KR101287484B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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KR101287484B1
KR101287484B1 KR1020120023483A KR20120023483A KR101287484B1 KR 101287484 B1 KR101287484 B1 KR 101287484B1 KR 1020120023483 A KR1020120023483 A KR 1020120023483A KR 20120023483 A KR20120023483 A KR 20120023483A KR 101287484 B1 KR101287484 B1 KR 101287484B1
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문혜경
이관수
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package is provided to prevent the penetration of external gas through a contact interface between a package body and a molding member, thereby preventing the discoloration of a lead frame due to the mutual reaction of the external gas and the lead frame. CONSTITUTION: A package groove part (112) is formed the center part of a package body (110). A first blocking protrusion (120) with a first height (H1) protrudes from the upper part of the package body. A second blocking protrusion (130) with a second height (H2) protrudes from the upper part of the package body. The first height of the first blocking protrusion is higher than the second height of the second blocking protrusion. A molding member (140) covers a light emitting device, a lead frame, and the first blocking protrusion and the second blocking protrusion.

Description

발광 소자 패키지 {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Device Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외부 가스의 유입을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package that can prevent the inflow of external gas through the contact interface between the package body and the molding member.

발광 소자(LED, Light Emitting Diode)는 전류가 흐를 때 빛을 발산하는 반도체 소자이다. 이와 같은 발광 소자는 갈륨비소(GaAs), 갈륨 나이트라이드(GaN) 광 반도체로 이루어진 PN 접합 다이오드로서, 전기에너지를 빛에너지로 바꾸어 줄 수 있다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that emit light when current flows. Such a light emitting device is a PN junction diode made of gallium arsenide (GaAs) and gallium nitride (GaN) optical semiconductors, and may convert electrical energy into light energy.

최근에는 물리적 특성과 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 청색 LED 및 자외선 LED가 등장하였다. 그리고, 청색 LED 또는 자외선 LED 및 형광 물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있으며, 그로 인하여 발광 소자의 응용 범위가 확대되는 추세이다.Recently, blue LEDs and ultraviolet LEDs implemented using nitrides having excellent physical and chemical properties have emerged. In addition, white light or other monochromatic light may be generated using a blue LED or an ultraviolet LED and a fluorescent material, thereby increasing the application range of the light emitting device.

발광 소자는 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등으로 인하여 조명 장치, 전광판, 디스플레이 장치의 백라이트 등에 널리 사용되고 있다. 즉, 최근에는 모바일 단말기의 소형 조명에서 실내와 실외의 일반 조명, 자동차 조명, 대형 LCD용 백라이트 등에 이르기까지 발광 소자의 적용 범위가 확대되는 추세이다.Light emitting devices are widely used in lighting devices, electronic displays, and backlights of display devices due to long life, low power consumption, fast response speed, and excellent initial driving characteristics. That is, in recent years, the application range of light emitting devices has been expanded from small lights of mobile terminals to general lights of indoors and outdoors, automobile lights, and backlights for large LCDs.

한편, 발광 소자가 사용된 제품의 성능을 높이기 위해서는, 우수한 광효율을 갖는 발광 소자 자체가 개발되어야만 하며, 또한 발광 소자의 광을 효과적으로 추출하고 색순도가 우수하며 제품들 간의 특성이 균일한 발광 소자 패키지가 확보되어야만 한다.On the other hand, in order to increase the performance of a product using a light emitting device, a light emitting device itself having excellent light efficiency must be developed, and also a light emitting device package that effectively extracts light from the light emitting device, has excellent color purity, and has uniform characteristics among products. It must be secured.

일반적으로, 발광 소자 패키지는 발광 소자와 리드 프레임을 구비한 패키지 본체에 투명 소재의 몰딩부재를 몰딩한 구조이다. 하지만, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통해 외부 가스가 침투할 가능성이 있으며, 특히 발광 소자에서 발생되는 열과 빛이 접촉 계면에 장시간 작용되면 접촉 계면이 더욱 쉽게 벌어질 수 있다.In general, the light emitting device package has a structure in which a molding member made of a transparent material is molded in a package body including a light emitting device and a lead frame. However, there is a possibility that external gas penetrates through the contact interface between the package body and the molding member. In particular, when heat and light generated from the light emitting device act on the contact interface for a long time, the contact interface may be more easily opened.

상기와 같은 접촉 계면을 통해서 외부 가스와 수분 등이 침투되면, 발광 소자 패키지의 광효율이 저하될 수 있고, 발광 소자 패키지의 작동 불량도 유발될 수 있다. 예를 들면, 황 가스 또는 염소 가스가 접촉 계면을 통해 발광 소자 패키지의 내부로 침투할 경우, 황 가스 또는 염소 가스가 리드 프레임의 주성분인 은과 반응하여 리드 프레임을 변색시킬 수 있고, 이 리드 프레임의 변색은 휘도 열화 불량을 유발할 수 있다.
When the external gas, moisture, and the like penetrate through the contact interface as described above, the light efficiency of the light emitting device package may be lowered, and an operation failure of the light emitting device package may be caused. For example, when sulfur gas or chlorine gas penetrates into the light emitting device package through the contact interface, sulfur gas or chlorine gas may react with silver which is a main component of the lead frame to discolor the lead frame. The discoloration of may cause poor luminance deterioration.

본 발명의 실시예는, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외부 가스의 침투를 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light emitting device package capable of preventing the penetration of external gas through the contact interface between the package body and the molding member.

또한, 본 발명의 실시예는, 발광 소자에서 발생되는 열과 빛에 의해서 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면이 벌어지는 것을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.In addition, an embodiment of the present invention provides a light emitting device package capable of preventing the contact interface between the package body and the molding member to be opened by heat and light generated from the light emitting device.

또한, 본 발명의 실시예는, 접촉 계면의 구조를 변경하는 간단한 방법으로 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외부 가스의 침투를 용이하게 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.
In addition, embodiments of the present invention provides a light emitting device package that can easily prevent the penetration of the external gas through the contact interface between the package body and the molding member in a simple way to change the structure of the contact interface.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광 소자와 리드 프레임이 배치되는 패키지 홈부가 형성된 패키지 본체, 상기 패키지 본체의 상부에 제1 높이로 돌출되고 상기 패키지 홈부를 둘러싸도록 형성된 제1 차단돌기, 상기 패키지 본체의 상부에 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 돌출되고 상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 형성된 제2 차단돌기, 및 상기 발광 소자, 상기 리드 프레임, 상기 제1 차단돌기 및 상기 제2 차단돌기를 덮을 수 있도록 상기 패키지 본체의 상부에 투명 소재로 몰딩된 몰딩부재를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a package body having a package groove portion in which the light emitting element and the lead frame are disposed, a first blocking protrusion protruding to a first height on the package body and surrounding the package groove portion, the package A second blocking protrusion protruding to a second height lower than the first height and surrounding the first blocking protrusion, and the light emitting device, the lead frame, the first blocking protrusion, and the second blocking protrusion on an upper portion of the main body; It provides a light emitting device package including a molding member molded in a transparent material on the upper portion of the package body to cover the.

일실시예에 있어서, 상기 패키지 홈부는 상측으로 확장되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 패키지 홈부의 벽면은 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1 차단돌기의 측면에는 상기 패키지 홈부의 벽면과 동일하게 형성된 경사부가 구비될 수 있다.In one embodiment, the package groove may be formed in a shape extending upward. The wall surface of the package groove may be inclined. The side of the first blocking protrusion may be provided with an inclined portion formed in the same manner as the wall surface of the package groove portion.

일실시예에 있어서, 상기 제1 높이는 상기 발광 소자에서 발생되는 열과 빛이 상기 제1 차단돌기에 의해 상기 제2 차단돌기로 직접 전달되지 않도록 하는 높이로 설정될 수 있다.In one embodiment, the first height may be set to a height such that heat and light generated in the light emitting device are not directly transmitted to the second blocking protrusion by the first blocking protrusion.

일실시예에 있어서, 본 실시예의 발광 소자 패키지는, 상기 패키지 본체의 상부에 상기 제1 높이보다 낮고 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이로 돌출되고 상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 상기 제1 차단돌기와 상기 제2 차단돌기의 사이에 형성된 적어도 하나의 제3 차단돌기를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the light emitting device package of the present embodiment, the first blocking to protrude to the third height lower than the first height and higher than the second height on the upper portion of the package body and surrounds the first blocking projections. It may further include at least one third blocking projection formed between the projection and the second blocking projection.

일실시예에 있어서, 본 실시예의 발광 소자 패키지는, 상기 패키지 본체의 상부에 설정 깊이로 형성되고 상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 상기 제1 차단돌기와 상기 제2 차단돌기의 사이에 형성된 차단홈부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the light emitting device package of the present embodiment, the blocking groove portion formed between the first blocking projection and the second blocking projection to be formed in a predetermined depth on the package body and surround the first blocking projection. It may further include.

일실시예에 있어서, 상기 몰딩부재는 상기 발광 소자에서 발생된 빛과 반응되는 형광체를 구비할 수 있다.
In one embodiment, the molding member may include a phosphor that reacts with the light generated by the light emitting device.

본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 패키지 본체의 상부에 패키지 홈부를 감싸는 형상으로 제1 차단돌기와 제2 차단돌기가 형성되므로, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 더욱 길게 형성할 수 있으며, 발광 소자의 열과 빛이 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면 중 외부 환경과 접하는 부분으로 전달되는 현상도 차단할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통해서 외부 가스 또는 수분 등이 침투되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. In the light emitting device package according to the embodiment of the present invention, since the first blocking protrusion and the second blocking protrusion are formed in a shape surrounding the package groove in the upper portion of the package body, the contact interface between the package body and the molding member may be formed longer. In addition, heat and light of the light emitting device may be prevented from being transferred to a portion of the contact interface between the package body and the molding member contacting the external environment. Therefore, the light emitting device package according to the present embodiment can effectively prevent the phenomenon that external gas or moisture penetrates through the contact interface between the package body and the molding member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 차단돌기의 높이를 제2 차단돌기의 높이보다 높게 형성하므로, 제1 차단돌기가 제2 차단돌기로 전달되는 발광 소자의 열과 빛을 차단할 수 있다. 따라서, 발광 소자에서 발생되는 열과 빛이 제2 차단돌기에 직접적으로 전달되는 현상을 방지할 수 있으며, 제2 차단돌기의 접촉 계면이 발광 소자의 열과 빛에 의해 취약해져 벌어지는 현상도 방지할 수 있다.In addition, the light emitting device package according to the embodiment of the present invention, since the height of the first blocking projections are formed higher than the height of the second blocking projections, the first blocking projections to heat and light of the light emitting device that is transferred to the second blocking projections. You can block. Accordingly, the phenomenon in which heat and light generated in the light emitting device are directly transmitted to the second blocking protrusion may be prevented, and the contact interface of the second blocking protrusion may be weakened by the heat and light of the light emitting device to prevent the phenomenon of spreading. .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 차단돌기와 제2 차단돌기를 패키지 본체의 상부에 형성하는 간단한 구조 변경 만으로, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 간편하게 개선할 수 있으며, 다양한 종류의 발광 소자 패키지에 용이하게 적용할 수 있다.In addition, the light emitting device package according to the embodiment of the present invention, by simply changing the structure to form the first blocking protrusion and the second blocking protrusion on the upper portion of the package body, it is possible to easily improve the contact interface between the package body and the molding member, It can be easily applied to various kinds of light emitting device package.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외부 가스의 유입이 방지되므로, 외부 가스와 리드 프레임의 상호 반응에 의한 리드 프레임의 변색을 방지할 수 있으며, 리드 프레임의 변색으로 인한 발광 소자 패키지의 휘도 열화 불량도 미연에 방지할 수 있다.
In addition, in the light emitting device package according to the embodiment of the present invention, since the inflow of external gas through the contact interface between the package body and the molding member is prevented, discoloration of the lead frame due to mutual reaction between the external gas and the lead frame can be prevented. In addition, poor luminance deterioration of the light emitting device package due to discoloration of the lead frame can be prevented.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지가 도시된 구성도이다.
도 2와 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 일예와 다른 예가 각각 도시된 구성도이다.1 is a block diagram showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 is a configuration diagram showing an example and another example of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)가 도시된 구성도이다.1 is a block diagram showing a light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는 패키지 본체(110), 제1 차단돌기(120), 제2 차단돌기(130) 및 몰딩부재(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting device package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a package body 110, a first blocking protrusion 120, a second blocking protrusion 130, and a molding member 140. do.

패키지 본체(110)는 중앙 부위에 패키지 홈부(112)가 형성될 수 있다. 패키지 홈부(112)에는 발광 소자(170)와 리드 프레임(160)이 배치될 수 있다. 패키지 홈부(112)는 상측으로 확장되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 패키지 홈부(112)의 벽면은 소정 각도로 경사지게 형성될 수 있다. 상기와 같이 패키지 홈부(112)의 넓이가 상측으로 갈수록 증가되는 디퓨져 구조로 형성되면, 패키지 홈부(112)의 내부에 배치된 발광 소자(170)의 빛이 패키지 홈부(112)의 벽면에 크게 방해받지 않고 상측으로 원활하게 발산될 수 있다.The package body 110 may have a package groove 112 formed at a central portion thereof. The light emitting device 170 and the lead frame 160 may be disposed in the package groove 112. The package groove portion 112 may be formed in a shape extending upward. That is, the wall surface of the package groove 112 may be formed to be inclined at a predetermined angle. As described above, when the width of the package groove portion 112 is formed to be increased toward the upper side, the light of the light emitting device 170 disposed inside the package groove portion 112 greatly disturbs the wall surface of the package groove portion 112. It can be radiated smoothly upward without receiving.

예를 들면, 패키지 본체(110)는 베이스 몰드(150), 리드 프레임(160), 및 발광 소자(170)를 구비할 수 있다.For example, the package body 110 may include a base mold 150, a lead frame 160, and a light emitting device 170.

베이스 몰드(150)는 사출 성형 방법으로 형성될 수 있으며, 중앙에 패키지 홈부(112)가 성형될 수 있다.The base mold 150 may be formed by an injection molding method, and the package groove 112 may be molded at the center thereof.

리드 프레임(160)은 베이스 몰드(150)와 함께 삽입 사출되거나 또는 사출 성형된 베이스 몰드(150)에 조립될 수 있다. 리드 프레임(160)은 은을 주성분으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 리드 프레임(160)은 음극 리드 프레임(162), 양극 리드 프레임(164), 및 방열 프레임(166)을 구비할 수 있다. The lead frame 160 may be inserted into the base mold 150 or assembled into the injection molded base mold 150. The lead frame 160 may be formed of silver as a main component. For example, the lead frame 160 may include a cathode lead frame 162, an anode lead frame 164, and a heat dissipation frame 166.

음극 리드 프레임(162)은 베이스 몰드(150)의 일측에 배치되고 음극의 전원과 연결될 수 있다. 양극 리드 프레임(164)은 베이스 몰드(150)의 타측에 배치되고 양극의 전원과 연결될 수 있다. 방열 프레임(166)은 발광 소자(170)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 부재로써, 패키지 홈부(112)의 하면을 형성할 수 있다. 방열 프레임(166)의 하부는 패키지 본체(110)의 하부에 일부 또는 전체가 노출될 수 있다. The negative lead frame 162 may be disposed on one side of the base mold 150 and may be connected to a power source of the negative electrode. The anode lead frame 164 may be disposed on the other side of the base mold 150 and may be connected to a power source of the anode. The heat dissipation frame 166 may be a member that emits heat generated by the light emitting device 170 to the outside, and may form a lower surface of the package groove 112. The lower part of the heat dissipation frame 166 may be partially or entirely exposed to the lower part of the package body 110.

상기와 같은 방열 프레임(166)은 양극 리드 프레임(164) 또는 음극 리드 프레임(162) 중 어느 하나와 일체로 형성되거나, 또는 양극 리드 프레임(164) 및 음극 리드 프레임(162)과는 다른 별도의 구성으로 형성될 수도 있다. 이하, 본 실시예에서는 방열 프레임(166)이 양극 리드 프레임(164)과 일체로 형성된 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 발광 소자 패키지(100)의 설계 조건 및 상황에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The heat dissipation frame 166 as described above is integrally formed with either the positive lead frame 164 or the negative lead frame 162, or is separate from the positive lead frame 164 and the negative lead frame 162. It may be formed in a configuration. Hereinafter, although the heat dissipation frame 166 is described as being integrally formed with the anode lead frame 164, the present invention is not limited thereto and may be variously modified according to design conditions and circumstances of the light emitting device package 100. .

발광 소자(170)는 빛을 발생하는 부품으로써, 방열 프레임(166)의 상면에 배치될 수 있다. 발광 소자(170)는 음극 와이어(172)와 양극 와이어(174)를 이용하여 양극 리드 프레임(164)과 음극 리드 프레임(162)에 각각 통전 가능하게 연결될 수 있다.The light emitting device 170 is a component that generates light and may be disposed on an upper surface of the heat dissipation frame 166. The light emitting device 170 may be electrically connected to the anode lead frame 164 and the cathode lead frame 162 using the cathode wire 172 and the anode wire 174, respectively.

도 1을 참조하면, 제1 차단돌기(120)는 패키지 본체(110)의 베이스 몰드(150)의 상부에 제1 높이(H1)로 상측을 향해 돌출될 수 있다. 제1 차단돌기(120)는 패키지 홈부(112)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 차단돌기(120)는 패키지 홈부(112)의 상부를 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패키지 홈부(112)가 원형으로 형성되면, 제1 차단돌기(120)도 패키지 홈부(112)의 상부에 원형으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the first blocking protrusion 120 may protrude upward at a first height H1 on an upper portion of the base mold 150 of the package body 110. The first blocking protrusion 120 may be formed in a shape surrounding the package groove 112. That is, the first blocking protrusion 120 may be formed in a closed curve shape surrounding the upper portion of the package groove 112. For example, when the package groove 112 is formed in a circular shape, the first blocking protrusion 120 may also be formed in a circular shape on the upper portion of the package groove 112.

제1 차단돌기(120)의 측면에는 패키지 홈부(112)의 벽면과 동일하게 형성된 경사부(122)가 구비될 수 있다. 즉, 제1 차단돌기(120)의 측면 중에서 패키지 홈부(112)에 근접한 부위에는 패키지 홈부(112)의 벽면과 동일한 각도로 경사지게 형성된 경사부(122)가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 차단돌기(120)의 경사부(122)는 패키지 홈부(112)의 벽면을 상측으로 더 연장시킬 수 있다.A side surface of the first blocking protrusion 120 may be provided with an inclined portion 122 formed in the same manner as the wall surface of the package groove 112. That is, the inclined portion 122 formed to be inclined at the same angle as the wall surface of the package groove 112 may be formed at a portion of the side surface of the first blocking protrusion 120 that is close to the package groove 112. Therefore, the inclined portion 122 of the first blocking protrusion 120 may further extend the wall surface of the package groove 112 upward.

제1 차단돌기(120)의 제1 높이(H1)는 발광 소자(170)에서 발생되는 열과 빛을 차단할 수 있는 충분한 높이로 형성될 수 있다. 즉, 제1 차단돌기(120)는 발광 소자(170)에서 발생되는 열과 빛을 차단하여 발광 소자(170)의 열과 빛이 제2 차단돌기(130)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The first height H1 of the first blocking protrusion 120 may be formed to a sufficient height to block heat and light generated from the light emitting device 170. That is, the first blocking protrusion 120 may block heat and light generated from the light emitting device 170 to prevent the heat and light of the light emitting device 170 from being directly transmitted to the second blocking protrusion 130.

도 1을 참조하면, 제2 차단돌기(130)는 패키지 본체(110)의 베이스 몰드(150)의 상부에 제1 높이(H1)보다 낮은 제2 높이(H2)로 상측을 향해 돌출될 수 있다. 제2 차단돌기(130)는 제1 차단돌기(120)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제2 차단돌기(130)는 패키지 홈부(112)의 상부 및 제1 차단돌기(120)의 외부를 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패키지 홈부(112)가 원형으로 형성되면, 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)도 패키지 홈부(112)의 상부에 원형으로 형성되되, 제1 차단돌기(120)의 직경보다 제2 차단돌기(130)의 직경이 더 크게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the second blocking protrusion 130 may protrude upward at a second height H2 lower than the first height H1 on the base mold 150 of the package body 110. . The second blocking protrusion 130 may be formed in a shape surrounding the first blocking protrusion 120. That is, the second blocking protrusion 130 may be formed in a closed curve shape surrounding the upper portion of the package groove portion 112 and the outside of the first blocking protrusion 120. For example, when the package groove portion 112 is formed in a circular shape, the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130 are also formed in a circular shape on the upper portion of the package groove portion 112, and the first blocking protrusion 120 is formed. The diameter of the second blocking protrusion 130 may be larger than the diameter of).

도 1을 참조하면, 몰딩부재(140)는 발광 소자(170), 리드 프레임(160), 제1 차단돌기(120) 및 제2 차단돌기(130)를 덮어 밀봉할 수 있다. 몰딩부재(140)는 투명 소재로써, 패키지 본체(110)의 상부에 몰딩될 수 있다. 예를 들면, 몰딩부재(140)는 실리콘이나 에폭시와 같은 투명 수지로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1, the molding member 140 may cover and seal the light emitting device 170, the lead frame 160, the first blocking protrusion 120, and the second blocking protrusion 130. The molding member 140 may be molded on the upper portion of the package body 110 as a transparent material. For example, the molding member 140 may be formed of a transparent resin such as silicon or epoxy.

몰딩부재(140)는 발광 소자(170)에서 발생된 빛과 반응되는 형광체(142)를 구비할 수 있다. 형광체(142)는 발광 소자(170)의 빛과 반응하여 다른 색상의 빛으로 전환할 수 있다. 만약 발광 소자(170)가 청색의 빛을 생성하면, 청색의 발광 소자 패키지에서는 형광체(142)가 없는 투명 수지로 몰딩부재(140)를 형성하나, 백색 또는 특정 색상의 발광 소자 패키지에서는 형광체(142)를 구비한 투명수지로 몰딩부재(140)를 형성한다. 이하, 본 실시예에서는 발광 소자 패키지(100)가 백색의 발광 소자 패키지인 것으로 설명하고, 발광 소자(170)도 청색의 발광 소자인 것으로 설명하며, 몰딩부재(140)도 형광체(142)를 구비한 것으로 설명한다.The molding member 140 may include a phosphor 142 reacting with light generated by the light emitting device 170. The phosphor 142 may react with the light of the light emitting device 170 to convert the light into a different color. If the light emitting device 170 generates blue light, the molding member 140 is formed of a transparent resin without the phosphor 142 in the blue light emitting device package, but the phosphor 142 in the light emitting device package having a white or specific color. The molding member 140 is formed of a transparent resin having a). Hereinafter, in the present embodiment, the light emitting device package 100 will be described as a white light emitting device package, and the light emitting device 170 will also be described as a blue light emitting device, and the molding member 140 also includes the phosphor 142. Explain as one.

한편, 몰딩부재(140)와 패키지 본체(110)의 접촉 계면(I)은 패키지 홈부(112)의 벽면 및 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)가 형성된 패키지 본체(110)의 상부에 형성될 수 있다. 상기와 같이 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)가 패키지 본체(110)의 상부에 형성되면, 접촉 계면(I) 중에서 외부 환경과 접촉되는 부분의 길이가 더 증가될 수 있다. 따라서, 외부 가스가 접촉 계면(I)을 통해서 발광 소자(170)와 리드 프레임(160)으로 침투될 가능성은 감소된다.On the other hand, the contact interface (I) of the molding member 140 and the package body 110 is the package body 110, the wall surface of the package groove portion 112 and the first blocking projection 120 and the second blocking projection 130 is formed It can be formed on top of. As described above, when the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130 are formed on the package body 110, the length of a portion of the contact interface I contacting the external environment may be further increased. . Therefore, the possibility of the external gas penetrating into the light emitting device 170 and the lead frame 160 through the contact interface I is reduced.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 작동을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 발광 소자 패키지(100)에 전원을 제공하면, 양극 전원은 양극 리드 프레임(164)과 양극 와이어를 통해 발광 소자(170)에 제공되고, 음극 전원은 음극 리드 프레임(162)과 음극 와이어를 통해 발광 소자(170)에 제공된다. First, when power is supplied to the light emitting device package 100, the anode power is provided to the light emitting device 170 through the anode lead frame 164 and the anode wire, and the cathode power supplies the cathode lead frame 162 and the cathode wire. It is provided to the light emitting device 170 through.

발광 소자(170)는 음극 전원과 양극 전원에 의해 작동하여 청색광을 상측으로 발산한다.The light emitting device 170 operates by a cathode power source and a cathode power source to emit blue light upward.

이와 같은 발광 소자(170)의 청색광은 몰딩부재(140)를 통과한 후 발광 소자 패키지(100)의 상측으로 조사된다. 이때, 청색광의 일부는 몰딩부재(140) 내의 형광체(142)와 반응하여 노랑색광으로 전환될 수 있으며, 청색광과 노랑색광이 서로 혼합되어 몰딩부재(140)의 전방으로 백색광이 조사될 수 있다.The blue light of the light emitting device 170 passes through the molding member 140 and is then irradiated onto the light emitting device package 100. In this case, a part of the blue light may be converted into yellow light by reacting with the phosphor 142 in the molding member 140, and the blue light and the yellow light may be mixed with each other and white light may be irradiated to the front of the molding member 140.

한편, 발광 소자(170)의 작동시 열이 발생할 수 있다. 발광 소자(170)의 열은 방열 프레임(166)을 통해서 외부로 방열될 수 있지만, 일부는 몰딩부재(140)와 패키지 본체(110)의 접촉 계면(I)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 발광 소자(170)의 빛은 대부분 몰딩부재(140)를 통과하여 발광 소자 패키지(100)의 상측으로 발산되지만, 일부는 패키지 홈부(112)의 벽면으로 발사된 후 패키지 홈부(112)의 벽면에서 반사될 수 있다.Meanwhile, heat may be generated when the light emitting device 170 operates. The heat of the light emitting device 170 may be radiated to the outside through the heat dissipation frame 166, but a part of the light emitting device 170 may be moved along the contact interface I of the molding member 140 and the package body 110. In addition, although the light of the light emitting device 170 is mostly emitted through the molding member 140 to the upper side of the light emitting device package 100, part of the light emitting device 170 is emitted to the wall surface of the package groove 112 and then the It can be reflected off the wall.

상기와 같이 발광 소자(170)의 열과 빛이 몰딩부재(140)와 패키지 본체(110)의 접촉 계면(I)에 제공되면, 몰딩부재(140)와 패키지 본체(110)의 접촉 계면(I)이 취약해지면서 접촉력이 약해질 수 있고, 그로 인하여 접촉 계면(I)이 서로 벌어질 수 있다.As described above, when heat and light of the light emitting device 170 are provided at the contact interface I of the molding member 140 and the package main body 110, the contact interface I of the molding member 140 and the package main body 110 is provided. This weakening can weaken the contact force and thereby cause the contact interfaces I to spread apart.

하지만, 본 실시예의 발광 소자 패키지(100)에서는 발광 소자(170)의 열과 빛이 제1 차단돌기(120)에 의해 차단되어 제2 차단돌기(130)에 직접적으로 전달되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 제2 차단돌기(130)가 형성된 부분의 접촉 계면(I)은 발광 소자(170)의 열과 빛에 의해서 취약해지거나 벌어지는 현상이 발생되지 않는다.However, in the light emitting device package 100 of the present embodiment, heat and light of the light emitting device 170 may be blocked by the first blocking protrusion 120 to be directly transmitted to the second blocking protrusion 130. Therefore, the contact interface I of the portion where the second blocking protrusion 130 is formed does not become vulnerable or open due to heat and light of the light emitting device 170.

또한, 본 실시예의 발광 소자 패키지(100)에서는 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)에 의해 접촉 계면(I)이 지그재그 형상으로 형성되므로, 외부 환경과 접하는 접촉 계면(I)의 길이가 증가될 수 있다.In addition, in the light emitting device package 100 of the present embodiment, since the contact interface I is formed in a zigzag shape by the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130, the contact interface I is in contact with the external environment. The length of can be increased.

따라서, 본 실시예에서는 접촉 계면(I) 중에서 외부 환경과 접하는 부분이 길게 형성됨과 아울러 발광 소자(170)의 열과 빛에 의해 영향을 받지 않으므로, 외부로부터 가스 또는 수분 등이 침투할 가능성이 저하될 수 있고, 황 가스 또는 염소 가스의 침투로 인한 리드 프레임(160)의 변색도 미연에 방지될 수 있다.
Therefore, in the present embodiment, since the portion of the contact interface I contacting the external environment is formed long and is not affected by the heat and light of the light emitting device 170, the possibility of gas or moisture from penetrating from the outside decreases. In addition, discoloration of the lead frame 160 due to penetration of sulfur gas or chlorine gas may be prevented.

도 2와 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지(200, 300)의 일예와 다른 예가 각각 도시된 구성도이다. 참고로, 도 2과 도 3에서 도 1에 도시된 참조부호와 동일 유사한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다. 2 and 3 are diagrams illustrating one example and another example of the light emitting device packages 200 and 300 according to another exemplary embodiment of the present invention. For reference, the same reference numerals as those shown in FIG. 1 in FIGS. 2 and 3 denote the same members, and a detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, a description will be made of a different point from the light emitting device package 100 shown in FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지(200, 300)가 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)와 다른 점은, 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 돌기(220)와 홈(320) 중 적어도 하나가 더 형성된다는 점이 상이하다.2 and 3, the light emitting device packages 200 and 300 according to another embodiment of the present invention are different from the light emitting device package 100 illustrated in FIG. 1. It is different that at least one of the protrusion 220 and the groove 320 is further formed between the second blocking protrusion 130.

도 2에는 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 제3 차단돌기(220)가 형성된 발광 소자 패키지(200)가 도시되어 있으며, 도 3에는 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 차단홈부(320)가 형성된 발광 소자 패키지(300)가 도시되어 있다.2 illustrates a light emitting device package 200 in which a third blocking protrusion 220 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130. In FIG. 3, the first blocking protrusion 120 is illustrated in FIG. 3. ) And a light emitting device package 300 having a blocking groove 320 formed between the second blocking protrusion 130.

먼저, 도 2에 도시된 발광 소자 패키지(200)를 설명하면, 제3 차단돌기(220)는 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 적어도 하나가 형성되되, 제1 차단돌기(120)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 제3 차단돌기(220)가 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 하나만 형성된 것으로 설명한다.First, referring to the light emitting device package 200 illustrated in FIG. 2, at least one third blocking protrusion 220 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130. 1 may be formed to surround the blocking protrusion 120. Hereinafter, in the present embodiment, for convenience of description, only one third blocking protrusion 220 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130.

제3 차단돌기(220)는 패키지 본체(110)의 상부에 제1 차단돌기(120)의 제1 높이(H1)보다 낮고 제2 차단돌기(130)의 제2 높이(H2)보다 높은 제3 높이(H3)로 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 차단돌기(120)와 제3 차단돌기(220)가 제2 차단돌기(130)에 전달되는 발광 소자(170)의 열과 빛을 더욱 완벽하게 차단할 수 있으며, 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130) 및 제3 차단돌기(220)에 형성되는 접촉 계면(I)의 길이도 더욱 길게 확장시킬 수 있다.The third blocking protrusion 220 is lower than the first height H1 of the first blocking protrusion 120 and higher than the second height H2 of the second blocking protrusion 130 on the package body 110. It may protrude to the height H3. Therefore, the first blocking protrusion 120 and the third blocking protrusion 220 may more completely block heat and light of the light emitting device 170 transferred to the second blocking protrusion 130, and the first blocking protrusion 120 may be used. ) And the length of the contact interface (I) formed in the second blocking protrusion 130 and the third blocking protrusion 220 can be further extended.

또한, 도 3에 도시된 발광 소자 패키지(300)를 설명하면, 차단홈부(320)는 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 적어도 하나가 형성되되, 제1 차단돌기(120)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 차단홈부(320)가 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 하나만 형성된 것으로 설명한다.In addition, referring to the light emitting device package 300 illustrated in FIG. 3, at least one blocking groove 320 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130. It may be formed to surround the protrusion 120. Hereinafter, in the present embodiment, for convenience of description, only one blocking groove 320 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130.

차단홈부(320)가 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130)의 사이에 형성되면, 제1 차단돌기(120)와 제2 차단돌기(130) 및 차단홈부(320)에 형성된 접촉 계면(I)의 길이를 더욱 길게 확장할 수 있다. 아울러, 차단홈부(320)의 단차로 인하여 발광 소자(170)의 열과 빛이 제2 차단돌기(130)에 전달되는 것이 더욱 어렵게 한다 When the blocking groove 320 is formed between the first blocking protrusion 120 and the second blocking protrusion 130, the blocking groove 320 is formed in the first blocking protrusion 120, the second blocking protrusion 130, and the blocking groove 320. The length of the contact interface I can be extended longer. In addition, the heat and light of the light emitting device 170 is more difficult to be transmitted to the second blocking protrusion 130 due to the step of the blocking groove 320.

즉, 도 2와 도 3에 도시된 발광 소자 패키지(200, 300)는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(200, 300)와 비교하여 외부 환경과 접하는 접촉 계면(I)이 더욱 안정적으로 보호될 수 있으며, 그 접촉 계면(I)을 통해 외부 가스가 침투될 가능성도 더욱 감소될 수 있다.
That is, compared to the light emitting device packages 200 and 300 illustrated in FIG. 1, the light emitting device packages 200 and 300 illustrated in FIG. 1 may more stably protect the contact interface I contacting the external environment. It is possible to further reduce the likelihood of foreign gas penetrating through the contact interface (I).

이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

100, 200, 300: 발광 소자 패키지
110: 패키지 본체
112: 패키지 홈부
120: 제1 차단돌기
130: 제2 차단돌기
140: 몰딩부재
150: 베이스 몰드
160: 리드 프레임
170: 발광소자
220: 제3 차단돌기
320: 차단홈부
I: 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면100, 200, 300: light emitting device package
110: the package body
112: package groove
120: first blocking protrusion
130: second blocking protrusion
140: molding member
150: base mold
160: lead frame
170: light emitting device
220: third blocking protrusion
320: blocking groove
I: contact interface between the package body and the molding member

Claims (6)

발광 소자와 리드 프레임이 배치되는 패키지 홈부가 형성된 패키지 본체;
상기 패키지 본체의 상부에 제1 높이로 돌출되고, 상기 패키지 홈부를 둘러싸도록 형성된 제1 차단돌기;
상기 패키지 본체의 상부에 제2 높이로 돌출되고, 상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 형성된 제2 차단돌기; 및
상기 발광 소자, 상기 리드 프레임, 상기 제1 차단돌기 및 상기 제2 차단돌기를 덮을 수 있도록 상기 패키지 본체의 상부에 투명 소재로 몰딩된 몰딩부재;
를 포함하고,
상기 제1 차단돌기의 제1 높이는 상기 발광 소자에서 발생되는 열과 빛을 차단하여 상기 제2 차단돌기에 직접적으로 전달하는 것을 방지하도록 상기 제2 차단돌기의 제2 높이보다 높게 형성된 발광 소자 패키지.
A package body having a package groove portion in which the light emitting element and the lead frame are disposed;
A first blocking protrusion protruding to a first height above the package body and surrounding the package groove;
A second blocking protrusion protruding to a second height above the package body and surrounding the first blocking protrusion; And
A molding member molded of a transparent material on the package body to cover the light emitting device, the lead frame, the first blocking protrusion, and the second blocking protrusion;
Lt; / RTI >
The first height of the first blocking protrusion is a light emitting device package formed higher than the second height of the second blocking protrusion to block the heat and light generated in the light emitting device to prevent the transfer directly to the second blocking projection.
제1항에 있어서,
상기 패키지 홈부는 상측으로 확장되는 형상으로 형성되고, 상기 패키지 홈부의 벽면은 경사지게 형성되며,
상기 제1 차단돌기의 측면에는 상기 패키지 홈부의 벽면과 동일하게 형성된 경사부가 구비된 발광 소자 패키지.
The method of claim 1,
The package groove portion is formed in a shape extending upward, the wall surface of the package groove portion is formed to be inclined,
The light emitting device package having a slope formed on the side surface of the first blocking projection, the same as the wall surface of the package groove.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 상기 패키지 본체의 상부에 구비된 적어도 하나의 제3 차단돌기를 더 포함하며,
상기 제3 차단돌기는 상기 제1 차단돌기와 상기 제2 차단돌기의 사이에 제3 높이로 구비되고, 상기 제3 높이는 상기 제1 높이보다 낮고 상기 제2 높이보다 높도록 형성된 발광 소자 패키지.
The method of claim 1,
Further comprising at least one third blocking projection provided on the upper portion of the package body to surround the first blocking projection,
The third blocking protrusion is provided with a third height between the first blocking protrusion and the second blocking protrusion, wherein the third height is lower than the first height and formed to be higher than the second height.
제1항에 있어서,
상기 제1 차단돌기를 둘러싸도록 상기 패키지 본체의 상부에 구비된 적어도 하나의 차단홈부를 더 포함하며,
상기 차단홈부는 상기 제1 차단돌기와 상기 제2 차단돌기의 사이에 형성된 발광 소자 패키지.
The method of claim 1,
Further comprising at least one blocking groove provided in the upper portion of the package body to surround the first blocking projection,
The blocking groove is a light emitting device package formed between the first blocking projection and the second blocking projection.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부재는 상기 발광 소자에서 발생된 빛과 반응되는 형광체를 구비한 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The molding member has a light emitting device package having a phosphor that reacts with the light generated by the light emitting device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100974339B1 (en) * 2008-11-21 2010-08-05 주식회사 루멘스 Light emitting diode package
KR20100106297A (en) * 2009-03-10 2010-10-01 주식회사 네패스엘이디 Led leadframe package, led package using the same, and method of fabricating the led package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130836A (en) 2006-11-21 2008-06-05 Sharp Corp Light-emitting device
KR100974339B1 (en) * 2008-11-21 2010-08-05 주식회사 루멘스 Light emitting diode package
KR20100106297A (en) * 2009-03-10 2010-10-01 주식회사 네패스엘이디 Led leadframe package, led package using the same, and method of fabricating the led package

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