KR101271499B1 - 반도체 박막 제조용 반응기 및 그를 이용한 반도체 박막 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 AA단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 BB의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 반도체 박막 제조용 반응기의 내부용기와 덮개를 각각 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 반도체 박막 제조용 반응기의 다른 실시예에 대해 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 반도체 박막 제조용 반응기의 다른 실시예에서 온도를 측정하는 것을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 반도체 박막 제조용 반응기에서 측정한 온도를 도시한 그래프이다.
유량/ 기판온도 |
0.2ml/min | 0.5ml/min | 1.0ml/min (0.001몰의 시료) |
1.5ml/min |
300℃ | 80℃ | 86~88℃ | 85~97℃ | 91~92℃ |
350℃ | 86~87℃ | 91~95℃ | 93~107℃ | 105~106℃ |
400℃ | 93~94℃ | 100~103℃ | 108~115℃ | 118~119℃ |
450℃ | 99~100℃ | 108~109℃ | 126~135℃ | - |
110, 310: 외부용기
112, 312: 금속막대 114, 314: 스프링
120, 320: 내부용기
122, 322: 유입구 124, 324: 유출구
122a, 322a: 유입관 124a, 324a: 유출관
130, 330: 덮개
132: 홀
140, 340: 오링 150, 350: 광조사부
360: 가림판
200: 기판 250: 온도계
Claims (15)
- 내부에 기판이 수용될 수 있는 공간이 형성된 상태로 상부가 개방되며, 전구체 용액이 유입될 수 있는 유입구 및 유출될 수 있는 유출구가 형성된 용기;
상기 용기의 개방된 상부를 덮는 덮개; 및
상기 용기의 하부에 위치하여 용기 자체는 가열하지 않고 기판만을 가열하기 위해 상기 용기 측으로 빛을 조사하는 광조사부를 포함하고,
상기 용기의 재질은 빛을 투과할 수 있는 유리 또는 실리콘으로 형성된 것이고,
상기 광조사부에서 조사하는 빛은 적외선, 가시광 및 적외선과 가시광이 혼합된 빛 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조용 반응기. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 용기와 덮개 사이에는 상기 용기의 공간을 밀폐시키기 위한 오링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조용 반응기. - 청구항 1에 있어서,
상기 용기에 형성된 유입구 및 유출구에는 각각 유입관 및 유출관이 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조용 반응기. - 청구항 7에 있어서,
상기 덮개에는 상기 유입관 및 유출관이 관통할 수 있도록 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조용 반응기. - 청구항 1에 있어서,
상기 용기와 광조사부 사이에 위치하고, 상기 광조사부에서 조사된 빛이 기판에만 조사될 수 있도록 빛을 조사 방향을 조절하는 가림판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조용 반응기. - 빛이 투과할 수 있는 유리 또는 실리콘 재질 용기의 내부에 빛이 투과할 수 없는 기판이 놓여지는 A단계;
상기 A단계에서 용기의 내부에 놓인 기판의 위로 전구체 용액이 외부에서 유입되는 B단계;
상기 B단계에서 전구체 용액이 유입되어 기판의 위에 전구체 용액이 위치하면 적외선, 가시광 및 적외선과 가시광이 혼합된 빛 중 어느 하나의 빛을 조사하는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반응기를 이용한 반도체 박막 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 청구항 10에 있어서,
상기 C단계에서 조사되는 빛은 기판에만 조사될 수 있도록 가림판에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 박막 제조 방법.
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KR102707384B1 (ko) | 2024-03-08 | 2024-09-20 | (주)일신오토클레이브 | 사각출입구를 갖는 육면체챔버몸체로 이루어진 반응기용 고압챔버 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080098687A (ko) * | 2006-04-05 | 2008-11-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 장치 |
KR20090045984A (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-11 | 주식회사 실트론 | 기판상의 온도 균일도가 향상된 기판 가열 장치 및 이를이용한 화학 기상 증착 장치 |
KR20100094739A (ko) * | 2009-02-19 | 2010-08-27 | 엘지전자 주식회사 | 실리콘 박막 제조방법 및 제조장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080098687A (ko) * | 2006-04-05 | 2008-11-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 장치 |
KR20090045984A (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-11 | 주식회사 실트론 | 기판상의 온도 균일도가 향상된 기판 가열 장치 및 이를이용한 화학 기상 증착 장치 |
KR20100094739A (ko) * | 2009-02-19 | 2010-08-27 | 엘지전자 주식회사 | 실리콘 박막 제조방법 및 제조장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102707384B1 (ko) | 2024-03-08 | 2024-09-20 | (주)일신오토클레이브 | 사각출입구를 갖는 육면체챔버몸체로 이루어진 반응기용 고압챔버 |
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