로와 연결하기 위한 전극(216, 217)과 회로패턴에 의해 연결될 수 있다. 본 도면에서는 단자와 전극간의 연결회로는 명확히 도시하지 않았으나, 이는 통상적인 인쇄회로기판에서 사용하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(211)의 표면은 PSR(photo solder resist) 등으로 도포되며 상기 단자(214, 215) 및 전극(216, 217) 만 노출되게 형성될 수 있다. The substrate 211 may be a general PCB substrate using a ceramic laminate. In the case of a PCB substrate using a ceramic laminate, a plurality of ceramic slurries are formed by laminating, and a printed circuit may be implemented using copper or the like on the laminate or on the surface of the laminate. In this case, a part of the printed circuit formed on the printed circuit board may be used as a terminal for wire bonding with the LED chip. In this drawing, terminals 214 and 215 are formed on the surface of the substrate 211, and the terminals may be connected to the electrodes 216 and 217 for connecting the COB package to an external circuit by a circuit pattern. In this drawing, the connection circuit between the terminal and the electrode is not clearly illustrated, but this may be a form used in a conventional printed circuit board. For example, the surface of the substrate 211 may be coated with a photo solder resist (PSR) or the like, and may be formed to expose only the terminals 214 and 215 and the electrodes 216 and 217.

또한, 상기 기판(211)은 메탈 PCB 일 수 있다. 즉, 알루미늄 등의 메탈기판상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층 상에 구리 등을 이용하여 인쇄회로를 구현한 형태일 수 있다. 이때도 상기 인쇄회로는 PSR(Photo solder resist) 등으로 도포되고 외부 연결을 위한 단자 및 전극만 노출되게 형성될 수 있다. 이러한 메탈기판을 사용하면 LED 의 방열 효율을 높일 수 있다. In addition, the substrate 211 may be a metal PCB. That is, the insulating layer may be formed on a metal substrate such as aluminum, and a printed circuit may be implemented by using copper on the insulating layer. In this case, the printed circuit may be coated with a photo solder resist (PSR) or the like, and may be formed to expose only terminals and electrodes for external connection. Using such a metal substrate can increase the heat dissipation efficiency of the LED.

상기 몰딩부(213)는 LED 칩(212)을 덮을 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(213)는 상기 LED 칩과 본딩 와이어에 의해 연결되는 단자(214, 215)를 덮도록 형성될 수 있다. 상기 몰딩부는 반구형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(213)가 형성되는 위치를 한정하기 위해 상기 기판(211)의 칩 주위에 소정높이의 댐(dam)을 형성할 수도 있다. 상기 몰딩부(213) 내부에는 LED 칩에서 발광된 빛의 파장을 변환할 수 있는 형광체가 포함될 수 있다.
The molding part 213 may be formed to cover the LED chip 212. The molding part 213 may be formed to cover the terminals 214 and 215 connected by the LED chip and the bonding wire. The molding part may be formed in a hemispherical shape or an oval shape. A dam of a predetermined height may be formed around the chip of the substrate 211 to limit the position where the molding part 213 is formed. The molding unit 213 may include a phosphor capable of converting the wavelength of light emitted from the LED chip.

도 3은, 상기 도 2의 칩온보드 패키지가 일반적으로 표면실장되는 형태를 나타내는 도면이다. 도 2의 실시형태에 따른 칩온보드 패키지(210)는 LED 칩(212)이 실장된 면과 동일한 면에 외부 연결용 전극(216, 217)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 칩온보드 패키지(310)를 기판(320)상에 실장할 때 일반적으로 와이어 본딩을 이용하여 왔다. 본 실시형태에서 기판(320)은 일반적인 인쇄회로 기판일 수 있다.본 실시형태와 같이 하나의 기판상에 복수개의 칩온보드 패키지를 실장하는 경우에는 각각의 패키지마다 수작업으로 와이어 본딩 작업을 하여야 하므로 작업시간이 길어지며 신뢰도가 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 방열에 있어서 상기 칩온보드 패키지(310)에서 발생된 열이 기판(320)을 통과하여 방열되어야 하므로 방열 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
3 is a diagram illustrating a form in which the chip on board package of FIG. 2 is generally surface mounted. In the chip on board package 210 according to the embodiment of FIG. 2, external connection electrodes 216 and 217 may be formed on the same surface as the surface on which the LED chip 212 is mounted. Accordingly, wire bonding has generally been used when the chip-on-board package 310 is mounted on the substrate 320. In this embodiment, the substrate 320 may be a general printed circuit board. In the case where a plurality of chip-on-board packages are mounted on one substrate as in this embodiment, wire bonding is required for each package. Longer time and less reliable problem may occur. In addition, in heat dissipation, since heat generated in the chip-on-board package 310 must be dissipated through the substrate 320, there is a problem that the heat dissipation efficiency is lowered.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 조명장치(400)의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of the LED lighting device 400 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치(400)는, 개구부(430)가 형성된 기판(420) 및 상기 기판에 실장된 칩온보드 패키지(410)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the LED lighting apparatus 400 according to the present exemplary embodiment may include a substrate 420 having an opening 430 and a chip on board package 410 mounted on the substrate.

상기 기판(420)은 PCB 기판일 수 있다. 도면에서는 생략하였으나 상기 기판에 실장되는 복수개의 칩온보드 패키지들을 연결하기 위한 회로패턴이 상기 기판에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 칩온보드 패키지가 기판의 상부에 실장되는 것이 아니라 하부에 실장되는 형태일 수 있다. 실제 공정상은 상기 기판을 뒤집어서 진행하므로 표면실장 공정 중에는 상기 칩온보드 패키지가 기판의 상부에 위치할 수 있다. 본 실시형태에서의 기판의 상부 및 하부는 실제 조명제품이 설치되는 형태에 따라 실제 제품에서는 상부 및 하부가 바뀔 수도 있다.The substrate 420 may be a PCB substrate. Although omitted in the drawing, a circuit pattern for connecting a plurality of chip on board packages mounted on the substrate may be formed on the substrate. In this embodiment, the chip-on-board package may be mounted on the bottom of the substrate rather than on the top of the substrate. In the actual process, the substrate is inverted so that the chip on board package may be positioned on the substrate during the surface mounting process. The upper and lower portions of the substrate in the present embodiment may be replaced with the upper and lower portions in the actual product depending on the form in which the actual lighting product is installed.

상기 기판(420)에는 개구부(430)가 형성될 수 있다. 상기 칩온보드 패키지(410)는 LED 칩(412)이 상기 개구부(430)에 위치하도록 배치되어 실장될 수 있다. 즉, 도 3의 형태처럼 칩온보드 패키지와 기판의 전기적 연결을 위해 와이어본딩을 하지 않고 칩온보드 패키지(410)의 표면에 형성된 전극이 직접 기판(420)의 전극(미도시)에 본딩하는 형태로 실장될 수 있다. An opening 430 may be formed in the substrate 420. The chip on board package 410 may be mounted and mounted such that the LED chip 412 is positioned in the opening 430. That is, as shown in FIG. 3, an electrode formed on the surface of the chip-on-board package 410 is directly bonded to an electrode (not shown) of the substrate 420 without wire bonding for electrical connection between the chip-on-board package and the substrate. Can be mounted.

본 실시형태에서는 칩온보드 패키지(410)가 기판(420)의 하부에 위치하나 상기 칩온보드 패키지에 실장된 LED 칩(412)에 대응하는 기판의 위치에 개구부(430)가 형성되어 있으므로 상기 개구부(430)를 통해서 상기 LED 칩의 방출광을 기판의 상부 방향으로 방출하게 할 수 있다. 즉, 도 3의 실시형태와 비교할 때, 칩온보드 패키지의 실장면이 반대이지만, 동일한 방향으로 빛을 출광할 수 있으며, 도 3의 실시예에서 사용된 본딩 와이어를 사용하지 않을 수 있다.
In the present exemplary embodiment, the chip-on-board package 410 is positioned below the substrate 420, but the opening 430 is formed at a position of the substrate corresponding to the LED chip 412 mounted on the chip-on-board package. Through 430, the emission light of the LED chip may be emitted toward the upper side of the substrate. That is, compared with the embodiment of FIG. 3, the mounting surface of the chip-on-board package is opposite, but light may be emitted in the same direction, and the bonding wire used in the example of FIG. 3 may not be used.

본 실시형태에서는 상기 기판(420)을 관통하는 비아단자(441, 442)가 형성될 수 있다. 상기 비아단자(441, 442)는 기판상에 비아홀을 형성한 후 도전성 물질로 비아홀을 채워서 형성할 수 있다. 상기 비아단자(441, 442)는 일단이 상기 기판(420)의 일면에 노출되고 타단은 기판(420)의 타면에 노출될 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 기판의 일면에 노출된 비아단자의 일단과 상기 칩온보드 패키지(410)의 전극이 접촉되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 비아단자는 상기 기판에 형성된 회로패턴과 연결될 수 있다.In the present embodiment, via terminals 441 and 442 penetrating the substrate 420 may be formed. The via terminals 441 and 442 may be formed by filling via holes with a conductive material after forming via holes on a substrate. One end of each of the via terminals 441 and 442 may be exposed to one surface of the substrate 420, and the other end thereof may be exposed to the other surface of the substrate 420. In this embodiment, one end of the via terminal exposed on one surface of the substrate may be formed to contact the electrode of the chip on board package 410. That is, the via terminal may be connected to a circuit pattern formed on the substrate.

상기 비아단자(441, 442)는, 상기 칩온보드 패키지를 자동화 공정에 의해 기판에 실장시 기판의 일면에 가해지는 열을 반대면으로 전달하는 역할을 할 수 있다. 본 실시형태의 도면에서는 칩온보드 패키지(410)가 기판의 하면에 실장된 것으로 도시하였으나, 실제 표면실장 공정은 상기 기판이 뒤집혀진 상태에서 진행될 수 있다. 즉, 자동화 공정에 의해 상기 기판(420)에 칩온보드 패키지(410)를 실장하는 경우, 먼저 기판의 하면에 형성된 전극에 솔더물질을 바른 후 상기 솔더물질에 상기 칩온보드 패키지의 전극을 접촉시키고, 그 후 상기 기판에 열을 가하면 솔더물질이 녹아 상기 기판의 전극과 칩온보드 패키지의 전극이 접착될 수 있다. 이 때, 상기 칩온보드 패키지의 열에 의한 손실을 줄이기 위해 기판의 상면 방향에서 열을 가하므로 기판의 하면으로 열이 전달되는데 어려움이 있다. 즉 기판의 하면에 형성된 솔더물질을 녹이기 위해서는 상기 기판에 보다 많은 열을 가하여야 하는 문제점이 발생된다. The via terminals 441 and 442 may serve to transfer heat applied to one surface of the substrate to the opposite surface when the chip-on-board package is mounted on the substrate by an automated process. Although the chip-on-board package 410 is illustrated as being mounted on the bottom surface of the substrate in the drawings of the present embodiment, the actual surface mounting process may be performed while the substrate is turned upside down. That is, when mounting the chip-on-board package 410 on the substrate 420 by an automated process, first apply a solder material to the electrode formed on the lower surface of the substrate and then contact the electrode of the chip-on-board package to the solder material, Subsequently, when the substrate is heated, the solder material may melt to bond the electrode of the substrate to the electrode of the chip on board package. At this time, since heat is applied from the upper surface of the substrate to reduce the loss due to the heat of the chip-on-board package, it is difficult to transfer heat to the lower surface of the substrate. That is, in order to melt the solder material formed on the lower surface of the substrate, a problem arises in that more heat is applied to the substrate.

본실시 형태에서는, 기판의 일면과 반대면을 관통하고 있는 도전성 비아전극(441, 442)을 통해 일면의 열을 빠르게 반대면으로 전도시킬 수 있다. 본 실시형태에서 기판의 상면 및 하면에 각각 노출된 비아전극(441, 442)을 형성할 수 있으며, 이때 상기 비아전극의 일단이 기판에 형성된 회로패턴과 연결되도록 형성할 수 있다. 따라서 상기 기판의 하면에 형성된 회로패턴의 전극에 솔더물질을 도포하고 칩온보드 패키지를 실장한 후, 기판의 상면에서 열을 가하더라도 상기 비아전극을 통해 상기 솔더물질에 열이 잘 전달될 수 있다. 따라서, 본 실시형태와 같은 배치를 하더라도 칩온보드 패키지 실장을 위한 자동화 공정이 용이하게 될 수 있다. 본 도면에서 칩온보드 패키지가 기판의 하면에 실장되어 있지만, 실제 제조공정 중에는 상기 기판을 뒤집어서 칩온보드 패키지 실장 공정이 진행될 수 있다. In this embodiment, heat on one surface can be quickly transferred to the opposite surface through the conductive via electrodes 441 and 442 penetrating the surface opposite to one surface of the substrate. In the present exemplary embodiment, the via electrodes 441 and 442 exposed to the upper and lower surfaces of the substrate may be formed, respectively, in which one end of the via electrode may be connected to a circuit pattern formed on the substrate. Therefore, after the solder material is applied to the electrode of the circuit pattern formed on the lower surface of the substrate and the chip-on-board package is mounted, heat may be transferred to the solder material through the via electrode even if heat is applied from the upper surface of the substrate. Therefore, even in the arrangement as in the present embodiment, an automated process for chip-on-board package mounting can be facilitated. Although the chip-on-board package is mounted on the bottom surface of the substrate in this figure, the chip-on-board package mounting process may be performed by inverting the substrate during the actual manufacturing process.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 LED 조명장치(400)를 기구물 내에 실장시 하우징 및 방열구조를 구현하기 마련이다. 본 실시형태의 경우, 상기 LED 조명장치의 기구물 내에 있는 방열구조를 칩온보드 패키지와 직접 접촉시킴으로써 방열의 효과를 보다 높일 수 있다. 즉, 도 3의 실시형태와 같은 LED 조명장치에서는 방열구조를 기판(320)과 접촉시킬수 밖에 없으므로, LED 칩에서 발생된 열이 패키지 기판 및 인쇄회로 기판을 거쳐야한다. 그러나, 본 실시형태의 경우, 패키지 기판(411)을 바로 외부 방열구조와 접촉시킬 수 있으므로 방열 효율을 높일 수 있다. 상기 칩온보드 패키지의 기판을 금속기판을 사용하면 이러한 방열효율은 보다 개선될 수 있다.
Although not shown in the drawings, the housing and the heat dissipation structure are provided when the LED lighting device 400 is mounted in a fixture. In the case of this embodiment, the effect of heat dissipation can be further enhanced by directly contacting the heat dissipation structure in the fixture of the LED lighting apparatus with the chip-on-board package. That is, in the LED lighting apparatus as in the embodiment of FIG. 3, since the heat dissipation structure can only be brought into contact with the substrate 320, heat generated from the LED chip must pass through the package substrate and the printed circuit board. However, in the present embodiment, the package substrate 411 can be directly in contact with the external heat dissipation structure, so that the heat dissipation efficiency can be increased. The heat dissipation efficiency may be further improved by using a metal substrate as the substrate of the chip on board package.

도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치는 도 4의 실시형태와 비교하여 비아단자(541, 542)에 연결되는 제1단자(541-1, 542-1) 및 제2단자(541-2, 542-2)를 더 포함하는 것이다.Referring to FIG. 5, the LED lighting apparatus according to the present embodiment includes first and second terminals 541-1 and 542-1 connected to the via terminals 541 and 542 as compared with the embodiment of FIG. 4. 541-2, 542-2).

도 4에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 사용되는 비아단자(541, 542)는 기판의 상면 및 하면 사이의 열전달을 효과적으로 하기 위한 수단이다. 본 실시형태에서는 상기 비아단자(541, 542)에 제1 단자 및 제2 단자를 더 포함할 수 있다. 상기 비아단자(541, 542)의 노출영역을 넓힘으로서 열전도 효율을 더 좋게 할 수 있다. 본 실시형태에서는, 기판(520)의 상부에 노출된 비아단자(541, 542)의 일단에 각각 제1 단자(541-1, 542-1)가 접촉되도록 형성하고, 기판(520)의 하부에 노출된 비아단자(541, 542)의 일단에 각각 제2 단자(541-2, 542-2)가 접촉되도록 형성될 수 있다. 기판의 하부에 노출된 제2 단자(541-2, 542-2)에 각각 칩온보드 패키지(510)의 외부연결용 전극이 연결될 수 있다. 상기 제2 단자(541-2, 542-2)에 의해 상기 칩온보드 패키지(510)와 접촉되는 면적이 넓어지므로 상기 칩온보드 패키지가 상기 기판에서 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 전기적인 안정성도 향상시킬 수도 있다.As described in FIG. 4, the via terminals 541 and 542 used in the present embodiment are means for effectively transferring heat between the upper and lower surfaces of the substrate. In the present embodiment, the via terminals 541 and 542 may further include a first terminal and a second terminal. By increasing the exposed area of the via terminals 541 and 542, the heat conduction efficiency can be improved. In the present embodiment, the first terminals 541-1 and 542-1 are formed in contact with one ends of the via terminals 541 and 542 exposed on the upper portion of the substrate 520, respectively. The second terminals 541-2 and 542-2 may be in contact with one end of the exposed via terminals 541 and 542, respectively. External connecting electrodes of the chip-on-board package 510 may be connected to the second terminals 541-2 and 542-2 exposed at the bottom of the substrate, respectively. Since the area in contact with the chip on board package 510 is increased by the second terminals 541-2 and 542-2, it is possible to prevent the chip on board package from falling off the substrate. You can also improve.

본 실시형태에서는 비아단자(541, 542)의 일단 및 타단에 각각 제1 단자(541-1, 542-1) 및 제2 단자(541-2, 542-2)를 모두 형성하는 것으로 설명하였으나, 제1 단자와 제2 단자 중 어느 하나만 형성할 수도 있다.
In the present embodiment, the first and second terminals 541-1 and 542-1 and 541-2 and 542-2 are formed at one end and the other end of the via terminals 541 and 542, respectively. Only one of the first terminal and the second terminal may be formed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
While the above has been shown and described with respect to preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

410 : 칩온보드 패키지 420 : 기판
430 : 개구부 440 : 비아단자410: chip on board package 420: substrate
430: opening 440: via terminal

Claims (7)

제1 주면 및 제2 주면을 갖고 상기 제1 주면 및 제2 주면을 관통하는 적어도 하나의 개구부가 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성되며 일단이 상기 제1 주면에 노출되고 타단은 상기 제2 주면에 노출되는 적어도 하나의 비아단자; 및
일면에 실장된 발광소자가 상기 개구부에 노출되며, 전극이 상기 비아단자의 일단과 접촉하도록 상기 인쇄회로기판의 제1 주면에 실장되는 적어도 하나의 칩온보드 패키지
를 포함하는 LED 조명장치.
A printed circuit board having a first main surface and a second main surface and having at least one opening penetrating the first main surface and the second main surface;
At least one via terminal formed through the printed circuit board and having one end exposed to the first main surface and the other end exposed to the second main surface; And
At least one chip-on-board package mounted on a first main surface of the printed circuit board so that a light emitting device mounted on one surface is exposed to the opening and an electrode contacts one end of the via terminal.
LED lighting device comprising a.
제1 항에 있어서,
상기 칩온보드 패키지는,
상기 발광소자와 전기적으로 연결되며 외부회로와의 연결을 위한 전극이 상기 발광소자가 실장된 일면에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method according to claim 1,
The chip on board package,
The LED lighting device, characterized in that the electrode is electrically connected to the light emitting device and is formed on one surface on which the light emitting device is mounted.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 제1 주면에 형성되어 상기 비아단자의 일단에 연결되는 제1 단자
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
A first terminal formed on a first main surface of the printed circuit board and connected to one end of the via terminal;
LED lighting apparatus comprising a further.
제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 제2 주면에 형성되어 상기 비아단자의 타단에 연결되는 제2 단자
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method according to claim 1,
A second terminal formed on a second main surface of the printed circuit board and connected to the other end of the via terminal;
LED lighting apparatus comprising a further.
제1 주면 및 제2 주면을 갖는 본체;
상기 제1 주면 및 제2 주면을 관통하는 적어도 하나의 개구부; 및
일단은 상기 제1 주면에 노출되고 타단은 상기 제2 주면에 노출되는 적어도 하나의 비아단자
를 포함하는 인쇄회로 기판.
A main body having a first main surface and a second main surface;
At least one opening penetrating the first and second main surfaces; And
At least one via terminal having one end exposed to the first main surface and the other end exposed to the second main surface
And a printed circuit board.
제5항에 있어서,
상기 제1 주면에 형성되어 상기 비아단자의 일단에 연결되는 제1 단자
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
The method of claim 5,
A first terminal formed on the first main surface and connected to one end of the via terminal;
Printed circuit board further comprising.
제5항에 있어서,
상기 제2 주면에 형성되어 상기 비아단자의 타단에 연결되는 제2 단자
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.

The method of claim 5,
A second terminal formed on the second main surface and connected to the other end of the via terminal;
Printed circuit board further comprising.

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