KR101264496B1

KR101264496B1 - 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치

Info

Publication number: KR101264496B1
Application number: KR1020110043875A
Authority: KR
Inventors: 박웅기
Original assignee: 박웅기
Priority date: 2011-05-11
Filing date: 2011-05-11
Publication date: 2013-05-14
Also published as: KR20120126232A

Abstract

본 발명은 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 디스플레이 패널의 표면에 터치패널, 강화유리 등을 포함하는 피접합패널을 접합하기 위한 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블과; 상기 접합작업용 턴테이블의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈과; 상기 접합작업용 턴테이블과는 별도로 일측 접합모듈의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기와; 상기 플라즈마 처리기와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기와; 그리고 다음의 정렬작업부위에 설치되는 정렬작업용 카메라와;를 포함하여 이루어지되, 각각의 상기 접합모듈은 중앙의 패널접합기구와, 상기 패널접합기구의 개폐부재 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재와, 그리고 상기 패널접합기구의 본체 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치와 이를 구현시키기 위한 접합 방법을 제공한다.

Description

전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치{Manufacturing method and apparatus of the panel for an electronic components}

본 발명은 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 디스플레이 패널의 표면에 터치패널, 강화유리 등을 포함하는 피접합패널을 접합하기 위한 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자부품용 디스플레이 패널의 제작시 패널의 표면을 보호하거나 다른 기능을 부가하기 위하여 터치패널, 강화유리 등을 포함하는 피접합패널을 접합하여 활용하고 있다.

이와 같이 패널과 피접합패널을 접합하기 위한 주요공정으로서 서로 가압 접합하는 접합작업의 경우, 접합작업의 특성상 진공상태에서 접합작업이 이루어져야만 하기 때문에 통상적으로 크게 구성이 이루어진 진공챔버의 내부에 별도로 작업공간을 마련하고 이러한 작업공간 내부에서 접합작업이 이루어져야만 하는 작업공정상 제약이 뒤따르게 된다.

따라서, 가압 접합작업을 위한 작업기구와 이러한 작업기구를 작동시키기 위한 부수설비를 포함한 전체의 장치 모두가 작업요건을 충족시키기 위한 진공챔버의 내부에 설치되어야만 하므로 이를 수용하기 위한 진공챔버가 비대하여질 수밖에 없는 불합리한 문제점이 발생하고 있다.

특히, 날로 대형화되어가고 있는 디스플레이 패널을 제조함에 있어서 이에 상응되게 충족하는 관련 제조설비를 제작하기 위해서는 막대한 설비비용은 물론 제품의 생산원가도 기하급수적으로 상승하게 되는 문제를 내포하고 있으나 종래의 방식으로 이를 개선하거나 해결하기 위한 방안이 제시되어 있지 못한 것이 현실이다.

또한, 이와 같이 패널과 피접합패널을 접합하기 위해서는 패널과 피접합패널 사이에 점착성이 부여된 OCA(Optical Clear Adhesive) 등을 개재시키고 패널과 피접합패널의 접합작업과 접합작업이 이루어진 후에 별도의 탈포처리작업으로서 오토클레이브에 의한 처리작업까지 여러 단계적인 공정을 거쳐 접합작업이 이루어지게 되는데, 위와 같은 작업특성상 진공챔버나 오토클레이브 내부에서 작업이 이루어져야만 하는 제약으로 인하여 공정의 자동화가 어렵다.

또한, 기술적으로 인라인 형태의 자동화된 제조라인에서 전체적인 제조공정이 이루어지는 패널의 이송속도와 일치되게 직선 라인형의 이송이 이루어지는 상태에서 모든 순차적인 작업이 이루어지도록 설계가 이루어져야만 하므로 전체적으로 제조라인이 기하급수적으로 길어지고 제조 설비가 차지하게 되는 면적 내지 공간이 커져서 설비나 시설을 위한 많은 투자비용이 소요되고 결국 제조원가의 상승을 초래하게 되는 문제점이 발생하고 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루어진 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 턴테이블 상에 작업을 위한 기본적인 요건으로서 진공챔버가 차지하게 되는 공간을 최소화하면서 본 접합작업을 위한 작업공간도 필수적인 작업 공간만을 충족할 수 있을 정도로 접합모듈을 방사상으로 다수 배치 구성하고 이와 함께 이들 접합모듈과 인접한 위치에 오토클레이브도 함께 배치하여 효과적인 공간활용이 가능하도록 구성하여 자동화된 제조라인에 적용하기가 용이하고, 비교적 많은 시간이 소요되는 접합모듈에 의한 본 접합작업과 오토클레이브에 의한 탈포처리작업은 턴테이블 상에서 방사상으로 설치된 접합모듈과 오토크레이브에 의하여 순차적으로 이루어지고 일직선으로 이루어져 급송되는 제조라인의 전, 후 위치에서는 패널의 로딩 및 언로딩 공정만이 이루어지도록 하여 설비가 차지하게 되는 수평 및 수직공간으로서의 면적을 크게 줄이면서도 공간의 효율적인 활용이 가능하여 경제성을 향상시키고 제조원가도 낮출 수 있도록 하고자 함에 있다.

본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 턴테이블상에 방사상으로 설치된 접합모듈의 개폐부재를 개방하고 접합모듈의 작업공간 내측에 위치한 가압부재의 상부에 접합용 패널을 위치시키고 개폐부재의 상부엔 피접합용 패널을 위치시키는 로딩공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 플라즈마 처리기에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널의 표면을 처리하고 피접합용 패널의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 떼어내는 플라즈마 처리공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 가압부재의 상부 바른 위치에 접합용 패널을 고정 위치시키고 개폐부재의 바른 위치에 피접합용 패널을 고정 위치시키는 얼라인 공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재를 접합모듈의 패널접합기구 상부에 덮어 작업공간을 밀폐상태로 유지하게 되는 개폐부재의 밀폐공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간의 내부로부터 공기를 배기시켜 작업공간의 내부가 소정의 진공상태를 유지하도록 작동시키는 진공배기공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간이 진공배기 상태에서 가압부재를 상승이동 및 가압시켜 피접합용 패널과 접합용 패널이 서로 접합이 이루어지도록 하는 접합공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간에 외기를 충전하여 내부압력이 대기압에 이르도록 하면서 접합용 패널과 피접합용 패널이 서로 부착된 부착완성패널과 함께 가압부재를 하강 원위치시키는 복귀공정; 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재를 개방하고 가압부재의 상부에 위치하고 있던 부착완성패널을 작업공간으로부터 꺼내어 오토클레이브 내부에 로딩하고 접합모듈의 가압부재 상부에 접합용 패널을 위치시키고 개폐부재의 상부엔 피접합용 패널을 위치시키는 로딩공정을 수행하는 탈포처리 로딩공정; 상기 플라즈마 처리공정, 상기 얼라인 공정, 상기 밀폐공정, 상기 진공배기공정, 상기 접합공정 및 상기 복귀공정에 이르기까지 연속하여 오토클레이브의 내부에서 패널의 탈포처리를 행하는 탈포처리공정; 그리고 턴테이블을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 탈포처리가 완료된 패널을 오토클레이브로부터 언로딩하고 빈 상태의 접합모듈엔 접합용 패널과 피접합용 패널을 위치시키는 로딩공정과 오토클레이브 내부엔 탈포용 패널을 위치시키는 탈포처리 로딩공정을 준비하는 언로딩 공정을 포함하고 이들 공정이 하나의 턴테이블에서 순차 및 반복적으로 그리고 동시에 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 방법을 제공한다.

또한 본 발명인 장치의 경우, 중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블과; 상기 접합작업용 턴테이블의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈과; 상기 접합모듈과 인접한 위치에 각각 설치되는 오토클레이브와; 상기 접합작업용 턴테이블과는 별도로 일측 접합모듈의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기와; 상기 플라즈마 처리기와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기와; 그리고 다음의 정렬작업부위에 설치되는 정렬작업용 카메라;를 포함하여 이루어지되, 각각의 상기 접합모듈은 중앙의 패널접합기구와, 상기 패널접합기구의 개폐부재 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재와, 그리고 상기 패널접합기구의 본체 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

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또한, 상기 패널접합기구는 본체 내부에 작업공간이 형성되고 상기 작업공간의 내측엔 가압부재가 설치되고, 상부 표면 가장자리엔 기밀유지부재를 설치하여 개폐부재와의 사이에 기밀유지가 가능하게 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

또한, 상기 접합모듈의 외측 인접 위치엔 상기 패널접합기구, 상기 제1진공챔버부재 및 상기 제2진공챔버부재를 가동시키기 위한 압축기와 진공펌프를 별도로 설치하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

또한, 상기 오토클레이브는 패널을 수용한 상태에서 가열 및 가압 처리하고자 하는 처리공간을 갖춘 처리부와; 상기 처리부를 외측에서 감싸면서 상기 처리부를 수용하기 위한 수용부를 갖추고 상기 처리부가 상기 수용부 내, 외측으로 서랍식으로 이동하여 개폐가 가능하게 구성된 본체부와; 그리고 상기 본체부의 수용부와 상기 처리부 사이에 기밀유지가 가능하게 설치되어지되 상기 처리부에 있어서 처리공간의 전방위치로서 입구부 위치에 상기 처리부의 상, 하, 좌, 우 전체를 감싸도록 설치되는 기밀유지기;를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

또한, 상기 기밀유지기는 상기 본체부의 수용부와 상기 처리부가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부의 입구부와 상응하는 위치로서 상기 본체부의 수용부 내측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈을 형성하고 상기 설치홈의 내측에 끼워 결합 설치되어지되, 상기 기밀유지기는 내측이 비어 있는 관통공이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

또한, 상기 기밀유지기는 상기 본체부의 수용부와 상기 처리부가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부의 입구부 외측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈을 형성하고 상기 설치홈의 내측에 끼워 결합 설치되어지되, 상기 기밀유지기는 내측이 비어 있는 관통공이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치를 제공한다.

그리하여 본 발명인 전자부품용 패널의 제조 장치에 의하면, 턴테이블 상에 작업을 위한 기본적인 요건으로서 진공챔버가 차지하게 되는 공간을 최소화하면서 본 접합작업을 위한 작업공간도 필수적인 작업 공간만을 충족할 수 있을 정도로 접합모듈을 방사상으로 다수 배치 구성하고 이와 함께 이들 접합모듈과 인접한 위치에 오토클레이브도 함께 배치하여 효과적인 공간활용이 가능하도록 구성하여 자동화된 제조라인에 적용하기가 용이하고, 접합모듈에 의한 본접합작업과 오토클레이브에 의한 탈포처리작업을 포함하여 주를 이루게 되는 제조라인의 전, 후 위치에서는 패널의 로딩 및 언로딩 공정만이 이루어지고 공정시간이 많이 소요되는 전체적인 접합작업은 공정별로 방사상으로 배치 구성된 접합모듈과 오토클레이브에 의하여 순차적인 작업이 이루어질 수 있도록 하여 설비가 차지하게 되는 수평 및 수직공간으로서의 면적을 크게 줄이면서도 공간의 효율적인 활용이 가능하여 경제성을 향상시키고 제조원가도 낮출 수 있어 경제적으로 활용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 접합 방법의 일례를 나타낸 공정도,
도 2는 본 발명인 접합 장치의 바람직한 일례를 보여주는 개략적인 평면도,
도 3은 본 발명인 장치에 활용되는 접합모듈을 중심으로 분리하여 나타낸 것으로서 개폐부재가 개방된 상태를 나타낸 개략 종단면도,
도 4는 도 3에 있어서 개폐부재가 닫아진 상태를 나타낸 개략 종단면도,
도 5는 본 발명의 작동과정 중 플라즈마에 의한 클리닝 공정을 설명하기 위한 개략 정면도,
도 6은 본 발명의 작동과정 중 피접합용 패널의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략 측면도,
도 7은 본 발명의 작동과정 중 얼라인 공정을 설명하기 위한 개략 정면도,
도 8은 본 발명인 장치에 활용되는 오토클레이브의 바람직한 예로서 일부 생략 종단면도,
도 9는 도 8의 요부 종단면도,
도 10은 도 8에 있어서 개방 상태를 나타낸 종단면도,
도 11은 도 8 내지 도 10에 도시한 예의 다른 바람직한 예를 나타낸 일부 생략 종단면도.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 장치에 대하여 우선 살펴보기로 한다.

우선, 본 발명인 장치에 대하여 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

즉, 본 발명인 장치의 경우, 중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블(1)과; 상기 접합작업용 턴테이블(1)의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈(2)과; 상기 접합모듈(2)과 인접한 위치에 각각 설치되는 오토클레이브(7)와; 상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 일측 접합모듈(2)의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기(10)와; 상기 플라즈마 처리기(16)와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기(13)와; 그리고 다음의 정렬작업부위에 설치되는 정렬작업용 카메라(14);를 포함하여 이루어지게 된다.

이때, 각각의 상기 접합모듈(2)은 중앙의 패널접합기구(20)와, 상기 패널접합기구(20)의 개폐부재(21) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(30)이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재(3)와, 그리고 상기 패널접합기구(20)의 본체(22) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(40)이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재(4)를 포함하여 이루어지게 된다.

이때, 상기 패널접합기구(20)는 본체(22) 내부에 작업공간(23)이 형성되고 상기 작업공간(23)의 내측엔 가압부재(24)가 설치되고, 상부 표면 가장자리엔 기밀유지부재(25)를 설치하여 개폐부재(21)와의 사이에 기밀유지가 가능하게 이루어지게 된다.

또한, 상기 접합모듈(2)의 외측 인접 위치엔 상기 패널접합기구(20), 상기 제1진공챔버부재(3) 및 상기 제2진공챔버부재(4)를 가동시키기 위한 압축기(5)와 진공펌프(6)를 별도로 설치하여 이루어지게 된다.

상기 압축기(5)는 상기 패널접합기구(20)의 가압부재(24)에 가압매체로서 공기나 기타 기체 상태의 매체를 공급하기 위한 것으로서, 상기 압축기(5)는 상기 가압부재(24)와 서로 가압라인(50)에 의하여 서로 연결하여 구성이 이루어지게 되고, 상기 진공펌프(6)는 제1진공챔버부재(3)의 진공용 공간(30)이나 제2진공챔버부재(4)의 진공용 공간(40), 그리고 패널접합기구(20)의 작업공간(23) 내부에 진공상태를 유지시키기 위한 것으로서, 상기 진공펌프(6)는 진공라인(60,62,64)과 서로 연결하여 구성이 이루어지게 된다.

물론, 상기 기밀유지부재(25)는 패킹이나 시일 등 적절한 것을 선택하여 활용이 가능하다.

또한, 상기 패널접합기구(20)에 있어서 본체(22)의 작업공간(23)에 설치되는 가압부재(24)의 경우 도 3에 도시한 바와 같이 다수의 벨로우즈를 설치하여 가압 작동이 이루어지도록 구성하거나, 아니면 별도로 도시하지는 아니하였으나 단일의 에어백 형태로 구성하여 구성이 이루어지도록 할 수도 있으며, 그 이외에도 다양한 형태의 가압수단 중 적절한 형태의 것을 선택하여 활용이 가능하다.

상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 고정된 위치에 설치되고 일측 접합모듈(2)의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기(10)는 플라즈마 처리기(10)에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널(100)의 표면을 처리하여 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)의 상호간 접합이 용이하고도 견고하게 이루어져 불량현상이 발생하지 않도록 설치하여 활용하게 된다.

또한, 상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 고정된 위치에 설치되고 상기 플라즈마처리기(16)와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기(13)는 피접합용 패널(200)의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 떼어내는 작업을 수행할 수 있도록 설치하여 활용하게 된다. 이때, 상기 보호필름제거기(13)는 일반적인 형태의 것을 선택하여 활용하게 된다.

다음, 상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 고정된 위치에 설치되고 다음의 정렬작업부위에 설치되는 정렬작업용 카메라(14)는 복수개를 설치하여 가압부재(24)의 상부 바른 위치에 접합용 패널(100)을 고정 위치시키는 접합용 패널(100)의 얼라인 공정과 개폐부재(21)의 바른 위치에 피접합용 패널(200)을 고정 위치시키는 피접합용 패널(200)의 얼라인 공정을 수행함에 있어서, 이들 정렬작업용 카메라(14)를 통하여 확인하면서 상기 얼라인 작업이 이루어질 수 있도록 설치하여 활용하게 된다. 이때, 상기 개폐부재(21) 및 상기 가압부재(24)엔 각각 클램프(21a,24a)를 마련하여 이들 피접합용 패널(200)이나 접합용 패널(100)을 각각 정렬된 과정을 거쳐 정위치에 고정 위치시킬 수 있게 구성이 이루어지게 된다.

다음, 상기 오토클레이브(7)는 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 접합된 패널을 수용한 상태에서 가열 및 가압 처리하고자 하는 처리공간(72)을 갖춘 처리부(70)와; 상기 처리부(70)를 외측에서 감싸면서 상기 처리부(70)를 수용하기 위한 수용부(80)를 갖추고 상기 처리부(70)가 상기 수용부(80) 내, 외측으로 서랍식으로 이동하여 개폐가 가능하게 구성된 본체부(8)와; 그리고 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70) 사이에 기밀유지가 가능하게 설치되어지되 상기 처리부(70)에 있어서 처리공간(72)의 전방위치로서 입구부 위치에 상기 처리부(70)의 상, 하, 좌, 우 전체를 감싸도록 설치되는 기밀유지기(9);를 포함하여 이루어지게 된다.

이때, 상기 처리부(70)는 중앙에 요부 형태로 처리공간(72)을 마련하고 이 처리공간(72)의 내측에 처리하고자 하는 패널을 거치 수용할 수 있게 구성이 이루어지고, 소재는 열전도성이 우수한 구리 합금이나 알루미늄 합금 등을 소재로 하여 절삭가공 또는 주물, 프레스 성형가공 등을 통한 가공에 의하여 제작이 이루어질 수 있다.

다음, 상기 본체부(8)는 내측에 상기 처리부(70)를 수용하기 위하여 전면에 개방구(82)가 형성된 수용부(80)를 갖추어 이루어진 하부부재(8a)와, 그리고 상기 하부부재(8a)의 상부에 덮어 덮개 형태로 씌워 고정 설치되는 상부부재(8b)를 서로 고정 결합하여 구성이 이루어지되, 강도가 우수하고 내구성 및 가공성이 양호한 구리 합금이나 알루미늄 합금 등을 소재로 하여 제작이 이루어질 수 있으며, 그 구성도 개방구(82)가 형성된 수용부(80)를 갖추어 상기 처리부(70)를 수용할 수 있는 구조라면 상, 하, 좌, 우, 전, 후의 6 방향에 걸쳐 일체 또는 분리 결합되는 다양한 형태의 구성으로 이루어져도 무방하다.

또한, 상기 기밀유지기(9)는 도 8 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70)가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부(70)의 입구부와 상응하는 위치로서 상기 본체부(8)의 개방구(82) 내측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈(92)을 형성하고 상기 설치홈(92)의 내측에 끼워 결합 설치되어지되, 상기 기밀유지기(9)는 내측이 비어 있는 관통공(90)이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지도록 구성함이 바람직하다.

또한, 상기 기밀유지기(9)는 도 12에 예시한 바와 같이, 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70)가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부(70)의 입구부 외측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈(92)을 형성하고 상기 설치홈(92)의 내측에 끼워 결합 설치되어지되, 상기 기밀유지기(9)는 내측이 비어 있는 관통공(90)이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지도록 구성하여도 바람직하다.

다음은 전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명인 장치에 대하여 그 작동이 이루어지는 과정을 본 발명인 방법을 토대로 하여 살펴보기로 한다.

즉, 턴테이블(1) 상에 방사상으로 설치된 접합모듈(2)의 개폐부재(21)를 개방하고 접합모듈(2)의 작업공간(23) 내측에 위치한 가압부재(24)의 상부에 접합용 패널을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널을 위치시키는 로딩공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 플라즈마 처리기(16)에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널(100)의 표면을 처리하고 피접합용 패널(200)의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 떼어내는 플라즈마 처리공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 가압부재(24)의 상부 바른 위치에 접합용 패널(100)을 고정 위치시키고 개폐부재(21)의 바른 위치에 피접합용 패널(200)을 고정 위치시키는 얼라인 공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 접합모듈(2)의 패널접합기구(20) 상부에 덮어 작업공간(23)을 밀폐상태로 유지하게 되는 개폐부재(21)의 밀폐공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)의 내부로부터 공기를 배기시켜 작업공간(23)의 내부가 소정의 진공상태를 유지하도록 작동시키는 진공 배기 공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)이 진공배기 상태에서 가압부재(24)를 상승이동 및 가압시켜 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 접합이 이루어지도록 하는 접합공정; 작업공간(23)에 외기를 충전하여 내부압력이 대기압에 이르도록 하면서 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 서로 부착된 부착완성패널과 함께 가압부재(24)를 하강 원위치시키는 복귀공정; 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 개방하고 가압부재(24)의 상부에 위치하고 있던 부착완성패널을 작업공간(23)으로부터 꺼내어 오토클레이브(7) 내부에 로딩하고 접합모듈(2)의 가압부재(24) 상부에 접합용 패널(100)을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정을 수행하는 후처리로딩공정; 상기 플라즈마 처리공정, 상기 얼라인 공정, 상기 밀폐공정, 상기 진공배기공정, 상기 접합공정 및 상기 복귀공정에 이르기까지 연속하여 오토클레이브(7)의 내부에서 패널의 후처리를 행하는 후처리공정; 그리고 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 후처리가 완료된 패널을 오토클레이브로(7)부터 언로딩하고 빈 상태의 접합모듈(2)엔 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정과 오토클레이브(7) 내부엔 탈포용 패널을 위치시키는 탈포처리 로딩공정을 준비하는 언로딩 공정을 포함하고 이들 공정이 하나의 턴테이블에서 순차적으로 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 방법이 실행되게 된다.

다음은 각 공정별로 나누어 좀 더 구체적으로 살펴보기로 한다.

로딩공정

우선 로딩공정은 접합모듈(2)의 개폐부재(21)를 개방하고 접합모듈(2)의 작업공간(23) 내측에 위치한 가압부재(24)의 상부에 접합용 패널(100)을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널(200)을 위치시키는 공정으로서, 개폐부재(21)가 패널접합기구(20)의 본체(22)로부터 개방되어 내측면이 상부에 수평으로 위치하고, 내부의 가압부재(24)는 본체(22)의 작업공간(23) 내측에서 수평으로 위치한 상태에서 개폐부재(21) 및 가압부재(24)의 클램프(21a,24a)를 이용하여 클램프(21a,24a) 상부에 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)을 각각 위치시키게 되는 공정이다. 이와 같은 로딩공정이 이루어지게 되면 다음의 플라즈마 처리공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 로딩공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 플라즈마 처리공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

플라즈마 처리공정

다음 플라즈마 처리공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 플라즈마 처리기(16)에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널(100) 및 피접합용 패널(200)의 표면을 처리하고 피접합용 패널(200)의 표면으로부터 보호필름제거기(16)에 의하여 보호필름을 분리하여 떼어내는 공정으로서, 가압부재(24)의 클램프(24a)의 상부에 위치하게 되는 접합용 패널(100)의 표면을 중심으로 그 상부에 위치하게 되는 플라즈마 조사기(7)에 의하여 플라즈마를 순차적으로 전체면적에 걸쳐 조사하게 되면 이들 표면을 미세 가공처리하여 다음의 접합을 위한 본작업이 용이하고도 견고하게 행하고, 개폐부재(21)의 상부 피접합용 패널(200)로부터 표면에 부착되어 있던 보호필름을 제거하여 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)을 서로 접합하기 위한 준비작업에 해당한다. 이와 같이 플라즈마 처리공정이 이루어지게 되면 다음의 얼라인 공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 플라즈마 처리공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 얼라인 공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

얼라인 공정

다음 얼라인 공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 가압부재(24)의 상부 바른 위치에 접합용 패널을 고정 위치시키고 개폐부재(21)의 바른 위치에 피접합용 패널(200)을 고정 위치시키는 정렬 공정으로서, 위와 같이 프라즈마 처리공정에 의하여 접합용 패널(100)의 표면처리와 피접합용 패널(200)의 보호필름의 제거가 이루어진 상태에서 상부에 다수가 위치하게 되는 정렬작업용 카메라(14)를 이용하여 디스플레이 상에 표시되는 이미지 화면을 육안으로 확인하고 개폐부재(21) 및 가압부재(24)의 클램프(21a,24a)의 상부에 위치하게 되는 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)의 위치를 정렬하여 나중에 개폐부재(21)를 본체(22)의 상부로 덮어 닫은 상태에서 가압부재(24)를 수직 상승시켰을 때 서로 일치하는 위치에 서로 위치하게 되는지를 미리 확인하여 정렬하는 작업을 수행하게 된다. 이와 같이 얼라인 공정이 이루어지게 되면, 다음의 공정으로서 개폐부재(21)의 밀폐공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 얼라인 공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 개폐부재 밀폐공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

개폐부재의 밀폐공정

다음 개폐부재(21)의 밀폐공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 접합모듈(2)의 패널접합기구(20) 상부에 덮어 작업공간(23)을 밀폐상태로 유지하여 개폐부재(21)를 밀폐시키는 공정으로서, 개폐부재(21)를 위치 이동시켜 본체(22)의 상부를 덮어 씌우는 형태로 닫아 이들 사이에 위치하게 되는 기밀유지부재(25)에 의하여 작업공간(23) 내부가 밀폐 상태를 유지하도록 하고, 개폐부재(21) 및 가압부재(24)의 클램프(21a,24a)에 위치하게 되는 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 마주하도록 위치한 상태로 유지하는 과정을 수행하게 된다. 이와 같이 개폐부재(21)의 밀폐공정이 이루어지게 되면, 다음의 공정으로서 진공배기공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 개폐부재의 밀폐공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 진공배기공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

진공배기공정

다음 진공배기공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)의 내부로부터 공기를 배기시켜 작업공간(23)의 내부가 소정의 진공상태를 유지하도록 작동시키는 공정으로서, 진공펌프(6)에 의하여 진공라인(60,62,64)을 경유 작업공간(23)의 내부, 제1진공챔버부재(3)의 진공용 공간(30) 및 제2진공챔버부재(4)의 진공용 공간(40)으로부터 내부의 공기를 외부로 배출시켜 일정 진공부압 상태에 이르도록 작동을 계속 유지하도록 진공배기공정에 의한 작동이 계속 이루어지게 된다. 이때, 작업공간(23)의 내부가 진공 부압상태로서 외부 대기압과 서로 압력차가 존재하게 되므로 개폐부재(21)와 본체(22)의 사이에 위치하게 되는 기밀유지부재(25)는 더욱 밀착되어 보다 확실한 밀폐상태를 유지할 수 있게 된다. 이와 같은 진공배기공정은 전술한 다른 공정에 비하여 상대적으로 시간이 많이 소요되게 되므로 전술한 개폐부재의 밀폐공정, 본 진공배기공정, 그리고 후술되는 접합공정에 이르기까지 계속하여 이루어지게 되며, 이와 같이 진공배기공정이 이루어지게 되면, 다음의 공정으로서 접합공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 진공배기공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 접합공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

접합공정

다음 접합공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)이 진공배기 상태에서 가압부재(24)를 상승이동 및 가압시켜 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 접합이 이루어지도록 하는 공정으로서, 이와 같이 작업공간(23)의 내부를 진공 부압이 작용하도록 하게 되면 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 접합되는 과정에서 내부에 기포가 발생하지 않게 되어 깨끗하고도 정교하며 품질이 우수한 접합 패널을 얻게 되고, 특히 패널접합기구(20)에 있어서 작업공간(23)을 구성하게 되고 대부분의 면적을 차지하게 되는 부위로서 개폐부재(21) 및 본체(22)의 외측표면 부위로서 제1 및 제2 진공챔버부재(3,4)의 진공용 공간(30,40)이 위치하게 되고, 전술한 접합작업 중 이들 작업공간(23) 및 진공용 공간(30,40) 내부의 압력이 동일한 진공 부압이 작용하기 때문에 작업공간(23)의 내부는 작업에 요하는 충분한 진공 부압이 유지되면서도 이러한 작업공간(23) 내부 진공 부압과 작업공간(23)의 외부 대기압에 의한 내, 외부 압력차에 의하여 발생할 수 있는 개폐부재(21) 및 본체(22)의 변형현상을 사전에 예방할 수 있게 된다.

복귀공정

다음 복귀공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)에 외기를 충전하여 내부압력이 대기압에 이르도록 하면서 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 서로 부착된 부착완성패널과 함께 가압부재(24)를 하강 원위치시키는 공정으로서, 일부 진공배기작동을 중단하여 작업공간(23), 제1진공챔버부재(3)의 진공용 공간(30), 그리고 제2진공챔버부재(4)의 진공용 공간(40)의 진공 부압작동을 정지시켜 내부에 대기압이 작용하도록 하고, 가압작동을 중지시켜 가압부재(24)는 원위치로 복귀하도록 하는 공정을 수행하게 된다. 이와 같이 복귀공정이 이루어지게 되면, 다음의 공정으로서 개방 언로딩 공정을 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 복귀공정이 이루어진 접합모듈(2)은 다음의 개방 언로딩 공정을 위한 스테이지에 위치하도록 한다.

탈포처리 로딩 공정

턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 접합모듈(2)의 개폐부재(21)를 개방하고 가압부재(24)의 상부에 위치하고 있던 부착완성패널을 작업공간(23)으로부터 꺼내어 오토클레이브(7) 내부에 로딩하고, 빈 상태인 접합모듈(2)의 가압부재(24) 상부엔 접합용 패널(100)을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정을 수행하는 공정으로서, 접합모듈(2)로부터 부착완성패널을 꺼내어 오토클레이브(7)의 본체부(8)에 형성된 수용부(80)로부터 처리부(70)를 외부로 인출하고 처리공간(72)의 내측에 부착완성패널을 거치시킨 다음 다시 처리부(70)를 수용부(80) 내측으로 밀어 넣어 후처리를 위한 위치에 이르도록 하고, 기밀유지기(9)의 관통공(90) 내측으로 외부에서 기체를 유입시켜 팽창시키게 되면 기밀유지기(9)가 팽창되면서 설치홈(92)으로부터 팽창하여 처리부(70)와 본체부(8) 사이로서 수용부(80)의 입구부로서 개방부(82)가 밀폐되어 수용부(80) 내측 및 처리공간(72)은 외부와 단절된 밀폐상태를 유지하게 되고 패널에 대한 탈포처리를 위한 준비가 이루어지도록 하게 된다.

탈포처리 공정

다음, 탈포처리 공정은 접합모듈(2)에 있어서 각각 턴테이블(1)이 각도회전이 이루어지면서 실행되는 각각의 상기 플라즈마 처리공정, 상기 얼라인 공정, 상기 밀폐공정, 상기 진공배기공정, 상기 접합공정 및 상기 복귀공정에 이르기까지 연속하여 오토클레이브(7)의 내부에서 패널의 탈포처리를 행하는 공정으로서, 오토클레이브(7)의 처리공간(72) 내부 정위치에 위치하고 있던 패널에 가압 가열에 의한 오토클레이브에 의한 탈포처리작동을 접합모듈(2)에 있어서 플라즈마 처리공정으로부터 복귀공정에 이르기까지 연속하여 오토클레이브(7)에 의한 탈포처리작업을 수행하게 된다.

언로딩 공정

그리고 언로딩 공정은 턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 후처리가 완료된 패널을 오토클레이브(7)로부터 언로딩하고 빈 상태의 접합모듈(2)엔 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정과 오토클레이브(7) 내부엔 탈포용 패널을 위치시키는 탈포처리 로딩공정을 준비하는 공정으로서, 위와 같이 후처리 공정이 완료된 다음에 기밀유지기(9)의 관통공(90) 내부에 있던 작동기체를 외부로 배출시켜 팽창이 이루어지기 전 초기의 원상태로 수축시켜 기밀유지기(9)의 기밀유지상태를 해제하고 처리부(70) 및 수용부(8) 내측이 외기와 연통되도록 한 상태에서 처리부(70)를 다시 수용부(80)의 외측으로 개방부(82)를 통하여 외부로 인출하여 개방한 상태로 유지하고 처리부(70)의 처리공간(72) 내부에서 이미 탈포처리된 패널을 외부로 인출하는 언로딩 공정을 수행하며, 이와 같이 언로딩 공정이 이루어지게 되면 다음의 공정으로서 다시 처음의 공정인 로딩 공정과 탈포처리 로딩 공정을 함께 수행하기 위하여 접합작업용 턴테이블(1)을 일정 각도만큼 회전시켜 언로딩공정에 의하여 내부가 빈 상태의 접합모듈(2)엔 로딩 공정을 위한 스테이지에, 그리고 언로딩 공정이 이루어져 내부가 빈 상태의 오토클레이브(7)엔 탈포처리 로딩공정을 위한 스테이지에 각각 위치하도록 하게 된다.

그리하여 전술한 본 발명인 전자부품용 패널의 접합 방법에 의하면, 로딩 공정, 플라즈마 처리공정, 얼라인 공정, 개폐부재의 밀폐공정, 진공 배기 공정, 접합 공정 및 복귀 공정과, 그리고 탈포처리 로딩 공정, 탈포처리 공정 및 언로딩 공정이 턴테이블(1)의 상부에 방사상으로 설치된 접합모듈(2)과 오토클레이브(7)를 통하여 순차 및 반복적으로 동시에 이루어지게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면, 턴테이블(1) 상에 작업을 위한 기본적인 요건으로서 접합모듈(2)의 경우 진공챔버가 차지하게 되는 공간을 최소화하면서 본 접합작업을 위한 작업공간도 필수적인 작업 공간만을 충족할 수 있을 정도로 접합모듈(2)을 방사상으로 다수 배치 구성하고 이와 함께 이들 접합모듈(2)과 인접한 위치에 오토클레이브(7)도 함께 방사상으로 배치하여 효과적인 공간활용이 가능하도록 구성하여 자동화된 제조라인에 적용하기가 용이하고, 비교적 시간이 많이 소요되는 접합모듈(2)에 의한 본 접합작업과 오토클레이브(7)에 의한 탈포처리작업은 턴테이블(1) 상에서 순차적으로 그리고 동시에 이루어지고 이들 접합작업과 탈포처리작업을 제외하고 제조라인의 전, 후 위치에서는 패널의 로딩 및 언로딩 공정만이 이루어질 수 있도록 하여 설비가 차지하게 되는 수평 및 수직공간으로서의 면적을 크게 줄이면서도 공간의 효율적인 활용이 가능하여 경제성을 향상시키고 제조원가도 낮출 수 있어 경제적으로 활용할 수 있다.

1: 접합작업용 턴테이블, 2: 접합모듈,
3: 제1진공챔버부재, 4: 제2진공챔버부재,
5: 압축기, 6: 진공펌프,
7: 오토클레이브, 8: 본체부,
8a: 하부부재, 8b: 상부부재,
9: 기밀유지기, 13: 보호필름제거기,
14: 정렬작업용 카메라, 16: 플라즈마처리기,
20: 패널접합기구, 21: 개폐부재,
21a,24a: 클램프, 22: 본체,
23: 작업공간, 24: 가압부재,
25: 기밀유지부재, 30,40: 진공용 공간,
50: 가압라인, 60,62,64: 진공라인
70: 처리부, 72: 처리공간,
80: 수용부, 82: 개방구,
90: 관통공, 92: 설치홈,
100: 접합용 패널, 200: 피접합용 패널

Claims

중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블(1)과;
상기 접합작업용 턴테이블(1)의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈(2)과;
상기 접합모듈(2)과 인접한 위치에 각각 설치되는 오토클레이브(7)와;
상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 일측 접합모듈(2)의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기(16)와;
상기 플라즈마 처리기(7)와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기(13)와; 그리고
다음의 정렬작업부위에 설치되는 정렬작업용 카메라(14);를 포함하여 이루어지되,
상기 접합모듈(2)은 중앙의 패널접합기구(20)와, 상기 패널접합기구(20)의 개폐부재(21) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(30)이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재(3)와, 그리고 상기 패널접합기구(20)의 본체(22) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(40)이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재(4)를 포함하여 이루어지고,
상기 패널접합기구(20)는 본체(22) 내부에 작업공간(23)이 형성되고 상기 작업공간(23)의 내측엔 가압부재(24)가 설치되고, 상부 표면 가장자리엔 기밀유지부재(25)를 설치하여 개폐부재(21)와의 사이에 기밀유지가 가능하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 접합모듈(2)의 외측 인접 위치엔 상기 패널접합기구(20), 상기 제1진공챔버부재(3) 및 상기 제2진공챔버부재(4)를 가동시키기 위한 압축기(5)와 진공펌프(6)를 별도로 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
제3항에 있어서,
상기 압축기(5)는 상기 패널접합기구(20)의 가압부재(24)에 가압매체로서 공기나 기타 기체 상태의 매체를 공급하기 위한 것으로서, 상기 압축기(5)는 상기 가압부재(24)와 서로 가압라인(50)에 의하여 서로 연결하여 구성이 이루어지게 되고,
상기 진공펌프(6)는 제1진공챔버부재(3)의 진공용 공간(30)이나 제2진공챔버부재(4)의 진공용 공간(40), 그리고 패널접합기구(20)의 작업공간(23) 내부에 진공상태를 유지시키기 위한 것으로서, 상기 진공펌프(6)는 진공라인(60,62,64)과 서로 연결하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
제1항에 있어서,
상기 오토클레이브(7)는 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 접합된 패널을 수용한 상태에서 가열 및 가압 처리하고자 하는 처리공간(72)을 갖춘 처리부(70)와; 상기 처리부(70)를 외측에서 감싸면서 상기 처리부(70)를 수용하기 위한 수용부(80)를 갖추고 상기 처리부(70)가 상기 수용부(80) 내, 외측으로 서랍식으로 이동하여 개폐가 가능하게 구성된 본체부(8)와; 그리고 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70) 사이에 기밀유지가 가능하게 설치되어지되 상기 처리부(70)에 있어서 처리공간(72)의 전방위치로서 입구부 위치에 상기 처리부(70)의 상, 하, 좌, 우 전체를 감싸도록 설치되는 기밀유지기(9);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
제5항에 있어서,
상기 본체부(8)는 내측에 상기 처리부(70)를 수용하기 위하여 전면에 개방구(82)가 형성된 수용부(80)를 갖추어 이루어진 하부부재(8a)와, 그리고 상기 하부부재(8a)의 상부에 덮어 덮개 형태로 씌워 고정 설치되는 상부부재(8b)를 서로 고정 결합하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
제5항에 있어서,
상기 기밀유지기(9)는 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70)가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부(70)의 입구부와 상응하는 위치로서 상기 본체부(8)의 개방구(82) 내측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈(92)을 형성하고 상기 설치홈(92)의 내측에 끼워 결합 설치되어지되,
상기 기밀유지기(9)는 내측이 비어 있는 관통공(90)이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
제5항에 있어서,
상기 기밀유지기(9)는 상기 본체부(8)의 수용부(80)와 상기 처리부(70)가 서로 결합된 상태에서 상기 처리부(70)의 입구부 외측 위치에 폐곡선 형태이면서 좌, 우 양측이 만곡형 형태로 설치홈(92)을 형성하고 상기 설치홈(92)의 내측에 끼워 결합 설치되어지되,
상기 기밀유지기(9)는 내측이 비어 있는 관통공(90)이 형성된 상태로 팽창 및 수축이 가능한 가변형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
턴테이블(1) 상에 방사상으로 설치된 접합모듈(2)의 개폐부재(21)를 개방하고 접합모듈(2)의 작업공간(23) 내측에 위치한 가압부재(24)의 상부에 접합용 패널을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널을 위치시키는 로딩공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 플라즈마 처리기(16)에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널(100)의 표면을 처리하고 피접합용 패널(200)의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 떼어내는 플라즈마 처리공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 가압부재(24)의 상부 바른 위치에 접합용 패널(100)을 고정 위치시키고 개폐부재(21)의 바른 위치에 피접합용 패널(200)을 고정 위치시키는 얼라인 공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 접합모듈(2)의 패널접합기구(20) 상부에 덮어 작업공간(23)을 밀폐상태로 유지하게 되는 개폐부재(21)의 밀폐공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)의 내부로부터 공기를 배기시켜 작업공간(23)의 내부가 소정의 진공상태를 유지하도록 작동시키는 진공 배기 공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)이 진공배기 상태에서 가압부재(24)를 상승이동 및 가압시켜 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 접합이 이루어지도록 하는 접합공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)에 외기를 충전하여 내부압력이 대기압에 이르도록 하면서 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 서로 부착된 부착완성패널과 함께 가압부재(24)를 하강 원위치시키는 복귀공정;
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 개방하고 가압부재(24)의 상부에 위치하고 있던 부착완성패널을 작업공간(23)으로부터 꺼내어 오토클레이브(7) 내부에 로딩하고 접합모듈(2)의 가압부재(24) 상부에 접합용 패널(100)을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정을 수행하는 탈포처리 로딩 공정;
턴테이블(1)이 각도 회전이 이루어지면서 실행되는 각각의 상기 플라즈마 처리공정, 상기 얼라인 공정, 상기 밀폐공정, 상기 진공배기공정, 상기 접합공정 및 상기 복귀공정에 이르기까지 연속하여 오토클레이브(7)의 내부에서 패널의 탈포처리를 행하는 탈포처리공정; 그리고
턴테이블(1)을 각도 회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 탈포처리가 완료된 패널을 오토클레이브로(7)부터 언로딩하고 빈 상태의 접합모듈(2)엔 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)을 위치시키는 상기 로딩공정과 오토클레이브(7) 내부엔 탈포용 패널을 위치시키는 상기 탈포처리 로딩공정을 준비하는 언로딩 공정을 포함하고 이들 공정이 하나의 턴테이블(1)에서 순차 및 반복적으로 그리고 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 방법.