KR101285326B1 - 우드 칩을 이용한 토목공법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계; 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를 포함하는 공법을 제시함으로써, 종래 폐기물로 취급되어 오던 우드 칩을 토목공법에 적극적으로 활용할 수 있도록 하여, 친환경적이고 경제적인 토목공법을 제시한다.

Description

우드 칩을 이용한 토목공법{CONSTRUCTION METHOD FOR STRUCTURE USING WOOD CHIP}

본 발명은 토목 분야에 관한 것으로서, 상세하게는 우드 칩을 이용한 공법에 관한 것이다.

산지에 도로, 교량 등의 토목 구조물을 건설하는 경우, 다량의 목재를 벌채하여야 하는데, 이 과정에서 대단히 많은 양의 우드 칩(폐목재 조각)이 발생한다.

종래에는 이러한 우드 칩의 활용 방안이 마땅히 마련되어 있지 않아, 단지 폐기물로 취급하여 많은 비용을 들여 폐기처리를 하고 있는 실정이었다.

그러나 이는 환경 측면, 경제성 측면에서 모두 바람직하지 않으므로, 문제로 지적되어 왔다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 종래 폐기물로 취급되어 오던 우드 칩을 토목공법에 적극적으로 활용할 수 있도록 하여, 친환경적이고 경제적인 토목공법을 제시하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 과제의 해결을 위하여, 본 발명은 건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계; 상기 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법을 제시한다.

상기 정화단계는 투수성 재질에 의한 마대(20)의 내부에 상기 우드 칩(10)을 충전하는 단계; 상기 마대(20)를 상기 침전지(1) 내에 설치하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 마대(20)의 내부에 부상방지용 중량물(30)을 상기 우드 칩(10)과 함께 충전하는 것이 바람직하다.

상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 상기 본 구조물(2) 주위 사면에 포설하는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 토목공법을 이용한 도로 공법으로서, 상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 도로 구조물(2a) 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 도로 공법을 함께 제시한다.

본 발명은 상기 토목공법을 이용한 도로 공법으로서, 상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 철도 구조물 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 철도 공법을 함께 제시한다.

본 발명은 종래 폐기물로 취급되어 오던 우드 칩을 토목공법에 적극적으로 활용할 수 있도록 하여, 친환경적이고 경제적인 토목공법을 제시한다.

도 1 이하는 본 발명의 실시예를 도시한 것으로서,
도 1은 침전지의 평면도.
도 2는 마대의 사시도.
도 3은 본 구조물의 단면도.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.

도 1 이하에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 토목공법은 기본적으로, 건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계; 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를 포함하여 구성된다.

여기서, 우드 칩(10)이란 폐목재 조각의 통칭으로서, 멀치(mulch) 등을 포함하는 개념이다.

건설현장에서는 다량의 탁수가 발생하는데, 이는 반드시 침전지(침사지)에서 토사 등을 제거한 후, 하천으로 방출하도록 되어 있다.

본 발명은 산지의 건설현장에서 필연적으로 발생하는 우드 칩(10)을 위 침전지(1)에서 여과재로 사용하도록 하므로, 단순한 침전방식에 의해 탁수의 정화효율을 높일 수 있다는 1차적 효과가 있다.

한편, 이와 같이 침전지(1)의 수중에서 여과재로 사용되는 우드 칩(10)은 부패하지 않고(수중의 목재는 부패하지 않음), 탁수의 여과 과정에서 다량의 미세토사를 머금게 된다.

따라서 이러한 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위 사면 등에 포설하는 경우, 부패가 쉽게 발생하고, 식물의 생장을 위한 영양분을 풍부하게 공급할 수 있으므로, 용이하게 식생부(100)가 형성될 수 있다는 2차적 효과가 있다.

예컨대 산지에 도로 구조물(2a)을 시공하는 경우, 우드 칩이 발생하는 벌목 작업은 공사의 초기에 진행되고, 도로 구조물 주위 사면에 대한 식생부 형성작업은 공사의 말기에 진행되는데, 이 간격은 시공 환경에 따라 3~4년 이상이 될 수도 있다.

만약 공사 초기에 발생한 우드 칩을 본 발명과 같이 수중 여과재로 사용하지 않고 공기 중에 방치하는 경우(이렇다 하더라도 야적공간이 문제된다), 위 장시간 동안 부패할 수밖에 없으므로, 공사 말기의 식생작업에는 우드 칩을 사용할 수 없다.

그러나 본 발명과 같은 방식을 적용하는 경우, 공사 초기에는 어차피 설치해야 할 침전지(1)에 우드 칩(10)을 집어넣어 여과재로 사용하여 탁수의 정화 효율을 높일 수 있고, 장시간이 경과하여 공사 말기가 되는 경우, 침전지(1)로부터 우드 칩(10)을 건져내어 도로 구조물 주위 사면에 포설하여 식생 작업에 활용할 수 있으므로, 폐기물의 재활용에 의한 친환경적이고 경제적인 시공이 가능하다는 효과가 있는 것이다.

우드 칩(10)은 천과 같은 투수성 재질에 의한 마대(20)의 내부에 이를 충전한 후, 그 마대(20)를 침전지(1) 내에 설치하는 방식을 취하는 것이 우드 칩(10)의 유실을 방지할 수 있다는 측면에서 바람직하다(도 2).

우드 칩(10)이 여과재의 역할을 효과적으로 수행하면서도, 부패를 확실히 방지하기 위해서는, 수중에 충분히 잠겨 있을 것이 요구된다.

이를 위하여, 마대(20)의 내부에 돌과 같은 부상방지용 중량물(30)을 우드 칩(10)과 함께 충전하는 것이 바람직하다.

위에서는 산지에 도로 구조물(2a)을 시공하는 경우를 예로 설명하였으나, 철도 구조물을 시공하는 경우에도 위와 동일한 방식의 시공이 가능하다.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

1 : 침전지 2 : 본 구조물
2a : 도로 구조물 10 : 우드 칩
20 : 마대 30 : 중량물
100 : 식생부

Claims (6)

1. 건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계;
   상기 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를
   포함하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 정화단계는
   투수성 재질에 의한 마대(20)의 내부에 상기 우드 칩(10)을 충전하는 단계;
   상기 마대(20)를 상기 침전지(1) 내에 설치하는 단계;를
   포함하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 마대(20)의 내부에 부상방지용 중량물(30)을 상기 우드 칩(10)과 함께 충전하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 식생부 형성단계는
   상기 우드 칩(10)을 상기 본 구조물(2) 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 토목공법을 이용한 도로 공법으로서,
   상기 식생부 형성단계는
   상기 우드 칩(10)을 도로 구조물(2a) 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 도로 공법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 토목공법을 이용한 도로 공법으로서,
   상기 식생부 형성단계는
   상기 우드 칩(10)을 철도 구조물 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 철도 공법.

Images