KR101288371B1 - 프로브 검사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 검사 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치는 복수의 반도체 칩을 접촉 검사하는 프로브 검사 장치에 있어서, 상기 반도체 칩에 검사되는 신호를 송수신하는 검사부, 상기 검사부의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 탈장착이 가능하게 설치된 지지부, 및 상기 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 일측이 상기 반도체 칩에 검사 위치에 접촉되고, 타측이 상기 검사부에 검사되는 신호가 전달되도록 접촉 연결되도록 구비되며, 복수의 상기 반도체 칩을 동시에 검사하는 위치에 일측이 접촉되어 검사가 가능하도록 복수로 배열되며, 배열된 위치에서 상기 지지부에 탈장착이 가능하도록 설치된 검침부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 검사 장치 {Testing apparatus of probe}

본 발명은 프로브 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 등에서와 같이 배열된 복수의 칩을 동시에 접촉검사하는 접촉 검사체를 개별적으로 교체 가능하게 구비하여 교체나 보수에 따른 비용과 시간을 절약할 수 있는 프로브 검사 장치에 관한 것이다.

웨이퍼(wafer)는 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판이다. 웨이퍼는 원재료 형태로 공급되어 다양한 공정을 거쳐서 트렌지스터, 저항, 콘덴서 등의 부품을 만들고, 서로 회로로 연결되는 칩형태의 반도체 소자가 복수로 구비되는 제조 공정을 거친다. 이렇게 웨이퍼에 복수의 칩형태의 반도체 소자가 복수로 제조한 후에 반도체 소자의 크기에 따라 개별적으로 절단하여 반도체 소자로 사용한다.

반도체 제조 공정에서 반도체 웨이퍼상에 다수의 칩을 형성한 경우에는, 그 반도체 웨이퍼인 채로의 개개의 칩에 대해 전기적 특성검사를 행하여 불량품을 스크리닝(screening)하도록 하고 있다. 그리고, 이 검사에는 통상 프로브(probe)장치가 이용된다. 프로브장치는 반도체 웨이퍼의 개개의 칩이 갖는 전극패드에 프로브카드(probe card)의 프로브침(針)을 접촉시키고, 프로브침으로부터 소정의 전압을 인가함으로써 각 칩의 도통시험 등의 전기적 검사를 시행하여 칩의 불량 여부를 판단하는 장치이다.

통상적인 프로브 검사 장치는 웨이퍼를 제조한 후에 절단된 칩을 검사 위치로 이동한 상태에서 탐침에 의해 검사를 실시함에 따라 절단된 형태의 칩을 지속적으로 검사 위치로 이동한 상태에서 검사를 실시하고, 검사 후에 다른 칩으로 교체하면서 개별적으로 검사를 실시함에 따라 절단된 칩을 수작업으로 교체하면서 검사를 실시함에 따라 검사에 따른 시간이 많이 소요되고, 작업자가 크기가 작은 칩을 지지 시에 손상이나 오염이 발생되는 문제점이 있었다.

특히, 최근에는 웨이퍼의 제조 기술의 발전으로 인해 반도체 회로의 집적도가 높아지고, 칩의 크기가 소형화됨에 따라 개별적으로 절단된 칩을 각각 검사하기 어려운 문제점이 있었다.

이에, 종래 기술의 프로브 검사 장치는 웨이퍼에 구비되는 복수의 칩에 검침 위치를 기설정된 구역으로 나누어 설정하고, 설정된 구역에 위치한 복수의 칩을 동시에 검침하도록 복수의 프로브침을 구비하여 설정된 구역을 이동하면서 각각의 칩에 접촉하면서 검사를 실시한다. 이런, 종래 기술의 웨이퍼용 검사 장치는 웨이퍼에 기설정된 구역 내에 배치된 복수의 반도체 칩을 각각 검사하도록 복수 위치에 프로브침을 검사 신호를 송수신하는 회로기판과 연결된 상태로 고정 설치하여 이동하면서 칩과 접촉하여 검사를 실시함에 따라 웨이퍼에서 칩을 분리하지 않은 상태로 복수의 칩을 동시에 검사함으로써, 검사 효율을 향상시키는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 종래 기술의 프로브 검사 장치는 칩을 검침하는 복수의 프로브침이 검사 기판에 연결된 상태로 고정되어 있어 지속적으로 접촉하면서 검침 시 복수의 프로브침 중에서 하나의 프로브침이 파손되어도 검사 장치 전체를 교체하여야 하는 문제점이 있었다.

또한, 종래 기술의 프로브 검사 장치는 웨이퍼에 복수로 구비된 반도체 칩의 수량과 크기에 따라 복수 위치에 프로브침이 고정상태로 구비됨에따라 반도체 칩의 수량과 크기가 달라 검침위치가 달라지면 다른 검사 장치로 교체하여 사용하여야 함으로써, 범용성이 저하되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래 기술의 프로브 검사 장치는 복수의 프로브침이 고정된 상태에서 동시에 접촉되면서 검침을 수행함에 따라 지속적인 접촉으로 일부의 프로브침이 손상 및 파손이 발생되거나, 복수의 프로브침 접촉 위치의 변위가 발생되면 정확한 검사가 어려운 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반도체 웨이퍼 상에서와 같이 배열된 복수의 칩을 동시에 접촉검사하는 접촉 검사체를 개별적으로 교체 가능하게 구비하여 교체나 보수에 따른 비용과 시간을 절약할 수 있는 프로브 검사 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치는 복수의 반도체 칩을 접촉 검사하는 프로브 검사 장치에 있어서, 상기 반도체 칩에 검사되는 신호를 송수신하는 검사부, 상기 검사부의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 탈장착이 가능하게 설치된 지지부, 및 상기 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 일측이 상기 반도체 칩의 검사 위치에 접촉되고, 타측이 상기 검사부에 검사되는 신호가 전달되도록 접촉 연결되도록 구비되며, 복수의 상기 반도체 칩을 동시에 검사하는 위치에 일측이 접촉되어 검사가 가능하도록 복수로 배열되며, 배열된 위치에서 상기 지지부에 탈장착이 가능하도록 설치된 검침부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 검사부는, 상기 반도체 칩의 상부에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하는 회로가 구비되고, 중앙으로 상기 반도체 칩이 상기 검침부로 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되도록 개방된 개방공간을 가지며, 하부에 접촉으로 신호가 전달되는 접점면을 가지는 검사기판, 및 상기 검사기판의 상부 일측에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하여 검사를 실시하는 외부와 상기 검사기판을 신호가 상호 송수신하도록 연결하는 검사연결체를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 지지부는, 상기 검사부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 검사부에 탈장착이 가능하도록 구비되어 중앙으로 상기 검침부로 상기 반도체 칩이 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되는 통공 형태의 검사공을 가지고, 상기 검사공의 양측면으로 각각 떨어진 위치에 상기 검침부가 삽입되어 탈장착되는 삽입공을 가지는 지지블록, 상기 지지블록의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 삽입공의 안쪽 면에서 중앙 방향으로 단턱이 형성되도록 일부 돌출되어 상기 삽입공에 삽입되는 상기 검침부가 걸림 장착되도록 구비된 지지단턱, 및 상기 지지블록의 하부에 돌출되어 있으며, 상기 삽입공의 양측면에 각각 구비되어 복수의 상기 반도체 칩의 검사 위치에 따라 복수로 배열되는 상기 검침부가 삽입 지지되도록 홈 형태의 지지홈이 복수로 형성된 지지돌기를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 검침부는, 상기 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 서로 마주보는 양측면에서 중앙 방향으로 대칭되는 위치에 각각 상기 지지부에 탈장착되도록 위치하여 상기 반도체 칩의 검사되는 위치에서 상기 검사부에 접촉되는 위치로 가로질러 구비되어 복수의 상기 반도체 칩이 동시에 검사되도록 일측과 타측 방향에 복수 수량으로 배열되도록 설치된 검침몸체, 복수의 상기 검침몸체의 서로 마주보는 안쪽 방향에 하부로 각각 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 장착된 위치에서 상기 반도체 칩에 접촉되는 위치까지 하부로 돌출되어 하부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 각각의 상기 반도체 칩에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하는 검침돌기, 복수의 상기 검침몸체의 서로 마주보는 바깥 쪽 방향에 상부로 각각 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 장착된 위치에서 상기 검사부에 접촉되는 위치까지 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 상기 검사부에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하는 접점돌기, 상기 검침몸체의 중앙에 상부 방향으로 서로 마주보는 위치에 한쌍으로 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 삽입되는 위치에 서로 마주보는 안쪽과 바깥 쪽 방향으로 외력에 의해 휘어지는 탄성을 가지도록 각각 구비되어 상기 지지부 장착 시에 삽입되고, 탈착 시에 삽입이 해제되는 삽입체, 및 한쌍의 상기 삽입체의 서로 마주보는 바깥 방향으로 각각 돌출되어 있으며, 상기 삽입체의 바깥 방향으로 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되도록 구비되어 한쌍의 상기 삽입체가 외력에 의해 서로 마주보는 안쪽과 바깥 쪽으로 휘어지면서 상기 지지부에 걸림 장착 및 탈착되는 걸림돌기를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치에 따르면, 반도체 웨이퍼 상에서와 같이 배열된 복수의 칩을 동시에 접촉검사하는 접촉 검사체를 개별적으로 교체 가능하게 구비하여 교체나 보수에 따른 비용과 시간을 절약할 수 있다.

또한, 검사 장치에서 외부와 연결되어 검사되는 신호를 송수신하는 기판으로 접촉되면서 검사를 실시하도록 웨이퍼 상에서와 같이 복수로 구비된 반도체 칩에 접촉되는 복수의 검침부는 지지 블록에 지지되어 탈착이 가능한 상태로 구비됨에 따라 검사를 위해서 반도체 칩에 접촉 시에 지지 블록에서 지지된 상태를 유지함에 따라 유동이 방지할 수 있어 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 지지 블록에 걸림 지지되는 검침부는 검사하는 신호를 송수신하는 기판에 일측이 접촉되고, 타측이 웨이퍼 상에서와 같이 복수로 구비된 반도체 칩에 다른쪽이 접촉되어 검사를 실시하도록 복수로 배열되도록 구비됨에 따라 반도체 칩의 수량과 크기에 따라 배열 간격이 변위되면 변위 위치에 따라 검침부를 지지하는 지지 블록의 지지 위치를 변위하여 검사가 가능함으로써, 다양한 검침 위치를 가지는 반도체 칩도 지지 블록의 교체로 검사할 수 있어 범용성이 확대될 수 있다.

아울러, 웨이퍼에 배열된 반도체 칩을 양측면에서 중앙 방향으로 복수로 배열된 검침부에서 접촉 검사하는 검사 위치가 개방되어 반도체 칩의 위치에 따라 이동하면서 검사하는 검침부의 이동 위치를 외부에서 관찰하면서 정확한 위치에서 검사를 실시함으로써, 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 분해사시도.
도 3은 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 저면사시도.
도 4는 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 저면도.
도 5는 도 1의 프로브 검사 장치의 주요 부분인 지지부와 검침부를 나타내는 사시도.
도 6은 도 5의 프로브 검사 장치의 주요부분인 지지부와 검침부를 나타내는 평면도.
도 7은 도 6의 프로브 검사 장치에 A-A 선 단면도.
도 8은 도 1의 프로브 검사 장치의 주요부분인 지지부를 나타내는 사시도.
도 9은 도 1의 프로브 검사 장치의 주요부분인 검침부를 나타내는 사시도.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 프로브 검사 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 저면사시도이고, 도 4는 도 1의 프로브 검사 장치를 나타내는 저면도이며, 도 5는 도 1의 프로브 검사 장치의 주요 부분인 지지부와 검침부를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 프로브 검사 장치의 주요부분인 지지부와 검침부를 나타내는 평면도이며, 도 7은 도 6의 프로브 검사 장치에 A-A 선 단면도이고, 도 8은 도 1의 프로브 검사 장치의 주요부분인 지지부를 나타내는 사시도이며, 도 9은 도 1의 프로브 검사 장치의 주요부분인 검침부를 나타내는 사시도이다.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 검사 장치(100)는 웨이퍼의 복수 위치에 형성된 반도체 칩을 접촉 검사하는 장치이다. 본 발명에서 도시된 프로브 검사 장치(100)는 좌우측 이열의 반도체 칩을 전후로 복수열에서 접촉 검사하는 단일구조로 구성되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 즉, 적어도 하나 이상의 좌우측 열을 검사할 수도 있고, 복수 수량의 병열 구조로 설치할 수도 있는 것은 당업자에게 자명하다.

또한, 본 발명에서 도시된 프로브 검사 장치(100)는 원판 형상의 웨이퍼의 형상에 따라 전체면을 검사하는 원판 형태로 제작될 수도 있고, 구동하는 장치에 결합되어 전후 좌우로 구동되면서 검사를 실시할 수도 있는 것으로, 이는 종래 기술 범주에 속하는 것임에 따라 상세한 설명을 생략하도록 한다.

상술된 프로브 검사 장치(100)는 반도체 칩에 검사되는 신호를 송수신하도록 설치된 검사부(110), 지지부(120), 및 검침부(130)를 포함한다. 검사부(110)는 검사되는 신호를 송수신하는 회로가 구비된 검사기판(111), 및 검사연결체(114)를 포함한다.

검사기판(111)은 반도체 칩의 상부에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하는 회로가 구비된 기판 형태로 구비된다. 검사기판(111)의 중앙에는 반도체 칩이 검침부(130)로 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되도록 개방된 개방공간(112)이 형성된다. 개방공간(112)은 검침부(130)에서 반도체 칩이 검사되는 위치가 외부로 노출되어 외부에서 관찰이 가능하도록 형성한다. 검사기판(111)의 하부에는 접촉으로 신호가 전달되는 접점면이 형성된다. 접점면(113)은 검사기판(111)의 하부에 형성되어 반도체 칩을 접촉 검사하는 검침부(130)가 접촉에 의해 검사기판(111)에서 송수신되는 검사 신호를 전달하도록 형성된다.

검사연결체(114)는 검사기판(111)의 상부 일측에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하여 검사를 실시하는 외부와 검사기판(111)을 신호가 상호 송수신하도록 연결하도록 구비된다. 검사연결체(114)는 검사기판(111)에 인쇄된 회로와 연결하도록 구비되어 검사되는 신호가 송수신되는 외부와 연결되도록 구비되어 외부에서 검사 신호를 송신하면 검사기판(111)의 접점면(113)을 통해서 검침부로 신호가 전달되고, 전달된 신호는 복수의 검침부(130)를 통해서 각각의 반도체 칩에 공급된 후에 다시 검침부(130)와 검사기판(111)을 통해서 검사연결체(114)로 연결된 외부로 각 반도체 칩의 위치에 따라 수신된 신호를 분석하여 불량을 판별하는 검사를 실시한다.

지지부(120)는 검사기판(111)의 하부에 검침부(130)가 지지되도록 설치된 지지블록(121), 지지단턱(124), 및 지지돌기(125)를 포함한다. 지지블록(121)은 검사기판(111)의 하부에 배치되어 있으며, 검사기판(111)에 탈장착이 가능하도록 구비된다. 지지블록(121)은 검사기판(111)의 하부에 검침부(130)가 지지되는 위치에 설치되어 사용자의 조작에 의해 탈장착이 가능하여 쉽게 교체되도록 구비된다.

즉. 지지블록(121)은 복수 위치에 검침부(130)가 반도체 칩의 검사 위치에 따라 각각 지지된 단위체로 구비되어 있어 반도체 칩의 검사 위치가 달라지면 다른 검사 위치에 따라 다른 위치로 검침부(130)가 지지된 지지블록(121)을 교체할 수 있어 범용성이 확대될 수 있다.

지지블록(121)의 중앙에는 검사기판(111)의 개방공간(112)과 연통되어 검침부(130)로 반도체 칩이 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되는 통공 형태의 검사공(122)이 형성된다. 검사공(122)은 개방공간(112)과 연통되는 위치에 검침부(130)와 검침부(130)로 접촉 검사하는 반도체 칩의 위치를 상부에서 확인 가능하도록 통공 형태로 구비되어 외부에서 검침부(130)와 반도체 칩의 위치를 확인하면서 검사를 실시함에 따라 검사의 정확성이 향상될 수 있다.

지지블록(121)에 검사공(122)의 좌우 양측면에는 각각 떨어진 위치에 검침부(130)가 삽입되어 탈장착되는 삽입공(123)이 형성된다. 삽입공(123)은 좌우 양측면에서 중앙 위치인 검사공(122) 방향으로 배치되는 검침부(130)가 삽입 지지되는 위치에 통공 형태로 형성된다.

지지단턱(124)은 지지블록(121)의 안쪽에 배치되어 있으며, 삽입공(123)의 안쪽 면에서 중앙 방향으로 단턱이 형성되도록 일부 돌출되어 삽입공(123)에 삽입되는 검침부(130)가 걸림 장착되도록 구비된다. 지지단턱(124)은 삽입공(123)의 안쪽면에서 중앙 방향으로 크기가 축소되면서 단턱 형태로 돌출되어 삽입공(123)에 삽입 지지되는 검침부(130)가 삽입 시 걸림 지지되도록 형성된다.

지지돌기(125)는 지지블록(121)의 하부에 돌출되어 있으며, 삽입공(123)의 좌우 양측면에 각각 구비되어 복수의 반도체 칩의 검사 위치에 따라 복수로 배열되는 검침부(130)가 삽입 지지되도록 홈 형태의 지지홈(126)이 복수로 형성된다. 지지돌기(125)는 지지블록(121)의 하부에 삽입공의 좌우 양측면에 각각 돌출되어 서로 마주보는 좌우 방향에서 중앙으로 전후로 복수 수량으로 배치되는 검침부(130)가 삽입 지지되는 지지홈(126)이 형성되어 복수의 검침부(130)가 유동이 방지되면서 검침 위치를 유지하도록 구비된다.

즉, 복수의 지지홈(126)이 형성된 지지돌기(125)가 지지블록(121)의 하부에 돌출 형성되어 검침부(130) 장착 시 지지홈(126)에 삽입 지지되어 검침부(130)가 유동되는 것이 방지됨에 따라 반도체 칩의 검사 정확성을 향상시킬 수 있다.

검침부(130)는 지지블록(121)의 하부에 탈장착이 가능하도록 설치된 검침몸체(131), 검침돌기(132), 접점돌기(133), 삽입체(134), 및 걸림돌기(135)를 포함한다. 검침몸체(131)는 지지블록(121)의 하부에 배치되어 있으며, 서로 마주보는 좌우 양측면에서 중앙 방향으로 대칭되는 위치에 각각 지지블록(121)에 탈장착되도록 위치하여 반도체 칩의 검사되는 위치에서 검사기판(111)에 접촉되는 위치로 가로질러 구비되어 복수의 반도체 칩이 동시에 검사되도록 일측과 타측 방향에 복수 수량으로 배열되도록 설치된다. 검침몸체(131)는 얇은 판형태로 좌우 방향으로 서로 마주보는 양측에서 중앙을 향해서 서로 대칭되는 위치에 각각 배치되어 양측 끝이 각각 검사기판(111)의 하부에 위치하고 각각의 중앙방향 끝이 반도체 칩의 상부에 위치하도록 배치되고, 각각의 검침몸체(131)는 반도체 칩의 검사 위치에 따라 전후 방향으로 복수로 배열 구비된다.

검침돌기(132)는 복수의 검침몸체(131)의 서로 마주보는 안쪽 방향인 중앙 위치에 하부로 각각 돌출되어 있으며, 지지블록(121)에 장착된 위치에서 반도체 칩에 접촉되는 위치까지 하부로 돌출되어 하부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 각각의 반도체 칩에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하도록 설치된다. 검침돌기(132)는 복수의 반도체 칩의 상부에 위치한 검침몸체(131)의 서로 마주보는 안쪽인 중앙에 하부 방향으로 돌출되어 반도체 칩에 접촉 검사하도록 구비된다. 검침돌기(132)는 하부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형태로 구비되어 접촉 시 신호의 전달 효율이 향상되고, 검침몸체(131)를 통해서 전달되는 검사신호가 반도체 칩에 송수신되도록 검침몸체(131)에 돌출되어 반도체 칩에 접촉되도록 구비된다.

접점돌기(133)는 복수의 검침몸체(131)의 서로 마주보는 바깥 쪽 방향에 상부로 각각 돌출되어 있으며, 지지블록(121)에 장착된 위치에서 검사기판(111)에 접촉되는 위치까지 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 검사기판(111)의 접점면(113)에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하도록 설치된다. 접점돌기(133)는 검사기판(111)의 하부에 위치한 복수의 검침몸체(131)의 서로 마주보는 바깥 방향인 좌우 끝에 상부 방향으로 돌출되어 검사기판(111)의 접점면에 접촉 연결하도록 구비된다. 접점돌기(133)는 상부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형태로 구비되어 접촉 시 신호의 전달 효율이 향상되고, 검침몸체(131)를 통해서 전달되는 검사신호가 검사기판(111)에 송수신되도록 검침몸체(131)에 돌출되어 검사기판(111)에 접촉되도록 구비된다.

즉, 검침몸체(131)는 좌우로 대칭되는 위치에 각각 배치되어 전후 방향으로 중앙이 걸림돌기(135)로 반도체 칩에 접촉 연결되고, 좌우 양쪽 끝이 접점돌기(133)로 검사기판(111)에 접촉 연결되어 외부에서 인가되는 검사신호를 반도체 칩에 송수신하면서 검사를 실시하도록 구비되어 좌우 방향의 이열의 반도체 칩을 동시에 검사를 실시할 수 있다. 또한, 검침몸체(131)는 좌우 대칭 위치에서 전후 방향으로 복수로 배열되어 전후로 복수로 배열된 반도체 칩을 동시에 접촉 검사할 수 있어 검사 속도를 향상시킬 수 있다.

삽입체(134)는 검침몸체(131)의 중앙에 상부 방향으로 서로 마주보는 위치에 한쌍으로 돌출되어 있으며, 지지블록(121)의 삽입공(123)에 삽입되는 위치에 서로 마주보는 좌우 방향으로 외력에 의해 휘어지는 탄성을 가지도록 각각 구비되어 지지블록(121) 장착 시 삽입공(123)에 삽입되고, 탈착 시 삽입공(123)에 삽입이 해제되도록 설치된다. 삽입체(134)는 좌우로 가로질러 위치한 검침몸체(131)에 삽입공(123)의 좌우 면으로 각각 접촉 삽입되는 위치에 한쌍으로 돌출되어 검침몸체(131)를 지지블록(121)에 장착 시에 삽입공(123)의 좌우 안쪽 면에 각각 접촉 삽입되도록 구비된다. 또한, 삽입체(134)는 외력을 가하면 좌우측으로 간격이 조절되도록 휘어지고, 외력을 제거하면 원위치로 복귀하는 탄성을 가지도록 구비된다.

걸림돌기(135)는 한쌍의 삽입체(134)의 서로 마주보는 바깥 방향으로 각각 돌출되어 있으며, 삽입체(134)의 좌우측에 바깥 방향으로 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되도록 구비되어 한쌍의 삽입체(134)가 외력에 의해 서로 마주보는 안쪽과 바깥 쪽으로 휘어지면서 지지단턱(124)에 걸림 장착 및 탈착되도록 설치된다. 걸림돌기(135)는 한쌍의 삽입체(134)의 바깥 방향으로 지지단턱(124)에 걸림되는 방향에 상부 방향으로 단면적이 축소되는 형상으로 돌출 구비된다. 검침몸체(131)를 지지블록(121)에 장착 시에는 외력에 의해 서로 마주보는 방향으로 휘어지면 걸림돌기(135)가 안쪽으로 모아지면서 단면적이 축소된 위치가 삽입공(123)으로 삽입된다. 걸림돌기(135)가 구비된 삽입체(134)가 삽입공에 삽입 후에 외력을 제거하면 원위치로 복귀하면서 지지단턱(124)에 걸림돌기(135)가 걸림 지지되어 검침몸체(131)가 지지블록(121)에 삽입 지지된 상태를 유지한다. 탈착 시에는 걸림돌기(135)에 외력을 가하여 안쪽으로 모아진 상태에서 지지단턱(124)에서 걸림돌기(135)의 걸림을 해제하여 삽입공(123)에서 걸림돌기(135)가 구비된 삽입체(134)의 삽입을 해제하도록 구비된다.

따라서, 검침몸체(131)는 걸림돌기(135)가 구비된 삽입체(134)에 외력을 가해서 지지블록(121)의 삽입공(123)에 탈장착이 가능하게 설치되어 복수 위치에 설치된 검침몸체(131) 중에서 불량이 발생되면 개별적으로 교체가 가능함으로써, 유지 보수에 따른 시간과 비용을 절약할 수 있다.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 프로브 검사 장치 110 : 검사부
111 : 검사기판 112 : 개방공간
113 : 접점면 114 : 검사연결체
120 : 지지부 121 : 지지블록
122 : 검사공 123 : 삽입공
124 : 지지단턱 125 : 지지돌기
126 : 지지홈 130 : 검침부
131 : 검침몸체 132 : 걸침돌기
133 : 접점돌기 134 : 삽입체
135 : 걸림돌기

Claims (4)

1. 복수의 반도체 칩을 접촉 검사하는 프로브 검사 장치에 있어서,
   상기 반도체 칩에 검사되는 신호를 송수신하는 검사부,
   상기 검사부의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 탈장착이 가능하게 설치된 지지부, 및
   상기 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 일측이 상기 반도체 칩의 검사 위치에 접촉되고, 타측이 상기 검사부에 검사되는 신호가 전달되도록 접촉 연결되도록 구비되며, 복수의 상기 반도체 칩을 동시에 검사하는 위치에 일측이 접촉되어 검사가 가능하도록 복수로 배열되며, 배열된 위치에서 상기 지지부에 탈장착이 가능하도록 설치된 검침부를 포함하되,
   상기 검침부는,
   상기 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 서로 마주보는 양측면에서 중앙 방향으로 대칭되는 위치에 각각 상기 지지부에 탈장착되도록 위치하여 상기 반도체 칩의 검사되는 위치에서 상기 검사부에 접촉되는 위치로 가로질러 구비되어 복수의 상기 반도체 칩이 동시에 검사되도록 일측과 타측 방향에 복수 수량으로 배열되도록 설치된 검침몸체,
   복수의 상기 검침몸체의 서로 마주보는 안쪽 방향에 하부로 각각 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 장착된 위치에서 상기 반도체 칩에 접촉되는 위치까지 하부로 돌출되어 하부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 각각의 상기 반도체 칩에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하는 검침돌기,
   복수의 상기 검침몸체의 서로 마주보는 바깥 쪽 방향에 상부로 각각 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 장착된 위치에서 상기 검사부에 접촉되는 위치까지 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되는 탐침 형상으로 상기 검사부에 접촉된 상태로 검사되는 신호를 전달하는 접점돌기,
   상기 검침몸체의 중앙에 상부 방향으로 서로 마주보는 위치에 한쌍으로 돌출되어 있으며, 상기 지지부에 삽입되는 위치에 서로 마주보는 안쪽과 바깥 쪽 방향으로 외력에 의해 휘어지는 탄성을 가지도록 각각 구비되어 상기 지지부 장착 시에 삽입되고, 탈착 시에 삽입이 해제되는 삽입체, 및
   한쌍의 상기 삽입체의 서로 마주보는 바깥 방향으로 각각 돌출되어 있으며, 상기 삽입체의 바깥 방향으로 돌출되어 상부 방향으로 단면적이 축소되도록 구비되어 한쌍의 상기 삽입체가 외력에 의해 서로 마주보는 안쪽과 바깥 쪽으로 휘어지면서 상기 지지부에 걸림 장착 및 탈착되는 걸림돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 검사 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 검사부는,
   상기 반도체 칩의 상부에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하는 회로가 구비되고, 중앙으로 상기 반도체 칩이 상기 검침부로 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되도록 개방된 개방공간을 가지며, 하부에 접촉으로 신호가 전달되는 접점면을 가지는 검사기판, 및
   상기 검사기판의 상부 일측에 배치되어 있으며, 검사되는 신호를 송수신하여 검사를 실시하는 외부와 상기 검사기판을 신호가 상호 송수신하도록 연결하는 검사연결체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 검사 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 지지부는,
   상기 검사부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 검사부에 탈장착이 가능하도록 구비되어 중앙으로 상기 검침부로 상기 반도체 칩이 접촉 검사하는 위치가 외부로 노출되는 통공 형태의 검사공을 가지고, 상기 검사공의 양측면으로 각각 떨어진 위치에 상기 검침부가 삽입되어 탈장착되는 삽입공을 가지는 지지블록,
   상기 지지블록의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 삽입공의 안쪽 면에서 중앙 방향으로 단턱이 형성되도록 일부 돌출되어 상기 삽입공에 삽입되는 상기 검침부가 걸림 장착되도록 구비된 지지단턱, 및
   상기 지지블록의 하부에 돌출되어 있으며, 상기 삽입공의 양측면에 각각 구비되어 복수의 상기 반도체 칩의 검사 위치에 따라 복수로 배열되는 상기 검침부가 삽입 지지되도록 홈 형태의 지지홈이 복수로 형성된 지지돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 검사 장치.
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