JP2005186006A - Slit nozzle and substrate treatment apparatus - Google Patents

Slit nozzle and substrate treatment apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2005186006A
JP2005186006A JP2003433402A JP2003433402A JP2005186006A JP 2005186006 A JP2005186006 A JP 2005186006A JP 2003433402 A JP2003433402 A JP 2003433402A JP 2003433402 A JP2003433402 A JP 2003433402A JP 2005186006 A JP2005186006 A JP 2005186006A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
slit nozzle
hole group
body portion
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003433402A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4315796B2 (en
Inventor
Fumihiko Ikeda
文彦 池田
Tomoyuki Furumura
智之 古村
Hiroyuki Kajiya
裕之 梶屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003433402A priority Critical patent/JP4315796B2/en
Publication of JP2005186006A publication Critical patent/JP2005186006A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4315796B2 publication Critical patent/JP4315796B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make aperture intervals of discharge outlets formed in a slit nozzle even in the longitudinal direction of the slit nozzle. <P>SOLUTION: With respect to the slit nozzle of a substrate treatment apparatus, a straight line dividing an angle ψ formed between an upper end line 411e of a mutually restricting face S and a lower end line 411c of the mutually restricting face S into equal parts is determined to be a reference line L. In a second body part 411, a group of second screw holes 411a for screwing bolts into for bonding the second body part 411 to a first boy are arranged in the reference line L determined as described. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、直線状の吐出口から処理液を吐出するスリットノズルについて、吐出口の幅を均一化させる技術に関する。   The present invention relates to a technique for making the width of a discharge port uniform for a slit nozzle that discharges processing liquid from a straight discharge port.

基板の製造工程において用いられる基板処理装置として、直線状の吐出口を有するスリットノズルから処理液を吐出しつつ、スリットノズルを所定の方向に移動させることによって基板の表面に処理液を塗布するスリットコータが知られている。   As a substrate processing apparatus used in a substrate manufacturing process, a slit for applying a processing liquid to the surface of a substrate by moving the slit nozzle in a predetermined direction while discharging the processing liquid from a slit nozzle having a linear discharge port The coater is known.

スリットコータにおいては、処理液を高精度に均一塗布することが要求される。ここで、スリットノズルの吐出口の開口間隔(スリットノズルの走査方向における吐出口の開口幅)が不均一であれば、スリットノズルの長手方向の位置に応じて、開口間隔の広い箇所や狭い箇所が存在することとなる。その場合、吐出される処理液の量が不均一になり、処理液が均一に塗布されないという問題が発生する。そこで、スリットコータでは、スリットノズルの吐出口の開口間隔を高精度に均一化することが求められる。例えば、スリットノズルの長さ(走査方向と直交する方向の幅)に対する吐出口の開口間隔の誤差が±1.5%以内となるように均一化させることが好ましい。   In the slit coater, it is required to uniformly apply the treatment liquid with high accuracy. Here, if the opening interval of the discharge port of the slit nozzle (the opening width of the discharge port in the scanning direction of the slit nozzle) is non-uniform, a portion having a wide opening interval or a narrow portion depending on the position in the longitudinal direction of the slit nozzle Will exist. In that case, the amount of the processing liquid to be discharged becomes non-uniform, which causes a problem that the processing liquid is not uniformly applied. Therefore, the slit coater is required to make the opening intervals of the slit nozzle outlets uniform with high accuracy. For example, it is preferable to make uniform so that the error of the opening interval of the ejection port with respect to the length of the slit nozzle (width in the direction orthogonal to the scanning direction) is within ± 1.5%.

一方で、スリットノズルはその洗浄容易性を確保するなどの理由から、2つの部材を前後に迎合させ、さらにボルトで締め付けることによって結合させる構造となっている。したがって、このボルトの締め付け具合によって吐出口の開口間隔が変化するという問題があった。特に、ネジ穴の位置によってボルトの締め付け位置が決定されるため、吐出口の開口間隔を均一にするためには、このネジ穴の位置をいかに決定するかが重要となる。   On the other hand, the slit nozzle has a structure in which two members are joined in the front-rear direction and further tightened with a bolt for reasons such as ensuring the ease of cleaning. Therefore, there is a problem that the opening interval of the discharge port varies depending on the tightening condition of the bolt. In particular, since the bolt tightening position is determined by the position of the screw hole, it is important how to determine the position of the screw hole in order to make the opening interval of the discharge ports uniform.

そこで従来より、このネジ穴の位置を決定する技術が提案されている。このような技術が、例えば特許文献1に記載されている。   Therefore, conventionally, a technique for determining the position of the screw hole has been proposed. Such a technique is described in Patent Document 1, for example.

特開2002−239436公報JP 2002-239436 A

ここで、スリットノズルの形状、材質および寸法(スリットノズルの特性)などは、処理対象となる基板のサイズや、使用する処理液の種類などによって様々に変更される得るものである。   Here, the shape, material and dimensions of the slit nozzle (characteristics of the slit nozzle) can be variously changed depending on the size of the substrate to be processed, the type of processing liquid to be used, and the like.

ところが、特許文献1に記載されている技術は、特定の形状、材質および特定範囲の寸法のスリットノズルにのみ有効な技術であって、スリットノズルの特性を変更した場合において、有効範囲から外れたスリットノズルについては何の基準にもならないばかりでなく、そもそも有効範囲自体が不明確であるという問題があった。すなわち、特許文献1に記載されている技術はある限られた範囲の特性を有するスリットノズルにのみ有効な技術であるという問題があった。   However, the technique described in Patent Document 1 is a technique that is effective only for slit nozzles having a specific shape, material, and dimensions in a specific range, and is out of the effective range when the characteristics of the slit nozzle are changed. The slit nozzle is not only a standard but also has a problem that the effective range itself is unclear. That is, the technique described in Patent Document 1 has a problem that it is effective only for slit nozzles having a limited range of characteristics.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、個々のスリットノズルの特性に影響されることなく、吐出口の開口間隔を均一化させることができるネジ穴の位置を決定することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to determine the position of a screw hole that can make the opening interval of the discharge ports uniform without being affected by the characteristics of the individual slit nozzles. To do.

上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、略水平方向に伸びる直線状の吐出口から所定の処理液を吐出するスリットノズルであって、第1挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第1本体部と、前記第1本体部と対向するように配置され、前記第1挿入孔群と対向する位置に第2挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第2本体部と、前記第1本体部と前記第2本体部とが対向した状態で、前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群との両方に通されることによって、前記第1本体部と前記第2本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段とを備え、前記結合体においては、前記第1本体部と前記第2本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、前記結合体における前記第1本体部と前記第2本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群とが配列されている。   In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid from a linear discharge port extending in a substantially horizontal direction, and is provided with a first insertion hole group, An elongated first main body portion extending in the horizontal direction and a second insertion hole group disposed at a position facing the first insertion hole group in a substantially horizontal direction. The first insertion hole group and the second insertion hole group are passed through in a state where the elongated second main body part, the first main body part, and the second main body part face each other. A plurality of fastening means for joining the first body portion and the second body portion to each other to form a long joined body extending in a substantially horizontal direction. In the joined body, A gap space serving as a flow path for a predetermined processing solution is formed in a part of the opposing surface of the main body and the second main body. The discharge port is formed in the slit nozzle by the lower opening of the gap space, and the reference line that bisects the mutual constraining surface of the first body portion and the second body portion in the combined body in the vertical direction. The first insertion hole group and the second insertion hole group are arranged.

また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係るスリットノズルであって、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、前記基準線は、前記角度を二等分する直線である。   The invention according to claim 2 is the slit nozzle according to the invention according to claim 1, wherein an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface form a non-zero angle, and the reference line Is a straight line that bisects the angle.

また、請求項3の発明は、請求項1の発明に係るスリットノズルであって、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とが略平行であり、前記基準線は、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とから等距離にある直線である。   The invention according to claim 3 is the slit nozzle according to the invention according to claim 1, wherein an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface are substantially parallel, and the reference line is The straight line is equidistant from the upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface.

また、請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかの発明に係るスリットノズルであって、前記第1本体部と前記第2本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a slit nozzle according to any one of the first to third aspects, wherein the gap space is provided by providing a spacer between the first main body portion and the second main body portion. Is formed.

また、請求項5の発明は、請求項1ないし4のいずれかの発明に係るスリットノズルであって、前記第1本体部と前記第2本体部とが略同一形状の部材で構成されている。   The invention according to claim 5 is the slit nozzle according to any one of claims 1 to 4, wherein the first main body portion and the second main body portion are configured by members having substantially the same shape. .

また、請求項6の発明は、請求項1ないし5のいずれかの発明に係るスリットノズルであって、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備える。   The invention according to claim 6 is the slit nozzle according to any one of claims 1 to 5, wherein the gap space has a diffusion groove for diffusing the predetermined processing liquid in a longitudinal direction of the slit nozzle. Prepare.

また、請求項7の発明は、基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、前記保持手段に保持された前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段とを備え、前記スリットノズルが、第1挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第1本体部と、前記第1本体部と対向するように配置され、前記第1挿入孔群と対向する位置に第2挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第2本体部と、前記第1本体部と前記第2本体部とが対向した状態で、前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群との両方に通されることによって、前記第1本体部と前記第2本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段とを備え、前記第2本体部のうち前記第1本体部に対向する対向面には、前記所定の処理液の流路となる流路部が設けられるとともに、前記結合体においては、前記第1本体部と前記第2本体部との対向面の一部に前記流路部に連通する隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、前記結合体における前記第1本体部と前記第2本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群とが配列されている。   Further, the invention of claim 7 is a substrate processing apparatus for applying a predetermined processing solution to a substrate, the holding means for holding the substrate, and the linear discharge toward the substrate held by the holding means. A slit nozzle that discharges the predetermined processing liquid from an outlet; and a moving unit that relatively moves the substrate held by the holding unit and the slit nozzle, and the slit nozzle includes a first insertion hole group. Are provided so as to face the first body portion, and the second insertion hole group is provided at a position facing the first insertion hole group. The first insertion hole group and the second insertion hole group in a state where the elongated second main body portion extending in a substantially horizontal direction, and the first main body portion and the second main body portion face each other. By passing through both, the first main body and the second main body A plurality of fastening means that are coupled to each other to form a long combined body extending substantially in the horizontal direction, and the predetermined surface is disposed on the opposing surface of the second main body that faces the first main body. A flow path portion serving as a liquid flow path is provided, and in the combined body, a gap space communicating with the flow path portion is formed in a part of a facing surface between the first main body portion and the second main body portion. The discharge port is formed in the slit nozzle by the lower opening of the gap space, and the reference for dividing the mutual constraining surface between the first main body portion and the second main body portion in the combined body into two substantially vertically. The first insertion hole group and the second insertion hole group are arranged on a line.

また、請求項8の発明は、請求項7の発明に係る基板処理装置であって、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、前記基準線は、前記角度を二等分する直線である。   The invention of claim 8 is the substrate processing apparatus according to the invention of claim 7, wherein an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface form a non-zero angle, and the reference The line is a straight line that bisects the angle.

また、請求項9の発明は、請求項7の発明に係る基板処理装置であって、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とが略平行であり、前記基準線は、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とから等距離にある直線である。   The invention of claim 9 is the substrate processing apparatus according to the invention of claim 7, wherein an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface are substantially parallel, and the reference line is The straight line is equidistant from the upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface.

また、請求項10の発明は、請求項7ないし9のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記第1本体部と前記第2本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成される。   The invention according to claim 10 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 9, wherein the gap is provided by providing a spacer between the first body portion and the second body portion. A space is formed.

また、請求項11の発明は、請求項7ないし10のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記第1本体部と前記第2本体部とが略同一形状の部材で構成されている。   An eleventh aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any of the seventh to tenth aspects, wherein the first main body portion and the second main body portion are configured by members having substantially the same shape. Yes.

また、請求項12の発明は、請求項7ないし11のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備える。   The invention according to claim 12 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 11, wherein the gap space is a diffusion groove for diffusing the predetermined processing solution in the longitudinal direction of the slit nozzle. Is provided.

請求項1ないし12に記載の発明では、結合体における第1本体部と第2本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に第1挿入孔群と第2挿入孔群とが配列されていることにより、複数の締結手段の配置位置を容易に決定することができる。   In the invention according to any one of claims 1 to 12, the first insertion hole group and the second insertion hole group on a reference line that substantially bisects the mutual constraining surfaces of the first main body portion and the second main body portion in the combined body in the vertical direction. Are arranged, it is possible to easily determine the arrangement positions of the plurality of fastening means.

請求項2および8に記載の発明では、相互拘束面の上端線と相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、基準線は、角度を二等分する直線であることにより、基準線を容易に決定することができる。   In the inventions of claims 2 and 8, the upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface form a non-zero angle, and the reference line is a straight line that bisects the angle. A reference line can be easily determined.

請求項3および9に記載の発明では、相互拘束面の上端線と相互拘束面の下端線とが略平行であり、基準線は、相互拘束面の上端線と相互拘束面の下端線とから等距離にある直線であることにより、基準線を容易に決定することができる。   In the inventions according to claims 3 and 9, the upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface are substantially parallel, and the reference line extends from the upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface. Since the straight lines are equidistant, the reference line can be easily determined.

請求項4および10に記載の発明では、第1本体部と第2本体部との間にスペーサを設けることにより隙間空間が形成されることにより、隙間空間を容易に形成することができる。   In the inventions according to claims 4 and 10, the gap space can be easily formed by providing the spacer between the first main body portion and the second main body portion.

請求項5および11に記載の発明では、第1本体部と第2本体部とが略同一形状の部材で構成されていることにより、製造コストを抑制することができる。   In the fifth and eleventh aspects of the invention, the first main body portion and the second main body portion are configured by members having substantially the same shape, so that the manufacturing cost can be suppressed.

請求項6および12に記載の発明では、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることにより、スリットノズルの長手方向において処理液の吐出をより均一化させることができる。   In the invention according to claims 6 and 12, the gap space includes a diffusion groove for diffusing the predetermined processing liquid in the longitudinal direction of the slit nozzle, thereby discharging the processing liquid in the longitudinal direction of the slit nozzle. It can be made uniform.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<1. 第1の実施の形態>
図1は、本発明に係る基板処理装置1の概略を示す斜視図である。図2は、基板処理装置1の本体2の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 2 is a view showing a side cross section of the main body 2 of the substrate processing apparatus 1 and showing main components related to the application operation of the resist solution. In FIG. 1, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. The directions described below are not limited. The same applies to the following figures.

<全体構成>
基板処理装置1は、本体2と制御系6とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板(以下、単に「基板」と称する)90としており、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル41はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液(薬液)を塗布する装置として変形利用することもできる。
<Overall configuration>
The substrate processing apparatus 1 is roughly divided into a main body 2 and a control system 6, and a square glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device is a substrate to be processed (hereinafter simply referred to as “substrate”) 90. In a process of selectively etching an electrode layer or the like formed on the surface of the substrate 90, the coating device is configured to apply a resist solution as a processing solution to the surface of the substrate 90. Therefore, in this embodiment, the slit nozzle 41 discharges the resist solution. In addition, the substrate processing apparatus 1 can be modified and used not only as a glass substrate for a liquid crystal display device but also as a device for applying a processing liquid (chemical solution) to various substrates for a flat panel display.

本体2は、基板90を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ3を備える。ステージ3は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面(保持面30)および側面は平坦面に加工されている。   The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for mounting and holding the substrate 90 and also functions as a base for each attached mechanism. The stage 3 is made of, for example, an integral stone having a rectangular parallelepiped shape, and its upper surface (holding surface 30) and side surfaces are processed into flat surfaces.

ステージ3の上面は水平面とされており、基板90の保持面30となっている。保持面30には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置1において基板90を処理する間、基板90を吸着することにより、基板90を所定の水平位置に保持する。また、保持面30には、図示しない駆動手段によって上下に昇降自在な複数のリフトピンLPが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンLPは、基板90を取り除く際に基板90を押し上げるために用いられる。   The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a holding surface 30 for the substrate 90. A number of vacuum suction ports (not shown) are formed on the holding surface 30 in a distributed manner, and the substrate 90 is held in a predetermined horizontal position by sucking the substrate 90 while the substrate processing apparatus 1 processes the substrate 90. To do. The holding surface 30 is provided with a plurality of lift pins LP that can be moved up and down by driving means (not shown) at appropriate intervals. The lift pins LP are used to push up the substrate 90 when the substrate 90 is removed.

保持面30のうち基板90の保持エリア(基板90が保持される領域)を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール31が固設される。走行レール31は、架橋構造4の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造4の移動を案内し(移動方向を所定の方向に規定する)、架橋構造4を保持面30の上方に支持するリニアガイドを構成する。   A pair of running rails 31 extending in parallel in a substantially horizontal direction are fixed to both ends of the holding surface 30 across the holding area of the substrate 90 (region where the substrate 90 is held). The traveling rail 31 guides the movement of the bridging structure 4 together with a support block (not shown) fixed at the lowermost part of both ends of the bridging structure 4 (the moving direction is defined in a predetermined direction), and holds the bridging structure 4. A linear guide supported above the surface 30 is configured.

ステージ3の上方には、このステージ3の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造4が設けられている。架橋構造4は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部40と、その両端を支持する昇降機構43,44とから主に構成される。   Above the stage 3, a bridging structure 4 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The bridging structure 4 is mainly composed of, for example, a nozzle support portion 40 that uses carbon fiber reinforced resin as an aggregate, and lifting mechanisms 43 and 44 that support both ends thereof.

ノズル支持部40には、スリットノズル41が取り付けられている。Y軸方向に長手方向を有するスリットノズル41には、スリットノズル41にレジスト液を供給するための供給機構7が接続されている。   A slit nozzle 41 is attached to the nozzle support portion 40. A supply mechanism 7 for supplying a resist solution to the slit nozzle 41 is connected to the slit nozzle 41 having a longitudinal direction in the Y-axis direction.

図3は、スリットノズル41を構成する主な部材を示す斜視図である。スリットノズル41は、第1本体部410、第2本体部411、シム板412、および複数のボルト413を備えている。なお、本実施の形態におけるスリットノズル41のZ軸方向の長さは「H」、Y軸方向の長さは「W」として以下の説明を行う。一般的なスリットコータでは、Wの値として100ないし3000(mm)が想定されるが、もちろんこれに限られるものではない。   FIG. 3 is a perspective view showing main members constituting the slit nozzle 41. The slit nozzle 41 includes a first main body 410, a second main body 411, a shim plate 412, and a plurality of bolts 413. In the present embodiment, the length of the slit nozzle 41 in the Z-axis direction is “H” and the length in the Y-axis direction is “W”. In a general slit coater, the value of W is assumed to be 100 to 3000 (mm), but of course not limited to this.

第1本体部410には、複数のボルト413を螺入するための第1ネジ穴群410aが設けられている。また、第1本体部410と対向するように配置される第2本体部411には、第1ネジ穴群410aと対向する位置に複数のボルト413を螺入するための第2ネジ穴群411aが設けられている。この第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aは、共にX軸に沿った方向の略円筒状の穴として設けられ、詳細は図示しないが、その円筒面にはボルト413と螺合するためのネジ山およびネジ溝が形成されている。   The first main body portion 410 is provided with a first screw hole group 410 a for screwing a plurality of bolts 413. In addition, a second screw hole group 411a for screwing a plurality of bolts 413 into a position opposed to the first screw hole group 410a is disposed in the second main body part 411 disposed so as to face the first main body part 410. Is provided. The first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a are both provided as substantially cylindrical holes in the direction along the X axis, and although not shown in detail, the cylindrical surfaces are screwed with bolts 413. Screw threads and screw grooves are formed.

なお、前述のネジ山およびネジ溝は、例えば、第2ネジ穴群411aにのみ設けられていてもよい。すなわち、第1ネジ穴群410aは単にボルト413を挿入することが可能な貫通孔であってもよい。あるいは、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aのいずれもが単にボルト413を挿入することが可能な挿入孔であってもよい。その場合、ボルト413はナットによって別途固定される構造であってもよい。すなわち、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aに挿入されて第1本体部と第2本体部とを結合させる構造であればどのような構成であってもよい。   Note that the above-described screw threads and screw grooves may be provided only in the second screw hole group 411a, for example. That is, the first screw hole group 410a may simply be a through hole into which the bolt 413 can be inserted. Alternatively, both the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a may be insertion holes into which the bolts 413 can be simply inserted. In that case, the bolt 413 may be separately fixed by a nut. In other words, any structure may be used as long as it is inserted into the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a and connects the first main body portion and the second main body portion.

シム板412は、第1本体部410と第2本体部411との間に配置される板状の部材であって、複数のボルト413が貫通するための穴が設けられている。シム板412は、後述するランド411d(隙間空間)を避けて配置され、第1本体部410と第2本体部411との間に、所定の間隔を設けるためのスペーサとして機能する。   The shim plate 412 is a plate-like member disposed between the first main body portion 410 and the second main body portion 411, and is provided with holes through which a plurality of bolts 413 pass. The shim plate 412 is disposed avoiding a land 411d (gap space), which will be described later, and functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first main body portion 410 and the second main body portion 411.

ボルト413は、第1本体部410と第2本体部411とが対向した状態で、第1ネジ穴群410aと第2ネジ穴群411aとに螺入されることによって、第1本体部410と第2本体部411とを互いに結合する。すなわち、このようにして本発明における結合体が形成される。なお、図3には、複数のボルト413として9本のボルト413と、それに対応した数のネジ穴を有する第1・第2ネジ穴群410a,411aのみを示しているがボルト413およびネジ穴の数はこれに限られるものではなく、主にスリットノズル41の剛性や重量およびWの値などに応じて適切な数が決定される。   The bolt 413 is screwed into the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a in a state where the first main body part 410 and the second main body part 411 are opposed to each other. The second main body 411 is coupled to each other. That is, the conjugate in the present invention is thus formed. FIG. 3 shows only nine bolts 413 as the plurality of bolts 413 and the first and second screw hole groups 410a and 411a having the corresponding number of screw holes. This number is not limited to this, and an appropriate number is determined mainly depending on the rigidity and weight of the slit nozzle 41 and the value of W.

図4は、第2本体部411の一部を示す正面図である。第2本体部411は、Y軸方向の中心位置を基準とした対称の構造であり、図4では、(−Y)方向片側部分のみを示している。   FIG. 4 is a front view showing a part of the second main body 411. The second main body 411 has a symmetrical structure with respect to the center position in the Y-axis direction, and only the (−Y) direction one side portion is shown in FIG. 4.

第2本体部411の第1本体部410と対向する対向面は、所定の位置に窪みが形成されており、それらの窪みがマニホールド(拡散溝)411bとランド411dとを形成する。また、前述の対向面のうち、マニホールド411bおよびランド411dを形成しない部分は、第2本体部411が第1本体部410と結合することにより、シム板412を介して相互の拘束応力が作用する「相互拘束面S」を形成する。相互拘束面Sの上端線411eは、スリットノズル41の上端面に含まれ、Y軸方向に沿った直線となる。一方、相互拘束面Sの下端線411cは、マニホールド411bの上端線を構成しており、相互拘束面Sの上端線411eと角度ψ(°)で傾斜している。なお、「相互拘束面Sの下端線411c」には、スリットノズル41の両端部において、スリットノズル41の下面を形成する部分は含まないものとする。   The opposing surface of the second main body portion 411 facing the first main body portion 410 has depressions formed at predetermined positions, and these depressions form a manifold (diffusion groove) 411b and a land 411d. Further, in the above-described facing surfaces, the portions where the manifold 411b and the land 411d are not formed are subjected to mutual restraint stress via the shim plate 412 when the second main body 411 is coupled to the first main body 410. A “mutually constraining surface S” is formed. The upper end line 411e of the mutual restraint surface S is included in the upper end surface of the slit nozzle 41 and is a straight line along the Y-axis direction. On the other hand, the lower end line 411c of the mutual restraint surface S constitutes the upper end line of the manifold 411b and is inclined at an angle ψ (°) with respect to the upper end line 411e of the mutual restraint surface S. It should be noted that “the lower end line 411 c of the mutual restraint surface S” does not include portions that form the lower surface of the slit nozzle 41 at both ends of the slit nozzle 41.

マニホールド411bは、ランド411dに比べて(−X)方向に深い溝として形成されており、スリットノズル41の内部においてレジスト液の流路を形成し、スリットノズル41の隙間空間の一部を構成している。スリットノズル41には、中央部付近に設けられた図示しない供給口からレジスト液が供給されるが、マニホールド411bは、この供給口から供給されたレジスト液をY軸方向に拡散させるために設けられる。   The manifold 411b is formed as a groove deeper in the (−X) direction than the land 411d, forms a flow path for the resist solution inside the slit nozzle 41, and constitutes a part of the gap space of the slit nozzle 41. ing. The slit nozzle 41 is supplied with a resist solution from a supply port (not shown) provided near the center, and the manifold 411b is provided to diffuse the resist solution supplied from the supply port in the Y-axis direction. .

本実施の形態におけるスリットノズル41では、供給されたレジスト液を両端部にすみやかに拡散させるために、マニホールド411bがスリットノズル41の両端部に向かって傾斜した状態で形成されている。   In the slit nozzle 41 in the present embodiment, the manifold 411b is formed in an inclined state toward both ends of the slit nozzle 41 in order to quickly diffuse the supplied resist solution to both ends.

ここで、本実施の形態における基板処理装置1では、基準線Lと相互拘束面Sの上端線411eとのなす角度を「ボルト配置角度θ(°)」、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとのなす角度を「ψ(°)」とすると、ψ=2θとなるように基準線Lを決定する。これにより、基準線Lは、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとのなす角度ψを二等分する直線となる。図4に示すように、基準線Lは、結合体における相互拘束面Sを上下方向に略二分割する線となる。   Here, in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment, the angle between the reference line L and the upper end line 411e of the mutual restraint surface S is “bolt arrangement angle θ (°)”, and the upper end line 411e of the mutual restraint surface S is If the angle formed with the lower end line 411c is “ψ (°)”, the reference line L is determined so that ψ = 2θ. Thereby, the reference line L becomes a straight line that bisects the angle ψ formed by the upper end line 411e and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S. As shown in FIG. 4, the reference line L is a line that divides the mutual constraining surface S of the combined body into two substantially vertically.

本実施の形態における第2本体部411では、基準線L上に第2ネジ穴群411aを配列させる。また、スリットノズル41では、第2ネジ穴群411aと対向する位置に第1ネジ穴群410aを設けることにより、第1ネジ穴群410aも基準線L上に設けられる。したがって、本実施の形態におけるスリットノズル41では、第1本体部410と第2本体部411とをボルト413によって結合させた場合、基準線L上に複数のボルト413が配列することとなる。   In the second main body 411 in the present embodiment, the second screw hole group 411a is arranged on the reference line L. In the slit nozzle 41, the first screw hole group 410a is also provided on the reference line L by providing the first screw hole group 410a at a position facing the second screw hole group 411a. Therefore, in the slit nozzle 41 in the present embodiment, when the first main body part 410 and the second main body part 411 are coupled by the bolts 413, a plurality of bolts 413 are arranged on the reference line L.

このように、本実施の形態における基板処理装置1のスリットノズル41は、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとのなす角度ψを二等分する直線として基準線Lを決定する。そして、その基準線L上に第1ネジ穴群410aと第2ネジ穴群411aとを配列させることにより、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとのなす角度ψが「0」でない場合に、スリットノズル41のサイズなどにかかわらず、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの位置を決定することができる。なお、より詳細には、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの各ネジ穴の中心が基準線L上に配置されるように、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの位置を決定することが好ましい。   Thus, the slit nozzle 41 of the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment determines the reference line L as a straight line that bisects the angle ψ formed by the upper end line 411e and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S. Then, by arranging the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a on the reference line L, the angle ψ formed by the upper end line 411e and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S is not “0”. In this case, the positions of the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a can be determined regardless of the size of the slit nozzle 41 or the like. More specifically, the first screw hole group 410a and the second screw hole group are arranged such that the centers of the screw holes of the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a are arranged on the reference line L. It is preferable to determine the position of 411a.

図5は、第1本体部410と第2本体部411とを結合させた結合体(スリットノズル41)をXZ平面に平行な面で切断した断面図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view of a combined body (slit nozzle 41) in which the first main body 410 and the second main body 411 are combined, cut along a plane parallel to the XZ plane.

図5に示すように、ランド411dはマニホールド411bに連通する隙間空間として形成されている。すなわち、ランド411dは、マニホールド411bによってY軸方向に拡散されたレジスト液が吐出口41aに向けて流れる流路となっている。また、ランド411dの(−Z)側の端部は、外部に対して下方開口しており、スリットノズル41の吐出口41aを形成している。なお、吐出口41aのX軸方向の幅を開口間隔Dとする。   As shown in FIG. 5, the land 411d is formed as a gap space communicating with the manifold 411b. That is, the land 411d is a flow path through which the resist solution diffused in the Y-axis direction by the manifold 411b flows toward the discharge port 41a. Further, the end portion on the (−Z) side of the land 411 d is opened downward with respect to the outside, and forms the discharge port 41 a of the slit nozzle 41. The width of the discharge port 41a in the X-axis direction is the opening interval D.

図4に示すように、本実施の形態におけるスリットノズル41では、第2本体部411の(+X)側の面に窪みが形成され、これによってランド411dの一部が形成されている。したがって、シム板412を用いない場合であってもランド411dを形成することができる。ただし、本実施の形態におけるスリットノズル41のようにシム板412を用いる場合には、ランド411dを構成する窪みを第2本体部411に形成しなくてもよい。その場合、第1本体部410と第2本体部411とがシム板412を挟み込むことにより、ランド411dはシム板412の存在しない部分(切り欠き部分)として形成される。   As shown in FIG. 4, in the slit nozzle 41 in the present embodiment, a recess is formed on the (+ X) side surface of the second main body 411, thereby forming a part of the land 411 d. Therefore, even if the shim plate 412 is not used, the land 411d can be formed. However, in the case where the shim plate 412 is used like the slit nozzle 41 in the present embodiment, it is not necessary to form the depressions constituting the land 411d in the second main body portion 411. In this case, the first main body 410 and the second main body 411 sandwich the shim plate 412 so that the land 411d is formed as a portion where the shim plate 412 does not exist (notched portion).

図6は、スリットノズルの寸法およびボルトの配列状態を様々に変更した場合における、当該スリットノズルの実用性を示す図である。なお、以下の説明において、ボルトを配置する直線を配置直線と称する。また、図6において、実用上の判定値は、スリットノズルのY軸方向の長さに対する開口間隔Dの不均一性が1.50%以下としている。   FIG. 6 is a diagram illustrating the utility of the slit nozzle when the dimensions of the slit nozzle and the arrangement state of the bolts are variously changed. In the following description, a straight line on which a bolt is arranged is referred to as an arrangement straight line. In FIG. 6, the practical determination value is that the non-uniformity of the opening interval D with respect to the length of the slit nozzle in the Y-axis direction is 1.50% or less.

例1ないし例3は、それぞれ同じスリットノズルにおいて、ボルト配置角度θのみ変更して判定したものである。例1は本実施の形態におけるスリットノズル41のように、配置直線と基準線Lとが一致するようにした場合を示す。一方、例2は配置直線を略水平方向に沿った直線にした場合を示しており、例3は配置直線をマニホールドの上端線に沿った直線にした場合を示す。   Examples 1 to 3 are determined by changing only the bolt arrangement angle θ in the same slit nozzle. Example 1 shows a case where the arrangement straight line and the reference line L coincide with each other like the slit nozzle 41 in the present embodiment. On the other hand, Example 2 shows a case where the arrangement straight line is a straight line along the substantially horizontal direction, and Example 3 shows a case where the arrangement straight line is a straight line along the upper end line of the manifold.

例1ないし例3を比較すると、例1のみ開口間隔Dの不均一性が実用上の値となっており(判定結果が「○」)、同じスリットノズルにおいて、配置直線を基準線Lと一致するように設けることによって、開口間隔Dが均一化されていることがわかる。すなわち、本実施の形態における基板処理装置1のように、ボルト413を基準線L上に配置することによって開口間隔DをY軸方向に均一化させることができる。   Comparing Example 1 to Example 3, in Example 1, the non-uniformity of the opening interval D is a practical value (judgment result is “◯”), and the arrangement straight line coincides with the reference line L in the same slit nozzle. It can be seen that the opening interval D is made uniform by providing the gaps as described above. That is, the opening interval D can be made uniform in the Y-axis direction by arranging the bolts 413 on the reference line L as in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment.

例4および例5は、例1ないし例3に示すスリットノズルの寸法「H」および「W」をそれぞれ2倍にし、本実施の形態におけるスリットノズル41のように、配置直線と基準線Lとが一致するようにボルトを配置して判定したものである。なお、例4と例5とでは、マニホールドの傾斜する角度(相互拘束面の上端線と下端線とのなす角度)の値が異なっている。   In Example 4 and Example 5, the dimensions “H” and “W” of the slit nozzles shown in Examples 1 to 3 are each doubled, and like the slit nozzle 41 in the present embodiment, the arrangement straight line and the reference line L Are determined by arranging the bolts so as to match. Note that Example 4 and Example 5 have different values of the angle at which the manifold is inclined (the angle formed by the upper end line and the lower end line of the mutual restraint surface).

まず、例1と例4とを比較することにより、スリットノズル41のサイズ(寸法)が変更された場合であっても、配置直線を基準線Lと一致するように設けることによって、開口間隔Dを均一化できることがわかる。また、例4と例5とを比較することにより、マニホールド411bの傾斜角度ψを変更した場合であっても、配置直線を基準線Lと一致するように設けることによって、開口間隔Dを均一化できることがわかる。   First, by comparing Example 1 and Example 4, even if the size (dimension) of the slit nozzle 41 is changed, by providing the arrangement straight line so as to coincide with the reference line L, the opening interval D It can be seen that it can be made uniform. Further, by comparing Example 4 and Example 5, even when the inclination angle ψ of the manifold 411b is changed, the opening interval D is made uniform by providing the arrangement straight line so as to coincide with the reference line L. I understand that I can do it.

例6ないし例8は、例1ないし例3に示すスリットノズルの寸法「H」を4倍、「W」を2倍にした場合において、ボルト配置角度θのみ変更して判定したものである。なお、例6は本実施の形態におけるスリットノズル41のように、配置直線と基準線Lとが一致するようにボルトを配置した場合を示す。したがって、例1と例6とを比較することにより、スリットノズル41の「H」と「W」との比率を変更した場合であっても、配置直線を基準線Lと一致するように設けることによって、開口間隔Dを均一化できることがわかる。また、例6ないし例8を比較することにより、スリットノズル41の「H」と「W」との比率を変更した場合であっても、配置直線を基準線Lと一致するように設けなければ、開口間隔Dを均一化できないことがわかる。   In Examples 6 to 8, when the dimension “H” of the slit nozzle shown in Examples 1 to 3 is quadrupled and “W” is doubled, only the bolt arrangement angle θ is changed. In addition, Example 6 shows the case where a volt | bolt is arrange | positioned so that the arrangement | positioning straight line and the reference line L may correspond like the slit nozzle 41 in this Embodiment. Therefore, by comparing Example 1 and Example 6, even when the ratio of “H” and “W” of the slit nozzle 41 is changed, the arrangement straight line is provided so as to coincide with the reference line L. It can be seen that the opening interval D can be made uniform. Further, by comparing Example 6 to Example 8, even if the ratio of “H” and “W” of the slit nozzle 41 is changed, the arrangement straight line must not be provided so as to coincide with the reference line L. It can be seen that the opening interval D cannot be made uniform.

このように、本実施の形態における基板処理装置1は、スリットノズル41において、第1ネジ穴群410aと第2ネジ穴群411aとを基準線L(角度ψを二等分する直線)上に配置することにより、吐出口41aの開口間隔Dを均一化させることができる。ここで、スリットノズル41を変更した場合であっても、基準線Lは容易に定めることができるものであるため、容易に第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの位置を決定することができる。したがって、煩雑な調整作業を行って、第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの位置を決定することなく、吐出口41aの開口間隔Dを均一化させることができる。   As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, in the slit nozzle 41, the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a are placed on the reference line L (a straight line that bisects the angle ψ). By disposing, the opening interval D of the discharge ports 41a can be made uniform. Here, even if the slit nozzle 41 is changed, the reference line L can be easily determined, so the positions of the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a are easily determined. be able to. Therefore, it is possible to make the opening interval D of the discharge ports 41a uniform without performing complicated adjustment work and determining the positions of the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a.

以上のような構造により、スリットノズル41は、供給機構7により供給されたレジスト液を、先端に形成されたスリット状(直線状)の吐出口41aからステージ3に保持された基板90の表面の所定の領域(以下、「レジスト塗布領域」と称する。)に吐出する。これにより、基板処理装置1は基板90にレジスト液を塗布する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板90の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板90の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。   With the structure as described above, the slit nozzle 41 allows the resist solution supplied by the supply mechanism 7 to be applied to the surface of the substrate 90 held on the stage 3 from the slit-like (linear) discharge port 41a formed at the tip. Discharge to a predetermined area (hereinafter referred to as “resist application area”). Thereby, the substrate processing apparatus 1 applies the resist solution to the substrate 90. Here, the resist application region is a region in the surface of the substrate 90 where the resist solution is to be applied, and is usually a region obtained by excluding a region having a predetermined width along the edge from the entire area of the substrate 90. It is.

昇降機構43,44は、スリットノズル41の両側に分かれて、ノズル支持部40によりスリットノズル41と連結されている。昇降機構43,44は主にACサーボモータ43a,44aおよび図示しないボールネジからなり、制御系6からの制御信号に基づいて、架橋構造4の昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構43,44は、スリットノズル41を並進的に昇降させる。また、昇降機構43,44は、スリットノズル41のYZ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。さらに、ACサーボモータ43a,44aは、その回転量を検出して制御系6に出力する機能を有している。   The elevating mechanisms 43 and 44 are divided on both sides of the slit nozzle 41 and connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support portion 40. The elevating mechanisms 43 and 44 are mainly composed of AC servomotors 43 a and 44 a and a ball screw (not shown), and generate elevating driving force for the bridge structure 4 based on a control signal from the control system 6. Thereby, the raising / lowering mechanisms 43 and 44 raise / lower the slit nozzle 41 in translation. The lifting mechanisms 43 and 44 are also used to adjust the posture of the slit nozzle 41 in the YZ plane. Further, the AC servomotors 43a and 44a have a function of detecting the rotation amount and outputting it to the control system 6.

架橋構造4の両端部には、ステージ3の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子(ステータ)50aと移動子50bおよび固定子51aと移動子51bを備える一対のACコアレスリニアモータ(以下、単に、「リニアモータ」と略する。)50,51が、それぞれ固設される。また、架橋構造4の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ52,53が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ52,53は、リニアモータ50,51の位置を検出する。これらリニアモータ50,51とリニアエンコーダ52,53とが主として、架橋構造4が走行レール31に案内されつつステージ3上を移動するための走行機構5を構成する。すなわち、走行機構5は、スリットノズル41を基板90の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させるノズル移動手段として作用する。リニアエンコーダ52,53からの検出結果に基づいて、制御系6がリニアモータ50の動作を制御することにより、ステージ3上における架橋構造4の移動、つまりはスリットノズル41による基板90の走査が制御される。   A pair of AC coreless linear motors (hereinafter simply referred to as “stator”) and a “moving element 50b” and “stator 51a” and “moving element 51b” are provided at both ends of the bridging structure 4 along the edges on both sides of the stage 3, respectively. , Abbreviated as “linear motor”.) 50 and 51 are fixed. In addition, linear encoders 52 and 53 each having a scale portion and a detector are fixed to both ends of the bridging structure 4. The linear encoders 52 and 53 detect the positions of the linear motors 50 and 51. The linear motors 50 and 51 and the linear encoders 52 and 53 mainly constitute the traveling mechanism 5 for moving the bridge structure 4 on the stage 3 while being guided by the traveling rail 31. That is, the traveling mechanism 5 acts as a nozzle moving unit that relatively moves the slit nozzle 41 in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate 90. Based on the detection results from the linear encoders 52 and 53, the control system 6 controls the operation of the linear motor 50, thereby controlling the movement of the bridging structure 4 on the stage 3, that is, the scanning of the substrate 90 by the slit nozzle 41. Is done.

本体2の保持面30において、保持エリアの(−X)方向側には、開口32が設けられている。開口32はスリットノズル41と同じくY軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル41の長手方向長さとほぼ同じである。また、図1および図2において図示を省略するが、開口32の下方の本体2の内部には、待機ポットと、ノズル洗浄機構と、プリ塗布機構とが設けられている。これらの機構は、例えば、基板90へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。   On the holding surface 30 of the main body 2, an opening 32 is provided on the (−X) direction side of the holding area. The opening 32 has a longitudinal direction in the Y-axis direction similar to the slit nozzle 41, and the longitudinal length is substantially the same as the longitudinal direction length of the slit nozzle 41. Although not shown in FIGS. 1 and 2, a standby pot, a nozzle cleaning mechanism, and a pre-coating mechanism are provided inside the main body 2 below the opening 32. These mechanisms are used, for example, during preliminary processing such as resist solution supply processing, air bleeding processing, or pre-dispensing processing that is performed prior to application of the resist solution to the substrate 90.

ノズル支持部40には、スリットノズル41の上方となる位置に、スリットノズル41にレジスト液を供給する供給機構7が設けられている。供給機構7は、図示しないバッファタンクに貯留されているレジスト液をスリットノズル41に供給する機能を有し、詳細は図示しないが、主にポンプ、配管、およびバルブから構成される。   The nozzle support 40 is provided with a supply mechanism 7 for supplying a resist solution to the slit nozzle 41 at a position above the slit nozzle 41. The supply mechanism 7 has a function of supplying a resist solution stored in a buffer tank (not shown) to the slit nozzle 41. Although not shown in detail, the supply mechanism 7 is mainly composed of a pump, a pipe, and a valve.

図1および図2に戻って、制御系6は、プログラムに従って各種データを処理する演算部60、プログラムや各種データを保存する記憶部61を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置1に対して必要な指示を入力するための操作部62、および各種データを表示する表示部63を備える。   1 and 2, the control system 6 includes an arithmetic unit 60 that processes various data according to a program and a storage unit 61 that stores the program and various data. In addition, an operation unit 62 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 63 for displaying various data are provided on the front surface.

なお、具体的には、データを一時的に記憶するRAM、読み取り専用のROM、および磁気ディスク装置などが記憶部61に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部62には、ボタンおよびスイッチ類(キーボードやマウスなどを含む。)などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部63の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部63には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。   Specifically, a RAM that temporarily stores data, a read-only ROM, a magnetic disk device, and the like correspond to the storage unit 61. Alternatively, it may be a storage medium such as a portable magneto-optical disk or a memory card, and a reading device thereof. The operation unit 62 corresponds to buttons and switches (including a keyboard and a mouse). Or what has the function of the display part 63 like a touchscreen display may be used. The display unit 63 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.

以上が本実施の形態における基板処理装置1の構成および機能の説明である。   The above is description of the structure and function of the substrate processing apparatus 1 in this Embodiment.

<動作説明>
次に、基板処理装置1における塗布処理動作を簡単に説明する。なお、以下の基板処理装置1の動作は、特に明示しないかぎり、制御系6の制御に基づいて行われるものである。
<Description of operation>
Next, the coating processing operation in the substrate processing apparatus 1 will be briefly described. The following operation of the substrate processing apparatus 1 is performed based on the control of the control system 6 unless otherwise specified.

基板処理装置1では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板90が搬送されると、ステージ3が保持面30上の所定の位置に基板90を吸着して保持する。続いて、制御系6からの制御信号に基づいて、昇降機構43,44が、ノズル支持部40をZ軸方向に移動させ、スリットノズル41を適正姿勢に調整する。なお、適正姿勢とは、スリットノズル41とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となるスリットノズル41のYZ平面における姿勢である。   In the substrate processing apparatus 1, when the substrate 90 is transported to a predetermined position by an operator or a transport mechanism (not shown), the stage 3 sucks and holds the substrate 90 at a predetermined position on the holding surface 30. Subsequently, based on a control signal from the control system 6, the elevating mechanisms 43 and 44 move the nozzle support portion 40 in the Z-axis direction to adjust the slit nozzle 41 to an appropriate posture. The proper posture is a posture in the YZ plane of the slit nozzle 41 in which the distance between the slit nozzle 41 and the resist application region is an appropriate interval for applying the resist solution.

さらに、リニアモータ50,51が架橋構造4を(−X)方向に移動させ、スリットノズル41を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル41がほぼ沿う位置である。   Further, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the (−X) direction, and move the slit nozzle 41 to the discharge start position. Here, the ejection start position is a position where the slit nozzle 41 substantially extends along one side of the resist coating region.

スリットノズル41が吐出開始位置まで移動すると、制御系6が制御信号を走行機構5のリニアモータ50,51に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ50,51が架橋構造4を(−X)方向に移動させることでスリットノズル41が基板90の表面を走査する。   When the slit nozzle 41 moves to the discharge start position, the control system 6 gives a control signal to the linear motors 50 and 51 of the traveling mechanism 5. Based on the control signal, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the (−X) direction so that the slit nozzle 41 scans the surface of the substrate 90.

このとき、供給機構7がスリットノズル41にレジスト液を供給し、スリットノズル41がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出する。これにより、基板90の表面上にレジスト液の層(薄膜)が形成される。   At this time, the supply mechanism 7 supplies the resist solution to the slit nozzle 41, and the slit nozzle 41 discharges the resist solution to the resist application region. As a result, a layer (thin film) of a resist solution is formed on the surface of the substrate 90.

スリットノズル41が吐出終了位置まで移動すると、制御系6が制御信号を昇降機構43,44、走行機構5および供給機構7に与える。その制御信号に基づいて、昇降機構43,44および走行機構5がスリットノズル41を待機位置に移動させるとともに、供給機構7がレジスト液の供給を停止することにより、スリットノズル41からのレジスト液の吐出が停止する。   When the slit nozzle 41 moves to the discharge end position, the control system 6 gives a control signal to the elevating mechanisms 43 and 44, the traveling mechanism 5 and the supply mechanism 7. Based on the control signal, the elevating mechanisms 43 and 44 and the traveling mechanism 5 move the slit nozzle 41 to the standby position, and the supply mechanism 7 stops the supply of the resist solution, so that the resist solution from the slit nozzle 41 is supplied. Discharge stops.

このスリットノズル41の移動動作と並行して、ステージ3は基板90の吸着を停止し、リフトピンLPが基板90を持ち上げた後、オペレータまたは搬送機構が基板90を保持面30から取り上げ、次の処理工程に搬送する。   In parallel with the movement of the slit nozzle 41, the stage 3 stops the suction of the substrate 90, and after the lift pins LP lift the substrate 90, the operator or the transport mechanism picks up the substrate 90 from the holding surface 30 and performs the next processing. Transport to process.

さらに、基板処理装置1は、他に処理すべき基板90が存在するか否かを判定し、処理すべき基板90が存在する場合には前述の処理を繰り返す。一方、処理すべき基板90が存在しない場合には、処理を終了する。   Further, the substrate processing apparatus 1 determines whether there is another substrate 90 to be processed, and repeats the above-described processing when there is a substrate 90 to be processed. On the other hand, if there is no substrate 90 to be processed, the process is terminated.

以上のように、本実施の形態における基板処理装置1では、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとのなす角度ψを二等分する基準線L上に第1ネジ穴群410aと第2ネジ穴群411aとを設けることにより、スリットノズル41の吐出口41aの開口間隔Dを均一化することができる。また、前述のように、基準線Lはスリットノズル41の形状や寸法にかかわらず容易に決定することができるため、スリットノズル41の設計変更に対応して、容易に第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aの位置を決定することができる。   As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the first screw hole group 410a is arranged on the reference line L that bisects the angle ψ between the upper end line 411e and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S. By providing the second screw hole group 411a, the opening interval D of the discharge ports 41a of the slit nozzle 41 can be made uniform. Further, as described above, since the reference line L can be easily determined regardless of the shape and dimensions of the slit nozzle 41, the first screw hole group 410a and the first screw hole group 410a and The position of the second screw hole group 411a can be determined.

また、スリットノズル41の内部において、レジスト液の流路にマニホールド411b
設けることにより、スリットノズル41の長手方向にレジスト液を拡散させることができる。したがって、レジスト液のY軸方向の吐出を均一化させることができる。
Further, inside the slit nozzle 41, a manifold 411b is formed in the resist solution flow path.
By providing, the resist solution can be diffused in the longitudinal direction of the slit nozzle 41. Therefore, the discharge of the resist solution in the Y-axis direction can be made uniform.

また、第1本体部410と第2本体部411との間に配置されるシム板412(隙間部材)を備えることにより、マニホールド411bから吐出口41aへのレジスト液の流路を容易に形成することができる。   Further, by providing a shim plate 412 (gap member) disposed between the first main body portion 410 and the second main body portion 411, a flow path of the resist solution from the manifold 411b to the discharge port 41a is easily formed. be able to.

<2. 第2の実施の形態>
第1の実施の形態では、拡散溝(マニホールド)がスリットノズルの両端部に向かって傾斜するように形成される場合に、ボルトの配置位置(第1・第2ネジ穴群の位置)を決定する手法について説明したが、拡散溝はほぼ水平に設けられていてもよい。その場合、拡散溝の上端線とスリットノズルの上端面とは略平行となるため、角度ψが「0」となり、上記実施の形態のように基準線Lを決定することができない。しかし、このような場合であっても本発明は適用が可能である。
<2. Second Embodiment>
In the first embodiment, when the diffusion grooves (manifolds) are formed so as to be inclined toward both ends of the slit nozzle, the arrangement positions of the bolts (positions of the first and second screw hole groups) are determined. However, the diffusion grooves may be provided substantially horizontally. In this case, since the upper end line of the diffusion groove and the upper end surface of the slit nozzle are substantially parallel, the angle ψ is “0”, and the reference line L cannot be determined as in the above embodiment. However, even in such a case, the present invention can be applied.

図7は、このような原理に基づいて構成した第2の実施の形態における基板処理装置1のスリットノズル41の第2本体部414を示す正面図である。なお、図7において、第1の実施の形態における第2本体部411と同様の機能を有する構成については、適宜同符号を付して説明する。また、第2の実施の形態における基板処理装置1は、第2本体部414以外の構成については第1の実施の形態における基板処理装置1と同様であるため説明を省略する。   FIG. 7 is a front view showing the second main body 414 of the slit nozzle 41 of the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment configured based on such a principle. In FIG. 7, a configuration having the same function as that of the second main body portion 411 in the first embodiment will be described with appropriate reference numerals. Further, the substrate processing apparatus 1 in the second embodiment is the same as the substrate processing apparatus 1 in the first embodiment except for the configuration of the second main body 414, and the description thereof is omitted.

本実施の形態における第2本体部414では、マニホールド411bがY軸に平行に形成され、その上端線(相互拘束面Sの下端線411c)が相互拘束面Sの上端線411eと略平行となっている。すなわち、相互拘束面Sの上端線411eと相互拘束面Sの下端線411cとの距離はスリットノズル41のY軸方向にわたって「LE」となり一定である。   In the second main body 414 in the present embodiment, the manifold 411b is formed parallel to the Y axis, and the upper end line (the lower end line 411c of the mutual constraining surface S) is substantially parallel to the upper end line 411e of the mutual constraining surface S. ing. That is, the distance between the upper end line 411e of the mutual restraint surface S and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S is “LE” over the Y axis direction of the slit nozzle 41 and is constant.

第2の実施の形態における基板処理装置1では、相互拘束面Sの上端線411eと下端線411cとの中点を結んで基準線Lとする。すなわち、基準線Lは、上端線411eとの距離、および下端線411cとの距離が共に等しく「LE1」であり、かつ、LE=2×LE1となるように決定される。そして、このようにして決定した基準線L上に第2本体部414の第2ネジ穴群411aを配置する。   In the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, the midpoint between the upper end line 411e and the lower end line 411c of the mutual restraint surface S is connected to be a reference line L. That is, the reference line L is determined such that the distance from the upper end line 411e and the distance from the lower end line 411c are both equal to “LE1” and LE = 2 × LE1. And the 2nd screw hole group 411a of the 2nd main-body part 414 is arrange | positioned on the reference line L determined in this way.

基板処理装置1のスリットノズル41では、マニホールド411bが上部に開口するように形成されることはないため、相互拘束面Sは必ず存在する。したがって、マニホールド411bが相互拘束面Sの上端線411eと略平行に設けられたとしても、以上に説明したように、基準線Lを必ず決定することができる。   In the slit nozzle 41 of the substrate processing apparatus 1, the manifold 411 b is not formed so as to open upward, and therefore the mutual restraint surface S always exists. Therefore, even if the manifold 411b is provided substantially parallel to the upper end line 411e of the mutual constraining surface S, the reference line L can always be determined as described above.

以上のように、第2の実施の形態における基板処理装置1のスリットノズル41は、第1の実施の形態における基板処理装置1のように角度ψを決定することができない場合であっても、基準線Lを決定することができ、この基準線L上に第1ネジ穴群410aおよび第2ネジ穴群411aとを配列させることにより、第1の実施の形態における基板処理装置1と同様の効果を得ることができる。   As described above, even when the slit nozzle 41 of the substrate processing apparatus 1 in the second embodiment cannot determine the angle ψ as in the substrate processing apparatus 1 in the first embodiment, The reference line L can be determined, and by arranging the first screw hole group 410a and the second screw hole group 411a on the reference line L, it is the same as the substrate processing apparatus 1 in the first embodiment. An effect can be obtained.

<3. 第3の実施の形態>
上記の実施の形態では、第1本体部と第2本体部とが異なる形状となっていたが、これに限られるものではない。すなわち、第1本体部と第2本体部とを結合することにより、スリットノズル41(結合体)に、マニホールド、ランドおよび吐出口が形成される形状であればよい。
<3. Third Embodiment>
In the above embodiment, the first main body portion and the second main body portion have different shapes, but the present invention is not limited to this. That is, any shape may be used as long as the manifold, the land, and the discharge port are formed in the slit nozzle 41 (combined body) by coupling the first body portion and the second body portion.

図8は、このような原理に基づいて構成した第3の実施の形態におけるスリットノズル41の断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view of the slit nozzle 41 in the third embodiment configured based on such a principle.

第3の実施の形態における第1本体部415の(−X)側の側面には、マニホールド415bおよびランド415dが形成されている。また、第2本体部416の(+X)側の側面には、マニホールド416bおよびランド416dが形成されている。すなわち、第3の実施の形態における基板処理装置1では、第1本体部415をZ軸を中心に回転させた状態が第2本体部416に相当し、第1本体部415と第2本体部416とが略同一の形状となっている。そして、第1本体部415と第2本体部416とを結合させることにより、スリットノズル41の内部にマニホールド417およびランド418が形成され、ランド418の下端開口部がスリットノズル41の吐出口41aを形成する。   A manifold 415b and a land 415d are formed on the side surface on the (−X) side of the first main body 415 in the third embodiment. A manifold 416b and a land 416d are formed on the side surface of the second main body 416 on the (+ X) side. That is, in the substrate processing apparatus 1 according to the third embodiment, the state in which the first main body portion 415 is rotated around the Z axis corresponds to the second main body portion 416, and the first main body portion 415 and the second main body portion. 416 has substantially the same shape. Then, by connecting the first main body 415 and the second main body 416, a manifold 417 and a land 418 are formed inside the slit nozzle 41, and a lower end opening of the land 418 serves as an outlet 41a of the slit nozzle 41. Form.

以上のように、第3の実施の形態における基板処理装置1においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, also in the substrate processing apparatus 1 in the third embodiment, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

また、第1本体部415と第2本体部416とを略同一の部材で構成することによって、部品点数を抑制することができ、製造コストを削減することができる。また、加工精度(対向して配置した場合の迎合精度など)を向上させることができる。   Further, by configuring the first main body portion 415 and the second main body portion 416 with substantially the same members, the number of parts can be suppressed, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, processing accuracy (such as acceptance accuracy when facing each other) can be improved.

なお、図8に示すように、第3の実施の形態におけるスリットノズル41には、第1の実施の形態におけるスリットノズル41のようにシム板412に相当する部材が設けられていないが、もちろん、第1本体部415と第2本体部416との間にシム板412に相当する部材を配置してもよい。   As shown in FIG. 8, the slit nozzle 41 in the third embodiment is not provided with a member corresponding to the shim plate 412 unlike the slit nozzle 41 in the first embodiment. A member corresponding to the shim plate 412 may be disposed between the first main body 415 and the second main body 416.

<4. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<4. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

例えば、マニホールド411bは直線状の構造に限られるものではない。すなわち、スリットノズル41の両端部に向けてマニホールド411bが緩やかな曲線を描くような構造であってもよい。その場合、基準線Lは、Y軸上の所定の位置における、上端線411eと下端線411cとの中点をそれぞれ結んだ曲線として決定してもよい。   For example, the manifold 411b is not limited to a linear structure. That is, the manifold 411b may have a gentle curve toward both ends of the slit nozzle 41. In this case, the reference line L may be determined as a curve connecting the midpoints of the upper end line 411e and the lower end line 411c at a predetermined position on the Y axis.

また、供給機構7からスリットノズル41にレジスト液が供給される場合、スリットノズル41の中央部に供給される場合に限られるものではない。例えば、スリットノズル41の両端部にレジスト液を供給するように構成してもよい。   Further, the case where the resist solution is supplied from the supply mechanism 7 to the slit nozzle 41 is not limited to the case where the resist solution is supplied to the central portion of the slit nozzle 41. For example, the resist solution may be supplied to both ends of the slit nozzle 41.

本発明に係る基板処理装置の概略を示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to the present invention. 基板処理装置の本体の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。It is a figure which shows the main component concerning the application | coating operation | movement of a resist liquid while showing the side cross section of the main body of a substrate processing apparatus. スリットノズルを構成する主な部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main members which comprise a slit nozzle. 第1の実施の形態における第2本体部の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of 2nd main-body part in 1st Embodiment. 第1本体部と第2本体部とを結合させた結合体の断面図である。It is sectional drawing of the coupling body which combined the 1st main-body part and the 2nd main-body part. スリットノズルの寸法およびボルトの配置位置を変更した場合における当該スリットノズルの実用性を示す図である。It is a figure which shows the practicality of the said slit nozzle when the dimension of a slit nozzle and the arrangement position of a volt | bolt are changed. 第2の実施の形態における第2本体部の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of 2nd main-body part in 2nd Embodiment. 第3の実施の形態におけるスリットノズルの断面図である。It is sectional drawing of the slit nozzle in 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板処理装置
3 ステージ
30 保持面
41 スリットノズル
41a 吐出口
410,415 第1本体部
410a 第1ネジ穴群
411,414,416 第2本体部
411a 第2ネジ穴群
411c 下端線
412 シム板(スペーサ)
413 ボルト
411b,415b,416b,417 マニホールド(拡散溝)
411d ランド(隙間空間)
411e 上端線
43,44 昇降機構
5 走行機構
90 基板
D 開口間隔
L 基準線
S 相互拘束面
ψ 角度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 3 Stage 30 Holding surface 41 Slit nozzle 41a Discharge port 410,415 1st main-body part 410a 1st screw hole group 411,414,416 2nd main-body part 411a 2nd screw hole group 411c Lower end line 412 Shim board ( Spacer)
413 Bolt 411b, 415b, 416b, 417 Manifold (diffusion groove)
411d Land (gap space)
411e Upper end line 43, 44 Lifting mechanism 5 Traveling mechanism 90 Substrate D Opening interval L Reference line S Mutual restraint surface ψ Angle

Claims (12)

略水平方向に伸びる直線状の吐出口から所定の処理液を吐出するスリットノズルであって、
第1挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第1本体部と、
前記第1本体部と対向するように配置され、前記第1挿入孔群と対向する位置に第2挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第2本体部と、
前記第1本体部と前記第2本体部とが対向した状態で、前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群との両方に通されることによって、前記第1本体部と前記第2本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段と、
を備え、
前記結合体においては、前記第1本体部と前記第2本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、
前記結合体における前記第1本体部と前記第2本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群とが配列されていることを特徴とするスリットノズル。
A slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid from a linear discharge port extending in a substantially horizontal direction,
A first insertion hole group, a long first main body extending in a substantially horizontal direction;
A second main body portion that is disposed so as to face the first main body portion, is provided with a second insertion hole group at a position facing the first insertion hole group, and extends in a substantially horizontal direction;
By passing through both the first insertion hole group and the second insertion hole group with the first main body part and the second main body part facing each other, the first main body part and the second main body part are passed through. A plurality of fastening means for joining the main body portions to each other to form a long combined body extending in a substantially horizontal direction;
With
In the combined body, a gap space serving as a flow path for a predetermined processing liquid is formed in a part of a facing surface between the first body portion and the second body portion, and the slit is formed by a lower opening of the gap space. The discharge port is formed in the nozzle,
The first insertion hole group and the second insertion hole group are arranged on a reference line that substantially bisects the mutual constraining surface of the first body portion and the second body portion in the combined body in the vertical direction. A slit nozzle characterized by that.
請求項1に記載のスリットノズルであって、
前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、
前記基準線は、前記角度を二等分する直線であることを特徴とするスリットノズル。
The slit nozzle according to claim 1,
The upper end line of the mutual constraining surface and the lower end line of the mutual constraining surface form a non-zero angle;
The slit nozzle, wherein the reference line is a straight line that bisects the angle.
請求項1に記載のスリットノズルであって、
前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とが略平行であり、
前記基準線は、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とから等距離にある直線であることを特徴とするスリットノズル。
The slit nozzle according to claim 1,
The upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface are substantially parallel,
The slit nozzle, wherein the reference line is a straight line that is equidistant from an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface.
請求項1ないし3のいずれかに記載のスリットノズルであって、
前記第1本体部と前記第2本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成されることを特徴とするスリットノズル。
The slit nozzle according to any one of claims 1 to 3,
The slit nozzle, wherein the gap space is formed by providing a spacer between the first main body and the second main body.
請求項1ないし4のいずれかに記載のスリットノズルであって、
前記第1本体部と前記第2本体部とが略同一形状の部材で構成されていることを特徴とするスリットノズル。
The slit nozzle according to any one of claims 1 to 4,
The slit nozzle, wherein the first main body portion and the second main body portion are formed of members having substantially the same shape.
請求項1ないし5のいずれかに記載のスリットノズルであって、
前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることを特徴とするスリットノズル。
A slit nozzle according to any one of claims 1 to 5,
The slit nozzle is characterized by comprising a diffusion groove for diffusing the predetermined processing liquid in the longitudinal direction of the slit nozzle.
基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記保持手段に保持された前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記スリットノズルが、
第1挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第1本体部と、
前記第1本体部と対向するように配置され、前記第1挿入孔群と対向する位置に第2挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第2本体部と、
前記第1本体部と前記第2本体部とが対向した状態で、前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群との両方に通されることによって、前記第1本体部と前記第2本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段と、
を備え、
前記結合体においては、前記第1本体部と前記第2本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、
前記結合体における前記第1本体部と前記第2本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第1挿入孔群と前記第2挿入孔群とが配列されていることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for applying a predetermined processing liquid to a substrate,
Holding means for holding the substrate;
A slit nozzle that discharges the predetermined processing liquid from a linear discharge port toward the substrate held by the holding unit;
Moving means for relatively moving the substrate held by the holding means and the slit nozzle;
With
The slit nozzle is
A first insertion hole group, a long first main body extending in a substantially horizontal direction;
A second main body portion that is disposed so as to face the first main body portion, is provided with a second insertion hole group at a position facing the first insertion hole group, and extends in a substantially horizontal direction;
By passing through both the first insertion hole group and the second insertion hole group with the first main body part and the second main body part facing each other, the first main body part and the second main body part are passed through. A plurality of fastening means for joining the main body portions to each other to form a long combined body extending in a substantially horizontal direction;
With
In the combined body, a gap space serving as a flow path for a predetermined processing liquid is formed in a part of a facing surface between the first body portion and the second body portion, and the slit is formed by a lower opening of the gap space. The discharge port is formed in the nozzle,
The first insertion hole group and the second insertion hole group are arranged on a reference line that substantially bisects the mutual constraining surface of the first body portion and the second body portion in the combined body in the vertical direction. A substrate processing apparatus.
請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、
前記基準線は、前記角度を二等分する直線であることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 7,
The upper end line of the mutual constraining surface and the lower end line of the mutual constraining surface form a non-zero angle;
The substrate processing apparatus, wherein the reference line is a straight line that bisects the angle.
請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とが略平行であり、
前記基準線は、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とから等距離にある直線であることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 7,
The upper end line of the mutual restraint surface and the lower end line of the mutual restraint surface are substantially parallel,
The substrate processing apparatus, wherein the reference line is a straight line equidistant from an upper end line of the mutual restraint surface and a lower end line of the mutual restraint surface.
請求項7ないし9のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1本体部と前記第2本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成されることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 9,
The substrate processing apparatus, wherein the gap space is formed by providing a spacer between the first main body and the second main body.
請求項7ないし10のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1本体部と前記第2本体部とが略同一形状の部材で構成されていることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 10,
The substrate processing apparatus, wherein the first main body portion and the second main body portion are formed of members having substantially the same shape.
請求項7ないし11のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 11,
The substrate processing apparatus, wherein the gap space includes a diffusion groove for diffusing the predetermined processing liquid in a longitudinal direction of the slit nozzle.
JP2003433402A 2003-12-26 2003-12-26 Slit nozzle and substrate processing apparatus Expired - Lifetime JP4315796B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003433402A JP4315796B2 (en) 2003-12-26 2003-12-26 Slit nozzle and substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003433402A JP4315796B2 (en) 2003-12-26 2003-12-26 Slit nozzle and substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005186006A true JP2005186006A (en) 2005-07-14
JP4315796B2 JP4315796B2 (en) 2009-08-19

Family

ID=34790796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003433402A Expired - Lifetime JP4315796B2 (en) 2003-12-26 2003-12-26 Slit nozzle and substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4315796B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007152170A (en) * 2005-12-01 2007-06-21 Mitsubishi Materials Corp Coating tool
JP2007268410A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Ind Inc Slit die, coating apparatus and method of manufacturing member for display
KR101282591B1 (en) * 2006-09-18 2013-07-12 주식회사 케이씨텍 Device for coating a substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4522726B2 (en) * 2004-03-18 2010-08-11 大日本スクリーン製造株式会社 Slit nozzle and substrate processing apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007152170A (en) * 2005-12-01 2007-06-21 Mitsubishi Materials Corp Coating tool
JP4665739B2 (en) * 2005-12-01 2011-04-06 三菱マテリアル株式会社 Application tool
JP2007268410A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Ind Inc Slit die, coating apparatus and method of manufacturing member for display
KR101282591B1 (en) * 2006-09-18 2013-07-12 주식회사 케이씨텍 Device for coating a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP4315796B2 (en) 2009-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100676243B1 (en) Slit nozzle and substrate processing apparatus
TW200822277A (en) Suction stage and substrate-treating apparatus
KR20090128328A (en) Coating apparatus and coating method
JP2008296078A (en) Slit nozzle and substrate treatment apparatus
KR101931814B1 (en) Floating substrate coating apparatus
JP4315796B2 (en) Slit nozzle and substrate processing apparatus
JP5188759B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP2010260715A (en) Levitation unit and levitation device
JP4982292B2 (en) Coating apparatus and coating method
US20030183167A1 (en) Substrate processing apparatus and slit nozzle
JP6144514B2 (en) Slit nozzle, substrate processing apparatus, and manufacturing method of slit nozzle
JP2020044522A (en) Slit nozzle and substrate treatment apparatus
JP2009011892A (en) Coating device
JP2008068224A (en) Slit nozzle, substrate treatment apparatus, and method for treating substrate
JP2005163701A (en) Delivery device and base board processing system
JP6869305B2 (en) Slit nozzle and substrate processing equipment
JP4198944B2 (en) Substrate processing equipment
JP2004281645A (en) Substrate treating device
JP2006043562A (en) Slit nozzle and substrate treatment apparatus using the same
JP5028195B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2004063620A (en) Substrate processor
KR20160080452A (en) Substrate coater apparatus and the method of coating substrate using thereof
WO2023042740A1 (en) Substrate-coating apparatus and substrate-coating method
WO2023042738A1 (en) Substrate coating device and substrate coating method
WO2023042741A1 (en) Substrate coating apparatus and substrate coating method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090113

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090512

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090519

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4315796

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140529

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term