KR101288307B1

KR101288307B1 - Evaporation deposition apparatus and evaporation deposition method using the smae

Info

Publication number: KR101288307B1
Application number: KR1020110051853A
Authority: KR
Inventors: 유도형; 유치욱; 이동엽
Original assignee: 주성엔지니어링(주)
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2011-05-31
Publication date: 2013-07-22
Also published as: KR20120133269A

Abstract

본 발명은 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 증발 증착 장치는 증착 공간을 가지는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 모듈; 상기 기판 지지 모듈과 대향되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 증착 물질을 상기 기판 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈; 및 상기 기판 쪽으로 증발하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an evaporation deposition apparatus and an evaporation deposition method for easily controlling the deposition uniformity of the deposition material to improve the uniformity of the thin film formed on the substrate, the evaporation deposition apparatus according to the present invention has a deposition space chamber; A substrate support module installed in the chamber to support a substrate; A crucible module installed inside the chamber to face the substrate support module to evaporate deposition material toward the substrate; And a direction change module for changing a direction in which the deposition material evaporates toward the substrate.

Description

Evaporation deposition apparatus and evaporation deposition method {EVAPORATION DEPOSITION APPARATUS AND EVAPORATION DEPOSITION METHOD USING THE SMAE}

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation deposition apparatus and an evaporation deposition method for easily controlling the uniformity of the deposition material to improve the uniformity of the thin film formed on the substrate.

일반적으로, 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device)는 저전력 구동, 자체 발광, 넓은 시야각, 높은 해상도와 천연색 실현, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖고 있다. 이러한, 유기 발광 소자는 휴대용 정보 기기, 카메라, 시계, 사무용기기, 자동차 등의 정보 표시 창, 텔레비전, 디스플레이, 조명 등에 적용하고자 활발하게 연구되고 있다.In general, organic light emitting devices have advantages such as low power driving, self-luminous, wide viewing angle, high resolution and natural colors, and fast response speed. Such organic light emitting devices have been actively studied to be applied to information display windows such as portable information devices, cameras, watches, office equipment, automobiles, televisions, displays, and lights.

일반적인 유기 발광 장치는 기판 상에 양극(Anode), 유기층, 및 음극(Cathode)이 순서대로 적층되어 형성됨으로써 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 유기층에 주입되는 정공과 전자의 재결합에 의해 발광한다. 이때, 유기층은 발광 효율을 높이기 위하여 양극과 음극 사이에 순서대로 형성된 정공 주입층(Hole Injection Layer), 정공 수송층(Hole Transfer Layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Eletron Transfer Layer), 및 전자 주입층(Eletron Injection Layer)을 포함하여 이루어질 수 있다.A general organic light emitting device is formed by stacking an anode, an organic layer, and a cathode on a substrate in order to emit light by recombination of holes and electrons injected into the organic layer by applying a voltage between the anode and the cathode. At this time, the organic layer is a hole injection layer (Hole Injection Layer), a hole transport layer (Hole Transfer Layer), an emitting layer (Emitting Layer), an electron transport layer (Eletron Transfer Layer) and electrons formed in order between the anode and the cathode in order to increase the luminous efficiency It may include an injection layer (Eletron Injection Layer).

상술한 발광층으로는 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 사용될 수 있다. 도한, 음극으로는 Al 박막이 사용될 수 있다.Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA, etc. may be used as the light emitting layer. In addition, an Al thin film may be used as the cathode.

상술한 유기 박막 및 Al 박막은 증발 증착(Evaporation Deposition) 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이러한 증발 증착 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(미도시)의 하부에 설치된 도가니(10)의 상부에 기판(S)을 배치한 후, 도가니(10)에 저장된 증발 소스(20)로부터 증발되는 증착 물질을 기판(S)에 증착시킴으로써 기판(S)에 박막을 형성하게 된다.The above-described organic thin film and Al thin film may be formed by an evaporation deposition method. This evaporation deposition method, as shown in Figure 1, after placing the substrate (S) on the top of the crucible 10 installed in the lower portion of the chamber (not shown), the evaporation source 20 stored in the crucible 10 The thin film is formed on the substrate S by depositing a deposition material vaporized from the substrate S.

그러나 종래의 증발 증착 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)과 도가니(10) 간의 거리 차이로 인하여 증착 물질의 증착률이 기판(S)의 중심 영역보다 기판(S)의 가장자리 영역이 낮기 때문에 기판(S)의 중심 영역보다 가장자리 영역에 형성되는 박막(TF)의 두께가 얇게 된다. 따라서, 종래의 증발 증착 방법은 기판(S)에 증착되는 증착 물질의 증착 균일도를 제어하는데 어려움이 있고, 이로 인하여 기판(S) 상에 형성되는 박막(TF)의 균일도를 향상시키는데 한계가 있다.However, the conventional evaporation deposition method, as shown in Figure 2, due to the difference in the distance between the substrate (S) and the crucible 10, the deposition rate of the deposition material is the edge of the substrate (S) than the central region of the substrate (S) Since the area is low, the thickness of the thin film TF formed in the edge area is thinner than the center area of the substrate S. Therefore, the conventional evaporation deposition method is difficult to control the deposition uniformity of the deposition material deposited on the substrate (S), thereby limiting the improvement in the uniformity of the thin film (TF) formed on the substrate (S).

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있도록 한 증발 증착 장치 및 증발 증착 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above problems, to provide an evaporation deposition apparatus and an evaporation deposition method to improve the uniformity of the thin film formed on the substrate by easily controlling the deposition uniformity of the deposition material as a technical problem do.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발 증착 장치는 증착 공간을 가지는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 모듈; 상기 기판 지지 모듈과 대향되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 증착 물질을 상기 기판 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈; 및 상기 기판 쪽으로 증발하는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Evaporation deposition apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is a chamber having a deposition space; A substrate support module installed in the chamber to support a substrate; A crucible module installed inside the chamber to face the substrate support module to evaporate deposition material toward the substrate; And a direction change module for changing a direction in which the deposition material evaporates toward the substrate.

상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.The direction change module is characterized in that the direction of the deposition of the deposition material is changed so that the deposition material is deposited from one side of the substrate to the other side.

상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 통과하는 물질 통과부를 제공하도록 상기 도가니 모듈의 상부에 수직하게 배치된 복수의 가이더; 및 상기 복수의 가이더를 회전시켜 복수의 가이더 사이마다 마련된 상기 물질 통과부를 통과하는 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 가이더 회전 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The redirection module includes a plurality of guiders disposed perpendicular to the top of the crucible module to provide a material passage through which the deposition material passes; And a guider rotating means for rotating the plurality of guiders to change a traveling direction of the deposition material passing through the material passing portion provided between the plurality of guiders.

상기 가이더 회전 수단은 상기 복수의 가이더 각각을 동시에 스윙 또는 회전시키는 것을 특징으로 한다.The guider rotation means may swing or rotate each of the plurality of guiders simultaneously.

상기 복수의 가이더 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.Each of the plurality of guiders may be disposed at regular intervals or at narrow intervals from the edge of the crucible module toward the center region.

상기 가이더 회전 수단은 상기 복수의 가이더 각각의 일측면에 결합된 복수의 제 1 회전체; 상기 복수의 가이더 각각의 타측면에 결합된 복수의 제 2 회전체; 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 구동 유닛; 및 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 회전 가능하게 지지하는 지지체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The guider rotating means includes a plurality of first rotating bodies coupled to one side of each of the plurality of guiders; A plurality of second rotating bodies coupled to the other side of each of the plurality of guiders; A drive unit for simultaneously rotating each of the plurality of first rotating bodies; And a support for rotatably supporting each of the plurality of first rotating bodies.

상기 구동 유닛은 상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 랙 기어(Rack Gear); 및 상기 랙 기어를 이송시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 이송 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The drive unit may include a rack gear engaged with each of the plurality of first rotating bodies; And a transfer member configured to transfer the rack gear to simultaneously rotate each of the plurality of first rotating bodies.

상기 구동 유닛은 상기 복수의 제 1 회전체 각각에 치합된 볼 스크류; 상기 볼 스크류를 회전 가능하게 지지하는 복수의 브라켓; 상기 볼 스크류를 회전시켜 상기 복수의 제 1 회전체 각각을 동시에 회전시키는 회전 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The drive unit may include a ball screw engaged with each of the plurality of first rotating bodies; A plurality of brackets rotatably supporting the ball screw; And rotating members for rotating the ball screw to simultaneously rotate each of the plurality of first rotating bodies.

상기 증발 증착 장치는 상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus may further include a blocking member installed inside the chamber to overlap the side surface of the substrate support module to block deposition of the deposition material on the inner wall of the chamber.

상기 증발 증착 장치는 상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치되어 상기 챔버 내벽을 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus is characterized in that it further comprises a heating means is installed on the remaining chamber inner wall except for the inner wall of the chamber facing the side of the substrate support module to heat the chamber inner wall.

상기 증발 증착 장치는 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 지지하는 모듈 지지 수단; 및 상기 챔버 내부에 설치되어 모듈 지지 수단을 이송시키기 위한 이송 모듈을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus includes a module support means for supporting the crucible module and the direction change module; And a transport module installed inside the chamber to transport the module support means.

상기 증발 증착 장치는 상기 도가니 모듈에 인접한 상기 모듈 지지 수단에 설치되어 상기 모듈 지지 수단의 이송과 함께 이송하면서 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus is characterized in that it further comprises a blocking member installed in the module support means adjacent to the crucible module to limit the deposition area of the deposition material while transferring with the transfer of the module support means.

상기 증발 증착 장치는 상기 이송 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치되어 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus is characterized in that it further comprises a blocking member installed to be adjacent to the chamber inner wall with the transfer module in between to block the deposition material on the chamber inner wall.

상기 증발 증착 장치는 상기 차단 부재의 내부에 설치되어 상기 차단 부재를 가열하는 가열 수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition apparatus is characterized in that it further comprises a heating means installed in the blocking member to heat the blocking member.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발 증착 방법은 챔버 내부에 대향되도록 설치된 기판 지지 모듈과 도가니 모듈을 이용하여 증착 물질을 기판에 증착하는 증발 증착 방법에 있어서, 상기 기판 지지 모듈에 기판을 로딩하는 단계; 상기 도가니 모듈에 저장된 증발 소스에서 증착 물질을 증발시키는 단계; 및 상기 도가니 모듈 상에 설치된 방향 변경 모듈을 이용해 상기 기판 쪽으로 증발되는 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method according to the present invention for achieving the above technical problem is a vapor deposition method for depositing a deposition material on a substrate using a substrate support module and a crucible module installed to face the inside of the chamber, the substrate to the substrate support module Loading; Evaporating the deposition material from an evaporation source stored in the crucible module; And changing a traveling direction of the deposition material evaporated toward the substrate by using a direction change module installed on the crucible module.

상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 상기 기판의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.In the evaporation deposition method, the direction change module is characterized in that for changing the progress direction of the deposition material so that the deposition material is deposited from one side of the substrate to the other side.

상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 증착 물질이 통과하는 물질 통과부를 제공하도록 상기 도가니 모듈의 상부에 수직하게 배치된 복수의 가이더를 회전시켜 상기 복수의 가이더 사이마다 마련된 상기 물질 통과부를 통과하는 상기 증착 물질의 진행 방향을 변경하는 것을 특징으로 한다.In the evaporation deposition method, the direction change module rotates a plurality of guiders disposed perpendicular to the top of the crucible module to provide a material passage portion through which the deposition material passes and passes through the material passage portions provided between the plurality of guiders. It characterized in that for changing the advancing direction of the deposition material.

상기 증발 증착 방법에서, 상기 방향 변경 모듈은 상기 복수의 가이더 각각을 스윙 또는 회전시키는 것을 특징으로 한다.In the evaporation deposition method, the direction change module is characterized in that for swinging or rotating each of the plurality of guiders.

상기 증발 증착 방법에서, 상기 복수의 가이더는 일정한 간격으로 배치되거나 상기 도가니 모듈의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.In the evaporation deposition method, the plurality of guiders are arranged at regular intervals or at narrow intervals toward the center region from the edge of the crucible module.

상기 증발 증착 방법은 상기 기판이 회전되도록 상기 기판 지지 모듈을 회전시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The vapor deposition method further comprises the step of rotating the substrate support module to rotate the substrate.

상기 증발 증착 방법은 상기 기판 지지 모듈의 측면에 중첩되도록 상기 챔버 내부에 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 특징으로 한다.The evaporation deposition method may further include blocking the deposition material on the inner wall of the chamber by using a blocking member installed inside the chamber to overlap the side surface of the substrate support module.

상기 증발 증착 방법은 상기 기판 지지 모듈의 측면에 대향되는 상기 챔버의 내벽을 제외한 나머지 챔버 내벽에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 챔버 내벽을 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method may further include heating the chamber inner wall by using heating means installed on the inner wall of the chamber except for the inner wall of the chamber opposite to the side surface of the substrate support module.

상기 증발 증착 방법은 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈을 이송시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method may further include transferring the crucible module and the direction change module.

상기 증발 증착 방법은 상기 도가니 모듈과 상기 방향 변경 모듈의 이송과 함께 이송되도록 상기 도가니 모듈에 인접하게 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질의 증착 영역을 제한하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method may further include limiting a deposition region of the deposition material by using a blocking member installed adjacent to the crucible module to be transported together with the transfer of the crucible module and the direction change module. .

상기 증발 증착 방법은 상기 이송 모듈을 사이에 두고 상기 챔버 내벽에 인접하도록 설치된 차단 부재를 이용하여 상기 증착 물질이 챔버 내벽에 증착되는 것을 차단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method may further include blocking the deposition material from being deposited on the chamber inner wall by using a blocking member disposed adjacent to the chamber inner wall with the transfer module therebetween.

상기 증발 증착 방법은 상기 차단 부재의 내부에 설치된 가열 수단을 이용하여 상기 차단 부재를 가열하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The evaporation deposition method further comprises the step of heating the blocking member by using a heating means installed in the blocking member.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the evaporation deposition apparatus and method according to the present invention has the following effects.

첫째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함으로써 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어할 수 있으며, 이를 통해 기판과 도가니 모듈 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.First, it is possible to easily control the deposition uniformity of the deposition material by changing the direction of deposition of the deposition material evaporated from the crucible module toward the substrate by using the direction change member, and thus the deposition due to the difference in distance between the substrate and the crucible module. The uniformity of the thin film formed on the substrate may be improved by minimizing the nonuniformity.

둘째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함과 동시에 가열 수단을 통해 챔버 벽을 가열함으로써 챔버 벽의 주변 온도를 높여 증착 물질의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있으며, 증착 물질이 챔버 벽에 증착되는 것을 감소시켜 챔버의 세정 주기를 연장시킬 수 있다.Second, by changing the direction of deposition of the evaporation material evaporated from the crucible module and proceeding to the substrate by using the direction changing member, the chamber wall is heated by heating means to increase the ambient temperature of the chamber wall and the deposition density of the deposition material. It is possible to improve the rate and to reduce the deposition of the deposition material on the chamber wall to extend the cleaning cycle of the chamber.

셋째, 방향 변경 부재를 이용하여 도가니 모듈로부터 증발되어 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함과 동시에 차단 부재를 이용하여 챔버 내부의 오염을 최소화하여 챔버의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단을 통해 차단 부재를 가열하여 차단 부재의 주변 온도를 높여 증착 물질의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.Third, the cleaning cycle of the chamber can be extended by minimizing the contamination inside the chamber using the blocking member while changing the direction of deposition of the evaporation material evaporated from the crucible module toward the substrate using the direction changing member. The barrier member may be heated by means to increase the ambient temperature of the barrier member to improve the deposition density and deposition rate of the deposition material.

넷째, 증착 물질을 증발시키는 도가니 모듈을 이송시키면서 방향 변경 모듈을 통해 대면적 기판 쪽으로 진행하는 증착 물질의 진행 방향을 변경함으로써 대면적 기판에 증착되는 증착 물질의 증착 균일도를 용이하게 제어하고, 대면적 기판과 도가니 모듈 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 대면적 기판에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.Fourth, it is easy to control the deposition uniformity of the deposition material deposited on the large area substrate by changing the traveling direction of the deposition material proceeding toward the large area substrate through the direction change module while transferring the crucible module to evaporate the deposition material. The uniformity of the thin film formed on the large-area substrate may be improved by minimizing deposition unevenness due to the difference in distance between the substrate and the crucible module.

도 1은 종래의 증발 증착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 증발 증착 방법에 의해 기판 상에 형성된 박막의 균일도를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 방향 변경 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 가이더의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 가이더의 스윙 또는 회전을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 3에 도시된 방향 변경 모듈에 구비된 구동 유닛의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치에 구비된 차단 부재의 변형 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional evaporation deposition method.
2 is a view for explaining the uniformity of the thin film formed on the substrate by the evaporation deposition method shown in FIG.
3 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram for describing a direction change module illustrated in FIG. 3.
5A and 5B are diagrams for explaining an arrangement structure of the guider shown in FIG. 4.
6 is a view for explaining the swing or rotation of the guider shown in FIG.
7 is a view for explaining another embodiment of the driving unit included in the direction change module shown in FIG. 3.
8 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a third embodiment of the present invention.
10 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a view for explaining a modified embodiment of the blocking member provided in the evaporation deposition apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
14 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 및 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, an evaporation deposition apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention may include a chamber 110 having a deposition space and a substrate support module installed in the chamber 110 to support a substrate S. 120, a crucible module 130 installed inside the chamber 110 to face the substrate support module 120 to evaporate the deposition material 131 toward the substrate S, and a deposition material to evaporate toward the substrate S ( It is configured to include a direction changing module 140 for changing the traveling direction of the 131.

챔버(110)는 증착 물질의 증착 공간을 형성하는 것으로서, 소정의 진공 펌프(미도시)와 연결되어 그 내부를 진공으로 유지할 수 있다. 이러한 챔버(110)는 기판(S)이 기판 지지 모듈(120)으로 로딩되거나 기판 지지 모듈(120)에서 외부로 언로딩되는 게이트 밸브(112)를 포함하여 구성된다.The chamber 110 forms a deposition space of a deposition material, and may be connected to a predetermined vacuum pump (not shown) to maintain a vacuum therein. The chamber 110 includes a gate valve 112 in which the substrate S is loaded into the substrate support module 120 or unloaded to the outside from the substrate support module 120.

기판 지지 모듈(120)은 챔버(110)의 상부에 설치되어 챔버(110)로 로딩되는 기판(S)을 지지한다. 이러한 기판 지지 모듈(120)은 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)이 온도 차이에 의해 원활하게 증착될 수 있도록 기판(S)의 온도를 감소시키기 위한 냉각 부재를 더 포함하여 구성될 수도 있다.The substrate support module 120 is installed on the chamber 110 to support the substrate S loaded into the chamber 110. The substrate support module 120 may further include a cooling member for reducing the temperature of the substrate S so that the deposition material 131 deposited on the substrate S can be smoothly deposited by the temperature difference. have.

상기의 기판 지지 모듈(120)은 기판(S)의 가장자리 부분을 감싸는 커버 부재(122)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 커버 부재(122)는 기판 지지 모듈(120)에 로딩된 기판(S)의 가장자리 부분을 감싸도록 공정 챔버(110) 또는 기판 지지 모듈(120)에 설치되어 기판(S)의 낙하를 방지한다.The substrate support module 120 may further include a cover member 122 surrounding an edge portion of the substrate S. The cover member 122 is installed in the process chamber 110 or the substrate support module 120 to surround the edge portion of the substrate S loaded on the substrate support module 120 to prevent the substrate S from falling.

도가니 모듈(130)은 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110)의 하부 바닥면에 설치되어 기판(S)에 증착될 증착 물질(131)을 증발시킨다. 이를 위해, 도가니 모듈(130)은 도가니(132), 증발 소스(134), 및 소스 증발 수단(136)을 포함하여 구성된다.The crucible module 130 is installed on the bottom bottom surface of the chamber 110 to face the substrate support module 120 to evaporate the deposition material 131 to be deposited on the substrate S. To this end, the crucible module 130 comprises a crucible 132, an evaporation source 134, and a source evaporation means 136.

도가니(132)는 기판(S)에 대향되는 개구부를 가지도록 상자 형태로 형성된다. 이러한 도가니(132)에는 기판(S)에 증착될 증착 물질에 대응되는 증발 소스(134)가 저장된다. 여기서, 도가니(132)는 열 전도율이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다. 이때, 도가니(132)는 텅스텐(W), 알루미나(Al₂O₃), PBN(Pyrolytic Boron Nitride), 그파이트(Graphite) 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 증발 소스(134)가 유기 물질일 경우는 도가니(132)의 재질은 상기와 같은 재질로 형성될 수 있지만, 증발 소스(134)가 알루미늄과 같은 금속 물질일 경우, 도가니(132)의 재질은 알루미늄과의 반응성을 고려하여 선택되어야 한다.Crucible 132 is formed in the form of a box to have an opening facing the substrate (S). In the crucible 132, an evaporation source 134 corresponding to a deposition material to be deposited on the substrate S is stored. Here, the crucible 132 may be formed of a material having excellent thermal conductivity. At this time, the crucible 132 may be formed of any one of tungsten (W), alumina (Al ₂ O ₃ ), PBN (Pyrolytic Boron Nitride), graphite (Graphite). However, when the evaporation source 134 is an organic material, the crucible 132 may be formed of the same material as above, but when the evaporation source 134 is a metal material such as aluminum, the material of the crucible 132 may be Silver should be selected in consideration of its reactivity with aluminum.

소스 증발 수단(136)은 도가니(132)를 가열하여 도가니(132)에 저장된 증발 소스(134)를 증발시킨다. 이러한 소스 증발 수단(136)은 외부 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 발생되는 열을 이용해 도가니(132)를 가열하는 열선이 될 수 있다. 이때, 열선은 도가니(132)의 측벽 내부 또는 외측벽을 감싸도록 설치될 수 있다.Source evaporation means 136 heats crucible 132 to evaporate evaporation source 134 stored in crucible 132. The source evaporation means 136 may be a heating wire for heating the crucible 132 using heat generated by power supplied from an external power source. In this case, the heating wire may be installed to surround the inner or outer wall of the side wall of the crucible 132.

상술한 도가니 모듈(130)은 모듈 지지 수단(150)에 의해 수납된다. 모듈 지지 수단(150)은 방향 변경 모듈(140)이 설치되는 상부 개구부를 가지도록 상자 형태로 형성되어 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지한다.The crucible module 130 described above is received by the module support means 150. The module supporting means 150 is formed in a box shape to have an upper opening in which the direction changing module 140 is installed to accommodate the crucible module 130 and to support the direction changing module 140.

방향 변경 모듈(140)은 모듈 지지 수단(150)의 상부 개구부를 덮도록 모듈 지지 수단(150)에 설치된다. 이러한 방향 변경 모듈(140)은 도가니 모듈(130)에서 증발되어 기판(S) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하여 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착률을 제어함으로써 도가니 모듈(130)과 기판(S) 간의 거리 차이에 따라 기판(S)에 증착되는 증착 물질(131)의 균일도를 향상시킨다. 이때, 방향 변경 모듈(140)은 증착 물질(131)이 기판(S)의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다.The direction change module 140 is installed in the module support means 150 to cover the upper opening of the module support means 150. The direction change module 140 changes the direction in which the deposition material 131 evaporates from the crucible module 130 and proceeds toward the substrate S to determine the deposition rate of the deposition material 131 deposited on the substrate S. FIG. By controlling, the uniformity of the deposition material 131 deposited on the substrate S according to the difference in distance between the crucible module 130 and the substrate S is improved. In this case, the direction change module 140 changes the traveling direction of the deposition material 131 so that the deposition material 131 is deposited from one side of the substrate S to the other side.

일 실시 예에 따른 방향 변경 모듈(140)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 가이더(142) 및 가이더 회전 수단(144)을 포함하여 구성된다.The direction change module 140 according to an embodiment includes a plurality of guiders 142 and guider rotation means 144, as shown in FIG.

복수의 가이더(142) 각각은 증착 물질(131)이 통과하는 물질 통과부(142h)를 제공하도록 도가니 모듈(130)의 상부에 수직하게 배치된다. 이러한 복수의 가이더(142) 각각은 직사각 형태의 평판으로 형성되거나, 마름모 또는 타원 형태로 형성될 수 있다.Each of the plurality of guiders 142 is disposed perpendicular to the top of the crucible module 130 to provide a material passage 142h through which the deposition material 131 passes. Each of the plurality of guiders 142 may be formed in a rectangular flat plate, or may be formed in a rhombus or ellipse shape.

일 실시 에에 따른 복수의 가이더(142) 각각은, 도 5a에 도시된 바와 같이, 일정한 간격(d)으로 배치된다.Each of the plurality of guiders 142 according to one embodiment is arranged at a constant interval d, as shown in FIG. 5A.

다른 실시 예에 따른 복수의 가이더(142) 각각은, 도 5b에 도시된 바와 같이, 도가니 모듈(130)의 가장자리로부터 중심 영역으로 갈수록 좁은 간격(d1, d2, d3, d4)으로 배치될 수 있다. 이 경우, 도가니 모듈(130)의 가장자리에 대응되도록 배치되는 가이더(142)의 간격이 상대적으로 넓게 설정됨으로써 증착 물질(131)의 진행 거리에 따른 증착 불균일을 완화할 수 있다.Each of the plurality of guiders 142 according to another embodiment may be arranged at narrow intervals d1, d2, d3, and d4 from the edge of the crucible module 130 toward the center region as illustrated in FIG. 5B. . In this case, the interval of the guider 142 disposed to correspond to the edge of the crucible module 130 is set to be relatively wide to alleviate the deposition unevenness according to the travel distance of the deposition material 131.

가이더 회전 수단(144)은 복수의 가이더(142)를 회전시켜 복수의 가이더(142) 사이마다 마련된 물질 통과부(142h)를 통과하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다. 이러한 가이더 회전 수단(144)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 수직하게 배치된 복수의 가이더(142) 각각을 동시에 소정 각도(예를 들어, ±80도 미만으로) 스윙시킨다. 즉, 가이더 회전 수단(144)은 가이더(142)가 시계 방향 회전과 반시계 방향의 회전을 반복하도록 한다.The guider rotating means 144 rotates the plurality of guiders 142 to change the traveling direction of the deposition material 131 passing through the material passing part 142h provided between the plurality of guiders 142. This guider rotation means 144 swings each of the plurality of vertically arranged guiders 142 simultaneously at a predetermined angle (eg, less than ± 80 degrees) as shown in FIG. 6. That is, the guider rotation means 144 causes the guider 142 to repeat the clockwise rotation and the counterclockwise rotation.

한편, 복수의 가이더(142) 각각의 간격이 수직한 상태의 가이더(142) 높이보다 더 크게 설정될 경우, 가이더 회전 수단(144)은 복수의 가이더(142)를 연속적으로 360도 회전시킬 수도 있다. 이 경우, 복수의 가이더(142)가 수직한 상태에서 90도 또는 270도 회전되어 수평한 상태가 되더라도 증착 물질(131)은 가이더(142) 간의 간격에 의해 마련되는 물질 통과부(142h)를 통과할 수 있게 된다.On the other hand, when the spacing of each of the plurality of guiders 142 is set larger than the height of the guider 142 in the vertical state, the guider rotating means 144 may rotate the plurality of guiders 142 continuously 360 degrees. . In this case, even when the plurality of guiders 142 are rotated 90 degrees or 270 degrees in a vertical state to be in a horizontal state, the deposition material 131 passes through the material passing part 142h provided by the gap between the guiders 142. You can do it.

가이더 회전 수단(144)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 회전체(145), 복수의 제 2 회전체(146), 지지체(147), 및 구동 유닛(148)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 4, the guider rotating means 144 includes a plurality of first rotating bodies 145, a plurality of second rotating bodies 146, a support 147, and a driving unit 148. It is composed.

복수의 제 1 회전체(145) 각각은 복수의 가이더(142) 각각의 일측면에 결합되어 구동 유닛(148)의 구동에 연동되어 복수의 가이더(142) 각각을 회전시킨다. 이러한, 복수의 제 1 회전체(145) 각각은 회전 기어가 될 수 있다.Each of the plurality of first rotational bodies 145 is coupled to one side of each of the plurality of guiders 142 and interlocked with the driving of the driving unit 148 to rotate each of the plurality of guiders 142. Each of the plurality of first rotating bodies 145 may be a rotating gear.

복수의 제 2 회전체(146) 각각은 복수의 가이더(142) 각각의 타측면에 결합되어 복수의 가이더(142) 각각의 타측을 회전 가능하게 지지한다. 이러한, 복수의 제 2 회전체(146) 각각은 회전 축이 될 수 있다.Each of the plurality of second rotating bodies 146 is coupled to the other side of each of the plurality of guiders 142 to rotatably support the other side of each of the plurality of guiders 142. Each of the plurality of second rotating bodies 146 may be a rotation axis.

지지체(147)는 복수의 제 2 회전체(146) 각각을 회전 가능하게 지지한다. 이러한 지지체(147b)는 모듈 지지 수단(150)의 일측 상부에 설치된다.The support 147 rotatably supports each of the plurality of second rotating bodies 146. The support 147b is installed on one side of the module support means 150.

구동 유닛(148)은 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 동일한 방향으로 회전 또는 스윙시킨다. 이를 위해, 구동 유닛(148)은 랙 기어(Rack Gear)(148a), 및 이송 부재(148b)를 포함하여 구성된다.The drive unit 148 rotates or swings each of the plurality of first rotating bodies 145 simultaneously in the same direction. For this purpose, the drive unit 148 comprises a rack gear 148a and a conveying member 148b.

랙 기어(148a)는 양방향 이송(또는 직선 운동) 가능하도록 이송 부재(148b)에 설치되어 복수의 제 1 회전체(145) 각각에 치합된다.The rack gear 148a is installed on the conveying member 148b so as to be bidirectionally conveyed (or linearly moved) and engaged with each of the plurality of first rotating bodies 145.

이송 부재(148b)는 모듈 지지 수단(150)의 일측 상부에 설치된 지지체(147)과 나란하도록 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부에 설치된다. 이러한 이송 부재(148b)는 랙 기어(148a)를 양방향으로 이송시켜 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 회전시킨다. 이에 따라, 복수의 가이더(142) 각각은, 도 6에 도시된 바와 같이, 랙 기어(148a)의 이송에 따른 복수의 제 1 회전체(145) 각각의 회전에 연동하여 회전 또는 스윙하게 된다.The transfer member 148b is installed at the upper side of the other side of the module support means 150 to be parallel to the support 147 installed at the upper side of the module support means 150. The transfer member 148b transfers the rack gear 148a in both directions to simultaneously rotate each of the plurality of first rotating bodies 145. Accordingly, as shown in FIG. 6, each of the plurality of guiders 142 rotates or swings in conjunction with rotation of each of the plurality of first rotating bodies 145 according to the transfer of the rack gear 148a.

이송 부재(148b)는 유압 실린더 또는 공압 실린더를 이용한 실린더 방식, 및 리니어 모터(Linear Motor) 방식 중 어느 하나의 방식에 따라 랙 기어(148a)를 이송시킬 수 있다.The transfer member 148b may transfer the rack gear 148a according to any one of a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, and a linear motor method.

한편, 상술한 구동 유닛(148)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 모터와 볼 스크류(Ball Screw)를 이용한 볼 스크류 방식을 이용하여 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 동시에 동일한 방향으로 회전 또는 스윙시킨다. 이를 위해, 다른 실시 예에 따른 구동 유닛(148)은 볼 스크류(149a), 제 1 브라켓(149b), 제 2 브라켓(149c), 및 모터(149d)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the driving unit 148 described above, as shown in FIG. Rotate or swing. To this end, the driving unit 148 according to another embodiment includes a ball screw 149a, a first bracket 149b, a second bracket 149c, and a motor 149d.

볼 스크류(149a)는 나사산을 가지도록 형성되어 복수의 제 1 회전체(145) 각각에 치합된다. 이러한 볼 스크류(149a)는 모터(149d)에 의해 회전 운동함으로써 복수의 제 1 회전체(145) 각각을 회전시킨다.The ball screw 149a is formed to have a thread and is engaged with each of the plurality of first rotating bodies 145. The ball screw 149a rotates each of the plurality of first rotating bodies 145 by rotating by the motor 149d.

제 1 브라켓(149b)은 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부의 일측 가장자리에 설치되어 볼 스크류(149a)의 일측을 회전 가능하게 지지한다.The first bracket 149b is installed at one edge of the upper portion of the other side of the module supporting means 150 to rotatably support one side of the ball screw 149a.

제 2 브라켓(149c)은 모듈 지지 수단(150)의 타측 상부의 타측 가장자리에 설치되어 볼 스크류(149a)의 타측을 회전 가능하게 지지한다.The second bracket 149c is installed at the other edge of the upper portion of the other side of the module supporting means 150 to rotatably support the other side of the ball screw 149a.

모터(149d)는 제 2 브라켓(149c)을 관통한 볼 스크류(149a)에 접속되도록 설치되어 볼 스크류(149a)을 회전시킨다. 이때, 모터(149d)와 볼 스크류(149a)는 한 쌍의 커플러(149e)를 통해 상호 접속될 수 있다. 여기서, 모터(149d)는 로터리 모터(Rotary Motor)가 될 수 있다. 이러한 모터(149d)는 복수의 가이더(142) 각각의 스윙 또는 회전에 따라 볼 스크류(149a)를 소정 각도 단위로 양방향 회전시키거나 연속적으로 360도 회전시킬 수 있다.The motor 149d is installed to be connected to the ball screw 149a penetrating through the second bracket 149c to rotate the ball screw 149a. At this time, the motor 149d and the ball screw 149a may be interconnected through a pair of couplers 149e. Here, the motor 149d may be a rotary motor. The motor 149d may rotate the ball screw 149a in a predetermined angle unit or rotate 360 degrees continuously according to the swing or rotation of each of the plurality of guiders 142.

한편, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention may further include a substrate rotation module 160 for rotating the substrate support module 120, as shown in FIG. 3. have.

기판 회전 모듈(160)은 구동 축(162), 및 구동 모터(164)를 포함하여 구성된다.The substrate rotation module 160 includes a drive shaft 162 and a drive motor 164.

구동 축(162)은 챔버(110)의 상부를 관통하여 기판 지지 모듈(120)을 지지한다.The drive shaft 162 penetrates the upper portion of the chamber 110 to support the substrate support module 120.

구동 모터(164)는 구동 축(162)에 접속되도록 챔버(110)의 상부 외부에 설치되어 구동 축(162)을 회전시켜 기판 지지 모듈(120)을 회전시킴으로써 기판(S)의 회전시킨다. 이때, 구동 모터(164)는 구동 축(162)을 회전시켜 기판(S)이 연속적으로 360도 회전되거나 소정 각도 단위로 양방향 회전되도록 한다.The driving motor 164 is installed outside the upper portion of the chamber 110 to be connected to the driving shaft 162 to rotate the driving shaft 162 to rotate the substrate support module 120 to rotate the substrate (S). In this case, the driving motor 164 rotates the driving shaft 162 so that the substrate S is continuously rotated 360 degrees or bidirectionally rotated by a predetermined angle unit.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법을 설명하면 다음과 같다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 기판(S)을 챔버(110) 내부로 로딩하여 도가니 모듈(130)에 대향되도록 기판 지지 모듈(120)에 안착시킨다.First, the substrate S is loaded into the chamber 110 and seated on the substrate support module 120 to face the crucible module 130.

그런 다음, 도가니 모듈(130)에 저장된 증발 소스(134)를 가열하여 증발 소스(134)로부터 증착 물질을 증발시킨다.The evaporation source 134 stored in the crucible module 130 is then heated to evaporate the deposition material from the evaporation source 134.

그런 다음, 방향 변경 모듈(140)의 가이더(142)를 스윙 또는 회전시킴으로써 도가니 모듈(130)로부터 기판(S) 쪽으로 증발되어 복수의 가이더(142) 사이마다 마련되는 물질 통과부(142h)를 통과하는 증착 물질(131)이 기판(S)의 일측에서부터 타측으로 증착되도록 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경한다. 이에 따라, 증착 물질(131)은 기판(S)의 전체 면적에 걸쳐 균일하게 증착됨으로써 기판(S) 전체에 균일한 박막이 형성된다.Then, by swinging or rotating the guider 142 of the direction changing module 140, the material is evaporated from the crucible module 130 toward the substrate S to pass through the material passage 142h provided between the plurality of guiders 142. The progress direction of the deposition material 131 is changed such that the deposition material 131 is deposited from one side of the substrate S to the other side. Accordingly, the deposition material 131 is uniformly deposited over the entire area of the substrate S, thereby forming a uniform thin film on the entire substrate S. FIG.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 방향 변경 부재(140)를 이용하여 도가니 모듈(130)로부터 증발되어 기판(S) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함으로써 증착 물질(131)의 증착 균일도를 용이하게 제어할 수 있으며, 이를 통해 기판(S)과 도가니 모듈(130) 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 기판 상에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.As described above, the evaporation deposition apparatus and method according to the first embodiment of the present invention uses the direction change member 140 to evaporate from the crucible module 130 and proceed toward the substrate S. It is possible to easily control the deposition uniformity of the deposition material 131, thereby minimizing the deposition unevenness due to the difference in distance between the substrate (S) and the crucible module 130 to minimize the uniformity of the thin film formed on the substrate Can be improved.

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160), 및 챔버(110)의 벽을 가열하여 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 가열 수단(270)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)에서 가열 수단(270)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 8, the evaporation deposition apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention may include a chamber 110 having a deposition space and a substrate support module installed in the chamber 110 to support the substrate S. 120, the crucible module 130 installed inside the chamber 110 to face the substrate support module 120 to evaporate the deposition material 131 toward the substrate S, and the deposition material 131 to evaporate toward the substrate S. The board for storing the direction change module 140, the crucible module 130 to change the traveling direction of the), the module support means 150 for supporting the direction change module 140, and the substrate support module 120 Rotation module 160 and heating means 270 for heating the walls of chamber 110 to prevent deposition material 131 from being deposited on the interior walls of chamber 110. Except for the heating means 270 in the evaporation deposition apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention described above Therefore, the detailed description thereof will be replaced by the above description, and the same reference numerals will be given below.

가열 수단(270)은 게이트 밸브(112)의 하부에 대응되는 챔버(110)의 내벽에 설치되어 챔버(110)의 벽을 가열한다. 이때, 상기 가열 수단(270)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다. 이러한 가열 수단(270)은 챔버 벽의 가열을 통해 기판 지지 모듈(120)의 주변 영역을 제외한 챔버(110)의 내벽에 인접한 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 기판(S)에 잘 증착되도록 한다.The heating means 270 is installed on the inner wall of the chamber 110 corresponding to the lower portion of the gate valve 112 to heat the wall of the chamber 110. In this case, the heating means 270 may be composed of a heating wire, heated water or a gas circulating pipe. The heating means 270 increases the temperature of the region adjacent to the inner wall of the chamber 110 except for the peripheral region of the substrate support module 120 by heating the chamber wall, thereby depositing the evaporation material 131 evaporated from the crucible module 130. ) Is well deposited on the substrate (S) having a relatively low temperature.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(200)를 이용한 증발 증착 방법은 가열 수단(270)을 이용하여 챔버(110) 벽의 온도를 증가시켜 챔버(110) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention increases the temperature of the wall of the chamber 110 by using the heating means 270 to prevent contamination of the inner wall of the chamber 110. Except for preventing the same as the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention described above.

따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 가열 수단(270)을 통해 챔버 벽을 가열함으로써 챔버 벽의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있으며, 증착 물질(131)이 챔버 벽에 증착되는 것을 감소시켜 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킬 수 있다.Therefore, the evaporation deposition apparatus and method according to the second embodiment of the present invention not only provide the same effect as the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention described above, but also through the heating means 270. By heating the chamber wall, the ambient temperature of the chamber wall can be increased to improve the deposition density and deposition rate of the deposition material 131, and the cleaning cycle of the chamber 110 can be reduced by reducing the deposition material 131 on the chamber wall. Can be extended.

도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)는 증착 공간을 가지는 챔버(110), 챔버(110) 내부에 설치되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지 모듈(120), 기판 지지 모듈(120)과 대향되도록 챔버(110) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 기판(S) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 기판(S) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 기판 지지 모듈(120)을 회전시키기 위한 기판 회전 모듈(160), 및 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(370)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)에서 차단 부재(370)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 9, an evaporation deposition apparatus 300 according to a third embodiment of the present invention includes a chamber 110 having a deposition space and a substrate support module installed in the chamber 110 to support a substrate S. 120, the crucible module 130 installed inside the chamber 110 to face the substrate support module 120 to evaporate the deposition material 131 toward the substrate S, and the deposition material 131 to evaporate toward the substrate S. The board for storing the direction change module 140, the crucible module 130 to change the traveling direction of the), the module support means 150 for supporting the direction change module 140, and the substrate support module 120 And a blocking member 370 that blocks the deposition module 131 from being deposited on the inner wall of the chamber 110. Except for the blocking member 370 in the evaporation deposition apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention described above Therefore, the detailed description thereof will be replaced by the above description, and the same reference numerals will be given below.

차단 부재(370)는 기판 지지 모듈(120)의 측면에 중첩되도록 챔버(110) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(370)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(110)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(370)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 기판(S)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(120)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(370)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(110) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(110)의 오염을 최소화함으로써 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킨다.The blocking member 370 is vertically installed inside the chamber 110 so as to overlap the side surface of the substrate support module 120. That is, the blocking member 370 is installed adjacent to the inner wall of the chamber 110 to surround each side of the crucible module 130 or the module support means 150. At this time, the upper surface of the blocking member 370 is as close as possible to the substrate support module 120 within a range that does not prevent the transfer of the substrate S through the gate valve 112. The blocking member 370 extends the cleaning cycle of the chamber 110 by minimizing the contamination of the chamber 110 by preventing the deposition material 131 evaporated from the crucible module 130 to proceed to the inner wall of the chamber 110. Let's do it.

한편, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)는 차단 부재(370)를 가열하는 가열 수단(380)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the evaporation deposition apparatus 300 according to the third embodiment of the present invention may further include a heating means 380 for heating the blocking member 370.

가열 수단(380)은 차단 부재(370)의 내부에 설치되어 차단 부재(370)를 가열하여 차단 부재(370)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 기판(S)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(380)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.The heating means 380 is installed inside the blocking member 370 to heat the blocking member 370 to increase the temperature of the peripheral region of the blocking member 370, thereby depositing the evaporation material 131 from the crucible module 130. It is to be well deposited on the substrate (S) having a relatively low temperature. The heating means 380 may be composed of a heating wire, heated water or a gas circulating pipe.

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치(300)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(370)를 이용하여 챔버(110) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 300 according to the third embodiment of the present invention has the above-described present invention except that the barrier member 370 is used to prevent contamination of the inner wall of the chamber 110. The same as the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 100 according to the first embodiment of the.

따라서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법과 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(370)를 이용하여 챔버(110) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(110)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(380)을 통해 차단 부재(370)를 가열하여 차단 부재(370)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the evaporation deposition apparatus and method according to the third embodiment of the present invention not only provide the same effects as the evaporation deposition apparatus and method according to the first embodiment of the present invention described above, but also by using the blocking member 370. The contamination of the chamber 110 may be minimized to extend the cleaning cycle of the chamber 110, and the barrier member 370 may be heated by the heating means 380 to increase the ambient temperature of the barrier member 370 to increase the deposition material. The deposition density and the deposition rate of 131 can be improved.

도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 및 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(460)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 10, an evaporation deposition apparatus 400 according to a fourth embodiment of the present disclosure supports a chamber 410 having a deposition space and a substrate installed inside the chamber 410 to support a large area substrate LS. The crucible module 130, which is installed inside the chamber 410 so as to face the module 420 and the substrate supporting module 420, evaporates the deposition material 131 toward the large area substrate LS, and toward the large area substrate LS. Module supporting means 150 for accommodating the direction changing module 140 for changing the traveling direction of the evaporation deposition material 131, the crucible module 130, and for supporting the direction changing module 140, and the module supporting means ( The transfer module 460 is configured to transfer the 150 from one side of the large area substrate LS to the other direction.

상기의 구성을 가지는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)에서 챔버(410), 기판 지지 모듈(420), 및 이송 모듈(460)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.In the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention having the above configuration, the remaining components except for the chamber 410, the substrate support module 420, and the transfer module 460 are the first embodiment described above. Since the same as the evaporation deposition apparatus 100 according to the detailed description thereof will be replaced by the above description, will be given the same reference numerals hereinafter.

챔버(410)와 기판 지지 모듈(120)는 대면적 기판(LS)에 대한 증발 증착 공정을 수행하기 위해 대면적 기판(LS)에 대응되도록 크기가 증가되는 것을 제외하고는 상술한 제 1 실시 예에 따른 증발 증착 장치(100)와 동일하므로 이에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다. The first embodiment described above except that the chamber 410 and the substrate support module 120 are increased in size to correspond to the large area substrate LS in order to perform an evaporation deposition process on the large area substrate LS. Since the same as the evaporation deposition apparatus 100 according to the description thereof will be replaced by the above description.

이송 모듈(460)은 모듈 지지 수단(150)을 수평 방향으로 편도 또는 왕복 이송시킴으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발되고 방향 변경 모듈(140)에 의해 진행 방향이 변경되는 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다. 이를 위해, 이송 모듈(460)은 리니어 모터(Linear Motor)로써, 이송 부재(462), 및 이송 유닛(464)을 포함하여 구성된다.The transfer module 460 has a large area of the deposition material 131 which is evaporated from the crucible module 130 by one-way or reciprocating transfer of the module support means 150 in the horizontal direction and whose direction of travel is changed by the direction change module 140. It is to be deposited on the entire area of the substrate LS. To this end, the transfer module 460 is a linear motor, which includes a transfer member 462 and a transfer unit 464.

이송 부재(462)는 모듈 지지 수단(150)에 결합되어 이송 유닛(464)의 구동에 의해 모듈 지지 수단(150)을 이송한다. 이때, 이송 부재(462)는 리니어 모터의 이송 블록이 될 수 있다.The conveying member 462 is coupled to the module supporting means 150 to convey the module supporting means 150 by driving the conveying unit 464. At this time, the transfer member 462 may be a transfer block of the linear motor.

이송 유닛(464)은 이송 부재(462)를 기판 지지 모듈(420)의 일측에서부터 기판 지지 모듈(420)의 타측 쪽으로 이송시킴으로써 방향 변경 모듈(140)에 의해 진행 방향이 변경되는 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다. 이러한 이송 유닛(464)은 리니어 모터의 이송 레일이 될 수 있다.The transfer unit 464 transfers the transfer member 462 from one side of the substrate support module 420 to the other side of the substrate support module 420 so that the traveling direction of the deposition material 131 is changed by the direction change module 140. It is made to deposit on the whole area of this large area board | substrate LS. This transfer unit 464 may be a transfer rail of the linear motor.

이와 같은, 이송 모듈(460)은 이송 유닛(464)의 구동에 따른 모듈 지지 수단(150)의 편도 이송, 왕복 이송, 또는 복수의 왕복 이송을 통해 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 증착되도록 한다.As such, the transfer module 460 may be formed by the deposition material 131 having a large area substrate LS through one-way transfer, reciprocating transfer, or a plurality of reciprocating transfers of the module supporting means 150 according to driving of the transfer unit 464. To be deposited over the entire area of the substrate.

한편, 이송 모듈(460)은 상술한 리니어 모터 대신에, 도시하지 않은 유압 실린더 또는 공압 실린더를 이용한 실린더 방식, 또는 모터와 볼 스크류(Ball Screw)를 이용한 볼 스크류 방식을 이용하여 모듈 지지 수단(150)을 이송시킬 수도 있다.On the other hand, instead of the linear motor described above, the transfer module 460 is a module supporting means 150 using a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder (not shown), or a ball screw method using a motor and a ball screw. ) Can also be transferred.

이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법을 설명하면 다음과 같다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 대면적 기판(LS)을 챔버(410) 내부로 로딩하여 도가니 모듈(130)에 대향되도록 기판 지지 모듈(420)에 안착시킨다.First, the large area substrate LS is loaded into the chamber 410 and seated on the substrate support module 420 so as to face the crucible module 130.

그런 다음, 방향 변경 모듈(140)의 가이더(142)를 스윙 또는 회전시켜 도가니 모듈(130)로부터 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발되는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함과 동시에 모듈 지지 수단(150)을 수평 방향으로 편도 이송 또는 왕복 이송시킴으로써 증착 물질(131)이 대면적 기판(LS)에 증착되도록 한다. 이에 따라, 증착 물질(131)은 대면적 기판(LS)의 전체 면적에 걸쳐 균일하게 증착됨으로써 대면적 기판(LS) 전체에 균일한 박막이 형성된다.Thereafter, the guider 142 of the direction changing module 140 is swinged or rotated to change the traveling direction of the evaporation material 131 evaporated from the crucible module 130 toward the large area substrate LS, and at the same time, the module supporting means. The one-way or reciprocating transfer of 150 in the horizontal direction allows the deposition material 131 to be deposited on the large area substrate LS. Accordingly, the deposition material 131 is uniformly deposited over the entire area of the large area substrate LS, thereby forming a uniform thin film on the entire large area substrate LS.

이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 이송 모듈(460)의 구동에 따라 모듈 지지 수단(150)을 이송시키면서 방향 변경 모듈(140)을 통해 대면적 기판(LS) 쪽으로 진행하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경함으로써 대면적 기판(LS)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착 균일도를 용이하게 제어하고, 대면적 기판(LS)과 도가니 모듈(130) 간의 거리 차이로 인한 증착 불균일을 최소화하여 대면적 기판(LS)에 형성되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.As described above, the evaporation deposition apparatus and method according to the fourth embodiment of the present invention has a large area substrate LS through the direction change module 140 while transferring the module support means 150 according to the driving of the transfer module 460. Easily control the deposition uniformity of the deposition material 131 deposited on the large area substrate LS by changing the advancing direction of the deposition material 131 traveling toward the large area substrate, and between the large area substrate LS and the crucible module 130. The uniformity of the thin film formed on the large area substrate LS may be improved by minimizing the deposition unevenness due to the distance difference.

도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.11 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(460), 및 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(570)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)에서 차단 부재(570)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 11, an evaporation deposition apparatus 500 according to a fifth embodiment of the present invention supports a substrate 410 having a deposition space and a substrate installed in the chamber 410 to support a large area substrate LS. The crucible module 130, which is installed inside the chamber 410 so as to face the module 420 and the substrate supporting module 420, evaporates the deposition material 131 toward the large area substrate LS, and toward the large area substrate LS. Module supporting means 150 and module supporting means 150 for storing the direction changing module 140 and the crucible module 130 for changing the traveling direction of the evaporation deposition material 131 and supporting the direction changing module 140. ) Transfer module 460 for transferring the large area substrate LS from one side to the other direction, and a blocking member 570 for preventing deposition material 131 from being deposited on the inner wall of the chamber 410. . Except for the blocking member 570 in the evaporation deposition apparatus 500 according to the fifth embodiment of the present invention having the above configuration, the remaining components are the same as the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention described above. Therefore, the detailed description thereof will be replaced by the above description, and the same reference numerals will be given below.

차단 부재(570)는 기판 지지 모듈(420)의 측면에 중첩되도록 챔버(410) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(570)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(410)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(570)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 대면적 기판(LS)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(420)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(570)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(410)의 오염을 최소화함으로써 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킨다.The blocking member 570 is installed vertically inside the chamber 410 so as to overlap the side surface of the substrate support module 420. That is, the blocking member 570 is installed adjacent to the inner wall of the chamber 410 to surround each side of the crucible module 130 or module support means 150. At this time, the upper surface of the blocking member 570 is as close as possible to the substrate support module 420 within a range that does not prevent the transfer of the large area substrate LS through the gate valve 112. The blocking member 570 extends the cleaning cycle of the chamber 410 by minimizing the contamination of the chamber 410 by blocking the deposition material 131 evaporated from the crucible module 130 from traveling to the inner wall of the chamber 410. Let's do it.

한편, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)는 차단 부재(570)를 가열하는 가열 수단(580)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the evaporation deposition apparatus 500 according to the fifth embodiment of the present invention may further include a heating means 580 for heating the blocking member 570.

가열 수단(580)은 차단 부재(570)의 내부에 설치되어 차단 부재(570)를 가열하여 차단 부재(570)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 대면적 기판(LS)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(580)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.The heating means 580 is installed inside the blocking member 570 to heat the blocking member 570 to increase the temperature of the peripheral region of the blocking member 570, thereby depositing the evaporation material 131 from the crucible module 130. This allows deposition on a large area substrate LS having a relatively low temperature. The heating means 580 may be composed of a hot wire, heated water or a gas circulating pipe.

이와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(570)를 이용하여 챔버(410) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 500 according to the fifth embodiment of the present invention has the present invention as described above, except that the inner wall of the chamber 410 is prevented using the blocking member 570. Evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the same.

따라서, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(570)를 이용하여 챔버(410) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(580)을 통해 차단 부재(570)를 가열하여 차단 부재(570)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the evaporation deposition apparatus and method according to the fifth embodiment of the present invention not only provide the same effects as the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention described above, but also use the blocking member 570. By minimizing contamination inside the chamber 410, the cleaning cycle of the chamber 410 can be extended, and the blocking member 570 is heated by the heating means 580 to increase the ambient temperature of the blocking member 570. The deposition density and deposition rate of the material 131 may be improved.

한편, 상술한 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 증발 증착 장치(500)에서, 차단 부재(570)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 모듈 지지 수단(150)을 감싸도록 이송 모듈(460)의 이송 부재(462)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 차단 부재(570)는 이송 부재(462)의 이송과 함께 이송되면서 대면적 기판(LS)에 증착되는 증착 물질(131)의 증착 영역을 제한할 수 있다. 즉, 차단 부재(570)는 대면적 기판(LS) 쪽으로 확산되어 증발되는 증착 물질(131)의 확산 영역을 제한함으로써 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 더욱 향상시킬 수 있다.On the other hand, in the evaporation deposition apparatus 500 according to the fifth embodiment of the present invention described above, the blocking member 570, as shown in Figure 12, the transfer module 460 to surround the module support means 150 It may be installed in the transfer member 462 of the. Accordingly, the blocking member 570 may limit the deposition region of the deposition material 131 deposited on the large area substrate LS while being transferred together with the transfer of the transfer member 462. That is, the blocking member 570 may further improve the deposition density and the deposition rate of the deposition material 131 by limiting the diffusion region of the deposition material 131 which is diffused and vaporized toward the large area substrate LS.

상기의 차단 부재(570)의 내부에는 상술한 가열 수단(580)이 내장될 수도 있다. 이 경우, 가열 수단(580)은 차단 부재(570)의 주변 온도를 높임으로써 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 더더욱 향상시킬 수 있다.The above-mentioned heating means 580 may be built in the blocking member 570. In this case, the heating means 580 may further improve the deposition density and the deposition rate of the deposition material 131 by increasing the ambient temperature of the blocking member 570.

도 13은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 및 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(660)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)에서 이송 모듈(660)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 13, an evaporation deposition apparatus 600 according to a sixth embodiment of the present invention supports a substrate 410 having a deposition space and installed inside the chamber 410 to support a large area substrate LS. The crucible module 130, which is installed inside the chamber 410 so as to face the module 420 and the substrate supporting module 420, evaporates the deposition material 131 toward the large area substrate LS, and toward the large area substrate LS. Module supporting means 150 for accommodating the direction changing module 140 for changing the traveling direction of the evaporation deposition material 131, the crucible module 130, and for supporting the direction changing module 140, and the module supporting means ( The transfer module 660 is configured to transfer the 150 from one side of the large area substrate LS to the other direction. Except for the transfer module 660 in the evaporation deposition apparatus 600 according to the sixth embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention described above Therefore, the detailed description thereof will be replaced by the above description, and the same reference numerals will be given below.

이송 모듈(660)은 랙 기어(662), 복수의 기어 구동 축(664), 및 구동 축 회전 유닛(666)을 포함하여 구성된다.The transfer module 660 comprises a rack gear 662, a plurality of gear drive shafts 664, and a drive shaft rotation unit 666.

랙 기어(662)는 나사산을 가지도록 형성되어 모듈 지지 수단(150)의 배면 양 가장자리에 나란하게 설치된다.The rack gear 662 is formed to have a thread and is installed side by side at both edges of the rear surface of the module supporting means 150.

복수의 기어 구동 축(664) 각각은 챔버(410)의 하부 바닥면에 일정한 간격으로 나란하게 설치된다. 이에 따라, 랙 기어(662)가 결합된 모듈 지지 수단(150)은 적어도 3개의 기어 구동 축(664)에 의해 지지된다.Each of the plurality of gear drive shafts 664 is installed side by side at regular intervals on the lower bottom surface of the chamber 410. Accordingly, the module support means 150 to which the rack gear 662 is coupled is supported by at least three gear drive shafts 664.

복수의 기어 구동 축(664) 각각의 일측 끝단에는 랙 기어(662)에 치합되는 나사산을 가지는 회전 기어가 결합된다. 복수의 기어 구동 축(664) 각각의 타측 끝단은, 도 4에 도시된 지지체(147)와 같은 지지 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다.One end of each of the plurality of gear drive shafts 664 is coupled to the rotary gear having a thread that is engaged with the rack gear 662. The other end of each of the plurality of gear drive shafts 664 may be rotatably supported by a support member (not shown), such as the support 147 shown in FIG. 4.

구동 축 회전 유닛(666)은 볼 스크류(666a), 복수의 브라켓(666b), 및 구동 모터(666c)를 포함하여 구성된다.The drive shaft rotation unit 666 includes a ball screw 666a, a plurality of brackets 666b, and a drive motor 666c.

볼 스크류(666a)는 나사산을 가지도록 형성되어 복수의 기어 구동 축(664) 각각에 결합된 회전 기어 각각에 치합된다. 이러한 볼 스크류(666a)는 구동 모터(666c)에 의해 회전 운동함으로써 복수의 기어 구동 축(664) 각각을 동시에 회전시킨다.The ball screw 666a is formed to have a thread and is engaged with each of the rotary gears coupled to each of the plurality of gear drive shafts 664. The ball screw 666a rotates by the drive motor 666c to rotate each of the plurality of gear drive shafts 664 simultaneously.

복수의 브라켓(666b)은 챔버(410)의 하부 바닥면에 일정한 간격으로 설치되어 볼 스크류(666a)를 회전 가능하게 지지한다.The plurality of brackets 666b are installed on the lower bottom surface of the chamber 410 at regular intervals to rotatably support the ball screw 666a.

구동 모터(666c)는 볼 스크류(666a)에 접속되도록 설치되어 볼 스크류(666a)을 회전시킨다. 이때, 구동 모터(666c)는 로터리 모터가 될 수 있다. 이러한 구동 모터(666c)가 회전하게 되면, 구동 모터(666c)의 회전에 의해 볼 스크류(666a)와 구동 축 회전 유닛(666)이 회전 운동하게 되고, 이로 인한 랙 기어(662)의 직선 운동하게 된다. 이에 따라, 모듈 지지 수단(150)은 구동 축 회전 유닛(666)의 회전에 따른 랙 기어(662)의 직선 운동에 의해 이송된다.The drive motor 666c is installed to be connected to the ball screw 666a to rotate the ball screw 666a. In this case, the driving motor 666c may be a rotary motor. When the drive motor 666c is rotated, the ball screw 666a and the drive shaft rotation unit 666 are rotated by the rotation of the drive motor 666c, thereby causing the linear movement of the rack gear 662. do. Accordingly, the module supporting means 150 is conveyed by the linear motion of the rack gear 662 according to the rotation of the drive shaft rotation unit 666.

한편, 구동 모터(666c)는 증착 물질(131)의 증착 방식에 따라 볼 스크류(666a)를 소정 각도 단위로 양방향 회전시키거나 연속적으로 360도 회전시킬 수 있다.Meanwhile, the driving motor 666c may rotate the ball screw 666a in a predetermined angle unit or rotate 360 degrees continuously according to the deposition method of the deposition material 131.

일 실시 예에 있어서, 구동 모터(666c)는 볼 스크류(666a)를 연속적으로 정회전시켜 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 대면적 기판(LS)의 타측 쪽으로 연속적으로 이송시킬 수 있다.In one embodiment, the drive motor 666c continuously rotates the ball screw 666a to continuously rotate the module support means 150 from one side of the large area substrate LS to the other side of the large area substrate LS. Can be transferred.

다른 실시 예에 있어서, 구동 모터(666c)는 증착 물질(131)이 증착되는 대면적 기판(LS) 상의 증착 영역이 소정 영역 단위로 중첩되도록 볼 스크류(666a)를 정회전과 역회전을 반복적으로 수행하여 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 대면적 기판(LS)의 타측 쪽으로 이송시킨다. 이 경우, 볼 스크류(666a)를 정회전에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 거리는 볼 스크류(666a)를 역회전에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 거리보다 크게 된다.In another embodiment, the driving motor 666c repeatedly rotates the ball screw 666a forward and reversely so that the deposition regions on the large area substrate LS on which the deposition material 131 is deposited overlap each other in a predetermined area unit. The module supporting means 150 is transferred from one side of the large area substrate LS to the other side of the large area substrate LS. In this case, the conveyance distance of the module support means 150 by forward rotation of the ball screw 666a becomes larger than the conveyance distance of the module support means 150 by reverse rotation of the ball screw 666a.

이와 같은, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)를 이용한 증발 증착 방법은 이송 모듈(660)에 의한 모듈 지지 수단(150)의 이송 방법을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 600 according to the sixth embodiment of the present invention is the same as the method of the present invention, except for the method of transferring the module support means 150 by the transfer module 660. In the same manner as the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment.

따라서, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 증발 증착 장치(400)와 동일한 효과를 제공한다.Therefore, the evaporation deposition apparatus and method according to the sixth embodiment of the present invention provides the same effect as the evaporation deposition apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention described above.

도 14는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)는 증착 공간을 가지는 챔버(410), 챔버(410) 내부에 설치되어 대면적 기판(LS)을 지지하는 기판 지지 모듈(420), 기판 지지 모듈(420)과 대향되도록 챔버(410) 내부에 설치되어 증착 물질(131)을 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발시키는 도가니 모듈(130), 대면적 기판(LS) 쪽으로 증발하는 증착 물질(131)의 진행 방향을 변경하는 방향 변경 모듈(140), 도가니 모듈(130)을 수납함과 아울러 방향 변경 모듈(140)을 지지하는 모듈 지지 수단(150), 모듈 지지 수단(150)을 대면적 기판(LS)의 일측에서부터 타측 방향으로 이송시키는 이송 모듈(660), 및 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽에 증착되는 것을 차단하는 차단 부재(770)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)에서 차단 부재(770)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)와 동일하기 때문에 이들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 14, an evaporation deposition apparatus 700 according to a seventh embodiment of the present invention supports a substrate 410 having a deposition space and installed inside the chamber 410 to support a large area substrate LS. The crucible module 130, which is installed inside the chamber 410 so as to face the module 420 and the substrate supporting module 420, evaporates the deposition material 131 toward the large area substrate LS, and toward the large area substrate LS. Module supporting means 150 and module supporting means 150 for storing the direction changing module 140 and the crucible module 130 for changing the traveling direction of the evaporation deposition material 131 and supporting the direction changing module 140. ) Transfer module 660 for transferring the large area substrate LS from one side to the other direction, and a blocking member 770 for blocking deposition material 131 from being deposited on the inner wall of the chamber 410. . Except for the blocking member 770 in the evaporation deposition apparatus 700 according to the seventh embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the evaporation deposition apparatus 600 according to the sixth embodiment of the present invention described above Therefore, the detailed description thereof will be replaced by the above description, and the same reference numerals will be given below.

차단 부재(770)는 기판 지지 모듈(120)의 측면에 중첩되도록 챔버(410) 내부에 수직하게 설치된다. 즉, 차단 부재(770)는 도가니 모듈(130) 또는 모듈 지지 수단(150)의 각 측면을 감싸도록 챔버(410)의 내벽에 인접하게 설치된다. 이때, 차단 부재(770)의 상부면은 게이트 밸브(112)를 통한 기판(S)의 이송을 방해하지 않는 범위 내에서 기판 지지 모듈(420)에 최대한 근접된다. 이러한 차단 부재(770)는 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 챔버(410) 내벽으로 진행하는 것을 차단하여 챔버(410)의 오염을 최소화함으로써 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킨다.The blocking member 770 is vertically installed inside the chamber 410 so as to overlap the side surface of the substrate support module 120. That is, the blocking member 770 is installed adjacent to the inner wall of the chamber 410 to surround each side of the crucible module 130 or module support means 150. At this time, the upper surface of the blocking member 770 is as close as possible to the substrate support module 420 within a range that does not prevent the transfer of the substrate S through the gate valve 112. The blocking member 770 extends the cleaning cycle of the chamber 410 by minimizing the contamination of the chamber 410 by blocking the deposition material 131 evaporated from the crucible module 130 to proceed to the inner wall of the chamber 410. Let's do it.

한편, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)는 차단 부재(770)를 가열하는 가열 수단(780)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the evaporation deposition apparatus 700 according to the seventh embodiment of the present invention may further include a heating means 780 for heating the blocking member 770.

가열 수단(780)은 차단 부재(770)의 내부에 설치되어 차단 부재(770)를 가열하여 차단 부재(770)의 주변 영역의 온도를 높임으로써 도가니 모듈(130)로부터 증발된 증착 물질(131)이 상대적으로 낮은 온도를 가지는 대면적 기판(LS)에 잘 증착되도록 한다. 이러한 상기 가열 수단(780)은 열선, 가열된 물 또는 가스가 순환하는 파이프 등으로 구성될 수 있다.The heating means 780 is installed inside the blocking member 770 to heat the blocking member 770 to increase the temperature of the peripheral region of the blocking member 770 to deposit the evaporation material 131 from the crucible module 130. This allows deposition on a large area substrate LS having a relatively low temperature. The heating means 780 may be composed of a heating wire, heated water or a gas circulating pipe.

이와 같은, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치(700)를 이용한 증발 증착 방법은 차단 부재(770)를 이용하여 챔버(410) 내벽의 오염을 방지하는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)를 이용한 증발 증착 방법과 동일하게 이루어진다.As described above, the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 700 according to the seventh embodiment of the present invention, except that the contamination of the inner wall of the chamber 410 is prevented by using the blocking member 770. The same as the evaporation deposition method using the evaporation deposition apparatus 600 according to the sixth embodiment of the.

따라서, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 증발 증착 장치 및 방법은 상술한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 증발 증착 장치(600)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 차단 부재(770)를 이용하여 챔버(410) 내부의 오염을 최소화하여 챔버(410)의 세정 주기를 연장시킬 수 있으며, 가열 수단(780)을 통해 차단 부재(770)를 가열하여 차단 부재(770)의 주변 온도를 높여 증착 물질(131)의 증착 밀도 및 증착률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the evaporation deposition apparatus and method according to the seventh embodiment of the present invention not only provide the same effects as the evaporation deposition apparatus 600 according to the sixth embodiment of the present invention described above, but also use the blocking member 770. By minimizing contamination inside the chamber 410, the cleaning cycle of the chamber 410 can be extended, and the blocking member 770 is heated by the heating means 780 to increase the ambient temperature of the blocking member 770. The deposition density and deposition rate of the material 131 may be improved.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110: 챔버 120: 기판 지지 모듈
130: 도가니 모듈 131: 증착 물질
140: 방향 변경 모듈 142: 가이더
144: 가이더 회전 수단 150: 모듈 지지 수단
160: 기판 회전 모듈110: chamber 120: substrate support module
130: crucible module 131: deposition material
140: direction change module 142: guider
144: guider rotation means 150: module support means
160: substrate rotation module

Claims

A chamber having a deposition space;
A substrate support module installed in the chamber to support a substrate;
A crucible module installed inside the chamber to face the substrate support module to evaporate deposition material toward the substrate; And
A direction change module for changing a direction of progress of the deposition material evaporating toward the substrate,
The direction change module,
A plurality of guiders disposed on top of the crucible module to have a plurality of material passages through which the deposition material passes such that there is a narrow gap toward the center region from the edge of the crucible module; And
And a guider rotation means for driving the plurality of guiders to change a traveling direction of the deposition material passing through each of the plurality of material passages provided between the plurality of guiders.

The method of claim 1,
The direction change module evaporation deposition apparatus characterized in that for changing the advancing direction of the deposition material so that the deposition material is deposited from one side of the substrate to the other side.

delete

The method of claim 1,
And said guider rotating means swings or rotates each of said plurality of guiders simultaneously.

delete

The method of claim 1,
The guider rotation means,
A plurality of first rotating bodies coupled to one side of each of the plurality of guiders;
A plurality of second rotating bodies coupled to the other side of each of the plurality of guiders;
A drive unit for simultaneously rotating each of the plurality of first rotating bodies; And
Evaporation deposition apparatus comprising a support for rotatably supporting each of the plurality of second rotating body.

The method according to claim 6,
The driving unit includes:
A rack gear engaged with each of the plurality of first rotating bodies; And
And a transfer member configured to transfer the rack gear to simultaneously rotate each of the plurality of first rotating bodies.

The method according to claim 6,
The driving unit includes:
A ball screw engaged with each of the plurality of first rotating bodies;
A plurality of brackets rotatably supporting the ball screw;
And a rotating member for rotating the ball screw to rotate each of the plurality of first rotating bodies simultaneously.

The method of claim 1,
And a blocking member installed inside the chamber to overlap the side surface of the substrate support module to block deposition of the deposition material on the inner wall of the chamber.

delete

The method of claim 1,
Evaporation deposition apparatus further comprises a heating means for heating the chamber inner wall is installed on the remaining chamber inner wall except the inner wall of the chamber facing the side of the substrate support module.

The method of claim 1,
Module support means for supporting the crucible module and the direction change module; And
Evaporation deposition apparatus characterized in that it further comprises a transfer module installed in the chamber for transferring the module support means.

13. The method of claim 12,
And a blocking member installed in the module support means adjacent to the crucible module to limit the deposition area of the deposition material while transferring with the transfer of the module support means.

delete

13. The method of claim 12,
And a blocking member disposed adjacent to the inner wall of the chamber with the transfer module interposed therebetween to block the deposition material from being deposited on the inner wall of the chamber.

The method according to any one of claims 9, 13, and 15,
And a heating means installed in the blocking member to heat the blocking member.

In the evaporation deposition method of depositing a deposition material on a substrate using a substrate support module and a crucible module installed to face the inside of the chamber,
Loading a substrate into the substrate support module;
Evaporating the deposition material from an evaporation source stored in the crucible module; And
And changing a traveling direction of the deposition material evaporated toward the substrate using a direction changing module installed on the crucible module.
The direction change module drives a plurality of guiders disposed on the top of the crucible module so as to have a narrower gap from the edge of the crucible module toward the center region, passing through each of the plurality of material passages provided between the plurality of guiders. Evaporation deposition method characterized by changing the advancing direction of the deposition material.

The method of claim 17,
Changing the advancing direction of the deposition material comprises changing the advancing direction of the deposition material such that the deposition material is deposited from one side of the substrate to the other side.

delete

The method of claim 17,
Wherein each of the plurality of guiders is swinged or rotated.

delete

The method according to any one of claims 17, 18, and 20,
And rotating the substrate by rotating the substrate support module.

The method of claim 17,
And blocking the deposition material from being deposited on the inner wall of the chamber by using a blocking member installed inside the chamber to overlap the side of the substrate support module.

delete

The method of claim 17,
And heating the chamber inner wall by means of heating means installed on the inner wall of the chamber except for the inner wall of the chamber opposite to the side of the substrate support module.

The method of claim 17,
And evaporating the crucible module and the direction change module.

The method of claim 26,
And limiting a deposition region of the deposition material using a blocking member installed adjacent to the crucible module to be transported together with the transfer of the crucible module and the redirection module.

delete

The method of claim 26,
And blocking the deposition material from being deposited on the inner wall of the chamber by using a blocking member disposed adjacent to the inner wall of the chamber with the crucible module interposed therebetween.

The method according to any one of claims 23, 27, and 29,
And heating the blocking member by using a heating means installed inside the blocking member.