KR101282591B1 - Device for coating a substrate - Google Patents
Device for coating a substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101282591B1 KR101282591B1 KR1020060090007A KR20060090007A KR101282591B1 KR 101282591 B1 KR101282591 B1 KR 101282591B1 KR 1020060090007 A KR1020060090007 A KR 1020060090007A KR 20060090007 A KR20060090007 A KR 20060090007A KR 101282591 B1 KR101282591 B1 KR 101282591B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- nozzle body
- substrate
- stage
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Abstract
본 발명의 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지 상부에 위치하며, 상호 결합되는 한 쌍의 노즐 몸체로 이루어진 노즐부와, 상기 노즐 몸체 중 적어도 하나가 고정되어, 상기 노즐부를 이동시키는 구동부를 포함한다.The substrate coating apparatus of the present invention comprises a stage on which the substrate is seated, a nozzle portion formed on the stage and a pair of nozzle bodies coupled to each other, and at least one of the nozzle bodies is fixed to move the nozzle portion. It includes a drive unit.
상기와 같은 발명은 상기 노즐부의 정비 및 세정을 위해 노즐 교체 작업시 교체에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 노즐 교체 시간을 단축하여 공정 시간을 줄일 수 있으므로, 생산성 및 작업 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The invention as described above has the effect of reducing the time taken for replacement during nozzle replacement work for maintenance and cleaning of the nozzle unit. In addition, since the process time can be reduced by shortening the nozzle replacement time, there is an effect of improving productivity and work yield.
제 1 노즐 몸체, 제 2 노즐 몸체, 스테이지, 구동부, 코팅 1st nozzle body, 2nd nozzle body, stage, drive part, coating
Description
도 1은 종래의 기판 코팅 장치에 장착된 노즐부를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a nozzle unit mounted on a conventional substrate coating apparatus.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 나타낸 개략 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing a substrate coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 노즐부를 중심으로 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating the nozzle unit of FIG. 2.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노즐부의 변형예를 나타낸 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a modification of the nozzle unit according to the first embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노즐부의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view showing the configuration of a nozzle unit according to a second embodiment of the present invention.
< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 > <Description of the code | symbol about the principal part of drawings>
100: 스테이지 210: 제 1 노즐 몸체100: stage 210: first nozzle body
211: 결합홈 212: 오목부211: engaging groove 212: recess
220: 제 2 노즐 몸체 221: 결합 구멍220: second nozzle body 221: coupling hole
222: 유입구 223: 토출구222: inlet 223: outlet
224: 캐비티 225: 돌출부224: cavity 225: protrusion
230: 결합 수단 300: 구동부230: coupling means 300: drive unit
본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노즐을 교체할 때 상기 노즐의 분리 및 재조립에 걸리는 시간을 줄이기 위한 기판 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate coating apparatus, and more particularly, to a substrate coating apparatus for reducing the time taken to separate and reassemble the nozzle when replacing the nozzle.
평판 표시 장치 및 반도체 소자의 제조 공정에서는 박막 증착 공정과 상기 박막 중 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피 공정 및 상기 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정이 다수회 포함되어 있으며, 특히 상기 포토리소그래피 공정은 기판 또는 웨이퍼 상에 포토레지스터와 같은 감광성 물질의 감광막을 형성하는 코팅 공정과 소정의 패턴이 형성된 마스크를 사용하여 이를 패터닝하는 노광 및 현상 공정으로 이루어져 있다.In the manufacturing process of a flat panel display and a semiconductor device, a thin film deposition process, a photolithography process for exposing a selected region of the thin film, and an etching process for removing the thin film of the selected region are included a plurality of times. Or a coating process for forming a photoresist film of a photosensitive material such as a photoresist on a wafer, and an exposure and development process for patterning it using a mask having a predetermined pattern.
일반적으로 기판 또는 웨이퍼 상에 감광막을 형성하는 상기 코팅 공정에는 스프레이(spray) 코팅 방법과, 롤 코팅 방법 또는 스핀(spin) 코팅 방법 등이 사용된다.In general, a spray coating method, a roll coating method, a spin coating method, or the like is used for the coating process of forming a photoresist film on a substrate or a wafer.
상기와 같은 코팅 방법들 중에서 감광막의 균일성 및 막 두께 조정을 정밀하게 수행하기 위해 고정밀 패턴 형성용으로 스핀 코팅 방법이 주로 사용된다. 그러나, 상기 스핀 코팅 방법은 웨이퍼와 같이 크기가 작은 기판에 감광 물질을 코팅하는데 적합하나, 피처리물의 크기가 크고 중량이 무거운 평판 표시 패널용 기판에는 적합하지 않다. 따라서 최근에는 대형 유리 기판 상에 감광막을 코팅하는 슬릿 코팅 방법이 주로 이용되고 있다.Among the coating methods described above, a spin coating method is mainly used for forming a high precision pattern in order to precisely perform uniformity and film thickness adjustment of the photosensitive film. However, the spin coating method is suitable for coating a photosensitive material on a substrate having a small size, such as a wafer, but is not suitable for a substrate for a flat panel display panel having a large and heavy object. Therefore, recently, a slit coating method for coating a photosensitive film on a large glass substrate is mainly used.
일반적인 슬릿 코팅 방법에 사용되는 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지의 상부에 위치하여 상기 기판 상부에 약액을 분사하는 노즐부를 포함한다.The substrate coating apparatus used in the general slit coating method includes a stage on which the substrate is seated, and a nozzle unit positioned on the stage and spraying the chemical liquid on the substrate.
기판이 상기 스테이지 상부에 안착되면, 상기 노즐부는 기판의 상부로 이동하고 상기 기판 상부에 약액을 균일하게 토출하여 상기 기판 코팅 작업을 수행한다. 이후, 코팅을 마친 기판은 스테이지 외부로 언로딩되고, 새로운 기판이 로딩되어 상기의 작업을 반복 수행한다. 이때, 상기 코팅을 마친 기판이 언로딩된 후 필요에 따라 상기 노즐부는 세정 작업 및 감광액의 교체를 위해 분리되어진다.When the substrate is seated on the stage, the nozzle unit moves to the upper portion of the substrate and uniformly discharges the chemical liquid on the substrate to perform the substrate coating operation. Thereafter, the coated substrate is unloaded out of the stage, and a new substrate is loaded to repeat the above operation. In this case, after the coated substrate is unloaded, the nozzle unit is separated for cleaning operation and replacement of the photoresist, if necessary.
도 1은 종래의 기판 코팅 장치에 장착된 노즐부를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a nozzle unit mounted on a conventional substrate coating apparatus.
도면을 참조하면, 상기 노즐부는 노즐 헤드(10)와, 상기 노즐 헤드(10)의 하부에 위치하여 제 1 몸체(20a) 및 제 2 몸체(20b)가 결합된 슬릿 노즐(20)을 포함한다. Referring to the drawings, the nozzle unit includes a
따라서, 상기 슬릿 노즐(20)의 교체를 위해서 상기 노즐 헤드(10)에서 상기 슬릿 노즐(20)을 분리하여 외부로 이송하고, 이송된 슬릿 노즐은 제 1 및 제 2 몸체(20a, 20b)의 분해 작업을 거쳐 세정 및 감광액 교체를 수행한다. 이후, 상기 제 1 및 제 2 몸체(20a, 20b)는 재조립되고, 상기 노즐 헤드(10)와 결합되어 다음 공정을 수행하게 된다.Therefore, in order to replace the
하지만, 상기와 같은 슬릿 노즐(20)의 교체 작업은 작업 과정이 복잡하고, 상기 작업을 수행하는데 많은 시간이 소요된다는 문제점을 가지고 있다.However, the replacement of the
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 상기 노즐의 교체 작업을 단순화하기 위한 기판 코팅 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate coating apparatus for simplifying the replacement operation of the nozzle.
또한, 노즐의 구성을 간단히 하여 노즐 교체 작업을 단순화하고, 교체에 걸리는 시간을 단축하여 이에 의해 생산성 및 작업 수율을 높이기 위한 기판 코팅 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.In addition, the object of the present invention is to provide a substrate coating apparatus for simplifying the configuration of the nozzle, simplifying the nozzle replacement work, and reducing the time required for the replacement, thereby increasing productivity and work yield.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지 상부에 위치하며, 상호 결합되는 한 쌍의 노즐 몸체로 이루어진 노즐부와, 상기 노즐 몸체 중 적어도 하나가 고정되어, 상기 노즐부를 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate coating apparatus of the present invention is a stage on which the substrate is seated, a nozzle portion consisting of a pair of nozzle bodies positioned on the stage, and coupled to each other, and at least one of the nozzle bodies It is fixed, characterized in that it comprises a drive unit for moving the nozzle unit.
상기 한 쌍의 노즐 몸체는 일 노즐 몸체와 타 노즐 몸체의 마주보는 측벽부가 결합되며, 일 노즐 몸체 상부면의 적어도 일부 영역에 타 노즐 몸체가 중첩되는 것을 특징으로 한다.The pair of nozzle bodies may be coupled to opposite sidewall portions of one nozzle body and the other nozzle body, and the other nozzle body may overlap at least a portion of an upper surface of the one nozzle body.
상기 한 쌍의 노즐 몸체의 각 결합면에는 오목부와 이에 대응하는 돌출부가 각각 형성된 것을 특징으로 한다.Each engaging surface of the pair of nozzle bodies is characterized in that the recessed portion and the corresponding projections are formed respectively.
상기 구동부에 고정되는 상기 노즐의 몸체의 재질은 세라믹인 것을 특징으로 한다.The material of the body of the nozzle fixed to the drive unit is characterized in that the ceramic.
상기 한 쌍의 노즐 몸체는 일 노즐 몸체에 결합 홈이 형성되고 타 노즐 몸체에 결합 구멍이 형성되며, 상기 결합 홈과 결합 구멍에 삽입 체결되는 체결 수단에 의해 결합되는 것을 특징으로 한다.The pair of nozzle body is characterized in that the coupling groove is formed in one nozzle body and the coupling hole is formed in the other nozzle body, it is coupled by a fastening means inserted into the coupling groove and the coupling hole.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 코팅 장치의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the substrate coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete and complete the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to inform you. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 나타낸 개략 사시도이고, 도 3은 도 2의 노즐부를 중심으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노즐부의 변형예를 나타낸 분해 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing a substrate coating apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view showing a nozzle part of FIG. 2, and FIG. 4 is a nozzle part according to a first embodiment of the present invention. An exploded perspective view showing a modification.
도 2를 참조하면, 기판 코팅 장치는 기판(G)이 안착되는 스테이지(100)와, 상기 스테이지(100)의 상부에 위치하여 상기 기판(G)에 약액을 분사하는 노즐부(200)와, 상기 노즐부(200)를 구동하는 구동부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the substrate coating apparatus includes a
상기 스테이지(100)는 유리 기판과 같은 피처리물을 안착시키며, 통상 기판(G)의 크기에 대응되는 형상을 가진다. 상기 스테이지(100) 내부에는 상기 기판(G)을 스테이지(100)로부터 들어올리기 위한 다수개의 리프트 핀(미도시)이 설치되고, 이에 의해 기판(G)이 로딩 및 언로딩될 때 기판(G)을 스테이지(100)에 안착시키거나 들어올리는 역할을 한다.The
또한, 상기 스테이지(100)의 내부에는 상기 리프트 핀과 간섭되지 않도록 진공홀(미도시)이 형성되어 있으며, 상기 진공홀에는 기판(G)을 흡착하기 위해 펌프 등과 같은 진공 형성 수단(미도시)이 연결된다. 따라서, 상기 기판(G)이 상기 스테이지(100)에 안착되면, 진공 형성 수단에 의해 상기 기판(G)을 스테이지(100)로부 터 이탈되지 않도록 상기 스테이지(100)에 흡착 고정한다.In addition, a vacuum hole (not shown) is formed inside the
상기 노즐부(200)는 기판(G)이 안착되는 스테이지(100)의 상부에 마련된다. 상기 노즐부(200)는 기판(G)을 향하도록 설치되어 상기 기판(G)에 약액을 도포하는 역할을 한다.The
구동부(300)는 상기 노즐부(200)의 양단에 연결되어 상기 노즐부(200)를 수직 즉 상하 방향으로 이동시키는 한 쌍의 Z축 구동 유닛(310)과, 상기 노즐부(200)를 수평 즉 기판(G)의 전후 방향으로 일정한 속도로 이동시키는 한 쌍의 Y축 구동 유닛(320)을 포함한다. 이때, 상기 Y축 구동 유닛(320)은 모터와 이동 레일, 가이드 레일과 같은 이동 수단으로 구성될 수 있으며, 상기 모터로 비접촉 타입의 리니어(Linear) 모터를 사용할 수 있다.The
따라서, 상기 노즐부(200)는 Y축 구동 유닛(320)을 통해 상기 기판(G)의 일측으로부터 타측 방향으로 이동하면서 약액을 분사하여 상기 기판(G) 표면에 균일하게 약액을 도포시킨다. 또한, 이와 달리, 노즐부(200)를 고정시킨 상태에서 상기 기판(G)을 슬라이딩시켜 상기와 동일한 방법으로 코팅 공정을 진행할 수 있음은 물론이다.Therefore, the
또한, 도면에서는 도시되지 않았지만, 상기 노즐부(200)에는 상기 기판(G)에 코팅될 약액을 공급하는 약액 공급부(미도시)가 더 설치되고, 상기 스테이지(100)의 일측에는 예비 토출 장치(미도시)가 설치된다.In addition, although not shown in the drawing, the
즉, 공정을 처음 시작하는 경우, 상기 노즐부(200)에는 상기 약액 공급부로부터 약액이 공급되고, 약액이 공급된 노즐부(200)는 상기 예비 토출 장치에 예비 토출을 하여 기판(G)에 균일한 약액이 도포되도록 준비한다. 이때, 상기 예비 토출은 상기 기판(G)에 도포되기 전에 상기 약액의 초기 토출 균일도 등을 제어하는 역할을 한다.That is, when starting the process for the first time, the chemical liquid is supplied to the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 노즐부(200)는 제 1 노즐 몸체(210)와, 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 일측에 결합되는 제 2 노즐 몸체(220)를 포함한다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the
상기 제 1 노즐 몸체(210)는 상기 구동부(300)와 연결되어 상하로 이동가능하게 형성되고, 상기 기판(G)과의 높낮이 위치를 조절함과 동시에, 제 2 노즐 몸체(220)와 결합하여 약액을 토출하는 역할을 한다. 상기 제 1 노즐 몸체(210)는 직사각형의 긴 바(bar) 형상이고, 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 일측에는 결합홈(211)이 형성되어 있다. 이때, 상기 결합홈(211)은 나사 등의 결합 수단(230)이 제 2 노즐 몸체(220)에 형성된 결합 구멍(221)을 통해 결합된다. The
또한, 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 상부에는 기포 배기구(미도시)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 기포 배기구는 제 2 노즐 몸체(220)와 연결되어, 상기 제 2 노즐 몸체(220)에서 발생될 수 있는 기포를 제거하는 역할을 한다.In addition, a bubble exhaust port (not shown) may be formed on an upper portion of the
상기 제 2 노즐 몸체(220)는 통상 직육면체의 형상을 가지고 4개의 측면 중 한 면의 일부가 테이퍼(taper) 진 형상을 갖도록 구성되어, 상기와 대향하는 면이 제 1 노즐 몸체(210)의 일측과 결합된다. The
즉, 상기 제 2 노즐 몸체(220)는 평면부(220a)와, 상기 평면부(220a)로부터 수직으로 절곡된 측벽부(220b)로 구성되어, 상기 제 2 노즐 몸체(220)의 평면 부(220a)의 하부는 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 상부 일부를 덮도록 하고 상기 측벽부(220b)의 내측면은 결합홈(211)이 형성된 제 1 노즐 몸체(210)의 면과 결합된다. 또한, 상기 측벽부(220b)에는 좌우 관통하도록 결합 구멍(221)이 형성되어 있어, 나사 등의 결합 수단에 의해 상기 제 1 노즐 몸체(210)와 결합된다.That is, the
상기 제 2 노즐 몸체(220)의 내측에는 유입구(222) 및 토출구(223)가 연결되어 형성되고, 상기 유입구(222) 및 토출구(223) 사이에는 캐비티(224)가 형성되어 있다.An
즉, 상기 유입구(222)는 제 2 노즐 몸체(220)의 상부면에 형성되고, 약액 공급부(미도시)와 연결되어 상기 약액이 제 2 노즐 몸체(220)에 공급되고, 상기 토출구(223)는 제 2 노즐 몸체(220)의 하부 즉, 기판(G)과 마주보는 면에 하방으로 돌출되어 형성된다. 상기 토출구(223)는 기판(G)의 폭보다 길이가 긴 슬릿 형상을 가지며, 상기 선형의 토출구(223)를 통해 일정한 양의 약액이 기판(G) 상부에 토출된다. 또한, 상기 캐비티(224)는 유입구(222) 및 토출구(223) 사이에 형성되고, 펌핑 수단(미도시)에 의해 가압되는 약액을 균일하게 분사시키기 위해 유입구(222)로부터 유입된 소량의 약액을 일시적으로 저장하는 역할을 한다.That is, the
상기 제 1 노즐 몸체(210)는 통상 쓰이는 금속 재질 뿐 아니라 세라믹 재질로 구성할 수 있다. 즉, 상기와 같이 세라믹 재질로 제 1 노즐 몸체(210)를 구성함으로써 노즐부(200)의 전체적인 무게를 감소시키는 동시에 노즐부(200)의 처짐을 방지할 수 있다.The
또한, 상기 제 1 노즐 몸체(210)와, 제 2 노즐 몸체(220) 사이에는 심(shim, 미도시)을 개재할 수 있다. 즉, 상기 제 1 노즐 몸체(210)와 제 2 노즐 몸체(220) 사이에 심을 게재하여 결합함으로써, 토출구(223)의 간극을 일정하게 유지시킬 수 있다.In addition, a shim (not shown) may be interposed between the
상기 노즐부(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 구성할 수도 있다. 즉, 직육면체의 바 형상의 제 1 노즐 몸체(210)의 일측 즉, 제 2 노즐 몸체(220)가 결합되는 면에 수평 방향으로 오목부(212)를 형성하고, 상기 제 2 노즐 몸체(220)의 내측에는 상기 오목부(212)에 대응하는 돌출부(225)를 형성함으로써, 상기 제 1 노즐 몸체(210)와 제 2 노즐 몸체(220)의 결합력을 강화시켜줄 수 있다. The
이때, 상기 제 1 노즐 몸체(210)에 돌출부(225)를 형성하고 제 2 노즐 몸체(220)에 오목부(212)를 형성하여도 무방하고, 상기 오목부(212) 및 돌출부(225)는 복수개로 형성할 수 있다. 또한, 상기 오목부(212) 및 돌출부(225)를 상하로 번갈아가며 형성하여 상기 제 1 노즐 몸체(210)와 제 2 노즐 몸체(220)를 결합하여도 무방하다. 그러나, 상기 오목부(212) 및 볼록부(220)는 제 2 노즐 몸체(220) 내부의 약액의 진행 경로나 결합 구멍(221)에 간섭되지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the
이러한 상기 제 1 실시예에 따른 구성을 갖는 노즐부(200)는 제 1 노즐 몸체(210) 및 제 2 노즐 몸체(220)를 결합 수단(230)에 의해 결합되고, 공정을 마친 후 정비 또는 세정하는 경우 제 2 노즐 몸체(220)만 분해가 가능하도록 구성된다. 따라서, 상기 노즐부(200)의 구성이 단순해지고, 상기 제 2 노즐 몸체(220)의 분해, 조립하는 시간 및 공정이 감소되는 효과가 있다. 특히, 기판(G)이 대형화되는 경우에는 노즐부(200)의 크기가 커지기 때문에 분해, 조립 및 세정 시간이 오래 걸린다. 따라서, 상기와 같은 구성은 더욱 뛰어난 효과를 갖는다.The
도면에서는 상기 제 2 노즐 몸체(220)를 제 1 노즐 몸체(210)의 상부를 덮도록 형성하였으나, 상기 제 2 노즐 몸체(220)를 측벽부로만 구성하여 상기 제 2 노즐 몸체(220)의 상부의 끝단은 제 1 노즐 몸체(210)의 상부와 일직선상에 위치하여 구성하여도 무방하다.In the drawing, the
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노즐부의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view showing the configuration of a nozzle unit according to a second embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 노즐부(200)는 제 1 노즐 몸체(210)와, 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 일측에 결합된 제 2 노즐 몸체(220)를 포함한다. Referring to the drawings, the
상기 제 1 노즐 몸체(210)는 평면부(210a)와, 상기 평면부(210a)의 하부로 수직으로 절곡된 측벽부(210b)로 구성되어 있다. 이때, 상기 측벽부(210b)의 내측에는 결합홈(211)이 형성되고, 상기 결합홈(211)에는 나사 등의 결합 수단(230)이 상기 제 2 노즐 몸체(220)에 형성된 결합 구멍(221)을 통해 결합된다. 이때, 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 재질을 세라믹으로 구성하면 상기 노즐부(200) 전체의 무게를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The
상기 제 2 노즐 몸체(220)는 통상 직육면체의 형상을 가지고 4개의 측면 중 한면의 일부가 테이퍼 진 형상을 갖도록 구성된다.The
도면에서는 도시되지 않았으나, 상기 제 2 노즐 몸체(220)에는 유입구 및 토출구와, 상기 유입구 및 토출구 사이에 형성된 캐비티가 마련된다. 이때, 상기 유 입구, 토출구 및 캐비티의 구조 및 역할은 본 발명의 제 1 실시예와 동일하므로 생략한다.Although not shown in the drawing, the
상기 노즐부(200)는 상기 제 2 노즐 몸체(220)의 테이퍼 진 면의 대향면이 상기 제 1 노즐 몸체(210)의 측벽부(210b)의 내측과 평면부(210a)의 하부에 안착되어 나사 등에 의한 결합 수단(230)에 의해 결합된다.The
또한, 상기 제 1 노즐 몸체(210) 및 제 2 노즐 몸체(220)에는 본 발명의 제 1 실시예와 같이 상기 제 1 노즐 몸체(210)에는 오목부를 형성하고, 제 2 노즐 몸체(220)에는 볼록부를 형성하여 체결력을 강화시킬 수도 있다. In addition, in the
이하에서는 도 1을 참조하여 상기 기판 코팅 장치의 동작을 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate coating apparatus will be described with reference to FIG. 1.
먼저, 기판(G)이 스테이지(100) 상에 이동되면, 상기 스테이지(100) 상에 형성된 리프트 핀(미도시)은 기판(G)을 지지하기 위해 상기 스테이지(100) 상부로 이동 돌출되고, 상기 기판(G)은 스테이지(100) 상부로 돌출된 리프트 핀의 하강에 의해 상기 스테이지(100)에 안착된다. 이때, 상기 기판(G)은 스테이지(100) 상에 형성된 얼라이너(미도시)에 의해 정렬되고, 상기 스테이지(100)의 하부에 마련된 펌프 등의 진공 수단(미도시)은 스테이지(100)에 상하 관통되어 형성된 진공홀(미도시)을 통해 기판(G)을 스테이지(100) 상에 흡착 고정시킨다.First, when the substrate G is moved on the
이후, 상기 노즐부(200)는 상기 스테이지(100)의 일측에 구비된 예비 토출부(미도시)로 이동하고, 초기 고농도의 약액을 토출하여 예비 토출을 수행한다. 이후, 상기 노즐부(200)는 기판(G)의 상부로 이동하고, Z축 구동 유닛(310)에 의해 기판(G)과 노즐부(200)에 형성된 토출구(223) 사이의 간격을 조절하여 기판(G) 상 부에서 Y축 구동 유닛(320)에 의해 정속 이동하면서 상기 기판(G)의 코팅을 수행하여 기판 코팅을 마친다.Thereafter, the
종래의 기술은 두 개의 반체를 결합하여 하나의 노즐 몸체로 형성하고, 결합된 노즐 몸체를 지지하는 노즐 헤드를 포함하여 노즐부를 구성하는 반면 본 발명의 노즐부(200)는 제 1 노즐 몸체(210)와 반체의 제 2 노즐 몸체(220)만을 결합하여 구성함으로써 구조가 간단해지는 효과를 가진다.The prior art combines two halves to form a single nozzle body, and comprises a nozzle part including a nozzle head for supporting the combined nozzle body, whereas the
상기에서는 제 1 노즐 몸체(210)에 결합홈(211)을 형성하고, 제 2 노즐 몸체(220)에 결합 구멍(220)을 형성하여 결합 수단(230)에 의해 결합하였으나, 제 1 노즐 몸체(210)에 결합 구멍을 형성하고, 제 2 노즐 몸체(220)에 결합홈(211)을 형성하여 상기 제 1 노즐 몸체(210)와 제 2 노즐 몸체(220)를 결합할 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 결합홈(211) 및 결합 구멍(221)에는 결합 수단(230)이 단단히 결합되도록 나사산이 형성되어 있을 수도 있음은 물론이다.In the above, the
상기와 같은 본 발명의 노즐부(200)의 구성은 제 1 실시예와 제 2 실시예가 서로 조합되어 구성될 수 있음은 물론이다.The configuration of the
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. You will understand.
상술한 바와 같이, 본 발명은 노즐부를 간단히 구성할 수 있는 기판 코팅 장 치를 제안하였다. 그러므로, 상기 노즐부의 정비 및 세정을 위해 노즐 교체 작업시 교체에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has proposed a substrate coating apparatus that can simply configure the nozzle unit. Therefore, there is an effect that can shorten the time taken for replacement during the nozzle replacement operation for maintenance and cleaning of the nozzle unit.
또한, 본 발명은 노즐 교체 시간을 단축하여 공정 시간을 줄일 수 있으므로, 생산성 및 작업 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can reduce the process time by reducing the nozzle replacement time, there is an effect that can improve the productivity and work yield.
또한, 본 발명은 노즐부의 간단한 구조과 함께 재질을 세라믹으로 형성함으로써, 무게가 감소됨과 동시에 내구성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the present invention by forming a material with a ceramic with a simple structure of the nozzle, there is an effect that the weight is reduced and durability is improved at the same time.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060090007A KR101282591B1 (en) | 2006-09-18 | 2006-09-18 | Device for coating a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060090007A KR101282591B1 (en) | 2006-09-18 | 2006-09-18 | Device for coating a substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080025483A KR20080025483A (en) | 2008-03-21 |
KR101282591B1 true KR101282591B1 (en) | 2013-07-12 |
Family
ID=39413286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060090007A KR101282591B1 (en) | 2006-09-18 | 2006-09-18 | Device for coating a substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101282591B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102607408B1 (en) * | 2016-10-18 | 2023-11-29 | 주식회사 케이씨텍 | Cleaning apparatus and method using co2 |
KR102184041B1 (en) * | 2019-06-11 | 2020-11-30 | 세메스 주식회사 | Slit nozzle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH078879A (en) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Hirata Corp | Fluid-coating device |
JPH11274071A (en) * | 1998-01-19 | 1999-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Nozzle for application |
JP2005186006A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Slit nozzle and substrate treatment apparatus |
KR20060051708A (en) * | 2004-10-04 | 2006-05-19 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | Apparatus for and method of processing substrate |
-
2006
- 2006-09-18 KR KR1020060090007A patent/KR101282591B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH078879A (en) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Hirata Corp | Fluid-coating device |
JPH11274071A (en) * | 1998-01-19 | 1999-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Nozzle for application |
JP2005186006A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Slit nozzle and substrate treatment apparatus |
KR20060051708A (en) * | 2004-10-04 | 2006-05-19 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | Apparatus for and method of processing substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080025483A (en) | 2008-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101097519B1 (en) | Coating apparatus and method of forming coating layer | |
KR20100059432A (en) | Nozzle, apparatus and method for processing a substrate the same | |
KR101282591B1 (en) | Device for coating a substrate | |
KR100934834B1 (en) | Coating liquid coating device and manufacturing method of liquid crystal display device using the same | |
KR102283426B1 (en) | Composite injection device and electroplating device comprising the same | |
KR101805928B1 (en) | Floating substrate coating apparatus | |
JP5502788B2 (en) | Floating coating device | |
KR100781771B1 (en) | Coater having pre-spreading unit | |
KR101057355B1 (en) | Substrate Floating Unit, Substrate Transfer Device And Coating Device With The Same | |
JP3621382B2 (en) | Liquid applicator | |
KR100675643B1 (en) | Slit coater | |
KR20170033563A (en) | Apparatus for treating a substrate | |
KR20090021970A (en) | Coating apparatus | |
KR20120029961A (en) | Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and substrate coating method using same | |
KR101130920B1 (en) | Coating apparatus and method of fabricating liquid crystal display device using the same | |
TWI402614B (en) | Method of manufacturing a mask blank and method of manufacturing a photo mask | |
KR102271999B1 (en) | Substrate coater apparatus | |
KR102045828B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101219739B1 (en) | Device and method for coating a substrate | |
KR20090072360A (en) | Nozzle structure of slit coater | |
KR101061055B1 (en) | Device of cleaning thin plate in substrate coater apparatus and substrate coater apparatus using same | |
KR101188723B1 (en) | Apparatus for injecting fluid | |
KR100538546B1 (en) | Facility and method for coating photoresist on substrates and apparatus for treating a slit-nozzle used in the facility | |
KR20160072435A (en) | Substrate coater apparatus | |
KR101243087B1 (en) | Slit coater |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160727 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170703 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 7 |