KR101294913B1 - 스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치 - Google Patents

스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치 Download PDF

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Abstract

스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 스나우트의 이물질 억제장치는 가열로와 도금용액이 채워진 도금조 사이에 설치된 스나우트의 내부로 돌출되게 설치되어 상기 도금용액으로부터 증발된 도금가스를 양전하로 대전시키는 양극부; 가열로로부터 공급되는 강판에 상기 양극부에 의해 양전하로 대전된 상기 도금가스가 부착되도록 음전하를 공급하는 음극부; 및 상기 양극부 또는 상기 음극부와 연결되는 정류기를 포함한다.

Description

스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치 {ASH AND DROSS PREVENTING APPARATUS IN SNOUT AND PLATED STEEL SHEET MANUFACTURING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 강판에 아연재 등을 도금하기 위해 설치되는 스나우트 내에 아연재 등의 도금재가 달라붙는 것을 억제할 수 있는 스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 강판, 특히 냉연강판 표면에 특정 용융금속, 예를 들어 용융아연 등을 도금하는 도금강판은 강판의 내식성 등이 우수하며, 그 외관도 미려하다.
특히, 근래에 들어 이와 같은 도금강판은 전자제품이나 자동차용 강판으로 사용되면서 보다 고품질의 도금 강판 제조에 대한 기술개발이 집중되고 있는 실정이다.
한편, 이와 같은 강판의 대표적인 도금공정인 연속 아연 도금 공정이다.
예를 들어, 도 1에서 도시한 바와 같이, 페이 오프 릴(Pay Off Reel)에서 풀린 강판(S)(냉연강판)은 용접기와 입측 루퍼를 거쳐 가열로에서 열처리된 후, 용융아연(12)이 충진된 도금조(10)를 통과하면서 도금이 수행된다.
일반적으로 열처리로에서 열처리된 강판(S)은 약 400도 이상의 고온 상태이기 때문에 대기 중에서 쉽게 산화될 수 있으며, 따라서 강판(S)의 산화를 방지하기 위해 대기와 접촉하지 않도록 스나우트 (snout) (20)를 통과하여 도금조(10)로 공급되도록 이루어진다.
한편, 스나우트(20)를 통해 도금조(10)로 공급된 강판(S)은 용융아연(Zn) (12)에 의해 도금된다. 이때, 아연의 용융점은 약 419도 이다.
그리고, 강판(S)이 도금조(10) 탕면 상부에 설치된 가스 와이핑 장치(또는 에어 나이프(air Knife))(30)를 통과하면서 강판(S) 표면에 분사되는 고압의 에어 또는 질소 등의 불활성가스(이하, '가스'로 총칭한다)(도 1의 'A' 참조)에 의하여 강판(S)표면의 용융도금액(아연)이 적절하게 깎여 지면서 그 도금두께가 조절된다.
다음, 강판(S)의 도금량이 적정한지를 도금 부착량 측정게이지(40)에서 측정하고, 이 측정값을 피드백하여 가스 와이핑 장치(30)의 가스 토출 압력이나, 강판(S)과 가스 와이핑 장치(30) 간의 간격을 조정하여 강판(S)의 도금 부착량을 연속 제어한다.
이때, 도 1에서 미설명 부호인 14와 16a, 16b는 강판(S)을 도금조(10) 내부로 안내하고 강판(S)의 진동을 억제하는 싱크롤(Sink Roll)(14)과 스테빌라이징 롤(Stabilizing Roll)(16a, 16b)이다.
한편, 도금조(10)로 공급된 강판(S)은 도금조(10) 내의 용융도금액, 일례로 용융아연(12)에 의해 도금이 이루어진다.
이때, 도금조(10)의 용융아연(12)은 420도 이상으로 유지되며, 이에 따라 도금조(10)의 용융아연(12) 탕면 상에서 용융아연(12)이 증발한다. 이러한 용융아연(12)의 증발은 스나우트(20) 내부의 탕면에서도 발생한다.
한편, 용융아연(12)에서 증발한 아연증기는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상온의 대기와 접촉하여 상대적으로 온도가 낮은 스나우트(20)와 만나면서 온도가 낮아져 스나우트(20)의 내벽면에 응축 또는 응고된다. 이와 같이, 스나우트(20)의 내벽면에 응축 또는 응고되는 아연가스를 아연재(A)라 한다. 이렇게 생성된 아연재(A)는 자중 또는 스나우트(20)의 진동 등에 의해 떨어지며, 이에 따라 스나우트(20) 내부에서 도금조(10)로 이동하는 강판(S) 위에 아연재가 묻게 되어 강판(S) 표면에 줄무늬 등의 결함을 발생시킨다.
종래에는 스나우트(20)의 내부에 아연재(A)의 형성을 억제하기 위해, 스나우트(20) 내부로 물-질소 혼합가스를 분사시켜 탕면상에 아연산화막을 형성시켰으며, 이러한 아연산화막에 의해 용융아연(12)의 증발을 방지하는 기술이 사용되고 있다.
이와 같이 스나우트(20)의 내부로 물-질소 혼합가스를 분사하면, 물-질소 혼합가스의 물이 도금조(10)의 탕면 상에서 용융아연(12)과 접촉 및 반응하여 용융아연(12)을 산화시켜 아연산화막을 형성하게 된다. 이와 같이 형성된 아연산화막은 용융아연(12)의 표면에 떠 있게 되며, 이에 따라 아연의 증발을 막게 된다.
그런데, 스나우트(20)의 내부에는 강판(S)의 산화를 방지하기 위한 환원성 수소 가스가 공급되는 바, 이러한 환원성 수소가스는 강판(S)을 따라 하향 유동하게 된다. 그리고, 강판(S)을 따라 하향 유동된 환원성 수소가스는 물-질소 혼합가스와 용융아연(12)의 접촉을 방지하게 된다. 이와 같이, 환원성 수소가스에 의해 물-질소 혼합가스와 용융아연(12)의 접촉이 방해됨에 따라 탕면 상에 아연산화막이 불충분하게 형성된다. 이와 같이, 탕면 상에 아연산화막이 불충분하게 형성되면, 용융아연(12)의 증발이 지속적으로 일어나게 되며 이에 따라 아연재(A)의 형성 및 이로 인해 강판(S)에 불량이 발생하는 문제점이 있다.
이와 같이, 종래에는 용융아연(12)의 증발을 억제하는데 한계가 있으며, 이에 따라 최근에는 도금조(10)로부터 아연증기가 발생하더라도 스나우트(20)의 내벽에 달라붙지 않도록 하고, 증발된 아연증기를 회수하기 위한 기술의 개발이 요구되고 있다.
본 발명의 일 실시예는 스나우트의 내벽에 용융도금액의 증발가스가 응축 또는 응고되는 것을 방지하는 스나우트의 이물질 억제장치 및 이를 이용한 도금강판 제조장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 스나우트의 이물질 억제장치는 가열로와 도금용액이 채워진 도금조 사이에 설치된 스나우트의 내부에 위치하도록 설치되어 도금용액으로부터 증발된 도금가스를 양전하로 대전시키는 양극부; 가열로로부터 공급되는 강판에 양극부에 의해 양전하로 대전된 도금가스가 부착되도록 음전하를 공급하는 음극부; 및 양극부 및 음극부와 연결되는 정류기를 포함한다.
여기서, 양극부는 강판의 상, 하부를 마주보며 스나우트의 내벽에 설치되는 적어도 하나의 돌출단자를 할 수 있다.
더불어, 양극부는 돌출단자의 단부에 설치되며 강판과 평행하게 배치되는 평판을 포함할 수 있다.
또한, 스나우트에 설치되어 양극부의 돌출된 길이를 조절하는 높이조절부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 높이조절부는 유압 또는 공압식 실린더를 포함할 수 있다.
또한, 음극부는 강판에 접촉하며 회전하는 전극롤러를 포함할 수 있다.
또한, 스나우트의 내부에서 음극부와 양극부 사이를 차폐하며 양극부에서 대전된 도금가스가 스나우트의 내벽면을 따라 이동한 후 강판의 표면을 따라 이동하도록 순환을 유도하는 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 도금강판 제조장치는 가열로와 도금용액이 채워진 도금조 사이로 강판을 통과하여 도금하는 도금장치로서, 가열로와 도금조 사이에 연계되며 단부가 도금용액에 침지되어 강판을 대기와 차단하는 스나우트; 및 전술된 스나우트의 이물질 억제장치를 포함한다.
더불어, 스나우트에 설치되어 양극부의 설치 높이를 조절하는 높이조절부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 높이조절부는 유압 또는 공압식 실린더를 할 수 있다.
또한, 음극부는 강판에 접촉하며 회전하는 전극롤러를 포함할 수 있다.
또한, 스나우트의 내부에서 음극부와 양극부 사이를 차폐하며 양극부에서 대전된 도금가스가 스나우트의 내벽면을 따라 이동한 후 강판의 표면을 따라 이동하도록 순환을 유도하는 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도금용액이 채워진 도금조의 탕면으로부터 발생된 증발가스가 강판에 부착되어 다시 도금조의 도금용액으로 용융되도록 함으로써 스나우트 내벽에 증발가스가 달라붙는 것을 방지할 수 있고, 이로 인해 스나우트 내벽에 달라붙은 증발가스의 덩어리가 강판 등을 떨어져 발생하는 강판의 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 강판도금설비의 일례로 아연도금설비를 간략하게 도시한 구성도.
도 2는 종래 기술에 따른 강판도금설비의 스나우트에서 발생하는 아연재를 도시한 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금강판 제조장치를 간략하게 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금강판 제조장치를 간략하게 도시한 구성도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금강판 제조장치를 간략하게 도시한 구성도이다.
도 3을 참고하면, 본 실시예의 도금강판 제조장치(100)는 강판을 연속적으로 이송시키며 표면에 도금이 형성된 도금강판을 제조하는 장치이다.
이러한 도금강판 제조장치(100)는 가열로와, 도금용액(112)이 저장된 도금조(110)와, 가열로에서 가열된 강판이 도금조(110)를 통과하여 이송하도록 제공된 이송부를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 도금조(110)에는 도금용액(112)의 일례로 용융아연이 충진될 수 있으며, 이에 따라 강판(S)의 표면에 아연이 도금된 도금아연강판을 제조할 수 있다.
한편, 가열로와 도금조(110) 사이에는 강판(S)이 대기와 접촉하여 산화하는 것을 방지하기 위한 스나우트(120)가 설치될 수 있다.
이 스나우트(120)는 가열로와 도금용액(112)이 충진된 도금조(110) 사이에 연계되고, 그 내부로 강판(S)이 통과하도록 이루어진다. 또한, 스나우트(120)의 단부는 도금조(110)에 충진된 도금용액(112)의 탕면 아래로 잠길 수 있도록 설치될 수 있다.
이와 같이, 스나우트(120)의 단부가 도금용액(112)의 탕면 아래로 잠김에 따라 강판(S)이 대기와 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 강판(S)의 산화를 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 도금용액(112)은 탕면의 표면으로부터 도금용액(112), 즉 용융아연이 증발하여 도금가스가 발생할 수 있다. 이러한 도금가스는 스나우트(120)의 내벽면 등에 부착되어 이물질을 생성시킬 수 있다.
이에 따라 본 실시예의 도금강판 제조장치(100)는 이러한 이물질이 스나우트(120)의 내벽면으로부터 강판(S)으로 떨어져 제품에 불량을 일으키는 것을 억제하기 위한 이물질 억제장치(130)를 포함할 수 있다.
일례로, 이물질 억제장치(130)는 스나우트(120)의 내부에 위치하도록 설치된 양극부(anode) (132)와, 강판(S)에 음전하를 공급하는 음극부(cathode)(134) 및 양극부(132) 및 음극부(134)와 연결되는 정류기(136)를 포함할 수 있다.
양극부(132)는 정류기(136)로부터 양전하를 공급받아 도금조(110)에서 증발된 도금가스를 양전하로 대전시킬 수 있다.
또한, 음극부(134)는 강판(S)에 접촉될 수 있으며, 이에 따라 정류기(136)로부터 공급된 음전하가 강판(S) 전체로 흐르며 음극부(134)의 기능을 하게 된다. 이러한 음극부(134)는 스나우트(120)의 내부에서 도금가스와 접촉하게 되며, 이과정에서 양전하로 대전된 도금가스가 음전하로 대전된 강판(S)에 도금될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에서 도금용액(112)으로부터 증발된 도금가스는 양전하로 대전됨에 따라 스나우트(120)의 내벽 보다 음극부(134)인 강판(S)에 더 쉽게 도금될 수 있다.
본 실시예에서 양극부(132)는 강판(S)의 상, 하부를 마주보며 스나우트(120)의 내벽에 설치되는 적어도 하나의 돌출단자(132a)를 포함할 수 있다. 일례로 양극부(132)는 강판(S)의 상, 하부를 마주보는 스나우트(120)의 내벽에 각각 하나씩 설치된 돌출단자(132a)를 포함할 수 있다. 이와 같이 양극부(132)가 하나로 제공될 경우, 음극부(134)와 최단거리를 이루는 강판(S)의 중앙부에 위치된 도금가스에 더 많은 양전하가 공급될 수 있으며, 이에 따라 강판(S) 중앙부의 도금이 주변부의 도금보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서 양극부(132)의 돌출단자(132a)는 한 개로 한정되지 않으며, 성능향상을 위해 다양하게 변형될 수 있다. 일례로, 본 실시예에서 양극부(132)의 돌출단자(132a)를 복수개로 제공될 수 있다. 이러한 복수의 돌출단자(132a)는 강판(S)의 폭방향을 따라 일렬로 배열되도록 설치될 수 있다. 여기서, 강판(S)의 폭방향은 강판(S)의 진행방향에 대해 수직인 방향이다.
이와 같이, 돌출단자(132a)가 복수개로 제공되면 강판(S)의 중앙부와 주변부의 도금 편차를 감소시킬 수 있다.
한편, 양극부(132)는 설치된 높이, 즉 강판(S)과 이격된 거리를 조절하여 강판(S)에 도금되는 도금층의 두께를 조절할 수 있다.
이를 위해 본 실시예의 도금강판 제조장치(100)는 양극부(132)의 설치 높이를 조절하기 위한 높이조절부를 더 포함할 수 있다.
이러한 높이조절부는 양극부(132)의 설치높이를 조절하기 위한 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 돌출단자(132a)의 돌출된 길이가 다른 돌출단자(132a)를 갖는 양극부(132)로 교체하여 설치할 수 있고, 사용자에 의해 돌출단자(132a)의 돌출된 길이를 조절하여 설치하는 것도 가능하다.
또한, 높이조절부는 유압 또는 공압식 실린더에 의해 설치 높이가 조절되는 것도 가능하다. 또한, 이러한 높이조절부는 강판(S)의 도금량이 적정한지를 측정하는 도금 부착량 측정게이지(150)에 의해 가스 와이핑 장치(140)와 함께 연동되어 양극부(132)의 설치된 높이를 조절할 수 있다.
또한, 높이조절부는 모터의 회전축에 연결된 나선홈을 갖는 봉부재와, 이 봉부재에 결합된 베어링부를 이용하여 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 것도 가능하다.
또한, 양극부(132)는 도금가스가 양극부(132)에 응축되는 것을 방지할 수 있도록 고온, 일례로 400도 이상으로 유지될 수 있다.
한편, 음극부(134)는 강판(S)에 흠집 등을 발생시키지 않으면서 연속적으로 접촉할 수 있도록 이루어질 수 있다. 일례로, 음극부(134)는 전극롤러(134a)를 포함할 수 있으며, 이 전극롤러(134a)가 강판(S)과 접촉하여 회전하여 음전하를 공급할 수 있다.
또한, 전극롤러에는 슬립링(slip-ring)이 설치될 수 있으며, 이 슬립링을 통해 정류기(136)와 연결된 전선이 꼬이지 않고 연속적으로 연결될 수 있다.
또한, 음극부(134)는 도금가스가 음극부(134)에 응축되는 것을 방지하며, 음극부(134)에 접촉되는 강판(S)의 온도변화를 막기 위해 고온, 일례로 약 400도 이상으로 유지될 수 있다.
한편, 스나우트(120)의 내부에는 음극부(134)와 양극부(132) 사이를 차폐하며 양극부(132)에서 대전된 도금가스가 스나우트(120)의 내벽면을 따라 이동한 후 강판(S)의 표면을 따라 이동하도록 순환을 유도하는 플레이트(138)가 더 설치될 수 있다.
본 실시예에서 플레이트(138)는 대전된 도금가스가 순환하는 방향에 대해 라운드지게 형성되어 강판(S)을 향하여 연장되어 형성될 수 있다. 본 실시예에서 강판(S)의 연장된 길이는 한정되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 일례로 플레이트(138)는 강판(S)과 인접하도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 플레이트(138)가 강판(S)과 인접하는 길이로 형성됨에 따라 양전하로 대전된 도금가스가 음극부(134)인 전극롤러(134a)에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 양극부(132) 또는 음극부(134)에 도금가스가 도금될 수 있으며, 강판(S)을 도금하지 않을 경우 양극부(132) 또는 음극부(134)에 반대방향의 전하를 공급할 수 있다. 즉, 본 실시예에서 양극부(132)에 음전하를 공급하고, 음극부(134)에 양전하를 공급할 수 있으며, 이와 같이 양극부(132) 또는 음극부(134)에 반대방향의 전하가 공급되면 양극부(132) 또는 음극부(134)에 달라붙은 도금재가 쉽게 분리될 수 있다.
또한, 본 실시예에서 정류기(136)는 펄스 정류기가 적용될 수 있다. 펄스 정류기는 일정 주기로 양극부(132) 또는 음극부(134)로 공급되는 전하를 반대방향으로 공급할 수 있으며, 이에 따라 양극부(132) 또는 음극부(134)에 도금가스가 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 펄스 정류기가 음극부(134)에 정방향으로 전하를 공급, 즉 음전하를 공급하게 되면 강판(S)의 중앙부의 음전하 밀도가 더 높게 됨에 따라 중앙부의 도금층의 두께가 더 두꺼워질 수 있다. 그리고, 펄스 정류기가 음극부(134)에 역방향으로 전하를 공급, 즉 양전하를 공급하게 되면 강판(S)의 중앙부의 양전하 밀도가 더 높게 됨에 따라 중앙부의 도금층이 더 많이 떨어져 나가게 될 수 있다. 이와 같이, 펄스 정류기에 의해 양전하와 음전하의 공급이 주기적으로 반복되면 강판(S)의 중앙부와 주변부에 도금되는 도금층의 두께를 균일하게 유지시킬 수 있다.
한편, 도 4에서 미설명 부호인 114와 116a, 116b는 강판(S)을 도금조(110) 내부로 안내하고 강판(S)의 진동을 억제하는 싱크롤(Sink Roll)(114)과 스테빌라이징 롤(Stabilizing Roll)(116a, 116b)이다.
전술된 바와 같이 구성된 도금강판 제조장치(100)의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 이송부에 의해 가열로로부터 강판(S)이 도금조(110)로 공급된다. 이때, 스나우트(120) 내부의 가스는 강판(S)의 이동 등에 의해 강판(S) 가까이에서 도금조(110) 탕면을 향하여 하향 유동한다. 그리고, 하향 유동하던 내부의 가스는 도금조(110) 탕면에 닿은 후, 스나우트(120)의 내벽을 향해 유동하고, 다시 스나우트(120)의 내벽에 닿은 후, 스나우트(120)의 내벽면을 따라 상향 유동한다.
이때, 탕면에서 증발한 도금가스, 일례로 아연 증기는 스나우트(120) 내부 가스와 합류하게 되며, 이에 따라 내부가스와 함께 스나우트(120)의 내벽면을 따라 상향 유동하게 된다.
그리고, 내부가스와 함께 순환하는 아연증기는 양극부(132)를 거치면서 양전하로 대전된다. 그리고, 양전하로 대전된 아연증기 및 내부가스는 계속 상향 유동하다가 플레이트(138)를 만나면서 음전하를 가진 강판(S)을 향해 유동하게 된다.
한편, 강판(S)은 음극부(134)에 의해 음전하로 대전된 상태로, 양전하로 대전된 아연 증기가 달라붙게 된다. 이러한 아연 증기는 강판(S)에 직접 도금될 수도 있고, 강판(S)의 표면에 달라붙은 상태로 잔류될 수도 있다.
그리고, 강판(S)에 달라붙은 아연 증기는 강판(S)이 도금조(110)로 들어감에 따라 다시 아연도금용액(112)으로 용융된다.
이와 같이, 본 실시예에서 탕면으로부터 발생된 도금용액(112)의 증발가스, 일례로 아연 증기는 스나우트(120) 내벽에 달라붙지 않고, 강판(S)에 도금되거나 도금용액(112)조로 다시 순환되므로 스나우트(120)의 내벽 등에 달라 붙은 후 떨어져 발생하는 강판(S) 불량 등을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서 양극부(132)는 돌출단자(132a)를 포함하는 것으로 설명하고 있으나, 양극부(132)의 형상은 한정되지 않으며 다양하게 변형될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금강판 제조장치를 간략하게 도시한 구성도이다.
도 4를 참고하면, 본 실시예에서 양극부(132)는 돌출단자(132a)의 단부에 평판(132b)을 더 설치하는 것도 가능하다. 이 평판(132b)은 강판(S)과 평행하게 배치될 수 있다. 이와 같이, 양극부(132)에 설치된 평판(132b)은 강판(S) 전체면적에 위치한 도금가스로 균일한 양전하를 공급할 수 있으며, 이에 따라 강판(S)의 중앙부와 주변부의 도금 편차를 감소시킬 수 있다.
또한, 플레이트(138')의 단부는 순환하는 도금가스의 유동성을 향상시키기 위해 강판(S)의 진행방향으로 라운드지게 형성될 수 있다. 이와 같이 플레이트(138')의 단부가 라운드지게 형성되면, 대전된 도금가스가 음극부(134)와 직접 접촉하는 것을 더욱 잘 차단할 수 있고, 도금가스의 순환성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
100 : 도금강판 제조장치 110 : 도금조
112 : 도금용액 114 : 싱크롤
116a, 116b : 스테빌라이징 롤 120 : 스나우트
130 : 이물질 억제장치 132 : 양극부
132a : 돌출단자 134 : 음극부
134a : 전극롤러 138 : 플레이트
140 : 가스 와이핑 장치 150 : 도금 부착량 측정게이지

Claims (12)

  1. 가열로와 도금용액이 채워진 도금조 사이에 설치된 스나우트의 내부에 위치하도록 설치되어 상기 도금용액으로부터 증발된 도금가스를 양전하로 대전시키는 양극부;
    가열로로부터 공급되는 강판에 상기 양극부에 의해 양전하로 대전된 상기 도금가스가 부착되도록 음전하를 공급하는 음극부; 및
    상기 양극부 및 상기 음극부와 연결되는 정류기를 포함하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 양극부는 상기 강판의 상, 하부를 마주보며 상기 스나우트의 내벽에 설치되는 적어도 하나의 돌출단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 양극부는 상기 돌출단자의 단부에 설치되며 상기 강판과 평행하게 배치되는 평판을 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스나우트에 설치되어 상기 양극부의 돌출된 길이를 조절하는 높이조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 높이조절부는 유압 또는 공압식 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음극부는 상기 강판에 접촉하며 회전하는 전극롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스나우트의 내부에서 상기 음극부와 상기 양극부 사이를 차폐하며 상기 양극부에서 대전된 도금가스가 상기 스나우트의 내벽면을 따라 이동한 후 상기 강판의 표면을 따라 이동하도록 순환을 유도하는 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스나우트의 이물질 억제장치.
  8. 가열로와 도금용액이 채워진 도금조 사이로 강판을 통과하여 도금하는 도금강판 제조장치로서,
    상기 가열로와 상기 도금조 사이에 연계되며 단부가 상기 도금용액에 침지되어 상기 강판을 대기와 차단하는 스나우트; 및
    청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 따른 이물질 억제장치를 포함하는 도금강판 제조장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 스나우트에 설치되어 상기 양극부의 설치 높이를 조절하는 높이조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금강판 제조장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 높이조절부는 유압 또는 공압식 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금강판 제조장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 음극부는 상기 강판에 접촉하며 회전하는 전극롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금강판 제조장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 스나우트의 내부에서 상기 음극부와 상기 양극부 사이를 차폐하며 상기 양극부에서 대전된 도금가스가 상기 스나우트의 내벽면을 따라 이동한 후 상기 강판의 표면을 따라 이동하도록 순환을 유도하는 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금강판 제조장치.
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